JP2006118866A

JP2006118866A - 軟ｘ線遮蔽材

Info

Publication number: JP2006118866A
Application number: JP2004303952A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takahashi; 浩高橋; Kenji Watanabe; 健治渡辺; Mikio Inuki; 幹雄井貫; Keikichi Okamoto; 恵吉岡本
Original assignee: Takiron Co Ltd
Current assignee: Takiron Co Ltd
Priority date: 2004-10-19
Filing date: 2004-10-19
Publication date: 2006-05-11

Abstract

【課題】塵楳等が付着せず、着色もし難い軟Ｘ線遮蔽材を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材１の少なくとも片面に制電層２が設けられた構成の軟Ｘ線遮蔽材Ａ１とする。塩化ビニル系樹脂の遮蔽基材１は他の合成樹脂よりもＸ線遮蔽率が良好であり、厚さが１．８０〜１０．０ｍｍでも７３５００００μＳｖ／ｈの軟Ｘ線量を０．１μＳｖ／ｈ以下にまで遮蔽できる。そして、表面に制電層を有するので塵楳などが付着することがない。また、塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材と、この遮蔽基材の軟Ｘ線照射側に設けられた他の樹脂よりなる保護材とからなる構成の軟Ｘ線遮蔽材としてもよく、その場合は、軟Ｘ線を保護材である程度遮蔽し、透過した軟Ｘ線を遮蔽基材で遮蔽することで、軟Ｘ線を確実に遮蔽できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、軟Ｘ線を遮蔽するのに適した塩化ビニル系樹脂からなる軟Ｘ線遮蔽材に関するものである。

Ｘ線には、波長が長い領域（０．１〜５０ｎｍ）の軟Ｘ線と、波長の短い領域（０．１ｎｍ以下）の硬Ｘ線とがあり、軟Ｘ線は表面の物性研究や化学反応を利用した微細加工に、或は静電気除去に利用されており、硬Ｘ線は透過特性を利用して医療や工業用への利用がなされている。そして、これらの利用にあたって、Ｘ線が外部に漏れないように、その発生装置を遮蔽する必要があり、硬Ｘ線にあっては、主に鉛により遮蔽されて実使用されているが、錫安定剤を多量に含有した塩化ビニル樹脂を使用することも知られている（特許文献１）。また、軟Ｘ線にあっては、鋼材、アルミニウム材、合成樹脂が遮蔽材として使用されて、軟Ｘ線が外部に漏れないようになされている。
特許第２８９９９９７号公報

軟Ｘ線を利用した静電気除去装置は、電子部品の実装時、粉体の包装・梱包時、プラスチック部品の製造工程時、クリーンルーム内でのＩＣやＬＣＤやＰＤＰの製造工程時、クリーンルーム内でのガラスや間仕切りの除電などに使用されている。しかし、対象物の除電には有効に働くが、当該静電気除去装置を囲う軟Ｘ線遮蔽材自体への塵楳等の付着については、いままで考慮されていなかつた。特に、合成樹脂からなる遮蔽材は、絶縁性であるがゆえに塵楳の付着が問題となる場合があったし、また、当該遮蔽材自体が軟Ｘ線により劣化し着色するという問題もあった。
このような従来の問題に鑑み、本発明は軟Ｘ線遮蔽材に塵楳等が付着せず、また着色もし難い軟Ｘ線遮蔽材を提供することを解決課題とする。

本発明に係る軟Ｘ線遮蔽材は、塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材の少なくとも片面に制電層が設けられていることを特徴とするものである。
本発明に係る他の軟Ｘ線遮蔽材は、塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材と、当該遮蔽基材の軟Ｘ線照射側に設けられた他の樹脂よりなる保護材とからなることを特徴とするものである。

本発明において、遮蔽基材はその厚さが１．８０〜１０．０ｍｍであって、軟Ｘ線照射口に遮蔽材を配置したときに、１０ｃｍ離れた位置での軟Ｘ線量を遮蔽前の７３５００００μＳｖ／ｈから０．１μＳｖ／ｈ以下に遮蔽することが好ましい。また、保護材がアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂のいずれかからなることが好ましいし、制電層が遮蔽基材の保護材の反対面に設けられていることが好ましく、また、遮蔽基材の厚さが１．０〜５ｍｍで保護材の厚さが０．５〜５ｍｍであって、軟Ｘ線照射口に遮蔽材を配置したときに、１０ｃｍ離れた位置での軟Ｘ線量を遮蔽前の７３５００００μＳｖ／ｈから０．１μＳｖ／ｈ以下に遮蔽することも好ましい。

