JP2008041156A - Optical disk - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical disk on which an IC tag module is mounted at low cost, without having to lower the reproduction quality. <P>SOLUTION: The optical disk 10, incorporating the IC tag module IC, is constituted of an optical reading part 14 that has a recording layer 12 and an IC tag module sealing part 16, where the IC tag module IC is sealed with a molding material 16b that has density of 1.2 g/cm<SP>3</SP>or higher. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、樹脂モールドされたアンテナ一体のICタグモジュールを封止してなる光ディスクに関する。   The present invention relates to an optical disk formed by sealing a resin-molded IC tag module integrated with an antenna.

従来、物流・管理の効率化や製品のトレーサービリティーのために、電源が不要で非接触のIDとして、安価なバーコードラベルが存在している。しかし、傷・汚れなどに弱いこと、本体ではなく包装体に印刷・貼付けされることが多いため製造から廃棄までのライフサイクルでの使用を考えた場合は実用的ではなかった。また例えラベルを樹脂フィルムなどで保護したとしても傷・汚れに対する根本的な解決にはならず、ラベルを製品に接着するためにまつわる接着不良・剥れ、接着スペースの確保といった問題も生じていた。   Conventionally, inexpensive bar code labels exist as non-contact IDs that do not require a power source in order to improve the efficiency of logistics / management and product traceability. However, it is not practical when considering use in the life cycle from manufacturing to disposal because it is vulnerable to scratches and dirt, and is often printed and pasted on the package rather than the main body. Moreover, even if the label is protected with a resin film or the like, it has not been a fundamental solution for scratches and dirt, and problems such as poor adhesion and peeling related to the label being adhered to the product and securing of an adhesive space have also occurred.

そこで近年、IC化されたICタグが利用されるようになっている。非接触にて読み取り、または読み書きが可能であるうえ従来のバーコードに比べ情報量が多いという利点があり、このようなICタグは従来の識別方法とは一線を画すため、今後使用数、使用範囲とも急激な拡大が期待されている。   Therefore, in recent years, IC tags made into ICs have been used. It has the advantage that it can be read or read in a non-contact manner and has a larger amount of information than conventional barcodes. Since these IC tags are distinct from conventional identification methods, the number of used and used in the future The range is expected to expand rapidly.

また、ICタグそのもののコストは大量生産による価格低下だけでなく通信のためのアンテナをICに一体化するなどのICタグモジュール技術が開発されている(特許文献1,2)。そのため、将来は一個5円を切ると言われており、今後あらゆる商品の電子タグとして実装される可能性が高い。   In addition, the cost of the IC tag itself is not only reduced in price due to mass production, but also IC tag module technology has been developed such as integrating an antenna for communication with the IC (Patent Documents 1 and 2). For this reason, it is said that in the future it will cost less than 5 yen, and there is a high possibility that it will be mounted as an electronic tag for any product in the future.

最近では、複製不可能な個別IDを付与できるという意味から、コンテンツ保護、課金などのための利用が考えられており、光ディスクへのICタグモジュールの埋め込みによる搭載が提案されている。   Recently, use for content protection, billing, etc. has been considered from the viewpoint that an individual ID that cannot be duplicated can be given, and mounting by embedding an IC tag module in an optical disc has been proposed.

しかしながら、光ディスクにICタグモジュールを搭載した場合、ディスク成形用樹脂とICタグモジュールの密度(比重)が違うため重量のアンバランスが生じ回転サーボへの悪影響を及ぼす。そのため、その問題に対処する技術が提案されており、例えば、特許文献1では、バランサーとしてダミーのチップを搭載することでアンバランス量を減らす技術が開示されている。   However, when an IC tag module is mounted on an optical disc, the density (specific gravity) of the disc molding resin and the IC tag module is different, resulting in an imbalance in weight and adversely affecting the rotary servo. Therefore, a technique for dealing with the problem has been proposed. For example, Patent Document 1 discloses a technique for reducing an unbalance amount by mounting a dummy chip as a balancer.

特開2005−209323号公報JP 2005-209323 A

しかしながら、特許文献1の技術はバランスを取るためとはいえ、光ディスクに余分なチップを搭載することになり好ましいものではなかった。   However, although the technique of Patent Document 1 is to balance, it is not preferable because an extra chip is mounted on the optical disk.

本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、再生品質を落とすことなく低コストでICタグモジュールを搭載した光ディスクを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems in the prior art, and an object thereof is to provide an optical disc on which an IC tag module is mounted at a low cost without deteriorating reproduction quality.

前記課題を解決するために提供する本発明は、ICタグモジュールを内蔵する光ディスクにおいて、記録層を有する光学読み取り部と、密度が1.2g/cm以上の成形材料で前記ICタグモジュールが封止されてなるICタグモジュール封止部とから構成されることを特徴とする光ディスクである。 The present invention provided in order to solve the above-described problems is that, in an optical disc incorporating an IC tag module, the IC tag module is sealed with an optical reading unit having a recording layer and a molding material having a density of 1.2 g / cm 3 or more. An optical disc comprising an IC tag module sealing portion that is stopped.

ここで、前記成形材料は、熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることが好ましい。また、前記熱可塑性樹脂は、脂肪族ポリエステルを含むものであることが好適である。   Here, the molding material is preferably a thermoplastic resin alone or a material containing the thermoplastic resin. Moreover, it is preferable that the thermoplastic resin contains an aliphatic polyester.

また、前記成形材料は、密度1.5g/cm以上の非金属フィラーを含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said molding material contains the nonmetallic filler with a density of 1.5 g / cm < 3 > or more.

また、前記ICタグモジュールは、前記記録層より光ディスク内周領域に配置されるとよい。   The IC tag module may be arranged in an inner peripheral area of the optical disc from the recording layer.

また、前記光学読み取り部が上層であり、前記ICタグモジュール封止部が下層であることが好ましい。このとき、前記ICタグモジュール封止部は、厚さが前記ICタグモジュールの厚さ以上、当該光ディスクの厚さ以下の内周部と、該内周部よりも薄い外周部とからなり、前記内周部に前記ICタグモジュールが封止されることが好適である。   Moreover, it is preferable that the said optical reading part is an upper layer, and the said IC tag module sealing part is a lower layer. At this time, the IC tag module sealing portion is composed of an inner peripheral portion whose thickness is equal to or greater than the thickness of the IC tag module and equal to or smaller than the thickness of the optical disc, and an outer peripheral portion thinner than the inner peripheral portion, It is preferable that the IC tag module is sealed on the inner periphery.

本発明によれば、光ディスクにおける著作権や課金に使用可能な商品固有IDのセキュリティの高いICタグモジュールの実装が低コストで出来る。また、ICタグモジュール封止部と光学読み取り部を分離させることで非金属フィラーが使用できるため、高密度の成形材料を作成でき偏重心量が小さく高速読み出しが可能なID内蔵光ディスクを製造できる。また、成形材料密度によりICタグモジュールによる重量アンバランスを小さく出来るため、その分タグサイズを大きくしてICタグモジュールの通信距離を稼ぐことが可能となる。   According to the present invention, it is possible to mount an IC tag module having a high product unique ID that can be used for copyright and billing on an optical disc at low cost. In addition, since the non-metallic filler can be used by separating the IC tag module sealing portion and the optical reading portion, an ID built-in optical disc capable of producing a high-density molding material and having a small amount of eccentric gravity and high-speed reading can be manufactured. In addition, since the weight imbalance due to the IC tag module can be reduced by the molding material density, the tag size can be increased correspondingly to increase the communication distance of the IC tag module.

