JP2006114172A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造条件のばらつき等によって回路素子の特性が変化する場合でも、読み出し時のセンスアンプ回路の増幅開始タイミングをこの特性変化に適切に追従させることができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】複数のタイミングリファレンスセル(4−1〜4−n)から複数の第2ビット線24を介して出力される信号に基づき、複数のタイミング信号生成回路(6−1〜6−n)においてセンスアンプ回路(3−1〜3−n)のタイミング信号を生成するため、1つの回路から全てのセンスアンプ回路にタイミング信号を供給する方式と比べて、1つ1つのタイミング信号生成回路が駆動しなくてはならない負荷容量を軽減することができる。その結果、タイミング信号生成回路6−1〜6−nにおけるタイミング信号生成時間が大幅に短くなる。
【選択図】 図1
【解決手段】複数のタイミングリファレンスセル(4−1〜4−n)から複数の第2ビット線24を介して出力される信号に基づき、複数のタイミング信号生成回路(6−1〜6−n)においてセンスアンプ回路(3−1〜3−n)のタイミング信号を生成するため、1つの回路から全てのセンスアンプ回路にタイミング信号を供給する方式と比べて、1つ1つのタイミング信号生成回路が駆動しなくてはならない負荷容量を軽減することができる。その結果、タイミング信号生成回路6−1〜6−nにおけるタイミング信号生成時間が大幅に短くなる。
【選択図】 図1
Description
本発明はSRAM等の半導体記憶装置に係り、特に、センスアンプ回路の活性化タイミングの適正化を図った半導体記憶装置に関するものである。
メモリの読み出し時において、センスアンプ回路の活性化タイミングを決めるセンスアンプ活性化信号(sense amplifier enable signal:以下、SAE信号と表記する)を適切に生成することは、アクセス速度の高速化や動作の安定化を図る上で重要である。
例えばSRAMにおいては、データ記憶用のメモリセルと同一のトランジスタで構成されるタイミング参照用のメモリセル(以下、リファレンスセルと表記する)を用いることにより、製造ばらつきの影響を抑えた適切なSAE信号を生成する方式がある(例えば、電子情報通信学会技術研究報告ICD2003−196など)。
例えばSRAMにおいては、データ記憶用のメモリセルと同一のトランジスタで構成されるタイミング参照用のメモリセル(以下、リファレンスセルと表記する)を用いることにより、製造ばらつきの影響を抑えた適切なSAE信号を生成する方式がある(例えば、電子情報通信学会技術研究報告ICD2003−196など)。
以下、メモリセルアレイが分割されていない1マット方式のSRAMにおける読み出し動作を例に挙げて、タイミング参照用のメモリセルを用いたSAE信号の生成方法について説明する。
図9は、リファレンスセルを用いてSAE信号を生成する従来のSRAMの構成例を示す図である。
図9に示すSRAMは、メモリセルアレイ101と、ワード線駆動回路102と、センスアンプ回路103−1,…,103−n(nは、1より大きい任意の整数を示す。)と、タイミングリファレンス回路104と、容量リファレンス回路105と、バッファ回路106とを有する。
図9に示すSRAMは、メモリセルアレイ101と、ワード線駆動回路102と、センスアンプ回路103−1,…,103−n(nは、1より大きい任意の整数を示す。)と、タイミングリファレンス回路104と、容量リファレンス回路105と、バッファ回路106とを有する。
メモリセルアレイ101は、行列状に配列された複数のメモリセルを含む。メモリセルは、行ごとに共通のワード線201に接続され、列ごとに共通のビット線202に接続される。ワード線駆動回路102によって1本のワード線201が活性化されると、活性化されたワード線201に接続される1行分のメモリセルがビット線202を介してアクセス可能になる。
センスアンプ回路103−1〜103−nは、メモリセルアレイ101と行方向に隣接して配列される。
センスアンプ回路103−j(jは、1からnまでの任意の整数を示す。)は、メモリセルアレイ101の第j列のビット線202に接続されており、メモリセルから当該ビット線202を介して読み出される信号を、バッファ回路106から出力されるSAE信号に応じて増幅する。
センスアンプ回路103−j(jは、1からnまでの任意の整数を示す。)は、メモリセルアレイ101の第j列のビット線202に接続されており、メモリセルから当該ビット線202を介して読み出される信号を、バッファ回路106から出力されるSAE信号に応じて増幅する。
タイミングリファレンス回路104は、メモリセルアレイ101のメモリセルと同一のトランジスタで構成される複数のタイミングリファレンスセルを含む。
タイミングリファレンスセルは、センスアンプ回路103−1〜103−nと対向する側に、メモリセルアレイ101と行方向に隣接して配列されており、リファレンスワード線203およびリファレンスビット線204に接続される。
ワード線駆動回路102によってリファレンスワード線203が活性化されると、各リファレンスセルは所定レベル(ここでは例としてローレベルとする)の信号をリファレンスビット線204に出力する。
タイミングリファレンスセルは、センスアンプ回路103−1〜103−nと対向する側に、メモリセルアレイ101と行方向に隣接して配列されており、リファレンスワード線203およびリファレンスビット線204に接続される。
ワード線駆動回路102によってリファレンスワード線203が活性化されると、各リファレンスセルは所定レベル(ここでは例としてローレベルとする)の信号をリファレンスビット線204に出力する。
容量リファレンス回路105は、メモリセルアレイ101のメモリセルと同一のトランジスタで構成される複数の容量リファレンスセルを含む。
容量リファレンスセルは、メモリセルアレイ101と列方向に隣接して配列されており、リファレンスビット線204に接続される。
容量リファレンスセルは、非アクセス対象のメモリセルがビット線202に付加するキャパシタンスを模擬する回路であり、リファレンスビット線204にキャパシタンスを付加する。
容量リファレンスセルは、メモリセルアレイ101と列方向に隣接して配列されており、リファレンスビット線204に接続される。
容量リファレンスセルは、非アクセス対象のメモリセルがビット線202に付加するキャパシタンスを模擬する回路であり、リファレンスビット線204にキャパシタンスを付加する。
バッファ回路106は、タイミングリファレンス回路104からリファレンスビット線204を介して伝送される信号に基づいて、SAE信号を生成する。すなわち、タイミングリファレンス回路104からリファレンスビット線204にローレベルの信号が出力されると、バッファ回路106はこれに応じた所定レベル(ここでは例としてハイレベルとする)の信号をSAE線205に出力する。SAE線205は、メモリセルアレイ101の行方向に伸びて形成されており、センスアンプ回路103−1〜103−nに対して共通のSAE信号を供給する。
ワード線駆動回路102は、メモリセルアレイ101にアクセスが行われる場合、図示しないアドレスデコーダにおけるアドレスデータのデコード結果に基づいて、複数のワード線201のうち1本を選択して駆動する。また、読み出しアクセスの場合は、ワード線201と共にリファレンスワード線203も駆動する。
図9に示すSRAMにおいてメモリセルアレイ101からデータを読み出す場合、ワード線駆動回路102によって1本のワード線201が駆動されるとともに、リファレンスワード線203が駆動される。
ワード線201が活性化されると、これに接続されるメモリセルによって各列のビット線202が駆動される。また、リファレンスワード線203が活性化されると、これに接続されるタイミングリファレンスセルによって、リファレンスビット線204がローレベルに駆動される。
ワード線駆動回路102によって読み出し対象のメモリセルとタイミングリファレンスセルとが共通に駆動されるため、リファレンスビット線204の信号変化が始まるタイミングは、ビット線202の信号変化が始まるタイミングと同じになる。
一方、両者の信号変化の速度は異なっており、通常は、ビット線202に比べてリファレンスビット線204の信号変化が速くなるように、タイミングリファレンス回路104の駆動能力や容量リファレンス回路105のキャパシタンスが設定される。これは、バッファ回路106において、リファレンスビット線204のローレベルへの信号変化を検出してSAE信号を作り出すまでに要する遅延を吸収するためである。
一方、両者の信号変化の速度は異なっており、通常は、ビット線202に比べてリファレンスビット線204の信号変化が速くなるように、タイミングリファレンス回路104の駆動能力や容量リファレンス回路105のキャパシタンスが設定される。これは、バッファ回路106において、リファレンスビット線204のローレベルへの信号変化を検出してSAE信号を作り出すまでに要する遅延を吸収するためである。
例えば、リファレンスワード線203がワード線駆動回路102によって駆動された場合に活性化するリファレンスセルの個数を多くすることにより、タイミングリファレンス回路104によるリファレンスビット線204の駆動能力を、読み出し対象のメモリセルによるビット線202の駆動能力に比べて高くする。
