JP2006133166A - 電子回路デバイスと、その測定装置および測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】テスト機能を付加するに際し、出力モニタ専用に端子を設ける必要がなく、デバイスの簡素化およびコストの低減を図る。
【解決手段】複数の回路３ａ，３ｂと、各回路に対応する複数の出力端子の任意の２つ端子４ａ，４ｂの間に少なくとも一つ接続されている出力モニタ・スイッチ６ａｂと、出力モニタ・スイッチ６ａｂを制御して、通常動作時に出力モニタ・スイッチ６ａｂの全てをオフし、テスト時に、テスト対象の回路３ａに対応する出力端子４ａと非テスト対象の回路３ｂに対応する出力端子４ｂとの間に接続している単数または複数の出力モニタ・スイッチ６ａｂをオンするスイッチ制御回路（ディスイネーブル制御回路６）と、を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けられている複数の出力端子とを持ち、テスト時に、いわゆるケルビン接点を利用し各回路の出力を正確に測定するための構成を有する電子回路デバイスと、その測定装置および測定方法とに関する。

電子回路デバイスは、半導体ウェハ、半導体ウェハから切り出したチップ（集積回路；ＩＣ）、当該チップをパッケージに収容したＩＣ製品、あるいは、幾つかのＩＣ製品および個別半導体部品を小型基板に実装したモジュール製品など、様々な形態を有する。
電子回路デバイスは、製品または半製品の状態で特性が測定され合格品のみ出荷され、あるいは次工程に送られる。近年の電子機器の高精度、小型化にともない各種電子回路デバイスにも厳しい規格が課せられ、その特性の測定および判定を行う測定において高い測定精度が要求される。

とくに大きな電流を流す測定において、電流経路に寄生的につながる抵抗成分などにより高い精度の測定が困難となる。これを回避するため、いわゆるケルビン接点を使用する測定方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

以下、チップをパッケージに収容したＩＣ製品を専用のＩＣソケットに収容した状態での測定を例として、従来の方法およびケルビン接点を用いる方法について、それぞれ図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）を用いて説明する。図１１（Ａ）はケルビン接点を用いない場合、図１１（Ｂ）にケルビン接点を用いる場合を示す。

ＩＣ量産時において、その電流ロス（たとえばオン抵抗）あるいは飽和電圧特性などの様々な電気特性の測定を簡単に、かつ、迅速に行う必要がある。このとき計測者がＩＣを測定器（テスタ）内の測定回路に簡単に接続できるようにＩＣソケットが用いられる。
図示のＩＣソケット１００は、その内部においてＩＣ１０２のリード１０３と接続するコンタクト部１０４を有する。ＩＣソケット１００の本体１０１ｂに装着されたＩＣ１０２は、蓋部１０１ａによって上から押さえつけられる。これによりＩＣのリード１０３が、弾性を持つコンタクト部１０４と充分に接触する。コンタクト部１０４は、外部の測定ボード（不図示）などと電気的接触を行う部分として、本体１０１ｂの底面から外部に突出する多数のピン１０５を有している。

ピン１０５に電流源ＣＳおよび電圧計ＶＭが接続されている。これらはＩＣのテスタが有する機能である。テスタは、ＩＣ１０２の電流ロス（たとえばオン抵抗）あるいは飽和電圧特性、さらには、発振周波数やリーク電圧などの様々な電気的特性を測定し、測定結果が規格を満足するか否かを判定する。このためＩＣのテスタ内に、多数のコネクタ、リレースイッチあるいはそれらをつなぐ配線などが設けられ、これらがＩＣソケットのピン１０５に電気的に接続されている。

図１１（Ａ）において符号「Ｒ１」は、コンタクト部１０４、コネクタ、リレーおよび配線などによる、リード１０３と電流源ＣＳとの間の等価抵抗成分を表している。等価抵抗成分Ｒ１に対し、ＩＣテスタの電流源ＣＳと電圧計ＶＭとが並列に接続されている。このとき電流源ＣＳおよび電圧計ＶＭと等価抵抗成分Ｒ１との接続点Ｐｍが、ＩＣ１０２の電気的特性の測定点となる。
上記電気的特性のうち、とくに飽和電圧特性あるいは動作時の電流ロス（オン抵抗）を測定するためには、ＩＣのリード１０３に数百ｍＡ〜千数百ｍＡの大電流を電流源ＣＳによって印加し、かつ、リード１０３に現出する数十ｍＶ〜数百ｍＶの低電圧を電圧計ＶＭによって測定しなければならない。このため、ＩＣのリード１０３にできるだけ近い点を測定点とすることが好ましい。

しかし、図１１（Ａ）においては測定時にコンタクト部１０４、コネクタ、リレーおよび配線などに電流源ＣＳによって電流が流れることから、それらの等価抵抗成分Ｒ１による電気的なロス（電圧降下）が生じる。そのため、測定点Ｐｍに現出する電圧は等価抵抗成分Ｒ１の影響を強く受け、これにより、その測定値に誤差が生じる。

これに対し、図１１（Ｂ）に示すケルビン接点を用いたＩＣソケット１００Ｋは、ＩＣ１０２のリード１０３と接続するコンタクト部１０４Ｋが、第１ピン（フォースピン１０５ｆ）と第２ピン（センスピン１０５ｓ）とを有する。フォースピン１０５ｆは、リード１０３を通してＩＣ１０２に電力を供給するためのピンであり、センスピン１０５ｓはリード１０３に生じる電圧を測定するためのピンである。
テスタ内の電流源ＣＳがフォースピン１０５ｆに接続され、電圧計ＶＭがセンスピン１０５ｓに接続される。

このとき、電流源ＣＳとフォースピン１０５ｆとの間に前述した図１１（Ａ）の場合と同様な等価抵抗成分Ｒ２が接続され、同様に、電圧計ＶＭとセンスピン１０５ｓとの間に等価抵抗成分Ｒ３が接続される。
このようなケルビン接点を用いてＩＣ１０２の飽和電圧特性や動作時のその電流ロス（オン抵抗）など測定する際に、大電流を電流源ＣＳからフォースピン１０５ｆを介してＩＣのリード１０３に流し、さらに、このリード１０３の電圧を、センスピン１０５ｓを介して接続されている電圧計ＶＭによって測定する。このとき、電圧計ＶＭの入力インピーダンスは等価抵抗成分Ｒ３に対し非常に大きいことから、センスピン１０５ｓと電圧計ＶＭとの間に生じる等価抵抗成分Ｒ３による電圧降下の影響はほとんどない。したがって、電圧計ＶＭによって測定される電圧は、コンタクト部１０４Ｋに現出する電圧とほぼ同じであり、より正確な測定が可能となる。

