JP3254993B2 - Type structure of the insert molding of thin substrate - Google Patents

Type structure of the insert molding of thin substrate

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浩二 山▲崎▼
公廣 金子
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三菱電機株式会社
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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、射出成形により薄肉基板のインサート成形体を製造する製造方法及び型構造に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to the production method and the mold structure to produce the insert molded body of the thin substrate by injection molding.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図34は従来のインサ−ト成形体を示す断面図、図35は従来のインサ−ト成形体を成型する金型構造を示す断面図である。 BACKGROUND ART Figure 34 is conventional the insert - sectional view showing the door moldings, Figure 35 is conventional the insert - is a sectional view showing a mold structure for molding the door molding. 図において、101は所望する形状を備えた下型、102は下型101の形状に添うよう、樹脂にプレス圧力をかけ所望形状を形成するための上型、103は薄肉基板を位置決めして固定するためのガイドピン、104はインサ−ト成形体、106、 In the figure, 101 is the lower mold having a desired shape, 102 to comply with the shape of the lower mold 101, the upper mold to form the desired shape at pressing pressure to the resin, 103 to position the thin substrate fixed Guide pin for, 104 the insert - DOO moldings, 106,
107はインサート成形体104を板厚方向で2分割して熱可塑性樹脂で成形された一方の外被体と他方の外被体である。 107 is a jacket body and the other of the envelope body while molded by 2 divides the insert molded body 104 in the thickness direction of the thermoplastic resin. また、この種の薄肉基板のインサート成形体104は熱プレス成形により製造されている。 Further, the insert molded body 104 of this kind of thin substrate is manufactured by hot press molding.

【0003】次に、動作を図について説明する。 [0003] Next, with reference to FIG the operation will be described. 外被体106、107はインサ−ト成形体104を形成するための形状に熱プレス成形又は樹脂シ−トをプレス打ち抜きにより予め成形される。 Envelope body 106 and 107 the insert - DOO molded body 104 hot press molding or shaped to form a resin sheet - are preformed the door by press punching. そして、外被体106、10 Then, outside the body 106,10
7はインサ−ト成形体104を所望する形状に形成するのに必要な大きさより若干大きく成形される。 7 the insert - slightly is larger molded than the size necessary to form the door moldings 104 into a shape desired. このような準備の後、下型101に、外被体106、薄肉基板1 After such preparation, the lower mold 101, the envelope body 106, the thin substrate 1
08、外被体107の三層となるようにガイドピン10 08, the guide so that the three layers of the envelope body 107 pin 10
3を介して挿入する。 3 via the insert. 下型101および上型102は、 The lower die 101 and upper die 102,
外被体106、外被体107が溶融する温度に加熱しており、上型102を加圧することで加熱温度が急速に外被体106、外被体107に伝わり再溶融すると共にプレスの加圧力で所望する型形状に流動し金型に密着する。 Envelope body 106, the outer and the body 107 is heated to a temperature to melt the outer rapidly heating temperature by pressurizing the upper mold 102 is the body 106, the pressing together remelted transmitted to the jacket body 107 pressurized in close contact with the flow and mold to the desired mold shape in pressure. その後、冷却固化し完成に至る。 Then, leading to the cooled and solidified to complete.

【0004】ここでは、インサ−ト成形体104を形成する工法として熱プレスによる成形方法について説明したが、他に射出成形機による工法がある、この工法では、薄肉基板1を位置決めピン等を介して希望位置に仮置きし、薄肉基板108の上下の金型の隙間に樹脂を流し込むようにするため、この時、上下同時にバランスよく樹脂が充填されれば問題ないが、微量のアンバランスにより一方の金型に樹脂が余分に流れると逆方向に薄肉基板108が樹脂に押され薄肉基板108をインサート成形体の板厚方向の中心に保持することが非常に困難となる。 [0004] Here, the insert - has been described as method for forming the door molding body 104 forming method by heat pressing for, there is a method according to another injection molding machine, in this method, through a positioning pin or the like thin substrate 1 temporarily placed in desired position Te, so that pouring resin into the gap between the upper and lower molds of the thin substrate 108, at this time, although the upper and lower at the same time well-balanced resin is not a problem if it is filled, one by imbalance of trace thin substrate 108 in the opposite direction when the mold resin flows excess is able to hold a thin substrate 108 is pressed to the resin in the thickness direction of the center of the insert molded body is very difficult.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の、薄肉基板のインサート成形体104の製造方法と金型構造は以上のようになっていたため、従来の製造方法及び金型構造では以下に示す問題点を有していた。 Conventional [0005] Since the manufacturing method and the mold structure of the insert molded body 104 of the thin substrate had become as described above, the conventional manufacturing method and the following problems in the mold structure It had. 熱プレスによる成形では、薄肉基板108を挟み込む中間生成物である外被体106、外被体107が必要であり中間生成物を製造するための工数か必要であった。 The molding by hot pressing, the jacket body 106 is an intermediate product which sandwich the thin substrate 108, it was necessary either man-hours for manufacturing is required envelope body 107 intermediate. 熱プレスによる成形では、外被体106、107はインサ−ト成形体104 The molding by hot pressing, the envelope body 106 and 107 the insert - DOO moldings 104
を所望する形状に形成するのに必要な大きさより若干大きく成形し、加圧により製品より樹脂をはみ出させて完全充填させることが必要なため、はみだした樹脂をナイフ等で仕上げることが必要であった。 The slightly larger molded than the size necessary to form the desired shape, since it necessary to completely fill by overflow resin from product by pressure, was necessary to finish the protruded resin with a knife or the like It was. 熱プレスによる成形では、成形時に金型を樹脂の溶融温度まで加熱が必要であり、加熱のために大幅な時間を必要としていた。 The molding by hot pressing, a mold is necessary to heat to the melting temperature of the resin, it has required significant time for heating during molding.
射出成形機による成形では、薄肉基板108をインサート成形体の板厚方向の中心に保持することが非常に困難となり、外被体106、107を均一な厚さに成形することが困難である。 The molding by an injection molding machine, it becomes very difficult to hold the thin substrate 108 in the thickness direction of the center of the insert molded body, it is difficult to mold the jacket body 106 and 107 to a uniform thickness.

【0006】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、射出成形により成形する薄肉基板のインサ−ト成形体の生産性を向上し、安価で品質の安定した薄肉基板のインサ−ト成形体を得ることを目的とするものである。 [0006] The present invention has been made to solve the above problems, the insert of the thin substrate to be molded by injection molding - to increase the productivity of preparative moldings, an inexpensive quality stable thin substrate of the insert - it is an object to obtain a shot molding body.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]

【0008】この発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、薄肉基板に設けられた基板側位置決め部と係合して前記薄肉基板を位置決めする型側位置決め部を設けるとともに、位置決めされた前記薄肉基板の一方の面と対向する面に所定の形状に彫り込んだ彫り込み部に樹脂を導通するゲ−トを設けた入子と、この入子を保持する第1のポケットと第2のポケットを設けるとともに、これら第1と第2のポケットに保持された前記入子のゲ−トと係合して射出された樹脂を供給するランナ− [0008] type structure of the insert molding of thin substrate according to the present invention, together with engaged with the substrate side positioning portion provided on the thin substrate provide the mold-side positioning portion for positioning the thin substrate, which is positioned gate conductive resin into engraved portions carved in a predetermined shape on one surface opposite the surface of the thin substrate - and insert provided with bets, first pocket and a second pocket for retaining the insert provided with a, these first and second pre-held in the pocket entry terminal of gate - DOO engaging with runners supplying injected resin -
を設けた第1の成形型と、この第1の成形型に装着することにより、前記第1のポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面を閉塞する閉塞面及び前記第2のポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面に対向して所定の形状に彫り込まれた彫り込み部を有した第2の成形型とを備えたものである。 A first mold provided with, by mounting to the first mold, closing surface which closes the other surface of the thin substrate positioned before entry element held by the first pocket and which faces the other surface of the thin substrate positioned before entry element held by the second pocket and a second mold having engraved portions engraved in a predetermined shape it is.

【0009】また、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、入子のゲ−トは、このゲ−トを射出した樹脂が薄肉基板の端部を閉塞面側に押圧するように設けられているものである。 Furthermore, the mold structure of the insert molding of thin substrate according to another aspect of the present invention, insert the gate - DOO, the gate - injected resin the door to press the ends of the thin substrate on the closing surface side in which is provided so as.

【0010】また、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、 第2の成形型の閉塞面は、閉塞する薄肉基板の外周近傍に溝を備えたものである。 Further, the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to another aspect of the present invention, the closing surface of the second mold are those having a groove near the outer periphery of the thin substrate to be closed.

【0011】また、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、 第2の成形型に保持された入子のゲ−ト口に摺動可能に設けられ、ランナ−とゲ−トと係合して樹脂を導通する開口部を有したゲ−トカット用ブロックと、このゲ−トカット用ブロックを摺動させるブロック摺動手段とを備えたものである。 Further, the mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the following invention, a gate of the insert held in the second mold - slidably provided on preparative port, runner - and gain - preparative engaged with an opening for conducting the resin gate - and Shortcut block, the gate - is obtained by a block sliding means for sliding the Shortcuts block.

【0012】また、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、ブロック摺動部は、第1と第2の成形型の型開きに連動してゲ−トカット用ブロックを摺動させるものである。 Further, the mold structure of the insert molding of thin substrate according to another aspect of the present invention, the block sliding portion, gate in conjunction with the first and mold opening of the second mold - slides Shortcut block it is intended to be.

【0013】また、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、第2の成形型を射出された樹脂の熱変形温度に保つ温度調整手段を備えたものである。 Further, the mold structure of the insert molding of thin substrate according to another aspect of the present invention are those having a temperature adjusting means for keeping the second mold to heat deformation temperature of the injected resin.

【0014】また、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の製造方法は、第2の成形の温度を射出された樹脂の熱変形温度に保つ温度調整ステップを備えたものである。 Further, the manufacturing method of the insert molding of the thin substrate according to another aspect of the present invention are those having a temperature adjustment step to keep the temperature of the second mold to heat deformation temperature of the injected resin.

【0015】また、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、薄肉基板に設けられた基板側位置決め部と係合して前記薄肉基板を位置決めする型側位置決め部を設けるとともに、位置決めされた前記薄肉基板の一方の面と対向する面に所定の形状に彫り込んだ彫り込み部に樹脂を導通するゲ−トを設けた入子と、この入子を保持するポケットを設けるとともに、ポケットに保持された前記入子のゲ−トと係合して射出された樹脂を供給するランナ−を設けた第1の成形型と、この第1の成形型に装着して薄肉基板のインサート成形体を形成する成形部を有する第2の成形型と、前記第1と第2の成形型の係合位置を第1の係合位置から第2の係合位置に移動する係合位置移動手段とを備え、前記成形部は、前記第1の係合位置 [0015] Further, the mold structure of the insert molding of thin substrate according to another aspect of the present invention is provided with a mold-side positioning part for positioning the thin substrate engaged with the substrate side positioning portion provided in the thin substrate, the positioned one face opposite the gate to conduct resin engraved portions carved in a predetermined shape on a surface of the thin substrate - and insert provided with bets, provided with a pocket for holding the insert pocket entering-terminal of the gate held in the - DOO engage runners supplying emitted resin and - a first mold provided with, insert molding of the thin substrate is attached to the first mold a second mold having a molding portion for forming the body, the first and second mold engaging position moving means for moving the engaged position from the first engagement position to a second engagement position of with the door, the forming section, the first engaged position は前記ポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面を閉塞する閉塞面と、前記第2の係合位置では前記ポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面に対向して所定の形状に彫り込まれた彫り込み部を有しているものである。 Said positioned in the closed surface and the front and in the second engagement position held in the pocket filling element which closes the other surface of the thin substrate positioned before entry element held in said pocket opposite to the other surface of the thin substrate in which has engraved portion engraved in a predetermined shape.