発明者らは、ICタグモジュールを光ディスクのうち信号エリアがなく光学読み取り不要な内周部に配置するとともにICタグモジュールを封止する光ディスクの成形材料の密度を高くすることで偏重心量を小さくする発想のもとに、鋭意検討を行い本発明を成すに至った。   The inventors have placed the IC tag module on the inner periphery of the optical disc that has no signal area and does not require optical reading, and the density of the molding material of the optical disc that seals the IC tag module is increased to reduce the amount of eccentric gravity. Based on this idea, intensive studies have been made and the present invention has been achieved.

以下に、本発明に係る光ディスクについて説明する。
本発明に係る光ディスクは、ICタグモジュールを内蔵する光ディスクであって、記録層を有する光学読み取り部と、密度が1.2g/cm以上の成形材料で前記ICタグモジュールが封止されてなるICタグモジュール封止部とから構成されることを特徴とするものである。
The optical disc according to the present invention will be described below.
An optical disc according to the present invention is an optical disc containing an IC tag module, wherein the IC tag module is sealed with an optical reading unit having a recording layer and a molding material having a density of 1.2 g / cm 3 or more. An IC tag module sealing portion is used.

図1に、本発明に係る光ディスクの第1の実施の形態における構成を示す。図1(a)は光ディスクを光学読み取り側からみた正面図であり、図1(b)は光ディスクの断面図である。
光ディスク10は、円形の空隙の中心穴である内周部18を有するドーナツ円盤形状を呈しており(図1(a))、図中上層となる光学読み取り部14と、下層となるICタグモジュール封止部16とが積層されてなるものである(図1(b))。
FIG. 1 shows a configuration of the optical disk according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view of the optical disc as viewed from the optical reading side, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the optical disc.
The optical disk 10 has a donut disk shape having an inner peripheral portion 18 that is a central hole of a circular gap (FIG. 1A), and an optical reading unit 14 that is an upper layer in the drawing and an IC tag module that is a lower layer. The sealing part 16 is laminated | stacked (FIG.1 (b)).

近年、著作権保護の点からメディア媒体のコンテンツ保護が強く求められており光ディスクにICタグモジュールを内蔵することの提案が種々成されている。このとき、ICタグモジュールを搭載することで光ディスクとして重量のアンバランスが増え高速回転時のサーボへの影響が無視できない。   In recent years, content protection of media media has been strongly demanded from the viewpoint of copyright protection, and various proposals for incorporating an IC tag module in an optical disc have been made. At this time, mounting an IC tag module increases the weight imbalance of the optical disk, and the influence on the servo during high-speed rotation cannot be ignored.

図2に、光ディスクを構成する成形材料(樹脂)密度を規定した場合の該成形材料とICタグモジュールとのアンバランス重量((ICタグモジュール重量)−(同サイズの樹脂重量))をプロットした結果を示す。ここでは、タグサイズを1〜3倍に変化させて示してある。ICタグモジュールの通信距離を稼ぐためにはアンテナ面積を大きくするのが一番効果的であるが、アンテナ面積を大きくするとその分アンバランス量が増えてしまう。図2において、低密度の樹脂であるCOP(シクロオレフィンポリマー、密度1.01g/cm3)を基準に考えると密度1.6g/cm3程度の樹脂を使用すればタグサイズを2倍にすることができる。しかし、光学特性も兼ね備えた高密度の光ディスク用樹脂は存在しない。 FIG. 2 plots the unbalanced weight ((IC tag module weight) − (resin weight of the same size)) between the molding material and the IC tag module when the density of the molding material (resin) constituting the optical disk is defined. Results are shown. Here, the tag size is changed by 1 to 3 times. To increase the communication distance of the IC tag module, it is most effective to increase the antenna area. However, if the antenna area is increased, the amount of unbalance increases accordingly. In FIG. 2, considering COP (cycloolefin polymer, density 1.01 g / cm 3 ), which is a low-density resin, the tag size is doubled when a resin having a density of about 1.6 g / cm 3 is used. be able to. However, there is no high-density optical disk resin that also has optical characteristics.

そこで、本発明では、図1に示したように光ディスク10を光学読み取り部14と光学特性が必要ないICタグモジュール封止部16とに分けることで、ICタグモジュールを内蔵することによるアンバランスの問題を解消した。すなわち、ICタグモジュール封止部16では光学特性を考慮する必要がないために成形材料として高密度の樹脂を選択することができるだけでなく、樹脂にフィラーを添加することも可能となるため、このようにして密度を調整した成形材料でICタグモジュールを封止してなるICタグモジュール封止部16と、光学的特性を確保した光学読み取り部14とを組み合わせることで偏重心の小さい光ディスクの作製が可能となる。なお、光ディスクには、CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)、BD(Blu−ray Disc)があるが、このうちBD−ROMは光学読み取りが表面読み取りであるために、厚さ1.2mmの光ディスクの厚み方向を薄い光学読み取り部14(上層)と、厚みのあるICタグモジュールICを内蔵するICタグモジュール封止部16(下層)とに分離可能である。またDVDを考えてもクランプエリアなどの内周部は光学的特性の必要がなく分離可能である。   Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 1, the optical disk 10 is divided into an optical reading unit 14 and an IC tag module sealing unit 16 that does not require optical characteristics, thereby reducing imbalance by incorporating an IC tag module. The problem was solved. In other words, since it is not necessary to consider the optical characteristics in the IC tag module sealing portion 16, not only can a high-density resin be selected as a molding material, but also a filler can be added to the resin. In this way, an optical disc with a small eccentric gravity center is manufactured by combining an IC tag module sealing portion 16 formed by sealing an IC tag module with a molding material whose density is adjusted in this way and an optical reading portion 14 that ensures optical characteristics. Is possible. Optical disks include CDs (Compact Discs), DVDs (Digital Versatile Discs), and BDs (Blu-ray Discs). Of these, BD-ROMs have a thickness of 1. The thickness direction of a 2 mm optical disk can be separated into a thin optical reading unit 14 (upper layer) and an IC tag module sealing unit 16 (lower layer) containing a thick IC tag module IC. Further, even if a DVD is considered, the inner periphery such as a clamp area can be separated without the need for optical characteristics.

光学読み取り部14は、ピットが形成されたベース層11と、前記ピット上に設けられる反射膜からなる記録層12と、該記録層12を保護し、記録層12から情報を光学的に読み取るための光路を確保する保護層13とからなる。ベース層11は樹脂からなり射出成形によりピット形成とともに作製される。なお、ICタグモジュール封止部16の光学読み取り側の主面上に前記ピットを形成してベース層11を省略してもよい。   The optical reading unit 14 protects the base layer 11 with pits formed thereon, the recording layer 12 made of a reflective film provided on the pits, and the recording layer 12 and optically reads information from the recording layer 12. And a protective layer 13 that secures the optical path. The base layer 11 is made of resin and is formed together with pit formation by injection molding. The base layer 11 may be omitted by forming the pits on the main surface of the IC tag module sealing portion 16 on the optical reading side.

ICタグモジュール封止部16は、ドーナツ円盤形状の平板で光ディスク10の機械的強度を確保するためのものであり、密度が1.2g/cm以上の成形材料16bでICタグモジュールICが封止されてなる。この成形材料16bの密度は1.33〜2.1g/cmであることが好ましい。密度下限は前述のようにアンバランス問題を改善するためであり、密度上限は光ディスクとしてのドライブ装置への負荷制限による。 The IC tag module sealing portion 16 is a donut disk-shaped flat plate for ensuring the mechanical strength of the optical disk 10. The IC tag module IC is sealed with a molding material 16 b having a density of 1.2 g / cm 3 or more. Stopped. The density of the molding material 16b is preferably 1.33 to 2.1 g / cm 3 . The lower limit of density is to improve the unbalance problem as described above, and the upper limit of density is due to load limitation on the drive device as an optical disk.