ケルビン接点を実現するには、ＩＣ１０２の一つのリード１０３に対しフォースラインとセンスラインを並列に接続する必要がある。このとき、それらの２つの接点をリード１０３に直接設けることが可能であり、そのための提案もなされている。
しかし、ＩＣの高機能化、小型化にともなう高密度パッケージの開発により、リードピッチの短縮が進み、またボール形状の端子を面状に配置したＢＧＡ(Ball Grid Array)などが頻繁に使用されるようになってきている。この現状に鑑みると、ＩＣのリードまたはボール端子に直接２接点を設けることは困難である。

そこで、ＩＣチップ内に、電流経路に接続されるパッドとは別に、同じ電流経路からセンスラインを引き出すために電圧モニタ用のパッドを新たに設ける提案がされている（たとえば特許文献２参照）。
この技術を応用し、ＩＣチップのパッドごとにリードを接続させてパッケージ実装することによって、１リード１接点としながらケルビン接点が実現できる。
しかし、この方法の欠点は、測定のためのパッド数が増大することである。

この欠点を解消するために様々な提案がされている。その多くは、テスト用端子（出力モニタ端子）を通常の信号出力端子とは別に１つ以上設け、その出力モニタ端子に接続する信号出力端子をＩＣチップ内部でスイッチ群により切り替えるものである（たとえば特許文献３参照）。
特開２０００−１３３３９５号公報 特開平０７−２８３２７９号公報 特開２０００−２１４２２５号公報

ところが、この特許文献３に記載されている技術において、出力モニタ専用に外部端子が必ず必要となることから、パッケージの端子数に余裕がなく出力モニタ端子に割り当てるピンが不足する場合に、１ランク、ピン数が多い汎用パッケージを用いるか、あるいは、専用にパッケージを開発せざるを得ない。
さらに、出力モニタ用のパッドをＩＣチップに設け、これを出力モニタ端子に接続させる必要があり、これらがチップコスト、パッケージ等の組み立てコストの増加要因となる。

本発明が解決しようとする課題は、出力モニタ専用に端子を設ける必要がなく、簡素化およびコストの低減が可能な電子回路デバイスと、その測定装置および測定方法とを提供することである。

本発明に係る電子回路デバイスは、複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けられている複数の出力端子とを持つ電子回路デバイスであって、前記複数の出力端子の任意の２つの間に少なくとも一つ接続されている複数の出力モニタ・スイッチと、前記複数の出力モニタ・スイッチを制御して、通常動作時に前記複数の出力モニタ・スイッチの全てをオフし、テスト時に前記複数の出力モニタ・スイッチのうち、テスト対象の回路に対応する出力端子と非テスト対象の回路に対応する出力端子との間に接続している単数または複数の出力モニタ・スイッチをオンするスイッチ制御回路と、を有する。
好適に、前記出力端子と前記出力モニタ・スイッチとの各接続中点の回路側に少なくとも一つ接続されるように複数の出力経路スイッチを設け、前記スイッチ制御回路は、通常動作時に動作対象の回路の出力経路スイッチをオンし、テスト時に前記テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチをオンした状態で、前記非テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチ、および、当該非テスト対象の回路に対応する出力端子に前記オン状態の前記出力モニタ・スイッチを介して電気的に接続される出力経路スイッチの全てをオフするようにしている。
本発明は、ディスイネーブル機能を有する回路、そうでない回路の双方に適用可能である。ディスイネーブル機能を有する回路の場合、前記制御信号の送信に、ディスイネーブル制御のシリアル信号線を利用することが望ましい。

本発明に係る電子回路デバイスの測定装置は、複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けている複数の出力端子とを有し、前記複数の回路のテスト対象回路に対応する出力端子からの出力信号を非テスト対象回路に対応する出力端子からモニタ可能に構成されている電子回路デバイスを固定するためのデバイス・インターフェースと、デバイス・インターフェースに前記電子回路デバイスを固定した状態で、当該デバイスを測定するテスタと、を有し、前記テスタに、前記電子回路デバイスの前記複数の回路内で前記テスト対象回路および前記非テスト対象回路を順次変更するための制御信号を前記電子回路デバイスに出力する制御出力部と、前記出力信号を出力する前記出力端子に電流源または負荷を接続し、前記出力信号をモニタする前記出力端子に電圧計を接続することを、前記制御信号に応じて切り替える測定手段の切り替え部と、を有する。

以上のように構成される電子回路デバイスによれば、専用のモニタ端子は設けられていない。テスト時に、スイッチ制御回路が、出力モニタ・スイッチを制御する。この制御により、専用のモニタ端子ではなく、テスト対象となる可能性があるが、ある時点では非テスト対象となっている回路に対応する出力端子を、モニタ端子として利用する。このとき出力モニタ可能な出力端子が任意に決定される。したがって、この構成は、テスト対象の回路に比較的近い、たとえば隣の出力端子からの出力モニタ（テスト時測定）を可能とする。
回路に、出力をハイインピーダンスとするようなディスイネーブル機能があるときはその機能を利用する。ディスイネーブル機能がないとき、また、ある場合でも必要に応じて、出力経路スイッチをオフする制御を同時に行うことによって、モニタ経路からみたとき回路側がハイインピーダンスとなる。

測定装置においては、テスト対象に電流源または負荷を接続することと、モニタのための電圧計を接続することとを、テスト対象およびモニタ箇所を制御するときと同じ制御信号を用いている。また、この制御信号を出力する制御出力部を有する。