【0016】更に、次の発明に係る薄肉基板のインサート成形体の型構造は、第1と第2の成形型が第1の係合位置から第2の係合位置に移動したことを検出する移動検出手段を備えたものである。 Furthermore, mold structure of the insert molding of thin substrate according to another aspect of the present invention detects that the first and second mold is moved from a first engagement position to a second engagement position those having a movement detecting means.

【0017】 [0017]

【発明の実施の形態】実施の形態1. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiment 1. 以下、この発明の一実施の形態である薄肉基板のインサート成形体の製造方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing the insert molded body of the thin substrate in an embodiment of the present invention. 図1はこの発明の薄肉基板のインサート成形体の製造方法により成形された薄肉基板のインサート成形体を示す構造図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は側面図を示す。 Figure 1 is a structural view showing the insert molded body thin substrate which is molded by the manufacturing method of the insert molding of the thin substrate of the present invention, FIG. 1 (a) is a plan view, FIG. 1 (b) side view show.
1は薄肉基板、2は薄肉基板1を包み込む熱可塑性エラストマー樹脂であり、2aは熱可塑性エラストマー樹脂2を板厚方向で2分割した熱可塑性エラストマー樹脂の下側(以下、下側樹脂と称す)、2bは熱可塑性エラストマー樹脂の上側(以下、上側樹脂と称す)である。 1 thin substrate, 2 is a thermoplastic elastomer resin encapsulating the thin substrate 1, 2a below the thermoplastic elastomer resin divided into two thermoplastic elastomer resin 2 in the thickness direction (hereinafter, referred to as the lower resin) , 2b the upper thermoplastic elastomer resin (hereinafter, referred to as upper resin) it is. 3
は薄肉基板1を内蔵し、熱可塑性エラストマー樹脂2により外側形状が所望の形状に形成されている薄肉基板のインサート成形体である。 Has a built-in thin substrate 1, an insert molding of thin substrate of a thermoplastic elastomer resin 2 outer shape is formed into a desired shape. 尚、15aは薄肉基板1に穿設された基板側位置決め部である位置決め孔である。 Incidentally, 15a is a positioning hole which is the substrate side positioning portion that is formed in the thin substrate 1.

【0018】この発明による薄肉基板のインサート成形体3を構成する熱可塑性エラストマー樹脂2は、電子回路パターンを付与したことからなる0.3mmの薄肉基板1を包み込むように、誘電特性、機械的特性の優れた樹脂、例えばポリプロピレン樹脂と熱可塑性オレフィン系エラストマー樹脂とをブレンドした材料を用い、均一な肉厚に被覆した構造となっている。 The thermoplastic elastomer resin 2 forming the insert molded body 3 of the thin substrate according to the invention, in such a manner as to wrap the thin substrate 1 of 0.3mm consisting imparted with an electronic circuit pattern, dielectric properties, mechanical properties excellent resins, for example, is used a polypropylene resin and a thermoplastic olefin elastomer resin and materials obtained by blending, and has a structure covered with a uniform wall thickness. 特に均一な肉厚に被覆する目的は、携帯電話、無線機等の高周波アンテナとして利用があり、優れた利得性能を得るためには重要な要素となる。 The purpose of covering the particularly uniform wall thickness, cellular phones, and utilized as a high-frequency antenna of the radio machine or the like, an important factor in order to obtain a good gain performance.

【0019】次に、この薄肉基板のインサート成形体3 Next, insert molded body 3 of the thin substrate
を製造する方法について説明する。 Method of making a will be described. 図2(a)は薄肉基板1を下側金型1aに装着した状態を示す平面図、図2 2 (a) is a plan view showing a state of mounting the thin substrate 1 to the lower mold 1a, 2
(b)は薄肉基板1と下側金型1aと上側金型1bとの関係を示す側面図である。 (B) is a side view showing the relationship between the thin substrate 1 and the lower mold 1a and the upper mold 1b. 上述したように、下側樹脂2 As described above, the lower resin 2
aと上側樹脂2bにより均一な肉厚に薄肉基板1を被覆するために、図2に示すような2分割の下側の形状が彫り込んである下側金型4aに薄肉基板1を型側位置決め部である段付きの位置決めピン15に位置決め孔15a To coat the thin substrate 1 to a uniform thickness by a upper resin 2b, the mold-side positioning a thin substrate 1 to the lower mold 4a that is at carving is bisected lower shape as shown in FIG. 2 positioning holes 15a in the stepped positioning pins 15 are parts
を挿通してセットし、薄肉基板1の上方向は薄肉基板1 The by inserting set, on the direction the thin substrate 1 of the thin substrate 1
を閉塞するフラット面である閉塞面を有する上側金型4 The upper mold 4 having a closed surface is flat surface that closes the
bで閉塞し第1の射出ステップで下側金型4aの下側の形状の彫り込み部に樹脂を一次射出にて樹脂を充填させ図3(a)、(b)に示す下側樹脂2aを成形し、薄肉基板1の上面がまだ包み込まれていない半成形体を得る。 First injection step to fill the resin in the primary resin is injected engraved portion of the lower shape of the lower mold 4a in Figure 3 closed by b (a), the lower resin 2a shown in (b) molded to obtain a semi-molded body upper surface of the thin substrate 1 is not yet wrapped.

【0020】次に、第2の射出ステップにおいて、上側金型4bを取り除き図4に示すように薄肉基板のインサート成形体3の2分割した上側の形状が彫り込んである上側金型5を上にのせて上側金型5の上側の形状の彫り込み部の中へ二次射出を行い樹脂を充填し、上側樹脂2 Next, in the second injection step, on the upper die 5 which is above the shape Aru is engraved that bisected the insert molded body 3 of the thin substrate, as shown in Figure 4 removes the upper mold 4b Place the resin subjected to secondary injection into the engraved portion of the upper shape of the upper mold 5 was filled with the upper resin 2
bを成形する。 Molding a b. この時、二次射出樹脂の可塑化温度により一次射出成形部を再溶融させた後、一次射出成形部である下側樹脂2aと二次射出成形部である上側樹脂2b At this time, the secondary injection after the primary injection molding section by plasticizing temperature of the resin was remelted, the upper resin 2b is a lower resin 2a and the secondary injection molding unit is primary injection-molded part
が接合され、所望の形状の薄肉基板のインサート成形体3を得る。 There are bonded to obtain an insert molded body 3 of thin substrate of a desired shape.

【0021】従来の射出成形機による工法では、薄肉基板1を位置決めピン等を介して希望位置に仮置きし、薄肉基板1の上下の金型の隙間に樹脂を流し込むようにするため、この時、上下同時にバランスよく樹脂が充填されれば問題ないが、微量のアンバランスにより一方の金型に樹脂が余分に流れると逆方向に薄肉基板1が樹脂に押されて上下のいずれかに偏り、薄肉基板1をインサート成形体の板厚方向の中心に保持することが非常に困難となる。 [0021] In method by conventional injection molding machine, the thin substrate 1 is temporarily placed desired position via the positioning pin or the like, in order to pour the resin into the gap between the upper and lower molds of the thin substrate 1, when the Although the upper and lower at the same time well-balanced resin is not a problem if it is filled, the thin substrate 1 in the opposite direction the resin to the die by imbalance of trace flows extra bias in the one of the upper and lower pressed into the resin, it is very difficult to hold the thin substrate 1 in the thickness direction of the center of the insert molded body.

【0022】この実施の形態1では、薄肉基板1の上面を形成する下側樹脂2aと下面を形成する上側樹脂2b [0022] In the first embodiment, the upper resin 2b to form the lower resin 2a and a lower surface forming the top surface of the thin substrate 1
を一面ずつ成形することにより薄肉基板1を薄肉基板のインサート成形体3の中心に保持することを射出成形工法により実現できる効果がある。 The there is an effect that can be achieved by injection molding method to hold the thin substrate 1 in the center of the insert molded body 3 of the thin substrate by molding one side at a time.

【0023】実施の形態2. [0023] Embodiment 2. 実施の形態1では薄肉基板のインサート成形体3の製造方法を説明したが以下、薄肉基板のインサート成形体3 Having described the method for manufacturing the insert molded body 3 of the thin substrate in the first embodiment below, the thin substrate insert molded body 3
の製造型構造について図5〜図14により説明する。 Described manufacturing structure by FIGS. 5 to 14.
尚、図中、図1〜図4と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。 In the figure, the same reference numerals as Figures 1 to 4 will be omitted denote the same or corresponding parts. 図5は薄肉基板のインサート成形体3を製造する型構造を示す斜視図である。 Figure 5 is a perspective view showing a mold structure for manufacturing the insert molded body 3 of the thin substrate. 図5において、6は可動側金型、7は固定側金型、8は可動側金型6と固定側金型7を分割する分割ラインであり、分割ライン8を境にして可動側金型6と固定側金型7とに分離可能となっている。 5, 6 movable die, 7 is fixed mold, 8 is a division line that divides the movable mold 6 to the fixed mold 7, movable mold by the dividing line 8 as a boundary 6 and has a separable and fixed mold 7. 図6は薄肉基板のインサート成形体3の型構造の可動側金型6と固定側金型7を分割ライン面8を境に分割した状態を示す説明図である。 6 is an explanatory view showing a state obtained by dividing the movable mold 6 and the fixed mold 7 forms the structure of the insert molded body 3 of the thin substrate as a boundary dividing line faces 8. 図6において、9は可動側金型6に設けられ一次射出により図1 6, 9 by the primary injection provided in the movable-side mold 6 1
に示す下側樹脂2aを成形するときに薄肉基板1の上面を閉塞するためフラット面である閉塞面、10は二次射出により図1に示す上側樹脂2bを成形するための彫り込みの空間である。 Closing surface is a flat surface for closing the upper surface of the thin substrate 1, 10 is a space engraved for forming the upper resin 2b shown in FIG. 1 by a secondary injection when molding the lower resin 2a shown in . また、11は固定側金型7に設けられた樹脂の流動道であるランナー、12aは図7に示す入子13を収納する一次射出側のポケット、12bは二次射出時に入子13を収納する二次射出側のポケットでありこのポケット12a、12bはランナー11とつながっている。 Further, 11 runners are flow path of the resin provided on the fixed mold 7, 12a is a primary exit side of the pocket for accommodating the insert 13 shown in FIG. 7, 12b are housed insert 13 during the secondary injection the pocket 12a is secondary exit side of the pocket, 12b are connected to the runner 11. 13は下側樹脂2aを成形する彫り込み部の空間と位置決めピン15及びゲ−ト16を備えた入子、14はT字型のランナー切り換え弁であり、T字型の溝を手動で回転させることにより一次射出側の二次射出側の何れか、又は一次射出側、二次射出側両方同時に熱可塑性エラストマー樹脂2を流せるようになっている。 13 lower resin 2a the molding mortise portion space and the positioning pin 15 and the gate of the - insert having a preparative 16, 14 is T-shaped runners switching valve, to rotate the T-shaped groove manually so that the can flow either secondary exit side of the primary exit side, or primary exit side, the secondary exit side both at the same time a thermoplastic elastomer resin 2 by.

