JP2006100711A - 回路基板の接地構造及び該接地構造を備えた記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 グラウンドパターンが形成された回路基板の反対面にシールドプレートを配置する場合に、容易にシールドプレートと回路基板のグラウンドパターンを導通させることができる回路基板の接地構造を提供することにある。
【解決手段】一方の面１２にグラウンドパターン９が形成された回路基板６を反対面１３側に配置された導電性のシールドプレート４に固定手段を用いて固定することにより、グラウンドパターン９をシールドプレート４を介して接地する回路基板の接地構造において、少なくとも一端がグラウンドパターン９に接続されるように回路基板６を挿通する汎用導電部材２０を反対面１３に取り付け、導電部材２０に接触するように、シールドプレート４を固定することにより接地した。これにより、容易にシールドプレート４とグラウンドパターン９を導通させることができ、シールドプレート４を接地させることができる。
【選択図】 図９

Description

本発明は、記録装置等の操作パネル部等に設けられる回路基板の接地構造に関する。

近年、プリンタ、コピー、スキャナの３つの機能を併せ持った複合機とも呼ばれる記録装置が多く用いられている。かかる複合機等の記録装置の筐体上部に、記録装置の機能を活用できるように、操作パネルが設けられているものがある。この操作パネル下には、各種パターンを有するパネル基板が配置されている。このパネル基板は外部から静電気が進入することがあり、静電気はノイズとなって、パネル基板上の回路動作に悪影響を及ぼす恐れを否定できない。また、他の回路基板上の電子部品から発生される輻射ノイズも、パネル基板上の回路動作に悪影響を及ぼす恐れもある。更に、パネル基板に流れるノイズには、規格上、上限値が設けられており、その規格を満足する必要がある。そのため、パネル基板を覆うようにシールドプレートを設け、シールドプレートを接地することで、パネル基板に進入してくる静電気によるノイズをシールドプレートで放出する電子機器もある。（特許文献１参照。）
特開２００３−２０９６４６号公報

上述した電子機器では、静電気によるノイズや他の回路基板の電子部品から発生される輻射ノイズを減少させるため、シールドプレートを設け、パネル基板のグラウンドパターンとシールドプレートを導通させている。しかし、パネル基板に片面回路基板を使用する場合には、グラウンドパターンが形成された面と反対側に、シールドプレートが配置されることにもなり、導通させ難いといった問題があった。この場合、ネジ等を使用した従来の固定手段で、シールドプレートを固定しようとすると、パネル基板の反対面にグラウンドパターンが無く、導通させることができなかった。そこで、シールドプレートをグラウンドパターンの反対面から導通させることができる特別な構造としたものもあったが、シールドプレートの構造が複雑になり、その生産性が悪化すると共に、シールドプレートをパネル基板に固定し難いといった問題もあった。また、グラウンドパターンと導通させるために、接地専用部材を設けたものもあったが、回路が複雑になると共に、生産コストが割高になるといった問題もあった。

本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、シールドプレートを特別な構造に形成すること無しに、また、専用接地部材を使用すること無しに、シールドプレートと回路基板のグラウンドパターンを導通させることができる回路基板の接地構造及び、その接地構造を備えた記録装置を提供することにある。

上記目的達成のため、本発明の回路基板の接地構造では、一方の面にグラウンドパターンが形成された回路基板を反対面側に配置された導電性のシールドプレートに固定手段を用いて固定することにより、前記グラウンドパターンを前記シールドプレートを介して接地する回路基板の接地構造において、少なくとも一端が前記グラウンドパターンに接続されるように前記回路基板を挿通する汎用導電部材を前記反対面に取り付け、該導電部材に接触するように、前記シールドプレートを固定することにより接地することを特徴としている。

これにより、容易にシールドプレートとグラウンドパターンを導通させることができ、シールドプレートを接地させることができる。また、シールドプレートを特殊な構造に形成する必要も無くなり、シールドプレートの生産性及び、回路基板への固定作業性を向上させることができる。更に、高価な接地専用部材を使用する必要がなくなり、コストを削減することができると共に、回路基板の接地構造を簡易にすることができる。