前記成形材料16bは、熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂は、脂肪族ポリエステルを含むものであることが好ましい。   The molding material 16b is preferably a thermoplastic resin alone or a material containing the thermoplastic resin. Moreover, it is preferable that a thermoplastic resin is what contains aliphatic polyester.

前記脂肪族ポリエステルは、生分解性を有する有機高分子化合物(生分解性高分子化合物)である。この生分解性高分子化合物は、使用後は自然界において微生物が関与して低分子化合物、最終的に水と二酸化炭素に分解する化合物(生分解性プラスチック研究会、ISO/TC−207/SC3)である。   The aliphatic polyester is a biodegradable organic polymer compound (biodegradable polymer compound). This biodegradable polymer compound is a low-molecular compound that eventually participates in microorganisms in nature after use, and a compound that eventually decomposes into water and carbon dioxide (Biodegradable Plastics Study Group, ISO / TC-207 / SC3) It is.

脂肪族ポリエステルとしては、ポリ−L−乳酸(PLLA)、L−乳酸とD−乳酸とのランダム共重合体等のポリ乳酸、またはそれらの誘導体がより好適である。一般的なポリ乳酸は、融点が160〜170℃程度、ガラス転移温度が58℃程度の生分解性に優れた結晶性ポリマーである。またこれらの他、例えばポリカプロラクトン、ポリヒドキシ酪酸、ポリヒドロキシ吉草酸、ポリエチレンスクシネート、ポリブチレンスクシネート、ポリブチレンアジペート、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリコハク酸エステル、ポリシュウ酸エステル、ポリジグリコール酸ブチレン、ポリジオキサノン、微生物合成ポリエステル等も適用でき、微生物合成ポリエステルとしては、例えば、3−ヒドロキシブチレート(3HB)、3−ヒドロキシバリレート(3HV)、またはその共重合体等が挙げられる。   As the aliphatic polyester, polylactic acid such as poly-L-lactic acid (PLLA), a random copolymer of L-lactic acid and D-lactic acid, or a derivative thereof is more preferable. General polylactic acid is a crystalline polymer excellent in biodegradability having a melting point of about 160 to 170 ° C. and a glass transition temperature of about 58 ° C. Besides these, for example, polycaprolactone, polyhydroxybutyric acid, polyhydroxyvaleric acid, polyethylene succinate, polybutylene succinate, polybutylene adipate, polymalic acid, polyglycolic acid, polysuccinic acid ester, polyoxalic acid ester, polydiglycolic acid Butylene, polydioxanone, microbial synthetic polyester, and the like can also be applied. Examples of the microbial synthetic polyester include 3-hydroxybutyrate (3HB), 3-hydroxyvalerate (3HV), and copolymers thereof.

また脂肪族ポリエステルの分子量(数平均分子量)は、30000〜200000程度が好適である。分子量が30000未満であると、最終的に得られる複合組成物の強度が不充分となり、一方、200000を超えると、成形性や加工性が劣化してしまうためである。   The molecular weight (number average molecular weight) of the aliphatic polyester is preferably about 30,000 to 200,000. When the molecular weight is less than 30000, the strength of the finally obtained composite composition becomes insufficient. On the other hand, when it exceeds 200000, the moldability and workability deteriorate.

また、成形材料16bには、ICタグモジュールの通信特性に影響を及ぼさない非金属のフィラーを添加することができ、とくに密度1.5g/cm以上の非金属フィラーを含むことが好ましい。 In addition, a non-metallic filler that does not affect the communication characteristics of the IC tag module can be added to the molding material 16b, and it is particularly preferable to include a non-metallic filler having a density of 1.5 g / cm 3 or more.

この非金属フィラーとしては、例えば炭酸カルシウム(重質)(CaCO、2.7)、炭酸カルシウム(軟質)(CaCO、2.6)、炭酸カルシウム(コロイド)(CaCO、2.5〜2.6)、炭酸カルシウム(胡粉)(CaCO、2.7)、珪石粉末(SiO、2.5〜2.6)、ガラスビーズ(SiO、2.4〜2.5)、珪藻土(SiO、1.6〜2.0)、合成シリカ(湿式)(SiO・mHO、2.0〜2.1)、合成シリカ(乾式)(SiO・mHO、2.0〜2.2)、ケイ酸カルシウム(合成、アモルファス)(mCaO・nSiO・xHO、2.0〜2.2)、ケイ酸カルシウム(ゾノトライト)(6CaO・6SiO・HO、2.7)、ケイ酸カルシウム(ウオラストナイト)(CaO・SiO、2.9)、タルク(3MgO・4SiO・HO、2.7〜2.8)、アタルバルジャイト(5MgO・8SiO・9HO、2.4)、アスベスト(クリソタイル)(2.4〜2.6)、アスベスト(アサモサイト)(3.1〜3.3)、アスベスト(アンソフィナイト)(2.8〜3.1)、カーボンブラック(C、1.8〜1.9)、アセチレンブラック(C、1.9〜2.0)、ファーネスブラック(C、1.8〜1.9)、黒鉛粉末(C、2.2)、炭素繊維(1.7〜1.9)、窒化珪素(SiN、3.2)、炭化珪素(SiC、3.1)、三酸化アンチモン(Sb、5.5〜5.9)、二硫化モリブデン(MoS、4.8)、酸化鉄(Fe、5.2)、酸化マグネシウム(MgO、3.2〜3.4)、水酸化マグネシウム(Mg(OH)、3.2〜3.4)、塩基性炭酸マグネシウム(4MgO・Mg(OH)・4HO、2.2〜2.3)、ハイドロタルサイト(Mg4.5Al(OH)13CO・3.5H2O、2.1)、アルミナ(Al、3.7〜3.9)、酸化ジルコン(ZrO、5.5)、水酸化アルミニウム(Al(OH)、2.4)、ベントナイト(Al・4SiO・2HO、2.0〜2.6)、ゼオライト(Na(Al・mSiO)・HO、2.1〜2.2)、カオリンクレー(Al・2SiO・2HO、2.5〜2.6)、パイロフェライト(ロー石クレー)(Al・4SiO・HO、2.7〜2.9)セリナイト(K2O・3Al・6SiO・2HO、2.7〜2.8)、マイカ(フロゴバイト)(KMg(SiAl)20(OH)、2.7〜3.0)、マイカ(マスコバイト)(KAl(SiAl)20(OH)、2.8〜3.2)、硫酸カルシウム(無水)(CaSO、2.9〜3.0)、ケイ酸ジルコン(ZrSiO、4.7)、亜硫酸カルシウム(CaSO・1/2HO、2.6)、酸化チタン(ルチル)(TiO,4.2〜4.3)、酸化チタン(アナターゼ)(TiO,3.7〜3.9)、チタン酸カリウム(KO・6TiO、3.3)、硫酸バリウム(沈降性)(BaSO・4.2〜4.5)、硫酸バリウム(バライト)(BaSO・4.2〜4.6)、炭酸バリウム(BaCO、4.3〜4.4)、チタン酸バリウム(BaTiO、5.5〜5.6)、酸化亜鉛(湿式)(ZnO、5.2)、酸化亜鉛(乾式)(ZnO、5.4〜5.7)が挙げられる。なお、カッコ内の数値はそれぞれの密度(g/cm)を示す。 Examples of the non-metallic filler include calcium carbonate (heavy) (CaCO 2 , 2.7), calcium carbonate (soft) (CaCO 2 , 2.6), calcium carbonate (colloid) (CaCO 2 , 2.5- 2.6), calcium carbonate (chalk) (CaCO 2, 2.7), silica powder (SiO 2, 2.5 to 2.6), glass beads (SiO 2, 2.4 to 2.5), diatomaceous earth (SiO 2, 1.6~2.0), synthetic silica (wet) (SiO 2 · mH 2 O , 2.0~2.1), synthetic silica (dry) (SiO 2 · mH 2 O , 2. 0 to 2.2), calcium silicate (synthetic, amorphous) (mCaO · nSiO 2 · xH 2 O, 2.0~2.2), calcium silicate (xonotlite) (6CaO · 6SiO 2 · H 2 O, 2.7), calcium silicate Sutonaito) (CaO · SiO 2, 2.9 ), talc (3MgO · 4SiO 2 · H 2 O, 2.7~2.8), Atal Bal Jai preparative (5MgO · 8SiO 2 · 9H 2 O, 2.4) , Asbestos (chrysotile) (2.4-2.6), asbestos (asamosite) (3.1-3.3), asbestos (anthophynite) (2.8-3.1), carbon black (C 1.8-1.9), acetylene black (C, 1.9-2.0), furnace black (C, 1.8-1.9), graphite powder (C, 2.2), carbon fiber (1.7 to 1.9), silicon nitride (SiN, 3.2), silicon carbide (SiC, 3.1), antimony trioxide (Sb 2 O 3 , 5.5 to 5.9), disulfide Molybdenum (MoS 2 , 4.8), iron oxide (Fe 2 O 3 , 5.2), oxidation Magnesium (MgO, 3.2 to 3.4), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 , 3.2 to 3.4), basic magnesium carbonate (4MgO 3 .Mg (OH) 2 .4H 2 O, 2.2-2.3), hydrotalcite (Mg 4.5 Al 2 (OH) 13 CO 3 · 3.5H2O, 2.1), alumina (Al 2 O 3, 3.7~3.9) , zirconium oxide (ZrO 2, 5.5), aluminum hydroxide (Al (OH) 3, 2.4 ), bentonite (Al 2 O 3 · 4SiO 2 · 2H 2 O, 2.0~2.6), Zeolite (Na (Al 2 O 3 · mSiO 2 ) · H 2 O, 2.1 to 2.2), kaolin clay (Al 2 O 3 · 2SiO 2 · 2H 2 O, 2.5 to 2.6), pyrophyllite (low stone clay) (Al 2 O 3 · 4SiO 2 · 2 O, 2.7 to 2.9) Serinaito (K2O · 3Al 2 O 3 · 6SiO 2 · 2H 2 O, 2.7~2.8), mica (phlogopite) (K 2 Mg 6 (Si 3 Al) 2 O 20 (OH) 4 , 2.7 to 3.0), mica (mascobite) (K 2 Al 4 (Si 3 Al) 2 O 20 (OH) 4 , 2.8 to 3.2), sulfuric acid Calcium (anhydrous) (CaSO 4 , 2.9 to 3.0), zircon silicate (ZrSiO 4 , 4.7), calcium sulfite (CaSO 3 1 / 2H 2 O, 2.6), titanium oxide (rutile) ) (TiO 2, 4.2~4.3), titanium oxide (anatase) (TiO 2, 3.7~3.9), potassium titanate (K 2 O · 6TiO 2, 3.3), barium sulfate (precipitated) (BaSO 4 · 4.2~4.5), barium sulfate (Barite) (BaSO 4 · 4.2 to 4.6), barium carbonate (BaCO 3 , 4.3 to 4.4), barium titanate (BaTiO 3 , 5.5 to 5.6), zinc oxide ( Wet type) (ZnO, 5.2) and zinc oxide (dry type) (ZnO, 5.4 to 5.7). In addition, the numerical value in a parenthesis shows each density (g / cm < 3 >).

