JP2006106086A - 表示装置および配線の接続に関する検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、平面基板に形成される配線と接続フィルムに形成される配線との接続性および絶縁信頼性の検査時間を短縮できる表示装置およびその検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 平面基板に形成される配線と接続される配線が形成されている接続フィルムの両端に、検査パッドを備えた検査配線を形成し、また、平面基板にも検査配線と対応する位置にダミー配線を形成し、さらに、このダミー配線にズレ方向に突出している凸部を形成し、この凸部と接続フィルムに形成される検査配線が導通し、検出される抵抗値が変わることにより、背面基板に接着される接続フィルムの位置ズレを検査し、同時に接続性の検査もできる。
【選択図】 図８

Description

この発明は、蛍光体層とメタルバック層とを有する前面基板と、多数の電子放出素子を有する背面基板を対向配置した表示装置および配線の接続に関する検査方法に関する。

近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として用いられるフィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出素子を電子源として備えた表示装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。

このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された前面基板および背面基板を備え、これらの基板は矩形枠状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。前面基板の内面には３色の蛍光体層および遮光層を含む蛍光体スクリーンが形成され、背面基板の内面には、蛍光体を励起発光させるための電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部と、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成され、この電極は、マトリクス状に設けられＳＥＤから引き出されている配線と電気的に接続されている。この配線は、走査線駆動回路あるいは信号線駆動回路と接続され、それぞれから供給される走査信号あるいはデータ信号を電子放出素子に伝達している。

この走査線駆動回路あるいは信号線駆動回路から引き出されている配線と、ＳＥＤから引出されている配線とを接続する方法として、例えばポリイミド樹脂薄膜ベースに銅薄膜線の配線を多数形成し、この配線と接続される走査線駆動回路あるいは信号線駆動回路を備えた接続フィルム（ＴＣＰ）を導電性接着剤等介してＳＥＤの背面基板の所定の位置に異方性導電膜を介して圧着して、ＴＣＰの配線とＳＥＤから引き出されている配線とを接続する方法が知られている。

このようなＴＣＰを用いたた表示装置として例えば液晶表示装置が知られている。この液晶表示装置の製造方法として、例えば、マトリクス状に配置された配線に対して高電圧を印加し、配線間の絶縁層に流れる漏れ電流を計測し、絶縁性を判断する方法が知られている（特許文献１）。
特開平４−１２０５１０号公報。

しかしながら、前述したＴＣＰを用いて、ＳＥＤから引出された配線と、ＴＣＰに形成された配線とを精度よく位置合わせするのは困難である。このため、予め設定されている接着位置からずれた位置で接着される虞があり、隣接する配線間で絶縁信頼性が確保されない問題があった。このように、絶縁信頼性が確保されないと、隣りの配線とショートし、あるいは別の配線同士が導通してしまい、不良な表示装置が製造されてしまう。このため、歩留りが悪くなり、製造コストが増加する問題があった。

また、ＳＥＤの配線とＴＣＰの配線の接着性が悪いと、接続抵抗が高くなる、あるいは、接続されている電子放出素子に適切な信号が供給されない等の問題が生じる。

このため、ＳＥＤの配線とＴＣＰの配線との接着性および絶縁信頼性が十分に確保されているか否かを顕微鏡を用いて検査する方法が知られている
しかし、この方法の場合、位置ズレを認識するための装置が高価であり、認識時間もかかるため、結果として製造コストが増加する。また、モニタするパターンが複雑な場合は、正確に誤差を認識することが難しく、認識精度が悪い。

この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、ＴＣＰの接続状態を安価且つ容易に検査できる表示装置およびその検査方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の表示装置は、複数の電子放出素子、これら複数の電子放出素子に給電するための複数本の第１配線、および第１のダミー配線を有する背面基板と、この背面基板に対向配置され、上記複数の電子放出素子に対応する複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数本の第１配線にそれぞれ接続する複数本の第２配線、これら第２配線に接続したドライバ素子、および上記第１のダミー配線に接続する第２のダミー配線を有し、上記背面基板の縁部に接続する接続フィルムと、を有し、この接続フィルムを背面基板に接続した後、上記接続した第１および第２のダミー配線に通電してその抵抗値を測定し、測定した抵抗値が基準値を超えている場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断することを特徴としている。

また、上記目的を達成するため、本発明の表示装置は、複数の電子放出素子、これら複数の電子放出素子に給電するための複数本の第１配線、および第１のダミー配線を有する背面基板と、この背面基板に対向配置され、上記複数の電子放出素子に対応する複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数本の第１配線にそれぞれ接続する複数本の第２配線、これら第２配線に接続したドライバ素子、および上記第１のダミー配線に接続する第２のダミー配線を有し、上記背面基板の縁部に接続する接続フィルムと、を有し、この接続フィルムを背面基板に接続した後、上記接続した第１および第２のダミー配線に通電してその抵抗値を測定し、測定した抵抗値が基準値よりも小さい場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線との位置ズレを判断することを特徴としている。

さらに、上記目的を達成するため、本発明の表示装置は、複数の電子放出素子、これら複数の電子放出素子に給電するための複数本の第１配線、および第１のダミー配線を有する背面基板と、この背面基板に対向配置され、上記複数の電子放出素子に対応する複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数本の第１配線にそれぞれ接続する複数本の第２配線、これら第２配線に接続したドライバ素子、および上記第１のダミー配線に接続する第２のダミー配線を有し、上記背面基板の縁部に接続する接続フィルムと、を有し、この接続フィルムを背面基板に接続した後、上記接続した第１および第２のダミー配線に通電してその抵抗値を測定し、測定した抵抗値が第１の基準値を超えている場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断し、測定した抵抗値が第２の基準値よりも小さい場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線との位置ズレを判断することを特徴としている。

また、上記目的を達成するため、本発明の配線の接続に関する検査方法は、互いがほぼ平行に並んで設けられ第１配線と、上記第１配線と同じ間隔で並んで設けられ第２配線とが接続されている状態で、上記第１配線と同一平面上の形成されている２本の配線、この２本の配線の一端部同士を接続する接続部分とを含む第１のダミー配線と、上記第１のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上に形成されている２本の配線を含む第２のダミー配線に検査用の電流を供給し、このときの抵抗値を検出し、この検出した抵抗値と、規定の接着性が確保されている場合に検出される基準値とを比較し、上記検出された抵抗値の方が大きい場合に、上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断することを特徴としている。

さらに、上記目的を達成するため、本発明の配線の接続に関する検査方法は、互いがほぼ平行に並んで設けられ第１配線と、上記第１配線と同じ間隔で並んで設けられ第２配線とが接続されている状態で、上記第１配線と同一平面上の形成されている２本の配線、この２本の配線の一端部同士を接続する接続部分、上記２本の配線の向かい合う内側で、上記接続部分よりも電力供給側に配置される凸部とを含む第１のダミー配線と、上記第１のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上に形成されている２本の配線を含む第２のダミー配線に検査用の電流を供給し、このときの抵抗値を検出し、この検出された抵抗値と、規定の接着性が確保されている場合に検出される第１の基準値とを比較し、上記検出された抵抗値が上記第１の基準値より大きい場合に、上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断し、上記検出された抵抗値が上記第１の基準値以下である場合、検出された抵抗値と、上記第１のダミー配線の上記接続部分を介して導通する際に検出される第２の基準値とをさらに比較し、上記検出された抵抗値の方が小さい場合、上記第１配線と上記第２配線は、規定の接続位置から上記凸部が設けられている側の上記２本の配線寄りにズレて接続されていると判断することを特徴としている。

また、上記目的を達成するため、本発明の配線の接続に関する検査方法は、互いがほぼ平行に並んで設けられ第１配線と、上記第１配線と同じ間隔で並んで設けられ第２配線とが接続されている状態で、上記第１配線と同一平面上の形成されている２本の配線、この２本の配線の一端部同士を接続する接続部分、上記２本の配線の向かい合う内側で、それぞれ異なる上記２本の配線に接続され、上記接続部分よりも電力供給側に配置される第１凸部、およびこの第１凸より上記電力供給側に配置される第２の凸部とを含む第１のダミー配線と、上記第１のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上の形成されている２本の配線を含む第２のダミー配線に検査用の電流を供給し、上記第１のダミー配線の面対称である第３のダミー配線、上記第３のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上の形成されている２本の配線を含む第４のダミー配線に検査用の電流を供給し、上記第１のダミー配線と上記第２のダミー配線から第１の抵抗値を、上記第３のダミー配線と上記第４のダミー配線から第２の抵抗値を、それぞれ検出し、この検出された第１の抵抗値および第２の抵抗値を、規定の接着性が確保されている場合に検出される第１の基準値とそれぞれを比較し、上記第１の抵抗値および第２の抵抗値の少なくとも一方が、上記第１の基準値を超えている場合に、上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断し、上記第１の抵抗値および第２の抵抗値が、上記第１の基準値を超えていない場合、上記第１の抵抗値および上記第２の抵抗値を、上記第１の基準値より低い第２の基準値とそれぞれ比較し、上記第１の抵抗値および第２の抵抗値の少なくとも一方が、上記第２の基準値を超えていない場合は、上記第１の抵抗値と上記第２の抵抗値とを比較し、上記第１の抵抗値の方が小さい場合、上記第２配線が形成されている媒体が、上記第１のダミー配線の上記２本の配線のうち、上記第１凸部に設けられている側の上記配線寄りに、ズレて接続されていると判断し、上記第２の抵抗値の方が小さい場合、上記第２配線が形成されている媒体は、上記第３のダミー配線の上記２本の配線のうち、上記第１凸部に設けられている側の上記配線寄りに、ズレて接続されていると判断することを特徴としている。

この発明によると、ＴＣＰの接続状態を安価且つ容易に検査できる。

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。ここでは、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、ＳＥＤについて説明する。

図１は、ＳＥＤの表示パネルの概略斜視図である。図１に示すとおり、ＳＥＤの表示パネル１は、それぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板１０および背面基板１２を備え、これらの基板は一定の隙間をおいて対向配置されている。この基板間の距離は、約１．０〜２．０ｍｍ程度に設定されている。そして、前面基板１０および背面基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空の扁平な真空外囲器を構成している。

図２に示すとおり、前面基板１０の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、緑、青の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック層１７が形成されている。

背面基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起発光させるための電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１９が設けられている。これらの電子放出素子１９は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１９は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板１２の内面上には、電子放出素子１９に電圧を供給する背面基板１２面にマトリクス状に形成された多数本の配線２１Ａ，２１Ｂが設けられ、この配線２１Ａ，２１Ｂの端部は表示パネル１の真空部（内部）から側壁１４の下を通して外部に引出されている（図１参照）。なお、表示パネルの長手方向に延びる複数の配線２１Ａには、後述する走査線ドライバから出力された走査信号が入力され、これと交差する方向に延びた配線２１Ｂには、後述する信号線ドライバから出力されたデータ信号が入力される。

接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、前面基板１０の周縁部および背面基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。

また、表示パネル１は、前面基板１０および背面基板１２の間に配設された矩形板状のスペーサ２２を備えている。スペーサ２２は、ストライプ状に配置され、各電子放出素子１９および蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂに干渉しないように前面基板１０および背面基板１２の内面に当接して、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間を一定の間隔に維持している。なお、スペーサの形状はこれに限らず、たとえば、多数の柱状のスペーサであってもよい。