また、本発明の回路基板の接地構造では、前記汎用導電部材はジャンパー線であることを特徴としている。これにより、ケーブルや盤内配線のように被覆を剥す必要がなく、汎用導電部材を回路基板に取り付ける作業を容易にすることができる。

また、本発明の回路基板の接地構造では、前記汎用導電部材の両端部は、各々湾曲された後、前記回路基板上に形成された貫通穴に前記反対面から前記一方の面に向かって挿通され、前記グラウンドパターンに半田付けで接続されることを特徴としている。これにより、汎用導電部材を回路基板に強固に固定し、シールドプレートを接触させることで、シールドプレートを確実に接地することができる。

また、本発明の回路基板の接地構造では、前記シールドプレートは、前記グラウンドパターンに半田付けで接続された２本の前記汎用導電部材に接触して固定されることを特徴としている。これにより、２本の汎用導電部材に接触するシールドプレートは、水平に配置することができ、容易にシールドプレートを固定することができる。

また、本発明の回路基板の接地構造では、前記回路基板は、電子機器の筐体の上部に配置された操作パネルの下方に配置されるパネル基板であることを特徴としている。これにより、外部から静電気が進入することがあるパネル基板にシールドプレートを固定し、シールドプレートを確実に接地することで、パネル基板上のノイズを放出することができる。

また、本発明の回路基板の接地構造では、前記パネル基板は、一対の前記回路基板をケーブルで接続した構造であることを特徴としている。従来は、一対の回路基板を接続するケーブルから静電気が進入し、その静電気によるノイズや、他の回路基板上の電子部品から発生される輻射ノイズによって、回路基板の動作に悪影響を及ぼす恐れがあったが、シールドプレートを確実に接地することで、これらノイズを回路基板から放出することができる。

また、本発明の電子機器では、上記のパネル基板を備えたことを特徴としている。これにより、ノイズ対策が行われたパネル基板を用いた電子機器を提供することができる。
また、本発明の記録装置では、記録媒体に記録する記録装置であって、上記の各回路基板の接地構造を備えたことを特徴としている。これにより、ノイズ対策が行われたパネル基板を用いた記録装置を提供することができる。

また、本発明の回路基板の接地方法では、一方の面にグラウンドパターンが形成された回路基板を反対面側に配置された導電性のシールドプレートに固定手段を用いて固定し、前記グラウンドパターンを前記シールドプレートを介して接地する回路基板の接地方法において、少なくとも一端が前記グラウンドパターンに接続されるように前記回路基板を挿通する汎用導電部材を前記反対面に取り付け、該導電部材に接触するように前記シールドプレートを固定し、前記シールドプレートを介して前記グラウンドパターンを接地することを特徴としている。

これにより、容易にシールドプレートとグラウンドパターンを導通させることができ、シールドプレートを接地させることができる。また、シールドプレートを特殊な構造に形成する必要も無くなり、シールドプレートの生産性及び、回路基板への固定作業性を向上させることができる。更に、高価な接地専用部材を使用する必要がなくなり、コストを削減することができると共に、回路基板の接地構造を簡易にすることができる。

本発明の実施形態の一つについて、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

はじめに、本発明の実施形態に係る記録装置に配置される操作パネルの構成について図１乃至図７を参照して説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る記録装置を正面から見た斜視図である。図１に示す記録装置は、プリンタ、スキャナ及びコピー等の機能を有する、いわゆる複合機であり、図１には、その本体１が示され、複合機本体１の上部手前側には、本発明の実施形態に係る操作パネル２が示されている。更に操作パネル２の中央部には、操作パネル表示装置３が示されている。

