JP2006124758A - サセプタ、エピタキシャルウェーハの製造装置、およびエピタキシャルウェーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】製造装置を構成するサセプタ2は、第1サセプタ21および第2サセプタ22で構成され、第1サセプタ21および第2サセプタ22を組み合わせた状態で各サセプタ21,22間に所定の隙間が形成される。この隙間は、基板ウェーハがサセプタ2に載置された際に基板ウェーハおよびサセプタ2の間で形成される空間部とサセプタ2外部とを連通する連通路23として構成される。
【選択図】 図3
Description
このようなエピタキシャルウェーハを製造する際には、内部に反応ガスを供給可能な反応容器内の所定位置に設置されたサセプタ上に基板ウェーハを載置する。そして、サセプタ上の基板ウェーハを加熱しながら反応容器内に反応ガスを供給し、基板ウェーハの表面上にエピタキシャル膜を気相成長させる。
この際、サセプタの構造として、該サセプタの載置面に基板ウェーハの裏面全体が接触するような構造である場合には、基板ウェーハの裏面にサセプタの載置面との接触跡が形成されて、基板ウェーハの外観に影響を及ぼすことがある。特に、基板ウェーハの表面のみならず、裏面にも鏡面研磨処理が施されている場合に問題となる。
そして、このような問題を回避するサセプタの構造が提案されている(例えば、特許文献1)。
特許文献1に記載のサセプタは、基板ウェーハを載置するための載置部を有している。この載置部は、内部に基板ウェーハを配置可能に座ぐりが形成され、基板ウェーハの外周縁部を支持する上段座ぐり部と、この上段座ぐり部よりも中心側下段に形成される下段座ぐり部とを有する二段構成を成している。このように、基板ウェーハを外周縁部のみで支持する構成とすることで、基板ウェーハの裏面全体に亘って接触跡を残すことを回避している。
しかしながら、特許文献1に記載のサセプタに上述した基板ウェーハを載置させた場合、エピタキシャル膜を気相成長させる際に基板ウェーハに赤外ランプ光等を照射することで該基板ウェーハを加熱するので、基板ウェーハ内のドーパントが外方拡散して気相中に放出され、放出されたドーパントがエピタキシャル膜内に取り込まれる現象、いわゆるオートドープ現象が発生する。このため、エピタキシャル膜面内においてドーパント濃度のバラつきが生じ、エピタキシャル膜外周部の抵抗率が低下して面内の抵抗率分布が均一化しない、という問題があった。
また、サセプタが複数の部材で構成され、連通路が複数の部材を組み合わせた状態で複数の部材間の少なくとも一部に形成される隙間であるので、ドーパントをサセプタの下面側に放出させるためにサセプタに貫通孔を設ける必要がない。このため、連通路を容易に形成できサセプタを容易に製造できる。また、サセプタが高温下に晒された場合であっても、連通路である複数の部材間の隙間にて各部材に加わる熱応力を緩和でき、サセプタに変形または破壊が生じることがない。したがって、基板ウェーハを所定位置で良好に支持することができ、エピタキシャルウェーハを良好に製造できる。
例えば、ドーパントをサセプタの下面側に放出させるためにサセプタに貫通孔を設けた場合には、エピタキシャル膜を気相成長させる際に、貫通孔を介して赤外ランプ光等が基板ウェーハの裏面の一部に直接照射されることとなる。このため、基板ウェーハの裏面において、赤外ランプ光等の照射部位と非照射部位との温度差が大きくなり、基板ウェーハにスリップ転位が生じやすい。
請求項2のサセプタでは、連通路が第1サセプタの外周端縁と第2サセプタの開口内周端縁との間に形成される隙間であるので、連通路を全周に亘って形成することで、基板ウェーハの裏面における赤外ランプ光等の照射部位と非照射部位との温度差を小さくでき、基板ウェーハに生じるスリップ転位を抑制できる。
また、例えば、エピタキシャル膜を気相成長させる際には、基板ウェーハに対向するサセプタの部位にピンホールが発生することがある。このようにピンホールが発生した場合には、サセプタを交換する必要がある。
請求項2のサセプタでは、第1サセプタおよび第2サセプタで構成されているので、ピンホールが発生した場合でも、基板ウェーハと対向する第1サセプタのみを交換すればよく、交換を容易に実施できるとともに、コストの削減も図れる。
また、請求項1に記載のサセプタを用いることで、基板ウェーハを所定位置に良好に支持した状態で、基板ウェーハの表面上にエピタキシャル膜を気相成長させることができ、エピタキシャルウェーハを良好に製造できる。