画像を表示する場合、配線２１Ａ，２１Ｂを介して走査信号，データ信号のそれぞれを電子放出素子１９に与えて電子放出素子１９を駆動し、選択された電子放出素子１９から電子ビームを放出するとともに、蛍光体層１６およびメタルバック層１７にアノード電圧を印加する。電子放出素子１９から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体層１６に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂが励起されて発光し、画像を表示する。

以下、上述した配線２１Ａ，２１Ｂを駆動回路に接続するための接続構造について説明する。

図３に示すように、この配線２１Ａ，２１Ｂには、走査線ドライバあるいは信号線ドライバを備えた接続フィルム（ＴＣＰ）の配線が接続され、この接続フィルムを介して走査信号あるいはデータ信号が入力される。

走査信号が入力される配線２１Ａは、表示パネル１の２つの短辺から引き出されており、データ信号が入力される配線２１Ｂは、表示パネル１の２つの長辺部分のうち一方の長辺から引き出されている。

表示パネル１の図中左側の短辺から引き出されている配線２１Ａには、複数の接続フィルム３１，３２，３３が接続されている。すなわち、各接続フィルム３１Ａ，３２Ａ，３３Ａそれぞれに形成されている配線３１Ａ，３２Ａ，３３Ａが複数組に分けられた配線２１Ａのそれぞれと、電気的に接続されている。また、背面基板１２の図中右側の短辺から引き出されている配線２１Ａにも、複数の接続フィルム３４，３５，３６が接続され、各接続フィルム３４Ａ，３５Ａ，３６Ａそれぞれに形成されている配線３４Ａ，３５Ａ，３６Ａが複数組分けられた配線２１Ａのそれぞれと、電気的に接続されている。

つまり、１本の配線２１Ａに着目すると、配線２１Ａの両端に接続フィルムがそれぞれ接続されていることになる。例えば、一方の端部が接続フィルム３１の配線３１Ａと接続されている配線２１Ａは、他方の端部が接続フィルム３４の配線３４Ａと接続されている。同様に、一方の端部が接続フィルム３２の配線３２Ａと接続されている配線２１Ａは、他方の端部が接続フィルム３５の配線３５Ａと接続され、一方の端部が接続フィルム３３の配線３３Ａと接続されている配線２１Ａは、他方の端部が接続フィルム３５の配線３５Ａと接続されている。

また、接続フィルム３１〜３６には、それぞれ、配線３１Ａ〜３６Ａと接続され、走査信号を出力する走査線ドライバ３１Ｂ〜３６Ｂが備えられている。

一方、表示パネル１の長辺から引き出されている配線２１Ｂは、複数の接続フィルム４１，４２，４３，４４，４５にそれぞれ形成されている配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａ，４５Ａと電気的に接続されている。接続フィルム４１〜４５には、それぞれ、配線４１Ａ〜４５Ａと接続され、この配線４１Ａ〜４５Ａにデータ信号を出力する信号線ドライバ４１Ｂ〜４５Ｂが備えられている。

さらに、上述した接続フィルム３１〜３６，４１〜４５に形成されている配線３１Ａ〜３６Ａ，４１Ａ〜４５Ａの並び方向両側には、ダミー配線５１，５２が備えられている。なお、このダミー配線５１，５２は、後で説明する配線の接続状態の検査に利用される。

図４は、背面基板１２周縁部における、図３に示した接続フィルム３１と対応する付近の拡大図である。

図４に示すとおり、接続フィルム３１の複数本の配線３１Ａのそれぞれと対応する位置には、配線３１Ａと接続される複数の配線２１Ａが形成されている。複数本の配線２１Ａは、それぞれ太さＴ１に形成され、お互いが間隔Ｓ１あけて並べて配置されている。

この配線２１Ａの並び方向（矢印Ｙ方向）の両側には、ダミー配線５１，５２が形成されている。このダミー配線５１，５２は、接続フィルム３１と接着されるものであって、ダミー配線５２の隣りには、接続フィルム３２と接着されるダミー配線５１が配置されている。この接続フィルム３２と接着されるダミー配線５１のさらに隣りには、接続フィルム３２の配線３２Ａと対応する位置に形成され、配線３２Ａと接続される配線２１Ａが形成されている。このようにして、背面基板１２の表面には、接続フィルム３１〜３６，４１〜４５の配線３１Ａ〜３６Ａ，４１Ａ〜４５Ａのそれぞれと対応している位置に、この配線３１Ａ〜３６Ａ，４１Ａ〜４５Ａのそれぞれと接続される複数本の配線２１Ａが形成されている。また、この接続フィルム３１〜３６，４１〜４５の配線３１Ａ〜３６Ａ，４１Ａ〜４５Ａのそれぞれと対応している複数の配線２１Ａを含むそれぞれのグループの両側には、ダミー配線５１，５２が形成されている。

ダミー配線５１は、他の配線と略平行に延びた第１部分５１Ａと、第２部分５１Ｂと、この第１部分５１Ａと第２部分５１Ｂの背面基板１２の縁から離れた側の端部同士を接続している接続部分５１Ｃとを有する。第１部分５１Ａと第２部分５１Ｂは、間隔Ｓ２をあけて並べて配置され、配線２１Ａの太さＴ１と同じ太さＴ１に形成されている。

この第１部分５１Ａは、第２部分５１Ｂと向かい合う側に、第１凸部５１Ｄを備える。この第１凸部５１Ｄは、第２部分５１Ｂに向かって、高さＴ２だけ突出している。この高さＴ２は、第１部分５１Ａと第２部分５１Ｂとの間隔Ｓ２よりも小さく、所望する位置ズレの検査精度に応じて設定される。すなわち、接続フィルム３１の配線３１Ａが対応する背面基板１２側の配線２１Ａに対してその並び方向（図中Ｙ方向）に位置ズレを生じた場合、位置ズレの許容値が高さＴ２によって決められる。言い換えると、高さＴ２は、背面基板１２と接続フィルム３１とが接着されている状態で、それぞれ接続されている配線２１Ａと配線３１Ａとが、間隔（Ｓ２−Ｔ２）あけて配置されることで、絶縁信頼性が確保されるサイズとして予め規定されている。

同様に、第２部分５１Ｂは、第１部分５１Ａと向かい合う側で、第１凸部５１Ｄと位相が異なる位置に形成されている第２凸部５１Ｅを備える。この第２凸部５１Ｅは、第１凸部５１Ｄと間隔Ｕ１あけて位置されており、第１部分５１Ａに向かって、高さＴ３だけ突出している。この高さＴ３も高さＴ２と同様に、第１部分５１Ａと第２部分５１Ｂとの間隔Ｓ２よりも小さく、所望する位置ズレの検査精度に応じて設定される。すなわち、接続フィルム３１の配線３１Ａが対応する背面基板１２側の配線２１Ａに対してその並び方向（図中Ｙ方向）に位置ズレを生じた場合、位置ズレの許容値が高さＴ２によって決められる。言い換えると、高さＴ３は、背面基板１２に接続フィルム３１が接続された状態で、それぞれ接続されている配線２１Ａと配線３１Ａとが、間隔（Ｓ２−Ｔ３）あけて配置されることで、絶縁信頼性が確保されるサイズとして予め規定されている。

一方、ダミー配線５２は、ダミー配線５１と同様に、第１部分５２Ａと、第２部分５２Ｂと、この第１部分５２Ａと第２部分５２Ｂの背面基板１２の縁から離れた側の端部同士を接続する接続部分５２Ｃとを含む。この第１部分５２Ａ、第２部分５２Ｂ、および接続部分５２Ｃは、上に説明した第１部分５１Ａ、第２部分５１Ｂ、および接続部分５１Ｃと同じ構成を有するため、詳細な説明は省略する。

この第１部分５２Ａの第２部分５２Ｂと向かい合う側には、第１凸部５２Ｄが形成されている。この第１凸部５２Ｄは、ダミー配線５１に形成されている第１凸部５１Ｄと同様に、第２部分５２Ｂに向かって、高さＴ２だけ突出している。

また、第２部分５２Ｂの第１部分５２Ａと向かい合う側には、第１凸部５２Ｄと位相が異なる位置に、第２凸部５２Ｅが形成されている。この第２凸部５２Ｅは、第１凸部５２Ｄと間隔Ｕ２あけて位置されており、ダミー配線５１に形成されている第２凸部５１Ｅと同様に、第１部分５２Ａに向かって、高さＴ３だけ突出している。

このように、ダミー配線５１の第１凸部５１Ｄは、複数の配線２１Ａの長さ方向（図１に示した走査線方向）Ｘで、第２凸部５１Ｅよりも背面基板１２の内側に位置している。一方、ダミー配線５２の第１凸部５２Ｄと第２凸部５２Ｅは、ダミー配線５１に形成される第１凸部５１Ｄ，第２凸部５１Ｅの配置位置とは逆の位置関係にある。すなわち、ダミー配線５２の第１凸部５２Ｄは、第２凸部５２Ｅよりも背面基板１２の外周の近くに配置されており、第２凸部５２Ｅは、矢印Ｘ方向に、第１凸部５２Ｄよりも背面基板１２の内側に位置している。

なお、本実施の形態において、第１凸部５１Ｄ，５２Ｄの高さＴ２と、第２凸部５１Ｅ，５２Ｅの高さＴ３は、同じであって、複数の配線２１Ａ同士の間隔Ｓ１と、第１部分５１Ａ，５２Ａと第２部分５１Ｂ，５２Ｂとのそれぞれの間隔Ｓ２とは同じである。

さらに、本実施の形態においては、第１凸部５１Ｄと第２凸部５２Ｅとは、複数の配線２１Ａが並べられている方向Ｙの同一直線上に位置され、第２凸部５１Ｅと第１凸部５２Ｄとが、矢印Ｙ方向の同一直線上に位置されている。よって、本実施の形態において、第１凸部５１Ｄと第２凸部５１Ｅとの間隔Ｕ１と、第１凸部５２Ｄと第２凸部５２Ｅとの間隔Ｕ２とは、同じである。

従って、ダミー配線５１，５２は、第１部分５１Ａと第２部分５１Ｂとの中央、あるいは第１部分５２Ａと第２部分５２Ｂとの間の複数の配線２１Ａの長さ方向Ｘの線に対して対称な位置に、第１凸部５１Ｄと第２凸部５１Ｅ、あるいは第１凸部５２Ｄと第２凸部５２Ｅを、それぞれ有する。すなわち、ダミー配線５１とダミー配線５２は、それぞれ、矢印Ｘ方向に延びる第１部分５１Ａ，５２Ａと第２部分５１Ｂ，５２Ｂを備えた、面対称な図形である。

次に、図５を参照して、接続フィルム３１について詳細に説明する。

図５に示すとおり、接続フィルム３１は、例えばポリイミド樹脂により形成されたベースフィルム３１Ｆと、このベースフィルム３１Ｆの一方の面に形成され、背面基板１２の配線２１Ａと対応する位置に形成されている配線３１Ａと、この配線３１Ａと接続され、走査信号を出力する走査線ドライバ３１Ｂとを含む。

配線３１Ａに隣接する位置には、背面基板１２のダミー配線５１と対応する検査配線３５１が形成されている。また、配線３１Ａに隣接する位置には、背面基板のダミー配線５２と対応する検査配線３５２が形成されている。