図２は、複合機本体１に配置された操作パネル２を正面から見た斜視図である。図２に示す操作パネル２は、上述したように中央に操作パネル表示装置３を備えている。この操作パネル２は複合機本体１の外観寸法を小さくするため、操作パネル表示装置３を操作パネル２に組み込み、操作パネル２の高さを低くしている。ここで、操作パネル表示装置３は、操作者の嗜好に合わせて、操作パネル表示装置３の角度を変更できる構造になっている。操作パネル２のフレーム１０の中央部に操作パネル表示装置回動軸穴１５が形成されており（図３参照）、操作パネル表示装置回動軸穴１５に図示しない回動軸の付いた操作パネル表示装置３を配置することで、操作パネル表示装置３は図示しない回動軸を中心に回動可能となり、図２では、上記の回動軸を中心として手前側に起き上がる方向に回動させることができる。

また、操作パネル２には、図示しない各種の操作ボタンが設けられており、各種操作ボタンの操作に応答して、操作画面が操作パネル表示装置３に表示される。更に、図２ではシールドプレート４の接地部材５が示されている。詳細は後述するが、この接地部材５は、主制御基板１４のシールドプレート１１と接触し(図８参照)、シールドプレート４（図３参照）と主制御基板用シールドプレート１１を導通させている。主制御基板用シールドプレート１１は、複合機本体１の図示しない接地端子に導通され、外部から進入する静電気や各種電子部品から発生する輻射ノイズなどの不要なノイズを、接地線を通して外部に放出している。

図３は、操作パネル２を背面から見た斜視図である。図３では、操作パネル２を構成する複数のパーツを示している。操作パネル２のフレーム１０には、上述したように操作パネル表示装置回動軸穴１５が形成されており、操作パネル表示装置３を回動できるような構造となっている。また、操作パネル２には、パネル基板６ａ及び６ｂが配置されていて、パネル基板６ａ及び６ｂを覆うようにシールドプレート４が固定されている。シールドプレート４は、後述するが、外部から進入する静電気に起因するノイズ又は、他の回路基板に実装されている電子部品から発生する輻射ノイズから、パネル基板６ａ及び６ｂを保護するために配置されており、上記のノイズを主制御基板１４のシールドプレート１１を通して外部に放出する。また、シールドプレート４には、接地部材５が固定されており、後述するが、接地部材５と主制御基板１４のシールドプレート１１が接触し、上記のノイズを放出している。

図４は、操作パネル２を構成するフレーム１０を背面から見た斜視図である。図４では、フレーム１０とパネル基板６ａ及び６ｂに対応した操作パッド１６ａ及び１６ｂが示されている。上述したように、操作パネル２は複合機本体１の外観寸法を小さくするため、操作パネル表示装置３を操作パネル２に組み込み、操作パネル２の高さを低くしているが、更に、この操作パッド１６を使用することで、更に低くすることが可能となっている。本実施形態の各種操作ボタンは、プラスチックで形成されている。図４に示す方向から見て、操作パネル表示装置３の右側にある全ての操作ボタンを図示しないラバープレートに取り付けて操作パッド１６ａが形成されている。同様に、操作パネル表示装置３の左側にある全ての操作ボタンをラバープレートに取り付けて操作パッド１６ｂが形成されている。更に、操作パッド１６ａ及び１６ｂは、図４に示したように複数の接点１７を有している。これら接点１７は、本実施形態では、カーボンで形成されていて、図示しない各種操作ボタンが押されると、上記の押された操作ボタンに対応する接点が、パネル基板６に形成されているパッド２４（図６参照）と接触し導通する。これら接点１７とパッド２４はスイッチの機能を構成し、これにより、従来のスイッチを使用するより操作パッドの高さを低くでき、よって、操作パネル２の高さも低くすることができる。また、接点１７とパッド２４の接触により、各種操作ボタンが操作されたことを検出し、パネル基板６ａ及び６ｂから図示しない信号ケーブルによって、他の関係する各回路基板に、上記の検出信号を出力する。

また、上述したように、操作パネル２は複合機本体１の外観寸法を小さくするため、操作パネル２に操作パネル表示装置３を組み込んでいる。操作パネル２のフレーム１０を背面から見た場合に、フレーム１０の中央部は台形状に突起し、この台形状の突起部に操作パネル表示装置３が組み込まれる。この台形状の突起部は、他の部品をフレーム１０の中央部に配置することを妨げている。そこで、パネル基板６や操作パッド１６は２分割して、台形状の突起を避けるように左右に配置されている。