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。
〔エピタキシャルウェーハの製造装置の構成〕
図1は、本発明に係るエピタキシャルウェーハの製造装置1を模式的に示す断面図である。
製造装置1は、基板ウェーハW上にエピタキシャル膜EPを気相成長させてエピタキシャルウェーハEPWを製造する枚葉式の製造装置である。例えば、製造装置1は、ドーパントを高濃度に含有した基板ウェーハW(p+型、またはp++型のシリコン単結晶ウェーハ)上にエピタキシャル膜EP(例えば、p型のエピタキシャル膜)を気相成長させてエピタキシャルウェーハEPWを製造する製造装置として利用できる。なお、ドーパント濃度が高い基板ウェーハW上に低濃度のエピタキシャル膜EPを気相成長させてエピタキシャルウェーハEPWを製造する製造装置として利用する他、逆に、例えばp/p+型、あるいは、n/n+型のエピタキシャルウェーハEPWを製造する製造装置として利用してもよい。この製造装置1は、図1に示すように、サセプタ2と、反応容器3と、加熱装置4とを備える。
サセプタ2は、具体的には後述するが、基板ウェーハWが載置される部材であり、反応容器3内部に設置される。このサセプタ2としては、炭素基材の表面にSiC被膜をコーティングしたものを採用できる。
上側ドーム31および下側ドーム32は、石英等の透光性部材から構成され、平面視略中央部分が反応容器3の内部から外側に向けて窪む略凹状に形成されている。
ドーム取付体33は、上方および下方が開放された略筒状部材から構成され、上方側の開口部分および下方側の開口部分にて上側ドーム31および下側ドーム32を支持するものである。そして、ドーム取付体33に上側ドーム31および下側ドーム32を取り付けることで、図1に示すように、反応容器3内部に反応室3Aが形成される。
このドーム取付体33において、その側面には、図1に示すように、反応ガス供給管331、反応ガス排出管332、パージガス供給管333、およびパージガス排出管334が設けられている。そして、これら反応ガス供給管331、反応ガス排出管332、パージガス供給管333、およびパージガス排出管334は、反応室3Aおよび反応容器3外部を連通するように形成されている。
ここで、反応ガスとしては、エピタキシャル膜EPを気相成長させるための原料ガスの他、キャリアガスを混合させたものを採用できる。原料ガスとしては、気相成長させるエピタキシャル膜EPに応じたものを採用すればよく、例えば、シリコンソースであるSiHCl3およびボロンドーパントソースB2H6を水素ガスで希釈した混合反応ガスを採用できる。また、キャリアガスとしては、例えば水素を含んだものを採用できる。
ここで、パージガスとしては、種々のものを採用でき、例えば水素ガス等を採用できる。
サセプタ支持部本体341は、下側ドーム32の略中央部分から反応室3A内に突出する基部341Aと、基部341Aの上方側端部から、反応室3A内にてドーム取付体33の内側面に近接する方向に延出する3つの延出部341Bとを備える。そして、サセプタ支持部本体341は、3つの延出部341Bの先端部分が上方に向けて延出し、該先端部分にてサセプタ2の下面外周縁部分を3点で支持する。サセプタ支持部本体341がサセプタ2を支持することで、サセプタ2は、反応室3A内に水平状態で設置される。
なお、サセプタ支持部本体341の形状は、上述したものに限らず、延出部341Bを3つ以上形成してもよく、延出部341Bを基部341Aの上方側端部から放射状に拡がる平面視円形状となるように形成してもよい。
このウェーハ昇降部342は、回転軸Rを中心として回転自在に構成されているとともに、サセプタ支持部本体341に対して上下方向に進退自在に構成されている。そして、ウェーハ昇降部342が上下方向に進退移動することで、ピン状部材342Cの先端部分がサセプタ支持部34の図示しないピン挿通孔、およびサセプタ2の後述するピン挿通孔を介して基板ウェーハWに当接し、該基板ウェーハWを上下方向に移動させる。
すなわち、本実施形態の製造装置1は、該製造装置1へのウェーハ搬入、搬出を行う図示しない搬送治具とサセプタ2間の移載方式が、ウェーハ下面をピン状部材342Cにて支持してウェーハ昇降部342の進退移動によりウェーハを移載するタイプで構成されている。
なお、ウェーハ昇降部342を省略し、製造装置1へのウェーハ搬入、搬出を行う前記搬送治具とサセプタ2間の移載方式として、ベルヌイチャック方式または前記搬送治具の昇降方式によりウェーハを移載するタイプを採用してもよい。
