JP2006134374A - 半導体装置及び半導体装置のテスト方法 - Google Patents

半導体装置及び半導体装置のテスト方法 Download PDF

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Abstract

【課題】
低速クロックの入力のみで高速クロック相当の動作のテストを行うこと。
【解決手段】
本発明における半導体装置は、クロック出力部と遅延回路を備えた半導体装置であって、クロック出力部は、第1のクロックの入力に応じて第1の状態に設定し、遅延回路からの遅延クロックの入力に応じて第2の状態に設定し、第2のクロックの入力に応じて第3の状態に設定し、遅延回路は、前記第1のクロックを遅延させ、遅延させた遅延クロックを出力することを特徴とする半導体装置である。このような構成により、高速クロックに相当する動作速度でプリチャージ及びリード・ライトアクセスのテストを行うことが可能となる。
【選択図】図5

Description

本発明は、半導体装置及び半導体装置のテスト方法に関するものであり、より詳細には、連続する2つの状態のテストを行う半導体装置及び半導体装置のテスト方法に関する。
近年のプロセッサの高速化に伴い、メモリにも大容量だけでなく、高速化が要求されるようになってきた。そのようにメモリが高性能になるにつれ、メモリのテストも多く行わなくてはならなくなってきており、メモリのテストは重要になってきた。
メモリのテストを行う際に要求されるのは、正常動作を確実に確認できる程度テストの精度が高いことと、テストにかかるコストができるだけ低いことである。
テストの精度を高くするためには、なるべく実際の動作時と同じ環境でテストを行う必要がある。そのため、テスト時の動作クロックも実際の動作クロックと同じであることが望ましい。しかしながら、リダンダンシ演算処理の関係で低速クロックを用いてテストが行われる場合が多い。
そこで、内部遅延回路を用いるなどして、通常モードで外部から低速クロックしか与えることができなくても高速にテストできる方法が提案されている(例えば、特許文献1など)。
従来技術について説明する。図1は、従来技術における半導体装置の構成例及びタイミング例を示す図である。図1に示すデバイスは評価用テスタと接続されており、クロック・アドレス系制御回路、ファンクション系制御回路、データ系制御回路と高速動作可能なRAMマクロを備える。
クロック・アドレス系制御回路は、評価用テスタからCLKAとCLKBの2種類の外部クロックを入力し、CLKAとCLKBから生成したTCLKをRAMマクロに対して出力する。なお、テスト時以外は、CLKA、CLKBの2相のクロックは不要であり、直接TCLKに相当するクロック信号を生成し、RAMマクロに入力すればよい。RAMマクロはクロック・アドレス系制御回路より出力したTCLKに基づいて動作する。また、クロック・アドレス系制御回路は、外部アドレスの入力も行い、該当する内部アドレスに対するアクセスをRAMマクロに対して行う。
ファンクション系制御回路は、評価用テスタからRAMマクロに対するリード、ライト、リフレッシュなどの制御信号を入力し、RAMマクロに対して入力した制御信号に該当する制御を実行する。データ系制御回路は、書き込みを行うデータを評価用テスタから入力し、RAMマクロに対して書き込みを行う。また、読み出しを行うデータをRAMマクロから入力し、評価用テストに対して出力を行う。
従来技術では、外部アドレスの入力、内部アドレスに該当するRAMマクロへのアクセス及びRAMマクロのデータの出力は、図1に示すADD,Int_ADD、TQのタイミングで行われる。そのうち、アクセスに関しては、図1に示すtRPの時間でビット線をプリチャージし、バランスする。また、tRASの時間でワード線が上がり、該当するセルデータの書き込みまたは読み出しを行い、リフレッシュとリストアまでを行う。つまり、tRPを短くするには、CLKBの立ち上がりからCLKAの立ち下りまでの時間を短くすればよい。