本発明の軟Ｘ線遮蔽材は、遮蔽基材が塩化ビニル系樹脂よりなるので、軟Ｘ線遮蔽率が他の合成樹脂よりも良好であり、厚さが１．８０〜１０．０ｍｍであっても７３５００００μＳｖ／ｈの軟Ｘ線量を０．１μＳｖ／ｈ以下にまで遮蔽することができる。そして、表面に制電層を有するのでクリーンルーム内で当該軟Ｘ線遮蔽材を用いた装置を使用しても、塵楳などが付着することがなく、クリーンルーム内で製造される製品の不良品を少なくすることに役立つ。

また、本発明のもう一つの軟Ｘ線遮蔽材は、塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材と他の樹脂よりなる保護材とが積層されているので、軟Ｘ線を保護材である程度遮蔽し、透過した軟Ｘ線を遮蔽基材で遮蔽することで、軟Ｘ線を確実に遮蔽できる。また、遮蔽基材に到達する軟Ｘ線量も少なくなるので、たとえ塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材であっても着色をなくすことができ、長期に亘り外観を良好に保つことができる。特に、保護材がアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂のいずれかからなると、保護材自体も着色することがないので、着色せず且つ軟Ｘ線も確実に遮蔽する軟Ｘ線遮蔽材とすることができる。

そして、保護材の厚さを０．５〜５ｍｍにすることで、当該保護材で軟Ｘ線量を３０％以上遮蔽することができ、通過した軟Ｘ線も遮蔽機能に優れる１．０〜５ｍｍの厚さの塩化ビニル系樹脂の遮蔽基材で確実に遮蔽することができる。

以下、本発明の具体的な実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の一実施形態を示す軟Ｘ線遮蔽材の断面図である。

この軟Ｘ線遮蔽材Ａ１は、図１に示すように、塩化ビニル系樹脂よりなる軟Ｘ線遮蔽基材１と、その一方の片面に設けられた制電層２とが積層されたものである。なお、制電層２は遮蔽基材１の両面に設けてもよい。

遮蔽基材１は、塩化ビニル系樹脂よりなる組成物から成形されたものであって、当該塩化ビニル系樹脂は、後述するデータからわかるように、ポリカーボネート樹脂やポリエステル樹脂やアクリル樹脂やシクロオレフィン樹脂などの合成樹脂に比べて軟Ｘ線遮蔽効果に優れていて、その厚さを１．８０ｍｍ以上にすることで、軟Ｘ線照射装置の軟Ｘ線照射口に遮蔽基材を配置し、この照射口から１０ｃｍ離れた位置での軟Ｘ線量を遮蔽前の７３５００００μＳｖ／ｈから０．１μＳｖ／ｈ以下にまで遮蔽することができる。厚さを厚くすればするほど遮蔽性能は向上するが、透過した軟Ｘ線量を自然界に存在する０．１μＳｖ／ｈ以下にする必要がないうえ、遮蔽材の加工性やコストなどを考慮して、１０．０ｍｍ程度以下、好ましくは５ｍｍ以下にすることが望ましい。

このような塩化ビニル系樹脂としては、塩素化度が５６．８％である塩化ビニル樹脂、塩素化度が５７〜６４％である塩素化塩化ビニル樹脂、これらの塩化ビニルと酢酸ビニルなどとの共重合樹脂、これらの塩化ビニル系樹脂の混合樹脂などが用いられる。これらの樹脂のなかでも、耐薬品性が良好で、強度などのバランスが良く、且つ安価である塩化ビニル樹脂が、また耐熱性が良好である塩素化塩化ビニル樹脂が好ましく用いられる。さらに、塩素化塩化ビニル樹脂は塩化ビニル樹脂より軟Ｘ線遮蔽効果に優れているので、遮蔽効果を重要視する用途に用いる場合は好ましく用いられる。遮蔽基材１が上記塩化ビニル樹脂から形成されていれば厚さを１．９１ｍｍ以上に、塩素化塩化ビニル樹脂で形成されている場合は１．８０ｍｍ以上にすることが好ましい。

