JP2006110989A - 樹脂板用端面処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、略矩形の樹脂板2の端面2b,2c,2dを溶融処理する樹脂板用端面処理装置1であって、樹脂板を所定位置に位置決めする位置決めピン5と、位置決めされた樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して端面を加熱する赤外線照射装置18と、を備え、赤外線照射装置は、赤外線を発生させる赤外線ランプ20と、この赤外線ランプが発生させた赤外線を樹脂板の端面の所定部分に集光する耐熱シリンドリカルミラー22と、を有する。
【選択図】 図1
Description
また、導光板に限らず、他の樹脂製の板においても、種々の問題を生じさせる「ばり」を除去する必要がある。
このような構成によれば、赤外線照射手段からの赤外線が樹脂板の上下面へ回り込まず、樹脂板の端面のみを効果的に溶融処理することができる。
このような構成によれば、一端面の処理が完了した後、樹脂板を例えば90度回転させて未処理の端面の処理を行うことができるので、樹脂板をセットしたままで、複数の端面の溶融処理を行うことができる。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
このような構成によれば、端面処理中の樹脂板の処理端面の溶融温度を適当な温度に調整することができ、樹脂板の処理端面が過熱状態になることを防ぐと共に樹脂板の端面処理を効率良く行うことができる。
このような構成によれば、赤外線が樹脂板の端面全体に一斉に照射されるので、短時間で溶融処理を行うことができる。
このような構成によれば、赤外線源をオンオフ制御することなく、赤外線を照射、遮断することができるので、迅速な照射、および、赤外線源の長寿命化が可能となる。
このような構成によれば、赤外線照射手段の移動範囲を変更することにより、異なった寸法の樹脂板にも対応可能となる。
このような構成によれば、過熱されやすい樹脂板の角部付近への赤外線の照射量を減少させることが可能となる。
このような構成によれば、赤外線源から樹脂板の端面の溶融処理温度を調整することが可能となる。
このような構成によれば、赤外線源から樹脂板の端面の溶融処理温度を調整することが可能となる。
樹脂板用端面処理装置1は、導光板2を位置決めピン5に当接させて所定位置に位置決めした後、クランプ(図示せず)等の固定手段によって所定位置に固定できるように構成されている。
サーボモータ8によってねじ軸10を回転させて、バイト台12をねじ軸10に沿って矢印X方向に移動させることによって、それぞれのバイト14,16によって導光板2の端面2aが切削加工される。
また、図1に示すように、各赤外線ランプ20及びシリンドリカルミラー22は、導光板2の各端面2b,2c,2d以上の長さを有する形態であることが好ましいが、各端面2b,2c,2dの長さよりも短い複数の細長い赤外ランプ及びシリンドリカルミラーを導光板2の各端面2b,2c,2dと対向するように配列してもよい。
また、各赤外線照射装置18は、所定位置に位置決めされた導光板2の各端面2b,2c,2dとの距離を調整する端面距離調整装置を備えていてもよい。この端面距離調整装置は、例えば、各赤外線照射装置18を導光板2の各端面2b,2c,2dに対して平行にスライドさせるレールのようなスライド機構によって、導光板2と各端面2b,2c,2dとの距離を調整できるように構成されている。
まず、金型から取り出された導光板2が、位置決めピン5により支持台4上の所定位置に位置決めされ、クランプ(図示せず)等の固定手段によって所定位置に固定されると、入射面となる導光板2の端面2aが、切削加工装置6の粗切削バイト14及び仕上げ切削バイト16によって入射面とするのに適当な粗さに切削加工される。
また、上述した端面距離調整装置を用いて、各赤外線照射装置18と導光板2の各端面2b,2c,2dとの距離を調整することにより、赤外線ランプ20から各端面2b,2c,2dの溶融処理温度を調整してもよい。
また、スリット24、遮蔽板26を省略した構成でもよい。
図3は、樹脂板用端面処理装置30の構成を概略的に示す図1と同様な平面図である。
図4は、樹脂板用端面処理装置40の構成を概略的に示す図1及び図3と同様な平面図であり、図5は、樹脂板用端面処理装置40の構成を概略的に示す正面図である。
なお、導光板42については、上述した第1及び第2実施形態で説明したマットプリズム導光板2と同様に、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板であるが、他の樹脂板にも適用可能である。
一方、水平位置調整装置50は、断熱プレート52上に固定された導光板42と赤外線照射装置46との水平方向の相対位置を調整するためのものである。
まず、ロボット(図示せず)等により金型から取り出された射出成形後の導光板42が導光板支持装置44の断熱プレート52上に仮に配置されると、位置決めピン(図示せず)が装置40の上方から断熱プレート52の端面52a又はこれに隣接した所定位置に降下する。
図6は樹脂板用端面処理装置70の構成を概略的に示す平面図であり、図7は樹脂板用端面処理装置70の構成を概略的に示す正面図である。
なお、導光板72は、上述した第1〜第3実施形態で説明した導光板2,42と同様に、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)樹脂等の材料を用いて射出成形によって製造した樹脂板であるが、本実施形態の樹脂板用端面処理装置70は他の樹脂板にも適用可能である。
また、側方突き押し板は、導光板72と同一平面内で横方向(X方向)に移動して、導光板支持装置74上での導光板72の横方向の位置決めを行うことができるように構成され、ピンPで水平に支持される導光板72の側方に配置されている。
ピンPは、断面形状がくさび型の導光板等を所定位置に支持できるように、個別に上下位置が調整可能とされている。
