JPH11297732A - Manufacture of ic tag - Google Patents
Manufacture of ic tagInfo
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- JPH11297732A JPH11297732A JP10116068A JP11606898A JPH11297732A JP H11297732 A JPH11297732 A JP H11297732A JP 10116068 A JP10116068 A JP 10116068A JP 11606898 A JP11606898 A JP 11606898A JP H11297732 A JPH11297732 A JP H11297732A
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- Japan
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- mold
- tag
- module sheet
- sheet
- transfer film
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップを含む
電気回路を構成した回路シートを内部に備えてなるIC
タグの製造方法に関し、ICタグの製造技術の分野に属
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC having a circuit sheet constituting an electric circuit including an IC chip therein.
The method for manufacturing a tag belongs to the field of IC tag manufacturing technology.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、物品等に付与されている品名や製
造ロットNo等の情報を自動的に読み取って識別するた
めのシステムとして、バーコードより大量の情報を扱
え、耐環境性に優れ、しかも、上記情報を記憶して遠隔
読み出しが可能なICタグを用いた自動識別システムが
実用化されている。そして、このICタグの製造方法と
して、例えば、特開平9−293130号公報に開示さ
れているように、ICチップとアンテナとからなるIC
タグの内部部品を成形用金型内にセットして合成樹脂層
で外装部を成形するものがある。2. Description of the Related Art In recent years, a system for automatically reading and identifying information such as a product name and a production lot number given to an article or the like can handle a larger amount of information than a barcode, and has excellent environmental resistance. In addition, an automatic identification system using an IC tag that can store the information and can be remotely read has been put to practical use. As a method of manufacturing this IC tag, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-293130, an IC including an IC chip and an antenna is disclosed.
There is a type in which an internal part of a tag is set in a molding die and an exterior part is molded with a synthetic resin layer.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このICタ
グは、その表面に文字や図柄等が印刷されて、はじめて
最終製品として完成することなる。したがって、ICタ
グを成形する成形作業を行った後に、表面に文字や図柄
等を印刷する印刷作業を行う必要がある。その結果、こ
れらの作業に要する時間が長くなってしまうという問題
が発生する。By the way, this IC tag is completed as a final product only after characters, designs, and the like are printed on the surface thereof. Therefore, after performing the molding operation for molding the IC tag, it is necessary to perform a printing operation for printing characters, designs, and the like on the surface. As a result, there arises a problem that the time required for these operations increases.
【0004】また、ICタグの最終製品を製造する設備
においては、ICタグを成形する成形機とその表面に文
字や図柄等を印刷する印刷装置とをそれぞれ用意する必
要があるので、コストアップを招くという問題がある。[0004] Further, in equipment for manufacturing the final product of an IC tag, it is necessary to prepare a molding machine for molding the IC tag and a printing device for printing characters, designs, and the like on the surface thereof, thereby increasing costs. There is a problem of inviting.
【0005】そこで、本発明はICタグの製造時間の短
縮を可能にすると共に、成形作業と同時に印刷作業が可
能なICタグの製造方法を提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an IC tag capable of shortening the manufacturing time of the IC tag and simultaneously performing a molding operation and a printing operation.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では次のような手段を用いる。In order to solve the above problems, the present invention uses the following means.
【0007】まず、本願の請求項1に係る発明(以下、
第1発明という)は、ICチップを含む電気回路を構成
した回路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被
覆してなるICモジュールシートを用い、該モジュール
シートを合成樹脂層で包み固めてなるICタグの製造方
法に関するものであって、対接時に所定形状のキャビテ
ィを構成する第1、第2の金型を有し、かつ、第1の金
型のキャビティ構成凹部にはその深さを変更する補助金
型が設けられた金型装置を用い、まず、上記第1の金型
の補助金型を該第1の金型の端面より所定量後退させた
状態で該第1の金型のキャビティ構成凹部の底部に上記
ICモジュールシートをセットすると共に、第2の金型
の成形面に転写フィルムを供給し、この状態で両金型を
型締めした後、上記ICモジュールシートと転写フィル
ムとの間の第1の空間に溶融樹脂を注入し、次に該樹脂
が硬化した後に上記補助金型を所定量後退させると共
に、ICモジュールシートと該補助金型との間に生じた
第2の空間に溶融樹脂を注入し、その後、該樹脂の硬化
後に第1、第2の金型を開いて上記キャビティから成形
品を取り出し、この成形品から転写フィルムのベース部
材を除去することにより、上記ICモジュールシートの
両面が合成樹脂層で包み固められ、かつ、一方の合成樹
脂層の面に転写フィルムから所定の図柄等が転写された
ICタグを製造することを特徴とする。First, the invention according to claim 1 of the present application (hereinafter referred to as “the invention”)
A first aspect of the present invention uses an IC module sheet in which a circuit sheet on which a circuit is formed is covered with a coating layer, and the module sheet is wrapped with a synthetic resin layer. The present invention relates to a method for manufacturing a solidified IC tag, comprising first and second molds that form a cavity having a predetermined shape when facing each other, and having a cavity forming recess of the first mold in the cavity. First, using a mold apparatus provided with an auxiliary mold for changing the depth, the first mold is retracted by a predetermined amount from the end surface of the first mold. The above-mentioned IC module sheet is set on the bottom of the cavity forming concave portion of the mold, and a transfer film is supplied to the molding surface of the second mold. The first between the and the transfer film After the molten resin is injected, the auxiliary mold is retracted by a predetermined amount after the resin is cured, and the molten resin is injected into a second space formed between the IC module sheet and the auxiliary mold. Then, after the resin is cured, the first and second molds are opened, the molded product is taken out from the cavity, and the base member of the transfer film is removed from the molded product, so that both surfaces of the IC module sheet are formed. The present invention is characterized in that an IC tag in which a predetermined design or the like is transferred from a transfer film onto a surface of one of the synthetic resin layers by being wrapped and hardened by a synthetic resin layer is manufactured.