なお、この検査配線３５１，３５２も、配線３１Ａが形成されている面と同じ、ベースフィルム３１Ｆの一方の面に形成されており、この検査配線３５１，３５２が形成されているベースフィルム３１Ｆの部位には、ベースフィルム３１Ｆが取り除かれ、検査配線３５１，３５２の一部が露出している検査パッド３５１Ａ，３５２Ａが、検査配線３５１，３５２のそれぞれに形成されている。すなわち、２本の検査配線３５１，３５２のそれぞれに、検査パッド３５１Ａあるいは検査パッド３５２Ａが１つずつ形成されている。なお、この検査パッド３５１Ａ，３５２Ａは、矢印Ｙ方向の同一直線Ｙ１上に位置している。

配線３１Ａ、検査配線３５１，３５２は、同じ幅Ｔ４に形成されている。

次に、図６、７を参照して、この背面基板１２の対応する位置に接続フィルム３１を接合させる方法について説明する。図６は、接続されている背面基板１２と接続フィルム３１とを、前面基板１０側から見た概略図であり、図７は、この背面基板１２と接続フィルム３１との接続方法について説明するための断面図である。

図６に示すとおり、接続フィルム３１に形成されている複数の配線３１Ａ、検査配線３５１，３５２は、異方性導電材料６１を介して、それぞれ対応する背面基板１２の複数本の配線２１Ａ、あるいはダミー配線５１，５２と、対向して配置されている。この異方性導電材料６１は、導電性粒子とバインダ（接着剤）を含み、熱圧着加工により、圧着部における厚み方向に対しては導通性を有し、一方、その圧着部面方向に対して絶縁性を有するという電気的異方性を有する。異方性導電材料としては、主に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等がよく用いられ、本実施の形態においては、ＡＣＦ６１を用いた。

このＡＣＦ６１は、背面基板１２上の複数本の配線２１Ａ上に配置され、このＡＣＦ６１上には、さらに接続フィルム３１が位置合わせされて、それぞれは、図６に示すように配置される。すなわち、接続フィルム３１は、配線３１Ａと配線２１Ａとがそれぞれ一致するように位置合わせされて、背面基板１２上に配置されている。なお、このときの位置合わせは、極めて高い精度が要求されるため、本実施の形態においては、接続フィルム３１は、図示しない操作ロボットによりＡＣＦ６１を介して背面基板１２上に位置決め配置される。

このように、接続フィルム３１は、背面基板１２との間にＡＣＰ６１を介在した状態で、図７に示すように、ベースフィルム３１Ｆ側に配置されたヒータヘッド６２から、接続フィルム３１，ＡＣＦ６１，背面基板１２の積層方向に加圧され、また、加熱されて熱圧着される。すると、この熱圧着加工により、ＡＣＦ６１に含まれている導電性粒子が、配線２１Ａと配線３１Ａとを積層方向において電気的に接続し、ＡＣＦ６１に含まれるバインダが、接続フィルム３１と背面基板１２とを接着する。

これにより、接続フィルム３１と背面基板１２とが、ＡＣＦ６１が配置されている全面において互いに接合されるとともに、接続フィルム３１に形成されている配線３１Ａと、背面基板１２上の配線２１Ａとが、積層方向において電気的に接続される。同時に、ダミー配線５１と検査配線３５１も積層方向において電気的に接続され、ダミー配線５２と検査配線３５２も積層方向において電気的に接続される。

一方、ＡＣＦ６１の有する電気的異方性により、接続フィルム３１は、背面基板１２上の配線２１Ａとは、圧着部の面方向に対しては絶縁されている。従って、図６に示すように配線３１Ａと配線２１Ａとは、ＡＣＦ６１を介して連結されてはいるが、隣り合う配線とは重なり合っていないため、お互いが絶縁されている。また、同様に、ダミー配線５１，５２，３５１，３５２も、重なり合っていない隣り合う配線とは絶縁されている。

なお、他の接続フィルム３２〜３６，４１〜４５も、接続フィルム３１と同様の構成を有し、ポリイミド樹脂薄膜ベースに、配線３２Ａ〜３６Ａ，４１Ａ〜４５Ａと検査配線３５２，３５２を構成する導電層薄膜が形成され、上に説明した方法と同様の方法で、背面基板１２の配線２１Ａ，２１Ｂとそれぞれ接続されている。よって、他の配線３２Ａ〜３６Ａ，４１Ａ〜４５Ａも、ＡＣＦ６１を介して、ヒータヘッド６２により熱圧着されて、それぞれ対応する背面基板１２上の配線２１Ａ，２１Ｂと電気的に接続される。

また、ベースフィルム３１Ｆは、ヒータヘッド６２と直接接触しているため、熱圧着加工により変形等が発生しないように、あるいは、熱圧着加工によりベースフィルム３１Ｆがヒータヘッド６２にくっつかないように、ヒータヘッド６２のベースフィルムと接触する面には、テフロン（登録商標）等の薄板からなる保護板６３が備えられている。

なお、背面基板１２と接続フィルム３１とを接続するＡＣＦ６１は、熱圧着加工により提供される圧力や熱量が不十分である場合、背面基板１２の配線２１Ａと接続フィルム３１の配線３１Ａとを、十分に電気的に接続できない場合がある。このように、電気的な接続が不十分であると、配線３１Ａからの走査信号が十分に供給されずに、不良な製品となってしまう虞がある。

そこで、次に説明するような、背面基板１２と接続フィルム３１との接着性を検査するための接着性検査を施すことで、良好な表示装置を提供できる。

ここで、図６を参照して、本発明かかる「接続性検査」について詳細に説明する。

まず、検査用電流を供給する２本の第１のプローブを検査パッド３５１Ａに接触させ、接続フィルム３１の検査パッド３５２Ａのそれぞれにも、検査用電流を供給する２本の第２のプローブを接触させる。なお、これらのプローブは、検査用の電流を供給した際の抵抗値を検出できる図示しない検出装置に接続される。このとき、第１のプローブにより検出される抵抗値はＲ５１であり、第２のプローブにより検出される抵抗値はＲ５２である。以下、このように、第１，第２のプローブを検査パッド３５１Ａ，３５２Ａに接触させ、検査用の電流を供給し、このときの抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２を検出する工程を検査工程とする。

接続フィルム３１と背面基板１２とが、十分に熱圧着により接着されていると、接続フィルム３１の検査配線３５１，３５２は、背面基板１２のダミー配線５１，５２のそれぞれと接続されているため、第１のプローブから供給される検査用の電流は、検査配線３５１と、ダミー配線５１と、接続部分５１Ｃを流れ、第２のプローブから供給される検査用の電流は、検査配線３５２と、ダミー配線５２と、接続部分５２Ｃを流れる。つまり検査電流の流路は、クローズされている。このため、第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２は、熱圧着による接続が十分である場合の抵抗値として予め規定されている範囲「最大抵抗値ＲＭＡＸ以下」となる。

一方、接続フィルム３１と背面基板１２との熱圧着が不十分であって、十分に接着されていない場合、接続フィルム３１の検査配線３５１，３５２は、背面基板１２のダミー配線５１，５２のそれぞれと電気的に十分に接続されていない。このため、第１，第２のプローブから供給される検査用の電流の流路は、部分的に細くなり抵抗値が高くなったり、あるいは、オープンになる。よって、第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２は、最大抵抗値ＲＭＡＸよりもさらに高くなる。

このように、第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２は、最大抵抗値ＲＭＡＸと比較されて、最大抵抗値ＲＭＡＸ以下である場合は、背面基板１２と接続フィルム３１とが十分に接着されていると判断される。一方、抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が、最大抵抗値ＲＭＡＸよりも大きい場合、背面基板１２と接続フィルム３１とが十分に接着されず、配線２１Ａと配線３１Ａが十分に電気的に接続されていないと判断される。

また、上述の通り、背面基板１２と接続フィルム３１とを接続するＡＣＦ６１は、積層方向に重なる配線を電気的に接続する性質を有している。このため、背面基板１２と接続フィルム３１とが規定の位置で接続されずに、配線２１Ａと配線３１Ａがその並び方向にズレて接続された場合、隣り合う配線同士の絶縁されている間隔が狭くなり、絶縁信頼性が失われる虞がある。また、配線３１Ａが、より大きくずれて、隣りの配線２１Ａと接続されてしまう場合もある。

そこで、次に説明するような、背面基板１２と接続フィルム３１との位置ズレを検査するための位置ズレ検査を施すことで、絶縁信頼性を確保できる。

ここで、図６〜図８、図１０を参照して、位置ズレ検査について詳細に説明する。

まず、上に説明したとおり、検査パッド３５１Ａ，３５２Ａを介して、第１，第２のプローブから検査用の電流が供給されて、このときの抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が検出される検査工程が実行される。すなわち、この位置ズレ検査は、上述の接続性検査と同時に実行できる。

接続フィルム３１と背面基板１２とが、図６に示したとおり、規定の位置で接着されている場合、第１のプローブから供給された検査用の電流は、接続部分５１Ｃを介して、検査配線３５１およびダミー配線５１を流れる。また、第２のプローブから供給された検査用電流は、接続部分５２Ｃを介して、検査配線３５２とダミー配線５２を流れる。すなわち、接続されている検査配線３５１とダミー配線５１を流れる検査用の電流の流路と、接続されている検査配線３５２とダミー配線５２を流れる検査用の電流の流路と、同じ長さである。

よって、それぞれの流路は同じ長さで、図６に示すとおり、ダミー配線５１とダミー配線５２はそれぞれ同じ太さＴ１に形成され、検査配線３５１と検査配線３５２も同じ太さＴ４に形成されているため、第１，第２のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２は、概ね同じ値であって、配線２１Ａと配線３１Ａとが適切な位置で接合されているか否かを判断する場合の抵抗値として予め規定されている範囲、「基準抵抗値Ｒｍ」以上となる。

すなわち、「基準抵抗値Ｒｍ≦Ｒ５１≦最大抵抗値ＲＭＡＸ」および「基準抵抗値Ｒｍ≦Ｒ５２≦最大抵抗値ＲＭＡＸ」の関係が成立する場合、接続フィルム３１は、背面基板１２と十分に熱圧着され、背面基板１２の規定の位置で接続されていることになる。従って、配線３１Ａと配線２１Ａは、図６に示したとおり、互いに対応している配線と接続されていることになる。

このように、配線２１Ａと配線３１Ａ、ダミー配線５１と検査配線３５１、ダミー配線５２と検査配線３５２が、それぞれ適切に接続されることで、配線２１Ａには、走査線ドライバ３１Ｂから出力された走査信号が、適切に入力され、複数の配線２１Ａの絶縁信頼性が確保される。

次に、図８を参照して、図６に示したような規定の位置より、接続フィルム３１が右側（矢印ＹＲ方向）にずれて、背面基板１２に接続された例について説明する。

図８に示す例では、接続フィルム３１は、図６に示した規定の位置より、矢印Ｙ方向の右側（矢印ＹＲ方向）にずれて、背面基板１２と熱圧着されている。このような位置ズレを生じると、接続フィルム３１に形成されている検査配線３５１の左側（矢印ＹＬ方向）の一本は、背面基板１２上に形成されているダミー配線５１の第１部分５１Ａ、および第２部分５１Ｂの第２凸部５１Ｅの両方と重なり、重なった部分が電気的に接続されてしまう。

