JP2006100809A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006100809A5
JP2006100809A5 JP2005249293A JP2005249293A JP2006100809A5 JP 2006100809 A5 JP2006100809 A5 JP 2006100809A5 JP 2005249293 A JP2005249293 A JP 2005249293A JP 2005249293 A JP2005249293 A JP 2005249293A JP 2006100809 A5 JP2006100809 A5 JP 2006100809A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide layer
semiconductor film
formed over
mask
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005249293A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006100809A (ja
JP4584074B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005249293A priority Critical patent/JP4584074B2/ja
Priority claimed from JP2005249293A external-priority patent/JP4584074B2/ja
Publication of JP2006100809A publication Critical patent/JP2006100809A/ja
Publication of JP2006100809A5 publication Critical patent/JP2006100809A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4584074B2 publication Critical patent/JP4584074B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (2)

  1. 基板上に半導体膜を形成し、前記半導体膜上に形成される第1の酸化物層の一部上に第2の酸化物層を形成した後、前記第1の酸化物層の露出部を除去し、前記第2の酸化物層をマスクとして前記半導体膜をエッチングして、半導体領域を形成し、
    前記第2の酸化物層は、酸素雰囲気又は空気雰囲気で、透光部及び遮光部を有するマスクを介して前記半導体膜及び前記第1の酸化物層にレーザ光を照射して形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
  2. 基板上に半導体膜を形成し、前記半導体膜上に形成される第1の酸化物層の一部上に第2の酸化物層を形成した後、前記第1の酸化物層の露出部を除去し、前記第2の酸化物層をマスクとして前記半導体膜をエッチングして、半導体領域を形成し、
    前記第2の酸化物層は、酸素雰囲気又は空気雰囲気で、透光部及び遮光部を有するマスクを介して前記半導体膜及び前記第1の酸化物層にレーザ光を照射して形成し、
    前記レーザ光の照射によって、前記半導体膜は結晶化されることを特徴とする半導体装置の作製方法。
JP2005249293A 2004-08-31 2005-08-30 半導体装置の作製方法 Expired - Fee Related JP4584074B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005249293A JP4584074B2 (ja) 2004-08-31 2005-08-30 半導体装置の作製方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004252464 2004-08-31
JP2005249293A JP4584074B2 (ja) 2004-08-31 2005-08-30 半導体装置の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006100809A JP2006100809A (ja) 2006-04-13
JP2006100809A5 true JP2006100809A5 (ja) 2008-09-18
JP4584074B2 JP4584074B2 (ja) 2010-11-17

Family

ID=36240271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005249293A Expired - Fee Related JP4584074B2 (ja) 2004-08-31 2005-08-30 半導体装置の作製方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4584074B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006210413A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Sharp Corp 投影マスクならびに半導体デバイスの製造方法および製造装置
JP5207296B2 (ja) * 2008-07-08 2013-06-12 岩谷産業株式会社 腐刻方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004356637A (ja) * 2003-05-07 2004-12-16 Fumimasa Yo 薄膜トランジスタ及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009033135A5 (ja)
JP2010534935A5 (ja)
JP2006100808A5 (ja)
JP2008547237A5 (ja)
JP2009009935A5 (ja)
JP2011029628A5 (ja)
JP2009026751A5 (ja)
JP2006133762A5 (ja)
JP2008073768A5 (ja)
JP2008053698A5 (ja)
JP2009010365A5 (ja)
JP2009260314A5 (ja)
JP2008270780A5 (ja)
JP2010166035A5 (ja)
JP2005311325A5 (ja)
JP2012099599A5 (ja)
TW200737300A (en) Reflexible photo-mask blank, manufacturing method thereof, reflexible photomask, and manufacturing method of semiconductor apparatus
JP2009520376A5 (ja)
JP2008311633A5 (ja)
JP2006186332A5 (ja)
JP2006100810A5 (ja)
TW200801815A (en) Method for forming pattern and composition for forming organic thin film using therefor
TW200611414A (en) Semiconductor device and method of fabricating a LTPS film
TW200713452A (en) Method of semiconductor thin film crystallization and semiconductor device fabrication
JP2003156667A5 (ja)