【0008】また、請求項2に係る発明(以下、第2発
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、第1の空間及び第2の空間に溶融樹
脂の注入は、異なるノズル手段によって行なうことを特
徴とする。The invention according to claim 2 (hereinafter referred to as the second invention) relates to the method for manufacturing an IC tag according to the first invention, wherein the first space and the second space contain molten resin. The injection is performed by different nozzle means.
【0009】また、請求項3に係る発明(以下、第3発
明という)は、上記第1発明のICタグの製造方法に関
するものであって、ICモジュールシートとして周囲に
複数の突起を有するものを用い、このモジュールシート
を第1の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする
際に、上記突起を該金型のキャビティ構成凹部の底部内
周面に嵌合させて該ICモジュールシートを固定するこ
とを特徴とする。The invention according to claim 3 (hereinafter referred to as the third invention) relates to the method for manufacturing an IC tag according to the first invention, wherein an IC module sheet having a plurality of projections around the IC module sheet. When the module sheet is set on the bottom of the cavity forming recess of the first mold, the protrusion is fitted to the inner peripheral surface of the bottom of the cavity forming recess of the mold to fix the IC module sheet. It is characterized by the following.
【0010】上記のように構成することにより、本願各
発明によればそれぞれ次の作用が得られる。With the above-described configuration, the following effects can be obtained according to the present invention.
【0011】まず、第1発明のICタグの製造方法によ
れば、まず、第1の金型の補金助型を該第1の金型の端
面より所定量後退させた状態で該第1の金型のキャビテ
ィ構成凹部の底部に上記ICモジュールシートをセット
すると共に、第2の金型の成形面に転写フィルムを供給
し、この状態で両金型を型締めすることによって生じた
上記ICモジュールシートと転写フィルムとの間の第1
の空間に溶融樹脂を注入するので、上記ICモジュール
シートの一方の面が合成樹脂層で覆い固められると同時
に、その合成樹脂層の面に転写フィルムから所定の図柄
等が転写されることになる。次に、この型締め状態で上
記補助金型を所定量後退させると共に、ICモジュール
シートと該補助金型との間に生じた第2の空間に溶融樹
脂を注入するので、上記ICモジュールシートの両面が
合成樹脂層に包み込まれた状態で固められることにな
る。そして、上記キャビティから成形品を取り出すと共
に、この成形品から転写フィルムのベース部材を除去す
れば、一方の合成樹脂層の面に所定の図柄等が印刷され
たICタグの最終製品を製造することになる。According to the method for manufacturing an IC tag of the first invention, first, the auxiliary mold for the first mold is retracted by a predetermined amount from the end face of the first mold. The above IC module sheet is set on the bottom of the cavity forming concave portion of the mold, and a transfer film is supplied to the molding surface of the second mold, and the IC formed by clamping both molds in this state. First between module sheet and transfer film
The molten resin is injected into the space, so that one surface of the IC module sheet is covered with the synthetic resin layer and hardened, and at the same time, a predetermined design or the like is transferred from the transfer film to the surface of the synthetic resin layer. . Next, in this clamped state, the auxiliary mold is retracted by a predetermined amount, and a molten resin is injected into a second space created between the IC module sheet and the auxiliary mold. Both surfaces are hardened while being wrapped in the synthetic resin layer. By removing the molded product from the cavity and removing the base member of the transfer film from the molded product, a final product of an IC tag having a predetermined design printed on one synthetic resin layer surface can be manufactured. become.
【0012】したがって、ICタグを成形した後、その
表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要とすること
なく、一度の工程でICタグの成形と同時にその表面に
所定の図柄等が印刷されるので、ICタグの製造時間を
短縮することが可能となる。Therefore, after forming the IC tag, a post-process of printing a predetermined design or the like on the surface thereof is not required, and the predetermined design or the like is printed on the surface simultaneously with the molding of the IC tag in one process. Therefore, the manufacturing time of the IC tag can be reduced.
【0013】しかも、ICモジュールシートの両面が、
合成樹脂層に包み込まれた状態で固められているので、
該モジュールシートにおける回路シートのICチップ及
び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵入から保護
されることになり、耐環境性に優れたICタグを得るこ
とができる。Moreover, both sides of the IC module sheet are
Because it is hardened in a state wrapped in a synthetic resin layer,
The IC chip and the electric circuit of the circuit sheet in the module sheet are protected from external impact, moisture and the like, and an IC tag having excellent environmental resistance can be obtained.