この際、検査パッド３５１Ａを介して第１のプローブから検査電流を供給すると、検査電流は、左側の検査配線３５１と、第２凸部５１Ｅと、第２部分５１Ｂとを流れ、図８に示す太線のような流路を流れる。

また同様に、接続フィルム３１の右端に形成されている検査配線３５２の左側の一本も、背面基板１２上に形成されているダミー配線５２の第１部分５２Ａと、第２部分５２Ｂの第２凸部５２Ｅの両方と重なり、重なった部分が電気的に接続されている。

このため、検査パッド３５２Ａを介して第２のプローブから検査電流が供給されると、検査電流は、左側の検査配線３５２と、第２凸部５２Ｅと、第２部分５２Ｂとを流れ、図８に示す太線のような流路を流れる。

さらに、上述のとおり、ダミー配線５１に形成された第２凸部５１Ｅと、ダミー配線５２に形成された第２部分５２Ｅは、矢印Ｙ方向の同一線上には形成されておらず、ダミー配線５２の第２凸部５２Ｅが、ダミー配線５１の第２凸部５１Ｅよりも背面基板１２の内側に形成されている。

このため、ダミー配線５２を流れる電流の流路は、ダミー配線５１を流れる流路よりも長くなる。従って、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５１よりも、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５２の方が大きくなる。言い換えると、このような抵抗値の大小関係を検出した場合、接続フィルム３１が右側にズレていることがわかる。

また、図６を用いて上で説明したように、接続フィルム３１が、適切な位置において背面基板１２と熱圧着されている場合、第１のプローブから供給された検査用の電流は検査配線３５１と、ダミー配線５１と、この接続部分５１Ｃとを流れる。このため、図８に示したように、接続フィルム３１が右にずれて熱圧着された場合の、第１のプローブから供給される検査用の電流の流路の方が、図６に示した適切な位置に接続された場合の流路よりも短くなる。同様に、図８に示したように、接続フィルム３１が右にずれて熱圧着された場合の、第２のプローブから供給される検査用の電流の流路は、図６に示した適切な位置に接続された場合の流路に比べて、短くなる。

よって、図８に示したように、接続フィルム３１が右にずれて熱圧着されている状態で、検査用の電流を流した場合、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５１と、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５２は、図６に示したように適切な位置で熱圧着されている状態で第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２の両方よりも小さく、かつ、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５１が、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５２よりも小さくなる。従って、「抵抗値Ｒ５１＜抵抗値Ｒ５２＜基準抵抗値Ｒｍ」が成り立つ。

第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が、「抵抗値Ｒ５１＜抵抗値Ｒ５２＜基準抵抗値Ｒｍ」の関係である場合、接続フィルム３１は、適切に背面基板１２に熱圧着されたい位置よりも右にずれて熱圧着されていると判断できる。

次に、図９を参照して、接続フィルム３１が、図８に示した例と逆側にずれて背面基板１２に接合されている例について説明する。

図９に示すとおり、接続フィルム３１は、図６に示した規定の位置より、矢印Ｙ方向の左側（矢印ＹＬ方向）にずれて、背面基板１２に熱圧着されている。このため、接続フィルム３１に形成されている検査配線３５１の右側（矢印ＹＲ方向）の一本は、背面基板１２上に形成されているダミー配線５１の第１部分５１Ａと接続している第１凸部５１Ｄと、第２部分５１Ｂの両方と重なり、重なった部分が電気的に接続されている。

このため、検査パッド３５１Ａを介して第１のプローブから検査電流が供給されると、検査電流は、右側の検査配線３５１と、第１凸部５１Ｄと、ダミー配線５１の第１部分５１Ａとの接続部分を流れ、図９に示す太線のような流路を流れる。

また同様に、接続フィルム３１に形成されている検査配線３５２の右側の一本も、背面基板１２上に形成されているダミー配線５２の第１部分５２Ａと接続されている第１凸部５２Ｄと、第２部分５２Ｂの両方と重なり、重なった部分が電気的に接続されている。

このため、検査パッド３５２Ａを介して第２のプローブから検査電流が供給されると、検査電流は、右側の検査配線３５２と、第１凸部５２Ｄと、ダミー配線５２の第１部分５２Ａとの接続部分を流れ、図９に示す太線のような流路に流れる。

さらに上述のとおり、ダミー配線５１に形成された第１凸部５１Ｄと、ダミー配線５２に形成された第１部分５２Ｄは、矢印Ｙ方向の同一線上には形成されておらず、ダミー配線５１の第１凸部５１Ｄが、ダミー配線５２の第１凸部５２Ｄよりも背面基板１２の内側に形成されている。このため、ダミー配線５１を流れる電流の流路は、ダミー配線５２を流れる流路よりも長くなる。従って、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５２よりも、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５１の方が大きくなる。

また、図６を用いて上で説明したように、接続フィルム３１が、適切な位置において背面基板１２と熱圧着されている場合、第１のプローブから供給された検査用の電流は検査配線３５１と、ダミー配線５１と、この接続部分５１Ｃとを流れる。このため、図９に示したように、接続フィルム３１が左にずれて熱圧着された場合の、第１のプローブから供給される検査用の電流の流路の方が、図６に示した適切な位置に接続された場合の流路よりも短くなる。同様に、図９に示したように、接続フィルム３１が左にずれて熱圧着された場合の、第２のプローブから供給される検査用の電流の流路は、図６に示した適切な位置に接続された場合の流路に比べて、短くなる。

よって、図９に示したように、接続フィルム３１が左にずれて熱圧着されている状態で、検査用の電流を流した場合、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５１と、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５２は、図６に示したように適切に接続されている状態で第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２の両方よりも小さく、かつ、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５２が、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５１よりも小さくなる。従って、「抵抗値Ｒ５２＜抵抗値Ｒ５１＜基準抵抗値Ｒｍ」が成り立つ。

第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が、「抵抗値Ｒ５２＜抵抗値Ｒ５１＜基準抵抗値Ｒｍ」の関係である場合、接続フィルム３１は、適切に背面基板１２に接合されたい位置よりも左にずれて熱圧着されていると判断できる。

このようにして、第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が、最大抵抗値ＲＭＡＸあるいは基準抵抗値Ｒｍと比較され、基準抵抗値Ｒｍ以下であった場合、さらに抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２と比較されることで、接続性の検査および位置ズレの検査を同時に実行できる。

すなわち、第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２を、最大抵抗値ＲＭＡＸあるいは基準抵抗値Ｒｍと比較し、（１）抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が最大抵抗値ＲＭＡＸより大きい場合（ＲＭＡＸ＜Ｒ５１，Ｒ５２）、接着性が不十分であるため、所定の信号が配線２１Ａに供給されないと判断される。また、（２）抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が、最大抵抗値ＲＭＡＸ以下で、かつ、基準抵抗値Ｒｍ以上である場合（Ｒｍ≦Ｒ５１≦ＲＭＡＸ、Ｒｍ≦Ｒ５２≦ＲＭＡＸ）、接着性が十分確保され、かつ、背面基板１２の配線２１Ａと接続フィルム３１の配線３１Ａとが適切な位置で接続されて絶縁信頼性が確保されていると判断される。さらに（３）抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が基準抵抗値Ｒｍよりも小さく、かつ、抵抗値Ｒ５１の方が、抵抗値Ｒ５２よりも小さい場合（Ｒ５１＜Ｒ５２＜Ｒｍ）、図８に示したように、接続フィルムが右側にずれて接続されていると判断できる。さらにまた、（４）抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が基準抵抗値Ｒｍより小さく、かつ、抵抗値Ｒ５２の方が、抵抗値Ｒ５１よりも小さい場合（Ｒ５２＜Ｒ５１＜Ｒｍ）、図６に示したように、接続フィルムが左側にずれて接続されていると判断できる。

従って、（２）に示したとおり、抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２において、「Ｒｍ≦Ｒ５１≦ＲＭＡＸ」および「Ｒｍ≦Ｒ５１≦ＲＭＡＸ」のの関係が成立する場合、接着性が十分確保され、かつ、背面基板１２の配線２１Ａと接続フィルム３１の配線３１Ａとが適切な位置で接続されて絶縁信頼性が確保されていると判断される。よって、この範囲の抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が検出されることによって、接続フィルム３１が適切に接続できていることが確認でき、このように接続された表示装置を使用することにより、良好な画像が表示できる。

また、本発明にかかる「接続性検査」および「位置ズレ検査」は、抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２を比較することにより、「接続性検査」および「位置ズレ検査」の両方を同時に実行できる。よって、検査の作業時間が短縮される。

なお、図８に示した右にずれて熱圧着されている接続フィルム３１が、さらに大きく右側にずれ、左側の検査配線３５１が、ダミー配線５１の第２部分５１Ｂと重なってしまった場合、接続フィルム３１の配線３１Ａは、接続されるべき規定の配線２１Ａに接続されずに、規定の配線２１Ａの右隣りの配線２１Ａと接続されてしまう。このとき、右側の検査配線３５１は、ダミー配線５１と重なることはなく、電気的に接続されない。このため、検査パッド３５１Ａを介して第１のプローブから検査電流が供給されても、流路がオープンになっているため、検出された抵抗値Ｒ５１は、最大抵抗値ＲＭＡＸよりも高くなってしまう。

同様にして、左側の検査配線３５２が、ダミー配線５２の第２部分５２Ｂと重なってしまうほど大きく右側にずれた場合も、右側の検査配線３５２は、ダミー配線５２と重なることはなく、電気的に接続されない。このため、検査パッド３５２Ａを介して第２のプローブから検査電流が供給されても、流路がオープンになっているため、検出された抵抗値Ｒ５２は、最大抵抗値ＲＭＡＸよりも高くなってしまう。

なお、図９に示した左にずれて熱圧着されている接続フィルム３１が、さらに大きく左側にずれた場合であっても、検査パッド３５１Ａを介して第１のプローブから検査電流の流路がオープンになってしまうため、検出された抵抗値Ｒ５１は、最大抵抗値ＲＭＡＸよりも高くなってしまい、また、検査パッド３５２Ａを介して第２のプローブから検査電流の流路もオープンになってしまうため、検出された抵抗値Ｒ５２は、最大抵抗値ＲＭＡＸよりも高くなってしまう。

従って、第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が最大抵抗値ＲＭＡＸよりも高かった場合、接続フィルム３１が大きくずれて熱圧着されたとも考えられる。

このように、上述の位置ズレ検査においては、接続フィルム３１が、どの程度ずれて、背面基板１２と接続されているのか、というズレのレベルを判断できる。

例えば、上述の通り、接続フィルム３１の配線３１Ａが、接続されるべき規定の配線２１Ａに接続されずに、規定の配線２１Ａの右隣りの配線２１Ａと接続されてしまう程ずれて背面基板１２に熱圧着されてしまった場合、すなわち第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５１，Ｒ５２が最大抵抗値ＲＭＡＸよりも高かった場合、接続フィルム３１は、適切な信号が入力されない程度ずれて背面基板１２に接続されているため、不良品となってしまう。