本実施形態では、赤外線照射装置76は、耐熱性クランプ88,89で固定された導光板72の前端面72aに対して斜め下方45度から赤外線を照射する位置に固定されている。なお、この照射位置は,斜め下方45度に限定されるものではなく、例えば,斜め下方30ないし60度の範囲で、適宜設定してもよい。
さらに、赤外線照射装置76を、耐熱性クランプ88,89で固定された導光板72の端面72aの中心線Oを回転軸として回転可能にして、導光板72の端面72aに対する赤外線の照射角度を変更できる構成でもよい。
まず、ロボットアーム等によって端面処理を行う導光板(樹脂板)72が、導光板支持装置74のピンP上に配置される(図6,図7)。
各位置決めピン84,86は、先端面84a,86aが,耐熱性クランプ88の前端面88aから、導光板72の前端面72aから離れる方向に所定距離だけ後退した位置に配置されている。所定距離は,導光板72の端面72aに形成されているばりの長さ(大きさ)に応じて適宜設定され,本実施形態では、100μmとされている。
図8は、耐熱性クランプ88,89でクランプして前後(Y)方向に位置決めされた状態の導光板72の前端面72aの部分を示す部分拡大断面図である。図8中のBは、導光板72の前端面72aに付着している「ばり」を指示している。また、ばりBは、約100μmの長さのばりを誇張して示している。
図8に示すように、前後(Y)方向に位置決めされた状態では、導光板72は、前端面72aに形成されているばりBの先端が、位置決めピン84,86の各端面84a,86aに当接しており、さらに、各位置決めピン84,86は、先端面84a,86aが,耐熱性クランプ88の端面88aからY方向にばりBの長さに相当する所定距離100μmだけ後退した位置に配置されているので、断熱クランプ88は、前端面88aが、導光板72の前端面72aと上下方向に整列した状態で、導光板72をクランプすることになる。すなわち、導光板72は、断熱クランプ88,89でクランプされている部分から、ばりBのみが前方に突き出た状態でクランプされる。
クランプが完了すると、位置決めピン84,86が、導光板72の端面72aから遠ざかる方向に退避する。
また、赤外線ランプ76aを、常時点灯とし、シャッター機構76aが閉じている非照射時には出力が低くなり、シャッター機構76aが開く赤外線照射時に所定出力となるように制御する構成でもよい。
また、耐熱性クランプ88,89には、内部に冷却水の循環機構を設ける等の冷却手段を設けることにより、耐熱性クランプ88,89が赤外線の輻射熱によって加熱され、導光板72の前端面以外の部分がこの熱にさらされることを防ぐことができる。
図9は樹脂板用端面処理装置70の構成を概略的に示す、図6と同様な平面図である。ここで、図9において、図6と同一の部分については同一の符号を付し、それらの説明は省略する。
また、導光板支持装置92には回転機構(図示せず)が設けられており、この回転機構により、導光板支持装置92上の導光板72を所定角度(例えば90°)回転させることができるように構成されている。
さらに、各赤外線照射装置76、位置決めピン84,86、耐熱性クランプ88,89は、導光板72の寸法と向きに合わせてY方向の位置を調整することができるように構成されている。
ついで、導光板72の端面72a,72dに赤外線照射装置76から赤外線が所定時間照射されて、導光板72の対向する2つの端面72a,72dに形成されていたばりBを溶融させる。
2,42,72 導光板
4 支持台
5 位置決めピン
6 切削加工装置
8 サーボモータ
10 ねじ軸
12 バイト台
14 粗切削バイト
16 仕上げ切削バイト
18,32,46,76 赤外線照射装置
20 赤外線ランプ
22 耐熱シリンドリカルミラー
24 スリット
26 遮蔽板
28 光学フィルタ
34 可動式赤外線源
36 リニアサーボモータ
44,74,92 導光板支持装置
48 鉛直位置調整装置
50 水平位置調整装置
52 断熱プレート
54,78,80,82 突き押し板
55 可変スリット
56 スリット幅調整装置
58 断熱クランプ
60 ステージ
64 遮蔽板
84,86 位置決めピン
88,89 耐熱性クランプ
Claims (9)
- 略矩形の樹脂板の端面を溶融処理する樹脂板用端面処理装置であって、
上記樹脂板を所定位置に位置決めする位置決め手段と、
位置決めされた上記樹脂板の端面の所定部分に赤外線を照射して上記端面を加熱する赤外線照射手段と、を備え、
上記赤外線照射手段は、赤外線を発生させる赤外線源と、この赤外線源が発生させた赤外線を上記樹脂板の端面の所定部分に集光する集光手段と、を有する、
ことを特徴とする樹脂板用端面処理装置。 - 上記赤外線源と上記樹脂板の端面との間に配置され、上記赤外線の照射領域を制限するスリットを備えた照射領域制限手段を更に備えている、
請求項1記載の樹脂板用端面処理装置。 - 上記位置決め手段が、上記樹脂板を所定角度回転させる回転手段を備えている、
請求項1または2に記載の樹脂板用端面処理装置。 - 上記赤外線源は、上記樹脂板の端面に赤外線を照射するように上記樹脂板の斜め下方に配置されている、
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂用端面処理装置。 - 上記スリットが閉鎖または移動可能に構成され、このスリットの移動により上記端面への赤外線の照射が調整される、
請求項2ないし4のいずれか1項に記載の樹脂板用端面処理装置。 - 更に、上記位置決めされた上記樹脂板を固定する固定手段を備えている、
請求項1記載の樹脂板用端面処理装置。 - 上記固定手段は、少なくとも表面が断熱材で形成されている、
請求項6記載の樹脂板用端面処理装置。 - 上記樹脂板が、導光板である、
請求項1ないし7のいずれか1項に記載の樹脂板用端面処理装置。 - 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の樹脂板用端面処理装置を用いたことを特徴とする導光板製造方法。
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A521 | Written amendment |
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