【0014】また、第2発明のICタグの製造方法によ
れば、第1の空間及び第2の空間に溶融樹脂の注入は、
異なるノズル手段によって行なうので、一つのノズル手
段で溶融樹脂を注入するように該樹脂の材質および色を
同一にする必要がなく、これら空間に注入する溶融樹脂
の材質及び色を自由に選ぶことができる。According to the method of manufacturing an IC tag of the second invention, the injection of the molten resin into the first space and the second space is performed by:
Since it is performed by different nozzle means, it is not necessary to make the material and the color of the resin the same so that the molten resin is injected by one nozzle means, and the material and the color of the molten resin to be injected into these spaces can be freely selected. it can.
【0015】また、第3発明のICタグの製造方法によ
れば、ICモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第1
の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする際に、
上記突起が該金型のキャビティ構成凹部の底部内周面に
嵌合して該ICモジュールシートが固定されることにな
る。したがって、別途、上記ICモジュールシートを第
1金型のキャビティ構成凹部の底部に固定するための機
構を備えることなく簡単に、ICモジュールシートをセ
ットされた位置でずれることなく固定することができ
る。According to the method for manufacturing an IC tag of the third invention, an IC module sheet having a plurality of projections around the IC module sheet is used.
When setting at the bottom of the cavity forming concave part of the mold,
The protrusion fits into the inner peripheral surface of the bottom of the cavity forming recess of the mold, and the IC module sheet is fixed. Therefore, the IC module sheet can be easily fixed at the set position without being displaced without a mechanism for separately fixing the IC module sheet to the bottom of the cavity forming concave portion of the first mold.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、この実施の形態に係るICタグの製
造装置は、本願の発明の方法を実施するものである。Embodiments of the present invention will be described below. An apparatus for manufacturing an IC tag according to this embodiment implements the method of the present invention.
【0017】まず、本実施の形態に係るICタグの製造
装置に用いられるICモジュールシートの一例について
説明する。First, an example of an IC module sheet used in the IC tag manufacturing apparatus according to the present embodiment will be described.
【0018】図1、2に示すように、このICモジュー
ルシート1は、ベースシート3上にICチップ4aとア
ンテナ部4bとを含む電気回路4を構成してなる回路シ
ート2の電気回路4側の面と、カバーシート5の一面と
の間にホットメルトタイプの接着剤6の層を有し、該接
着剤6によって上回路シート2とカバーシート5とが接
合した構成とされており、正方形で向い合う一組の辺に
は中央の位置にそれぞれ1つの突起1aと、他方の一組
の辺には中央の位置をはさんでそれぞれ2つの突起1
a,1aと計6つの突起1a…1aを有する形状とされ
ている。As shown in FIGS. 1 and 2, this IC module sheet 1 has an electric circuit 4 including an IC chip 4a and an antenna portion 4b on a base sheet 3, and is provided on the electric circuit 4 side of the circuit sheet 2. And a surface of the cover sheet 5 and a layer of a hot-melt type adhesive 6, and the upper circuit sheet 2 and the cover sheet 5 are joined by the adhesive 6 to form a square. One set of sides facing each other has one protrusion 1a at the center position, and the other set of sides has two protrusions 1 at the center position.
a, 1a and a total of six protrusions 1a... 1a.
【0019】次に、ICタグの製造装置について説明す
る。Next, an IC tag manufacturing apparatus will be described.
【0020】図3、4に示すように、このICタグの製
造装置10は、複数のガイドロッド11…11に支持さ
れて互いに対向して配置された固定側ベース12及び可
動側ベース13と、上記固定側ベース12に固定された
固定型14と、該固定型14に対向するように固定され
た可動型15とを有する。As shown in FIGS. 3 and 4, this IC tag manufacturing apparatus 10 includes a fixed base 12 and a movable base 13 which are supported by a plurality of guide rods 11. It has a fixed die 14 fixed to the fixed base 12 and a movable die 15 fixed to face the fixed die 14.
【0021】そして、上記固定型14は、ICタグの形
状に相当するキャビティ構成凹部14aと補助キャビテ
ィ14bとランナ14cとを有すると共に、固定側ベー
ス12に支持ブロック16を介して支持されている。ま
た、上記固定型14のキャビティ構成凹部14aには、
その深さを変更する補助金型17が補助シリンダ18の
ロッド18aに取り付けられ、該シリンダ18の作動に
より深さ方向に進退可能に設けられている。さらに、ラ
ンナ14cには、溶融樹脂を注入する第1射出ノズル1
9が接続され、該ノズル19が第1射出ゲート20に連
通されている。なお、上記固定型14のランナ14cを
介してキャビティ構成凹部14aと補助キャビティ14
bに溶融樹脂が流れるようになっている。The fixed mold 14 has a cavity forming recess 14a, an auxiliary cavity 14b, and a runner 14c corresponding to the shape of an IC tag, and is supported by a fixed base 12 via a support block 16. Further, the cavity forming concave portion 14a of the fixed die 14 has:
An auxiliary mold 17 for changing the depth is attached to a rod 18a of an auxiliary cylinder 18, and is provided so as to be able to advance and retreat in the depth direction by operation of the cylinder 18. Further, the first injection nozzle 1 for injecting the molten resin is provided in the runner 14c.