よって、ＳＥＤのように、例えば７０μｍ間隔の極めて狭い間隔を介して複数の配線が配置されている表示装置の検査においては、極めて効果的である。

（第２の実施の形態）
次に、図１０〜１２を参照して、図４を用いて説明したダミー配線５１，５２と異なる例について説明する。

図１０に示すとおり、背面基板１２は、複数の配線２１Ａと、この配線２１Ａの両端に形成されているダミー配線５３，５４を備える。なお、この背面基板１２と配線２１Ａは、上述と同様の構成を有するため、詳細な説明は省略する。また、上に説明したものと同じ名称のものは、同じ構成を有するため、詳細な説明は省略する。なお、図３を用いて説明したとおり、背面基板１２上には、接続フィルム３１〜３６，４１〜４５の配線３１Ａ〜３６Ａ，４１Ａ〜４５Ａのそれぞれと対応している複数の配線からなるそれぞれの配線グループが形成されており、この配線グループの両端には、ダミー配線５３，５４がそれぞれ形成されている。

ダミー配線５３は、第１部分５３Ａと、第２部分５３Ｂと、この第１部分５３Ａと第２部分５３Ｂの一方の端部同士を接続している接続部分５３Ｃとを含む。第１部分５３Ａと第２部分５３Ｂは、間隔Ｓ２をあけて並べて配置され、配線２１Ａの太さＴ１と同じ太さＴ１に形成されている。

この第１部分５３Ａは、第２部分５３Ｂと向かい合う側に、第１凸部５３Ｄを備える。この第１凸部５３Ｄは、第２部分５３Ｂに向かって、高さＴ２だけ突出している。同様に、第２部分５３Ｂは、第１部分５３Ａと向かい合う側で、第１凸部５３Ｄと位相が異なる位置に形成されている第２凸部５３Ｅを備える。この第２凸部５３Ｅは、第１凸部５３Ｄと間隔Ｕ３あけて位置されており、第１部分５３Ａに向かって、高さＴ３だけ突出している。

さらに、第１部分５３Ａの第２部分５３Ｂと向かい合う側に、第１凸部５３Ｄと位相が異なる位置に第３凸部５３Ｆが形成されている。この第３凸部５３Ｆは、第２部分５３Ｂに向かって、高さＴ５だけ突出している。同様に、第２部分５３Ｂの第１部分５３Ａと向かい合う側は、第２凸部５３Ｅと位相が異なる位置に第４凸部５３Ｇが形成されている。この第４凸部５３Ｇは、第３凸部５３Ｆと間隔Ｕ４あけて位置されており、第１部分５３Ａに向かって、高さＴ６だけ突出している。

この高さＴ５，Ｔ６は、高さＴ２，Ｔ３よりも小さい。

一方、ダミー配線５４は、ダミー配線５３と同様に、第１部分５４Ａと、第２部分５４Ｂと、この第１部分５４Ａと第２部分５４Ｂの一方の端同士を接続する接続部分５４Ｃとを含む。

この第１部分５４Ａの第２部分５４Ｂと向かい合う側には、第１凸部５４Ｄが形成されている。この第１凸部５４Ｄは、ダミー配線５３に形成されている第１凸部５３Ｄと同様に、第２部分５４Ｂに向かって、高さＴ２だけ突出している。

また、第２部分５４Ｂの第１部分５４Ａと向かい合う側には、第１凸部５４Ｄと位相が異なる位置に、第２凸部５４Ｅが形成されている。この第２凸部５４Ｅは、第１凸部５４Ｄと間隔Ｕ５あけて位置されており、ダミー配線５３に形成されている第２凸部５３Ｅと同様に、第１部分５４Ａに向かって、高さＴ３だけ突出している。

さらに、第１部分５４Ａの第２部分５４Ｂと向かい合う側に、第１凸部５４Ｄと位相が異なる位置に第３凸部５４Ｆが形成されている。この第３凸部５４Ｆは、第２部分５４Ｂに向かって、高さＴ５だけ突出している。同様に、第２部分５４Ｂの第１部分５４Ａと向かい合う側は、第２凸部５４Ｅと位相が異なる位置に第４凸部５４Ｇが形成されている。この第４凸部５４Ｇは、第３凸部５４Ｆと間隔Ｕ６あけて位置されており、第１部分５４Ａに向かって、高さＴ６だけ突出している。

このように、ダミー配線５３の第１凸部５３Ｄと第３凸部５３Ｆは、配線２１Ａの複数の配線２１Ａの長さ方向（図１に示した走査線方向）Ｘで、第２凸部５３Ｅや第４凸部５３Ｇよりも背面基板１２の内側に位置している。すなわち、第２凸部５３Ｅや第４凸部５３Ｇは、第１凸部５３Ｄや第３凸部５３Ｆよりも背面基板１２の外周の近くに配置されている。

一方、ダミー配線５４の第１凸部５４Ｄ，第２凸部５４Ｅ，第３凸部５４Ｆ，第４凸部５４Ｇは、ダミー配線５３に形成される第１凸部５３Ｄ，第２凸部５３Ｅ，第３凸部５３Ｆ，第４凸部５３Ｇの配置位置とは逆の位置関係にある。すなわち、ダミー配線５４の第１凸部５４Ｄおよび第３凸部５４Ｆは、は、第２凸部５４Ｅや第４凸部５４Ｇよりも背面基板１２の外周の近くに配置されており、第２凸部５４Ｅと第４凸部５４Ｇは、矢印Ｘ方向に、第１凸部５４Ｄや第３凸部５４Ｆよりも背面基板１２の内側に位置している。

なお、本実施の形態において、第１凸部５３Ｄ，５４Ｄの高さＴ２と、第２凸部５３Ｅ，５４Ｅの高さＴ３は、同じであって、第３凸部５３Ｆ，５４Ｆの高さＴ５と、第４凸部５３Ｇ，５４Ｇの高さＴ６は、同じである。また、配線２１Ａ同士の間隔Ｓ１と、第１部分５３Ａ，５４Ａと第２部分５３Ｂ，５４Ｂとの間隔Ｓ２は同じである。

さらに、本実施の形態においては、第１凸部５３Ｄと第２凸部５４Ｅとは、複数の配線２１Ａが並べられている方向Ｙの同一直線上に位置され、第２凸部５３Ｅと第１凸部５４Ｄとが、矢印Ｙ方向の同一直線上に位置されている。また、第３凸部５３Ｆと第４凸部５４Ｇとが、矢印Ｙ方向の同一直線上に位置され、第４凸部５３Ｇと第３凸部５４Ｆとが、矢印Ｙ方向の同一直線上に位置されている。

よって、本実施の形態において、第１凸部５３Ｄと第２凸部５３Ｅの間隔Ｕ３と、第１凸部５４Ｄと第２凸部５４Ｅの間隔Ｕ５は同じで、第３凸部５３Ｆと第４凸部５３Ｇの間隔Ｕ４と、第３凸部５４Ｆと第４凸部５４Ｇの間隔Ｕ６は同じである。

従って、ダミー配線５３，５４は、矢印Ｘ方向の中心線において対称な位置に、第１凸部５３Ｄと第２凸部５４Ｅ、第３凸部５３Ｆと第４凸部５４Ｇ、第２凸部５３Ｅと第１凸部５４Ｄ、第４凸部５３Ｇと第３凸部５４Ｆを、それぞれ有する。

このダミー配線５３，５４が形成されている背面基板１２は、前述した通り、配線２１Ａと図５に示した配線３１Ａとが位置合わせされて、接続フィルム３１と熱圧着され、「接続性の検査」および「位置ズレ検査」が同時に施される。すなわち、検査パッド３５１Ａ，３５２Ａを介して第１，第２のプローブから検査用の電流が供給され、第１のプローブから抵抗値Ｒ５３が検出され、第２のプローブから抵抗値Ｒ５４が検出される。

接続フィルム３１と背面基板１２とが、規定の位置に位置合わせされて接着されている場合、第１のプローブから供給された検査用電流は、接続部分５３Ｃを介して、検査配線３５１およびダミー配線５３を流れる。また、第２のプローブから供給された検査用電流は、接続部分５４Ｃを介して、検査配線３５２とダミー配線５４を流れる。すなわち、接続されている検査配線３５１とダミー配線５３を流れる検査用の電流の流路と、接続されている検査配線３５２とダミー配線５４を流れる検査用の電流の流路と、同じ長さである。

このように、それぞれの流路が同じ長さで、ダミー配線５３とダミー配線５４はそれぞれ同じ太さＴ１に形成され、検査配線３５１と検査配線３５２も同じ太さＴ４に形成されている。従って、第１，第２のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５３，Ｒ５４は、概ね同じ値であって、「基準抵抗値Ｒｍ」以上となる。なお、この位置ズレ検査は、上述の接続性検査と同時に実行され、配線２１Ａと配線３１Ａが十分に接続されているものに対する検査であるため、検出された抵抗値Ｒ５３，Ｒ５４は、最大抵抗値ＲＭＡＸ以下でもある。すなわち、「基準抵抗値Ｒｍ≦Ｒ５３≦最大抵抗値ＲＭＡＸ」および「基準抵抗値Ｒｍ≦Ｒ５４≦最大抵抗値ＲＭＡＸ」の関係が成立する場合、接続フィルム３１は、背面基板１２と十分に熱圧着され、背面基板１２の規定の位置で接続されている。言い換えると、「基準抵抗値Ｒｍ≦Ｒ５３≦最大抵抗値ＲＭＡＸ」および「基準抵抗値Ｒｍ≦Ｒ５４≦最大抵抗値ＲＭＡＸ」の関係が成立する場合、配線２１Ａと、この配線２１Ａと接続される配線３１Ａの隣りに配置されている配線３１Ａとの間隔は、少なくともＴ２以上確保されている。よって、絶縁信頼性が確保されている。

次に、図１１，１２を参照して、規定の位置より、接続フィルム３１が右側（矢印ＹＲ方向）にずれて、背面基板１２に接合された例について説明する。なお、図１１，１２は、互いにズレ量が異なる状態を示し、図１１に示す状態よりも、より右側にずれている、すなわちズレ量が大きい状態を図１２に示す。

図１１は、接続フィルム３１が、ズレ量Ｚ１だけ、規定の位置より、矢印Ｙ方向の右側（矢印ＹＲ方向）にずれて、背面基板１２と熱圧着されている状態を示す。このズレ量Ｚ１は、ダミー配線５３の第１部分５３Ａと第２部分５３Ｂとの距離が少なくとも、図１０に示すＴ６以上は確保されている、すなわち、配線２１Ａと配線３１Ａとの距離が少なくともＴ６以上は確保されている状態で、背面基板１２と接続フィルム３１が接続されていることを示す。

図１１に示すように、接続フィルム３１に形成されている検査配線３５１の左側（矢印ＹＬ方向）の一本が、ダミー配線５３の第２部分５３Ｂの第２凸部５３Ｅと重なると、この左側の検査配線３５１を介して、第１部分５３Ａと第２部分５３Ｂは、ＡＣＦ６１により、電気的に接続される。

このため、検査パッド３５１Ａに第１のプローブを接触させて、検査電流を出力すると、検査電流は、左側の検査配線３５１と、第２凸部５３Ｅと、ダミー配線５３の第２部分５３Ｂとの接続部分を流れ、図１１に示す太線のような流路を流れる。

また同様に、接続フィルム３１に形成されている検査配線３５２の左側の一本も、ダミー配線５４の第２部分５４Ｂの第２凸部５４Ｅと重なると、この左側の検査配線３５２を介して、第１部分５４Ａと第２部分５４Ｂが、ＡＣＦ６１により、電気的に接続される。