【0024】図7は入子13の構造を示す構造図であり、図7(a)は平面図、図7(b)は側面を示す断面図である。 FIG. 7 is a structural diagram showing the structure of the insert 13, FIG. 7 (a) a plan view, FIG. 7 (b) is a sectional view showing a side surface. 図において、入子13には位置決め孔15a In the figure, the insert 13 positioning hole 15a
を有する薄肉基板1が位置決めピン15と係合してセットされ、下側樹脂2aが一次射出時に成形されるように入子13の下の彫り込み部が設けられ、この彫り込み部に樹脂が流れ込むように樹脂注入口ゲート16が設けられている。 Thin substrate 1 is set in engagement with the locating pins 15 having, engraved portion below the insert 13 is provided so as to lower resin 2a is formed during the primary injection, so that the resin flows into the engraved portion resin injection port gate 16 is provided. このゲート16は固定側金型7のポケット1 The gate 16 is the pocket 1 in the fixed mold 7
2a、12bに収納したときの樹脂流動道であるランナー11と連通している。 2a, and it communicates the runner 11 and a resin flow path when housed in 12b. 図8は一次射出を行うため、固定側金型7のポケット12aに薄肉基板1をセットした入子13を収納している状態を示す平面図、図9は一次射出時に可動側金型6と固定側金型7が閉じている状態を示す断面図、図10は固定側金型7のポケット12a Figure 8 is for performing primary injection, plan view showing a state of accommodating the insert 13 equipped with a thin substrate 1 in the pocket 12a of the fixed mold 7, 9 and movable mold 6 during the primary injection sectional view showing a state where the fixed mold 7 is closed, FIG. 10 is a pocket 12a of the fixed mold 7
から入子13を取り出すため下からイジェクターピン1 Ejection from the bottom for taking out the insert 13 from terpolymers pin 1
7で突き上げられた固定側7の入子13と樹脂流動道であるスプール11との状態を示す説明図、図11は二次射出を行うため、一次射出が終わった入子13を固定側金型7のポケット12bに収納している状態を示す平面図、図12は二次射出時に可動側金型6と固定側金型7 Explanatory view showing a state of the spool 11 is nested 13 and the resin flow path of the fixed-side 7 that is pushed up by 7, 11 for performing the secondary injection, fixed metal the insert 13 in which the primary injection is finished plan view showing a state of accommodating the pockets 12b of the mold 7, FIG. 12 is fixed mold and movable mold 6 during the secondary injection 7
が閉じている状態を示す断面図、図13は二次射出後に固定側金型7のポケット12bからの入子13を取り出すため下からイジェクターピン17で突き上げられた固定金型7における入子13と樹脂流動道であるスプール11との状態を示す説明図、図14は二次射出後にスプール11付きで薄肉基板のインサート成形体3を取り出した状態を示す平面図である。 Nested 13 in sectional view, FIG. 13 is the secondary injection after the stationary mold 7 which is pushed up by the ejector pin 17 from below for taking out the insert 13 from the pocket 12b of the fixed mold 7 showing a state in which the closed a diagram the state shown with the spool 11 is a resin flow path, FIG. 14 is a plan view showing a state in which removal of the insert molded body 3 of thin substrate with a spool 11 after the secondary injection.

【0025】次に、動作を図について説明する。 [0025] Next, with reference to FIG the operation will be described. 図7において、入子13に位置決め固定するための位置決め孔15aを有する薄肉基板1を入子13の位置決めピン1 7, the positioning pins 1 nesting 13 thin substrate 1 with a positioning hole 15a for positioning and fixing the insert 13
5に挿通して固定し、固定側金型7の一次射出用ポケット12aに図8に示すように装着する。 5 is inserted and fixed to, mounted as shown in FIG. 8 to the primary injection pocket 12a of the fixed mold 7. このとき、ランナー切り換え弁14は一次射出用ポケット12a側へ流れるように向けられている。 At this time, the runner switching valve 14 is oriented to flow to the primary injection pocket 12a side. 次に、図9に示すように可動側金型6を型締し、可動側板6に設けてある閉塞面9 Then clamping the movable mold 6 as shown in FIG. 9, the closing surface is provided on the movable side plate 6 9
により薄肉基板1の上面を閉塞する。 Closing the upper surface of the thin substrate 1 by. この状態で薄肉基板1の下側から熱可塑性エラストマー樹脂2を充填し、 The thermoplastic elastomer resin 2 filled from the lower side of the thin substrate 1 in this state,
下側樹脂2aを成形して一次射出を終了する。 By molding the lower resin 2a ends the primary injection. その後、 after that,
入子13をイジェクターピン17で突き上げランナー1 Runner 1 pushed up the insert 13 with ejector pins 17
1を入子13の端面にあわせニッパー、カッター等を用いて手で切断し、一次射出が終了し下側樹脂2aが充填された入子13を取り出す。 Nippers combined 1 on the end face of the insert 13, is cut by hand using a cutter or the like, takes out the insert 13 lower resin 2a is filled primary injection is completed. この時切断したランナー1 Runner 1 was this time cut
1は型外へ排出する。 1 is discharged to the mold out.

【0026】次に、一次射出を終了した入子13を固定側金型7の二次射出用ポケット12bに図11に示すようにセットしランナー切り換え弁14は二次射出側の二次射出用ポケット12bに流れるように切り換える。 Next, a secondary injection of the primary injection the insert 13 has been completed is set as shown in FIG. 11 in the secondary injection pocket 12b of the fixed mold 7 runner switching valve 14 is a secondary emission side It switched to flow to the pocket 12b. 次に図12に示すように可動側金型6を締め、可動側金型6に設けてある二次射出用の製品2分割の上部の彫り込み部10を入子13と合わせ上部の彫り込み部10の空間に熱可塑性エラストマー樹脂2を充填し、上側樹脂2 Then tighten the movable mold 6 as shown in FIG. 12, the upper portion of the engraved portion 10 combined product bisected top of engraved portion 10 of the secondary injection which is provided on the movable mold 6 and the die insert 13 the thermoplastic elastomer resin 2 is filled in the space of the upper resin 2
bを成形して二次射出を終了し、その後、図13に示すように入子13をイジェクターピン17で突き上げ、図14に示すようにランナー11付きの薄肉基板のインサート成形体3を得、後でランナー11を排除し所望の薄肉基板のインサート成形体3を得る。 By molding the b ends of the secondary injection, then Choke ejector pin 17 the insert 13 as shown in FIG. 13, to obtain an insert molded body 3 of the thin substrate with the runner 11 as shown in FIG. 14, later it eliminates runner 11 to obtain an insert molded body 3 of a desired thin substrate.

【0027】この実施の形態2においては射出工程が2 The injection process in the second embodiment is 2
回あり通常このような成形を行うには射出ノズルが2本ある2色成形機を使用する、しかし、2色成形機を保有するメ−カは非常に少なく、発注メ−カが限定される。 Times is usually to use a two-color molding machine injection nozzle is two to perform such molding, however, main bearing two-color molding machine - mosquito is very small, order menu - is limited mosquitoes .
この実施の形態によれば、入子13の交換を行って射出成形を行うことにより一般的に使用されているノズル1 According to this embodiment, the nozzle 1 that are commonly used by performing injection molding by performing the replacement of the insert 13
本の射出成形機を使用できるようになり、更に、薄肉基板1を薄肉基板のインサート成形体3の中心に保持することができる射出成形機の型構造を実現できるようになる。 Will be able to use the injection molding machine, further, it becomes possible to realize a mold structure of the injection molding machine capable of holding a thin substrate 1 in the center of the insert molded body 3 of the thin substrate.

【0028】実施の形態3. [0028] Embodiment 3. 実施の形態2では薄肉基板のインサート成形体3の型構造を説明したが、この実施の形態では入子13の樹脂注入口のゲートに角度を設けた例を図15〜図18により説明する。 Having described the mold structure of the insert molded body 3 of the thin substrate in the second embodiment, in this embodiment will be described with reference to FIGS. 15 to 18 an example in which the angle to the gate of the resin injection port of the insert 13. 尚、図中、図1〜図14と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。 In the figure, the same reference numerals as Figures 1 to 14 will be omitted denote the same or corresponding parts. 図15は実施の形態3による入子13aを示す断面図であり、薄肉基板のインサート成形体3の上下分割の下側樹脂2aを形成する彫り込み部が設けられた入子13aが固定側金型7に収納された状態を示している。 Figure 15 is a sectional view showing the insert 13a according to the third embodiment, insert 13a is fixed mold the engraved portion is provided which forms a lower resin 2a of the upper and lower division of the insert molded body 3 of the thin substrate It shows a state of being housed in 7. 入子13aは薄肉基板1を固定するための位置決めピン15及び熱可塑性エラストマー樹脂2が一次射出時に下側樹脂2aを成形する彫り込み部に流れ込むような樹脂注入口ゲート16aを有している。 Nested 13a has a resin injection port gate 16a as the positioning pins 15 and the thermoplastic elastomer resin 2 flows into the engraved portion for molding the lower resin 2a at the primary injection for fixing the thin substrate 1. このゲート16aは、熱可塑性エラストマ−樹脂2が一次射出される時、薄肉基板1の下方向から樹脂を吹き付けるよう角度18を有している。 The gate 16a is a thermoplastic elastomer - when the resin 2 is primary injection, has an angle 18 so as to blow the resin from the lower side of the thin substrate 1.

【0029】図16はこの発明のゲ−ト6aのように角度18を有していないゲ−ト形状を示す説明図であり、 FIG. 16 is the gate of the present invention - is an explanatory view showing the door shape, - gate having no angle 18 as bets 6a
このゲ−ト形状では、薄肉基板1の水平方向から熱可塑性エラストマー樹脂2を射出するため薄肉基板1と一次射出時に閉塞するための閉塞面9との間に熱可塑性エラストマー樹脂2が潜り込んだ場合に薄肉基板1の先端が変形する不具合が生じた場合の状態を示している。 The gate - in DOO shape, if that thermoplastic elastomer resin 2 is slipped between the closing surface 9 for closing the thin substrate 1 during the primary injection for injecting a thermoplastic elastomer resin 2 from the horizontal direction of the thin substrate 1 the tip of the thin substrate 1 is shows a state when a malfunction of deforming occurs in. 図17は一次射出後に閉塞面9を有する可動側金型6を固定側金型7に装着した状態を示す断面図である。 Figure 17 is a sectional view showing a state of mounting a movable mold 6 having a closing surface 9 after the primary injection in the fixed mold 7. 図17 Figure 17
において、入子13aに設けられたゲ−ト16aは薄肉基板1に対して先端部を板側から吹き付けるよう角度1 In, gate provided in nested 13a - DOO 16a is to blow tip from the plate side of the thin substrate 1 angle 1
8を持つようになっている。 It is made to have the 8. 図18は図17のゲート付近の形状を拡大して示した拡大図である。 Figure 18 is an enlarged view showing the shape of the vicinity of the gate of Figure 17.