9 is connected, and the nozzle 19 communicates with the first injection gate 20. The cavity forming recess 14a and the auxiliary cavity 14 are formed via the runner 14c of the fixed die 14.
The molten resin flows through b.
【0022】また、上記固定型14のキャビティ構成凹
部14aの側部には、樹脂注入口21が設けられてい
る。そして、この樹脂注入口21には、溶融樹脂を注入
する第2射出ノズル22が接続され、該ノズル22が第
2射出ゲート23に連通されている。A resin inlet 21 is provided on the side of the cavity forming recess 14a of the fixed mold 14. A second injection nozzle 22 for injecting the molten resin is connected to the resin injection port 21, and the nozzle 22 is connected to a second injection gate 23.
【0023】一方、可動側ベース13の上方箇所には、
転写フィルムAの送り手段24が、また、下方箇所に
は、転写フィルムAの巻き取り手段25がそれぞれ装備
され、これら手段24,25により上記可動型15の成
形面15aに転写フィルムAを供給する転写フィルム供
給装置が26が構成されている。On the other hand, above the movable base 13,
A transfer means 24 for the transfer film A and a winding means 25 for the transfer film A are provided below the transfer film A, and the transfer film A is supplied to the molding surface 15a of the movable mold 15 by these means 24 and 25. A transfer film supply device 26 is configured.
【0024】そして、上記可動ベース13は、基台(図
示せず)に支持されたシリンダ27等によりガイドロッ
ド11…11を介して上記固定ベース12に対接離反可
能に設けられている。The movable base 13 is provided so as to be able to come into contact with and separate from the fixed base 12 via guide rods 11... By a cylinder 27 or the like supported on a base (not shown).
【0025】また、上記可動側ベース13には、左右方
向(図3正面視)に貫通する段付きの成形孔28…28
が設けられている。そして、一端部に拡径部29aを有
するエジェクタロッド29…29が上記成形孔28…2
8に挿入されると共に、固定型14に設けられたプレー
ト部材30にエジェクタロッド29…29の他端部が連
結されている。また、このプレート部材30の可動型1
5側の面には、固定型14の補助キャビティ14bとラ
ンナ14cとの底部に位置し、該固定型14を貫通する
ようにエジェクタピン31,31がそれぞれ設けられて
いる。さらに、このプレート部材30は、可動型15側
の反対側の面が支持ブロック16に当接するようにバネ
32…32によって付勢されている。The movable base 13 has stepped forming holes 28 penetrating in the left-right direction (as viewed from the front in FIG. 3).
Is provided. The ejector rods 29 having an enlarged diameter portion 29a at one end are formed in the molding holes 28 ... 2.
8 and the other end of the ejector rods 29... 29 are connected to a plate member 30 provided on the fixed die 14. The movable mold 1 of the plate member 30
Ejector pins 31 are provided on the surface of the fifth side at the bottom of the auxiliary cavity 14b and the runner 14c of the fixed die 14 so as to penetrate the fixed die 14, respectively. Further, the plate member 30 is urged by springs 32... 32 so that the surface on the side opposite to the movable die 15 contacts the support block 16.
【0026】また、上記可動側ベース13には、可動型
15の成形面15aに供給される転写フィルムAを、該
成形面15aに押し付けるクランプ機構33…33のが
設けられている。The movable base 13 is provided with clamp mechanisms 33... 33 for pressing the transfer film A supplied to the molding surface 15 a of the movable mold 15 against the molding surface 15 a.
【0027】次に、このICタグの製造装置10の作用
を説明する。Next, the operation of the IC tag manufacturing apparatus 10 will be described.
【0028】まず、図5に示すように、固定型14に対
して可動型15が離反された型開きの状態のもとで、補
助シリンダ18の作動によって該シリンダ18のロッド
18aに取り付けられた補助金型17を固定型14の端
面より所定量後退させる。そして、この状態で該固定型
14のキャビティ構成凹部14aの底部にICモジュー
ルシート1がセットされると共に、転写フィルムAが可
動型15の成形面15aが送り込まれる。この時、図1
に示すICモジュールシート1に設けられた突起1a…
1aが上記キャビティ構成凹部14aの内周面に嵌合し
て、該ICモジュールシート1はセットされた位置から
ずれないようになっている。また、上記転写フィルムA
の送り込みは、送り手段24により図3の図面上方から
下方に向けて行われ、転写すべき図柄等が可動型15の
成形面15aに搬入するようにして行われる。First, as shown in FIG. 5, the movable cylinder 15 was attached to the rod 18a of the cylinder 18 by the operation of the auxiliary cylinder 18 in a mold opening state in which the movable mold 15 was separated from the fixed mold 14. The auxiliary mold 17 is retracted from the end face of the fixed mold 14 by a predetermined amount. Then, in this state, the IC module sheet 1 is set on the bottom of the cavity forming concave portion 14a of the fixed die 14, and the transfer film A is fed into the molding surface 15a of the movable die 15. At this time, FIG.
Projections 1a provided on the IC module sheet 1 shown in FIG.
The IC module sheet 1 is fitted to the inner peripheral surface of the cavity forming recess 14a so that the IC module sheet 1 does not deviate from the set position. The transfer film A
3 is performed from the upper side to the lower side in FIG. 3 by the feeding means 24, and the symbols and the like to be transferred are carried into the molding surface 15a of the movable die 15.