透明な軟Ｘ線遮蔽材Ａ１を得るには、遮蔽基材１の熱安定剤として錫系熱安定剤であるメルカプト系熱安定剤、マレート系熱安定剤などを用い、透明性を阻害する充填材などを添加しないことで、厚さ３．０ｍｍでの全光線透過率を８０％以上、ヘーズ値を１０％以下にすることができる。また、不透明な軟Ｘ線遮蔽材Ａ１を得るには、上記塩化ビニル系樹脂に顔料などの着色剤或は充填材などを添加したり、或は塩化ビニル系樹脂の熱安定剤として鉛系安定剤を用いることにより不透明にすることができる。なお、塩化ビニル系樹脂の成形に必要な滑剤、補強剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、その他改質剤などが適宜選択して添加されることはいうまでもない。

制電層２は、導電材、或は導電材とバインダー樹脂とで形成されたもので、表面抵抗率が１０^６〜１０^１２Ω／□、好ましくは１０^７〜１０^１０Ω／□の制電性を有する層である。導電材としては、酸化錫、アンチモンをドープした酸化錫、酸化亜鉛、導電性カーボン、カーボンナノチューブ、導電性酸化チタンなどの公知のものが使用される。また、バインダー樹脂としては、塩化ビニル系樹脂、アクリル樹脂などが使用される。

この制電層２の厚さは、用いる導電材の種類により異なるが、上記表面抵抗率とするために５ｎｍ〜５０μｍ、好ましくは５０ｎｍ〜１０μｍ、更に好ましくは１００ｎｍ〜５μｍの範囲の厚さに形成されることが望ましい。図１における制電層２は、塩化ビニル樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂よりなる接着樹脂フィルム２１を介して遮蔽基材１と積層一体化されている。当該接着樹脂フィルム２１により、制電層２と遮蔽基材１との積層が良好となり、軟Ｘ線が照射されても剥離することがない。

この制電層２を形成するには、公知の技術が用いられ、例えば、導電材とバインダー樹脂とからなる混合組成物を遮蔽基材１の表面に共押出し成形したり、或は導電材とバインダー樹脂と溶剤とよりなる塗料を遮蔽基材１に直接塗布して形成したり、或は上記の如く樹脂フィルムに前記塗料を塗布して得たラミネートフィルムをラミネートしたり、或は剥離フィルムに前記塗料を塗布して形成した転写フィルムを用いて制電層２を転写したりすること等で形成される。

このようにして作製された軟Ｘ線遮蔽材Ａ１は、軟Ｘ線を照射する微細加工装置、静電気除去装置などをカバーする材料に、或は軟Ｘ線を照射する室内の覗き窓になどに利用され、軟Ｘ線が外部に洩れるのを防止する、透明軟Ｘ線遮蔽材Ａ１はカバー内部を確認できるし、覗き窓から室内を観察することができる。なお、制電層２は塵楳の付着を嫌う側になるようにすればよいが、装置のカバー材の場合は外側に、覗き窓の場合は室外側にすればよい。

図２は本発明の他の実施形態を示す軟Ｘ線遮蔽材の断面図である。この軟Ｘ線遮蔽材Ａ２は、塩化ビニル系樹脂よりなる軟Ｘ線遮蔽基材１と、当該遮蔽基材１の軟Ｘ線照射側となる片面に設けられた保護材３と、遮蔽基材１の他面に設けられた制電層２とを積層して一体化してなるものである。なお、制電層２を積層せずに、遮蔽基材１と保護材３とからなる２層構造の積層体としてもよいし、制電層２は上記接着樹脂フィルムを介して積層してもよい。また、遮蔽基材１と制電層２と保護材３とをそれぞれ積層して一体化しているが、遮蔽基材１と保護材３とは単に重ね合せるだけであってもよい。

遮蔽基材１と制電層２とは、前記実施形態のそれらと同じものであるので、同一符号を付して説明を省略する。

保護材３は、塩化ビニル系樹脂以外の合成樹脂よりなる厚さ０．５〜５．０ｍｍの透明乃至不透明層であり、軟Ｘ線照射装置の軟Ｘ線照射口に密接して保護材３を配置し、１０ｃｍ離れた位置での軟Ｘ線量を遮蔽前の７３５００００μＳｖ／ｈから５２０００００μＳｖ／ｈ以下（約３０％の遮蔽率）に遮蔽することができればよく、０．１μＳｖ／ｈ以下にまで遮蔽する必要はない。しかし、この保護材３を透過した軟Ｘ線を遮蔽基材１で０．１μＳｖ／ｈ以下にまで容易に遮蔽し、また遮蔽基材１の着色を抑制するためには、３７０００００μＳｖ／ｈ以下（約５０％の遮蔽率）に、さらに好ましくは１００００００μＳｖ／ｈ以下（約８６％の遮蔽率）に遮蔽することが望ましい。