ICタグモジュールICは、RFID(Radio Frequency Identification)と呼ばれる樹脂モールドされたアンテナ一体型のICタグモジュールである。また、電源を持つ必要がなくチップ単体でICタグの全機能を有するパッシブ型ICタグであり、例えば、大日本印刷株式会社製「Mタグ(ACCUWAVE-IM0505-SLI)」(5.45mm角、厚さ0.76mm)、日立マクセル株式会社製「コイル・オン・チップRFID(ME-Y2000)」(2.5mm角)などが挙げられる。これらのICタグモジュールはエポキシ樹脂でモールドされている。   The IC tag module IC is a resin-molded antenna-integrated IC tag module called RFID (Radio Frequency Identification). Further, it is a passive IC tag that does not need a power supply and has all the functions of an IC tag as a single chip. For example, “M tag (ACCUWAVE-IM0505-SLI)” (5.45 mm square, manufactured by Dai Nippon Printing Co., Ltd.) A thickness of 0.76 mm), “Coil-on-chip RFID (ME-Y2000)” (2.5 mm square) manufactured by Hitachi Maxell, Ltd., and the like. These IC tag modules are molded with epoxy resin.

一般にICタグの通信距離は使用周波帯、アンテナサイズ、リーダー出力パワーなどで決まり数mm〜数mの範囲が主流であるが、アンテナ内蔵型はアンテナサイズを大きく出来ないために通信距離が短くなる傾向がある。ここに例示したものは微弱型のリーダー/ライタでは数mm〜30mmの通信距離となっている。   In general, the communication distance of IC tags is determined by the frequency band used, antenna size, reader output power, etc., and the range of several mm to several meters is the mainstream, but the built-in antenna type cannot make the antenna size large, so the communication distance becomes short. Tend. In this example, a weak reader / writer has a communication distance of several mm to 30 mm.

光学読み取り部14と、ICタグモジュール封止部16はそれぞれ別個に製造した後、貼り合わせなどで接合して光ディスク10とする。あるいは、ベース層11に記録層12を形成したものとICタグモジュール封止部16とを貼り合わせ、その後保護層13を形成するようにしてもよい。   The optical reading unit 14 and the IC tag module sealing unit 16 are manufactured separately and then bonded together to form the optical disc 10. Or what formed the recording layer 12 in the base layer 11 and the IC tag module sealing part 16 may be bonded together, and the protective layer 13 may be formed after that.

また、ICタグモジュール封止部16を製造するに当っては、ICタグモジュールICを前記成形材料の射出成形と同時に封止して製造するとよい。このとき、ICタグモジュールを射出成形機の金型の所定の位置に配置し、240℃以下の成形温度で射出成形することが好ましい。ICタグモジュールICへの成形時のダメージを少なくし長期信頼性を向上させるためである。   In manufacturing the IC tag module sealing portion 16, it is preferable to manufacture the IC tag module IC by sealing it simultaneously with the injection molding of the molding material. At this time, it is preferable to place the IC tag module at a predetermined position of the mold of the injection molding machine and perform injection molding at a molding temperature of 240 ° C. or less. This is for reducing damage during molding of the IC tag module IC and improving long-term reliability.

なお、ICタグモジュールICは、記録エリアArである記録層12よりも光ディスク内周領域である内周部Aiに位置するようにICタグモジュール封止部16内に配置されることが好ましい(図1(b))。これにより、ICタグモジュールICの通信に記録層12が影響を及ぼすことがなく、光ディスク10としてのアンバランスも軽減することができる。また、ICタグモジュールICの配置を、ICタグモジュールICの重心が光ディスク10の内周側に位置するように配置するとなおよい。   Note that the IC tag module IC is preferably arranged in the IC tag module sealing portion 16 so as to be positioned in the inner peripheral portion Ai that is the inner peripheral region of the optical disc rather than the recording layer 12 that is the recording area Ar (see FIG. 1 (b)). Thereby, the recording layer 12 does not affect the communication of the IC tag module IC, and the unbalance as the optical disc 10 can be reduced. Further, it is more preferable that the IC tag module IC is arranged so that the center of gravity of the IC tag module IC is located on the inner peripheral side of the optical disc 10.