【0029】そして、転写フィルムAの位置決め後に、
クランプ機構33…33の作動によって該転写フィルム
Aが可動型15の成形面15aに密着されることにな
る。Then, after positioning the transfer film A,
The transfer film A is brought into close contact with the molding surface 15 a of the movable mold 15 by the operation of the clamp mechanisms 33.
【0030】次に、図6に示すように、シリンダ27
(図3参照)の作動によって、可動型15を固定型14
に対接するように可動側ベース13を固定側ベース12
に近接移動させて型締めが行われる。この型締めによっ
て生じた第1の空間Bに、第1射出ゲート20から固定
型14のランナ14cを介して第1の空間B及び補助キ
ャビティ14bに溶融樹脂Cが射出され、その際の熱と
圧力により転写フィルムAが可動型15の成形面15a
に完全密着し、ICモジュールシート1の一方の面を覆
い固める合成樹脂層が成形されると同時に、該合成樹脂
層の面に転写フィルムAから図柄等の転写とが行われ
る。Next, as shown in FIG.
The movable mold 15 is moved to the fixed mold 14 by the operation of FIG.
The movable-side base 13 is fixed to the fixed-side base 12
And the mold is clamped. The molten resin C is injected into the first space B and the auxiliary cavity 14b from the first injection gate 20 through the runner 14c of the fixed die 14 into the first space B generated by the mold clamping, and the heat at that time is reduced. Due to the pressure, the transfer film A moves the molding surface 15a of the movable mold 15
At the same time, a synthetic resin layer that completely adheres to and covers one surface of the IC module sheet 1 is formed, and at the same time, a pattern or the like is transferred from the transfer film A to the surface of the synthetic resin layer.
【0031】さらに、図7に示すように、上記溶融樹脂
Cが硬化した状態で、補助シリンダ18の作動によって
該シリンダ18のロッド18aに取り付けられた補助金
型17を所定量後退させて生じた第2の空間Dに、第2
射出ゲート23から固定型14の側部に設けられた樹脂
注入口21を通じて、上記第1の空間Bに射出されたも
のと同様の溶融樹脂Cが射出される。なお、転写フィル
ムAを可動型15の成形面15aに密着させるクランプ
機構33…33の作動は、溶融樹脂Cの射出完了まで継
続される。Further, as shown in FIG. 7, in a state in which the molten resin C is cured, the auxiliary cylinder 18 is actuated to retreat the auxiliary mold 17 attached to the rod 18a of the cylinder 18 by a predetermined amount. In the second space D, the second space D
The same molten resin C as that injected into the first space B is injected from the injection gate 23 through the resin injection port 21 provided on the side of the fixed mold 14. The operation of the clamp mechanisms 33 for bringing the transfer film A into close contact with the molding surface 15a of the movable die 15 is continued until the injection of the molten resin C is completed.
【0032】そして、成形終了後に、図8に示すよう
に、可動側ベース13を固定側ベース12に離反させる
と共に、エジェクタピン31,31が成形品Eの補助部
E1とランナ部E2とを突き上げることによって、転写
フィルムAのベース部材が除去された成形品Eが固定金
型14から取り出されることになる。なお、図示してい
ないが成形品Eは、アクチュエータ或いは挟持機構等で
保持されると共に、ICタグの製造装置10から排出さ
れるようになっている。After completion of the molding, as shown in FIG. 8, the movable base 13 is separated from the fixed base 12, and the ejector pins 31, 31 push up the auxiliary portion E1 and the runner portion E2 of the molded product E. As a result, the molded product E from which the base member of the transfer film A has been removed is taken out of the fixed mold 14. Although not shown, the molded product E is held by an actuator or a holding mechanism or the like, and is discharged from the IC tag manufacturing apparatus 10.
【0033】その後、後工程によって、上記成形品Eか
ら補助部E1とランナ部E2とが取り除かれて、図9、
10に示すように、ICモジュール1の両面が合成樹脂
層Cに包み固められ、かつ、上記第1の空間Bに形成さ
れた合成樹脂層Cの面に転写フィルムAから所定の図柄
等が転写された最終製品としてのICタグXが得られる
ことになる。Thereafter, in a post-process, the auxiliary part E1 and the runner part E2 are removed from the molded product E, and FIG.
As shown in FIG. 10, both sides of the IC module 1 are wrapped and hardened in the synthetic resin layer C, and a predetermined pattern or the like is transferred from the transfer film A to the surface of the synthetic resin layer C formed in the first space B. Thus, an IC tag X as a finished product is obtained.
【0034】したがって、ICタグを成形した後、その
表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要とすること
なく、一度の工程でICタグの成形と同時にその表面に
所定の図柄等が印刷されるので、ICタグの製造時間を
短縮することが可能となる。Therefore, after forming the IC tag, a post-process of printing a predetermined design or the like on the surface thereof is not required, and the predetermined design or the like is printed on the surface simultaneously with the molding of the IC tag in one process. Therefore, the manufacturing time of the IC tag can be reduced.
