KR20060092412A - Rfid tag - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 별도의 코팅 물질이 필요하지 않거나, 액상의 코팅 물질을 사용하더라도 작업이 효율적으로 편리하게 이루어질 수 있는 집적회로칩의 보호 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 집적회로칩의 보호 구조를 구비한 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위하여 본 발명에서는, 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩을 수용하는 PMF 본체와, 상기 PMF 본체의 내외측에 걸쳐 배치되고 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결된 PMF 리드를 포함하는 PMF 케이스를 포함하는 집적회로칩의 보호 구조, 또는 집적회로칩; 내부에 상기 집적회로칩을 수용하고, 소정의 관통 홀이 형성된 PMF 본체; 및 상기 관통 홀을 통해 상기 PMF 본체 내외에 걸쳐 배치되고, 상기 PMF 본체 내부에서 와이어에 의해 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결되는 안테나를 포함하는 RFID 태그를 제공한다. An object of the present invention is to provide a protective structure of an integrated circuit chip that does not require a separate coating material, or even a liquid coating material can be efficiently and conveniently performed. In addition, an object of the present invention is to provide an RFID tag having a protective structure of such an integrated circuit chip. To this end, in the present invention, an integrated circuit chip; And a PMF body accommodating the integrated circuit chip, and a PMF case disposed over the inside and the outside of the PMF body and electrically connected to the integrated circuit chip. chip; A PMF body accommodating the integrated circuit chip therein and having a predetermined through hole formed therein; And an antenna disposed in and around the PMF body through the through hole and electrically connected to the integrated circuit chip by a wire in the PMF body.
Description
도 1은 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an RFID tag.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그에서 집적회로칩이 연결된 부분의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an integrated circuit chip connected portion of an RFID tag according to a first embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그에서 집적회로칩이 연결된 부분의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of an integrated circuit chip connected portion of an RFID tag according to a second embodiment of the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10: RFID 태그 11, 111: 안테나10:
12: RFID 집적회로칩 13: 코팅 물질12: RFID integrated circuit chip 13: coating material
14: 크림핑 연결부 15: 알루미늄 포일14: crimping connection 15: aluminum foil
16: 와이어 21: PMF 본체16: wire 21: PMF body
22: PMF 리드 23: 몰딩재22: PMF lead 23: molding material
24: PMF 덮개 130, 230: 집적회로칩 설치부24:
본 발명은 집적회로칩의 보호 구조 및 이를 구비한 RFID 태그(Radio Frequency IDentification tag)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적회로칩 및 집적회로칩과 연결 단자간의 결합 부분의 보호 수준을 향상시킬 수 있는 집적회로칩의 보호 구조 및 이를 구비한 RFID 태그에 관한 것이다. The present invention relates to a protection structure of an integrated circuit chip and an RFID tag (Radio Frequency IDentification tag) having the same. A protection structure of an integrated circuit chip and an RFID tag having the same.
RFID 태그는, 단일 안테나 또는 적어도 하나의 단일 폐루프를 형성하는 안테나와, 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결된 집적회로칩을 포함하여 구성되고, 상기 안테나를 통하여 외부로부터의 정보가 집적회로칩에 저장 및 갱신되거나 집적회로칩에 저장된 정보가 외부로 송신되는 장치를 말한다. The RFID tag includes an antenna forming a single antenna or at least one single closed loop, and an integrated circuit chip electrically connected to the at least one antenna, through which the information from the outside is stored in the integrated circuit chip. And an apparatus in which information updated or stored in the integrated circuit chip is transmitted to the outside.
RFID 태그는 집적회로칩에 다양한 정보를 입력하여 물류 관리 표식, 전자 신분증, 전자 화폐, 신용 카드 등의 다양한 응용분야에 적용될 수 있다. 이러한 RFID 태그는 접촉식 또는 비접촉방식으로 초기 설정데이터가 입력된다. 즉, 전자 무선 인식 장치 상에 형성된 접촉기판이 단말기의 입력단자와 접촉함으로써 소정의 작동이 수행되어지거나, RFID 태그용 라이터기(writer) 등에 의하여 초기 정보가 기록이 된다. 일단 초기 정보가 기록이 된 후의 실제 사용에 있어서는 무선 주파수를 이용하여 RFID 태그와 단말기 사이의 통신에 의해 비접촉식으로 데이터의 송수신이 이루어진다. RFID tag can be applied to various applications such as logistics management marker, electronic identification card, electronic money, credit card by inputting various information into integrated circuit chip. The RFID tag has initial setting data inputted in a contact or non-contact manner. That is, a predetermined operation is performed when the contact substrate formed on the electronic wireless recognition device contacts the input terminal of the terminal, or initial information is recorded by a writer for an RFID tag. In actual use, once the initial information has been recorded, data is transmitted and received in a non-contact manner by communication between the RFID tag and the terminal using radio frequency.