本発明に係る電子回路デバイスの測定方法は、複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けられている複数の出力端子とを持つ電子回路デバイスの測定方法であって、前記電子回路デバイスに、前記複数の出力端子の隣り合う端子間に一つずつ接続されるように複数の出力モニタ・スイッチを予め設け、テスト時に、前記複数の出力モニタ・スイッチのうち、テスト対象の回路に対応する出力端子と非テスト対象の回路に対応する出力端子との間に接続されている単数または複数の出力モニタ・スイッチをオンし、前記テスト対象の回路に対応する前記出力端子からの信号を、前記非テスト対象の回路に対応する前記出力端子から測定する測定ステップを、前記テスト対象の回路および前記非テスト対象の回路についての選択、ならびに、当該選択される回路間でオンにする出力モニタ・スイッチを変更しながら繰り返す。
好適に、前記電子回路デバイスにおいて、前記出力端子と前記出力モニタ・スイッチとの各接続中点の回路側に少なくとも一つ接続されるように複数の出力経路スイッチを予め設け、前記測定ステップの各々において、テスト時に前記テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチをオンした状態で、前記非テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチ、および、当該非テスト対象の回路に対応する出力端子にオン状態の出力モニタ・スイッチを介して電気的に接続される出力経路スイッチの全てをオフする。
前記回路がディスイネーブル機能を有する場合、当該回路についての選択および前記オンにする出力モニタ・スイッチの変更を制御する制御信号の送信に、ディスイネーブル制御のシリアル信号を利用することが望ましい。

この測定方法によれば、テスト対象の回路に対し隣に位置する回路に対応する出力端子を、モニタ端子として利用する。したがって、出力モニタ経路が最短、かつ一定となっている。このとき、モニタ端子に対しテスト対象回路以外の回路が接続されないように出力経路スイッチをオフさせると、モニタ端子からみた回路側のインピーダンスが十分高くなる。

本発明によれば、出力モニタ専用の端子を設ける必要がなく、また、テスト対象の信号出力端子の近くからセンスラインを引き出すことが可能な構成の電子回路デバイスと、その測定装置および測定方法とを提供することができる。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して記述する。
本発明は、複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けられている複数の出力端子とを持つ電子回路デバイスに広く適用できる。電子デバイスとしては、半導体ウェハ、半導体ウェハから切り出したチップ（集積回路；ＩＣ）、当該チップをパッケージに収容したＩＣ製品、幾つかのＩＣ製品および個別半導体部品を小型基板に実装したモジュール製品のいずれであってもよい。以下、ＩＣチップをパッケージ収容したＩＣ製品を前提とする。
各回路の機能は任意であるが、たとえばＤＣ−ＤＣコンバータ、レギュレータなどの出力電圧を正確に制御する必要がある回路に対し、いわゆるケルビン接点を用いた測定を行う場合に本発明は好適に実施できる。このとき各回路がディスイネーブル（あるいはシャットダウン）機能を有する場合と、そうでない場合との双方に本発明の適用が可能である。ただし、この２つの場合では制御の仕方が異なることから、以下、ディスイネーブル機能の有無に分けて記述する。さらに、本発明は、電子回路デバイスの外部リードに１接点で接続することが必須な場合に有用である。

以上の前提の下に、具体的に実施の形態に先立って、まずディスイネーブル機能がある場合とない場合で、本発明が適用可能な回路を例示する。つぎに、１リード１接点が必須なデバイス形態の代表例として、ボール形状の外部端子を有する高密度実装パッケージのリード端子接続について記述する。

＜ディスイネーブル機能＞
近年、システムの高速動作に対応するため、高速動作化に伴う消費電力を抑えるためＩＣ内の回路においても低消費電力化が推進されており、低消費の最適化をするためディスイネーブル（シャットダウン）機能は頻繁に用いられている。

図１および図２に、本発明が適用可能な電子回路デバイスの簡略化した構成図を示す。
図１に示す電子回路デバイス１０Ａは、そのＩＣチップ内部に少なくても２個以上の任意の回路２ａと２ｂを有する。図１においては各回路２ａと２ｂの出力バッファ２１のみ示し、他の詳細な回路部分を省略している。回路２ａにおける出力バッファ２１がパッケージの出力端子４ａに、たとえばＩＣチップのパッドおよびワイヤ等を介して接続され、同様に、回路２ｂの出力バッファ２１がパッケージの出力端子４ｂに接続されている。

図２に示す電子回路デバイス１０Ｂは、そのＩＣチップ内部に少なくとも２個以上の任意の回路３ａと３ｂを有する。これらの回路３ａと３ｂの各々は、出力バッファ２１と、その出力段に接続されている出力経路スイッチ２２とを有する。図２においては各回路３ａと３ｂについて、他の詳細な回路部分を省略している。回路３ａの出力経路スイッチ２２がパッケージの出力端子４ａに、たとえばＩＣチップのパッドおよびワイヤ等を介して接続され、同様に、回路３ｂの出力経路スイッチ２２がパッケージの出力端子４ｂに接続されている。
各回路の出力経路スイッチ２２は、ディスイネーブル機能を実現するために設けられたものであり、通常動作時の動作可能（イネーブル）状態でオンし、動作不可（ディスイネーブル）状態にするときオフする。出力経路スイッチ２２がオフすることにより回路３ａまたは３ｂの全体がディスイネーブル状態となる。ディスイネーブル状態となったときに、回路の出力がプルアップ、プルダウン、ハイインピーダンスいずれかの状態に設定される。この状態の何れをとるかは、回路の構成によって異なる。

複数の出力経路スイッチ２２を制御するために、図２に示す電子回路デバイスのＩＣチップに、ディスイネーブル制御回路６Ｂが設けられている。ディスイネーブル制御回路６Ｂは、制御入力端子８ｄ，８ｃおよび８ｓを介して入力されるシリアル３線入力形式の制御信号をデコードし、その結果に応じて、複数の出力経路スイッチ２２を任意にオフさせることによりディスイネーブル機能を実行する。このため、デコードされた制御信号のラインが各出力経路スイッチ２２の制御接点に接続されている。

シリアル３線入力形式の制御信号は、入力データＤＡＴＡ、クロック信号ＣＬＫ、ストローブ信号ＳＴＢのシリアル制御信号であり、これらが不図示のＩＣテスタなどから制御入力端子８ｄ，８ｃおよび８ｓに入力される。
シリアル制御信号はシリアル３線に限らず、シリアル２線など他の形態でもよい。シリアル２線の形態を有するものとしては、ＩＩＣバスなどが挙げられる。

＜高密度パッケージのリード端子接続＞
近年におけるデジタル家電、パーソナルコンピュータ、携帯電話などの高性能、高密度化および高速動作化の要求に応じて、機器の多機能化（システム規模の増大）および小型軽量化が進展している。これに対応するためにはＩＣの製造プロセスにおける微細化による高集積化だけでは限界があり、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array)などの高密度実装技術の導入が必要になってきている。たとえばＢＧＡなど、リード形状を球状にして面状に配置したパッケージについて、ボール状リード端子のピッチが約０．５ｍｍと小さく、その数も２００程度と非常に多い高密度タイプが市場に登場してきている。
このような狭ピッチ、多ピンタイプのパッケージに対するＩＣソケットにおいて、そのコンタクト部は、先端が凹部状に形成され内部にスプリングを有するプローブピンが一般的である。