保護材３の合成樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよいが、加工性を考慮すれば熱可塑性樹脂、特に透明性熱可塑性樹脂が好ましい。その中でも、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂は、透明性に優れ、軟Ｘ線に照射された後においても劣化して着色することがなく、透明性を維持できるので好ましく用いられる。

そして、保護材３で軟Ｘ線を３０％以上遮蔽するので、遮蔽基材１には残りの７０％以下しか到達せず、この到達した軟Ｘ線を保護材３よりも遮蔽機能に優れる遮蔽基材１により確実に遮蔽するので、これらを組合わせた保護材３と遮蔽基材１とからなる軟Ｘ線遮蔽材Ａ２により０．１μＳｖ／ｈ以下となるように遮蔽することができる。しかも、上記のように照射軟Ｘ線の７０％以下しか遮蔽基材１には到達しないので、着色され易い塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材１であっても着色することをなくすことができる。その結果、この軟Ｘ線遮蔽材Ａ２は透明で着色され難いものとすることができるのである。塩化ビニル系樹脂の着色をよりなくすためには、上記の如く５０％を遮蔽する保護材３を用いることが好ましい。

当該軟Ｘ線遮蔽材Ａ２の厚みは特に限定されるものではないが、１．５〜１０ｍｍにすることが望ましく、この場合において上記遮蔽基材１の厚みを１．０〜５ｍｍに、上記保護材３の厚みを０．５〜５ｍｍにすることが好ましい。厚みが１．０ｍｍの遮蔽基材１単独では、遮蔽後の軟Ｘ線量を０．１μＳｖ／ｈ以下とすることはできないが、保護材３と組み合わせることで０．１μＳｖ／ｈ以下とすることが可能となる。より好ましい厚みは、遮蔽基材１を１．８０〜４ｍｍに、保護材３を１〜３ｍｍにすることであり、遮蔽基材１の厚さを１．８０ｍｍ以上にすることで単独でも軟Ｘ線量を０．１μＳｖ／ｈ以下にまで遮蔽することができるうえ、保護材３を１．０ｍｍ以上にすることで遮蔽基材１の着色をより抑制することができ、軟Ｘ線遮蔽材Ａ２の着色を確実になくすことができる。

なお、上記各実施形態において、その表面にハードコート層や耐候性層などを設けて機能性を向上させるようにしてもよい。

以下実施例に基づいて具体的に説明する。

（実施例１）
塩化ビニル樹脂（塩素化度５６．８％）１００重量部に対して、マレート錫系熱安定剤２．０重量部、ステアリン酸（滑剤）１．０重量部、アクリル系補強剤５．０重量部を均一にブレンド・混錬し、厚さ０．５ｍｍのカレンダーシートを作製した。一方、導電材としての酸化錫とバインダー樹脂としての塩化ビニル樹脂と溶剤とからなる導電性塗料を、厚さ０．２５ｍｍの塩化ビニルフィルムに塗布して、厚さ１．０μｍの導電層を有する導電フィルムを作製した。

上記カレンダーシートを５枚重ね合わせ、その上下両面に前記導電フィルムの塩化ビニルフィルムがカレンダーシート側となるように重ね合せた後、ホットプレスして、厚さ２．５ｍｍの塩化ビニルプレートの両面に塩化ビニルフィルムを介して導電層が積層一体化された厚さ３．０ｍｍ（遮蔽基材）の制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例１とする。

一方、浜松ホトニクス（株）の光照射式静電除去装置「フォトイオナイザ」を用い、その管電圧及び管電流を調整して軟Ｘ線照射口から１０ｃｍ離れた位置の軟Ｘ線量が７３５００００μＳｖ／ｈとなるようにした。そして、当該実施例１の軟Ｘ線遮蔽材を照射口に垂直に配置し、同じ管電圧及び管電流で同量の軟Ｘ線量を発生させて当該軟Ｘ線遮蔽材に照射し透過させると共に、軟Ｘ線照射口から１０ｃｍ離れた位置における透過軟Ｘ線量を測定したところ、表１に示すように、０．０μＳｖ／ｈであった。その軟Ｘ線遮蔽率を計算すると、９９．９９９９９９％以上であった。
また、制電性能を確認するために、軟Ｘ線照射前後の表面抵抗率を測定したところ、２×１０^７Ω／□と同じ抵抗率を示し、照射前でも後でも、十分制電性を有していた。