図５は、操作パネル２を構成するパネル基板６を背面から見た斜視図、図６はパネル基板６の正面図である。図５では、パネル基板６ａ及び６ｂの背面、つまりパターン非形成面１３が示されている。ここで、本実施形態の操作パネル２は、上述したように高さを低くする必要があったため、パネル基板６ａ及び６ｂに実装される電子部品にリード部品を使用せず、上記の電子部品は全て面実装されている。本実施形態のパネル基板６ａ及び６ｂは片面回路基板である。上記の電子部品の内、ＬＥＤのように操作パネル２の表面（図２参照）に表示される必要のある部品もあり、パネル基板６ａ及び６ｂの電子部品が実装される面、すなわち、パターン形成面１２（図６参照）は、操作パネル２の表面に設けられている。そのため、パネル基板６ａ及び６ｂを基準として、操作パネル２の表面と反対側にシールドプレート４は、パネル基板６ａ及び６ｂのパターン非形成面１３と接している。

なお、パターン形成面１２（図６参照）の裏面にあたるパターン非形成面１３にはパターンは存在せず、図５に示したように、回路基板の部材そのままの状態になっている。他に、後述する本発明に係るジャンパー線２０が示されている。本ジャンパー線２０の両端部２１は、パネル基板６に形成された貫通穴２３に誘導されて、パターン非形成面１３からパターン形成面１２に向かって取り付けられた後、パターン形成面１２側で半田付けされて、パネル基板６に強固に固定されている。なお、シールドプレート４の接触部２２が、上記のジャンパー線２０と接触して固定されることで、パネル基板６に進入したノイズをシールドプレート４に放出している。他に貫通穴が複数示されているが、これらの貫通穴はパネル基板６を固定するために設けられているので、各貫通穴の説明は省略する。
図６では、パネル基板６ａ及び６ｂの正面、つまりパターン形成面１２が示されている。しかし、本発明に直接関係のないパネル基板６ａ及び６ｂに実装されている電子部品の記載は省略している。

ここで、電子機器としての記録装置（複合機）に備えられる回路基板上には、グラウンドパターン９の他に、配線パターン及び電源パターンがあり、各パターンが形成される各層は、例えば、エッチング工法により形成され、この回路基板上に、電子部品が実装されている。ここで、パネル基板６を含む回路基板の一般的な製造方法であるエッチング工法による製造手順について簡単に説明する。まず、回路基板の部材上に銅箔を形成し、銅箔が形成された回路基板に貫通穴を形成する。その後、レジスト材である感光フィルムを接着する。その感光フィルムを接着した回路基板に、あらかじめ製作した回路パターンを露光し、現像後エッチングにより不要部分を除去する。さらに、その回路基板には、不要となったレジスト材が残っているので、そのレジスト材も除去する。以上の手順により、各種パターンが形成される。それぞれの用途により、電源パターン、配線パターンおよびグラウンドパターンなどの各種パターンが形成されている。

上述したエッチング工法等の製造方法で形成された配線パターンは、図示していないが、配線パターンと接続してパッド２４が設けられている。このパッド２４はカーボンで形成されていて、平面上、操作パッド１６の接点１７と同じ位置に設けられている。操作パッド１６ａ及び１６ｂに設けられた接点１７とパッド２４は、各種操作ボタンの操作が無ければ接触しない。各種操作ボタンが操作されることによって、接点１７とパッド２４は接触し、パネル基板６は操作ボタンが操作されたことを検出し、他の回路基板にその検出信号を出力する。なお、本実施形態のパネル基板６は、パターン形成後、必要な部分を除いて、絶縁のため、レジスト材で覆っている。そのため、配線パターンは明瞭には見えず、よって図示していない。

また、グラウンドパターン９は、ベタパターンとして、他のパターンが形成されている場所を除いて、全ての場所に形成されている。配線パターン同様、絶縁のためレジスト材で覆われている。後述するが、本発明の特徴部分であるジャンパー線２０の端部２１を、パネル基板６のパターン形成面１２で、グラウンドパターン９に半田付けしているが、半田付けできるように、この半田付けされる近辺のグラウンドパターン９はレジスト材で覆われていない。