しかしながら、この従来技術の方法では、プリチャージ時とリード・ライトアクセス時のうち、いずれか一方だけしか高速にすることができず、両方を同時に高速にすることができない。そのため、両方を高速にした場合にのみ発生する動作不良を検出できないという問題点があった。また、特許文献1には、低速なテスタを用いて高速なRAMをテストする方法が記載されているが、この従来技術も、プリチャージ時とリード・ライトアクセス時のうち、いずれか一方だけしか高速にすることができず、両方を同時に高速にすることができないことでは、図1記載の従来技術と同様である。
特開2002−230999号公報(図6−図10)
このように、従来のメモリテスト方法では、低速クロックを入力し、より高速な実動作クロックにてプリチャージ時及びリード・ライトアクセス時におけるメモリのリード・ライトのテストをプリチャージ時とリード・ライトアクセス時の両方同時に行うことができないという問題点があった。
本発明における半導体装置は、クロック出力部と遅延回路を備えた半導体装置であって、前記クロック出力部は、第1のクロックの入力に応じて第1の状態に設定し、前記遅延回路からの遅延クロックの入力に応じて第2の状態に設定し、第2のクロックの入力に応じて第3の状態に設定し、前記遅延回路は、前記第1のクロックを遅延させ、遅延させた遅延クロックを出力することを特徴とする半導体装置である。このような構成により、高速クロックに相当する動作速度でプリチャージ及びリード・ライトアクセスのテストを行うことが可能となる。
本発明における半導体装置のテスト方法は、第1のクロックの入力に応じて第1の状態に設定し、前記第1のクロックを遅延させた遅延クロックを出力し、前記遅延クロックの出力に応じて第2の状態に設定し、第2のクロックの入力に応じて前記第2の状態を終了させる半導体装置のテスト方法である。このようにすることにより、高速クロックに相当する動作速度でプリチャージ及びリード・ライトアクセスのテストを行うことが可能となる。
本発明によれば、低速クロックを入力し、より高速な実動作クロックにてプリチャージ時及びリード・ライトアクセス時におけるメモリのリード・ライトのテストをプリチャージ時とリード・ライトアクセス時の両方同時に行うことができ、時間をかけずに精度の高いテストを行うことが可能となる。
発明の実施の形態1.
図2は、本発明の実施の形態1における半導体装置の構成例を示す図である。テスト時には、図2に示すデバイスは評価用テスタと接続されており、クロック・アドレス系制御回路、ファンクション系制御回路、データ系制御回路と高速動作可能なRAMマクロを備える。
クロック・アドレス系制御回路は、評価用テスタからCLKAとCLKBの2種類の外部クロックを入力し、CLKAとCLKBから生成したTCLKをRAMマクロに対して出力する。RAMマクロはクロック・アドレス系制御回路より出力したTCLKに基づいて動作する。また、クロック・アドレス系制御回路は、外部アドレスの入力も行い、該当する内部アドレスに対するアクセスをRAMマクロに対して行う。
更に、クロック・アドレス系制御回路は、評価用テスタからセレクタ信号及びtRPminテスト信号の入力と、評価用テスタに対してTCLKモニタ信号及びCLKA遅延逆位相信号の出力も行う。詳細については後に説明する。
ファンクション系制御回路は、評価用テスタからRAMマクロに対するリード、ライト、リフレッシュなどの制御信号を入力し、RAMマクロに対して入力した制御信号に該当する制御を実行する。データ系制御回路は、書き込みを行うデータを評価用テスタから入力し、RAMマクロに対して書き込みを行う。また、読み出しを行うデータをRAMマクロから入力し、評価用テスタに対して出力を行う。