また、リファレンスビット線204に接続される容量リファレンスセルの個数を減らすことにより、リファレンスビット線204に付加される容量リファレンス回路105のキャパシタンスを、1列分のメモリセルによってビット線202に付加されるキャパシタンスより小さくする。
仮に、タイミングリファレンス回路104によるリファレンスビット線204の駆動能力をメモリセルによるビット線202の駆動能力のK倍に設定し、かつ、容量リファレンス回路105によるリファレンスビット線204の付加容量をメモリセルによるビット線202の付加容量のM分の1に設定した場合、リファレンスビット線204の信号変化速度は、読み出し対象のビット線202の信号変化速度に対して約K×M倍になる。
また、リファレンスビット線204に接続される容量リファレンスセルの個数を減らすことにより、リファレンスビット線204に付加される容量リファレンス回路105のキャパシタンスを、1列分のメモリセルによってビット線202に付加されるキャパシタンスより小さくする。
仮に、タイミングリファレンス回路104によるリファレンスビット線204の駆動能力をメモリセルによるビット線202の駆動能力のK倍に設定し、かつ、容量リファレンス回路105によるリファレンスビット線204の付加容量をメモリセルによるビット線202の付加容量のM分の1に設定した場合、リファレンスビット線204の信号変化速度は、読み出し対象のビット線202の信号変化速度に対して約K×M倍になる。
ここで、ワード線駆動回路102によりワード線201およびリファレンスワード線203の駆動が開始される時点から、リファレンスビット線204の電圧が所定レベルまで低下する時点までの時間を‘T1’とする。
リファレンスビット線204の電圧が所定レベル(例えば電源電圧の半分)まで低下すると、バッファ回路106では、センスアンプ回路103−1〜103−nを活性化させるSAE信号の生成が開始される。すなわち、バッファ回路106において、SAE線205のローレベルからハイレベルへの駆動が開始される。SAE線205は全てのセンスアンプ回路に接続されており、その負荷容量が大きいため、バッファ回路106には高い駆動能力が要求される。そのため、一般にバッファ回路106には、複数段の縦続接続されたインバータ回路が用いられる。
SAE線205がローレベルからハイレベルに立ち上がると、センスアンプ回路103−1〜103−nがそれぞれ活性化されて、各列のビット線202の信号が増幅され、メモリセルからの読み出し信号が得られる。
ここで、リファレンスビット線204の電圧が所定レベルまで低下する時点から、SAE線205がローレベルからハイレベルへ立ち上がる時点までの時間を‘T2’とする。
上述した一連の読み出し動作を経ることにより、ワード線201の駆動が開始されてから、センスアンプ回路が活性化されるまでの時間は‘T1+T2’となる。
上述した一連の読み出し動作を経ることにより、ワード線201の駆動が開始されてから、センスアンプ回路が活性化されるまでの時間は‘T1+T2’となる。
SAE信号の生成にリファレンスセルを用いる方式の利点は、実際に読み出しを行うメモリセルの能力や、ワード線201、ビット線202に付く寄生容量、ワード線201を駆動するワード線駆動回路102の駆動能力などが、製造条件のばらつきなどによって変化する場合でも、それらの特性の変化に追従して、センスアンプの活性化タイミングが自動的に変化するという点にある。
例えば、製造条件のばらつきによってメモリセルの駆動能力が低下すると、読み出しの際に、読み出し対象のメモリセルの駆動によるビット線202の信号変化速度が遅くなる。一方、メモリセルと同一のトランジスタをタイミングリファレンスセルに用いると、タイミングリファレンスセルの駆動によるリファレンスビット線204の信号変化速度も遅くなる。
すなわち、メモリセルの駆動能力が低下すると、これに追従して、センスアンプ回路103−1〜103−nを活性化させるタイミングも遅くなる。その結果、ビット線202に十分な信号変化を生じさせた状態でセンスアンプ回路103−1〜103−nによる信号の増幅が行われるため、メモリセルの記憶情報を正しく読み出すことができる。
もし、メモリセルの駆動能力が低下しているにも関わらず同一のタイミングでセンスアンプ回路を活性化させると、ビット線202に十分な信号変化が生じていない状態でセンスアンプ回路においてビット線信号の増幅が開始されてしまうため、ノイズ信号や、センスアンプの特性ばらつきによってメモリセルに記憶される情報が誤って読み出されてしまう場合がある。
すなわち、メモリセルの駆動能力が低下すると、これに追従して、センスアンプ回路103−1〜103−nを活性化させるタイミングも遅くなる。その結果、ビット線202に十分な信号変化を生じさせた状態でセンスアンプ回路103−1〜103−nによる信号の増幅が行われるため、メモリセルの記憶情報を正しく読み出すことができる。
もし、メモリセルの駆動能力が低下しているにも関わらず同一のタイミングでセンスアンプ回路を活性化させると、ビット線202に十分な信号変化が生じていない状態でセンスアンプ回路においてビット線信号の増幅が開始されてしまうため、ノイズ信号や、センスアンプの特性ばらつきによってメモリセルに記憶される情報が誤って読み出されてしまう場合がある。
ところで、メモリセルアレイとその周辺回路とでは、回路を構成するトランジスタの種類が異なる場合があり、例えば酸化膜の厚さやしきい電圧値などが異なっている。従って、メモリセルアレイとその周辺回路とでは、製造条件のばらつき等によって生じる特性の変動傾向も異なったものになる。
この場合にも、先に述べたように、タイミングリファレンスセルや容量リファレンスセルは、何れもメモリセルと同一のトランジスタを用いて構成されるため、その特性の変動傾向は、メモリセルと相関性を有している。これに対して、周辺回路であるバッファ回路106は、メモリセルアレイと異なる種類のトランジスタを用いて構成されるため、その特性の変動傾向はメモリセルと異なったものになる。
従って、製造条件のばらつきなどが原因でメモリセルの特性(メモリセルによるビット線202の駆動能力や、ワード線201、ビット線202に付加されるメモリセルの寄生容量など)が変化した場合、タイミングリファレンスセルや容量リファレンスセルの特性はこれに追従して変化するものの、周辺回路であるバッファ回路106の特性はこれに追従しないことになる。
言い換えると、タイミングリファレンスセルや容量リファレンスセルの特性によって決まる時間T1(ワード線201の駆動開始時点からバッファ回路106のSAE信号生成開始時点までの時間)は、メモリセルの特性変動に追従して変化するものの、バッファ回路106の特性によって決まる時間T2(バッファ回路106のSAE信号生成開始時点からセンスアンプ回路103−1〜103−nの活性化時点までの時間)については、メモリセルの特性変動に追従しない。
逆に、周辺回路の特性変動に追従して時間T2が変化しても、メモリセルやリファレンスセルの特性は変化しないことになり、時間T1は時間T2の変化に追従せず一定に保たれる。
逆に、周辺回路の特性変動に追従して時間T2が変化しても、メモリセルやリファレンスセルの特性は変化しないことになり、時間T1は時間T2の変化に追従せず一定に保たれる。
その結果、ワード線201の駆動が開始されてからセンスアンプ回路103−1〜103−nの増幅が始まるまでの時間‘T1+T2’と、ワード線201の駆動が開始されてからビット線202に十分な信号変化が生じるまでに要する時間とが、製造条件のばらつき等によってそれぞれ異なる割合で変化する可能性がある。そのため、図9に示す従来のSRAMでは、製造ばらつき等による回路素子の特性変化によって、メモリセルに記憶される情報を正確に読み出せなくなるという問題を生じる。
例えば、製造条件のばらつきによってメモリセルの駆動能力が低下した場合、メモリセルの駆動によるビット線202の信号変化速度が遅くなり、これに追従して、タイミングリファレンスセルの駆動によるリファレンスビット線204の信号変化速度も遅くなるため、時間T1は長くなる。これに対し、バッファ回路106においてリファレンスビット線204の信号変化を増幅する速度は、メモリセルの駆動能力の低下に追従して遅くならないため、時間T2はあまり変化しない。
そのため、もし、時間(T1+T2)において時間T2の占める割合が大きいと(すなわちT1<T2)、メモリセルの駆動能力の低下に応じた時間(T1+T2)の延び時間が十分でなくなる。その結果、ビット線202に十分な信号変化が生じていないにも関わらず、センスアンプ回路においてビット線信号の増幅が開始されることになり、メモリセルの情報を正しく読み出せなくなる。
そのため、もし、時間(T1+T2)において時間T2の占める割合が大きいと(すなわちT1<T2)、メモリセルの駆動能力の低下に応じた時間(T1+T2)の延び時間が十分でなくなる。その結果、ビット線202に十分な信号変化が生じていないにも関わらず、センスアンプ回路においてビット線信号の増幅が開始されることになり、メモリセルの情報を正しく読み出せなくなる。
また、例えば、周辺回路の駆動能力が製造条件のばらつきにより高くなった場合、バッファ回路106の駆動能力も高くなるため、バッファ回路106においてリファレンスビット線204の信号変化を増幅する速度が速くなり、時間T2は短くなる。一方、タイミングリファレンスセルや容量リファレンスセルの特性は周辺回路の特性に追従して変化しないため、時間T1はあまり変化しない。
従って、この場合、ワード線201の駆動開始時点からセンスアンプ回路の増幅開始時点までの時間(T1+T2)は、全体として短くなる方向に変化する。特に、時間(T1+T2)において時間T2の占める割合が大きい程、その短縮率は大きくなる。