このため、検査パッド３５２Ａに第２のプローブを接触させて、検査電流を出力すると、検査電流は、左側の検査配線３５２と、第２凸部５４Ｅと、ダミー配線５４の第２部分５４Ｂとの接続部分を流れ、図１１に示す太線のような流路を流れる。

さらに、上述のとおり、ダミー配線５３に形成された第２凸部５３Ｅと、ダミー配線５４に形成された第２部分凸５４Ｅは、矢印Ｙ方向の同一線上には形成されておらず、ダミー配線５４の第２凸部５４Ｅが、ダミー配線５３の第２凸部５３Ｅよりも背面基板１２の内側に形成されている。

このため、ダミー配線５４を流れる電流の流路は、ダミー配線５３を流れる流路よりも長くなる。従って、図１１に示すように接続された状態において、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５４Ｐの方が、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５３Ｐよりも大きくなる。

一方、図１２は、接続フィルム３１が、ズレ量Ｚ２だけ、規定の位置より、矢印Ｙ方向の右側（矢印ＹＲ方向）にずれて、背面基板１２と熱圧着されている状態を示す。このズレ量Ｚ２は、隣り合う配線同時の絶縁されている間隔が、絶縁信頼性が失われる程に狭くなっていることを示す。

図１２に示すように、接続フィルム３１に形成されている検査配線３５１の左側（矢印ＹＬ方向）の一本が、ダミー配線５３の第２部分５３Ｂの第４凸部５３Ｇと重なると、この左側の検査配線３５１を介して第１部分５３Ａと第２部分５３Ｂは、ＡＣＦ６１により、電気的に接続される。

このため、検査パッド３５１Ａに第１のプローブを接触させて、検査電流を出力すると、検査電流は、左側の検査配線３５１と、第４凸部５３Ｇと、ダミー配線５３の第２部分５３Ｂとの接続部分を流れ、図１２に示す太線のような流路を流れる。

また同様に、接続フィルム３１に形成されている検査配線３５２の左側の一本も、ダミー配線５４の第２部分５４Ｂの第４凸部５４Ｇと重なり、この左側の検査配線３５２を介して、第１部分５４Ａと第２部分５４Ｂは、ＡＣＦ６１により、電気的に接続される。

このため、検査パッド３５２Ａに第２のプローブを接触させて、検査電流を出力すると、検査電流は、左側の検査配線３５２と、第４凸部５４Ｇと、ダミー配線５４の第２部分５４Ｂとの接続部分を流れ、図１２に示す太線のような流路を流れる。

さらに、上述のとおり、ダミー配線５３に形成された第４凸部５３Ｇと、ダミー配線５４に形成された第４部凸５４Ｇは、矢印Ｙ方向の同一線上には形成されておらず、ダミー配線５４の第４凸部５４Ｇが、ダミー配線５３の第４凸部５３Ｇよりも背面基板１２の内側に形成されている。

このため、ダミー配線５４を流れる電流の流路は、ダミー配線５３を流れる流路よりも長くなる。従って、図１２に示すような状態において、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５４Ｑの方が、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５３Ｑよりも大きくなる。

また、前述した通り、接続フィルム３１が、適切な位置において背面基板１２と熱圧着されている場合、第１のプローブから供給された検査用の電流は検査配線３５１と、ダミー配線５３と、この接続部分５３Ｃとを流れる。このため、図１１，１２に示したように、接続フィルム３１が右にずれて熱圧着された場合の、第１のプローブから供給される検査用の電流の流路の方が、適切な位置に接続された場合の流路よりも短くなる。同様に、図１１，１２に示したように、第２のプローブから供給される検査用の電流の流路も、適切な位置に接続された場合の流路に比べて、短くなる。

よって、図１１，１２に示したように、接続フィルム３１が右にずれて熱圧着されている状態で、検査用の電流を流した場合、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５３Ｐ，Ｒ５３Ｑと、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５４Ｐ，５４Ｑは、適切に熱圧着されている状態で第１，第２のプローブから検出された抵抗値Ｒ５３，Ｒ５４の両方よりも小さく、かつ、第１のプローブで検出された抵抗値Ｒ５３Ｐ，Ｒ５３Ｑが、第２のプローブで検出された抵抗値Ｒ５４Ｐ，５４Ｑよりも小さくなる。従って、図１１のように、ズレ量Ｚ１だけズレて接続された場合は、「抵抗値Ｒ５３Ｐ＜抵抗値Ｒ５４Ｐ＜基準抵抗値Ｒｍ」が成り立つ。また、図１２のように、ズレ量Ｚ２だけズレて接続された場合は、「抵抗値Ｒ５３Ｑ＜抵抗値Ｒ５４Ｑ＜基準抵抗値Ｒｍ」が成り立つ。

また、第２凸部５３Ｅは、第４凸部５３Ｇよりも、背面基板１２の内側に配置されている。このため、図１１に示したように、第２凸部５３Ｅを介して接続される第１部分５３Ａと第２部分５３Ｂとを流れる電流の流路の方が、図１２に示したように、第４凸部５３Ｇを介して接続される第１部分５３Ａと第２部分５３Ｂとを流れる電流の流路よりも長い。よって、「抵抗値Ｒ５３Ｑ＜抵抗値Ｒ５３Ｐ」が成り立つ。

さらに、第２凸部５４Ｅは、第４凸部５４Ｇよりも、背面基板１２の内側に配置されている。このため、図１２に示したように、第２凸部５４Ｅを介して接続される第１部分５４Ａと第２部分５４Ｂとを流れる電流の流路の方が、図１２に示したように、第４凸部５４Ｇを介して接続される第１部分５４Ａと第２部分５４Ｂとを流れる電流の流路よりも長い。よって、「抵抗値Ｒ５４Ｑ＜抵抗値Ｒ５４Ｐ」が成り立つ。

このため、抵抗値Ｒ５３Ｐと抵抗値Ｒ５３Ｑとの間の値Ｒｍ３を閾値として、第１のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５３がＲｍ３よりも大きい場合、図１１に示したようにズレ量Ｚ１だけずれていると判断でき、第１のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５３がＲｍ３よりも小さい場合、図１２に示したようにズレ量Ｚ２だけずれていると判断できる。

同様に、抵抗値Ｒ５４Ｐと抵抗値Ｒ５４Ｑとの間の値Ｒｍ４を閾値として、第２のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５４がＲｍ４よりも大きい場合、図１１に示したようにズレ量Ｚ１だけずれていると判断でき、第２のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５４がＲｍ４よりも小さい場合、図１２に示したようにズレ量Ｚ２だけずれていると判断できる。

従って、第１，第２のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５３，Ｒ５４において、「Ｒｍ３＜抵抗値Ｒ５３＜基準抵抗値Ｒｍ」あるいは「Ｒｍ４＜抵抗値Ｒ５４＜基準抵抗値Ｒｍ」が成立し、かつ抵抗値Ｒ５３＜抵抗値Ｒ５４ならば、図１１に示したようにズレ量Ｚ１だけ右にずれていると判断できる。

また、第１，第２のプローブにより検出された抵抗値Ｒ５３，Ｒ５４において、「抵抗値Ｒ５３＜Ｒｍ３＜抵抗値Ｒ５４＜基準抵抗値Ｒｍ」あるいは「抵抗値Ｒ５３＜抵抗値Ｒ５４＜Ｒｍ４＜基準抵抗値Ｒｍ」が成立し、かつ抵抗値Ｒ５３＜抵抗値Ｒ５４ならば、図１２に示したようにズレ量Ｚ２だけ右にずれていると判断できる。

このようにして、ダミー配線５３，５４の第１部分５３Ａ，５４Ａおよび第２部分５３Ｂ，５４Ｂのそれぞれの間に形成される第１凸部５３Ｄ，第１凸部５４Ｄ、第２凸部５３Ｅ，第２凸部５４Ｅ、第３凸部５３Ｆ，第３凸部５４Ｆ、第４凸部５３Ｇ，第４凸部５４Ｇの位置関係と、高さＴ２，Ｔ３，Ｔ５，Ｔ６に応じて、第１，第２プローブにより検出される抵抗値を予め規定しておくことにより、検出された抵抗値Ｒ５３Ｐ，Ｒ５３Ｑ，Ｒ５４Ｐ，Ｒ５４Ｑを比較することで、ズレ量を検出することができる。

また、左にずれた場合も、第１凸部５３Ｄ，５４Ｄおよび第３凸部５３Ｆ，５４Ｆを利用して、ズレ量を検出できる。

このように、本発明にかかる「接続性検査」および「位置ズレ検査」は、抵抗値Ｒ５３，Ｒ５４が基準抵抗値Ｒｍや閾値Ｒｍ３，Ｒｍ４と比較されることにより、「接続性検査」および「位置ズレ検査」の両方を同時に実行できだけでなく、さらに、位置ズレによるズレレベルおよびズレ方向も検出できる。このため、検査の作業時間が短縮され、より高精度に位置ズレを検査できる。

なお、この「接続性検査」および「位置ズレ検査」により得られた結果を、例えば、接続フィルム３１を背面基板１２上に位置合わせして配置する操作ロボットの制御部にフィードバックして、補正に利用してもよい。これにより、短時間で、効率よく、高精度で位置合わせが可能である。

この構成により、短時間で、高い精度の位置ズレ検査が可能である。

（第３の実施の形態）
次に、図１３〜１７を参照して、第１の実施の形態の変形例について説明する。

図１３は、背面基板１２周縁部において、図１４に示す接続フィルム３１αと対応する付近の拡大図である。

図１３に示すとおり、背面基板１２には、配線２１Ａの一部を構成する複数の配線２１Ａが、お互いが間隔Ｓ１あけて並べて配置され、それぞれ太さＴ１に形成されている。なお、上に説明したものと同じ名称のものは、同じ構成を有するため、詳細な説明は省略する。

この配線２１Ａの両端には、ダミー配線５５，５６が形成されている。

ダミー配線５５は、第１部分５５Ａと、第２部分５５Ｂと、この第１部分５５Ａと第２部分５５Ｂの一方の端部同士を接続している接続部分５５Ｃとを含む。第１部分５５Ａの他端は、順番に接続されている連結部５５Ｄ、第３部５５Ｆ、連結部５５Ｈ、第５部５５Ｋと接続されている。また、第２部分５５Ｂの他端は、順番に接続されている連結部５５Ｅ、第４部５５Ｇ、連結部５５Ｊ、第６部５５Ｌと接続されている。

第１部分５５Ａと第２部分５５Ｂ、第３部５５Ｆと第４部５５Ｇ、第５部５５Ｋと第６部５５Ｌは、それぞれ、間隔Ｓ２をあけて並べて配置され、配線２１Ａの太さＴ１と同じ太さＴ１に形成されている。一方、連結部５５Ｄ，５５Ｅ，５５Ｈ，５５Ｊは、太さＴ１よりも細いＴ７に形成されている。

第３部５５Ｆは、第４部５５Ｇと向かい合う側に、第１凸部５５Ｍを備える。この第１凸部５５Ｍは、図４に示した第１凸部５１Ｄと同様の構成を有し、高さＴ２だけ突出している。

同様に、第６部５５Ｌは、第５部５５Ｋと向かい合う側で、第１凸部５５Ｍと位相が異なる位置に形成されている第２凸部５５Ｎを備える。この第２凸部５５Ｎは、図４に示した第２凸部５１Ｅと同様の構成を有し、第１凸部５５Ｍと間隔Ｕ１あけて位置されており、高さＴ３だけ突出している。