도 1에는 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다. 1 is a plan view schematically illustrating the configuration of an RFID tag, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, RFID 태그(10)는 RFID 집적회로칩(12) 및 안테나(11)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 and 2, the
상기 RFID 집적회로칩(12)은 상기 안테나(11)와 연결되고, 상기 안테나(11)에 페러데이(Faraday)의 전자기 유도 법칙에 따라 유도되는 전자기장에 의해 발생하는 에너지에 의해 작동하여 소정의 정보를 저장하고 연산한다. 상기 RFID 집적회로칩(12)은 골드 와이어(16)를 통해 상기 안테나(11)의 단자와 전기적으로 연결된다. The RFID integrated
상기 안테나(11)는 RFID 태그의 테두리를 따라 코일 형상으로 폐회로를 이루도록 형성되고 상기 RFID 집적회로칩(12)과 연결되어 있다. 이러한 안테나(10)는 소정의 공진주파수를 가지도록 설계되어 리더기(미도시)와의 무선통신을 통해 새로운 정보를 수신하여 상기 집적회로칩(12)에 저장하거나, 저장된 정보를 리더기로 송신한다. The
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 안테나(11)가 폐회로를 이루도록 하기 위해서, 코일 형상으로 배치된 상기 안테나(11)의 양 단부(11a, 11b)는 알루미늄 포일(aluminum foil)(15)과 크림핑(crimping)연결부(14)를 통해 연결될 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, both
이러한 구성을 가지는 RFID 태그에서, 송수신 모듈을 포함하는 집적회로칩과 안테나를 연결하는 구조를 보호하기 위해, 액상의 코팅 물질을 사용한다. 이러한 코팅 물질을 사용하는 종래의 방법에서는 액상의 코팅 물질을 취급하기 때문에 각별한 주의를 요하기 때문에 작업 과정이 비효율적인 문제점이 있다. 또한, 보호 구조가 연결 부분의 전자기적인 특성을 해치지 않아야 하기 때문에 다양한 방법의 코팅이나 몰딩 방법을 적용하기 어려운 난점이 있어왔다. 이에 이를 개선할 수 있 는 새로운 집적회로칩의 보호 구조 및 이를 구비한 RFID 태그를 개발할 필요성이 대두되고 있다. In the RFID tag having such a configuration, a liquid coating material is used to protect the structure connecting the antenna and the integrated circuit chip including the transmission and reception module. In the conventional method using such a coating material, because the handling of the liquid coating material requires special care, there is a problem that the working process is inefficient. In addition, it has been difficult to apply various methods of coating or molding since the protective structure must not impair the electromagnetic properties of the connecting portion. Accordingly, there is a need to develop a new integrated circuit chip protection structure and an RFID tag having the same.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로, 본 발명의 목적은 별도의 코팅 물질이 필요하지 않거나, 액상의 코팅 물질을 사용하더라도 작업이 효율적으로 편리하게 이루어질 수 있는 집적회로칩의 보호 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 집적회로칩의 보호 구조를 구비한 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is designed to solve the above problems, the object of the present invention does not require a separate coating material, even if the use of a liquid coating material protective structure of an integrated circuit chip that can be efficiently and conveniently made The purpose is to provide. In addition, an object of the present invention is to provide an RFID tag having a protective structure of such an integrated circuit chip.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 집적회로칩; 상기 집적회로칩을 수용하는 PMF 본체와, 상기 PMF 본체의 내외측에 걸쳐 배치되고 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결된 PMF 리드를 포함하는 PMF 케이스; 및 상기 PMF 리드와 전기적으로 연결되는 안테나를 포함하는 RFID 태그를 제공함으로써 달성된다. An object of the present invention as described above, an integrated circuit chip; A PMF case including a PMF main body accommodating the integrated circuit chip and a PMF lead disposed over the inside and the outside of the PMF main body and electrically connected to the integrated circuit chip; And an antenna electrically connected to the PMF lead.
여기서, 상기 PMF 본체 내부에는 몰딩재가 채워지고 PMF 덮개에 의해 외부와 차단된 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the molding material is filled in the PMF main body and blocked from the outside by the PMF cover.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 보다 상세히 설명한다. 이하에서 언급되는 부재 중 종래의 경우와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부재번호를 사용한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention. The same member number is used for the same member as the conventional case among the members mentioned below.