図3に、第1の実施の形態の変形例を示す。図3(a)は光ディスクを光学読み取り側からみた正面図であり、図3(b)は光ディスクの断面図である。
光ディスク20は、円形の空隙の中心穴である内周部28を有するドーナツ円盤形状を呈しており(図3(a))、図中上層となる光学読み取り部24と、下層となるICタグモジュール封止部26とが積層されてなるものである(図3(b))。また、図3(a)に示す正面図において、記録エリア(外周部)Arは光学読み取り部24からなり、内周部AiはICタグモジュール封止部26の一部からなる。
FIG. 3 shows a modification of the first embodiment. 3A is a front view of the optical disk as viewed from the optical reading side, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the optical disk.
The optical disc 20 has a donut disk shape having an inner peripheral portion 28 that is a central hole of a circular gap (FIG. 3A), and an optical reading unit 24 as an upper layer and an IC tag module as a lower layer in the figure. The sealing part 26 is laminated | stacked (FIG.3 (b)). Further, in the front view shown in FIG. 3A, the recording area (outer peripheral part) Ar consists of the optical reading part 24, and the inner peripheral part Ai consists of a part of the IC tag module sealing part 26.

光学読み取り部24は、内径部28よりも内径の大きな中心穴を有するドーナツ円盤形状の平板であり、ピットが形成されたベース層21と、前記ピット上に設けられる反射膜からなる記録層22と、該記録層22を保護し、記録層22から情報を光学的に読み取るための光路を確保する保護層23とからなる(図3(b))。ベース層21、記録層22、保護層23それぞれの構成材料は、図1におけるベース層11、記録層12、保護層13それぞれの構成材料と同じであるが、ベース層21は図1に示したベース層11よりも厚く、射出成形によりピット形成とともに作製される。   The optical reading unit 24 is a donut disk-shaped flat plate having a center hole whose inner diameter is larger than that of the inner diameter part 28, and includes a base layer 21 on which pits are formed, and a recording layer 22 including a reflective film provided on the pits. And a protective layer 23 for protecting the recording layer 22 and securing an optical path for optically reading information from the recording layer 22 (FIG. 3B). The constituent materials of the base layer 21, the recording layer 22, and the protective layer 23 are the same as the constituent materials of the base layer 11, the recording layer 12, and the protective layer 13 in FIG. 1, but the base layer 21 is shown in FIG. It is thicker than the base layer 11 and is produced together with pit formation by injection molding.

ICタグモジュール封止部26は、内径部28である中心穴を有するドーナツ円盤であり、厚さがICタグモジュールICの厚さ以上、光ディスク20の厚さ以下の封止内周部26iと、封止内周部26iよりも薄い封止外周部26oとからなる(図3(b))。図3(b)では、封止内周部26iの厚さが光ディスク20の厚さとなる場合を示している。なお、封止内周部26iはクランプエリアなど光学読み取りには何ら寄与しない部分である。また、ICタグモジュール封止部26は、図1に示すICタグモジュール封止部16を構成する成形材料16bと同じ成形材料26bで成形されており、封止内周部26iにICタグモジュールICが封止されている。   The IC tag module sealing portion 26 is a donut disk having a center hole which is an inner diameter portion 28, and a sealing inner peripheral portion 26i whose thickness is not less than the thickness of the IC tag module IC and not more than the thickness of the optical disc 20; It consists of the sealing outer peripheral part 26o thinner than the sealing inner peripheral part 26i (FIG. 3B). FIG. 3B shows a case where the thickness of the sealed inner peripheral portion 26 i becomes the thickness of the optical disc 20. The sealed inner peripheral portion 26i is a portion that does not contribute to optical reading, such as a clamp area. Further, the IC tag module sealing portion 26 is formed by the same molding material 26b as the molding material 16b constituting the IC tag module sealing portion 16 shown in FIG. 1, and the IC tag module IC is formed in the sealing inner peripheral portion 26i. Is sealed.

また、ICタグモジュールICは、記録エリアArである記録層22よりも光ディスク内周領域である内周部Aiに位置するようにICタグモジュール封止部26内に配置されており(図3(b))、ICタグモジュールICの通信に記録層22が影響を及ぼすことがなく、光ディスク20としてのアンバランスも軽減させている。   Further, the IC tag module IC is arranged in the IC tag module sealing portion 26 so as to be positioned in the inner peripheral portion Ai that is the inner peripheral region of the optical disc rather than the recording layer 22 that is the recording area Ar (FIG. 3 ( b)) The recording layer 22 does not affect the communication of the IC tag module IC, and the imbalance as the optical disc 20 is also reduced.

図3に示した光ディスク20では、ICタグモージュール封止部26の封止内周部26iの厚さを厚くすることでICタグモジュールの埋め込みができ偏重心量が小さく、かつディスク全体重量を抑えることが可能となる。また、ICタグモジュール封止部26の封止内周部26iの厚さを1.2mmとし、光学読み取り部24はその分内径の穴をクランプエリアを含む大きさの穴とすることで、光学読み取り部24とICタグモジュール封止部26との貼り合わせの際の位置合わせが容易となる。また光学読み取り部24の厚さを0.6mmとすれば読み取り面が一方向しかない片面DVDの作成が可能となる。   In the optical disc 20 shown in FIG. 3, the IC tag module can be embedded by increasing the thickness of the sealing inner peripheral portion 26i of the IC tag module sealing portion 26, and the mass of the center of gravity is reduced. It becomes possible to suppress. Further, the thickness of the inner peripheral portion 26i of the IC tag module sealing portion 26 is set to 1.2 mm, and the optical reading portion 24 makes the inner diameter hole corresponding to the size including the clamp area, so that the optical Positioning at the time of bonding the reading unit 24 and the IC tag module sealing unit 26 becomes easy. If the thickness of the optical reading unit 24 is set to 0.6 mm, a single-sided DVD having a reading surface having only one direction can be created.

以上のように、本発明の光ディスクでは、ICタグモジュールを封止することでICタグを抜き出すなどの海賊行為に強いIDを商品に付与することが可能となる。そのため、バーコードでは対応が難しい著作権保護などのセキュリティ、課金用IDとしての使用も可能となる。   As described above, in the optical disc of the present invention, it is possible to give a product a strong ID against piracy such as extracting the IC tag by sealing the IC tag module. Therefore, security such as copyright protection, which is difficult to handle with a barcode, can be used as a billing ID.

すなわち、内蔵するICタグモジュールのような電子部品の信頼性を確保するのは例えば樹脂封止により外気と遮断することが望ましい。本発明では、ICタグモジュールをその電子部品としての信頼性を確保しつつ実際の商品に搭載するために、該ICタグモジュールを光ディスク成形体中に封止している。これによりICタグモジュールの装着のコストが低減されるだけでなく、信頼性やセキュリティを向上させることができる。   That is, in order to ensure the reliability of an electronic component such as a built-in IC tag module, it is desirable to block the outside air by, for example, resin sealing. In the present invention, the IC tag module is sealed in an optical disk molded body in order to mount the IC tag module on an actual product while ensuring the reliability as the electronic component. This not only reduces the cost of mounting the IC tag module, but also improves reliability and security.

とくに、本実施の形態の光ディスク10は、Blu−ray Disc(BD)−ROMやBD−RAMに好適ある。例えば、BD−ROMではコンテンツ保護や課金などにICタグモジュールを利用することができる。また、BD−RAMではセキュリティ管理などにICタグモジュールを利用することができる。   In particular, the optical disc 10 of the present embodiment is suitable for Blu-ray Disc (BD) -ROM and BD-RAM. For example, in the BD-ROM, an IC tag module can be used for content protection or billing. In the BD-RAM, an IC tag module can be used for security management.