また、図６に示すパネル基板６は、操作パネル表示装置３が配置されるフレーム１０の中央部にある台形状の突起を避けるため、パネル基板６ａ及び６ｂに２分割され、パネル基板６ａ及び６ｂをケーブル７で接続している。このケーブル７は、外部から進入する静電気に対してアンテナの役目を果たしてしまい、パネル基板６に静電気によるノイズが進入し易く、このノイズが、パネル基板６から出力される検出信号に悪影響を及ぼす恐れを否定できない。さらに、外部からパネル基板６に進入した静電気によるノイズが、他の回路基板に流れ、他の回路基板に実装されている電子部品を誤動作させる恐れがないとも言えない。また、上記の静電気によるノイズの他に、他の回路基板に実装された電子部品、例えば、電源基板上にあるスイッチング素子からも高周波ノイズが発生し、この高周波ノイズが、輻射ノイズとして、パネル基板６に進入し、悪影響を及ぼす可能性もある。この現象は、各パターン間に存在する所定の電位レベルが、これらのノイズの進入によって変動することで引き起こされる。特に、各パターンの電位レベルの基準となるグラウンドパターンの電位レベルが変動すると、他のパターンの電位レベルが変動し、各回路基板に悪影響を及ぼし、他の回路基板に取り付けられた電子部品の基準レベルを変動させ、誤動作を引き起こす可能性もある。

ここで、各パターンの電位レベルの基準となるグラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを説明する。

図１１は、グラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを簡易的に示した図である。図１１のように、回路基板の配線パターン上に実装される電子部品Ｐ、Ｑが、距離を隔てて、回路基板のグラウンドパターンＧに電子部品Ｐ、Ｑのグラウンド端子Ｇ１、Ｇ２を介して接続されている場合、グラウンドパターンＧには、そのグラウンド端子Ｇ１、Ｇ２の距離に応じたインピーダンスＺｇを有する。このため、電子部品Ｐのグラウンド端子Ｇ１からグラウンドパターンＧに電流Ｉａが流れると、グラウンドパターンＧの電位は、ＩａＺｇだけ変動し、この電位分だけ、部品Ｑのグラウンド端子Ｇ２の電位レベルも変動する。このように複数の電子部品のグラウンド端子を単にグラウンドパターンに接続しただけでは、グラウンドパターンＧのインピーダンスＺｇによるノイズの影響を受けやすい。そこで、この対策として、グラウンドパターンＧをベタパターンにして回路基板の内層面に設けていることが多い。

しかし、本実施形態に使用されたパネル基板６のように片面回路基板の場合、グラウンドパターンＧと他のパターンは同階層に形成されることが多い。そのため、片面回路基板に実装された電子部品の周囲には他のパターンが形成され、グラウンドパターンＧのベタパターンは電子部品から遠い位置に形成され、電子部品をベタパターンに直接接続することができない。よって、上記の電子部品から遠くの位置に形成されたベタパターンまで、グラウンドパターンＧの細いパターンで接続される。この細いパターンは、電子部品からベタパターンまでの距離に応じたインピーダンスを有することとなり、上述したようにノイズの影響を受けやすい。本実施形態では、グラウンドパターン９は、他のパターンが形成されていない場所に、ベタパターンとして形成されている。そのため、上述したように、ベタパターンは電子部品から遠くの位置に形成され、そのベタパターンまで、グラウンドパターン９の細いパターンで接続される。上述したように、この細いパターンはノイズの影響を受けやすい。そこで、本実施形態の操作パネル２では、シールドプレート４をパネル基板６とケーブル７を覆うようにフレーム１０に固定することで、ノイズがパネル基板６に進入し難いように構成されている。