図３は、プローブピンおよびボール状リード端子の外形寸法と、それらの接続を説明するための図である。
図示例のプローブピン１２は、そのバレル（Barrel）１２Ａ内にスプリング１２Ｂを収容し、また、バレルの両端付近のそれぞれにベアリング１２Ｅと、コンタクトピン１２Ｃと１２Ｄの一部を収容している。一方のコンタクトピン１２Ｃは、電子回路デバイスのパッケージの底面１１に固定されているボール状リード端子（ここでは図１および図２における出力端子４ａと４ｂに対応）に接触するためのものであり、その先端が凹部状に形成してある。他方のコンタクトピン１２Ｄは、テストボードなどの所定の導電層に接触するためのものである。

多数のプローブピン１２のバレル部分が不図示のＩＣソケットに固定され、さらにＩＣソケット自体がテストボードに固定され、このときコンタクトピン１２Ｄがテストボードの所定の導電層に接触する。この状態で、電子回路デバイスをＩＣソケットに装着すると、そのボール状リード端子、すなわち出力端子４ａおよび４ｂ、ならびに、他の信号入力端子、制御入力端子あるいは電源端子等が所定のプローブピン１２のコンタクトピン１２Ｃと１対１で接触する。

プローブピン１２の径、すなわちバレル１２Ａの外形寸法の最小値は、約０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。また、高密度実装パッケージにおけるボール状リード端子のピッチが約０．５ｍｍ、ボール状リード端子の直径が約０．３ｍｍ程度である。したがって、一つのボール状リード端子に対し、センス用接点およびフォース用接点の二つの接点を安定して接触させることは難しく、このため高密度実装パッケージにおけるＩＣソケットでケルビン接点を実現することは図３に示すように極めて困難である。

本発明の実施の形態は、ケルビン接点を電子回路デバイスの内部（たとえば、ＩＣチップ内部）で実現するものである。そのときセンシング専用のモニタ端子を設けず、その代わりに、テスト対象でない回路の出力端子をモニタ端子として利用する。以下に示すより詳細な説明は、電子回路デバイスにおける端子接続制御のための構成と、その制御を利用した測定装置および測定装置の実施の形態を示すものである。

［第１の実施の形態］
図４は、図１に示す電子回路デバイスに本発明を適用したときの構成図である。
この電子回路デバイス１Ａにおいて、回路２ａおよび２ｂは出力ディスイネーブル（シャットダウン）機能が付いていない任意の回路である。回路２ａに対応して出力端子４ａが設けられ、回路２ｂに対応して出力端子４ｂが設けられている。以上は図１に示す構成と同じである。なお、図４において回路が２つの場合を示すが回路数は２以上の任意である。回路数がｎ個（ｎ≧２）の場合、不図示の他の回路に対してもそれぞれ出力端子が設けられている。

本実施の形態の電子回路デバイス１Ａにおいて、出力端子４ａと４ｂの間に出力モニタ・スイッチ６ａｂが設けられている。出力モニタ・スイッチ６ａｂは、単独のスイッチ素子あるいは複数のスイッチ素子を組み合わせた回路からなる。出力モニタ・スイッチ６ａｂは、テスト時に回路の出力をモニタするための経路を確保するために設けたものである。
回路数がｎの場合、一つの形態としては、図示のように隣り合う回路に対応する出力端子４ｉと４ｉ＋１（ｉ＝１〜ｎ−１）の間の各々に、出力モニタ・スイッチ６ａｂと同じものを接続する。その他の形態としては出力モニタ・スイッチ６ａｂをマトリックス状に接続させることができる。このように出力モニタ・スイッチの接続の態様は本発明では任意の事項であり、他の接続の態様も可能である。ただし、テスト時にはテスト対象の回路と最も近い回路に対応する出力端子から出力モニタを行うことが望ましい。したがって、図４に示すように隣り合う回路同士の間に出力モニタ・スイッチを設けることが最適である。以下、この最適な場合を前提とする。

出力モニタ・スイッチ６ａｂの制御は、本実施の形態においてＩＣチップ内に新たに設けたスイッチ制御回路５によって実行される。スイッチ制御回路５は、３線入力形式のライン（不図示）が接続される制御入力端子８ｄ，８ｃおよび８ｓと電気的につながっている。スイッチ制御回路５は、制御入力端子８ｄから入力される制御データＤＡＴＡを、制御入力端子８ｃから入力されるクロックＣＬＫに同期してデコードし、デコード結果に応じて出力モニタ・スイッチ６ａｂをテスト時にオンさせる。出力モニタ・スイッチ６ａｂが複数ある場合は、デコード結果に応じて、その何れか一つまたは複数をオンする制御が実行される。

図４において、出力モニタ・スイッチ６ａｂと出力端子４ａとの接続中点の回路２ａ側に出力経路スイッチ７ａが接続されている。同様に、出力モニタ・スイッチ６ａｂと出力端子４ｂとの接続中点の回路２ｂ側に出力経路スイッチ７ｂが接続されている。出力経路スイッチ７ａと７ｂは、テスト対象回路の出力のモニタ値が、そのモニタ経路からみた回路２ａ，２ｂのインピーダンスが比較的小さいことによって大きな影響を受ける場合に必要となる。したがって出力経路スイッチ７ａと７ｂは、回路２ａ，２ｂの構成に応じて、その出力バッファ２１の出力ノードがプルアップまたはプルダウンする場合に必要なスイッチである。出力バッファ２１の出力ノードがハイインピーダンスになる場合、出力経路スイッチ７ａと７ｂを省略することができる。
出力経路スイッチ７ａと７ｂの制御は、前記スイッチ制御回路５によって実行される。より詳細には、回路２ａをテスト対象回路としたときに、出力経路スイッチ７ａをオン、出力モニタ・スイッチ６ａｂをオフ、出力経路スイッチ７ｂをオフする。また、回路２ｂの隣にさらに回路がある場合、その出力モニタ・スイッチもオフする。これによって出力モニタ端子として機能する出力端子４ｂに対して接続されている回路は回路２ａのみとなり、モニタ電圧（測定電圧）の値は、他の回路が持つインピーダンスの影響を受けないことから、高精度な測定が可能となる。なお、反対に出力モニタ端子として出力端子４ａを用いる場合は、出力経路スイッチのオンとオフの関係が上記と逆になる。

