JP2006102769A5 - - Google Patents
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本発明にかかるはんだ材料は、Ｓｎを主成分とするはんだ組成物と、少なくともその内部が前記はんだ組成物の固相線温度よりも高い固相線温度を有する金属からなる金属粉と、を混合してなり、前記金属粉は前記はんだ組成物の質量に対して２０〜３５質量％混入されていることを特徴とする。すなわち、加熱時に金属粉が溶融し始める温度がはんだ組成物の溶融し始める温度よりも高ければよい。
例えば、前記はんだ組成物は粉体であり、フラックスを混合してペースト状とされていてもよい。また、金属粉は、表面部分がはんだ組成物と親和性の強い材料により構成することが好ましい。さらに、はんだ組成物は、少なくともＡｇとＣｕとを含み、金属粉の表面部分の金属はＡｇであってもよいし、あるいはＳｎであってもよい。
Claims (8)
- Ｓｎを主成分とするはんだ組成物と、
少なくともその内部が前記はんだ組成物の固相線温度よりも高い固相線温度を有する金属からなる金属粉と、
を混合してなり、
前記金属粉は前記はんだ組成物の質量に対して２０〜３５質量％混入されていることを特徴とするはんだ材料。 - はんだ組成物は粉体であり、フラックスを混合してペースト状とされたことを特徴とする請求項１に記載のはんだ材料。
- 金属粉は、表面部分がはんだ組成物と親和性の強い材料からなることを特徴とする請求項１または２記載のはんだ材料。
- はんだ組成物は、少なくともＡｇとＣｕとを含み、
金属粉の表面部分の金属はＡｇであることを特徴とする請求項３に記載のはんだ材料。 - 金属粉の表面部分の金属はＡｇの代わりにＳｎであることを特徴とする請求項４に記載のはんだ材料。
- 配線基板上に請求項１乃至５のいずれか一に記載のはんだ材料を用いて表面実装部品を実装したことを特徴とする電子部品。
- 配線基板上に請求項１乃至５のいずれか一に記載のはんだ材料を用いて表面実装部品を実装し、封止材料により封止して構成されたことを特徴とする電子部品。
- 配線基板の電極上に請求項１乃至５のいずれか一に記載のはんだ材料を供給する工程と、
このはんだ材料の上に表面実装部品を載せる工程と、
前記はんだ材料を加熱して溶融することにより表面実装部品の電極と配線基板の電極とを電気的に接続する工程と、
前記表面実装部品を封止材料により封止する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004291979A JP4435663B2 (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | はんだ材料、電子部品、及び電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2004291979A JP4435663B2 (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | はんだ材料、電子部品、及び電子部品の製造方法 |
Publications (3)
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| JP2006102769A JP2006102769A (ja) | 2006-04-20 |
| JP2006102769A5 true JP2006102769A5 (ja) | 2009-08-06 |
| JP4435663B2 JP4435663B2 (ja) | 2010-03-24 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004291979A Expired - Fee Related JP4435663B2 (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | はんだ材料、電子部品、及び電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
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2004
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