【0035】しかも、ICモジュールシート1の両面
が、合成樹脂層Cに包み込まれた状態で固められている
ので、該モジュールシート1における回路シート2のI
Cチップ4a及び電気回路4は外部からの衝撃や、水分
等の侵入から保護されることになり、耐環境性に優れた
ICタグXを得ることができる。Moreover, since both surfaces of the IC module sheet 1 are hardened in a state of being wrapped in the synthetic resin layer C, the IC sheet 1 of the circuit sheet 2 in the module sheet 1 is hardened.
The C chip 4a and the electric circuit 4 are protected from external impact, moisture and the like, and an IC tag X having excellent environmental resistance can be obtained.
【0036】また、上記ICタグの製造装置10におい
て、第1の空間B及び第2の空間Dに注入した溶融樹脂
Cは同じもの用いているが、それぞれの空間B,Dに異
なる第1射出ノズル20,第2射出ノズル23が設けら
れているので、一つの射出ノズルで溶融樹脂を注入する
ように該樹脂の材質および色を同一にする必要がなく、
これら空間B,Dに注入する溶融樹脂の材質及び色を自
由に選ぶことができる。In the above-described IC tag manufacturing apparatus 10, the same molten resin C is injected into the first space B and the second space D, but different first injections are used in the respective spaces B and D. Since the nozzle 20 and the second injection nozzle 23 are provided, it is not necessary to make the material and color of the resin the same so that the molten resin is injected by one injection nozzle.
The material and color of the molten resin to be injected into these spaces B and D can be freely selected.
【0037】また、ICモジュールシート1として周囲
に複数の突起1a…1aを有するものを用いているの
で、このモジュールシート1を固定型14のキャビティ
構成凹部14a底部にセットする際に、上記突起1a…
1aが該固定型14のキャビティ構成凹部14aの底部
内周面に嵌合して該ICモジュールシート1が固定され
ることになる。したがって、別途、上記ICモジュール
シート1を固定型14のキャビティ構成凹部14aの底
部に固定するための機構を備えることなく簡単に、IC
モジュールシート1をセットされた位置でずれることな
く固定することができる。Since the IC module sheet 1 has a plurality of protrusions 1a... 1a around the periphery, when the module sheet 1 is set on the bottom of the cavity forming recess 14a of the fixed mold 14, the protrusions 1a …
The IC module sheet 1 is fixed by fitting 1a into the inner peripheral surface of the bottom of the cavity forming concave portion 14a of the fixed mold 14. Accordingly, the IC module sheet 1 can be easily provided without a mechanism for separately fixing the IC module sheet 1 to the bottom of the cavity forming concave portion 14a of the fixed mold 14.
The module sheet 1 can be fixed at the set position without shifting.
【0038】なお、ICタグ装置10における可動型1
5の平滑な成形面15aを図11に示すような凹凸部を
有する成形面15a′、或は、図12に示すような凹部
を有する成形面15a″に代えても良い。この場合、合
成樹脂層の面は、成形面15a′,15a″に対応して
それぞれ凹凸を有する面或は膨らみを有する面となり、
しかも、その面に転写フィルムから所定の図柄等が転写
されることになる。The movable type 1 in the IC tag device 10
5 may be replaced with a molding surface 15a 'having an uneven portion as shown in Fig. 11 or a molding surface 15a "having a concave portion as shown in Fig. 12. In this case, a synthetic resin is used. The surface of the layer becomes a surface having irregularities or a surface having a bulge corresponding to the molding surfaces 15a 'and 15a ", respectively.
In addition, a predetermined pattern or the like is transferred from the transfer film to the surface.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上のように、まず、第1発明のICタ
グの製造方法によれば、第1の金型の補金助型を該第1
の金型の端面より所定量後退させた状態で該第1の金型
のキャビティ構成凹部の底部に上記ICモジュールシー
トをセットすると共に、第2の金型の成形面に転写フィ
ルムを供給し、この状態で両金型を型締めすることによ
って生じた上記ICモジュールシートと転写フィルムと
の間の第1の空間に溶融樹脂を注入するので、上記IC
モジュールシートの一方の面が合成樹脂層で覆い固めら
れると同時に、その合成樹脂層の面に転写フィルムから
所定の図柄等が転写されることになる。次に、この型締
め状態で上記補助金型を所定量後退させると共に、IC
モジュールシートと該補助金型との間に生じた第2の空
間に溶融樹脂を注入するので、上記ICモジュールシー
トの両面が合成樹脂層に包み込まれた状態で固められる
ことになる。そして、上記キャビティから成形品を取り
出すと共に、この成形品から転写フィルムのベース部材
を除去すれば、一方の合成樹脂層の面に所定の図柄等が
印刷されたICタグの最終製品を製造することになる。As described above, first, according to the method for manufacturing an IC tag of the first invention, the auxiliary mold for the first mold is replaced with the first mold.
The IC module sheet is set on the bottom of the cavity forming concave portion of the first mold in a state where the IC module sheet is retracted from the end surface of the mold by a predetermined amount, and a transfer film is supplied to the molding surface of the second mold. In this state, the molten resin is injected into the first space between the IC module sheet and the transfer film generated by clamping the two dies.