（実施例２）
塩素化塩化ビニル樹脂（塩素化度６４．０％）１００重量部に対して、マレート錫系熱安定剤３．０重量部、ステアリン酸（滑剤）２．０重量部、アクリル系補強剤５．０重量部を均一にブレンド・混錬し、厚さ０．５ｍｍのカレンダーシートを作製した。
このカレンダーシートを５枚用い、実施例１と同様にして、厚さ２．５ｍｍの塩素化塩化ビニルプレートの両面に塩化ビニルフィルムを介して導電層が積層一体化した厚さ３．０ｍｍ（遮蔽基材）の制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例２とする。
この実施例２の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

（比較例１）
実施例１で作製した、厚さ０．２５ｍｍの塩化ビニルフィルムに厚さ１．０μｍの導電層を有する導電フィルムを２枚用い、この塩化ビニルフィルム同士を重ね合せてホットプレスすることにより積層一体化された厚さ０．５ｍｍの制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを比較例１とする。
この比較例１の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

（比較例２、３）
実施例１で作製したカレンダーシートを１枚、２枚用いて重ねた以外は、実施例１と同様にして、厚さが０．５ｍｍ、１．０ｍｍである塩化ビニル樹脂プレートの両面に塩化ビニルフィルムを介して導電層が積層一体化した厚さ１．０ｍｍ、１．５ｍｍ（遮蔽基材）の制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを比較例２、比較例３とする。
この各比較例の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

（比較例４）
実施例２で作製した、厚さ０．２５ｍｍの塩素化塩化ビニルフィルムに厚さ１．０μｍの導電層を有する導電フィルムを２枚用い、この塩素化塩化ビニルフィルム同士を重ね合せてホットプレスすることにより積層一体化された厚さ０．５ｍｍの制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを比較例４とする。
この比較例４の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

（比較例５、６）
実施例２で作製したカレンダーシートを１枚、２枚用いて重ねた以外は、実施例１と同様にして、厚さが０．５ｍｍ、１．０ｍｍである塩素化塩化ビニルプレートの両面に塩化ビニルフィルムを介して導電層が積層一体化した厚さ１．０ｍｍ、１．５ｍｍ（遮蔽基材）の制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを比較例５、比較例６とする。
この各比較例の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

（比較例７、８）
実施例１で作製した導電性塗料を、厚さ０．０５ｍｍのアクリルフィルムに塗布して、厚さ１．０μｍの導電層を有する導電フィルムを作製した。市販の厚さ３．０ｍｍ、１０．０ｍｍの各ポリカーボネートプレートの両面に、そのアクリルフィルムがポリカーボネートプレート側となるように重ね合せた後、ホットプレスして、厚さ３．０ｍｍ、１０．０ｍｍのポリカーボネートプレートの両面にアクリルフィルムを介して導電層が積層一体化された厚さ３．１ｍｍ、１０．１ｍｍ（遮蔽基材）の制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを比較例７、８とする。
この各比較例の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

（比較例９、１０）
比較例７で作製した導電フィルムを、市販の厚さ３．０ｍｍ、１０．０ｍｍの非晶質ポリエチレンテレフタレートプレートの両面に、そのアクリルフィルムが非晶質ポリエチレンテレフタレート側となるように重ね合せた後、ホットプレスして、厚さ３．０ｍｍ、１０．０ｍｍの非晶質ポリエチレンテレフタレートプレートの両面にアクリルフィルムを介して導電層が積層一体化された厚さ３．１ｍｍ、１０．１ｍｍ（遮蔽基材）の制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを比較例９、１０とする。
この各比較例の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

（比較例１１、１２）
比較例７で作製した導電フィルムを、市販の厚さ３．０ｍｍ、１０．０ｍｍのアクリルプレートの両面に、導電フィルムのアクリルフィルムがアクリルプレート側となるように重ね合せた後、ホットプレスして、厚さ３．０ｍｍ、１０．０ｍｍのアクリルプレートの両面にアクリルフィルムを介して導電層が積層一体化された厚さ３．１ｍｍ、１０．１ｍｍ（遮蔽基材）の制電層付き軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを比較例１１、１２とする。
この各比較例の軟Ｘ線遮蔽材を、実施例１と同様にして、透過軟Ｘ線量、軟Ｘ線遮蔽率、表面抵抗率を測定し、その結果を、表１に併記した。

