JP2006110989A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 略矩形の樹脂板の端面を溶融処理する樹脂板用端面処理装置であって、
   上記樹脂板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、
   位置決めされた上記樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して上記端面を加熱する赤外線照射手段と、を備え、
   上記赤外線照射手段は、赤外線を発生させる赤外線源と、この赤外線源が発生させた赤外線を上記樹脂板の端面の所定部分に集光する集光手段と、を有する、
   ことを特徴とする樹脂板用端面処理装置。
2. 上記赤外線源と上記樹脂板の端面の前記所定部分との間に配置され、上記赤外線の照射領域を制限するスリットを備えた照射領域制限手段を更に備えている、
   請求項１記載の樹脂板用端面処理装置。
3. 上記位置決め手段が、上記樹脂板を所定角度回転させる回転手段を備えている、
   請求項１または２に記載の樹脂板用端面処理装置。
4. 上記赤外線源は、上記樹脂板の端面の前記所定部分に赤外線を照射するように上記樹脂板の斜め下方に配置されている、
   請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂用端面処理装置。
5. 上記スリットが閉鎖または移動可能に構成され、このスリットの移動により上記端面への赤外線の照射が調整される、
   請求項２ないし４のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置。
6. 更に、上記位置決めされた上記樹脂板を固定する固定手段を備えている、
   請求項１記載の樹脂板用端面処理装置。
7. 上記固定手段は、少なくとも表面が断熱材で形成されている、
   請求項６記載の樹脂板用端面処理装置。
8. 上記樹脂板が、導光板である、
   請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置。
9. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂板用端面処理装置を用いる導光板製造方法。