JP2006145402A - 半導体集積回路の同時測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ上のx軸及びy軸方向にマトリクス状に形成された複数の半導体チップを同時に測定する為にx軸及びy軸方向に隣接する複数のチップの配列位置と整合した位置に配置した複数の窓と、各窓位置に対応する前記半導体チップのボンディングパッドに先端を当接させることにより当該ボンディングパッドに対応する信号を出力させるプローブピン(P1〜P4)を複数備えたプローブカード10を用いて、前記半導体チップを同時に測定する半導体集積回路の同時測定方法において、プローブカード10に於けるプローブピンの重なり度合いが小さくなるように、プローブピンの配列方向を前記x軸方向或いはy軸方向に対して所定角度傾斜させている。
【選択図】図1
Description
P1〜P4 プローブピン
Claims (2)
- ウェーハ上のx軸及びy軸方向にマトリクス状に形成された複数の半導体チップを同時に測定する為にx軸及びy軸方向に隣接する複数のチップの配列位置と整合した位置に配置した複数の窓と、各窓位置に対応する前記半導体チップのボンディングパッドに先端を当接させることにより当該ボンディングパッドに対応する信号を入出力させるプローブピンを複数備えたプローブカードを用いて、前記半導体チップを同時に測定する半導体集積回路の同時測定方法において、
前記プローブカードに於ける前記プローブピンの重なり度合いが小さくなるように前記プローブピンの配列方向を前記x軸方向或いはy軸方向に対して所定角度傾斜させたことを特徴とする半導体集積回路の同時測定方法。 - 前記所定角度θは、x軸方向の前記ボンディングパッドの間隔をDxとし、y軸方向の前記ボンディングパッドの間隔をDyとした時に、所定の閾値Thに対して、|Dy・cosθ−Dx・sinθ|<Thとなるように選択することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路の同時測定方法。
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2004
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