この表１からわかるように、実施例１、２の塩化ビニル樹脂及び塩素化塩化ビニル樹脂よりなる遮蔽基材と、比較例７、８のポリカーボネート樹脂よりなる遮蔽基材、比較例９、１０の非晶質ポリエチレンテレフタレート樹脂よりなる遮蔽基材、及び比較例１１、１２のアクリル樹脂よりなる遮蔽基材を比較すると、実施例１及び実施例２では厚さ３．０ｍｍで透過軟Ｘ線量を０．０μＳｖ／ｈとすることができたが、比較例７〜１２では厚さが３．１ｍｍでも透過軟Ｘ線量は３８３５００μＳｖ／ｈ以上であり、さらに厚さを厚くして１０．１ｍｍにしても３９８．６μＳｖ／ｈ以上であった。この結果より、塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材は、他の合成樹脂よりなる遮蔽基材より軟Ｘ線遮蔽効果に非常に優れていることがわかる。

塩化ビニル系樹脂よりなる軟Ｘ線遮蔽基材の厚さについては、厚さが３．０ｍｍの実施例１は透過後の軟Ｘ線量が０．０μＳｖ／ｈで、軟Ｘ線遮蔽率が９９．９９９９９９％以上となり、塩化ビニル樹脂の遮蔽基材であれば３．０ｍｍの厚さがあれば十分であることがわかった。この厚さより薄い厚さ１．５ｍｍの比較例３の軟Ｘ線遮蔽材は、軟Ｘ線が３７．６μＳｖ／ｈ透過して、自然界に存在する０．１μＳｖ／ｈ以下とすることはできなかった。そして、その軟Ｘ線遮蔽率は９９．９９９４８９％であり、９９．９９９９９９％以上とすることはできなかった。

そこで、比較例１、２、３の各データより下記の式１に基づき、各密度吸収係数（μｍ）を求めて、その平均値を計算すると、６７．７０８８９９８μｍであった。この平均値を用いて、透過後の軟Ｘ線量が０．１μＳｖ／ｈとなる厚さを計算すると、１．９１ｍｍとなつた。この結果から１．９１ｍｍ以上の厚さの塩化ビニル樹脂よりなる遮蔽基材であれば、透過軟Ｘ線量を０．０μＳｖ／ｈとなし、９９．９９９９９９％以上の軟Ｘ線遮蔽率とすることができることがわかった。事実、この１．９１ｍｍより厚い厚さ３．０ｍｍの実施例１の遮蔽基材は透過軟Ｘ線量が０．０μＳｖ／ｈであつた。

式１
密度吸収係数（μｍ）＝−ｌｏｇ_ｅ（Ｉ／Ｉ_０）／（ρ×ｄ）
Ｉ：透過後の軟Ｘ線量（μＳｖ／ｈ）
Ｉ_０：透過前の軟Ｘ線量（μＳｖ／ｈ）
ρ：密度（１．４を採用）
ｄ：厚さ（ｍｍ）

一方、厚さが３．０ｍｍの実施例２の透過軟Ｘ線量は０．０μＳｖ／ｈで、軟Ｘ線遮蔽率は９９．９９９９９９％以上となり、塩素化塩化ビニル樹脂の遮蔽基材であれば３．０ｍｍの厚さがあれば十分であることがわかった。この厚さより薄い厚さ１．５ｍｍの比較例６は透過軟Ｘ線量が１８．２μＳｖ／ｈであり、自然界に存在する０．１μＳｖ／ｈ以下とすることはできなかった。そして、その遮蔽率は９９．９９９７５２％にしか過ぎなかった。

そこで、実施例２、比較例４、５、６の各データより上記の式１に基づき、各密度吸収係数（μｍ）を求めて、その平均値を計算すると、６９．８３５３６３８μｍであった。この平均値を用いて、透過後の軟Ｘ線量が０．１μＳｖ／ｈとなる厚さを計算すると、１．８０ｍｍとなつた。この結果から１．８０ｍｍ以上の厚さの塩素化塩化ビニルよりなる遮蔽基材であれば、透過軟Ｘ線量を０．０μＳｖ／ｈとなし、９９．９９９９９９％以上の軟Ｘ線遮蔽率とすることができることがわかった。

また、各実施例、各比較例の制電層の表面抵抗率は、１×１０^６Ω／□〜５×１０^７Ω／□の範囲にあり、十分制電性能を有していて、塵楳の付着を防止できることがわかる。

（実施例３）
市販の厚さ３．０ｍｍの塩化ビニルプレートと市販の厚さ２．０ｍｍの非晶質ポリエチレンテレフタレートプレートとを重ね合せて厚さ５．０ｍｍの軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例３とする。