テスト時には、出力モニタ端子としての出力端子４ｂに電圧計を接続してセンスラインを形成する。また、テスト対象の回路２ａに対応する出力端子４ａには電流源または付加を接続しフォースラインを形成する。これにより、フォースラインに流れる電流の大きさに応じて出力端子４ａに現出する電圧を出力端子４ｂからモニタし、これを電圧計により高精度で測定することができる。

図５は、図２に示すディスイネーブル機能を有する電子回路デバイスに本発明を適用したときの構成図である。
図５に示す電子回路デバイス１Ｂにおいて、その回路３ａ，３ｂをディスイネーブルすることができ、そのために各回路３ａ，３ｂは、出力バッファ２１の出力を出力端子側から遮断する出力経路スイッチ２２を、その構成要素として最初から有している。このため回路３ａ，３ｂはイネーブル状態では通常の回路として機能し、ディスイネーブル状態では、出力をオフするように動作する。出力経路スイッチ２２がオフのとき、当該回路の構成に応じて、回路の出力がハイインピーダンス、プルアップまたはプルダウンの状態に設定される。
出力モニタ・スイッチ６ａｂ、出力端子４ａと４ｂの接続関係は図４の場合と同じである。また、図４の場合と同様に、回路の個数および出力モニタ・スイッチの接続の態様は任意である。

ディスイネーブル機能付きの場合、最初から設けられているディスイネーブル制御回路６Ｂ（図２参照）に、さらに出力モニタ・スイッチ６ａｂを制御するスイッチ制御機能を付加する。図５においては、このスイッチ制御機能を付加したディスイネーブル制御回路６を示している。
ディスイネーブル制御回路６は、３線入力形式のライン（不図示）が接続される制御入力端子８ｄ，８ｃおよび８ｓと電気的につながっている。ディスイネーブル制御回路６は、制御入力端子８ｄから入力される制御データＤＡＴＡを、制御入力端子８ｃから入力されるクロックＣＬＫに同期してデコードし、デコード結果に応じて出力モニタ・スイッチ６ａｂをテスト時にオンさせる。出力モニタ・スイッチ６ａｂが複数ある場合は、デコード結果に応じて、その何れか一つまたは複数をオンする制御が実行される。なお、制御入力端子８ｃからはイネーブル状態とディスイネーブル状態を制御するストローブ信号ＳＴＢが入力される。

このような構成によって、図４の場合と同様、テスト時にセンスラインとフォースラインが形成され、フォースラインに流れる電流の大きさに応じて出力端子４ａに現出する電圧を出力端子４ｂからモニタし、これを電圧計により高精度で測定することができる。
なお、ディスイネーブル機能が働いている場合に回路３ａ，３ｂの出力がプルアップまたはプルダウンとなって、その出力側から見たインピーダンスが十分に大きく出来ないときは、図４に示す場合と同様に、さらに出力経路スイッチ７ａ，７ｂを接続させることができる。

図６（Ａ）に、出力モニタ・スイッチ６ａｂの一構成例を示す。また、図６（Ｂ）に出力モニタ・スイッチ６ａｂの他の構成例を示す。なお、これらの出力モニタ・スイッチは、ディスイネーブル機能の有無とは無関係に図４の場合、図５の場合の双方に適用できる。また、出力経路スイッチ７ａ，７ｂについても、図６（Ａ）または図６（Ｂ）に示し以下で説明する構成をとることができる。

出力モニタ・スイッチ６ａｂとして、たとえば図６（Ａ）に示すような一般的なＮＭＯＳデバイスＭＰとＰＭＯＳデバイスＭＮを並列に接続したトランスミッションゲートを採用できる。
ＰＭＯＳデバイスＭＰとＮＭＯＳデバイスＭＮとのソース同士、ドレイン同士が接続され、その一方の共通接続点が入力ノードＳinに接続され、他方の共通接続点が出力ノードＳoutに接続されている。ＰＭＯＳデバイスＭＰのゲートにＣＭＯＳインバータＩＮＶの出力が接続され、ＣＭＯＳインバータＩＮＶの入力とＮＭＯＳデバイスＭＮのゲートが制御入力ノードＣＯＮＴに接続されている。

測定においてセンスラインへ接続される電圧計の入力インピーダンスは、通常１０ＭΩ以上と十分高い。このためセンスラインに電流がほとんど流れず、トランスミッションゲートの抵抗成分（オン抵抗；たとえば１ｋΩ）および入力電圧レベルの変化による抵抗変化分ΔＲ（たとえば、５００Ω）による測定誤差は問題とならない。図６に示すＣＭＯＳインバータＩＮＶは、制御入力ノードＣＯＮＴから入力された所定の制御電圧を反転し、ＰＭＯＳデバイスＭＰのゲートに与える。ここでは、制御電圧がＨレベルの時、トランスミッションゲート（ＰＭＯＳデバイスＭＰおよびＮＭＯＳデバイスＭＮ）がオンし、Ｌレベルの時オフする。制御入力ノードＣＯＮＴは、図４においてスイッチ制御回路５に接続され、スイッチ制御回路５から制御電圧がクロックＣＬＫに同期して供給される。

回路２ａ，２ｂの出力間（あるいは回路３ａ，３ｂの出力間）において、出力モニタ・スイッチ６ａｂの入出力ノードＩＮとＯＵＴの間に存在する寄生容量によるアイソレーションによる特性低下が多少なりとも生じる可能性がある。また、各回路２ａまたは２ｂ（あるいは回路３ａまたは３ｂ）と接地電位との間に存在する寄生容量による特性低下が多少なりとも生じる可能性がある。
そのような場合、図６（Ｂ）に示すように出力モニタ・スイッチ６ａｂの入力側および出力側に抵抗Ｒｉ，Ｒｏを入れると、各回路から見た負荷は抵抗を介した負荷となることから、特性低下を改善できる。この場合、センスラインの電圧計の入力インピーダンスは十分高いことから、抵抗による測定誤差は問題とならない。

また、回路３ａ，３ｂの間において、通常の使用時すなわち回路３ａ，３ｂがイネーブル状態であり出力モニタ・スイッチ６ａｂがオフの時、回路３ａと３ｂの出力経路間でアイソレーションが完全でなくても動作上問題とならない場合、図６（Ｂ）においてトランスミッションゲート（ＰＭＯＳデバイスＭＰおよびＮＭＯＳデバイスＭＮ）ならびにＣＭＯＳインバータＩＮＶを省略し、出力モニタ・スイッチ６ａｂを抵抗により代替できる。この抵抗を用いると、図５に示すディスイネーブル制御回路６に付加したスイッチ制御機能は不要である。ただし、抵抗を用いる場合は回路の種類が限られ汎用性は低い。