図3は、クロック・アドレス系制御回路の詳細な構成を示すブロック図である。クロック・アドレス系制御回路は、第1クロック入力端子1、内部アドレス出力端子2、クロックモニタ信号出力端子3、遅延素子4、インバータ5、トランスファーゲート6、NANDゲート7、フィードバック用インバータ8、セレクタ信号入力端子10、第2クロック入力端子11、外部アドレス入力端子12、tRPmin信号入力端子13、クロック出力端子20、遅延クロック出力端子30を備える。なお、上記クロック・アドレス系制御回路は、アドレスをラッチする回路以外、テストモード専用の回路として新たに設けた回路であり、テスト時以外は、TCLKに相当するクロック信号を外部から直接RAMマクロに入力すれば、十分である。
第1クロック入力端子1は、評価用テスタから第1のクロック信号の入力を行う。クロック出力端子20は、デバイス内部で発生したクロックTCLKをRAMマクロへ出力する。クロックモニタ信号出力端子3は、評価用テスタへクロックモニタ信号M_TCLKの出力を行う。M_TCLKはTCLKと同じものであり、評価用テスタによりモニタするために出力される。遅延素子4は、クロック単位で信号を遅らせる素子である。
インバータ5は、入力信号を反転させ逆位相に変換する。トランスファーゲート6は、セレクタからの信号の入力の有無に応じて、入力した信号の出力を行う。NANDゲート7は、入力した信号からNAND演算を行いその結果を出力する。フィードバック用インバータ8は、インバータ5により出力した信号を再度インバータ5に入力させる。こうすることによりフィードバック用インバータ8はインバータ5と組み合わせて信号の保持に利用することができる。
セレクタ信号入力端子10は、評価用テスタからセレクタ信号の入力を行う。入力したセレクタ信号はトランスファーゲート6に出力される。セレクタ信号入力端子10は複数備えられており、選択されたセレクタ信号に応じて第1クロック入力部1から入力した信号の遅延時間を決定する。第2クロック入力端子11は、評価用テスタから第2のクロック信号の入力を行う。
外部アドレス入力端子12は、評価用テスタから外部アドレスの入力を行う。tRPminテスト信号入力端子13は、評価用テスタからtRPmin信号のテストを行うときHighに設定されるテスト信号入力端子である。内部アドレス出力端子2は、RAMマクロに対してクロック・アドレス系制御回路の生成したTCLKに同期して内部アドレスの出力を行う。遅延クロック出力端子30は、遅延素子4により遅延されたクロック信号を評価用テスタに対して出力する。
続いて、図5に示すタイミングチャートを用いて、本発明の実施の形態1におけるテストの処理の流れについて説明する。
まず、第1クロック入力端子1から第1のクロック信号を入力する。このクロックをCLKAとする。CLKAのクロック信号が入力されると、入力したクロック信号は、クロック出力端子20より出力される。クロック出力端子20より出力されるクロックをTCLKとする。TCLKは同時にクロックモニタ信号出力端子3によりM_TCLK信号として外部に出力され、評価用テスタによりモニタされる。CLKAの立ち上がりにより、TCLKも立ち上がる。
次に、遅延素子4は、第1クロック入力端子1よりCLKAのクロック信号を入力し遅延させた後、インバータ5に対して遅延クロック信号の出力を行う。インバータ5は、遅延素子4から遅延クロック信号を入力し、逆位相に変換してトランスファーゲート6に対して遅延クロック信号の出力を行う。
トランスファーゲート6は、インバータ5から逆位相に変換された遅延クロック信号を入力する。このとき、SEL0が選択されていた場合、SEL0に対応するセレクタ信号入力端子10からトランスファーゲート6に対してセレクタ信号が入力される。トランスファーゲート6がセレクタ信号を入力した場合、トランスファーゲート6は、インバータ5から入力した遅延クロック信号を遅延クロック出力端子30に対して出力する。トランスファーゲート6がセレクタ信号を入力していない場合、トランスファーゲート6は、インバータ5から入力した遅延クロック信号を遅延クロック出力端子30に対して出力しない。