도 3에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도가 도시되어 있다. 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an RFID tag according to a first embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 집적회로칩 설치부(130)는 PMF(Pre-Molded Frame) 케이스 및 집적회로칩(12)을 포함한다. As illustrated in FIG. 3, the integrated circuit
상기 PMF 케이스는 상기 집적회로칩(12)을 수용하여 외부와 차단함으로써 상기 집적회로칩(12) 및 상기 집적회로칩(12)이 전기적으로 외부와 연결되는 연결 부분을 보호하는 기능을 한다. 상기 PMF 케이스는 상기 집적회로칩(12)을 내부에 수용하는 PMF 본체(21), 상기 PMF 본체(21)의 내측과 외측에 걸쳐 배치되는 PMF 리드(22) 및 상기 PMF 본체(21)를 덮어 외부와 상기 집적회로칩(12)이 수용된 공간을 차단하는 PMF 덮개(24)로 구성될 수 있다. The PMF case accommodates the
상기 PMF 본체, PMF 리드 및 PMF 덮개는 RFID 태그의 전자기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고분자 재료로 만들어질 수 있고, 소형 금형을 이용하여 사출성형 등의 방식으로 제작될 수 있다. The PMF body, the PMF lead and the PMF cover may be made of a polymer material in order not to affect the electromagnetic properties of the RFID tag, and may be manufactured by injection molding using a small mold.
상기 집적회로칩(12)은 상기 PMF 본체(21) 내에서 상기 PMF 리드(22)와 와이어 본딩 등의 방법으로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 집적회로칩(12)과 상기 PMF 리드(22)와의 연결 부분은 상기 PMF 본체(21) 위에 덮이는 PMF 덮개(24)에 의해 외부와 차단되어 보호된다. 상기 PMF 케이스 내의 공간에는 단순히 공기가 채워진 상태로 유지되거나 또는 별도의 몰딩재(23) 등이 채워질 수 있다. 상기 몰딩재로는 실리콘이나 에폭시 계열의 겔 타입 물질이나 액상 코팅 물질이 사용될 수 있다. The integrated
상기와 같은 RFID 태그에서 외부로 돌출된 상기 PMF 리드(22)의 일부분이 안테나(11)와 전기적으로 연결되어 RFID 태그를 구성하게 된다. 여기에 사용되는 안 테나는 상기 PMF 리드(22)와 동일하게 제작된 안테나, PET, Pi 또는 종이 위에 프린팅(printing)이나 에칭(etching)되어 만들어진 안테나가 모두 포함된다. A portion of the PMF lead 22 protruding outward from the RFID tag is electrically connected to the
도 4에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도가 도시되어 있다. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of an RFID tag according to a second embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그는 그 집접회로칩 설치부(230)에 PMF 케이스 및 집적회로칩(12)을 포함한다. As shown in FIG. 4, the RFID tag according to the second embodiment of the present invention includes a PMF case and an integrated
상기 PMF 케이스는 앞서 설명한 제1 실시예에서와 달리 상기 PMF 본체(21)의 내측과 외측에 걸쳐 배치되는 PMF 리드(22)를 구비하지 않는다. 대신에 상기 집적회로칩(12)에 연결되는 안테나의 단부가 상기 PMF 케이스에 상기 PMF 리드(22)와 동일한 위치에 삽입된다. Unlike the first embodiment described above, the PMF case does not have a
즉, 별도의 PMF 리드(22)가 안테나와 연결되는 구조가 아니라 안테나의 단부가 상기 PMF 케이스에 삽입되어 상기 PMF 케이스 내부에 수용된 집적회로칩(12)과 와이어에 의해 직접 연결되는 구조를 가진다. That is, a
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 집적회로칩과 안테나 또는 PMF 리드와의 전기적인 연결 부분을 보호하기 위해 별도의 코팅 물질이 필요하지 않거나, 액상의 코팅 물질을 사용하더라도 작업이 효율적으로 편리하게 이루어질 수 있는 RFID 태그를 구현할 수 있다. As described above, according to the present invention, a separate coating material is not required to protect the electrical connection portion between the integrated circuit chip and the antenna or the PMF lead, or even a liquid coating material is used to efficiently work. An RFID tag may be implemented.
또한, 집적회로칩과 그 전기적 연결 부분의 전자기적인 특성을 보호할 수 있는 RFID 태그를 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide an RFID tag that can protect the electromagnetic characteristics of the integrated circuit chip and its electrical connection portion.
한편, 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 한다. On the other hand, the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, but this is only exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (2)
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KR1020050013160A KR101113840B1 (en) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | RFID tag |
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ID=37593811
Family Applications (1)
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Cited By (2)
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GB2277197B (en) * | 1993-04-13 | 1997-08-27 | Motorola Inc | Voltage protection arrangement |
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2005
- 2005-02-17 KR KR1020050013160A patent/KR101113840B1/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101091899B1 (en) * | 2005-02-22 | 2011-12-08 | 삼성테크윈 주식회사 | RFID tag |
KR100842320B1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-06-30 | 아시아나아이디티 주식회사 | Tag antenna |
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