図2は、サセプタ2の概略構成を示す分解斜視図である。
サセプタ2は、図2に示すように、平面視略円盤形状を有し、第1サセプタ21と、第2サセプタ22とを備え、基板ウェーハWを全周に亘って支持する。
第1サセプタ21は、図2に示すように、平面視円形状の板体から構成され、基板ウェーハWがサセプタ2に載置された状態で、基板ウェーハWの略中央部分を覆う部分である。そして、この第1サセプタ21は、基板ウェーハWの外形形状よりも小さい外形形状となるように設定されている。
この第1サセプタ21において、その下面には、図2の破線で示すように、第2サセプタ22の後述する突出部に対応して厚み方向に窪む3つの凹部211が形成されている。
また、第1サセプタ21には、図2に示すように、その上下面を貫通し、サセプタ支持部34を構成するウェーハ昇降部342のピン状部材342Cを挿通可能とする3つのピン挿通孔212が形成されている。
この第2サセプタ22において、円環状の開口221内周面には、図2に示すように、開口221の内側に向けて突出し第1サセプタ21の下面外周縁部を支持する支持部としての3つの突出部222が所定間隔で形成されている。そして、この3つの突出部222の上端面に第1サセプタ21の3つの凹部211が当接し、第2サセプタ22に対して第1サセプタ21が支持される。すなわち、第2サセプタ22は、第1サセプタ21を3点で支持する構造である。このように構成することで、第1サセプタ21を良好に支持しつつ、第2サセプタ22の構造の簡素化を図れサセプタ2を容易に製造できる。
ここで、凹部223の底面から突出部222の上端面までの寸法は、第1サセプタ21の厚み寸法よりも大きく設定されている。このため、サセプタ2に基板ウェーハWを載置した状態では、基板ウェーハWの裏面と第1サセプタ21との間に空間部A(図4参照)が形成されることとなる。
上述した第2サセプタ22の開口221は、基板ウェーハWの外形形状よりも小さくかつ、第1サセプタ21の外形形状よりも大きく設定されている。そして、第2サセプタ22に第1サセプタ21を支持させた状態では、図3に示すように、第2サセプタ22の開口221内周面と、第1サセプタ21の外周端縁213との間に円環状の連通路23が形成されることとなる。このように、第1サセプタ21および第2サセプタ22の間に連通路23を形成することで、サセプタ2を最低限の2体で連通路23を形成でき、サセプタ2の構造の簡素化を図れる。
次に、上述した製造装置1によるエピタキシャルウェーハEPWの製造方法を説明する。
図4は、エピタキシャルウェーハEPWの製造方法を説明するための図である。
先ず、上述したウェーハの移載方式により、図示しない搬送治具を移動させるとともにウェーハ昇降部342のピン状部材342Cを進退移動させることで、基板ウェーハWをサセプタ2を構成する第2サセプタ22の凹部223に載置する。
次に、加熱装置4を駆動し、基板ウェーハWを所望の成長温度に加熱する。
すなわち、反応ガス供給管331を介して、基板ウェーハWの表面上に水平に反応ガスを供給するとともに、パージガス供給管333を介して、サセプタ2の下面側に該下面に水平にパージガスを供給する。したがって、エピタキシャル膜EPの気相成長時には、図4に示すように、基板ウェーハWの上方側を反応ガスが流通する反応ガス流G1が形成され、サセプタ2の下方側をパージガスが流通するパージガス流G2が形成される。このようにして気相成長を実施することにより、基板ウェーハWの表面上にエピタキシャル膜EPが形成され、エピタキシャルウェーハEPWが製造される。
また、エピタキシャル膜EPの気相成長時に加熱装置4による放射光によりサセプタ2が高温下に晒された場合であっても、連通路23である第1サセプタ21および第2サセプタ22間の隙間にて各サセプタ21,22に加わる熱応力を緩和でき、サセプタ2に変形または破壊が生じることがない。したがって、基板ウェーハWを所定位置で良好に支持することができ、エピタキシャルウェーハEPWを良好に製造できる。
さらに、連通路23が基板ウェーハWの全周に亘って形成されているので、基板ウェーハWの裏面における加熱装置4による放射光の照射部位と非照射部位との温度差を小さくでき、基板ウェーハWに生じるスリップ転位を抑制できる。
さらにまた、エピタキシャルウェーハEPWを製造した際に、サセプタ2にピンホールが発生した場合であっても、第1サセプタ21のみを交換すればよく、サセプタが一部材で構成された場合と比較して、サセプタの交換を容易に実施できるとともにコストの低減も図れる。