つぎに、本発明に係る光ディスクの第2の実施の形態について説明する。
図4に、本発明に係る光ディスクの第2の実施の形態の構成を示す。図4(a)は光ディスクの正面図であり、図4(b)は光ディスクの断面図である。また、図4(c)はICタグモジュールの拡大図である。
光ディスク30は、円形の空隙の中心穴である内周部38を有するドーナツ円盤形状を呈しており(図4(a))、光ディスク外周部を占める光学読み取り部34と、光ディスク内周部を占め密度が1.2g/cm以上の成形材料でICタグモジュールICが封止されてなるICタグモジュール封止部36とが一体成形されてなるものである(図4(b))。したがって、光学読み取り部34のベース部分とICタグモジュール封止部36とは同じ成形材料36bで成形されている。なお、成形材料36bは、第1の実施の形態でいう成形材料16b、26bのうち光ディスクとして光学特性を満足するものを使用する。また、光学読み取り部34は成形された前記ベース部分の上に記録層その他必要な層構造を有している。
Next, a second embodiment of the optical disc according to the present invention will be described.
FIG. 4 shows the configuration of the second embodiment of the optical disc according to the present invention. 4A is a front view of the optical disc, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the optical disc. FIG. 4C is an enlarged view of the IC tag module.
The optical disc 30 has a donut disk shape having an inner peripheral portion 38 that is a central hole of a circular gap (FIG. 4A), an optical reading portion 34 that occupies the outer peripheral portion of the optical disc, and an inner peripheral portion of the optical disc. The IC tag module sealing portion 36 in which the IC tag module IC is sealed with a molding material having a density of 1.2 g / cm 3 or more is integrally molded (FIG. 4B). Therefore, the base portion of the optical reading unit 34 and the IC tag module sealing unit 36 are molded from the same molding material 36b. As the molding material 36b, an optical disk satisfying optical characteristics is used as the optical disk among the molding materials 16b and 26b in the first embodiment. The optical reading unit 34 has a recording layer and other necessary layer structures on the molded base portion.

ところで、光ディスクにおいて、ICタグモジュールを内蔵することで重量のアンバランスが増え高速回転時のサーボへの影響が無視できない。例えば、DVDなどではサーボ系への負担を軽くしより安定な再生を可能とするために偏重心量が規定されている。この値が小さいほど高速回転時の安定性が増すことになり、DVDにおいては1g・cmとなっている。光ディスクでは記録/再生のビットレートを高くするために倍速以上の高回転が当たり前のように行われており、ディスクのアンバランス重量は小さいことが望ましい。回転によるアンバランス力は角速度の二乗に比例するために2倍速で安定な再生をするためには偏重心量は基準速の1/4、すなわち0.25g・cm以下となる。   By the way, in the optical disc, the IC tag module is built in, so that the weight imbalance increases and the influence on the servo during high-speed rotation cannot be ignored. For example, in a DVD or the like, the amount of eccentric gravity is defined in order to reduce the burden on the servo system and enable more stable reproduction. The smaller this value is, the higher the stability at high speed rotation is, and the DVD is 1 g · cm. In an optical disc, in order to increase the recording / reproducing bit rate, high rotation of a double speed or higher is taken for granted, and it is desirable that the unbalanced weight of the disc is small. Since the unbalance force due to rotation is proportional to the square of the angular velocity, the amount of eccentric gravity is ¼ of the reference speed, that is, 0.25 g · cm or less in order to perform stable reproduction at double speed.

ここで、回転によるアンバランス力は以下の式(1)で表される。
(回転によるアンバランス力)=(アンバランス重量)×(中心からの距離)×(角速度) ・・・ (1)
Here, the unbalance force due to rotation is expressed by the following equation (1).
(Unbalance force due to rotation) = (Unbalance weight) × (Distance from center) × (Angular velocity) 2 (1)

すなわち、同じ位置と回転速度ならアンバランス重量が小さい方が、また同じアンバランス重量ならディスク内周にICタグモジュールを位置させることで値を小さく出来るが、ディスクセンターは中心穴でありこの部分への実装は不可能であり好適な搭載エリアが存在する。   In other words, if the unbalance weight is the same at the same position and rotational speed, the value can be reduced by positioning the IC tag module on the inner periphery of the disk if the unbalance weight is the same, but the disk center is the central hole and this part This is not possible and there is a suitable mounting area.

また、アンバランス重量は以下の式(2)で表される。
(アンバランス重量)=((ICタグ密度)―(樹脂密度))×(ICタグ体積) ・・・(2)
The unbalance weight is expressed by the following formula (2).
(Unbalance weight) = ((IC tag density) − (resin density)) × (IC tag volume) (2)

アンバランス重量を小さくするにはICタグ密度と樹脂密度の差を小さくする、またはICタグモジュールのサイズを小さくすることが必要である。また、使用するICタグモジュールが決められている場合はICタグモジュールの密度と近い密度の樹脂とすることで値を小さく出来る。   In order to reduce the unbalance weight, it is necessary to reduce the difference between the IC tag density and the resin density, or to reduce the size of the IC tag module. When the IC tag module to be used is determined, the value can be reduced by using a resin having a density close to that of the IC tag module.

ここで、本発明で使用するICタグモジュールICの密度はその構成要素により決まるが、主な構成要素はICタグチップ(シリコン)が2.33g/cm3、アンテナ基板(ガラスエポキシ)が1.5〜1.7g/cm3、パッケージモールド(エポキシ樹脂)が1.8〜1.9g/cm3である。基本構成要素が全て一般的な光ディスク成形に使われるプラスチックよりも重いためICタグモジュールの密度は光ディスク樹脂より高くなってしまう。例えば、大日本印刷株式会社製「Mタグ(ACCUWAVE-IM0505-SLI)」(5.45mm角、厚さ0.76mm)の密度は2.0g/cm3である。 Here, the density of the IC tag module IC used in the present invention is determined by its components, but the main components are 2.33 g / cm 3 for the IC tag chip (silicon) and 1.5 for the antenna substrate (glass epoxy). 1.7 g / cm 3 and package mold (epoxy resin) 1.8-1.9 g / cm 3 . Since all the basic components are heavier than the plastic used for general optical disc molding, the density of the IC tag module is higher than that of the optical disc resin. For example, the density of “M tag (ACCUWAVE-IM0505-SLI)” (5.45 mm square, thickness 0.76 mm) manufactured by Dai Nippon Printing Co., Ltd. is 2.0 g / cm 3 .

光ディスクで使われる成形材料(樹脂)は機械的特性だけではなく光学特性が重要なため短波長での透過率が高いPC(ポリカーボネート、密度1.2g/cm3)やCOP(シクロオレフィンポリマー、密度1.01g/cm3)などが使用されており添加剤は光学的特性の面で使用できない。密度が高いポリカーボネートで考えてもICタグモジュールとの密度差は0.8g/cmある。ここで、本発明で使用する成形材料36bのうち、脂肪族ポリエステルを含む材料はこれらよりも密度が高い。例えば、ポリ乳酸を主原料とする熱可塑性樹脂(三井化学社製:H100J)は密度が1.33g/cmでありアンバランス重量を小さくするのに有利である。 Molding materials (resins) used in optical discs are not only mechanical, but optical properties are important, so PC (polycarbonate, density 1.2 g / cm 3 ) and COP (cycloolefin polymer, density) have high transmittance at short wavelengths. 1.01 g / cm 3 ) or the like is used, and the additive cannot be used in terms of optical characteristics. Even considering a high-density polycarbonate, the density difference from the IC tag module is 0.8 g / cm 3 . Here, among the molding material 36b used in the present invention, the material containing aliphatic polyester has a higher density than these. For example, a thermoplastic resin mainly made of polylactic acid (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc .: H100J) has a density of 1.33 g / cm 3 and is advantageous for reducing the unbalanced weight.