【0030】次に、動作を図について説明する。 [0030] Next, with reference to FIG the operation will be described. 図15 Figure 15
において、位置決め固定用の複数個の位置決め孔15a In a plurality of positioning holes 15a for positioning and fixing
を有する薄肉基板1を入子13aの位置決めピン15に通し固定し、入子13aを固定側金型7のポケット12 The thin substrate 1 fixed through the positioning pins 15 of the insert 13a with pockets 12 of the fixed mold 7 and the die insert 13a
aに装着する。 It is attached to a. 次に、図17に示すように可動側金型6 Then, the movable side mold as shown in FIG. 17 6
を固定側金型7に装着して型締し、閉塞面9により薄肉基板1の上面を閉塞する。 And clamping by mounting the fixed mold 7 and to close the upper surface of the thin substrate 1 by closing surface 9. この状態でゲ−ト16aにより薄肉基板1の下から熱可塑性エラストマー樹脂2を充填し、一次射出を行う。 Gate in this state - a thermoplastic elastomer resin 2 filled from the bottom of the thin substrate 1 by preparative 16a, performs primary injection. この時、熱可塑性エラストマー樹脂2は樹脂流動路であるランナー11を通り、樹脂注入口であるゲート16aを通り薄肉基板1の下方から充填される。 At this time, the thermoplastic elastomer resin 2 passes through the runner 11 is a resin flow path is filled with the gate 16a which is a resin injection port from the lower side of the street the thin substrate 1. 樹脂注入口であるゲート16aは角度18を有しており、熱可塑性エラストマー樹脂2はこの角度1 Gate 16a is a resin injection port has an angular 18, a thermoplastic elastomer resin 2 is the angle 1
8により薄肉基板1を斜め上方に押し上げる力を発生し、薄肉基板1を一次射出時閉塞するため可動側金型6 A force pushing up the thin substrate 1 obliquely upward generated by 8, the movable mold to close during the primary injection the thin substrate 1 6
に設けられた閉塞面9へ常に押し上げる。 It pushed constantly into closing surface 9 provided. このように、 in this way,
ゲ−ト16aに角度18を設けることにより薄肉基板1 Gate - thin substrate by providing an angle 18 to preparative 16a 1
の先端が変形する不具合はなくなり安定した状態で薄肉基板1のインサート成形を行うことができる。 It is possible to perform insert molding of the thin substrate 1 in a state bug no longer stable tip of deformation.

【0031】実施の形態4. [0031] Embodiment 4. この実施の形態4では、一次射出により形成される下側樹脂2aと二次射出により成形される上側樹脂2bの溶融接合を強固にするため一次射出後の薄肉基板1の回りの下側樹脂2aにリブを設け溶融接合表面積を増加することにより溶融強度を強固にするものであり、このための薄肉基板のインサート成形体3の製造型構造を図19 In the fourth embodiment, the lower resin 2a and around the lower resin 2a of the thin substrate 1 after the primary injection to strengthen the fusion bonding of the upper resin 2b molded by secondary injection which is formed by the primary injection in is intended to strengthen the melt strength by increasing the melt bonding surface ribs, 19 the manufacturing mold structure of the insert molded body 3 of the thin substrate for the
〜図21により説明する。 Illustrated by to 21. 尚、図中、図1〜図14と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。 In the figure, the same reference numerals as Figures 1 to 14 will be omitted denote the same or corresponding parts. 図1 Figure 1
9は実施の形態4における型構造を開いた状態を示す斜視図である。 9 is a perspective view showing an open state of the mold structure according to the fourth embodiment. 図19において、6aはこの実施の形態による可動側金型であり、一次射出時薄肉基板1の上部を閉塞するフラット面である閉塞面9aには溝19が設けてある。 In Figure 19, 6a is a movable mold according to this embodiment, the blocking surface 9a is a flat surface that closes the primary injection at the top of the thin substrate 1 is provided with a groove 19. 図20は溝19と入子12との位置関係を説明する説明図である。 Figure 20 is an explanatory view illustrating the positional relationship between the groove 19 and the insert 12. 図21は一次射出後に形成された下側樹脂2aの構造を説明する説明図である。 Figure 21 is an explanatory diagram for explaining the structure of the lower resin 2a formed after the primary injection. 図21において、20は一次射出時に溝19により下側樹脂2aの外周に設けられたリブである。 In Figure 21, 20 is a rib provided on the outer periphery of the lower resin 2a by the groove 19 during the primary injection.

【0032】次に、動作を図について説明する。 [0032] Next, with reference to FIG the operation will be described. 入子1 Nested 1
3を一次射出側のポケット12aへセットし可動側金型6aと固定側金型7を閉じる。 3 sets to close the fixed mold 7 and the movable mold 6a to the primary exit side of the pocket 12a. この時、薄肉基板1のまわりに可動側金型6aの一次射出時に薄肉基板1の上部を溝19を設けた閉塞面9aにより閉塞する。 At this time, it closes the closing surface 9a of the upper portion of the thin substrate 1 during the primary injection of the movable mold 6a around the thin substrate 1 provided with the groove 19. この薄肉基板1の上部を閉塞する閉塞面9aには可動側金型6a Movable mold 6a is a closed surface 9a for closing the upper portion of the thin substrate 1
を閉じた時、薄肉基板1を取り囲むの周囲に溝19の空間が生じ一次射出で熱可塑性エラストマー樹脂2を入子13の上下二分割の下側の製品彫り込み部に充填させると同時に溝19にも熱可塑性エラストマー樹脂2が充填され、下側樹脂2aの外周、即ち、薄肉基板1を取り囲むの周囲ににリブ20が突設される。 When the closed, the thermoplastic elastomer resin 2 upper and lower division at the same time the groove 19 when the filled in product engraved portion of the lower insert 13 spaces the primary injection occurs grooves 19 around encompass the thin substrate 1 also filled thermoplastic elastomer resin 2, the outer periphery of the lower resin 2a, i.e., the rib 20 is protruded around encompass the thin substrate 1.

【0033】次に、実施の形態2に説明したように二次射出の工程へ移る。 Next, as described with the second embodiment moves to the secondary injection step. このリブ20の突起により、二次射出時に一次射出後の下側樹脂2aとの溶融面積が増加し、より強固に溶融接合した薄型基板のインサート成形体3を得ることができる。 The projections of the rib 20, may be melted area between the lower resin 2a after the primary injection during the secondary injection is increased to obtain an insert molded body 3 of the thin substrate which is more firmly fusion bonding.

【0034】実施の形態5. [0034] Embodiment 5. この上記実施の形態4では、製造型を熱可塑性エラストマー樹脂2の熱変形温度まで加熱し温度調整を行い一次射出側と二次射出側の熱可塑性エラストマー樹脂2を再度溶融させ融着強度を向上させる薄肉基板のインサ−ト成形体の製造方法及びこの製造方法に使用する型構造について説明する。 In the fourth above embodiment, improving the fusion strength was manufacturing mold to melt the thermoplastic elastomer resin 2 of thermoplastic elastomer resin 2 is heated to a heat deformation temperature one performs temperature adjustment primary injection side and the secondary emission side again is to thin the substrate the insert - the mold structure for use in the manufacturing method and the manufacturing method of the preparative moldings will be described.

【0035】図2に示す下側金型4a又は図5、図6に示す固定側金型7に図示しない加熱された流体を循環させる経路を設け、その経路に加熱された水または油等を循環させる固定側金型7の温度を調整する温度調整手段を追加する。 The lower mold 4a or Figure 2 5, provided a path for circulating the heated fluid (not shown) on the fixed mold 7 shown in FIG. 6, it is heated to the path water or oil, etc. Add temperature adjusting means for adjusting the temperature of the fixed mold 7 to circulate. または、温度調整手段はヒーター等を直接固定側金型7に埋め込み、熱可塑性エラストマー樹脂2 Alternatively, the temperature adjustment means embedded directly fixed mold 7 a heater or the like, a thermoplastic elastomer resin 2
の熱変形温度まで加熱する温度調整をする。 Controlling the temperature of heating to the heat distortion temperature. しかし、金型の温度調節をしない場合は、射出時の温度は200℃ However, if you do not want the temperature control of the mold temperature at the time of injection is 200 ° C.
近辺で熱可塑性エラストマー樹脂2を溶融して射出するが、一次射出が終わり、下側金型4a又は入子13の製品形成部に熱可塑性エラストマー樹脂2が充填された直後入子の温度に冷やされる。 Injection to melt the thermoplastic elastomer resin 2 in the vicinity, but the end is a primary injection, cooled to a temperature of the insert immediately after the thermoplastic elastomer resin 2 is filled in the product forming portion of the lower mold 4a or insert 13 It is. 二次射出された熱可塑性エラストマー樹脂2は瞬時的に200℃近辺にあるがすぐに金型温度に冷やされ充分に一次射出後の熱可塑性エラストマー樹脂2と二次射出時の熱可塑性エラストマー樹脂2は強固に融着しきれない。 Thermoplastic elastomer resin 2 which is secondary injection is momentarily 200 ° C. in the vicinity but immediately thermoplastic elastomer resin 2 after sufficiently primary injection is cooled in the mold temperature and the secondary injection when the thermoplastic elastomer resin 2 It will not be firmly fused. これを解決するため、 In order to solve this problem,
固定側金型7の温度を熱可塑性エラストマー樹脂2の熱変形温度まで加熱し、一次射出が終わった樹脂を常温まで冷やさず熱変形温度で保持し下側樹脂2aを半個体状態に保ち、二次射出で一次成形後の半個体状態の熱可塑性エラストマー樹脂2とを再度二次射出熱で互いに溶融し合うようにする。 The temperature of the fixed mold 7 heated to thermal deformation temperature of the thermoplastic elastomer resin 2, keeping the lower resin 2a held at the thermal deformation temperature not cooled the primary injection is finished resin to room temperature the semi-solid state, the two so that mutually melted together a thermoplastic elastomer resin 2 semisolid state after the primary molding again secondary injection heat in the next injection.

【0036】この実施の形態5で述べた、薄肉基板のインサ−ト成形体の製造方法及び型構造とすることにより、下側樹脂2aと上側樹脂2bとの融着をより強固にすることができる。 [0036] described in the fifth embodiment, the insert of the thin substrate - by a manufacturing method and mold structure of bets molded bodies, be more robust fusion of the lower resin 2a and the upper resin 2b it can. 尚、金型温度を熱可塑性樹脂の熱変形温度までに決定したのは、これ以上温度を高くすると一次射出により形成された下側樹脂2aの形状が再び溶融し形状が崩れる恐れがあるためである。 Incidentally, the mold temperature was determined by the thermal deformation temperature of the thermoplastic resin, because the shape of more temperatures higher to the lower resin 2a formed by the primary injection which may collapse is melted shape again is there.

【0037】実施の形態6. [0037] Embodiment 6. 実施の形態2では、一次射出後の入子を取り出し時にゲート部の樹脂をニッパー又はカッター等を用い人手で除去していたが、この実施の形態6では、ゲ−ト部の除去を自動化するために、ゲート口に対して直角方向に摺動可能であり、射出された樹脂を導通するゲート形状を持つブロックを設け、このブロックのせん断力でゲートをカットする型構造を図22、図23により説明する。 In the second embodiment, it had been removed manually using a primary injection after the gate portion when taking out the insert resin a nipper or cutter or the like, in the sixth embodiment, gate - to automate the removal of the isolation portion for, being slidable in a direction perpendicular to the gate port is provided with a block having a gate shape to conduct injected resin, 22 a mold structure for cutting the gate at a shear force of the block, 23 It will be described with reference to.
尚、図中、図6〜図8と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。 In the figure, the same reference numerals as in FIG. 6 to FIG. 8 will be omitted denote the same or corresponding parts. 図22は実施の形態6による固定側金型7aの構造を示す平面図であり、図23は図2 Figure 22 is a plan view showing a structure of a fixed mold 7a according to a sixth embodiment, FIG. 23 FIG. 2
2に示すブロック21を矢示22bから見た側面図であり、固定金型7aは一次射出時に形成されたゲート16 Is a side view of the block 21 shown in 2 the arrow 22b, the stationary mold 7a is a gate 16 which is formed during the primary injection
の部分の樹脂を自動的にカットするブロック21を収納し、ブロック21を矢印22の方向へ摺動可能としている。 The portion of the resin automatically accommodates the block 21 to be cut, and a slidable block 21 in the direction of arrow 22. ブロック21は太首部21aと細首部21bとを有し、細首部21bには入子13のゲ−ト16へ射出された熱可塑性エラストマー樹脂2が流動するように開口部として切欠部21cが設けられている。 Block 21 has a Futoshikubi portion 21a and a thin neck portion 21b, gate of the insert 13 to the narrow neck portion 21b - thermoplastic elastomer resin 2 is injected into preparative 16 notch 21c is provided as an opening to flow It is.