時間(T1+T2)が短くなると、センスアンプ回路における増幅の開始時点が早まることになる。ところが、周辺回路の駆動能力に変化が生じても、メモリセルの駆動能力はこれに追従して変化しないため、メモリセルの駆動によるビット線202の信号変化速度はあまり変化しない。そのため、増幅の開始時点が早まると、その分だけビット線202の信号変化量が小さくなってしまい、センスアンプ回路においてメモリセルの情報を正しく読み出せなくなる。
従って、この場合、ワード線201の駆動開始時点からセンスアンプ回路の増幅開始時点までの時間(T1+T2)は、全体として短くなる方向に変化する。特に、時間(T1+T2)において時間T2の占める割合が大きい程、その短縮率は大きくなる。
時間(T1+T2)が短くなると、センスアンプ回路における増幅の開始時点が早まることになる。ところが、周辺回路の駆動能力に変化が生じても、メモリセルの駆動能力はこれに追従して変化しないため、メモリセルの駆動によるビット線202の信号変化速度はあまり変化しない。そのため、増幅の開始時点が早まると、その分だけビット線202の信号変化量が小さくなってしまい、センスアンプ回路においてメモリセルの情報を正しく読み出せなくなる。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造条件のばらつき等によってメモリセルの特性が変化する場合でも、読み出し時のセンスアンプ回路によるビット線信号の増幅開始タイミングをこの特性変化に適切に追従させることができる半導体記憶装置を提供することにある。
本発明は、行列状に配列される複数のメモリセルと、それぞれ同一行のメモリセルに接続される複数のワード線と、それぞれ同一列のメモリセルに接続される複数のビット線と、読み出し対象として選択された行のワード線に接続されるメモリセルから上記ビット線を介して出力される信号を、入力されるタイミング信号に応じたタイミングで増幅する複数のセンスアンプ回路とを有する半導体記憶装置であって、各ビット線、もしくは、隣接するビット線のグループごとに、上記ビット線と並んで形成される複数の第2ビット線と、上記ワード線と並んで形成される第2ワード線と、上記メモリセルから信号を読み出す場合、上記複数のワード線のうち読み出し対象として選択した行のワード線を駆動するとともに、上記第2ワード線を駆動するワード線駆動回路と、上記行方向に配列され、少なくとも一部が上記第2ワード線および上記複数の第2ビット線に接続され、接続される第2ワード線が上記ワード線駆動回路によって駆動された場合、接続される第2ビット線に所定の信号を出力し、当該第2ビット線を駆動する能力が上記メモリセルによる上記ビット線の駆動能力と相関性を有する複数の第2メモリセルと、上記第2メモリセルから上記第2ビット線を介して出力される上記所定の信号に基づいて、各センスアンプ回路、もしくは、上記センスアンプ回路のグループごとに上記タイミング信号を生成する複数のタイミング信号生成回路とを有する。
上記本発明によると、上記メモリセルから信号を読み出す場合、上記ワード線駆動回路において、上記複数のワード線のうち読み出し対象として選択された行のワード線が駆動されるとともに、上記第2ワード線が駆動される。上記ワード線駆動回路によって上記ワード線が駆動されると、駆動されたワード線に接続されるメモリセルから上記複数のビット線へそれぞれ信号が出力される。また、上記ワード線駆動回路によって上記第2ワード線が駆動されると、上記第2ワード線に接続される複数の第2メモリセルから上記複数の第2ビット線へ上記所定の信号が出力される。
各ビット線、もしくは、隣接するビット線のグループごとに上記ビット線と並んで形成される複数の第2ビット線において、上記第2メモリセルの上記所定の信号が出力されると、上記複数のタイミング信号生成回路では、この所定の信号に基づいて、各センスアンプ回路、もしくは、上記センスアンプ回路のグループごとに上記タイミング信号が生成される。
上記複数のセンスアンプ回路では、上記タイミング信号生成回路から入力されるタイミング信号に応じたタイミングで、上記複数のビット線に出力されるメモリセルからの出力信号がそれぞれ増幅される。
上記メモリセルの駆動能力が、製造条件のばらつき等によって変化すると、これに相関性を有する上記第2メモリセルの駆動能力も変化するため、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが変化する。例えば、上記メモリセルの駆動能力が低くなると、これに追従して上記第2メモリセルの駆動能力も低くなり、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが遅くなる。また、上記メモリセルの駆動能力が高くなると、これに追従して上記第2メモリセルの駆動能力も高くなり、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが早くなる。
一方、上記タイミング信号生成回路による上記タイミング信号の生成速度が製造条件のばらつき等によって変化する場合も、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングは変化する。しかしながら、上記本発明によれば、複数の第2メモリセルから複数の第2ビット線を介して出力される信号に基づき、複数のタイミング信号生成回路において各センスアンプ回路、もしくは、上記センスアンプ回路のグループごとにタイミング信号が生成されるため、複数のセンスアンプ回路に1つのタイミング信号生成回路からタイミング信号を入力する場合と比べて、各タイミング信号生成回路の負荷が軽減される。従って、各タイミング信号生成回路におけるタイミング信号の生成速度が速くなり、上記ワード線の駆動開始時点から上記センスアンプ回路の増幅開始時点までの時間に占める、上記タイミング信号生成回路のタイミング信号生成に要する遅延時間の割合が小さくなる。
各ビット線、もしくは、隣接するビット線のグループごとに上記ビット線と並んで形成される複数の第2ビット線において、上記第2メモリセルの上記所定の信号が出力されると、上記複数のタイミング信号生成回路では、この所定の信号に基づいて、各センスアンプ回路、もしくは、上記センスアンプ回路のグループごとに上記タイミング信号が生成される。
上記複数のセンスアンプ回路では、上記タイミング信号生成回路から入力されるタイミング信号に応じたタイミングで、上記複数のビット線に出力されるメモリセルからの出力信号がそれぞれ増幅される。
上記メモリセルの駆動能力が、製造条件のばらつき等によって変化すると、これに相関性を有する上記第2メモリセルの駆動能力も変化するため、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが変化する。例えば、上記メモリセルの駆動能力が低くなると、これに追従して上記第2メモリセルの駆動能力も低くなり、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが遅くなる。また、上記メモリセルの駆動能力が高くなると、これに追従して上記第2メモリセルの駆動能力も高くなり、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが早くなる。
一方、上記タイミング信号生成回路による上記タイミング信号の生成速度が製造条件のばらつき等によって変化する場合も、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングは変化する。しかしながら、上記本発明によれば、複数の第2メモリセルから複数の第2ビット線を介して出力される信号に基づき、複数のタイミング信号生成回路において各センスアンプ回路、もしくは、上記センスアンプ回路のグループごとにタイミング信号が生成されるため、複数のセンスアンプ回路に1つのタイミング信号生成回路からタイミング信号を入力する場合と比べて、各タイミング信号生成回路の負荷が軽減される。従って、各タイミング信号生成回路におけるタイミング信号の生成速度が速くなり、上記ワード線の駆動開始時点から上記センスアンプ回路の増幅開始時点までの時間に占める、上記タイミング信号生成回路のタイミング信号生成に要する遅延時間の割合が小さくなる。
また、上記本発明は、上記列方向に配列され、少なくとも一部が上記第2ビット線に接続され、当該接続によって当該第2ビット線に付加されるキャパシタンスが、上記メモリセルとの接続によって上記ビット線に付加されるキャパシタンスと相関性を有する複数の第3メモリセルを有しても良い。
上記の構成によると、製造条件のばらつき等によって上記メモリセルのキャパシタンスが変化した場合、これに相関性を有する上記第3のメモリセルのキャパシタンスも変化するため、上記第2ビット線の信号変化速度が変化して、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが変化する。例えば、上記メモリセルのキャパシタンスが大きくなり、上記ビット線の信号変化速度が遅くなると、これに追従して上記第2メモリセルのキャパシタンスも大きくなり、上記第2ビット線の信号変化速度が遅くなるため、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが遅くなる。また、上記メモリセルのキャパシタンスが小さくなり、上記ビット線の信号変化速度が速くなると、これに追従して上記第2メモリセルのキャパシタンスも小さくなり、上記第2ビット線の信号変化速度が速くなるため、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが速くなる。