また、図4(a)、(b)に示した光ディスク成形体において、12cmディスクを考えると内径部38はφ15mmの中心穴であり、半径7.5mm以内は物理的にICタグモジュール搭載不可能な領域である。また、φ45mm(半径22.5mm)より外周は信号記録エリアであり、ROMディスクにおいては金属反射膜によりICタグの通信距離が短くなってしまうために搭載エリアとしては不適となる。従って、製造マージンを考慮した場合、半径8〜22mmが好適なICタグモジュール搭載エリアと考えられる。さらに内周の凹凸形状を考えると平坦部であるディスククランプエリア36aがICタグモジュール配置に適しており半径11.0〜16.5mmがより好適と考えられる。   Further, in the optical disk molded body shown in FIGS. 4A and 4B, when considering a 12 cm disk, the inner diameter portion 38 is a center hole of φ15 mm, and the IC tag module cannot be physically mounted within a radius of 7.5 mm. This is an important area. Further, the outer periphery is a signal recording area from φ45 mm (radius 22.5 mm), and the ROM disc is not suitable as a mounting area because the communication distance of the IC tag is shortened by the metal reflection film. Therefore, when the manufacturing margin is taken into consideration, a radius of 8 to 22 mm is considered as a suitable IC tag module mounting area. Further, considering the irregular shape on the inner periphery, the disc clamp area 36a which is a flat portion is suitable for the IC tag module arrangement, and a radius of 11.0 to 16.5 mm is considered to be more suitable.

また、ICタグモジュールICではICチップ(シリコンチップ)Cの密度が一番高いため必ずしも重心はICタグモジュール中心とならないことがある。その場合はタグ重心が光ディスク内周側に来るように配置することでより重量アンバランスを小さくし、光ディスクを安定して回転させることができる(図4(c))。   Further, in the IC tag module IC, since the density of the IC chip (silicon chip) C is the highest, the center of gravity may not necessarily be the center of the IC tag module. In that case, by arranging the center of gravity of the tag to be on the inner peripheral side of the optical disk, the weight imbalance can be further reduced, and the optical disk can be rotated stably (FIG. 4C).

以下、本発明の光ディスクの効果を検証した結果を示す。
(実施例1)
本実施例では、以下に示す条件で図1に示した光ディスク10を作製し、再生速度と光ディスクにおけるICタグモジュールが許容される位置との関係を検討した。
(1)使用材料
・ICタグモジュールIC:大日本印刷株式会社製「Mタグ(ACCUWAVE-IM0505-SLI)」(通信周波数13.56MHz帯のアンテナ一体型)
・・重量:0.047g
・・体積:0.023cm
・・サイズ:5.45mm角
・・厚さ:0.75mm
・・密度:2.04g/cm
・成形材料16b:ポリ乳酸を主原料とする熱可塑性樹脂(三井化学社製:H100J)(密度1.33g/cm
(2)光ディスク製造
まず、ICタグモジュール封止部16を作製した。詳しくは、型締圧50トンの射出成形機(日精樹脂工業製、NEX500)を用いて成形材料16bにより射出成型を行った。ここでは、BD−ROMを想定して外径12cm、厚さ1.0mmのディスク形状のICタグモジュール封止部16の成形体を形成し、ついで該成形体のクランプエリアに設けられたタグ形状の凹みにICタグモジュールICを埋めUVレジンにより封止してICタグモジュール封止部16とした。なおこのとき、ICタグモジュールICを埋め込む凹み位置を変化させて作製した。
つぎに、厚さ1.0mmのICタグモジュール封止部16と、厚さ0.1mmのベース層11、記録層12からなるピット部とを貼り合わせ、その後UVレジンでコートすることで保護層13を形成して、光ディスク10を完成した。なお、ディスク形状やICタグの通信に問題ないことを確認した。
The results of verifying the effect of the optical disc of the present invention will be shown below.
(Example 1)
In this example, the optical disk 10 shown in FIG. 1 was manufactured under the following conditions, and the relationship between the reproduction speed and the position where the IC tag module is allowed on the optical disk was examined.
(1) Materials used / IC tag module IC: “M tag (ACCUWAVE-IM0505-SLI)” manufactured by Dai Nippon Printing Co., Ltd. (integrated antenna with communication frequency of 13.56 MHz)
..Weight: 0.047g
..Volume: 0.023 cm 3
・ ・ Size: 5.45mm square ・ ・ Thickness: 0.75mm
.. Density: 2.04 g / cm 3
Molding material 16b: Thermoplastic resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc .: H100J) using polylactic acid as the main raw material (density 1.33 g / cm 3 )
(2) Optical disk manufacture First, the IC tag module sealing part 16 was produced. Specifically, the injection molding was performed with the molding material 16b using an injection molding machine (NEX500, manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) with a clamping pressure of 50 tons. Here, assuming a BD-ROM, a molded body of the disc-shaped IC tag module sealing portion 16 having an outer diameter of 12 cm and a thickness of 1.0 mm is formed, and then the tag shape provided in the clamp area of the molded body The IC tag module IC was embedded in the recess and sealed with UV resin to form an IC tag module sealing portion 16. At this time, the IC tag module IC was manufactured by changing the recessed position where it was embedded.
Next, the IC tag module sealing portion 16 having a thickness of 1.0 mm and the pit portion including the base layer 11 and the recording layer 12 having a thickness of 0.1 mm are bonded together, and then coated with a UV resin, thereby protecting the protective layer. 13 was formed to complete the optical disk 10. It was confirmed that there was no problem in the disk shape and IC tag communication.

また、実施例2として、成形材料をPC(ポリカーボネート、密度1.2g/cm3)、比較例1として、COP(シクロオレフィンポリマー、密度1.01g/cm3)に変更し、それ以外は本実施例と同じ条件で光ディスクを製造した。 In Example 2, the molding material was changed to PC (polycarbonate, density 1.2 g / cm 3 ), and in Comparative Example 1, COP (cycloolefin polymer, density 1.01 g / cm 3 ). An optical disk was manufactured under the same conditions as in the example.

得られた光ディスクサンプルを光ディスク再生装置に装着し、再生速度をDVD1倍速、2倍速、3倍速、4倍速と変化させ、それぞれの再生速度における偏重心量のスペックを満足するICタグモジュールの位置を調査した。なお、ICタグモジュールICによる偏重心量のスペックを光ディスクとしてのスペックの1/10とし、ICタグモジュールICの重心位置をタグセンターとして見積もった。すなわち、DVD1倍速における光ディスクの偏重心量スペックは1g・cm以下であるので、ICタグモジュールICによる偏重心量のスペックを0.1g・cm以下とした。また、DVD2倍速における光ディスクの偏重心量スペックは0.25g・cm以下であるので、ICタグモジュールICによる偏重心量のスペックを0.025g・cm以下とした。また、DVD3倍速における光ディスクの偏重心量スペックは0.11g・cm以下であるので、ICタグモジュールICによる偏重心量のスペックを0.011g・cm以下とした。また、DVD4倍速における光ディスクの偏重心量スペックは0.06g・cm以下であるので、ICタグモジュールICによる偏重心量のスペックを0.006g・cm以下とした。   The obtained optical disc sample is mounted on an optical disc playback apparatus, and the playback speed is changed to 1 × DVD, 2 ×, 3 ×, 4 ×, and the position of the IC tag module that satisfies the specifications of the eccentric gravity center at each playback speed is determined. investigated. The spec of the eccentric gravity center by the IC tag module IC was set to 1/10 of the spec of the optical disc, and the center of gravity position of the IC tag module IC was estimated as the tag center. In other words, since the eccentric gravity center spec of the optical disk at 1 × DVD is 1 g · cm or less, the eccentric gravity center specification by the IC tag module IC is set to 0.1 g · cm or less. Further, since the eccentric gravity center specification of the optical disc at the DVD double speed is 0.25 g · cm or less, the eccentric gravity center specification by the IC tag module IC is set to 0.025 g · cm or less. Further, since the eccentric gravity center specification of the optical disc at DVD triple speed is 0.11 g · cm or less, the specification of the eccentric gravity center by the IC tag module IC is set to 0.011 g · cm or less. In addition, since the eccentric gravity center specification of the optical disc at the DVD quadruple speed is 0.06 g · cm or less, the specification of the eccentric gravity center by the IC tag module IC is set to 0.006 g · cm or less.