【0038】次に、動作を図について説明する。 Next, with reference to FIG the operation will be described. 図22 Figure 22
において、一次射出された熱可塑性エラストマー樹脂2 In the thermoplastic elastomer resin 2 which is the primary injection
はランナー11からブロック21の切欠部21経由してゲート16を通り入子13の彫り込み部に流れ込み下側樹脂2aを形成する。 Forms a notch 21 engraved portion flows under side resin 2a street insert 13 of the gate 16 via the block 21 from the runner 11. イジェクターピン17により入子13を突き上げる前に外部からの図示しない外力例えば油圧または型開きと同時に矢示22aの方向へブロック21を摺動するようなブロック摺動手段、例えば、アンギュラ機構によりブロック21を摺動させ、ブロック2 Block sliding means to slide block 21 at the same time in the direction of arrow 22a unshown external force for example, a hydraulic or mold opening from the outside before pushing up the insert 13 by ejector pins 17, for example, block the angular mechanism 21 the slide, block 2
1の切欠部21cのせん断力でランナー11を自動的にひきちぎり、ゲート16の部分の樹脂を自動的にカットするようになっている。 Tear runner 11 automatically at a shear force of 1 cutouts 21c, the resin portion of the gate 16 are automatically adapted to cut.

【0039】実施の形態7. [0039] Embodiment 7. 上記実施の形態6では薄肉基板のインサート成形体3を製造する型構造において、一次成形後の自動的にゲート部の樹脂カットを説明したがより確実にゲート部の樹脂カットを行うために、摺動するブロックについて熱可塑性エラストマー樹脂2の流れ込む部分にシャープエッジを設け、シャ−プエッジの刃物の効果により、より確実にゲート部の樹脂カットが行える型構造を図24、図2 In the mold structure for manufacturing the insert molded body 3 of the thin substrate in the sixth embodiment, in order to have been described resin cut automatically gate portion after primary molding performing resin cut more reliably gate portion, slidingly for block motion a sharp edge is provided at a portion flowing of thermoplastic elastomer resin 2, Shah - the tool of the effects of Puejji, Figure 24 a mold structure can be performed more reliably in the gate portion resin cut, FIG. 2
5により説明する。 5 by the described.

【0040】図24は図22に示す矢示22bから見たブロック21dの側面図であり、ブロック21dは太首部21eと細首部21fとを有し、細首部21fには入子13のゲ−ト16へ射出された熱可塑性エラストマー樹脂2が流動するように開口部である四角形孔21gが設けられている。 [0040] Figure 24 is a side view of the block 21d as viewed from the arrow 22b shown in FIG. 22, block 21d has a Futoshikubi portion 21e and thin neck portion 21f, thin neck portion 21f in the insert 13 of the gate - square hole 21g are provided thermoplastic elastomer resin 2 is injected into preparative 16 is opening to flow. 図25はブロック21dとランナ−1 Figure 25 is a block 21d and the runner -1
1及びゲ−ト16との関係を示す説明図であり、ブロック21dで四角形孔21gの一辺は角度23を有したシャープエッジが形成され、ブロック21dを図22に示す矢示22aの方向に引き抜くと、シャープエッジがゲ−ト16の部分に残った樹脂に食い込みカットするようになっている。 1 and gate - is an explanatory view showing the relationship between bets 16, a side of the square hole 21g in block 21d sharp edge having an angle 23 is formed, is pulled out in the direction of arrow 22a indicating the block 21d in FIG. 22 When sharp edges are gate - adapted to cut bite into remaining resin portion of the bets 16.

【0041】次に、動作を図について説明する。 Next, with reference to FIG the operation will be described. 図22 Figure 22
と同様に、一次射出された熱可塑性エラストマー樹脂2 And likewise, a thermoplastic elastomer resin 2 which is the primary injection
はランナー11からブロック21dの四角形孔21gを経由してゲート16を通り入子13の彫り込み部に流れ込み下側樹脂2aを形成する。 Form engraved portions to flow under side resin 2a street insert 13 of the gate 16 via a square hole 21g of the block 21d from runner 11. イジェクターピン17により入子13を突き上げる前に外部からの図示しない外力例えば油圧または型開きと同時に矢示22aの方向へブロック21dを摺動するような機構、例えば、アンギュラ機構によりブロック21dを摺動させ、ブロック2 Mechanism to slide block 21d in the direction of the unshown external force for example hydraulic or mold opening simultaneously with arrow 22a from the outside before pushing up the insert 13 by ejector pins 17, for example, slide block 21d by angular mechanism then, block 2
1dの四角形孔21gのせん断力及びシャ−プエッジの刃物の効果により、より効果的にランナー11を自動的にひきちぎり、ゲート16の部分の樹脂をより弱い力でカットすることができる。 1d square holes 21g of the shear and Shah - by knife effect of Puejji more effectively tear the runner 11 automatically, it is possible to cut the resin portion of the gate 16 in a weaker force.

【0042】尚、この実施の形態7ではブロック21d [0042] In the seventh embodiment block 21d
の樹脂に対するカット部を四角形孔21gとしたことにより、せん断力でひきちぎる時図23に示す切欠部21 By the quadrangular hole 21g cut portion to the resin, notch 21 shown in FIG. 23 when the tearing in shear
cの形状では、上方向にランナー11が逃げる時が生じゲート16部の樹脂を確実に切断しない時があるが、この実施の形態7は穴形状としているので、ランナー11 The c form of, but there are times when when runner 11 escapes upward does not reliably cut the resin gate 16 parts occur, since this embodiment 7 has a hole shape, the runner 11
が上方向に逃げるのを防止し確実に自動的に切断することができる。 There can be reliably disconnected automatically prevented from escaping upward. また、この実施の形態7では開口部の形状を四角形孔とした例を説明したが、開口部を他の多角形あるいは丸型形状として、ブロックを摺動した時にゲ− Also, an example has been described in which the shape was a square hole of the opening in the seventh embodiment, gate when opening as other polygonal or round shape, and slide blocks -
ト部の樹脂に食い込む方向にシャ−プエッジを設けるようにしても良い。 In a direction bite into the resin of the isolation portion Sha - Puejji may be provided.

【0043】実施の形態8. [0043] Embodiment 8. 実施の形態2では薄肉基板のインサート成形体3を製造する型構造から入子13を手にて取り出し一次射出と二次射出の各工程に交換していたが、この実施の形態8では、固定側金型内の製品彫り込み部をスライド移動させて一次射出から二次射出への工程へ移るようにした型構造を図26〜図29により説明する。 It had been replaced with the process of taking out the primary injection and the secondary injection of the insert 13 from the mold structure to produce the insert molded body 3 of the thin substrate in the second embodiment at hand, in the eighth embodiment, the fixed the mold structure was set to moves the product engraved portions in the side mold from the primary injection is slid to the process to the secondary injection it will be described with reference to FIG. 26 to FIG. 29.

【0044】図26は実施の形態8による型構造の型締め状態の構造を示す断面図であり、この成形型は固定側金型57の中に矢示59の方向にスライド移動可能なキャビティブロック58を有している。 [0044] Figure 26 is a sectional view showing a structure of a mold clamping state of mold structure according to the eighth embodiment, the mold is slidable cavity block in the direction of arrow 59 in the fixed mold 57 It has a 58. このキャビティブロック58は実施の形態2における図7に示す入子13 The nest 13 cavity block 58 is shown in FIG. 7 in the second embodiment
と同形状の製品の下側の彫り込み部60および位置決めピン15を有し、薄肉基板1をセットできるようになっている。 And it has a lower mortise 60 and the positioning pins 15 of a product having the same shape, so that it sets the thin substrate 1. また、56は可動側金型であり、一次射出時に薄肉基板1を閉塞する閉塞面61と二次射出時に製品上部を形成する製品上下二分割の上側の彫り込み部62を有している。 Further, 56 is a movable mold, and a product upper and lower division of the upper engraved portion 62 for forming a product upper sealing surface 61 which closes the thin substrate 1 at the primary injection and at the time of a secondary injection. 図27は図26に示す型構造の型開き状態を示す断面図、図28は図26に示す型構造の第一の射出工程中の成形型の状態を示す断面図、図29は図26 Figure 27 is a sectional view showing a mold open state of the mold structure shown in FIG. 26, FIG. 28 is a sectional view showing a mold of the state during the injection step the first mold structure shown in FIG. 26, FIG. 29 FIG. 26
に示す型構造の第二の射出工程中の成形型の状態を示す断面図である。 It is a sectional view showing a second mold state during the injection process of the mold structure shown in.

【0045】次に、動作を図について説明する。 Next, with reference to FIG the operation will be described. 図28 Figure 28
において、第1の射出工程で薄肉基板1を固定側金型5 In the fixed side mold the thin substrate 1 in the first injection step 5
7のキャビティブロック58の一次射出用の上下二分割の下の製品彫り込み部60にセットし、次に可動側金型56を固定側金型57に装着して相互の型を締める。 Set 7 products engraved portion 60 below the upper and lower division for primary injection of cavity block 58, then tighten the type of mutual wearing the movable mold 56 to the fixed mold 57. この時、一次射出用の上下二分割の下の製品彫り込み部6 At this time, upper and lower division under the product engraved portion for primary injection 6
0は一次射出時に薄肉基板1を閉塞する可動側金型56 0 movable mold closing the thin substrate 1 when the primary injection 56
の閉塞面61と合わさるようになっており、樹脂射出圧により薄肉基板1を可動側金型56の閉塞面61へ密着させる効果を得る。 It is adapted to mate with the closing surface 61, obtain the effect of adhering the thin substrate 1 to the closing surface 61 of the movable mold 56 by the resin injection pressure. 次に、一次射出用の上下二分割の下の製品彫り込み部60に熱可塑性エラストマー樹脂2を一次射出し、製品の2分割の下側である下側樹脂63を製作する。 Next, a thermoplastic elastomer resin 2 injected with the primary vertically bisected product engraved portion 60 under for the primary injection, to fabricate a lower resin 63 is lower bisected product. 再び型をあけて下側樹脂63のゲート部の樹脂を手にてニッパー又はカッター等を使用してカットし、ゲ−ト部の樹脂を型の外へ排出する。 Again cut using nippers or cutter with a resin hands of the gate portion of the lower resin 63 at a mold gate - to discharge the isolation portions of the resin out of the mold.

【0046】次に、図29に示す固定側金型57の中のキャビティブロック58を可動側金型56の二次射出用の上下二分割の上側の製品彫り込み部62と対向する位置まで矢示の方向に平行移動させて二次射出側の製品の2分割の上側形兵品彫り込み部62に熱可塑性エラストマー樹脂2を充填させる。 Next, the arrow to the upper product engraved portion 62 opposed to the position of the upper and lower division for secondary injection of the cavity block 58 movable die 56 in the fixed mold 57 shown in FIG. 29 It is translated in the direction of to fill the thermoplastic elastomer resin 2 into two divided upper form soldiers article engraved portion 62 of the product of the secondary emission side. この時、二次射出樹脂の可塑化温度により一次射出成形部を再溶融させた後、冷却工程で一次射出成形部と二次射出成形部が接合され薄肉基板のインサート成形体3を得る。 In this case, after re-melting the primary injection molding section by plasticization temperature of the secondary injection resin, the primary injection molded part and the secondary injection molding unit in the cooling step is bonded to obtain an insert molded body 3 of the thin substrate.