上記の構成によると、製造条件のばらつき等によって上記メモリセルのキャパシタンスが変化した場合、これに相関性を有する上記第3のメモリセルのキャパシタンスも変化するため、上記第2ビット線の信号変化速度が変化して、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが変化する。例えば、上記メモリセルのキャパシタンスが大きくなり、上記ビット線の信号変化速度が遅くなると、これに追従して上記第2メモリセルのキャパシタンスも大きくなり、上記第2ビット線の信号変化速度が遅くなるため、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが遅くなる。また、上記メモリセルのキャパシタンスが小さくなり、上記ビット線の信号変化速度が速くなると、これに追従して上記第2メモリセルのキャパシタンスも小さくなり、上記第2ビット線の信号変化速度が速くなるため、上記センスアンプ回路における増幅のタイミングが速くなる。
本発明によれば、ワード線の駆動開始時点からセンスアンプ回路の増幅開始時点までの時間に占める、タイミング信号生成回路のタイミング信号生成に要する時間の割合が小さくなるため、製造条件のばらつき等によってメモリセルの特性とタイミング信号生成回路の特性とが異なる傾向で変化する場合でも、読み出し時におけるセンスアンプ回路の増幅開始タイミングをメモリセルの特性変化に適切に追従させることができる。
以下、本発明の5つの実施形態について、図面を参照して説明する。
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置の構成の一例を示す図である。
図1に示す半導体記憶装置は、メモリセル列1−1,…,1−n(nは、1より大きい任意の整数を示す。)と、m本(mは、1より大きい任意の整数を示す。)のワード線21と、n本のビット線22と、1本の第2ワード線23と、n本の第2ビット線24と、ワード線駆動回路2と、センスアンプ回路3−1,…,3−nと、タイミングリファレンスセル4−1,…,4−nと、容量リファレンスセル列5−1,…,5−nと、タイミング信号生成回路6−1,…,6−nとを有する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置の構成の一例を示す図である。
図1に示す半導体記憶装置は、メモリセル列1−1,…,1−n(nは、1より大きい任意の整数を示す。)と、m本(mは、1より大きい任意の整数を示す。)のワード線21と、n本のビット線22と、1本の第2ワード線23と、n本の第2ビット線24と、ワード線駆動回路2と、センスアンプ回路3−1,…,3−nと、タイミングリファレンスセル4−1,…,4−nと、容量リファレンスセル列5−1,…,5−nと、タイミング信号生成回路6−1,…,6−nとを有する。
図1に示す半導体記憶装置の構成要素は、本発明の構成要素と次のような対応関係を有する。
メモリセル列1−1〜1−nに含まれるメモリセルは、本発明のメモリセルの一実施形態である。
ワード線21は、本発明のワード線の一実施形態である。
ビット線22は、本発明のビット線の一実施形態である。
センスアンプ回路3−1〜3−nは、本発明のセンスアンプ回路の一実施形態である。
第2ワード線23は、本発明の第2ワード線の一実施形態である。
第2ビット線24は、本発明の第2ビット線の一実施形態である。
ワード線駆動回路2は、本発明のワード線駆動回路の一実施形態である。
タイミングリファレンスセル4−1〜4−nは、本発明の第2メモリセルの一実施形態である。
容量リファレンスセル列5−1〜5−nに含まれる容量リファレンスセルは、本発明の第3メモリセルの一実施形態である。
タイミング信号生成回路6−1〜6−nは、本発明のタイミング信号生成回路の一実施形態である。
メモリセル列1−1〜1−nに含まれるメモリセルは、本発明のメモリセルの一実施形態である。
ワード線21は、本発明のワード線の一実施形態である。
ビット線22は、本発明のビット線の一実施形態である。
センスアンプ回路3−1〜3−nは、本発明のセンスアンプ回路の一実施形態である。
第2ワード線23は、本発明の第2ワード線の一実施形態である。
第2ビット線24は、本発明の第2ビット線の一実施形態である。
ワード線駆動回路2は、本発明のワード線駆動回路の一実施形態である。
タイミングリファレンスセル4−1〜4−nは、本発明の第2メモリセルの一実施形態である。
容量リファレンスセル列5−1〜5−nに含まれる容量リファレンスセルは、本発明の第3メモリセルの一実施形態である。
タイミング信号生成回路6−1〜6−nは、本発明のタイミング信号生成回路の一実施形態である。
まず、上記の構成要素についてそれぞれ説明する。
メモリセル列1−1〜1−nは、1列に並んで配列されたm個のメモリセルをそれぞれ含む。このn本のメモリセル列1−1〜1−nが1行に並んで配列されており、全体としてm行n列のメモリセルアレイ1を構成している。
メモリセルアレイ1に含まれるm×n個のメモリセルは、m本のワード線21とn本のビット線22に接続される。すなわち、同一行に属するメモリセルごとに共通のワード線21に接続され、同一列に属するメモリセルごとに共通のビット線22に接続される。
メモリセルアレイ1に含まれるm×n個のメモリセルは、m本のワード線21とn本のビット線22に接続される。すなわち、同一行に属するメモリセルごとに共通のワード線21に接続され、同一列に属するメモリセルごとに共通のビット線22に接続される。
ワード線駆動回路2によってワード線21が駆動されると、駆動されたワード線21に接続されるメモリセルはビット線22を介してアクセス可能な状態になる。アクセス可能状態になったメモリセルは、その記憶情報に応じた信号を接続されるビット線22に出力する。
センスアンプ回路3−1〜3−nは、ワード線駆動回路2によって駆動されたワード線21に接続されるn個のメモリセルからn本のビット線22を介して出力される信号を、後述のタイミング信号生成回路6−1〜6−nより入力されるタイミング信号に応じたタイミングでそれぞれ増幅する。
すなわち、センスアンプ回路3−j(jは、1からnまでの整数を示す。)は、メモリセル列1−jに属するメモリセルからビット線22を介して出力される信号を、タイミング信号生成回路6−jより入力されるタイミング信号に応じたタイミングで増幅する。
すなわち、センスアンプ回路3−j(jは、1からnまでの整数を示す。)は、メモリセル列1−jに属するメモリセルからビット線22を介して出力される信号を、タイミング信号生成回路6−jより入力されるタイミング信号に応じたタイミングで増幅する。
図1の例において、センスアンプ回路3−1〜3−nは、メモリセルアレイ1の第m行に接しており、メモリセルアレイ1の行方向に配列されている。
図2は、センスアンプ回路3−jの構成の一例を示す図である。
図2に示すセンスアンプ回路3−jは、pチャンネルMOS型のトランジスタ31,…,34と、nチャンネルMOS型のトランジスタ35,…,37とを有する。
図2に示すセンスアンプ回路3−jは、pチャンネルMOS型のトランジスタ31,…,34と、nチャンネルMOS型のトランジスタ35,…,37とを有する。
トランジスタ31は、ソースが電源電圧VDDの供給線に接続され、ドレインが出力線/Oに接続され、ゲートが出力線Oに接続される。
トランジスタ32は、ソースが電源電圧VDDの供給線に接続され、ドレインが出力線Oに接続され、ゲートが出力線/Oに接続される。
トランジスタ32は、ソースが電源電圧VDDの供給線に接続され、ドレインが出力線Oに接続され、ゲートが出力線/Oに接続される。
トランジスタ33は、ソースが出力線/Oに接続され、ドレインが基準電位VSSの供給線に接続され、ゲートがタイミング信号線25に接続される。
トランジスタ34は、ソースが出力線Oに接続され、ドレインが基準電位VSSの供給線に接続され、ゲートがタイミング信号線25に接続される。
トランジスタ34は、ソースが出力線Oに接続され、ドレインが基準電位VSSの供給線に接続され、ゲートがタイミング信号線25に接続される。
トランジスタ35は、ドレインが出力線/Oに接続され、ソースがトランジスタ37のドレインに接続され、ゲートがビット線Bに接続される。
トランジスタ36は、ドレインが出力線Oに接続され、ソースがトランジスタ37のドレインに接続され、ゲートがビット線/Bに接続される。
トランジスタ37は、ソースが基準電位VSSの供給線に接続され、ゲートがタイミング信号線25に接続される。
トランジスタ36は、ドレインが出力線Oに接続され、ソースがトランジスタ37のドレインに接続され、ゲートがビット線/Bに接続される。
トランジスタ37は、ソースが基準電位VSSの供給線に接続され、ゲートがタイミング信号線25に接続される。
なお、ビット線Bおよび/Bのペア(ビット線対)は、図1におけるビット線22に対応する。また、タイミング信号線25は、タイミング信号生成回路6−jからセンスアンプ回路3−jへタイミング信号を入力するための信号線である。
タイミング信号線25がローレベルのとき、トランジスタ33および34が共にオンし、トランジスタ37がオフするため、出力線O,/Oの電位は何れも電源電圧VDDと基準電位VSSとの間の中間電位(例えば‘VDD/2’)になる。