SEL0が選択されていない場合、遅延素子4から出力された遅延クロック信号は、別の遅延素子4に入力される。遅延素子4は、入力した遅延クロック信号をさらに遅延させてインバータ5に出力する。ここの遅延素子4より出力した遅延クロック信号は、同様にインバータ5により逆位相に変換されトランスファーゲート6に出力される。トランスファーゲート6は同様に、SEL1が選択され、対応するセレクタ信号入力端子10からセレクタ信号を入力していた場合、遅延クロック信号を出力端子3に対して出力する。一方、セレクタ信号を入力していない場合、出力端子3に対して遅延クロック信号を出力しない。
以下、同様にして、選択したセレクタに応じて、クロック信号が遅延素子4を通過する数を変化させ、遅延時間を変更可能である。どのセレクタを選択するかは予めプログラム等により定められており、そのプロクラムの制御により対応するセレクタ信号入力端子10からセレクタ信号が入力されるようにしてもよい。
トランスファーゲート6から遅延クロック出力端子30に対して出力された遅延クロック信号は、逆位相となっているため、CLKAの立ち上がりから一定時間の遅延時間経過に応じて遅延逆位相クロックであるDLY_CLKA_Bの立ち下がりが行われる。この、CLKAの立ち上がりから遅延逆位相クロックの立ち下がりまでを第1の状態とする。
この第1の状態は、リード・ライトアクセスの状態として利用する。具体的には、CLKAの立ち上がりに応じて外部アドレスのラッチを行う。そして、TCLKの立ち上がりに応じて内部アドレスの取り込みを行い、アドレスに相当するワードの活性化を行う。この時の遅延時間に応じてリード・ライトアクセスの時間であるtRASが決定される。つまり、どのセレクタを選ぶかによりtRASを設定することが可能である。
CLKAのクロック信号と、遅延逆位相クロックのクロック信号はNAND回路7にも出力され、NAND回路7を経由してクロック出力端子20に出力されるため、DLY_CLKA_Bの立ち下がりに応じてTCLKの立ち下がりも行われる。TCLKの立ち下り後が第2の状態となる。
第2クロック入力端子11は、第2のクロックのクロック信号の入力を行う。これをCLKBとする。CLKBはCLKAの立ち上がりから十分な時間をとってから立ち上がりを行うようにしてCLKBのクロック信号の入力を行う。入力したCLKBのクロック信号は、NAND回路7を経由してクロック出力端子20に出力される。こうすることにより、CLKBの立ち上がりに応じて、TCLKの立ち上がりも行われる。CLKBの立ち上がりにより、第2の状態の終了となる。その後が第3の状態である。
この第2の状態は、プリチャージの状態として利用される。具体的には、TCLKの立ち下がりに応じてラッチされたアドレスが内部アドレスに伝播され、CLKBの立ち上がりに応じてアドレスに相当するワードが活性化される。この時のTCLKの立ち下がりから立ち上がりまでの時間がプリチャージ時間tRPである。
高速動作によるプリチャージのテストを行うためにはCLKBの立ち上がりを早めればよい。つまりtRPは、第2クロック入力端子11より入力するCLKBの立ち上がりにより調節可能であるため、tRPを高速動作相当にしてテストを行うことが可能である。高速動作相当のtRPを求めるときは、tRPminテスト信号入力端子13からハイレベルの信号が入力される。
その後CLKAの立ち下りにより、TCLKも立ち下がる。その後CLKBが立ち下がる。以後、CLKAが立ち上がり、同様の状態変化が繰り返し行われる。
このようにして、2つの低速クロックの入力と遅延回路を利用することにより、高速クロックにおける動作時間と同等の状態変化を行うことが可能となる。この方法は、低速クロックによるテストしか行えないメモリテスト初期の段階で、高速動作に起因するメモリの不良を発見することが可能となり、セルの置換を行うなどして早めに対処することによりメモリの歩留まり率を上げることができる。このとき、具体的な回路構成は図6、波形図は図4のようになる。
発明の実施の形態2.