表1に評価結果を示す。ここで、ICタグモジュールの位置はICタグモジュールICの外周端と内周端それぞれの位置を最外周、最内周とし光ディスクの中心からの距離で示してある。なお、ICタグモジュールの配置として光ディスクとして好適な範囲は、内周端が内径部18よりも外周側となり、外周端が記録層12よりも内周側となる範囲であり、具体的には内周8mm以上、外周22mm以下である。   Table 1 shows the evaluation results. Here, the position of the IC tag module is indicated by the distance from the center of the optical disc, with the positions of the outer peripheral end and inner peripheral end of the IC tag module IC being the outermost periphery and the innermost periphery, respectively. Note that a preferable range of the optical disk as the arrangement of the IC tag module is a range in which the inner peripheral end is on the outer peripheral side with respect to the inner diameter portion 18 and the outer peripheral end is on the inner peripheral side with respect to the recording layer 12. The circumference is 8 mm or more and the outer circumference is 22 mm or less.

Figure 2008041156
Figure 2008041156

表1において、ICタグモジュールの外周端より光ディスク内周側にタグが実装されていればICタグモジュール搭載によるアンバランスの影響を十分小さく出来る。例えば、比較例2で2倍速目標をクリアするには半径13.2mmより内周側に配置しなければならないが、最内周端が7.8mmに位置するため中心穴とのマージンが非常に少なくなっている。2倍速への対応を考えた場合、比較例1ではディスク内径でのマージンが少なく非常に高度な位置だしが必要であるが、実施例2で使用したPCの密度以上であれば内周及び外周のマージンを確保することができる。実施例1ではICタグモジュール搭載位置の許容エリアがさらに広いため、より好適な配置エリアのクランプエリアに合わせることが可能である。   In Table 1, if the tag is mounted on the inner peripheral side of the optical disc from the outer peripheral end of the IC tag module, the influence of unbalance due to the IC tag module mounting can be sufficiently reduced. For example, in order to clear the double speed target in Comparative Example 2, it must be arranged on the inner circumference side from the radius of 13.2 mm, but since the innermost circumference edge is located at 7.8 mm, the margin with the center hole is very large. It is running low. When considering the correspondence to the double speed, the comparative example 1 requires a very high position with a small margin on the inner diameter of the disk, but the inner circumference and the outer circumference are more than the density of the PC used in the second embodiment. Margin can be secured. In Example 1, since the allowable area of the IC tag module mounting position is wider, it is possible to match the clamp area of a more preferable arrangement area.

また、実施例1の樹脂密度は1.33g/cm3であるが、フィラーなどの添加剤により成形材料の密度調整が可能である。ただし、金属フィラーはICタグモジュールの通信特性に影響を及ぼすために使用出来ない。綿や麻などの植物繊維や(密度は約1.5g/cm3)、炭酸カルシウムやタルク(密度は約2.7g/cm3)などの無機(非金属)フィラーを使用することで通信特性に影響なく密度を上げることができた。 The resin density of Example 1 is 1.33 g / cm 3 , but the density of the molding material can be adjusted with an additive such as a filler. However, the metal filler cannot be used because it affects the communication characteristics of the IC tag module. Communication characteristics by using plant fibers such as cotton and hemp (density is about 1.5 g / cm 3 ), inorganic (non-metallic) filler such as calcium carbonate and talc (density is about 2.7 g / cm 3 ) The density could be increased without any effect.

本発明に係る光ディスクの第1の実施の形態における構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram showing a configuration in a first embodiment of an optical disc according to the present invention. 成形材料密度とアンバランス重量との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between a molding material density and unbalance weight. 本発明に係る光ディスクの第1の実施の形態における変形例を示す概略図である。It is the schematic which shows the modification in 1st Embodiment of the optical disk which concerns on this invention. 本発明に係る光ディスクの第2の実施の形態における構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure in 2nd Embodiment of the optical disk which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10,20,30・・・光ディスク、11,21・・・ベース層、12,22・・・記録層、13,23・・・保護層、14,24・・・光学読み取り部、16,26,36・・・ICタグモジュール封止部、16,26b,36b・・・成形材料、26i・・・封止内周部、26o・・・封止外周部、18,28,38・・・内径部、36a・・・クランプエリア、Ai・・・内周部、Ar・・・記録エリア(外周部)、IC・・・ICタグモジュール
10, 20, 30 ... optical disc, 11, 21 ... base layer, 12, 22 ... recording layer, 13, 23 ... protective layer, 14, 24 ... optical reading unit, 16, 26 , 36 ... IC tag module sealing part, 16, 26b, 36b ... molding material, 26i ... sealing inner peripheral part, 26o ... sealing outer peripheral part, 18, 28, 38 ... Inner diameter part, 36a ... clamp area, Ai ... inner circumference part, Ar ... recording area (outer circumference part), IC ... IC tag module

Claims (7)

ICタグモジュールを内蔵する光ディスクにおいて、
記録層を有する光学読み取り部と、密度が1.2g/cm以上の成形材料で前記ICタグモジュールが封止されてなるICタグモジュール封止部とから構成されることを特徴とする光ディスク。
In an optical disc containing an IC tag module,
An optical disc comprising: an optical reading portion having a recording layer; and an IC tag module sealing portion in which the IC tag module is sealed with a molding material having a density of 1.2 g / cm 3 or more.
前記成形材料は、熱可塑性樹脂単体または該熱可塑性樹脂を含む材料であることを特徴とする請求項1に記載の光ディスク。   The optical disk according to claim 1, wherein the molding material is a thermoplastic resin alone or a material containing the thermoplastic resin. 前記熱可塑性樹脂は、脂肪族ポリエステルを含むものであることを特徴とする請求項2に記載の光ディスク。   The optical disk according to claim 2, wherein the thermoplastic resin contains an aliphatic polyester. 前記成形材料は、密度1.5g/cm以上の非金属フィラーを含むことを特徴とする請求項1に記載の光ディスク。 The optical disk according to claim 1, wherein the molding material contains a nonmetallic filler having a density of 1.5 g / cm 3 or more. 前記ICタグモジュールは、前記記録層より光ディスク内周領域に配置されることを特徴とする請求項1に記載の光ディスク。   The optical disc according to claim 1, wherein the IC tag module is arranged in an inner peripheral area of the optical disc from the recording layer. 前記光学読み取り部が上層であり、前記ICタグモジュール封止部が下層であることを特徴とする請求項1に記載の光ディスク。   2. The optical disk according to claim 1, wherein the optical reading unit is an upper layer and the IC tag module sealing unit is a lower layer. 前記ICタグモジュール封止部は、厚さが前記ICタグモジュールの厚さ以上、当該光ディスクの厚さ以下の内周部と、該内周部よりも薄い外周部とからなり、前記内周部に前記ICタグモジュールが封止されることを特徴とする請求項6に記載の光ディスク。   The IC tag module sealing portion includes an inner peripheral portion whose thickness is equal to or greater than the thickness of the IC tag module and equal to or less than the thickness of the optical disc, and an outer peripheral portion thinner than the inner peripheral portion. The optical disc according to claim 6, wherein the IC tag module is sealed.
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