実施例３の軟Ｘ線遮蔽材を、その塩化ビニル樹脂（遮蔽基材）が上記光照射式静電除去装置「フォトイオナイザ」の軟Ｘ線照射口側となるように配置し、実施例１と同様にして、当該軟Ｘ線遮蔽材を透過した軟Ｘ線量を測定したところ、０．０μＳｖ／ｈであった。その軟Ｘ線遮蔽率を計算すると、９９．９９９９９９％以上であった。

また、上記軟Ｘ線遮蔽材を上記軟Ｘ線照射口から２ｃｍ離れた位置になるように配置して照射を続けた。そして、照射前、照射１日後、２日後、４日後の全光線透過率を測定すると共に、照射部分の外観を目視し、その着色程度を目視観察し、表２に併記した。なお、◎は着色していないことを示し、○は僅かに着色したことを示し、△は着色したことを示し、×は著しく着色したことをそれぞれ示す。

その結果、照射前は７２．５％であった全光線透過率は、１日後は７２．５％、２日後は７２．３％、４日後は７２．３％と略同じ程度の値を示し、その外観においても着色しておらず、長期に亘り透明で外観を良好に保つことができることがわかった。

（実施例４）
非晶質ポリエチレンテレフタレートプレートとして、市販の厚さ１．０ｍｍの非晶質ポリエチレンテレフタレートプレートを使用した以外は、実施例３と同様にして、厚さ４．０ｍｍの軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例４とする。
そして、実施例３と同様にして、この軟Ｘ線遮蔽材を透過した軟Ｘ線量を測定すると共に、全光線透過率の測定と外観目視観察を行い、その結果を表２に併記する。

（実施例５）
実施例３で用いた市販の厚さ３．０ｍｍの塩化ビニルプレートと市販の厚さ１．６ｍｍのアクリルプレートとを重ね合せて厚さ４．６ｍｍの軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例５とする。
そして、実施例３と同様にして、この軟Ｘ線遮蔽材を透過した軟Ｘ線量を測定すると共に、全光線透過率の測定と外観目視観察を行い、その結果を表２に併記する。

（実施例６）
アクリルプレートとして市販の厚さ１．３ｍｍのプレートを使用した以外は、実施例５と同様にして、厚さ４．３ｍｍの軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例６とする。
そして、実施例３と同様にして、この軟Ｘ線遮蔽材を透過した軟Ｘ線量を測定すると共に、全光線透過率の測定と外観目視観察を行い、その結果を表２に併記する。

（実施例７）
アクリルプレートとして市販の厚さ０．５ｍｍのプレートを使用した以外は、実施例３と同様にして、厚さ３．５ｍｍの軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例７とする。
そして、実施例３と同様にして、この軟Ｘ線遮蔽材を透過した軟Ｘ線量を測定すると共に、全光線透過率の測定と外観目視観察を行い、その結果を表２に併記する。

（実施例８）
市販の厚さ５．０ｍｍの塩化ビニルプレートのみを使用した以外は、実施例３と同様にして、厚さ５．０ｍｍの軟Ｘ線遮蔽材を得た。これを実施例８とする。
そして、実施例３と同様にして、この軟Ｘ線遮蔽材を透過した軟Ｘ線量を測定すると共に、全光線透過率の測定と外観目視観察を行い、その結果を表２に併記する。

この表２からわかるように、塩化ビニル樹脂よりなる厚さ３．０ｍｍの遮蔽基材に、厚さ２．０ｍｍ及び１．０ｍｍの非晶質ポリエチレンテレフタレートを一体化した実施例３、４の軟Ｘ線遮蔽材は、透過軟Ｘ線量が０．０μＳｖ／ｈであり、遮蔽率も９９．９９９９９９％以上で十分遮蔽されていた。また、照射を続けて４日経っても、実施例３では照射前の全光線透過率７２．５％と略同じ７２．３％であるし、目視観察によっても着色していることは観察できなかつた。同様に、実施例４では照射前の全光線透過率７９．１％と略同じ７８．５％で、着色していることも観察できなかつた。