発明の実施の形態1では、セレクタによりリード・ライトアクセスの時間を設定したが、これをプリチャージの時間として設定することも可能である。回路構成については、図3に示す発明の実施の形態1の回路構成と同様であり、ここでは説明を省略する。
図7に示すタイミングチャートを用いて、本発明の実施の形態2におけるテストの処理の流れについて説明する。
まず、第1クロック入力端子1から第1のクロック信号を入力する。このクロックをCLKAとする。CLKAのクロック信号が入力されると、入力したクロック信号は、クロック出力端子20より出力される。クロック出力端子20より出力されるクロックをTCLKとする。TCLKは同時にクロックモニタ信号出力端子3よりM_TCLK信号として外部にも出力され、評価用テスタによりモニタされる。CLKAの立ち上がりにより、TCLKは立ち下がる。
次に、遅延素子4は、入力端子1よりCLKAのクロック信号を入力し遅延させた後、インバータ5に対して遅延クロック信号の出力を行う。インバータ5は、遅延素子4から遅延クロック信号を入力し、逆位相に変換してトランスファーゲート6に対して遅延クロック信号の出力を行う。
その後、発明の実施の形態1と同様にして、選択されたセレクタにより遅延処理が行われ、トランスファーゲート6から遅延クロック信号が出力される。CLKAの立ち上がりから一定時間の遅延時間経過に応じて遅延逆位相クロックであるDLY_CLKA_Bの立ち下がりが行われる。この、CLKAの立ち上がりから遅延逆位相クロックの立ち下がりまでを第1の状態とする。
この第1の状態を、プリチャージの状態として利用する。つまり、どのセレクタを選ぶかによりプリチャージの時間であるtRPを設定することが可能である。DLY_CLKA_Bの立ち下がりに応じてTCLKは立ち上がる。このTCLK立ち上がり後の状態を第2の状態とする。つまりtRPは、CLKAの立ち上がりから遅延逆位相クロックの立ち下がりまでなので、セレクタにより調整可能である。
第2の状態は、リード・ライトアクセスの状態として利用される。第2の状態の時間はTCLK立ち上がり後、第2のクロックとして入力されるCLKBの立ち上がりまでの時間である。よって、CLKBの立ち上がりを早めることにより、高速クロック動作時と同等の時間でのリード・ライトアクセスのテストを行うことが可能となる。
このようにして、2つの低速クロックの入力と遅延回路を利用することにより、高速クロックにおける動作時間と同等の状態変化を行うことが可能となる。この方法は、低速クロックによるテストしか行えないメモリテスト初期の段階で、高速動作に起因するメモリの不良を発見することが可能となり、セルの置換を行うなどして早めに対処することによりメモリの歩留まり率を上げることができる。このとき、波形図は図8のようになる。
従来技術における、半導体装置の構成例及びタイミング例を示す図である。 本発明における、半導体装置の構成例及びタイミング例を示す図である。 本発明における、クロック・アドレス系制御回路の回路構成を示す回路図である。 本発明における、半導体装置の回路をシミュレートした波形図である。 本発明における、半導体装置の処理の流れを示すタイミングチャートである。 本発明における、クロック・アドレス系制御回路の回路構成を示す回路図である。 本発明における、半導体装置の処理の流れを示すタイミングチャートである。 本発明における、半導体装置の回路をシミュレートした波形図である。
符号の説明
1 第1クロック入力端子
2 内部アドレス出力端子
3 クロックモニタ信号出力端子
4 遅延素子
5 インバータ
6 トランスファーゲート
7 NANDゲート
8 フィードバック用インバータ
10 セレクタ信号入力端子
11 第2クロック入力端子
12 外部アドレス入力端子
13 tRPmin信号入力端子
20 クロック出力端子
30 遅延クロック出力端子

Claims (6)

  1. クロック出力部と遅延回路を備えた半導体装置であって、
    前記クロック出力部は、
    第1のクロックの入力に応じて第1の状態に設定し、前記遅延回路からの遅延クロックの入力に応じて第2の状態に設定し、第2のクロックの入力に応じて第3の状態に設定し、
    前記遅延回路は、
    前記第1のクロックを遅延させ、遅延させた遅延クロックを出力することを特徴とする半導体装置。
  2. 前記遅延回路は、遅延時間を切り替えるセレクタを備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記半導体装置は更に、メモリ回路を備えており、
    前記第1の状態は、前記メモリ回路に対してプリチャージを行う状態であり、前記第2の状態は、前記メモリ回路に対してリードまたはライトを行う状態であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
  4. 半導体装置のテスト方法であって、
    第1のクロックの入力に応じて第1の状態に設定し、
    前記第1のクロックを遅延させた遅延クロックを出力し、
    前記遅延クロックの出力に応じて第2の状態に設定し、
    第2のクロックの入力に応じて前記第3の状態に設定する半導体装置のテスト方法。
  5. 前記遅延クロックの遅延時間は、セレクタによって切り替え可能であることを特徴とする請求項4記載の半導体装置のテスト方法。
  6. 前記半導体装置は更に、メモリ回路を備えており、
    前記第1の状態は、前記メモリ回路に対してプリチャージを行う状態であり、前記第2の状態は、前記メモリ回路に対してリードまたはライトを行う状態であることを特徴とする請求項4または5記載の半導体装置のテスト方法。
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