タイミング信号線25がローレベルからハイレベルに変化すると、トランジスタ33および34が共にオフし、トランジスタ37がオンする。このとき、ビット線B,/Bの間に電位差があると、この電位差に応じて出力線O,/Oの一方が電源電圧VDDへ上昇し、他方が基準電位VSSへ低下する。
例えば、ビット線Bがビット線/Bに比べて高電位の場合、トランジスタ35において出力線/Oをローレベルに引き下げる能力が、トランジスタ36において出力線Oをローレベルに引き下げる能力より強いため、出力線/Oが出力線Oより低電位となる。これにより、トランジスタ32のゲート電位がトランジスタ31のゲート電位より低くなるため、トランジスタ32の電流が増大するとともに、トランジスタ31の電流が減少する。トランジスタ32の電流が増大すると、出力線/Oの電位は更に上昇し、トランジスタ31の電流が減少すると、出力線Oの電位は更に低下する。
例えば、ビット線Bがビット線/Bに比べて高電位の場合、トランジスタ35において出力線/Oをローレベルに引き下げる能力が、トランジスタ36において出力線Oをローレベルに引き下げる能力より強いため、出力線/Oが出力線Oより低電位となる。これにより、トランジスタ32のゲート電位がトランジスタ31のゲート電位より低くなるため、トランジスタ32の電流が増大するとともに、トランジスタ31の電流が減少する。トランジスタ32の電流が増大すると、出力線/Oの電位は更に上昇し、トランジスタ31の電流が減少すると、出力線Oの電位は更に低下する。
このように、図1に示すセンスアンプ回路3−jでは、タイミング信号線25をローレベルにすることによって、ビット線Bおよび/Bの僅かな電位差が出力線Oおよび/Oの大きな電位差に変換されて出力される。
以上が、センスアンプ回路3−jの説明である。
以上が、センスアンプ回路3−jの説明である。
図1の説明に戻る。
第2ワード線23は、ワード線21と並んで形成される。図1の例では、メモリセルアレイ1の第1行の隣に、行方向に伸びて形成される。
第2ワード線23は、ワード線21と並んで形成される。図1の例では、メモリセルアレイ1の第1行の隣に、行方向に伸びて形成される。
第2ビット線24は、n本のビット線22の各々に並んで形成される。すなわち、第2ビット線24とビット線22とが交互に並んで形成される。
タイミングリファレンスセル4−1〜4−nは、メモリセルアレイ1の行方向に配列されており、それぞれ第2ワード線23に接続されるとともに、n本の第2ビット線24に接続される。すなわち、タイミングリファレンスセル4−jは、第2ワード線23に接続されるとともに、第j列のビット線22に並んで形成される第2ビット線24に接続される。
タイミングリファレンスセル4−jは、ワード線駆動回路2によって第2ワード線23が駆動された場合、接続される第2ビット線24(すなわちメモリセル列1−jの第2ビット線24)に対して所定の信号を出力する。以下では例として、ローレベルの信号を出力するものとする。
また、タイミングリファレンスセル4−jは、駆動能力に関して、メモリセルアレイ1のメモリセルと相関性を有している。すなわち、タイミングリファレンスセル4−jによる第2ビット線24の駆動能力と、メモリセルアレイ1のメモリセルによるビット線22の駆動能力とが互いに相関性を有している。
例えば、製造条件のばらつき等によってメモリセルによるビット線22の駆動能力が低下する場合、これに追従してタイミングリファレンスセル4−jによる第2ビット線24の駆動能力も低下する。逆に、メモリセルによるビット線22の駆動能力が高くなる場合は、これに追従してタイミングリファレンスセル4−jによる第2ビット線24の駆動能力も高くなる。
例えば、製造条件のばらつき等によってメモリセルによるビット線22の駆動能力が低下する場合、これに追従してタイミングリファレンスセル4−jによる第2ビット線24の駆動能力も低下する。逆に、メモリセルによるビット線22の駆動能力が高くなる場合は、これに追従してタイミングリファレンスセル4−jによる第2ビット線24の駆動能力も高くなる。
タイミングリファレンスセル4−jは、例えば、メモリセルアレイ1のメモリセルと同一種類のトランジスタを用いて構成される。同じ種類のトランジスタで構成されることにより、両者の駆動能力は、製造条件のばらつき等によって互いに同一の傾向で変化する。
容量リファレンスセル列5−jは、メモリセルアレイ1の列方向に配列されたm個の容量リファレンスセルを含む。このm個の容量リファレンスセルのうち少なくとも一部が、メモリセル列1−jのビット線22に接続されており、ビット線22にキャパシタンスを付加する。
容量リファレンスセルは、キャパシタンスに関して、メモリセルアレイ1のメモリセルと相関性を有している。すなわち、容量リファレンスセルによって第2ビット線24に付加されるキャパシタンスと、メモリセルによってビット線22に付加されるキャパシタンスとが互いに相関性を有している。
例えば、製造条件のばらつき等によってメモリセルのキャパシタンスが小さくなる場合、これに追従して容量リファレンスセルのキャパシタンスも小さくなる。逆に、メモリセルのキャパシタンスが大きくなる場合は、これに追従して容量リファレンスセルのキャパシタンスも大きくなる。
例えば、製造条件のばらつき等によってメモリセルのキャパシタンスが小さくなる場合、これに追従して容量リファレンスセルのキャパシタンスも小さくなる。逆に、メモリセルのキャパシタンスが大きくなる場合は、これに追従して容量リファレンスセルのキャパシタンスも大きくなる。
容量リファレンスセルは、例えば、メモリセルアレイ1のメモリセルと同一種類のトランジスタを用いて構成される。同じ種類のトランジスタで構成されることにより、両者のキャパシタンスは、製造条件のばらつき等によって互いに同一の傾向で変化する。
タイミング信号生成回路6−jは、タイミングリファレンスセル4−jから第2ビット線24を介して出力されるローレベルの信号に基づいて、センスアンプ回路3−jの増幅動作の開始タイミングを指示するタイミング信号を生成する。例えば、第2ビット線24にローレベルに変化した場合、タイミング信号生成回路6−jはハイレベルのタイミング信号を生成してセンスアンプ回路3−jに入力する。この場合センスアンプ回路3−jは、例えば、入力されるタイミング信号がローレベルからハイレベルへ変化するタイミングで増幅動作を開始する。
図3は、タイミングリファレンスセル4−j、容量リファレンスセル列5−j、タイミング生成信号回路6−jの構成例をそれぞれ示す図である。図1と図3の同一符号は、同一の構成要素を示す。
図3に示すタイミングリファレンスセル4−jは、インバータ回路41,42,43と、nチャンネルMOS型のトランジスタ44,45,46とを有する。
インバータ回路41〜43は、ハイレベルの入力信号として電源電圧VDDを入力し、これに応じたローレベルの信号を出力する。
インバータ回路41,42,43の出力信号は、それぞれ、トランジスタ44,45,46を介して第2ビット線24に入力される。
トランジスタ44〜46のゲートは、何れも第2ワード線23に接続される。
インバータ回路41〜43は、ハイレベルの入力信号として電源電圧VDDを入力し、これに応じたローレベルの信号を出力する。
インバータ回路41,42,43の出力信号は、それぞれ、トランジスタ44,45,46を介して第2ビット線24に入力される。
トランジスタ44〜46のゲートは、何れも第2ワード線23に接続される。
図3に示す構成によると、ワード線駆動回路2によって第2ワード線23がハイレベルに駆動される場合、トランジスタ44〜46がそれぞれオンして、第2ビット線24がローレベルに駆動される。
なお、トランジスタ44,45,46やインバータ回路41,42,43を構成するトランジスタには、例えば、メモリセルアレイ1のメモリセルを構成するトランジスタと同一種類のものが用いられる。これにより、製造条件のばらつき等によってメモリセルの駆動能力が低下した場合、これに追従してタイミングリファレンスセル4−jの駆動能力が低下し、逆に、メモリセルの駆動能力が高くなる場合、これに追従して、タイミングリファレンスセル4−jの駆動能力が高くなる。
また、図3に例示するタイミングリファレンスセル4−jでは、複数のインバータ回路(41〜43)によって第2ビット線24を並列に駆動することにより、単体のインバータ回路で駆動する場合と比較して、第2ビット線24の駆動能力を高めている。これにより、タイミングリファレンスセル4−jによる第2ビット線24の駆動能力を、メモリセルによるビット線22の駆動能力に比べて高くすることができる。
図3に示す容量リファレンスセル列5−jは、m個の容量リファレンスセル5−j−1,…,5−j−mを有する。
容量リファレンスセル5−j−1〜5−j−mは、例えば、メモリセルアレイ1のメモリセルと同一の構成を有する。図3の例は、メモリセルがSRAM型セルの場合を示しており、容量リファレンスセル5−j−1〜5−j−mもこれと同じSRAM型セルの構成を有している。すなわち、各容量リファレンスセルは、入力と出力とがリング状に接続された2つのインバータ回路51および52と、インバータ回路51の出力にソースが接続されるnチャンネルMOS型のトランジスタ53と、インバータ回路52の出力にソースが接続されるnチャンネルMOS型のトランジスタ54とを有している。