【0047】上述の構成とすることにより、成形型の構造は、固定側金型57内の製品彫り込み部63をスライド移動させて一次射出から二次射出への工程へ移るようなるので、一次射出工程と二次射出工程への移行が省力化され成形時間を短縮することができる。 [0047] With the above structure, the structure of the mold, since the product engraved portion 63 of the fixed mold 57 from the primary injection is slid so as to proceeds to step into the secondary injection, primary injection transition to step and the secondary injection step can be shortened laborsaving are molding time.

【0048】実施の形態9. [0048] Embodiment 9. この実施の形態9では、一次射出から二次射出の工程に移る時に樹脂流動道であるゲート部の樹脂を自動切断する型構造について説明する。 In the ninth embodiment, it will be described mold structure for automatically cutting the gate portion of the resin is a resin flow path when moving from the primary injection to the secondary injection step. 図30は実施の形態9による薄肉基板のインサート成形体の製造型構造を示す断面図である。 Figure 30 is a sectional view showing a manufacturing structure of the insert molding of the thin substrate according to the ninth embodiment. 図30において、56aは可動側金型であり、一次射出時に薄肉基板1を閉塞するフラット部61 In Figure 30, 56a is a movable mold, a flat portion 61 for closing the thin substrate 1 when the primary injection
と二次射出時に製品上部を形成する製品上下二分割の上側の彫り込み部62を設けた可動側キャビティブロック64を備えている。 When provided with a movable side cavity block 64 provided with the upper engraved portion 62 of the product vertically bisected to form a product top during the secondary injection. この可動側キャビティブロック64 The movable side cavity block 64
はコイルバネ65により可動側金型56aに支持され上下方向に所定の範囲内で移動自在となっている。 Is movable in the vertical direction is supported on the movable mold 56a by the coil spring 65 within a predetermined range. また、 Also,
可動側キャビティブロック64は、金型を閉じた時に固定側キャビティブロック58aに設けられた一次成形用の上下二分割の下の形状が彫り込み部60に樹脂を流動するゲート部と係合するようににゲートブロック66が設けている。 Movable side cavity block 64, into engagement with the gate portion which upper and lower division shape under for primary molding, which is provided on the fixed side cavity block 58a to flow the resin on the engraved portion 60 when the mold is closed gate block 66 is provided. このゲートブロック66は可動側金型56 The gate block 66 movable mold 56
aに上方で固定されていて可動側キャビティブロック6 a to be fixed at the upper movable side cavity block 6
4内に設けてあるゲートブロック66と同形状の穴と係合してこの穴の中を上下摺動可能となっている。 A gate block 66 which is provided in the 4 engages the same shape hole in which is the inside of the hole and be vertically slidable. 即ち、 In other words,
型を開いた時、可動側金型56aおよびゲートブロック66が先に上に上がり可動側キャビティブロック64はコイルバネ65により下方向に押圧されコイルバネ65 When opening the mold, the coil spring 65 is pressed downward by the movable side cavity block 64 coil spring 65 movable die 56a and the gate block 66 rises upward above
が圧縮から解除されるまで可動側キャビティブロック6 Movable side cavity block 6 until but it is released from the compression
4は、固定側のキャビティブロック58aに押圧されているので、可動側金型56aに遅れて上昇する。 4, because it is pressed against the cavity block 58a on the fixed side, it rises late for the movable die 56a. また、 Also,
58aは固定側金型57aに設置されている一次射出用の製品彫り込み部60を設けた固定側のキャビティブロックである。 58a is a fixed side of the cavity block provided with a product engraved portion 60 for primary injection which is installed on the fixed side mold 57a. この固定側のキャビティブロック58aのゲート部には型を締めた時に可動側のキャビティブロック64と係合する位置ににゲートブロック67が設置されており、このゲートブロック67は固定側金型57a This is the gate portion of the stationary side cavity block 58a and the gate block 67 is installed at a position to engage the cavity block 64 of the movable side when tightening the mold, the gate block 67 is fixed mold 57a
に取り付けられたコイルバネ68に支持され上下方向に摺動自在に取り付けられ、型が開くとゲートブロック6 Slidably mounted in the vertical direction is supported by the coil spring 68 attached to the mold is opened the gate block 6
7が上に突き上げられるようになっている。 7 is adapted to be pushed up to the top.

【0049】次に、動作を図について説明する。 Next, with reference to FIG the operation will be described. 図31 Figure 31
は可動側金型56aが開かれた時に、可動側のキャビティブロック64が固定側のキャビティブロック58aにコイルバネ65により下方向に押圧されている状態を示している。 Shows a state in which when the movable die 56a is opened, the cavity block 64 of the movable side is pressed downward by a coil spring 65 in the cavity block 58a of the fixed side. 図31に示すように一次射出された後、型開き時に可動側金型56aが上に上がるにつれ、可定側のキャビティブロック64の中のゲートブロック66は同時に上がるが、可定側のキャビティブロック64はコイルバネ65により下に押され時間差もって上昇する。 After being primary injection as shown in FIG. 31, as the movable mold 56a during mold opening rises above the gate block 66 in the cavity block 64 of Kajogawa is increased at the same time, the cavity block Kajogawa 64 rises with time difference is pushed down by the coil spring 65. 即ち、可定側のキャビティブロック64と固定側のキャビティブロック58aはこの時間差の間は閉まったままである。 In other words, the cavity block 58a of the stationary side cavity block 64 Kajogawa during this time difference remains closed. この時、同時に固定側金型57aのゲートブロック67が下からコイルバネ68により突き上げられこの時生じるせん断力で一次射出により生じたゲート部の樹脂を自動にカットすることができる。 In this case, it is possible to gate block 67 of the stationary-side mold 57a is cut the gate portion of the resin caused by the primary injection at a shear force generated when the pushed up by the coil spring 68 from below into the automatic time.

【0050】尚、ゲートブロック67は固定側のキャビティブロック58aのゲート口と係合する位置に図24 [0050] Note that the gate block 67 is diagram at a position gate opening and the engagement of the fixed side of the cavity block 58a 24
に示すような四角形孔を備え、射出時にはこの四角形孔を通して樹脂を固定側のキャビティブロック58aの製品彫り込み部60に供給し、射出後は、コイルバネ68 With a square hole, as shown in, at the time of injection to supply the resin through the square holes in the product engraved portion 60 of the fixed side of the cavity block 58a, after the injection is, the coil spring 68
による剪断力によりゲート部の樹脂を自動にカットするようになっている。 It is adapted to cut the resin gate portion automatically by a shearing force due. このような構成とすることにより、 With such a configuration,
ゲート部の樹脂を自動にカットすることが可能となり、 It is possible to cut the resin gate portion automatic,
ゲ−ト部の樹脂をカットする作業が省力化され成形時間を短縮することができる。 Gate - the task of cutting the isolation portion of the resin can be shortened laborsaving are molding time.

【0051】実施の形態10. [0051] Embodiment 10. この実施の形態10では、安全装置として一次射出工程から二次射出工程へ工程が移る時に図26に示す固定側のキャビティブロック58が完全に一方へ移動したことを確認しないと型閉め動作が起こらないシーケンス回路を設けた例を説明する。 In this tenth embodiment, occur cavity block 58 on the stationary side as shown in FIG. 26 does not confirm that it has completely moved to one when the mold closing operation when the process moves from the primary injection step as a safety device to the secondary injection step the example in which no sequence circuit is described. 図32は検出スイッチ69a、 Figure 32 is detecting switch 69a,
69b、69cを設けた型構造を示す説明図である。 69b, it is an explanatory view showing a mold structure having the 69c. 図33は検出スイッチ69a,69b,69cの作動とこの型構造の出力動作を説明する説明図である。 Figure 33 is detecting switch 69a, 69b, it is an explanatory diagram for explaining an output operation of the mold structure and the operation of 69c.

【0052】次に、動作を図により説明する。 Next, it will be described with reference to FIG operation. 図32に示す状態は図33に示す一次射出の状態を示し、検出スイッチ69aはON、検出スイッチ69bはOFF、検出スイッチ69cはON状態であり、この状態では固定側キャビテイは一次射出の位置にあることが確認され、 State shown in FIG. 32 shows a state of the primary injection as shown in FIG. 33, the detection switch 69a is ON, the detection switch 69b is OFF, the detection switch 69c is ON state, the position of the fixed side cavity primary injection in this state it was confirmed that there is,
一次射出が行われる。 The primary injection is performed. 次に、二次射出の状態では、検出スイッチ69aはOFF、検出スイッチ69bはON、 Next, the secondary in order injection state, the detection switch 69a is OFF, the detection switch 69b is ON,
検出スイッチ69cはON状態であり、この状態では固定側キャビテイは二次射出の位置に移動したことが確認され、二次射出が行われる。 Detection switch 69c is ON state, the fixed side cavity in this state is confirmed that it has moved to the position of the secondary injection, the secondary injection is performed. 型開き状態では各検出スイッチは表1の状態となり、射出は阻止状態となる。 Each detection switch is mold open state is a state in Table 1, the injection becomes blocked state.

【0053】この実施の形態10では位置検出手段として検出スイッチにマイクロスイッチを使用した例を説明したがマイクロスイッチに限らず、近接スイッチ、光電センサなどのように状態を示す信号を切替えるスイッチであれば良い。 [0053] Having described an example of using a micro-switch to detect the switch in the form 10 in the position detecting means of this embodiment is not limited to the micro switch, proximity switch, a switch for switching a signal indicating the state, such as photoelectric sensors there if may. このように、型構造の移動位置を検出して成形作業を行うことにより、より安全に操作を行えるようになる。 Thus, by performing a molding operation by detecting the movement position of the mold structure, so enabling safer operation.

【0054】 [0054]

【発明の効果】この発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、入子に、薄肉基板を位置決めする型側位置決め部を設けるとともに、位置決めされた薄肉基板の一方の面と対向する面に所定の形状に彫り込んだ彫り込み部に樹脂を導通するゲ−トを設け、第1の成形型に、入子を保持する第1のポケットと第2のポケットを設けるとともに、第1と第2のポケットに保持された入子のゲ−トと係合して射出された樹脂を供給するランナ−を設け、第2の成形型に、第1の成形型に装着することにより、第1のポケットに保持された入子に位置決めされた薄肉基板の他方の面を閉塞する閉塞面と第2のポケットに保持された入子に位置決めされた薄肉基板の他方の面に対向して所定の形状に彫り込まれた彫り込み部とを設けるように [Effect of the Invention] The mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the present invention, the insert, provided with a mold-side positioning portion for positioning the thin substrate, opposite to the one surface of the thin substrate positioned gate conductive resin into engraved portions carved in a predetermined shape on a surface - the door is provided, the first mold, provided with a first pocket and a second pocket for retaining the insert, the first and of the insert held in the second pocket gate - DOO engaged supplies emitted resin runner and - the provided, the second mold, by mounting the first mold, the first pocket thin substrate positioned retained nested other closing surface for closing the surface and predetermined so as to face the other surface of the thin substrate positioned insert that is held in the second pockets so as to provide a mortise portion engraved in shape ると、入子を第1と第2のポケットに入れ替えて成形することにより通常のノズル1本の射出成形機を使用できるとともに、入子に位置決めされた薄肉基板の両面を樹脂により一面ずつ射出成形するので、薄肉基板を中心に保持した薄肉基板のインサ−ト成形体を成形することができる薄肉基板のインサ−ト成形体の型構造を提供することができる効果を奏する。 That the injection is possible using an injection molding machine of one normal nozzles by molding interchanged nesting into first and second pocket, both surfaces of the thin substrate positioned nested one side at a time of resin since molded, the insert of the thin substrate held around the thin substrate - an effect which can provide a mold structure of bets molded body - the insert of the thin substrate can be molded bets moldings.

