JP2006128211A5 - - Google Patents

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Claims (8)

  1. 分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するためのウエーハの分割装置において、
    ウエーハの片面が貼着された保護テープを保持するためのテープ保持手段と、保護テープを介して該テープ保持手段に保持された該ウエーハを該分割破断ラインに沿って破断するためのウエーハ破断手段とを具備し、該ウエーハ破断手段は該保護テープを介して
    該ウエーハを吸引して該分割ラインに沿って曲げ応力を生成する、ことを特徴とするウエーハの分割装置。
  2. 該ウエーハ破断手段は第1の吸引保持部材と第2の吸引保持部材とを含み、該第1の吸引保持部材が該分割予定ラインの片側において該保護テープを介して該ウエーハを吸引し、該第2の吸引保持部材が該分割ラインの他側において該保護テープを介して該ウエーハを吸引する、請求項1記載のウエーハの分割装置。
  3. 該第1の吸引保持部材は該保持テープを介して該ウエーハを吸引保持する第1の保持面を有し、該第2の吸引保持部材は該保持テープを介して該ウエーハを吸引保持する第2の吸引保持面を有し、該第1の吸引保持面と該第2の吸引保持面とは相互に対向する側縁に向かって下方にまたは上方に傾斜している、請求項2記載のウエーハの分割装置。
  4. 該ウエーハ破断手段は、該第1の吸引保持面と該第2の吸引保持面とが離反及び接近する方向に該第1の吸引保持部材と該第2の吸引保持部材とを相対的に移動するための移動手段を含む、請求項2または3記載のウエーハ分割装置。
  5. 該第2の吸引保持部材は該第1の吸引保持部材上に該第1の吸引保持面と該第2の吸引保持面とが離反及び接近する方向に移動自在に装着されており、該移動手段は該第2の吸引保持部材を移動する請求項4記載のウエーハの分割装置。
  6. 該分割予定ラインは格子状に配列されており、該移動手段による該第2の吸引保持部材の移動方向に該第1の吸引保持部材を移動するためのインデックス移動手段が配設されている、ことを特徴とする請求項5記載のウエーハの分割装置。
  7. 該保護テープは内側開口部を有する環状のフレームに該開口部を覆うように装着され、該ウエーハの該片面は該開口部内において該保護テープに貼着され、該テープ保持手段は該環状フレームを支持するフレーム支持手段から構成されている、請求項1から6までのいずれかに記載のウエーハの分割装置。
  8. 該フレーム支持手段は中央部に開口が形成され且つ回動自在に装着された保持テーブルから構成されており、該保持テーブルを回動するための回動手段が配設されている、請求項7記載のウエーハの分割装置。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317747A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Seiko Epson Corp 基板分割方法及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP5192213B2 (ja) * 2007-11-02 2013-05-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5117954B2 (ja) * 2008-07-31 2013-01-16 株式会社ディスコ レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2010026865A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device and semiconductor device
JP2011035245A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Disco Abrasive Syst Ltd 板状ワークの分割方法
JP5389580B2 (ja) * 2009-09-17 2014-01-15 株式会社ディスコ 切削装置
US8426241B2 (en) * 2010-09-09 2013-04-23 International Business Machines Corporation Structure and method of fabricating a CZTS photovoltaic device by electrodeposition
JP5680931B2 (ja) * 2010-10-07 2015-03-04 株式会社ディスコ ワークの分割方法
JP5715370B2 (ja) * 2010-10-08 2015-05-07 株式会社ディスコ 検出方法
JP6047392B2 (ja) * 2012-12-13 2016-12-21 株式会社ディスコ 分割装置および分割方法
CN108817702B (zh) * 2018-07-19 2021-06-29 深圳市吉祥云科技有限公司 一种在绒面玻璃上的激光打孔方法及系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4653680A (en) * 1985-04-25 1987-03-31 Regan Barrie F Apparatus for breaking semiconductor wafers and the like
US5310104A (en) * 1991-12-16 1994-05-10 General Electric Company Method and apparatus for cleaving a semiconductor wafer into individual die and providing for low stress die removal
US6685073B1 (en) * 1996-11-26 2004-02-03 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for stretching and processing saw film tape after breaking a partially sawn wafer
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
AUPR174800A0 (en) * 2000-11-29 2000-12-21 Australian National University, The Semiconductor processing
JP4494728B2 (ja) * 2003-05-26 2010-06-30 株式会社ディスコ 非金属基板の分割方法
JP4256214B2 (ja) * 2003-06-27 2009-04-22 株式会社ディスコ 板状物の分割装置
JP2005129607A (ja) * 2003-10-22 2005-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP4447392B2 (ja) * 2004-07-23 2010-04-07 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法および分割装置
JP2006108273A (ja) * 2004-10-04 2006-04-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法および分割装置
JP4511903B2 (ja) * 2004-10-20 2010-07-28 株式会社ディスコ ウエーハの分割装置
JP4630692B2 (ja) * 2005-03-07 2011-02-09 株式会社ディスコ レーザー加工方法
US7608523B2 (en) * 2005-08-26 2009-10-27 Disco Corporation Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method

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