図７は、テスト対象の回路から回路１つ分以上離れた回路に対応した出力端子から出力センス（測定）を行う場合を示す。この図はディスイネーブル機能付きの場合を例として示すが、ディスイネーブル機能が付いていない場合もスイッチ制御の仕方は、この図７と同じである。また、図５と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。

図７においてテスト対象が回路３ａであり、その出力を２つ隣の回路３ｃに対応する出力端子４ｃから測定する。このテスト時に、出力モニタ経路に存在する２つの出力モニタ・スイッチ６ａｂと６ｂｃを共にオンにする。また、非テスト対象の回路３ｂと３ｃはディスイネーブル状態にあり、それら内部の２つの出力経路スイッチ２２が共にオフされている。
テスト時に、３つの出力端子４ａ〜４ｃに、たとえば図３に示すようなプローブピン１２が接触する。出力端子４ａに接触するプローブピンに電流源ＣＳが接続されてフォースラインが形成され、出力端子４ｃに接触するプローブピンに電圧計ＶＭが接続されてフォースラインが形成されている。
これにより、前述と同様な出力電圧の高精度な測定が可能となる。なお、３個以上の出力モニタ・スイッチを通しての測定も可能である。

［第２の実施の形態］
本実施の形態は、たとえば第１の実施の形態において記述した電子回路デバイスをテストする測定装置および測定方法に関する。
図８は、図５に示す電子回路デバイス１Ｂに測定装置を接続した状態を示す。電子回路デバイス１Ｂの構成と動作は第１の実施の形態と同様である。
図８に示す測定装置は、不図示のデバイス・インターフェースと、ＩＣテスタ３０とを有する。ＩＣテスタ３０は、シリアル３線入力形式の制御信号を発生する制御信号発生部３１と、フォースラインに電力を供給しセンスラインから電子回路デバイス１Ｂの測定を実行する電源部および測定部（以下、単に「測定部」という）３２と、これらを制御するマイクロコンピュータなどの制御部（不図示）とを有する。

制御信号発生部３１にシリアル３線バスが接続されている。そのうち制御データＤＡＴＡを送る線、クロックＣＬＫを送る線およびストローブ信号ＳＴＢを送る線が、それぞれプローブピン１２を介して、電子回路デバイスの制御入力端子８ｄ，８ｃおよび８ｓに接続されている。
測定部３２は電流源ＣＳと電圧計ＶＭ、および、これらをスイッチするリレースイッチ３３を有する。電流源ＣＳと電圧計ＶＭを、それぞれ最低１つ有しリレースイッチ３３によって切り替えるようにしてもよいし、各計測端子（不図示）に電流源ＣＳと電圧計ＶＭを対で設けてもよい。さらに、電流源ＣＳに代えて、あるいは、電流源ＳＣと電圧計ＶＭと並列に負荷を設け、リレースイッチ３３によって負荷を選択できるようにしてもよい。負荷を選択する場合は、電子回路デバイスに電源を供給する構成が別途必要となる。

図８においては、電子回路デバイス１Ｂの出力端子４ａにプローブピン１２を介して接続された計測ラインにおいてリレースイッチ３３によって電流源ＣＳが選択され、これによりフォースラインが形成されている。また、電子回路デバイス１Ｂの出力端子４ｂにプローブピン１２を介して接続された計測ラインにおいてリレースイッチ３３によって電圧計ＶＭが選択され、これによりセンスラインが形成されている。
なおプローブピン１２を固定するソケットのハウジング、ハンドラ、テストヘッド、デバイス・インターフェース・ボードなどは図示を省略している。
また、電流源ＣＳあるいは負荷（不図示）および電圧計ＶＭが本発明における「測定手段」の実施例を構成し、リレースイッチ３３が本発明における「測定手段の切り替え部」の実施例を構成する要素である。

図９は、図８からテストに直接関わる要素のみ抽出して示す図である。ここでＩＣテスタの制御信号発生部、電子回路デバイスのディスイネーブル制御回路および制御信号線は示していない。また、図９に示す抵抗ＲｆおよびＲｓはプローブピン１２、コネクタ、リレースイッチ３３および配線などによる等価抵抗成分を示す。

以下、図８および図９を参照して、回路３ａの電気的特性を測定するときの動作を説明する。
図８に示すＩＣテスタ３０の制御信号発生部３１からシリアル３線バスを経由して所定の制御信号、すなわち入力データＤＡＴＡ、クロック信号ＣＬＫおよびストローブ信号ＳＴＢを、制御入力端子８ｄ，８ｃおよび８ｓに供給する。これらの信号がディスイネーブル制御回路６でデコードされ、デコード後の制御信号が出力モニタ・スイッチ６ａｂ、および各回路３ａ，３ｂ内の出力経路スイッチ２２に供給される。これにより、非テスト対象の回路３ｂの出力経路スイッチ２２がオフして当該回路３ｂがディスイネーブル状態に設定され、出力モニタ・スイッチ６ａｂがオンする。
このとき図を見て明らかなように、抵抗Ｒｆを通り電流源ＣＳに接続されるラインがフォースラインとなり、抵抗Ｒｓを通り電圧計ＶＭに接続されるラインがセンスラインとなり、回路３ａの出力ノードＮＤに対し電子回路デバイス１Ｂ内においてケルビン接点が形成されている。

測定では、電流源ＣＳからフォースラインを介して回路３ａに所定の電流を流した場合と流さない場合とで、回路３ａの出力ノードＮＤに現出する電圧を、センスラインを介して電圧計ＶＭによって測定する。これよって、電子回路デバイス内の配線や接続の抵抗、ＩＣソケット内部でデバイスの出力端子に接続されるプローブピン１２のコンタクト抵抗、当該プローブピン１２のデバイス・インターフェース・ボードとのコンタクト抵抗、当該ボードおよび測定装置内外の多数のコネクタ、リレースイッチ３３および配線などによる抵抗成分の影響を回避し、ＩＣの飽和電圧特性や動作時のその電流ロス（オン抵抗）などをより正確に測定することができる。