【0055】また、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、入子のゲ−トが、ゲ−トを導通した樹脂が薄肉基板の端部を閉塞面側に押圧するように設けられているようにすると、ゲ−トから射出された樹脂が樹脂が薄肉基板の端部を閉塞面側に押圧するので、 [0055] Furthermore, the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the next invention, insert the gate - DOO is gate - resin obtained by conducting the door to press the ends of the thin substrate on the closing surface side When so doing are provided so as, gate - since the injected resin from preparative resin presses the end of the thin substrate to the occluded side,
薄肉基板の端部が変形する不具合が生ずることなく安定した状態で薄肉基板のインサート成形体の成形をを行うことができる薄肉基板のインサ−ト成形体の型構造を提供することができる効果を奏する。 An advantage of being able to provide a mold structure of bets moldings - steady state of the thin substrate molding of the insert molded body of the thin substrate can be performed in the insert was without problem that the ends of the thin substrate is deformed arises unlikely to.

【0056】また、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、 第2の成形型の閉塞面に、閉塞する薄肉基板の外周近傍に溝を備えるようにすると、 [0056] Furthermore, the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the next invention, the closing surface of the second mold, when such comprises a groove near the outer periphery of the thin substrate that closes,
一次射出により溝に樹脂が充填されるので、第1のポケットに保持された入子に一次射出を行うことにより成形された薄肉基板の外周近傍の樹脂にリブ状の突起が形成され、第2のポケットに保持された入子に二次射出された樹脂との溶融面積がリブ状の突起により増加し、より強固に溶融接合した薄型基板のインサート成形体を形成することができる効果を奏する。 Since the resin is filled in the groove by the primary injection, rib-like protrusions are formed on the resin near the outer periphery of the thin substrate which is formed by performing primary injection to insert held in the first pocket, the second melting area between been nested secondary injected resin held in the pockets is increased by the rib-shaped projections, an effect capable of forming an insert molded body of thin substrate which is more firmly fusion bonding.

【0057】また、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、 ゲ−トカット用ブロックが、 [0057] Furthermore, the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the next invention, gate - Shortcuts for blocks,
第2の成形型に保持された入子のゲ−ト口に摺動可能に設けられるとともに、ランナ−とゲ−トと係合して樹脂を導通する開口部を有し、ブロック摺動手段が、このゲ−トカット用ブロックを摺動させるようにすると、ブロック摺動手段はゲ−トカット用ブロックを摺動させ、ゲ−トカット用ブロックの開口部のせん断力でランナーを自動的にひきちぎるので、ゲートの部分の樹脂を自動的にカットすることができる効果を奏する。 Gate of the insert held in the second mold - with provided slidably preparative port, runner - and gain - DOO engage with an opening for conducting the resin, block sliding means but the gate - when the Shortcuts block so as to slide, the block sliding means gate - Shortcut block is slid, gate - a shear force of the opening of Shortcuts block tear runners automatically since an effect that can be automatically cut resin portions of the gate.

【0058】また、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、ブロック摺動部が、第1と第2 [0058] Furthermore, the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the next invention, the block sliding portion, first and second
の成形型の型開きに連動してゲ−トカット用ブロックを摺動するようにすると、ブロック摺動手段は第1と第2 The mold mold opening in conjunction with the gate - when to slide block Shortcuts, first block sliding means and second
の成形型の型開きに連動してゲ−トカット用ブロックを摺動させ、ゲ−トカット用ブロックの開口部のせん断力でランナーを自動的にひきちぎるので、ゲートの部分の樹脂を自動的にカットすることができる効果を奏する。 Gate in conjunction of the mold opening of the mold - Shortcut block is slid, gate - since tear runners automatically at a shear force of the opening of Shortcuts block, the portion of the gate resin automatically an effect that can be cut.

【0059】また、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、第2の成形型を射出された樹脂の熱変形温度に保つ温度調整手段を備えるようにすると、第1のポケットに保持された入子に射出する一次射出により成形された樹脂の温度をその樹脂の熱変形温度まで加熱保持するので、第2のポケットに保持された入子に射出する二次射出により成形された樹脂が先の射出により成形された半個体状態樹脂と溶融し合うようになるので、より強固に溶融接合した薄型基板のインサート成形体を形成することができる効果を奏する。 [0059] Furthermore, the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the next invention, when such comprises a temperature adjusting means for keeping the second mold to heat deformation temperature of the injected resin, first since heating and holding the temperature of the molded resin by the primary injection which is injected into nesting held in the pocket until the heat distortion temperature of the resin, molded by secondary injection for injecting the insert held in the second pocket since the resin comes to each other by melting the semi-solid state resin molded by the previous injection, an effect that can form the insert molding of thin substrate which is more firmly fusion bonding.

【0060】また、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の製造方法を、 第2の成形部の温度を射出された樹脂の熱変形温度に保つ温度調整ステップを備えるようにすると、第1の射出ステップにより成形された樹脂の温度をその樹脂の熱変形温度まで加熱保持するので、第2の射ステップにより成形された樹脂が先の射出により成形された半個体状態樹脂と溶融し合うようになるので、より強固に溶融接合した薄型基板のインサート成形体を形成することができる効果を奏する。 [0060] Further, the manufacturing method of the next insert molding of the thin substrate according to the invention, when such comprises a temperature adjustment step to keep the temperature of the second mold part to the thermal deformation temperature of the injected resin, first since heating and holding the temperature of the molded resin by first injection step to the heat distortion temperature of the resin, the resin molded by the second morphism step with each other and molten semi-solid state resin molded by the previous injection since manner, an effect that can form the insert molding of thin substrate which is more firmly fusion bonding.

【0061】また、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、入子に、薄肉基板を位置決めする型側位置決め部を設けるとともに、位置決めされた薄肉基板の一方の面と対向する面に所定の形状に彫り込んだ彫り込み部に樹脂を導通するゲ−トを設け、第1の成形型に、入子を保持するポケットを設けるとともに、ポケットに保持された入子のゲ−トと係合して射出された樹脂を供給するランナ−を設け、第2の成形型が、第1 [0061] Furthermore, the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the next invention, the insert, provided with a mold-side positioning portion for positioning the thin substrate, opposite to the one surface of the thin substrate positioned gate conductive resin into engraved portions carved in a predetermined shape on a surface of the - the provided bets, the first mold, provided with a pocket for holding the insert, the insert held in the pocket gate - DOO runner for supplying resin injected engages with - the provided second mold, the first
の成形型に装着して薄肉基板のインサート成形体を形成する成形部を有し、係合位置移動手段が、第1と第2の成形型の係合位置を第1の係合位置から第2の係合位置に移動し、成形部に、第1の係合位置ではポケットに保持された入子に位置決めされた薄肉基板の他方の面を閉塞する閉塞面と、第2の係合位置ではポケットに保持された前記入子に位置決めされた薄肉基板の他方の面に対向して所定の形状に彫り込まれた彫り込み部を有するようにすると、第1の係合位置ではポケットに保持された入子と閉塞面か係合して一次射出を行い、その後、第2 Has been mounted on the mold forming section for forming an insert molded body of the thin substrate, the engagement position moving means, the first and engaged position of the second mold from the first engagement position Go to the second engagement position, the molding unit, a closing surface which closes the other surface of the thin substrate positioned insert held in the pocket in the first engagement position, the second engagement position in If you have an engraved portion engraved in a predetermined shape so as to face the other surface of the thin substrate positioned before entry element held in the pocket, in a first engaged position held in the pockets It performs primary exit closing surface or engages with nested, then the second
の係合位置に移動して入子と成形部の彫り込み部が係合して二次射出を行うことができるので、一次射出工程と二次射出工程への移行が省力化され成形時間を短縮することができる効果を奏する。 Since engraved portion of the insert and the molding unit to move to the engaged position can be performed engages secondary injection, shorten the molding time shift to the primary injection step and the secondary injection step is laborsaving an effect that can be.

【0062】更に、次の発明によれば薄肉基板のインサート成形体の型構造を、第1と第2の成形型が第1の係合位置から第2の係合位置に移動したことを検出する移動検出手段を備えるようにすると、成形型の移動位置を検出して成形作業を行うことができるようになり、より安全に操作を行えるようになる効果を奏する。 [0062] Further, detects that the mold structure of the insert molded body of the thin substrate according to the next invention, the first and second mold is moved from a first engagement position to a second engagement position When so doing comprises movement detection means which detects the moving position of the mold it becomes possible to perform the molding operation, an effect to become allow safer operation.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 この発明の薄肉基板のインサート成形体の製造方法及び型構造により形成された薄肉基板のインサート成形体を示す構造図である。 1 is a structural view showing the insert molded body thin substrate formed by the manufacturing method and mold structure of the insert molding of thin substrate of this invention.

【図2】 この発明の実施の形態1による薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す構造図である。 2 is a structural diagram showing a mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the first embodiment of the invention.

【図3】 この発明の実施の形態1による一次射出終了後の薄肉基板のインサート成形体の状態を示す平面図である。 3 is a plan view showing a state of the insert molding of thin substrate of the primary injection completion after according to the first embodiment of the invention.

【図4】 この発明の実施の形態1による二次射出時の薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す断面図である。 4 is a sectional view showing a mold structure of the insert molding of the thin substrate during secondary injection according to the first embodiment of the invention.

【図5】 この発明の実施の形態2による薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す斜視図である。 5 is a perspective view showing the mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the second embodiment of the present invention.

【図6】 図5に示す型構造を開いた状態を示す説明図である。 6 is an explanatory view showing an open state of the mold structure shown in FIG.

【図7】 この発明の実施の形態2による入子の構造を示す構造図である。 7 is a structural diagram showing a structure of a die insert according to a second embodiment of the invention.

【図8】 この発明の実施の形態2による薄肉基板のインサート成形体の型構造による一次射出時の入子の状態を示す平面図である。 8 is a plan view showing a state of the insert during the primary injection by mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the second embodiment of the present invention.

【図9】 図8の型締状態を示す側断面図である。 9 is a side sectional view showing a mold clamping state shown in FIG.

【図10】 この発明の実施の形態2による薄肉基板のインサート成形体の型構造から一次射出後に入子を取り出す状態を説明する説明図である。 FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a state to take out the insert from the mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the second embodiment of the present invention after the primary injection.

【図11】 この発明の実施の形態2による薄肉基板のインサート成形体の型構造による二次射出時の状態を示す平面図である。 11 is a plan view showing a state when the secondary injection due to mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the second embodiment of the present invention.

【図12】 図11の型締状態を示す側断面図である。 12 is a side sectional view showing a mold clamping state of Figure 11.

【図13】 この発明の実施の形態2による薄肉基板のインサート成形体の型構造から二次射出後に入子を取り出す状態を説明する説明図である。 13 is an explanatory diagram for explaining a state to take out the insert from the mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the second embodiment of the invention after the second injection.

【図14】 この発明の実施の形態2による二次射出終了後ランナー付きで形成された薄肉基板のインサート成形体を示す平面図である。 14 is a plan view showing the insert molded body thin substrate formed by the secondary injection after the end with runners according to the second embodiment of the invention.

【図15】 この発明の実施の形態3に示す入子のゲ− [15] gate of the insert shown in the third embodiment of the present invention -
トの形状を示す断面図である。 It is a cross-sectional view showing the bets shape.

【図16】 従来のゲ−ト形状を示すの説明図である。 [16] Conventional gate - is an explanatory view for illustrating the door shape.

【図17】 この発明の実施の形態3による薄肉基板のインサート成形体の型構造における一次射出時の入子の状態を示す側断面図である。 17 is a side cross sectional view showing the state of the insert of the primary injection when the mold structure of the insert molding of the thin substrate according to Embodiment 3 of the present invention.