容量リファレンスセル5−j−1〜5−j−mは、例えば、メモリセルアレイ1のメモリセルと同一の構成を有する。図3の例は、メモリセルがSRAM型セルの場合を示しており、容量リファレンスセル5−j−1〜5−j−mもこれと同じSRAM型セルの構成を有している。すなわち、各容量リファレンスセルは、入力と出力とがリング状に接続された2つのインバータ回路51および52と、インバータ回路51の出力にソースが接続されるnチャンネルMOS型のトランジスタ53と、インバータ回路52の出力にソースが接続されるnチャンネルMOS型のトランジスタ54とを有している。
図3の例において、トランジスタ53のゲート、トランジスタ54のゲートおよびドレインはフローティング状態とされており、トランジスタ53のドレインが第2ビット線24に接続されている。そのため、第2ビット線24には、主としてトランジスタ53のソース拡散層の接合容量が付加される。製造条件のばらつき等によってトランジスタの接合容量が変化すると、ビット線22および第2ビット線24に付加されるキャパシタンスは、互いに同一の傾向で変化する。すなわち、一方のキャパシタンスが大きくなる場合は他方のキャパシタンスも大きくなり、一方のキャパシタンスが小さくなる場合は他方のキャパシタンスも小さくなる。
なお、図3の例では、m個の容量リファレンスセル5−j−1,…,5−j−mの一部が第2ビット線24に接続されており、残りの容量リファレンスセルは第2ビット線24に接続されていない。すなわち、先頭(第1行目)から4個おきに容量リファレンスセルと第2ビット線24とが接続されている。
そのため、容量リファレンスセルとメモリセルとが同一構成を有しているものとすると、第2ビット線24に付加されるキャパシタンスはビット線22に付加されるキャパシタンスに比べて小さくなり、約4分の1になる。
そのため、容量リファレンスセルとメモリセルとが同一構成を有しているものとすると、第2ビット線24に付加されるキャパシタンスはビット線22に付加されるキャパシタンスに比べて小さくなり、約4分の1になる。
図3に示すタイミング信号生成回路6−jは、直列に接続された3段のインバータ回路61,62,63を有する。初段のインバータ回路61の入力は第2ビット線24に接続され、終段のインバータ回路63の出力はタイミング信号線25に接続される。
図3に示す構成によると、ワード線駆動回路2によって第2ワード線23がハイレベルに駆動され、これによりトランジスタ44〜46がそれぞれオンして、第2ビット線24がローレベルに駆動されると、3段のインバータ回路61,62,63の遅延時間を経て、タイミング信号線25はハイレベルに駆動される。
ここで、上述した構成を有する本実施形態に係る半導体記憶装置の読み出し動作について、図4を参照しながら説明する。
図4は、読み出し動作時における半導体記憶装置の各部の信号波形の一例を示す図である。
曲線CV1は、読み出し対象行のワード線21の電圧波形、ならびに第2ワード線23の電圧波形を示す。
曲線CV2およびCV3は、ビット線22に含まれるビット線対の各々の電圧波形を示す。
曲線CV4は、第2ビット線24の電圧波形を示す。
曲線CV5は、タイミング信号線25の電圧波形を示す。
曲線CV1は、読み出し対象行のワード線21の電圧波形、ならびに第2ワード線23の電圧波形を示す。
曲線CV2およびCV3は、ビット線22に含まれるビット線対の各々の電圧波形を示す。
曲線CV4は、第2ビット線24の電圧波形を示す。
曲線CV5は、タイミング信号線25の電圧波形を示す。
読み出しが開始される前(時刻t1以前)において、ビット線22、第2ビット線24は図示しないプリチャージ回路によりハイレベルにプリチャージされる。また、ワード線21ならびに第2ワード線23はワード線駆動回路2によってローレベルに設定される。
図示しないアドレスデコーダによって読み出し対象行が選択されると、ワード線駆動回路2によって、その行に対応するワード線21がローレベルからハイレベルに駆動される。またこのとき、第2ワード線23もワード線駆動回路2によってローレベルからハイレベルに駆動される(時刻t1)。
ワード線21がハイレベルに駆動されると、これに接続されるn個のメモリセルからn本のビット線22へそれぞれ記憶情報に応じた信号が出力される。すなわち、n本のビット線22のビット線対には、メモリセルの記憶情報に応じた電圧差が生じる。この電圧差は、メモリセルの駆動能力に応じたスピードで、時間と共に大きくなる。
一方、第2ワード線がハイレベルに駆動されると、タイミングリファレンスセル4−1〜4−nが活性化し、各列の第2ビット線24がハイレベルからローレベルに駆動される。
ここで、先に説明したように、タイミングリファレンスセル4−1〜4−nの駆動能力がメモリセルより高く設定され、また、容量リファレンスセルのキャパシタンスがメモリセルより小さくなるように設定されているとすると、第2ビット線24(CV4)がローレベルに低下する速度は、ビット線22のビット線対(CV2,CV3)の電位差が増大する速度に比べて速くなる。
ここで、先に説明したように、タイミングリファレンスセル4−1〜4−nの駆動能力がメモリセルより高く設定され、また、容量リファレンスセルのキャパシタンスがメモリセルより小さくなるように設定されているとすると、第2ビット線24(CV4)がローレベルに低下する速度は、ビット線22のビット線対(CV2,CV3)の電位差が増大する速度に比べて速くなる。
ワード線の駆動開始時刻t1から時間T1が経過して、第2ビット線24(CV4)の電圧が所定のレベルに達すると、タイミング信号生成回路6−1〜6−nでは、センスアンプ回路3−1〜3−nにビット線22の増幅を開始させるためのタイミング信号の生成が開始される(時刻t2)。例えば図3に示すタイミング信号生成回路6−jにおいて、第2ビット線24の電圧がインバータ回路61の論理しきい値‘VDD/2’に達すると、インバータ回路61において出力の反転が開始される。
タイミング信号の生成開始時刻t2から時間T2が経過して、タイミング信号生成回路6−1〜6−nからハイレベルのタイミング信号が出力されると、センスアンプ回路3−1〜3−nでは、それぞれビット線22の増幅が行われる(時刻t3)。これにより、各ビット線22に出力されるメモリセルからの信号が、センスアンプ回路3−1〜3−nにおいて増幅される。
次に、製造条件のばらつき等によって生じるセンスアンプ回路の増幅開始タイミングの変化について説明する。
メモリセルアレイ1のメモリセルの特性(駆動能力、キャパシタンス等)が、製造条件のばらつき等によって変化すると、これに相関性を有するタイミングリファレンスセル4−1〜4−nの特性も変化するため、図4における時間T1(ワード線の駆動開始時刻t1からタイミング信号生成開始時刻t2までの時間)が変化する。
例えば、メモリセルの駆動能力が低くなると、ビット線22の信号変化速度が遅くなるため、ビット線22に十分な信号変化(図4の例ではビット線対間の電圧差)を生させるのに要する時間が延びる。一方、メモリセルの駆動能力が低くなると、これに追従してタイミングリファレンスセル4−1〜4−nの駆動能力が低くなるため、時間T1が長くなり、センスアンプ回路3−1〜3−nの増幅開始のタイミング(時刻t3)が遅くなる。すなわち、メモリセルの駆動能力低下によってビット線22の信号変化速度が低下しても、これに追従して増幅開始のタイミング(時刻t3)が遅くなる。
また、例えば、メモリセルのキャパシタンスが大きくなると、ビット線22の信号変化速度が遅くなるため、ビット線22に十分な信号変化を生させるのに要する時間が延びる。一方、メモリセルのキャパシタンスが大きくなると、これに追従して容量リファレンスセルのキャパシタンスも大きくなるため、時間T1が長くなり、センスアンプ回路3−1〜3−nの増幅開始のタイミング(時刻t3)が遅くなる。すなわち、メモリセルのキャパシタンスの増大によってビット線22の信号変化速度が低下しても、これに追従して増幅開始のタイミング(時刻t3)が遅くなる。
このように、メモリセルの特性変化に追従したタイミングリファレンスセル、容量リファレンスセルの特性変化によって、時間T1は、センスアンプ回路の増幅開始タイミングを適切に保つように変化する。
一方、タイミング信号生成回路6−1〜6−nの特性とメモリセルの特性とは、互いに相関性を有していない場合がある。例えば、タイミング信号生成回路6−1〜6−nに用いられるトランジスタと、メモリセルに用いられるトランジスタとが異なる種類のものである場合、製造条件のばらつき等によって、2つのトランジスタは互いに異なる傾向で変化する。
この場合、タイミング信号生成回路6−1〜6−nの特性により決まる時間T2については、センスアンプ回路の増幅開始タイミングを適切に保つような変化が生じない。
この場合、タイミング信号生成回路6−1〜6−nの特性により決まる時間T2については、センスアンプ回路の増幅開始タイミングを適切に保つような変化が生じない。
ところが、センスアンプ回路においてメモリセルからの出力信号を正しく増幅するためには、ワード線の駆動開始時刻t1からセンスアンプ回路の増幅開始時刻t3までの時間‘T1+T2’を、メモリセルの特性変化に追従して適切に変化させる必要がある。
従って、時間‘T1+T2’の中に占める時間T2の割合は、できるだけ小さい方が望ましい。すなわち、メモリセルの特性変化に追従しないタイミング信号生成回路6−1〜6−nのタイミング信号生成時間T2は、できるだけ短い方が良い。
従って、時間‘T1+T2’の中に占める時間T2の割合は、できるだけ小さい方が望ましい。すなわち、メモリセルの特性変化に追従しないタイミング信号生成回路6−1〜6−nのタイミング信号生成時間T2は、できるだけ短い方が良い。