At the same time that one surface of the module sheet is covered with the synthetic resin layer and hardened, a predetermined design or the like is transferred from the transfer film to the surface of the synthetic resin layer. Next, the auxiliary mold is retracted by a predetermined amount in this mold clamped state, and
Since the molten resin is injected into the second space created between the module sheet and the auxiliary mold, both sides of the IC module sheet are solidified while being wrapped in the synthetic resin layer. Then, while removing the molded product from the cavity and removing the base member of the transfer film from the molded product, the final product of the IC tag in which a predetermined pattern or the like is printed on one synthetic resin layer surface can be manufactured. become.
【0040】したがって、ICタグを成形した後、その
表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要とすること
なく、一度の工程でICタグの成形と同時にその表面に
所定の図柄等が印刷されるので、ICタグの製造時間を
短縮することが可能となる。Therefore, after forming the IC tag, a post-process of printing a predetermined design or the like on the surface thereof is not required, and the predetermined design or the like is printed on the surface simultaneously with the molding of the IC tag in one process. Therefore, the manufacturing time of the IC tag can be reduced.
【0041】しかも、ICモジュールシートの両面が、
合成樹脂層に包み込まれた状態で固められているので、
該モジュールシートにおける回路シートのICチップ及
び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵入から保護
されることになり、耐環境性に優れたICタグを得るこ
とができる。Moreover, both sides of the IC module sheet are
Because it is hardened in a state wrapped in a synthetic resin layer,
The IC chip and the electric circuit of the circuit sheet in the module sheet are protected from external impact, moisture and the like, and an IC tag having excellent environmental resistance can be obtained.
【0042】また、第2発明のICタグの製造方法によ
れば、第1の空間及び第2の空間に溶融樹脂の注入は、
異なるノズル手段によって行なうので、一つのノズル手
段で溶融樹脂を注入するように該樹脂の材質および色を
同一にする必要がなく、これら空間に注入する溶融樹脂
の材質及び色を自由に選ぶことができる。したがって、
溶融樹脂の材質及び色の組合せが自由にできるので、使
用する溶融樹脂を変えることで簡単にバリエーションの
富んだICタグを製造することができる。According to the method for manufacturing an IC tag of the second invention, the injection of the molten resin into the first space and the second space is performed by:
Since it is performed by different nozzle means, it is not necessary to make the material and color of the resin the same so that the molten resin is injected by one nozzle means, and the material and color of the molten resin to be injected into these spaces can be freely selected. it can. Therefore,
Since the combination of the material and the color of the molten resin can be freely set, an IC tag with various variations can be easily manufactured by changing the molten resin to be used.
【0043】また、第3発明のICタグの製造方法によ
れば、ICモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第1
の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする際に、
上記突起が該金型のキャビティ構成凹部の底部内周面に
嵌合して該ICモジュールシートが固定されることにな
る。したがって、別途、上記ICモジュールシートを第
1金型のキャビティ構成凹部の底部に固定するための機
構を備えることなく簡単に、ICモジュールシートをセ
ットされた位置でずれることなく固定することができ
る。According to the method for manufacturing an IC tag of the third invention, an IC module sheet having a plurality of projections around the IC module sheet is used.
When setting at the bottom of the cavity forming concave part of the mold,
The protrusion fits into the inner peripheral surface of the bottom of the cavity forming recess of the mold, and the IC module sheet is fixed. Therefore, the IC module sheet can be easily fixed at the set position without being displaced without a mechanism for separately fixing the IC module sheet to the bottom of the cavity forming concave portion of the first mold.
【図1】 本発明の実施の形態に係るICタグの製造装
置に用いるICモジュールシートの一例を示す概略構成
図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of an IC module sheet used in an IC tag manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】 図1のア−ア線による拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA in FIG.
【図3】 本発明の実施の形態に係るICタグの製造装
置の型開きの状態を示す縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a state in which the IC tag manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention is opened.
【図4】 図3のイ−イ線による拡大平面図である。FIG. 4 is an enlarged plan view taken along the line II in FIG. 3;
【図5】 図3のICタグの製造装置の型開きの状態を
示す要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the IC tag manufacturing apparatus of FIG. 3 showing a mold opened state.
【図6】 同じく型締めの状態を示す要部拡大断面図で
ある。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state of mold clamping similarly.
【図7】 同じく型締めの状態で補助金型が所定量後退
した状態を示す要部拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part showing a state in which the auxiliary mold is retracted by a predetermined amount in the same state of the mold clamping.
【図8】 同じく型開き状態で成形品の取り出しを示す
要部拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part showing removal of a molded product in the same mold open state.
【図9】 ICタグの製造装置で製造されたICタグを
示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing an IC tag manufactured by the IC tag manufacturing apparatus.
【図10】 図8のウ−ウ線による断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line wo in FIG. 8;
【図11】 ICタグの製造装置の可動型における他の
成形面を示す拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged sectional view showing another molding surface of the movable die of the IC tag manufacturing apparatus.
【図12】 ICタグの製造装置の可動型における他の
成形面を示す拡大断面図である。FIG. 12 is an enlarged sectional view showing another molding surface of the movable die of the IC tag manufacturing apparatus.
