JP2006135206A - めっき方法 - Google Patents
めっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006135206A JP2006135206A JP2004324622A JP2004324622A JP2006135206A JP 2006135206 A JP2006135206 A JP 2006135206A JP 2004324622 A JP2004324622 A JP 2004324622A JP 2004324622 A JP2004324622 A JP 2004324622A JP 2006135206 A JP2006135206 A JP 2006135206A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- treatment
- electroless
- gold
- plating
- reducing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】
無電解ニッケルめっき表面に、還元型無電解金めっき処理を行って金を析出させるに際して、従来予め置換型無電解金めっき処理を行って無電解ニッケルめっき面に中間層としての金を析出させていたが、この際に、無電解ニッケル面に孔食などの腐食が発生し、爾後の還元型無電解金めっき処理による金めっき皮膜が密着不良となって、電気配線基板の実装処理を行うに際してワイヤーボンディングでのボンディング不良や、配線基板に部品を半田付けする際の接続不良を生ずるなどの問題があったのを解決する。
【解決手段】
電気配線基板の接続端子部分に施した無電解ニッケルめっき皮膜面に、中間めっき処理としての置換型無電解金めっき処理を施すことなく、パラジウム触媒付与処理を行い、次にこれを還元処理液に浸漬した後、常法による還元型無電解金めっき処理を行ってその表面に良好な析出状態の金めっき皮膜を生成させる。
【選択図】 なし
無電解ニッケルめっき表面に、還元型無電解金めっき処理を行って金を析出させるに際して、従来予め置換型無電解金めっき処理を行って無電解ニッケルめっき面に中間層としての金を析出させていたが、この際に、無電解ニッケル面に孔食などの腐食が発生し、爾後の還元型無電解金めっき処理による金めっき皮膜が密着不良となって、電気配線基板の実装処理を行うに際してワイヤーボンディングでのボンディング不良や、配線基板に部品を半田付けする際の接続不良を生ずるなどの問題があったのを解決する。
【解決手段】
電気配線基板の接続端子部分に施した無電解ニッケルめっき皮膜面に、中間めっき処理としての置換型無電解金めっき処理を施すことなく、パラジウム触媒付与処理を行い、次にこれを還元処理液に浸漬した後、常法による還元型無電解金めっき処理を行ってその表面に良好な析出状態の金めっき皮膜を生成させる。
【選択図】 なし
Description
本発明は、電気配線基板に還元型無電解金めっきを施す方法に関する。
近年、絶縁性基板上に所定のパターンの銅回路を設けたプリント配線基板などの電気配線基板(以下、配線基板と称することもある)においては、薄膜高密度化が進んでおり、配線基板に直接半導体チップを接合するいわゆるチップオンボード法による実装方法が広く行われている。このための実装用配線基板においては、銅回路を施した配線基板と半導体チップとの接合に際しての電気的接続の信頼性を向上さるために、銅回路上に無電解金めっき皮膜を施すことが行われており、このためには、例えば、非特許文献1に記載されているように、配線基板における接続端子部分の銅回路上に無電解ニッケルめっき皮膜/置換型無電解金めっき皮膜/還元型無電解金めっき皮膜の順に多層めっき皮膜を形成し、これにより半田バンプやボンディングワイヤーとの接合性を向上させている。
この様に無電解金めっき皮膜を形成させるに際して、無電解ニッケルめっき(通常は、無電解ニッケルーリンめっき)皮膜を形成させる理由は、無電解金めっき皮膜は絶縁性基板への被着性が悪く、基板に対して被着性の良いニッケルめっき皮膜層を介し金めっき皮膜を形成させる必要があるからであり、また還元型無電解金めっきに先立って置換型無電解金めっきを施すのは、還元型無電解金めっき処理においては、還元反応を開始させるための触媒が必要であるが、無電解ニッケルめっきは皮膜表面の活性度が低く、触媒として金の還元促進作用がないので、予め表面に触媒となる金を中間層として被着させておくためである。
社団法人プリント回路学会誌「サーキットテクノロジー」:1993年Vol.8 No.5 368〜372頁
社団法人プリント回路学会誌「サーキットテクノロジー」:1993年Vol.8 No.5 368〜372頁
ところで、上記しためっき方法においては、無電解ニッケルめっき皮膜面に置換型無電解金めっき処理を行って触媒となる金を析出させると、ニッケルが金よりもイオン化傾向が大きいので、ニッケルが溶解し、無電解ニッケル皮膜面に孔食などの腐食を発生しやすく、このような腐食が発生すると、爾後の還元型無電解金めっき処理を施した際に金めっきが密着不良となり、実装処理を行うに際してワイヤーボンディングでのボンディング不良や、さらに配線基板に部品を半田付けする際の接続不良を生ずるなど電気機器の組立てに深刻な欠陥を生ずるなどの問題があり、その解決が求められていた。
上記の課題を解決するための本発明のめっき法は、配線基板の接続端子部分に無電解ニッケルめっき皮膜を施し、次に前記無電解ニッケルめっき皮膜面にパラジウム触媒付与処理を行い、次にこれを還元処理液に浸漬して還元処理を施した後、常法による還元型無電解金めっき処理を行ってその表面に金めっき皮膜を生成させることを特徴とするものである。
上記した本発明によれば、配線基板において接続端子部に施した無電解ニッケルめっき皮膜面に孔食などの腐食を生ずることなく、置換型無電解金めっき処理を経ることなしに還元型無電解金めっき処理を施すことで良好な析出状態の金めっき皮膜を形成させることができる。