次に、本発明の第2実施形態を図面に基づいて説明する。
以下の説明では、前記第1実施形態と同様の構造および同一部材には同一符号を付して、その詳細な説明は省略または簡略化する。
前記第1実施形態では、製造装置1を構成するサセプタ2において、第1サセプタ21および第2サセプタ22の間に形成される連通路23は、上面側の開口および下面側の開口が該サセプタ2の厚み方向に平面的に干渉している。
これに対して第2実施形態では、サセプタ2Aにおいて、第1サセプタ21Aおよび第2サセプタ22Aの間に形成される連通路23は、上面側の開口および下面側の開口が該サセプタ2の厚み方向に平面的に干渉しない構造となっている。サセプタ2A以外の構成は、前記第1実施形態と同様のものとする。
第1サセプタ21Aは、図5に示すように、前記第1実施形態で説明した第1サセプタ21と略同様の形状を有し、異なる点は、3つの凹部211を有していない点のみであり、第1サセプタ21と同様に3つのピン挿通孔212を有している。
第2サセプタ22Aは、図5に示すように、前記第1実施形態で説明した第2サセプタ22と略同様の形状を有し、異なる点は、第1サセプタ21Aの支持構造のみであり、第2サセプタ22と同様に、開口221および凹部223を有している。
この第2サセプタ22Aにおいて、開口221の内周面には、図5に示すように、内周面の全周に亘って開口221の内側に向けて突出し、第1サセプタ21Aの外周縁部に平面的に干渉する突出部222Aが形成されている。
この突出部222Aの上端面には、図5に示すように、上方に向けて突出し第1サセプタ21Aの下面外周縁部を支持する3つの凸部222Bが所定間隔で形成されている。そして、これら3つの凸部222Bの先端部分に第1サセプタ21Aの下面外周縁部が当接し、第2サセプタ22Aに対して第1サセプタ21Aが支持される。すなわち、第2サセプタ22Aは、前記第1実施形態と略同様に、第1サセプタ21Aを3点で支持する構造である。
上述した突出部222Aおよび3つの凸部222Bが、本発明に係る支持部に相当する。
また、第2サセプタ22Aの突出部222Aにより、第1サセプタ21Aと第2サセプタ22Aとの間に形成される連通路23は、下面側の開口が平面的に塞がれる構造となる。このような構造により、加熱装置4による放射光が連通路23を介して基板ウェーハWの裏面の一部に直接照射されることがない。このため、基板ウェーハWの裏面全体の温度を均一化でき、基板ウェーハWにスリップ転位が生じることなくかつ、厚みの一様なエピタキシャルウェーハEPWを製造できる。したがって、信頼性の良好なエピタキシャルウェーハEPWを製造できる。そしてまた、第2サセプタ22Aの凸部222Bにより、第2サセプタ22Aの突出部222Aの上端面と第1サセプタ21Aの下面との間にも連通路23A(図6参照)が形成され、連通路23と連通路23A(図6参照)とにより、空間部A(図6参照)とサセプタ2A外部とが連通する構造となる。
図6は、第2実施形態におけるドーパントPの排出構造を説明するための図である。
エピタキシャル膜EPの気相成長時において、基板ウェーハWの裏面側から空間部Aに放出されたドーパントPは、図6に示すように、サセプタ2Aの下面を流通するパージガス流G2により、連通路23、23Aを介して、サセプタ2Aの下面側に引き寄せられる。そして、サセプタ2Aの下面側に引き寄せられたドーパントPは、パージガス流G2により取り込まれ、パージガス流G2のパージガスとともに、パージガス排出管334を介して反応容器3外部に排出される。このように、突出部222Aにより連通路23における下面側の開口を平面的に塞ぐ構造としても、前記第1実施形態と同様に、オートドープ現象の発生を効率的に抑制できる。
前記各実施形態では、サセプタ2,2Aは、2体でそれぞれ形成されていたが、これに限らない。すなわち、サセプタは、複数の部材で構成され、複数の部材間に空間部Aおよびサセプタ外部とを連通する連通路が形成されていれば、何れの構成を採用してもよい。
前記各実施形態では、第1サセプタ21,21Aの外周端縁213、および第2サセプタ22,22Aの開口221内周面との間に形成される連通路23は、円環形状を有していたが、これに限らない。第1サセプタ21,21Aの外周端縁213、および第2サセプタ22,22Aの開口221内周面との間の少なくとも一部に形成されていればよく、例えば、第1サセプタ21,21Aの外周端縁213、および第2サセプタ22,22Aの開口221内周面の周方向に沿って複数の隙間が形成される構成を採用してもよい。