図1に示す半導体記憶装置によれば、複数のタイミングリファレンスセル(4−1〜4−n)から複数の第2ビット線24を介して出力される信号に基づき、複数のタイミング信号生成回路(6−1〜6−n)において各センスアンプ回路のタイミング信号を生成するため、図9に示す半導体記憶装置のように1つの回路から全てのセンスアンプ回路に共通のタイミング信号を供給する方式と比べて、1つ1つのタイミング信号生成回路が駆動しなくてはならない負荷(主としてキャパシタンス成分)を軽減することができる。その結果、タイミング信号生成回路6−1〜6−nにおけるタイミング信号生成時間T2が大幅に短くなり、時間‘T1+T2’を時間T1に近づけることができる。これにより、製造条件のばらつき等によってメモリセルの特性に変化が生じても、これに追従してセンスアンプ回路の増幅開始時刻t3を適切に変化させることが可能になるため、メモリセルからの信号の読み出しをより正確に行うことができる。
また、図1に示す半導体記憶装置によれば、キャパシタンスの特性に関してメモリセルと相関性を有している容量リファレンスセルを第2ビット線24に接続することによって、メモリセルの駆動能力の変化のみならず、ビット線22に付加されたメモリセルのキャパシタンスの変化にも追従させて、ワード線の駆動開始時刻t1からタイミング信号生成開始時刻t2までの時間T1を変化させることができる。これにより、センスアンプ回路の増幅開始時刻t3を、メモリ特性の変化に追従させて更に適切に変化させることが可能になる。
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図1に示す半導体記憶装置では、メモリセルアレイ1の各列にタイミング信号生成回路を設けているが、次に述べる本実施形態に係る半導体記憶装置では、複数列で1つのタイミング信号生成回路を共有する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図1に示す半導体記憶装置では、メモリセルアレイ1の各列にタイミング信号生成回路を設けているが、次に述べる本実施形態に係る半導体記憶装置では、複数列で1つのタイミング信号生成回路を共有する。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る半導体記憶装置の構成の一例を示す図である。
図5に示す半導体記憶装置は、メモリセル列1−1,…,1−n(本実施形態において、nは4の正の倍数を示す。)と、m本のワード線21と、n本のビット線22と、1本の第2ワード線23と、k本(k=n/4)の第2ビット線24と、ワード線駆動回路2と、センスアンプ回路3−1,…,3−nと、タイミングリファレンスセル4−1,…,4−i(i=n/2)と、容量リファレンスセル列5−1,…,5−kと、タイミング信号生成回路6−1,…,6−kとを有する。
なお、図1と図5における同一符号は、同一の構成要素を示す。
図5に示す半導体記憶装置は、メモリセル列1−1,…,1−n(本実施形態において、nは4の正の倍数を示す。)と、m本のワード線21と、n本のビット線22と、1本の第2ワード線23と、k本(k=n/4)の第2ビット線24と、ワード線駆動回路2と、センスアンプ回路3−1,…,3−nと、タイミングリファレンスセル4−1,…,4−i(i=n/2)と、容量リファレンスセル列5−1,…,5−kと、タイミング信号生成回路6−1,…,6−kとを有する。
なお、図1と図5における同一符号は、同一の構成要素を示す。
先に説明した図1に示す半導体記憶装置と図5に示す半導体記憶装置との違いは、タイミングリファレンスセル、容量リファレンスセル列、第2ビット線、タイミング信号生成回路の個数とその配置にある。
すなわち、図5に示す半導体記憶装置では、4列に1つの割合で容量リファレンスセル列、第2ビット線、タイミング信号生成回路が設けられており、2列に1つの割合でタイミングリファレンスセルが設けられている。
すなわち、図5に示す半導体記憶装置では、4列に1つの割合で容量リファレンスセル列、第2ビット線、タイミング信号生成回路が設けられており、2列に1つの割合でタイミングリファレンスセルが設けられている。
図5の例において、n列のメモリセルアレイ1は、隣接した4列を1グループとするk個のグループに区分されている。そして、各グループの中央2列の間に、1つの第2ビット線24と、1つの容量リファレンスセル列(5−1〜5−k)と、1つのタイミング信号生成回路(6−1〜6−k)とがそれぞれ配置される。また、各グループの中央2列には、センスアンプ回路(3−1〜3−n)を挟んだ反対側の位置に、それぞれ1つずつタイミングリファレンスセル(4−1〜4−i)が配置される。各グループに配置される2つのタイミングリファレンスセル(4−1〜4−i)は、グループの中央に配置される第2ビット線24を介して、タイミング信号生成回路(6−1〜6−k)に接続される。また、グループの中央に配置される第2ビット線24は、同じ中央に配置される容量リファレンスセル列(5−1〜5−k)に接続されており、そのキャパシタンスが付加される。
図5に示す半導体記憶装置の読み出し動作は、図1に示す半導体記憶装置と同様である。すなわち、選択されたワード線21と第2ワード線23とがワード線駆動回路2によって駆動されると、このワード線21に接続されるメモリセルから各ビット線22に信号が出力されるとともに、タイミングリファレンスセル4−1〜4−iから第2ビット線24にそれぞれローレベルの信号が出力される。各グループの第2ビット線24がローレベルに駆動されると、これに接続される各グループのタイミング信号生成回路6−1〜6−kからハイレベルのタイミング信号が出力される。
各グループに属する4つのセンスアンプ回路は、同じグループに属する1つのタイミング信号生成回路で生成されたハイレベルのタイミング信号を受けて、それぞれビット線22の信号を増幅する。
各グループに属する4つのセンスアンプ回路は、同じグループに属する1つのタイミング信号生成回路で生成されたハイレベルのタイミング信号を受けて、それぞれビット線22の信号を増幅する。
このように、本実施形態に係る半導体記憶装置によれば、複数の列でタイミングリファレンスセル、容量リファレンスセル列、タイミング信号生成回路を共有するため、図1に示す半導体記憶装置に比べて回路面積の増大を抑えることができる。
<第3の実施形態>
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体記憶装置の構成は、例えば図1や図5に示す半導体記憶装置と同じであり、これらとの違いは、第2ビット線24に容量リファレンスセルが接続されない点にある。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体記憶装置の構成は、例えば図1や図5に示す半導体記憶装置と同じであり、これらとの違いは、第2ビット線24に容量リファレンスセルが接続されない点にある。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る半導体記憶装置において、第2ビット線24と容量リファレンスセルとが接続されない場合の一例を示す図である。
例えば、1列に属するメモリセルの個数(m)が少ない場合は、メモリセルの駆動によるビット線22の信号変化速度が速くなるため、センスアンプ回路の適切な増幅開始タイミングが早くなる。このような場合に、第2ビット線24に付加されるキャパシタンスが大きくなると、第2ビット線22の信号変化速度が遅くなるため、タイミング信号生成回路におけるタイミング信号の生成時間を十分に取れなくなる。
例えば、1列に属するメモリセルの個数(m)が少ない場合は、メモリセルの駆動によるビット線22の信号変化速度が速くなるため、センスアンプ回路の適切な増幅開始タイミングが早くなる。このような場合に、第2ビット線24に付加されるキャパシタンスが大きくなると、第2ビット線22の信号変化速度が遅くなるため、タイミング信号生成回路におけるタイミング信号の生成時間を十分に取れなくなる。
そこで、図6に示すように、容量リファレンスセルを第2ビット線22に接続しないようにすることで、タイミング信号の生成時間を十分に確保することが可能になり、センスアンプ回路における増幅開始時刻を適切に設定できるようになる。
なお、この場合、センスアンプ回路における増幅開始時刻は、第2ワード線23に接続されるタイミングリファレンスセルの駆動能力がメモリセルの駆動能力に追従して変化することにより適切に保たれる。
<第4の実施形態>
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体記憶装置の構成は、例えば図1や図5に示す半導体記憶装置と同じであり、これらとの違いは、行方向に配列されるタイミングリファレンスセルの一部が、第2ワード線23に接続されない点にある。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体記憶装置の構成は、例えば図1や図5に示す半導体記憶装置と同じであり、これらとの違いは、行方向に配列されるタイミングリファレンスセルの一部が、第2ワード線23に接続されない点にある。
図7は、本発明の第4の実施形態に係る半導体記憶装置において、タイミングリファレンスセルの一部が第2ワード線23に接続されない場合の一例を示す図である。
例えば、1行に属するメモリセルの個数(n)が少ない場合は、ワード線駆動回路2の駆動によるワード線21の信号変化速度が速くなるため、センスアンプ回路の適切な増幅開始タイミングが早くなる。このような場合、第2ワード線23に付加されるキャパシタンスが大きくなると、第2ワード線23の信号変化速度が遅くなるため、タイミング信号生成回路におけるタイミング信号の生成時間を十分に取れなくなる。