これに対し、塩化ビニル樹脂のみからなる実施例８の軟Ｘ線遮蔽材は、透過軟Ｘ線量は０．０μＳｖ／ｈであり、遮蔽率は９９．９９９９９９％以上であったが、全光線透過率は照射前の７８．５％から４日後には５４．５％と、２４％も低下し、目視観察によっても４日後には著しく着色していることが観察された。
このことより、軟Ｘ線照射側に非晶質ポリエチレンテレフタレートを配した実施例３、４の軟Ｘ線遮蔽材は、当該非晶質ポリエチレンテレフタレートが軟Ｘ線により着色することはないうえに、当該非晶質ポリエチレンテレフタレートにより軟Ｘ線がある程度遮蔽されて塩化ビニル樹脂に達するので、この塩化ビニル樹脂も着色せず、透過軟Ｘ線量は０．０μＳｖ／ｈで且つ着色しない軟Ｘ線遮蔽材とすることができたのである。

この実施例３、４の軟Ｘ線遮蔽材を構成する非晶質ポリエチレンテレフタレートは、比較例１０に示すように、１０ｍｍの厚みであっても、透過軟Ｘ線量が７８０μＳｖ／ｈで９９．９８９３８８％しか遮蔽しておらず遮蔽効果に劣っているし、塩化ビニル樹脂は、実施例８に示すように、透過軟Ｘ線量は０．０μＳｖ／ｈで９９．９９９９９９％以上の遮蔽効果はあるものの着色が著しいのであるが、これらを組み合わせることにより軟Ｘ線遮蔽効果に優れ且つ着色もしない軟Ｘ線遮蔽材とすることがわかった。

また、非晶質ポリエチレンテレフタレートに代えて、厚さ１．６ｍｍ、１．３ｍｍのアクリル樹脂を厚さ３．０ｍｍの塩化ビニル樹脂と積層一体化した実施例５、６においても、透過軟Ｘ線遮蔽率は９９．９９９９９９以上を有し、全光線透過率も照射前と照射４日後とは略同じ程度であり、着色もしなかった。しかし、アクリル樹脂の厚みを０．５まで薄くした実施例７は、透過軟Ｘ線量は０．０μＳｖ／ｈで９９．９９９９９９％以上の遮蔽効果を有していたが、全光線透過率が１日後、２日後は照射前と略同じであったが、４日後になると、４．６％も低下し且つ着色も僅かにすることがわかった。このことより、アクリル樹脂の厚みを０．５ｍｍ以上にすることが、着色しない軟Ｘ線遮蔽率を得るために必要であることがわかった。

このように、塩化ビニル樹脂よりなる遮蔽基材に他の合成樹脂よりなる保護材を積層することで、透過軟Ｘ線量が０．０μＳｖ／ｈで遮蔽率を９９．９９９９９９％以上にすることができるうえに、着色もしない軟Ｘ線遮蔽材が得られることがわかった。保護材としては、比較例７、８、比較例９、１０、実施例３、４、実施例５〜８にそれぞれ示すポリカーボネート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂やアクリル樹脂の他に、軟Ｘ線遮蔽率が３０％以上の合成樹脂よりなる保護材であると、透過する軟Ｘ線量が７０％以下にしか過ぎないので、塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材が劣化することがなくて、着色しない軟Ｘ線遮蔽材とすることができる。

本発明の軟Ｘ線遮蔽材の断面図である。本発明の他の軟Ｘ線遮蔽材の断面図である。

符号の説明

１遮蔽基材
２制電層
３保護材
Ａ１、Ａ２軟Ｘ線遮蔽材

Claims

塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材の少なくとも片面に制電層が設けられていることを特徴とする軟Ｘ線遮蔽材。
塩化ビニル系樹脂よりなる遮蔽基材と、当該遮蔽基材の軟Ｘ線照射側に設けられた他の樹脂よりなる保護材とからなることを特徴とする軟Ｘ線遮蔽材。
保護材が、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂のいずれかからなることを特徴とする請求項２に記載の軟Ｘ線遮蔽材。
制電層が、遮蔽基材の保護材との反対面に設けられていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の軟Ｘ線遮蔽材
遮蔽基材は、その厚さが１．８０〜１０．０ｍｍであって、軟Ｘ線照射口に遮蔽材を配置したときに、１０ｃｍ離れた位置での軟Ｘ線量を遮蔽前の７３５００００μＳｖ／ｈから０．１μＳｖ／ｈ以下に遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の軟Ｘ線遮蔽材。
遮蔽基材の厚さが１．０〜５．０ｍｍであり、保護材の厚さが０．５〜５ｍｍであって、軟Ｘ線照射口に遮蔽材を配置したときに、１０ｃｍ離れた位置での軟Ｘ線量を遮蔽前の７３５００００μＳｖ／ｈから０．１μＳｖ／ｈ以下に遮蔽することを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の軟Ｘ線遮蔽材。