【図18】 図17に示す入子のゲート付近の拡大図である。 Figure 18 is an enlarged view of the vicinity of the gate of the insert shown in Figure 17.

【図19】 この発明の実施の形態4による薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す構造図である。 19 is a structural view showing a mold structure of the insert molding of the thin substrate according to a fourth embodiment of the invention.

【図20】 図19に示す型構造に設けられた溝と薄肉基板に関係を説明する説明図である。 FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining a relationship between the groove and the thin substrate which is provided in the mold structure shown in FIG. 19.

【図21】 この発明の実施の形態4により形成された突起の状態を説明する説明図である。 FIG. 21 is an explanatory diagram for explaining a state of protrusions formed by the fourth embodiment of the present invention.

【図22】 この発明の実施の形態6による型構造に設けたゲートカット用ブロックを説明する説明図である。 22 is an explanatory view illustrating a gate cutting block provided in the mold structure according to a sixth embodiment of the present invention.

【図23】 この発明の実施の形態6によるゲートカット用ブロックを示す側面図である。 23 is a side view showing a gate cut block according to a sixth embodiment of the present invention.

【図24】 この発明の実施の形態7によるゲートカット用ブロックを示す側面図である。 Figure 24 is a side view showing a gate cut block according to a seventh embodiment of the present invention.

【図25】 この発明の実施の形態7による他の態様のゲートカット用ブロックを示す側面図である。 Figure 25 is a side view showing a gate cut block of another embodiment according to a seventh embodiment of the present invention.

【図26】 この発明の実施の形態8による薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す構造図である。 26 is a structural view showing a mold structure of the insert molding of the thin substrate according to the eighth embodiment of the present invention.

【図27】 図26に示す型構造の型開き状態を示す説明図である。 FIG. 27 is an explanatory view showing a mold open state of the mold structure shown in FIG. 26.

【図28】 図26に示す型構造の一次射出時の状態を示す説明図である。 FIG. 28 is an explanatory diagram showing a state at the time of primary injection of mold structure shown in FIG. 26.

【図29】 図26に示す型構造の二次射出時の状態を示す説明図である。 FIG. 29 is an explanatory diagram showing a state when the secondary injection mold structure shown in FIG. 26.

【図30】 この発明の実施の形態9による薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す構造図である。 FIG. 30 is a structural view showing a mold structure of the insert molding of the thin substrate according to a ninth embodiment of the present invention.

【図31】 図30に示す型構造の型開き状態を示す説明図である。 Figure 31 is an explanatory view showing a mold open state of the mold structure shown in FIG. 30.

【図32】 この発明の実施の形態10による薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す構造図である。 FIG. 32 is a structural view showing a mold structure of the insert molding of the thin substrate according to Embodiment 10 of the present invention.

【図33】 この発明の実施の形態10による移動検出手段の動作を説明する説明図である。 FIG. 33 is an explanatory diagram for explaining the operation of the movement detection means according to Embodiment 10 of the present invention.

【図34】 従来の薄肉基板のインサート成形体の断面図。 Figure 34 is a cross-sectional view of the insert molded body of a conventional thin substrate.

【図35】 従来の薄肉基板のインサート成形体の型構造を示す断面図である。 FIG. 35 is a sectional view showing a mold structure of the insert molded body of a conventional thin substrate.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 薄肉基板、2 熱可塑性エラストマー樹脂、3 薄肉基板のインサート成形体、4a 彫り込み部を有する下側金型(第1の成形部)、4b 閉塞面を有する上側金型(第2の成形部)、5 彫り込み部を有する上側金型(第3の成形部)、6、56 可動側金型(第2の成形型)、7、57 固定側金型(第1の成形型)、9、 1 thin substrate, 2 a thermoplastic elastomer resin, 3 insert molded body of the thin substrate, a lower mold having a 4a engraved portion (the first shaping unit), an upper mold having 4b closing surface (second mold part) , upper metal mold having a 5 engraved portion (third molding unit), 6, 56 movable mold (second mold), 7 and 57 fixed side mold (first mold), 9,
61 可動側金型の閉塞面、10、62 可動側金型の彫り込み部、11 ランナー、12 ポケット、13 Closing surface 61 movable mold, portions engraved in the 10 and 62 movable mold, 11 a runner, 12 a pocket, 13
入子、15 位置決めピン、15a 位置決め孔、16 Nested, 15 positioning pins, 15a positioning holes, 16
ゲート、19 可動側金型の溝、20 リブ、21、 Gate, 19 groove of the movable mold, 20 ribs, 21,
66、67 ゲートカット用ブロック、60 入子の彫り込み部、69 移動検出手段。 66 and 67 gate-cutting block, 60 engraved portion of the nest, 69 movement detecting means.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI B29C 45/78 B29C 45/78 45/80 45/80 // B29K 21:00 B29K 21:00 B29L 9:00 B29L 9:00 31:34 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) B29C 45/12 - 45/84 B29C 33/12 - 33/18 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI B29C 45/78 B29C 45/78 45/80 45/80 // B29K 21:00 B29K 21:00 B29L 9:00 B29L 9:00 31:34 31:34 (58) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) B29C 45/12 - 45/84 B29C 33/12 - 33/18

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 薄肉基板に設けられた基板側位置決め部と係合して前記薄肉基板を位置決めする型側位置決め部を設けるとともに、位置決めされた前記薄肉基板の一方の面と対向する面に所定の形状に彫り込んだ彫り込み部に樹脂を導通するゲ−トを設けた入子と、この入子を各々の位置に保持する第1のポケットと第2のポケットを設けるとともに、これら第1と第2のポケットに保持された前記入子のゲ−トと係合して射出された樹脂を供給するランナ−を設けた第1の成形型と、この第1の成形型に装着することにより、前記第1のポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面を閉塞する閉塞面及び前記第2のポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面に対向して所定の形状に 1. A with engagement with the substrate side positioning portion provided in the thin substrate combined with providing a mold-side positioning portion for positioning the thin substrate, a predetermined one of the surface opposite the surface of the thin substrate positioned gate conductive resin into engraved portions carved in the shape of - the insert provided with bets, provided with a first pocket and a second pocket for holding the insert in each position, these first and runner supplying the injected resin engaged preparative and combined and - - of the entering child held in the second pocket gate and first mold provided with, by mounting to the first mold, the other of the thin substrate positioned before entry element held on the closing surface and said second pocket for closing the other surface of the thin substrate positioned before entry element held by the first pocket opposite the surface into a predetermined shape 彫り込まれた彫り込み部とを有した第2の成形型を備えた薄肉基板のインサート成形体の型構造。 Type structure of the insert molding of thin substrate having a second mold having a engraved engraved portion.
  2. 【請求項2】 入子のゲ−トは、このゲ−トから射出した樹脂が薄肉基板の端部を閉塞面側に押圧するように設けられていることを特徴とする請求項に記載の薄肉基板のインサート成形体の型構造。 2. A nested of gate - DOO, the gate - claim 1, characterized in that the injected resin from bets is provided so as to press the end portion of the thin substrate on the closing surface side type structure of the insert molding of the thin substrate.
  3. 【請求項3】 第2の成形型の閉塞面は、閉塞する薄肉基板の外周近傍に溝を備えたことを特徴とする請求項 3. A process according to claim 1 closing surface of the second mold, characterized in that with a groove near the outer periphery of the thin substrate which closes
    に記載の薄肉基板のインサート成形体の型構造。 Type structure of the insert molding of the thin substrate according to.
  4. 【請求項4】 第2の成形型に保持された入子のゲ−ト口に摺動可能に設けられ、ランナ−とゲ−トと係合して樹脂を導通する開口部を有したゲ−トカット用ブロックと、このゲ−トカット用ブロックを摺動させるブロック摺動手段とを備えたことを特徴とする請求項に記載の薄肉基板のインサート成形体の型構造。 4. A second mold to be held a nested of gate - slidably provided on preparative port, runner - and gain - DOO engaged with an opening for conducting the resin gate - and Shortcuts block, the gate - type structure of insert molding of the thin substrate according to claim 1, characterized in that a block sliding means for sliding the block Shortcut.
  5. 【請求項5】 ブロック摺動部は、第1と第2の成形型の型開きに連動してゲ−トカット用ブロックを摺動させることを特徴とする請求項に記載の薄肉基板のインサート成形体の型構造。 5. A block sliding portion is interlocked to gate the first and mold opening of the second mold - insert the thin substrate according to claim 4, characterized in that sliding the Shortcut block type structure of the molded body.
  6. 【請求項6】 第2の成形型を射出された樹脂の熱変形温度に保つ温度調整手段を備えたことを特徴とする請求項に記載の薄肉基板のインサート成形体の型構造。 6. The mold structure of the insert molding of the thin substrate according to claim 1, further comprising a temperature control means for maintaining the thermal deformation temperature of the second mold resin injected with.
  7. 【請求項7】 第2の成形の温度を射出された樹脂の熱変形温度に保つ温度調整ステップを備えたことを特徴とする請求項に記載の薄肉基板のインサート成形体の型構造。 7. A mold structure of the insert molding of the thin substrate according to claim 1, characterized in that with a temperature adjustment step to maintain the heat distortion temperature of the second mold resin injected the temperature of the.
  8. 【請求項8】 薄肉基板に設けられた基板側位置決め部と係合して前記薄肉基板を位置決めする型側位置決め部を設けるとともに、位置決めされた前記薄肉基板の一方の面と対向する面に所定の形状に彫り込んだ彫り込み部に樹脂を導通するゲ−トを設けた入子と、この入子を保持するポケットを設けるとともに、ポケットに保持された前記入子のゲ−トと係合して射出された樹脂を供給するランナ−を設けた第1の成形型と、この第1の成形型に装着して薄肉基板のインサート成形体を形成する成形部を有する第2の成形型と、前記第1と第2の成形型の係合位置を第1の係合位置から第2の係合位置に移動する係合位置移動手段とを備え、前記成形部は、前記第1 With 8. engagement with the substrate side positioning portion provided in the thin substrate combined with providing a mold-side positioning portion for positioning the thin substrate, a predetermined one of the surface opposite the surface of the thin substrate positioned gate conductive resin into engraved portions carved in the shape of - the insert provided with bets, provided with a pocket for holding the insert, the entering-child held in the pocket gate - DOO engagement with injected resin supplies runner - a first mold provided with a second mold having a molding portion for forming the insert molded body of the thin substrate is attached to the first mold, the and a engaging position moving means for moving the first and engaged position of the second mold from the first engagement position to a second engagement position, the forming section, the first
    の係合位置では前記ポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面を閉塞する閉塞面と、前記第2の係合位置では前記ポケットに保持された前記入子に位置決めされた前記薄肉基板の他方の面に対向して所定の形状に彫り込まれた彫り込み部を有していることを特徴とする薄肉基板のインサート成形体の型構造。 A closing surface which closes the other surface of the thin substrate positioned before entry element held in the pocket at the engaged position of, and in the second engagement position before filling element held in said pocket type structure of the insert molded body of the thin substrate, characterized in that opposite the other surface of the positioned the thin substrate has a mortise portion engraved in a predetermined shape.
  9. 【請求項9】 第1と第2の成形型が第1の係合位置から第2の係合位置に移動したことを検出する移動検出手段を備えたことを特徴とする請求項に記載のする薄肉基板のインサート成形体の型構造。 According to 9. Claim 8 in which the first and second mold characterized by comprising a movement detecting means for detecting that it has moved from a first engagement position to a second engagement position type structure of the insert molded body of the thin substrate to the.
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