例えば、1行に属するメモリセルの個数(n)が少ない場合は、ワード線駆動回路2の駆動によるワード線21の信号変化速度が速くなるため、センスアンプ回路の適切な増幅開始タイミングが早くなる。このような場合、第2ワード線23に付加されるキャパシタンスが大きくなると、第2ワード線23の信号変化速度が遅くなるため、タイミング信号生成回路におけるタイミング信号の生成時間を十分に取れなくなる。
そこで、図7に示すように、タイミングリファレンスセルの一部を第2ワード線23に接続しないことで、タイミング信号の生成時間を十分に確保することが可能となり、センスアンプ回路における増幅開始時刻を適切に設定できるようになる。
<第5の実施形態>
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。
第5の実施形態に係る半導体記憶装置は、複数のバンクに分割されたメモリセルアレイを有する。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。
第5の実施形態に係る半導体記憶装置は、複数のバンクに分割されたメモリセルアレイを有する。
図8は、本発明の第5の実施形態に係る半導体記憶装置の構成の一例を示す図である。
図8に示す半導体記憶装置は、4つのバンクに対応するメモリブロック10−1〜10−4と、ワード線駆動回路2Aとを有する。
図8に示す半導体記憶装置は、4つのバンクに対応するメモリブロック10−1〜10−4と、ワード線駆動回路2Aとを有する。
メモリブロック10−1〜10−4は、先に述べた各実施形態に係る半導体記憶装置において、ワード線駆動回路を除いた部分と同様の構成をそれぞれ有する。
例えば、図1に示す半導体記憶装置におけるメモリセル列1−1,…,1−nと、m本のワード線21と、n本のビット線22と、1本の第2ワード線23と、n本の第2ビット線24と、ワード線駆動回路2と、センスアンプ回路3−1,…,3−nと、タイミングリファレンスセル4−1,…,4−nと、容量リファレンスセル列5−1,…,5−nと、タイミング信号生成回路6−1,…,6−nとを有する。
例えば、図1に示す半導体記憶装置におけるメモリセル列1−1,…,1−nと、m本のワード線21と、n本のビット線22と、1本の第2ワード線23と、n本の第2ビット線24と、ワード線駆動回路2と、センスアンプ回路3−1,…,3−nと、タイミングリファレンスセル4−1,…,4−nと、容量リファレンスセル列5−1,…,5−nと、タイミング信号生成回路6−1,…,6−nとを有する。
ワード線駆動回路2Aは、メモリセルに対する読み出しアクセスを行う場合、4つメモリブロック10−1〜10−4のうち、図示しないアドレスデコーダのデコード結果に従って選択したメモリブロックに属する選択したワード線21を駆動するとともに、この選択したメモリブロックに属する第2ワード線23を駆動する。
上記の構成によれば、読み出しアクセスの際に、4つメモリブロック10−1〜10−4の中から選択されたメモリブロックにおいてワード線21および第2ワード線23がそれぞれ駆動される。そして、先の実施形態において説明した内容と同様の動作によって、センスアンプ回路3−1,…,3−nのタイミング信号が生成されて、ビット線22に出力されるメモリセルの信号が増幅される。
このように、メモリセルアレイを複数のバンクに分割することによって、ワード線21やビット線22の長さを短くできるとともに、これにつながるメモリセルの数を減らすことができるため、ワード線21やビット線22を高速に駆動することが可能になり、アクセス速度の高速化を図ることができる。
以上、本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明は上記の形態にのみ限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。
第2実施形態においては、4列を1グループとして、各グループにタイミングリファレンスセル、容量リファレンスセル列、タイミング信号生成回路を設ける例が挙げられているが、本発明がこれに限定されない。例えば、1グループに属する列の数は任意であり、また、1グループに対して設けられるタイミングリファレンスセル、容量リファレンスセル列、タイミング信号生成回路の数やその配置も任意である。
また、第3の実施形態において、容量リファレンスセル列と第2ビット線とを接続しない例を挙げているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、第2ビット線と接続されない容量リファレンスセル列は削除しても良い。
第5の実施形態において、4つのメモリブロックを有する半導体記憶装置の例を挙げているが、メモリブロックの数は任意であり、本発明はこの例に限定されない。
1…メモリセルアレイ、1−1〜1−n…メモリセル列、21…ワード線、22…ビット線、23…第2ワード線、24…第2ビット線、2,2A…ワード線駆動回路、3−1〜3−n…センスアンプ回路、4−1〜4−n…タイミングリファレンスセル、5−1〜5−n…容量リファレンスセル列、6−1〜6−n…タイミング信号生成回路、10−1〜10−4…メモリブロック
Claims (4)
- 行列状に配列される複数のメモリセルと、
それぞれ同一行のメモリセルに接続される複数のワード線と、
それぞれ同一列のメモリセルに接続される複数のビット線と、
読み出し対象として選択された行のワード線に接続されるメモリセルから上記ビット線を介して出力される信号を、入力されるタイミング信号に応じたタイミングで増幅する複数のセンスアンプ回路と、
を有する半導体記憶装置であって、
各ビット線、もしくは、隣接するビット線のグループごとに、上記ビット線と並んで形成される複数の第2ビット線と、
上記ワード線と並んで形成される第2ワード線と、
上記メモリセルから信号を読み出す場合、上記複数のワード線のうち読み出し対象として選択した行のワード線を駆動するとともに、上記第2ワード線を駆動するワード線駆動回路と、
上記行方向に配列され、少なくとも一部が上記第2ワード線および上記複数の第2ビット線に接続され、接続される第2ワード線が上記ワード線駆動回路によって駆動された場合、接続される第2ビット線に所定の信号を出力し、当該第2ビット線を駆動する能力が上記メモリセルによる上記ビット線の駆動能力と相関性を有する複数の第2メモリセルと、
上記第2メモリセルから上記第2ビット線を介して出力される上記所定の信号に基づいて、各センスアンプ回路、もしくは、上記センスアンプ回路のグループごとに上記タイミング信号を生成する複数のタイミング信号生成回路と、
を有する半導体記憶装置。 - 上記列方向に配列され、少なくとも一部が上記第2ビット線に接続され、当該接続によって当該第2ビット線に付加されるキャパシタンスが、上記メモリセルとの接続によって上記ビット線に付加されるキャパシタンスと相関性を有する複数の第3メモリセルを有する、
請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 上記複数のメモリセルと、上記複数のワード線と、上記複数のビット線と、上記複数のセンスアンプ回路と、上記複数の第2ビット線と、上記第2ワード線と、上記複数の第2メモリセルと、上記複数のタイミング信号生成回路とをそれぞれ含んだ複数のメモリブロックを有し、
上記ワード線駆動回路は、上記メモリセルから信号を読み出す場合、上記複数のメモリブロックのうち選択したメモリブロックに属する選択したワード線を駆動するとともに、当該選択したメモリブロックに属する第2ワード線を駆動する、
請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 上記複数のメモリブロックは、上記列方向に配列され、少なくとも一部が上記第2ビット線に接続され、当該接続によって当該第2ビット線に付加されるキャパシタンスが、上記メモリセルとの接続によって上記ビット線に付加されるキャパシタンスと相関性を有する複数の第3メモリセルをそれぞれ含む、
請求項3に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004302664A JP2006114172A (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004302664A JP2006114172A (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | 半導体記憶装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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JP2004302664A Pending JP2006114172A (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | 半導体記憶装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2006114172A (ja) |
-
2004
- 2004-10-18 JP JP2004302664A patent/JP2006114172A/ja active Pending
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