以上記述した第１および第２実施の形態において、種々の変更が可能である。
上記の記述ではパッケージに収容したＩＣチップのテストを述べたが、ウェハ状態でのテストにも本発明が適用できる。
図１０は、図９と同様にテストに直接関わる要素のみ抽出して示す図である。ここでＩＣテスタの制御信号発生部、電子回路デバイスのディスイネーブル制御回路および制御信号線は示していない。
図１０におけるウェハ状態でのテストにおいては、ＩＣチップ（電子回路デバイス）１Ｃ内の回路３ａに出力端子の一種である出力パッド９ａが接続され、回路３ｂに出力パッド９ｂが接続されている。これら出力パッドにテスト用プローブ１３を立てて十分に接触させる。テスト用プローブ１３は通常、プローブカードに固定され、プローブカードをウェハに近づけることによって、各テスト用プローブ１３を対応する出力パッド９ａ，９ｂに接触させる。このとき図１０に示す抵抗ＲｆおよびＲｓはテスト用プローブ１３、プローブカード、コネクタ、リレースイッチ３３（図８参照）および配線などによる等価抵抗成分を示す。
この状態で、第１または第２の実施の形態で述べたと同じ方法により回路３ａの出力ノードＮＤに現出する電圧を、非テスト対象の回路３ｂに接続されている出力パッド９ｂから測定する。このとき出力パッド９ｂとテスト用プローブ１３とのコンタクト抵抗を含む抵抗Ｒｓに電流が流れることなく、その測定値への影響が排除できることから、精度よい測定が可能となる。

上記の記述では出力経路スイッチ７ａ，７ｂ（または２２）を設けることにより、回路側のインピーダンスの測定値に与える影響を排除することとしたが、出力経路スイッチ７ａ，７ｂ等を設けることは必須の要件ではなく、出力経路スイッチ７ａ，７ｂ等がない場合でも測定精度を上げることが可能である。
たとえば、回路側のプルアップあるいはプルダウン時の抵抗成分と出力モニタ・スイッチ６ａｂのオン抵抗が予め分かっており、これらが各回路で等しいと仮定できる場合に、その２つの抵抗による分圧比を測定しておき、この分圧比から回路側のプルアップあるいはプルダウン時の抵抗成分を排除するための補正量を求める。そして、実際の測定により求めたノードＮＤの測定電圧を補正量に応じて修正する。これにより、出力経路スイッチ７ａ，７ｂ等を設けていな場合でも、回路側の影響を排除した、より高精度な測定が可能となる。なお、この補正量の測定では、出力モニタ・スイッチ６ａｂの両端の電圧を各々測定する必要があることから、とくにフォースライン側で電圧計ＶＭと電流源ＣＳを切り替えるリレースイッチ３３が有用である（図８参照）。

以上記述した第１および第２の実施の形態によれば、以下の利益が得られる。
第１に、本発明の実施の形態において電子回路デバイス内でケルビン接点を形成していることは、前述した背景技術のうちソケットでケルビン接点を形成する方法では困難であった、小ピッチ化、多ピン化した高密度実装においても精度のよい測定ができる。

第２に、本発明の実施の形態においてテスト対象の回路に近い非テスト対象の回路に対応する出力端子を出力モニタ用の端子として利用することから、背景技術のうち電子回路デバイス内でケルビン接点を形成する方法（特許文献２）で必要となる出力モニタ専用端子が不要である。その結果、電子回路デバイスの構成をより簡略化し、その面積を小さくできる。

第３に、ディスイネーブル機能を有する場合に、その機能を利用して制御信号線の入力、各回路をテスト対象とするか否か制御が可能である。テスト動作のためのスイッチ制御回路は、ＩＣチップ内に従来からあるディスイネーブル制御回路のデコード部に、新たに必要な部分のみ追加した構成でも実現できる。また、ＩＣチップ内に新規にテスト動作のためのスイッチ制御回路（デコード回路）を専用に装備してもよい。

第４に、ディスイネーブル機能を有しない場合、有する場合において、ディスイネーブル時の回路出力がプルアップまたはプルダウンされるようなときは、必要なら各回路の出力側に経路遮断スイッチを新たに設け、これを制御することにより回路側のインピーダンスが測定値に影響することを排除できる。また、その影響の排除を測定値の補正によっても可能である。

第５に、測定装置（ＩＣテスタ）に関し、測定装置の切り替え部、すなわちリレースイッチ３３を有するため、測定対象を変更する場合に、センスラインとフォースラインの機能を切り替えるためにコネクタを接続し直す必要がない。また、測定装置に内蔵した制御部による所定のシーケンスで連続テスト、たとえばスキャンテスト等が容易にできる。また、ディスイネーブル機能を制御する制御信号発生部を利用して、ケルビン接点の切り替えが可能となり、特別なＩＣテスタを用意する必要がない。

本発明は、半導体ウェハ、半導体ウェハから切り出したチップ（集積回路；ＩＣ）、当該チップをパッケージに収容したＩＣ製品、または、幾つかのＩＣ製品および個別半導体部品を小型基板に実装したモジュール製品などの電子回路デバイスに広く適用できる。

本発明が適用可能な電子回路デバイスの簡略化した第１の構成を示す図である。 本発明が適用可能な電子回路デバイスの簡略化した第２の構成を示す図である。 プローブピンおよびボール状リード端子の外形寸法と、それらの接続を説明するための図である。 第１の実施の形態において、図１に示す電子回路デバイスに本発明を適用したときの構成図である。 第１の実施の形態において、図２に示す電子回路デバイスに本発明を適用したときの構成図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、出力モニタ・スイッチの２つの構成例を示す回路図である。 テスト対象の回路から回路１つ分以上離れた回路に対応した出力端子から出力センス（測定）を行う場合を示す図である。 第２の実施の形態において、図５に示す電子回路デバイスにＩＣテスタを接続した状態を示す図である。 図８からテストに直接関わる要素のみ抽出して示す図である。 ウェハ状態のテストにおいて、図９と同様にテストに直接関わる要素のみ抽出して示す図である。 背景技術の説明図であり、（Ａ）はケルビン接点を用いない場合、（Ｂ）はケルビン接点を用いる場合を示すものである。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…電子回路デバイス、２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ…回路、４ａ，４ｂ…出力端子、５…スイッチ制御回路、６…ディスイネーブル制御回路、６ａｂ…出力モニタ・スイッチ、７ａ，７ｂ…出力経路スイッチ、８ｄ，８ｃ，８ｓ…制御入力端子、９ａ，９ｂ…出力パッド、１２…プローブピン、２１…出力バッファ、２２…回路内の出力経路スイッチ、３０…ＩＣテスタ、３１…制御信号発生部、３２…測定部、３３…リレースイッチ、ＣＳ…電流源、ＶＭ…電圧計