本発明は、配線基板において接続端子部に無電解ニッケルめっき皮膜を施した後に、パラジウム触媒付与処理を施し、次ぎにこれを還元処理液に浸漬して還元処理をした後、常法による還元型無電解金めっき処理を行うことによって金めっき皮膜を形成させることを特徴とする配線基板のめっき方法である。
本発明をさらに具体的に述べると次ぎの如くである。無電解ニッケル処理は、配線基板の接続端子部に常法による無電解ニッケル−リンめっき処理を施せばよい。次に無電解ニッケル皮膜面にパラジウム触媒付与処理を行う。パラジウム触媒の付与は、次工程の還元型無電解金めっきにおける金の還元反応を促進させて金の析出を円滑に行わせるために行われるものである。パラジウム触媒付与は、通常の無電解めっき法で行われている処理法、例えば市販の促進剤(酸またはアルカリ溶液が用いられる)とパラジウムコロイド混合溶液を用いたキャタリスト−アクセレータ法や、市販の塩化スズと塩化パラジウムの混合溶液を用いるセンシタイジング−アクチベータ法を用いればよい。ただし、本発明においては、いずれの場合も処理時間はこの種の処理に通常必要とされる1〜3分よりも短い15〜30秒程度でよく、また処理温度も常温でよい。
パラジウム触媒付与後の配線基板は、還元処理液への浸漬処理を行うが、処理液には酸化還元電位が酸化還元計測器(以下、ORP計と称する)で−50mV以下になるように還元剤を水などで調整したものを用いる。浸漬処理中は常にORP計を監視し、ORP計の酸化還元電位が−50mV以上になったときは、還元剤を追加添加して、還元処理液が常に−50mV以下の酸化還元電位を維持するようにすればよい。ただし、特に強力な還元剤を用いた場合には、酸化還元電位を−30mV以下に調整することもできる。本発明で用いる還元剤は、還元作用を有する物質であればとくに限定されるものではない。好ましい還元剤としては、ジメチル・アミンボラン、塩酸ヒドロキシルアミン、アスコルビン酸、水素化ホウ素ナトリウム、硫酸ヒドラジンなどが挙げられる。浸漬処理時間および処理温度は、特に限定するものではないが処理時間については作業性を考慮すると1分間程度が好ましく、また処理温度については温度が高すぎると還元剤の分解が速くなり消耗量が多くなるので常温から35℃位までの範囲が適当である。
還元処理液で浸漬処理を施した後、配線基板に常法により還元型無電解金めっき処理を施し、無電解ニッケルめっき皮膜面に金めっき皮膜を形成させる。この場合に、還元型無電解金めっき液としては、シアン化金アルカリ、シアン化アルカリなどのシアン化物を含む金めっき液と、塩化金酸アルカリ、亜硫酸アルカリ、チオ硫酸アルカリなどを含みシアン化物を含まないノーシアン型の金めっき液のいずれも用いることができるが、後者のめっき液のほうが無電解金めっき処理に際して、下地に存在するニッケルの影響を抑制し得る点から好ましい。
次に実施例を用いて本発明を説明する。本実施例では、通常の銅回路を配置したBTレジン製プリント配線板(250mm×150mm×1mm)に常法により厚さmmの無電解ニッケル−リンめっき皮膜を施した後、該配線板を市販の(上村工業社製、アクセマルタ30)のパラジウム触媒付与剤溶液5l中に30℃、15秒間浸漬してパラジウム触媒付与処理をし、次に、還元剤として、ジメチル・アミンボラン、塩酸ヒドロキシルアミン、アスコルビン酸、水素化ホウ素ナトリウム、硫酸ヒドラジンの各種還元剤のそれぞれの酸化還元電位を−10mV、−30mV、−50mV、−100mV、−200mVになるように水で調整した還元処理液5l中に30℃、2分間浸漬する還元処理を施し、次いで市販(エヌ イー・ケムキャット社製、スーパーメックス#850)のノーシアンタイプ還元型無電解めっき液5lを用い、還元処理後の配線板を該液中に70℃、30分間浸漬して無電解金めっき処理を施し、無電解ニッケル表面に厚さ0.5mmの金めっき皮膜を形成し、そのときの金皮膜の析出状態を調べた。
表1は、それぞれの還元剤について、酸化還元電位毎の金の析出状態を比較して示したものである。
表1の結果からわかるように、還元処理液の酸化還元電位を低く調整することによって還元型無電解金めっき皮膜の析出状況が改善され、特に、還元剤としてジメチル・アミンボランや水素化ホウ素ナトリウムのように強い還元力を有する物質を用いた場合には−30mVから良好な析出状態の金めっき皮膜が得られ、更に−50mV以下では、全ての還元剤で調整した処理液に浸漬処理することによって良好な金めっき皮膜が得られることがわかる。
本発明によるときは、ニッケルめっき処理を施した配線基板において、ニッケルめっき面に孔食などの腐食を生ずることがなく、還元型無電解金めっき皮膜の析出状態が改善されるので、プリント基板などの電気配線基板への半導体チップや各種部品の接合を高い接続信頼性で容易に行うことができ、したがって各種電気配線基板に対しての利用可能性が高い。
Claims (5)
- 電気配線基板の接続端子部分に無電解ニッケルめっき皮膜を施し、前記無電解ニッケルめっき皮膜面にパラジウム触媒付与処理を行い、次にこれを還元処理液に浸漬して還元処理した後、常法による還元型無電解金めっき処理を行ってその表面に金めっき皮膜を生成させることを特徴とする電気配線基板のめっき方法。
- パラジウム触媒付与処理をパラジウムコロイド液を用いたキャタリスト−アクセレータ法または塩化スズと塩化パラジウムの混合液を用いたセンシタイジング−アクチベータ法により行うことを特徴とする請求項1に記載のめっき方法。
- パラジウム触媒付与処理は、処理時間が15〜30秒で、処理温度が常温であることを特徴とする請求項1または2に記載のめっき方法。
- 還元処理液は、還元剤を−30mV以下、好ましくは50mV以下に調整することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のめっき方法。