一方、ダミー配線５６は、ダミー配線５５と同様に、第１部分５６Ａと、第２部分５６Ｂと、この第１部分５６Ａと第２部分５６Ｂの一方の端部同士を接続している接続部分５６Ｃとを含む。この第１部分５６Ａの他端は、順番に接続されている連結部５６Ｄ、第３部５６Ｆ、連結部５６Ｈ、第５部５６Ｋと接続されている。また、第２部分５６Ｂの他端は、順番に接続されている連結部５６Ｅ、第４部５６Ｇ、連結部５６Ｊ、第６部５６Ｌと接続されている。

第１部分５６Ａと第２部分５６Ｂ、第３部５６Ｆと第４部５６Ｇ、第５部５６Ｋと第６部５６Ｌは、それぞれ、間隔Ｓ２をあけて並べて配置され、配線２１Ａの太さＴ１と同じ太さＴ１に形成されている。一方、連結部５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｈ，５６Ｊは、太さＴ１よりも細いＴ７に形成されている。

第５部５６Ｋは、第６部５６Ｌと向かい合う側に、第１凸部５６Ｍを備える。この第１凸部５６Ｍは、図４に示した第１凸部５１Ｄと同様の構成を有し、高さＴ２だけ突出している。

同様に、第４部５６Ｇは、第３部５６Ｆと向かい合う側で、第１凸部５６Ｍと位相が異なる位置に形成されている第２凸部５６Ｎを備える。この第２凸部５６Ｎは、図４に示した第２凸部５２Ｅと同様の構成を有し、第１凸部５６Ｍと間隔Ｕ２あけて位置されており、高さＴ３だけ突出している。

なお、本実施の形態において、第１凸部５５Ｍ，５６Ｍの高さＴ２と、第２凸部５５Ｎ，５６Ｎの高さＴ３は、同じであって、複数の配線２１Ａ同士の間隔Ｓ１と、第１部分５５Ａと第２部分５５Ｂ、第３部５５Ｆと第４部５５Ｇ、第５部５５Ｋと第６部５５Ｌ、第１部分５６Ａと第２部分５６Ｂ、第３部５６Ｆと第４部５６Ｇ、第５部５６Ｋと第６部５６Ｌとのそれぞれの間隔Ｓ２は同じである。また、第１凸部５５Ｍと第２凸部５５Ｎとの間隔Ｕ１と、第１凸部５６Ｍと第２凸部５６Ｎとの間隔Ｕ２とは、同じである。

さらに、本実施の形態においては、第１部分５５Ａと第２部分５５Ｂ、第３部５５Ｆと第４部５５Ｇ、第５部５５Ｋと第６部５５Ｌ、第１部分５６Ａと第２部分５６Ｂ、第３部５６Ｆと第４部５６Ｇ、第５部５６Ｋと第６部５６Ｌ、連結部５５Ｄと連結部５５Ｅ、連結部５５Ｈと連結部５５Ｊ、連結部５６Ｄと連結部５６Ｅ、連結部５６Ｈと連結部５６Ｊ、第１凸部５５Ｍと第２凸部５６Ｎ、第２凸部５５Ｎと、第１凸部５６Ｍとは、それぞれ、配線２１Ａの複数の配線２１Ａが並べられている方向Ｙの同一直線上に位置されている。

従って、ダミー配線５５，５６は、矢印Ｘ方向の線において対称な構成を有する。

次に、図１４を参照して、接続フィルム３１αについて詳細に説明する。

図１４に示すとおり、接続フィルム３１αは、例えばポリイミド樹脂薄膜ベースからなるベースフィルム３１Ｆと、このベースフィルム３１Ｆ（図７参照）の一方の面に形成され、背面基板１２の配線２１Ａの一部を構成する配線２１Ａと対応する位置に形成されている配線３１Ａを含む。

配線３１Ａの一方の端部側で、図３に示した背面基板１２の配線２１Ａの一方の端に形成されているダミー配線５５と対応する位置には、検査配線３５５が形成されている。また、配線３１Ａの他方の端部側で、背面基板の配線２１Ａの他方の端に形成されているダミー配線５６と対応する位置には、検査配線３５６が形成されている。

なお、この検査配線３５５，３５６も、配線３１Ａが形成されている面と同じ、ベースフィルム３１Ｆの一方の面に形成されており、この検査配線３５５，３５６が形成されているベースフィルム３１Ｆの裏面には、ベースフィルム３１Ｆが取り除かれ、検査配線３５５，３５６の一部が露出している検査パッド３５５Ａ，３５６Ａが、検査配線３５５，３５６のそれぞれに形成されている。なお、この検査パッド３５５Ａ，３５６Ａは、矢印Ｙ方向の直線Ｙ１上に位置している。配線３１Ａは、同じ幅Ｔ４に形成されている。

検査配線３５５は、第１セクション３５５Ｂと，連結部３５５Ｃと，第２セクション３５５Ｄと，連結部３５５Ｅと，第３セクション３５５Ｆとを含み、これらはこの順番で一列に接続されている。第１〜３セクション３５５Ｂ，３５５Ｄ，３５５Ｆは、配線３１Ａと同じ幅Ｔ４に形成されている。連結部３５５Ｃ，３５５Ｅは、幅Ｔ４よりも細いＴ８に形成されている。また、連結部３５５Ｃは、矢印Ｘ方向において幅Ｘ１の間に、折り曲げられて、長さＸ１よりも長い長さに形成されている。同様に、連結部３５５Ｅは、矢印Ｘ方向において幅Ｘ２の間に、折り曲げられて、長さＸ２よりも長い長さに形成されている。

同様にして、検査配線３５６も、一列に接続されている第１セクション３５６Ｂと，連結部３５６Ｃと，第２セクション３５６Ｄと，連結部３５６Ｅと，第３セクション３５６Ｆとを含み、第１〜３セクション３５６Ｂ，３５６Ｄ，３５６Ｆは、配線３１Ａと同じ幅Ｔ４に形成されている。連結部３５６Ｃ，３５６Ｅは、幅Ｔ４よりも細いＴ８に形成されている。また、連結部３５６Ｃは、矢印Ｘ方向において幅Ｘ１の間に、折り曲げられて、長さＸ１よりも長い長さに形成されている。同様に、連結部３５６Ｅは、矢印Ｘ方向において幅Ｘ２の間に、折り曲げられて、長さＸ２よりも長い長さに形成されている。

このように、ダミー配線５５，５６および検査配線３５５，３５６は、部分的に、配線の太さが異なる高抵抗な部分を有する。

このため、検査工程において第１，第２のプロープにより検出される抵抗値が増幅される。

図１５は、図６に示した接続と同様に、背面基板１２の配線２１Ａと、接続フィルム３１αの配線３１Ａが、規定の位置で熱圧着されている状態を示す。

すなわち、ダミー配線５５，５６が形成された背面基板１２と、検査配線３５５，３５６とは、図１５に示すように位置合わせされて、ＡＣＦ６１を介して熱圧着されている。この状態で、上に説明したとおり、検査パッド３５５Ａ，３５６Ａを介して、第１，第２のプローブから検査用の電流が供給されて抵抗値Ｒ５５，Ｒ５６が検査される。すると、この抵抗値Ｒ５５，Ｒ５６は、図６に示したように、同じ太さに形成されたダミー配線５１，５２，と検査配線３５１，３５２に検査用の電流が供給されて検出されたＲ５１，Ｒ５２に比べて、大きい。

図１６は、図８に示した接続と同様に、接続フィルム３１αが、矢印ＹＲ方向にずれた状態で、背面基板１２と熱圧着されている状態を示す。図１６に示すとおり、検査配線３５５の第３セクション３５５Ｆは、ダミー配線５５の第２凸部５５Ｎと接続され、第１のプローブから検出される抵抗値Ｒ５５は、図８に示した状態で第１のプローブから検出される抵抗値Ｒ５１と概ね同じ値である。しかし、第２凸部５６Ｎを介してダミー配線５６と接続される検査配線３５６は、第２のプローブから供給される検査用の電流の流路に、高抵抗な連結部５６Ｈ，５６Ｊ，３５６Ｅが含まれているため、図８に示した状態で第２のプローブから検出される抵抗値Ｒ５２よりも大きくなる。このため、抵抗値Ｒ５５と抵抗値Ｒ５６とが比較された際の差がより大きくなる。

また、図１７に、図９に示した接続と同様に、接続フィルム３１αが、矢印ＹＬ方向にずれた状態で、背面基板１２と熱圧着されている状態を示す。図１７に示すとおり、検査配線３５６の第３セクション３５６Ｆは、ダミー配線５６の第１凸部５６Ｍと接続され、第２のプローブから検出される抵抗値Ｒ５６は、図９に示した状態で第２のプローブから検出される抵抗値Ｒ５２と概ね同じ値である。しかし、第１凸部５５Ｍを介してダミー配線５５と接続される検査配線３５５は、第１のプローブから供給される検査用の電流の流路に、高抵抗な連結部５５Ｈ，５５Ｊ，３５５Ｅが含まれているため、図９に示した状態で第１のプローブから検出される抵抗値Ｒ５１よりも大きくなる。このため、抵抗値Ｒ５５と抵抗値Ｒ５６とが比較された際の差がより大きくなる。

このため、第１，第２のプローブから検出される抵抗値Ｒ５５，Ｒ５６は、「接続性検査」において、最大抵抗値ＲＭＡＸと比較される際、あるいは、「位置ズレ検査」において、基準抵抗値Ｒｍや、互いに比較される際、より明確に、比較差を検査できるようになる。このため、比較差を検出しやすく、「接続性検査」および「位置ズレ検査」の検査時間が短縮され、検査精度も向上される。

この構成により、短時間で、高い精度の位置ズレ検査が可能である。

よって、ＳＥＤのように、例えば７０μｍ間隔の極めて狭い間隔を介して複数の配線が配置されている表示装置の検査においては、極めて効果的である。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、第１凸部５１Ｄ，５２Ｄの高さＴ２と、第２凸部５１Ｅ，５２Ｅの高さＴ３は、第２実施の形態で説明したとおり、ズレ量を検出するため、それぞれ異なる長さであってもよい。

また、２本の検査配線の間の距離Ｓ２は、その間によりたくさんの凸部が形成されるように、配線２１Ａを構成している複数の配線２１Ａ同士の間隔Ｓ１よりも大きくてもよい。

さらに、第１凸部と第２凸部との間隔Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ５、あるいは第３凸部と第４凸部との間隔Ｕ４，Ｕ６は、第１，第２のプローブにより検出される抵抗値の差分がより大きくするために、より大きいほうが好ましい。

また、上述のとおり、ダミー配線５１−５６は、２本の検査配線により構成されているが、これに限られず、例えば、１本でもよい。あるいは、よりたくさんの凸部を形成するために、３以上の検査配線により構成されてもよい。

さらに、上述のとおり、ダミー配線５１−５６は、接続される接続フィルムの両端に形成される検査配線にそれぞれ対応する位置に形成されている。しかし、これに限られず、例えば、接続フィルムの端部でない場所に形成される検査配線に対応する位置に形成されていてもよい。