Claims (12)

1. 複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けられている複数の出力端子とを持つ電子回路デバイスであって、
   前記複数の出力端子の任意の２つの間に少なくとも一つ接続されている複数の出力モニタ・スイッチと、
   前記複数の出力モニタ・スイッチを制御して、通常動作時に前記複数の出力モニタ・スイッチの全てをオフし、テスト時に前記複数の出力モニタ・スイッチのうち、テスト対象の回路に対応する出力端子と非テスト対象の回路に対応する出力端子との間に接続している単数または複数の出力モニタ・スイッチをオンするスイッチ制御回路と、
   を有する電子回路デバイス。
2. 前記出力端子と前記出力モニタ・スイッチとの各接続中点の回路側に少なくとも一つ接続されるように複数の出力経路スイッチを設け、
   前記スイッチ制御回路は、通常動作時に動作対象の回路の出力経路スイッチをオンし、テスト時に前記テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチをオンした状態で、前記非テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチ、および、当該非テスト対象の回路に対応する出力端子に前記オン状態の前記出力モニタ・スイッチを介して電気的に接続される出力経路スイッチの全てをオフする
   請求項１に記載の電子回路デバイス。
3. 前記複数の回路の幾つかを、入力される制御信号に応じて動作不可状態にするディスイネーブル制御回路をさらに有し、
   前記スイッチ制御回路は、前記制御信号を入力し、入力した制御信号に基づいて動作不可状態の回路を判別し、当該判別の結果に応じてオンにすべき前記出力モニタ・スイッチを特定する
   請求項１に記載の電子回路デバイス。
4. 前記複数の回路の各々が、その出力経路を開閉する出力経路スイッチを有し、
   前記ディスイネーブル制御回路は、通常動作時に動作対象の回路の出力経路スイッチをオンし、テスト時に前記テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチをオンした状態で、前記非テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチ、および、当該非テスト対象の回路に対応する出力端子に前記オン状態の前記出力モニタ・スイッチを介して電気的に接続される出力経路スイッチの全てをオフする
   請求項３に記載の電子回路デバイス。
5. 前記複数の回路の幾つかを、入力される制御信号に応じて動作不可状態にするディスイネーブル制御回路に前記スイッチ制御回路の機能を持たせ、当該機能を有するディスイネーブル制御回路の部分が、入力される前記制御信号に基づいて動作不可状態の回路を判別し、当該判別の結果に応じてオンにすべき前記出力モニタ・スイッチを特定する
   請求項１に記載の電子回路デバイス。
6. 前記複数の回路の各々が、その出力経路を開閉する出力経路スイッチを有し、
   前記ディスイネーブル制御回路は、通常動作時に動作対象の回路の出力経路スイッチをオンし、テスト時に前記テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチをオンした状態で、前記非テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチ、および、当該非テスト対象の回路に対応する出力端子に前記オン状態の前記出力モニタ・スイッチを介して電気的に接続される出力経路スイッチの全てをオフする
   請求項５に記載の電子回路デバイス。
7. 複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けている複数の出力端子とを有し、前記複数の回路のテスト対象回路に対応する出力端子からの出力信号を非テスト対象回路に対応する出力端子からモニタ可能に構成されている電子回路デバイスを固定するためのデバイス・インターフェースと、
   デバイス・インターフェースに前記電子回路デバイスを固定した状態で、当該デバイスを測定するテスタと、を有し、
   前記テスタに、
   前記電子回路デバイスの前記複数の回路内で前記テスト対象回路および前記非テスト対象回路を順次変更するための制御信号を前記電子回路デバイスに出力する制御出力部と、
   前記出力信号を出力する前記出力端子に電流源または負荷を接続し、前記出力信号をモニタする前記出力端子に電圧計を接続することを、前記制御信号に応じて切り替える測定手段の切り替え部と、
   を有する電子回路デバイスの測定装置。
8. 前記制御出力部から出力する前記制御信号に、
   前記電子回路デバイス内で前記出力信号を出力する前記出力端子と当該出力信号をモニタする前記出力端子との間のモニタ経路の選択を制御するための第１制御データと、
   前記出力信号をモニタする前記出力端子に接続されている回路のうち、前記測定対象回路を除く非測定対象回路すべてを選択されたモニタ経路から遮断するための第２制御データと、
   を含む請求項７に記載の電子回路デバイスの測定装置。
9. 前記制御信号の送信に、ディスイネーブル制御のシリアル信号線を利用する
   請求項８に記載の電子回路デバイスの測定装置。
10. 複数の回路と、当該複数の回路の各々に対応して設けられている複数の出力端子とを持つ電子回路デバイスの測定方法であって、
    前記電子回路デバイスに、前記複数の出力端子の隣り合う端子間に一つずつ接続されるように複数の出力モニタ・スイッチを予め設け、
    テスト時に、前記複数の出力モニタ・スイッチのうち、テスト対象の回路に対応する出力端子と非テスト対象の回路に対応する出力端子との間に接続されている単数または複数の出力モニタ・スイッチをオンし、前記テスト対象の回路に対応する前記出力端子からの信号を、前記非テスト対象の回路に対応する前記出力端子から測定する測定ステップを、前記テスト対象の回路および前記非テスト対象の回路についての選択、ならびに、当該選択される回路間でオンにする出力モニタ・スイッチを変更しながら繰り返す
    電子回路デバイスの測定方法。
11. 前記電子回路デバイスにおいて、前記出力端子と前記出力モニタ・スイッチとの各接続中点の回路側に少なくとも一つ接続されるように複数の出力経路スイッチを予め設け、
    前記測定ステップの各々において、テスト時に前記テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチをオンした状態で、前記非テスト対象の回路に設けている出力経路スイッチ、および、当該非テスト対象の回路に対応する出力端子にオン状態の出力モニタ・スイッチを介して電気的に接続される出力経路スイッチの全てをオフする
    請求項１０に記載の電子回路デバイスの測定方法。
12. 前記回路についての選択および前記オンにする出力モニタ・スイッチの変更を制御する制御信号の送信に、ディスイネーブル制御のシリアル信号を利用する
    請求項１０に記載の電子回路デバイスの測定方法。
    

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