- 還元処理は、処理時間が1分、処理温度が常温〜30℃の範囲であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のめっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004324622A JP2006135206A (ja) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004324622A JP2006135206A (ja) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | めっき方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006135206A true JP2006135206A (ja) | 2006-05-25 |
Family
ID=36728463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004324622A Pending JP2006135206A (ja) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006135206A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008019457A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解金メッキ液 |
CN112609173A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-06 | 安徽环瑞电热器材有限公司 | 一种抗腐蚀材料及制作方法 |
-
2004
- 2004-11-09 JP JP2004324622A patent/JP2006135206A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008019457A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 無電解金メッキ液 |
JP4649666B2 (ja) * | 2006-07-11 | 2011-03-16 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 無電解金メッキ液 |
CN112609173A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-06 | 安徽环瑞电热器材有限公司 | 一种抗腐蚀材料及制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5402939B2 (ja) | 銅の表面処理方法及び銅 | |
JP3220784B2 (ja) | 表面のはんだ付け性増強方法 | |
US4232060A (en) | Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby | |
US6869637B2 (en) | Bath and method of electroless plating of silver on metal surfaces | |
JP3892730B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
US20010022989A1 (en) | Printed circuit board manufacture | |
JP5711376B2 (ja) | 金属表面を処理する方法 | |
JP2009512784A (ja) | 銅または銅合金表面への高分子材料の接着性を向上するための組成物および方法 | |
JP2012140705A (ja) | 基板構造物及びその製造方法 | |
JPH10287994A (ja) | ボンディング部のメッキ構造 | |
WO2007070142A1 (en) | Method of using ultrasonics to plate silver | |
JP2003013249A (ja) | 置換金メッキ液 | |
JP5978587B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JP4129665B2 (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
JP5371465B2 (ja) | 非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法 | |
JPH0828561B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
JPH05327187A (ja) | プリント配線板及びその製造法 | |
JP2006104504A (ja) | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2005314749A (ja) | 電子部品及びその表面処理方法 | |
JP2010196121A (ja) | 無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法 | |
JP2006135206A (ja) | めっき方法 | |
JPH07268640A (ja) | 無電解金めっき方法 | |
JP4357901B2 (ja) | 無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法 | |
JP2009149958A (ja) | パターンめっき及びパターンめっきの形成方法 | |
JP2020105543A (ja) | 置換金めっき液および置換金めっき方法 |