また、背面基板１２に形成されているダミー配線と、接続フィルムに形成されている検査配線とを入れ替えて、ダミー配線が接続フィルムに形成されてもよく、検査配線が背面基板１２に形成されてもよい。

この発明の一実施の形態である表示パネルの一例を示す概略図、 図１に示した表示パネルの断面的な概略図、 図１に示した背面基板から引き出されている配線部分と接続フィルムの接続部分を示す概略図、 図３に示した背面基板から引き出されている配線部分の一例を示す概略図、 図３に示した接続フィルムの一例を示す概略図、 図４に示した背面基板と図５に示した接続フィルムの接続の一例を示す概略図、 図３に示したように接続フィルムを背面基板に接着される工程を示す断面図、 図４に示した背面基板と図５に示した接続フィルムの接続の他の例を示す概略図、 図４に示した背面基板と図５に示した接続フィルムの接続の他の例を示す概略図、 図４に示した背面基板から引き出されている配線部分の他の例を示す概略図、 図１０に示した背面基板と図５に示した接続フィルムの接続の一例を示す概略図、 図１０に示した背面基板と図５に示した接続フィルムの接続の他の例を示す概略図、 図４に示した背面基板から引き出されている配線部分の他の例を示す概略図、 図５に示した接続フィルムの他の例を示す概略図、 図１３に示した背面基板と図１４に示した接続フィルムの接続の一例を示す概略図、 図１３に示した背面基板と図１４に示した接続フィルムの接続の他の例を示す概略図、 図１３に示した背面基板と図１４に示した接続フィルムの接続の他の例を示す概略図。

符号の説明

１…表示パネル、
１０…前面基板、
１１…遮光層、
１２…背面基板
Ｒ、Ｇ、Ｂ…蛍光体層、
１６…蛍光体スクリーン
１７…メタルバック層、
１９…電子放出素子、
２１Ａ，２１Ｂ…配線
３１…接続フィルム
３１Ａ…配線
５１，５２…ダミー配線
３５１，３５２…検査配線。

Claims (16)

1. 複数の電子放出素子、これら複数の電子放出素子に給電するための複数本の第１配線、および第１のダミー配線を有する背面基板と、
   この背面基板に対向配置され、上記複数の電子放出素子に対応する複数の蛍光体層を有する前面基板と、
   上記複数本の第１配線にそれぞれ接続する複数本の第２配線、これら第２配線に接続したドライバ素子、および上記第１のダミー配線に接続する第２のダミー配線を有し、上記背面基板の縁部に接続する接続フィルムと、を有し、
   この接続フィルムを背面基板に接続した後、上記接続した第１および第２のダミー配線に通電してその抵抗値を測定し、測定した抵抗値が基準値を超えている場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断することを特徴とする表示装置。
2. 上記第１のダミー配線は、上記第１配線とほぼ平行に並んで設けられる２本の配線と、この２本の配線の一端同士を接続する接続部分とを含み、
   上記第２のダミー配線は、上記接続フィルムの上記第１のダミー配線と対応する位置に、上記第２配線とほぼ平行に並んで設けられている２本の配線を含む請求項１に記載の表示装置。
3. 上記背面基板と上記接続フィルムとの間には、熱圧着により、上記第１配線と上記第２配線、および上記第１のダミー配線と上記第２のダミー配線とを、それぞれ互いに電気的に接続する異方性導電材料が配置されている請求項１あるいは２に記載の表示装置。
4. 上記第１のダミー配線および上記第２のダミー配線の少なくとも一方は、他の部分に比べて配線の幅が細く形成されている高抵抗部分を含む請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 複数の電子放出素子、これら複数の電子放出素子に給電するための複数本の第１配線、および第１のダミー配線を有する背面基板と、
   この背面基板に対向配置され、上記複数の電子放出素子に対応する複数の蛍光体層を有する前面基板と、
   上記複数本の第１配線にそれぞれ接続する複数本の第２配線、これら第２配線に接続したドライバ素子、および上記第１のダミー配線に接続する第２のダミー配線を有し、上記背面基板の縁部に接続する接続フィルムと、を有し、
   この接続フィルムを背面基板に接続した後、上記接続した第１および第２のダミー配線に通電してその抵抗値を測定し、測定した抵抗値が基準値よりも小さい場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線との位置ズレを判断することを特徴とする表示装置。
6. 複数の電子放出素子、これら複数の電子放出素子に給電するための複数本の第１配線、および第１のダミー配線を有する背面基板と、
   この背面基板に対向配置され、上記複数の電子放出素子に対応する複数の蛍光体層を有する前面基板と、
   上記複数本の第１配線にそれぞれ接続する複数本の第２配線、これら第２配線に接続したドライバ素子、および上記第１のダミー配線に接続する第２のダミー配線を有し、上記背面基板の縁部に接続する接続フィルムと、を有し、
   この接続フィルムを背面基板に接続した後、上記接続した第１および第２のダミー配線に通電してその抵抗値を測定し、測定した抵抗値が第１の基準値を超えている場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断し、測定した抵抗値が第２の基準値よりも小さい場合に上記複数本の第１配線と複数本の第２配線との位置ズレを判断することを特徴とする表示装置。
7. 上記第１のダミー配線は、上記第１配線とほぼ平行に並んで設けられる２本の配線と、この２本の配線の一端同士を接続する接続部分と、上記２本の配線の向かい合う内側で、上記接続部分よりも電力供給側に配置される凸部とを含み、
   上記第２のダミー配線は、上記接続フィルムの上記第１のダミー配線と対応する位置に、上記第２配線とほぼ平行に並んで設けられている２本の配線を含む請求項５あるいは６に記載の表示装置。
8. 上記背面基板と上記接続フィルムとの間には、熱圧着により、上記第１配線と上記第２配線、および上記第１のダミー配線と上記第２のダミー配線を、それぞれ互いに電気的に接続する異方性導電材料が配置されている請求項５ないし７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 上記凸部は、上記第１配線と上記第２配線とのズレを判断するしきい値を決定する突出長さを有する請求項５ないし８のいずれか１項に記載の表示装置。
10. 上記凸部は、上記２本の配線の内側に位置し、上記２本の配線のそれぞれ接続されている第１凸部と第２凸部とを含み、
    上記第１凸部は、上記２本の配線が延びている方向において、上記第２凸部よりも、上記電力供給側の近くに配置され、
    測定した上記抵抗値が、第３の基準値を超えている場合に、上記接続フィルムが上記第２の凸部が設けられている側の上記２本の配線寄りにズレていると判断し、測定した上記抵抗値が、第３の基準値以下の場合に上記第１の凸部が設けられている側の上記２本の配線寄りにズレていると判断する請求項７ないし９のいずれか１項に記載の表示装置。
11. 上記第１の凸部および上記第２の凸部は、突出する長さが異なる複数の凸部を含み、
    測定した上記抵抗値を、上記第１の凸部および上記第２の凸部の突出長さに応じた基準値と比較し、位置ズレ量を判断する請求項１０に記載の表示装置。
12. 上記第１のダミー配線および上記第２のダミー配線の少なくとも一方は、他の部分に比べて配線の幅が細く形成されている高抵抗部分を含む請求項５ないし１１のいずれか１項に記載の表示装置。
13. 互いがほぼ平行に並んで設けられ第１配線と、上記第１配線と同じ間隔で並んで設けられ第２配線とが接続されている状態で、
    上記第１配線と同一平面上の形成されている２本の配線、この２本の配線の一端部同士を接続する接続部分とを含む第１のダミー配線と、上記第１のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上に形成されている２本の配線を含む第２のダミー配線に検査用の電流を供給し、
    このときの抵抗値を検出し、
    この検出した抵抗値と、規定の接着性が確保されている場合に検出される基準値とを比較し、
    上記検出された抵抗値の方が大きい場合に、上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断する配線の接続に関する検査方法。
14. 互いがほぼ平行に並んで設けられ第１配線と、上記第１配線と同じ間隔で並んで設けられ第２配線とが接続されている状態で、
    上記第１配線と同一平面上の形成されている２本の配線、この２本の配線の一端部同士を接続する接続部分、上記２本の配線の向かい合う内側で、上記接続部分よりも電力供給側に配置される凸部とを含む第１のダミー配線と、上記第１のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上に形成されている２本の配線を含む第２のダミー配線に検査用の電流を供給し、
    このときの抵抗値を検出し、
    この検出された抵抗値と、規定の接着性が確保されている場合に検出される第１の基準値とを比較し、
    上記検出された抵抗値が上記第１の基準値より大きい場合に、上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断し、
    上記検出された抵抗値が上記第１の基準値以下である場合、検出された抵抗値と、上記第１のダミー配線の上記接続部分を介して導通する際に検出される第２の基準値とをさらに比較し、
    上記検出された抵抗値の方が小さい場合、上記第１配線と上記第２配線は、規定の接続位置から上記凸部が設けられている側の上記２本の配線寄りにズレて接続されていると判断する配線の接続に関する検査方法。
15. 互いがほぼ平行に並んで設けられ第１配線と、上記第１配線と同じ間隔で並んで設けられ第２配線とが接続されている状態で、
    上記第１配線と同一平面上の形成されている２本の配線、この２本の配線の一端部同士を接続する接続部分、上記２本の配線の向かい合う内側で、それぞれ異なる上記２本の配線に接続され、上記接続部分よりも電力供給側に配置される第１凸部、およびこの第１凸より上記電力供給側に配置される第２の凸部とを含む第１のダミー配線と、上記第１のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上の形成されている２本の配線を含む第２のダミー配線に検査用の電流を供給し、
    上記第１のダミー配線の面対称である第３のダミー配線、上記第３のダミー配線と接続され、上記第２配線と同一平面上の形成されている２本の配線を含む第４のダミー配線に検査用の電流を供給し、
    上記第１のダミー配線と上記第２のダミー配線から第１の抵抗値を、上記第３のダミー配線と上記第４のダミー配線から第２の抵抗値を、それぞれ検出し、
    この検出された第１の抵抗値および第２の抵抗値を、規定の接着性が確保されている場合に検出される第１の基準値とそれぞれを比較し、
    上記第１の抵抗値および第２の抵抗値の少なくとも一方が、上記第１の基準値を超えている場合に、上記複数本の第１配線と複数本の第２配線の接続不良を判断し、
    上記第１の抵抗値および第２の抵抗値が、上記第１の基準値を超えていない場合、上記第１の抵抗値および上記第２の抵抗値を、上記第１の基準値より低い第２の基準値とそれぞれ比較し、
    上記第１の抵抗値および第２の抵抗値の少なくとも一方が、上記第２の基準値を超えていない場合は、上記第１の抵抗値と上記第２の抵抗値とを比較し、
    上記第１の抵抗値の方が小さい場合、上記第２配線が形成されている媒体が、上記第１のダミー配線の上記２本の配線のうち、上記第１凸部に設けられている側の上記配線寄りに、ズレて接続されていると判断し、
    上記第２の抵抗値の方が小さい場合、上記第２配線が形成されている媒体は、上記第３のダミー配線の上記２本の配線のうち、上記第１凸部に設けられている側の上記配線寄りに、ズレて接続されていると判断する配線の接続に関する検査方法。
16. 上記第１のダミー配線および上記第２のダミー配線の少なくとも一方は、他の部分に比べて配線の幅が細く形成されている高抵抗部分を含む請求項１３ないし１５のいずれか１項に記載の配線の接続に関する検査方法。

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