1 ICモジュールシート 2 回路シート 4 電気回路 4a ICチップ 14 固定型(第1の金型) 14a キャビティ構成凹部 15 可動型(第2の金型) 15a 成形面 17 補助金型 A 転写フィルム B 第1の空間 C 溶融樹脂 D 第2の空間 E 成形品 X ICタグ Reference Signs List 1 IC module sheet 2 Circuit sheet 4 Electric circuit 4a IC chip 14 Fixed mold (first mold) 14a Cavity forming recess 15 Movable mold (second mold) 15a Molding surface 17 Auxiliary mold A Transfer film B First Space C molten resin D second space E Molded product X IC tag
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 公彦 大阪府堺市浜寺石津町東1丁5番15号 エ ヌアイエス株式会社内 (72)発明者 塚原 大悟 大阪府堺市浜寺石津町東1丁5番15号 エ ヌアイエス株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kimihiko Ishida 1-15-15 Higashi-Ishizucho-Higashi, Sakai-shi, Osaka Prefecture Inside NAIS Co., Ltd. No. 15 Inside NAIS Co., Ltd.
Claims (3)
路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被覆して
なるICモジュールシートを用い、該モジュールシート
を合成樹脂層で包み固めてなるICタグの製造方法であ
って、対接時に所定形状のキャビティを構成する第1、
第2の金型を有し、かつ、第1の金型のキャビティ構成
凹部にはその深さを変更する補助金型が設けられた金型
装置を用い、まず、上記第1の金型の補助金型を該第1
の金型の端面より所定量後退させた状態で該第1の金型
のキャビティ構成凹部の底部に上記ICモジュールシー
トをセットすると共に、第2の金型の成形面に転写フィ
ルムを供給し、この状態で両金型を型締めした後、上記
ICモジュールシートと転写フィルムとの間の第1の空
間に溶融樹脂を注入し、次に該樹脂が硬化した後に上記
補助金型を所定量後退させると共に、ICモジュールシ
ートと該補助金型との間に生じた第2の空間に溶融樹脂
を注入し、その後、該樹脂の硬化後に第1、第2の金型
を開いて上記キャビティから成形品を取り出し、この成
形品から転写フィルムのベース部材を除去することによ
り、上記ICモジュールシートの両面が合成樹脂層で包
み固められ、かつ、一方の合成樹脂層の面に転写フィル
ムから所定の図柄等が転写されたICタグを製造するこ
とを特徴とするICタグの製造方法。An IC module sheet comprising an electric circuit including an IC chip and a circuit layer provided on a surface of the circuit sheet on which a circuit is provided is covered with a covering layer, and the module sheet is wrapped with a synthetic resin layer and solidified. A method of manufacturing an IC tag, comprising:
A mold apparatus having a second mold and an auxiliary mold for changing the depth of the cavity forming recess of the first mold is used. The auxiliary mold is
The IC module sheet is set on the bottom of the cavity forming concave portion of the first mold in a state where the IC module sheet is retracted by a predetermined amount from the end surface of the mold, and a transfer film is supplied to the molding surface of the second mold. After clamping both molds in this state, a molten resin is injected into the first space between the IC module sheet and the transfer film, and after the resin is cured, the auxiliary mold is retracted by a predetermined amount. At the same time, a molten resin is injected into a second space formed between the IC module sheet and the auxiliary mold, and after the resin is cured, the first and second molds are opened and molded from the cavity. By taking out the product and removing the base member of the transfer film from the molded product, both surfaces of the IC module sheet are wrapped and hardened with a synthetic resin layer, and a predetermined pattern is formed on the surface of one of the synthetic resin layers from the transfer film. There method of manufacturing an IC tag which is characterized by the production of IC tag that has been transferred.
注入は、異なるノズル手段によって行なうことを特徴と
する請求項1に記載のICタグの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the injection of the molten resin into the first space and the second space is performed by different nozzles.
の突起を有するものを用い、このモジュールシートを第
1の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする際
に、上記突起を該金型のキャビティ構成凹部の底部内周
面に嵌合させて該ICモジュールシートを固定すること
を特徴とする請求項1に記載のICタグの製造方法。3. An IC module sheet having a plurality of projections around its periphery is used as an IC module sheet. When this module sheet is set on the bottom of the cavity forming recess of the first mold, the projections are formed in the cavity of the mold. 2. The method for manufacturing an IC tag according to claim 1, wherein the IC module sheet is fixed by being fitted to an inner peripheral surface of a bottom of the concave portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10116068A JPH11297732A (en) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Manufacture of ic tag |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10116068A JPH11297732A (en) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Manufacture of ic tag |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11297732A true JPH11297732A (en) | 1999-10-29 |
Family
ID=14677924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10116068A Pending JPH11297732A (en) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | Manufacture of ic tag |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11297732A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006134266A (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sony Corp | Memory card and method for manufacturing memory card |
JP2006150837A (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Nissei Plastics Ind Co | Managing device and management method of injection molding machine |
CN105705313A (en) * | 2014-07-17 | 2016-06-22 | 日本写真印刷株式会社 | Transfer film feed device provided with turnable upper unit |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP10116068A patent/JPH11297732A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006134266A (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sony Corp | Memory card and method for manufacturing memory card |
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CN105705313A (en) * | 2014-07-17 | 2016-06-22 | 日本写真印刷株式会社 | Transfer film feed device provided with turnable upper unit |
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