前記各実施形態では、第2サセプタ22,22Aに形成される突出部222および凸部222Bは、それぞれ3つで構成されていたが、これに限らず、4つ以上で構成してもよい。
前記各実施形態において、製造装置1は、前記各実施形態で説明した構造、および形状に限らない。例えば、製造装置1には、反応ガス排出管332およびパージガス排出管334が形成されていたが、これに限らず、排出管を1つのみ形成し、反応ガスおよびパージガスの双方を一括して排出する構成を採用してもよい。
なお、図7に示す構成では、第1サセプタ21の外周端縁213、および第2サセプタ22の開口221は、略平行に傾斜する構成であるが、テーパ形状により、連通路23Bにおいて、上面側の開口および下面側の開口がサセプタ2の厚み方向に平面的に干渉しない構成であれば、平行して傾斜していなくてもよい。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
2,2A・・・サセプタ
3・・・反応容器
4・・・加熱装置
21,21A・・・第1サセプタ
22,22A・・・第2サセプタ
23,23A,23B・・・連通路
221・・・開口
222,222A・・・突出部(支持部)
222B・・・凸部(支持部)
223・・・凹部(載置部)
A・・・空間部
EP・・・エピタキシャル膜
EPW・・・エピタキシャルウェーハ
W・・・基板ウェーハ
Claims (5)
- 基板ウェーハの表面上にエピタキシャル膜を気相成長させてエピタキシャルウェーハを製造する際に前記基板ウェーハが載置されるサセプタであって、
複数の部材で構成され、前記複数の部材を組み合わせた状態で前記複数の部材間の少なくとも一部に所定の隙間が形成され、
前記所定の隙間は、前記基板ウェーハが当該サセプタに載置された際に前記基板ウェーハおよび当該サセプタの間で形成される空間部と当該サセプタ外部とを連通する連通路として構成されることを特徴とするサセプタ。 - 請求項1に記載のサセプタにおいて、
前記複数の部材は、前記基板ウェーハの略中央部分を平面的に覆う第1サセプタと、前記第1サセプタの外周端縁を囲う環状に形成され、環状の開口周縁に位置し前記基板ウェーハが載置される載置部を有するとともに、環状の開口内側にて前記第1サセプタを支持する支持部を有する第2サセプタとで構成され、
前記連通路は、前記第1サセプタが前記第2サセプタの前記支持部に支持された状態で前記第1サセプタの外周端縁と前記第2サセプタの前記開口内周端縁との間の少なくとも一部に形成される所定の隙間であることを特徴とするサセプタ。 - 請求項2に記載のサセプタにおいて、
前記載置部は、環状の開口周縁に位置し、前記基板ウェーハの形状に対応した凹形状を有し、
前記空間部は、前記載置部に前記基板ウェーハが載置された状態で前記基板ウェーハの裏面と前記第1サセプタとの間に形成されることを特徴とするサセプタ。 - 基板ウェーハの表面上にエピタキシャル膜を気相成長させてエピタキシャルウェーハを製造するエピタキシャルウェーハの製造装置であって、
請求項1から請求項3のいずれかに記載のサセプタと、
前記サセプタが内部に設置され、前記基板ウェーハの表面上にエピタキシャル膜を気相成長させるための反応ガスを内部に供給可能とする反応容器と、
前記エピタキシャル膜を気相成長させる際に前記基板ウェーハを加熱するための加熱装置とを備えていることを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造装置。 - 基板ウェーハをサセプタに載置し、前記サセプタ上の前記基板ウェーハを加熱しながら前記基板ウェーハに反応ガスを供給し、前記基板ウェーハの表面上にエピタキシャル膜を気相成長させてエピタキシャルウェーハを製造するエピタキシャルウェーハの製造方法であって、
前記サセプタは、複数の部材で構成され、前記複数の部材を組み合わせた状態で前記複数の部材間の少なくとも一部に所定の隙間が形成され、
前記所定の隙間は、前記基板ウェーハが前記サセプタに載置された際に前記基板ウェーハおよび前記サセプタの間で形成される空間部と前記サセプタ外部とを連通する連通路として構成され、
前記エピタキシャル膜を気相成長させる際に、前記サセプタの上面側に反応ガスを供給するとともに、前記サセプタの下面側にパージガスを供給することを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。
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