また、図６では、後述する本発明に係るジャンパー線２０の端部２１をパネル基板６に固定している半田付け部８が示されている。この半田付け部８を通して、グラウンドパターン９とジャンパー線２０が導通されている。本実施形態では、シールドプレート４の接触部２２の１ヶ所に対して、２本のジャンパー線２０をパネル基板６に固定している（図９参照）。また、シールドプレート固定用穴２５は、接触部２２を図示しない固定手段、例えばネジで固定するための固定用穴である。接触部２２は、２本のジャンパー線２０に接触しつつ、ネジ等の固定手段により固定されている。

図７は、操作パネル２を構成するシールドプレート４を背面から見た斜視図である。シールドプレート４は５ヶ所の接触部２２と接地部材５を備えている。接触部２２は、グラウンドパターン９と導通しているジャンパー線２０と接触するだけでなく、シールドプレート４を固定する役目も有している。ノイズ対策の観点から見れば、この接触部２２はより多く備えていたほうが有利である。しかし、ジャンパー線２０を半田付け部８に半田付けするパネル基板６の配置スペースには限界があるので、本実施形態では５ヶ所設けられている。また、シールドプレート４の中央部は、フレーム１０の中央部、台形状の突起を避けるため、同様の形状となっている。パネル基板６ａ及び６ｂを接続するケーブル７は、図３では見えないが、シールドプレート４の中央部、台形状の突起に覆われている。

図８は、操作パネル２を接地する方法を示す図である。図８では、操作パネル２と接地部材５と主制御基板１４と主制御基板用シールドプレート１１が示されている。ここで、接地部材５は、主制御基板１４のシールドプレート１１と接触し、シールドプレート４と主制御基板用シールドプレート１１を導通させている。操作パネル２は、主制御基板１４から見て、所定の角度傾斜して配置され、主制御基板１４よりも前方に張出している。接地部材５は、主制御基板用シールドプレート１１の上部に押し付けられる形で接触しており、図８から見て奥行き方向に引っ張られている。しかし、接地部材５は、金属製の薄い板状に形成されており、金属の剛性によって主制御基板用シールドプレート１１の上部に押し付けられる前の位置に戻ろうとし、結果的に主制御基板用シールドプレート１１を下方に押し付ける。これにより、接地部材５は、主制御基板用シールドプレート１１の上部に固定され、シールドプレート４と主制御基板用シールドプレート１１を導通させている。なお、接地部材５と主制御基板用シールドプレート１１の接触場所は、これに限定されず、主制御基板用シールドプレート１１と接触していれば、任意の箇所で良い。

また、主制御基板用シールドプレート１１は、複合機本体１の図示しない接地端子に導通され、外部から進入する静電気や各種電子部品から発生する輻射ノイズなどの不要なノイズを、接地線を通して外部に放出している。よって、パネル基板６やケーブル７に外部から進入した静電気又は他の回路基板に実装された電子部品から発生した輻射ノイズは、パネル基板６又はケーブル７−グラウンドパターン９−半田付け部８−ジャンパー線端部２１−ジャンパー線２０−シールドプレート４の接触部２２−シールドプレート４−接地部材５−主制御基板用シールドプレート１１−複合機本体１の接地端子−接地線を通過して外部に放出される。これにより、ノイズを削減することができる。

図９は、本発明の特徴的な部分であるパネル基板６の接地構造を示す図、図１０は従来のパネル基板６の接地構造を示す図である。図１０では、パネル基板６のパターン非形成面１３とシールドプレート４の接触部２２が示されている。図１０のように、従来、パネル基板６のパターン非形成面１３側に、シールドプレート４が配置された場合、シールドプレート４の構造を特殊な構造とするか、又は接地専用部材を使用しなければならなかった。しかし、シールドプレート４を特別な構造に形成した場合、その構造が複雑になり、その生産性が悪化すると共に、シールドプレートをパネル基板に固定し難いといった問題もあった。また、接地専用部材を設けた場合、回路が複雑になると共に、生産コストが割高になるといった問題もあった。

本発明に係る実施形態では、図９に示すように、パネル基板６に貫通穴２３を予め形成し、貫通穴２３にパターン非形成面１３からジャンパー線２０を通して、その両端２１をパターン形成面１２に形成されたグラウンドパターン９と半田付けすることで、ジャンパー線２０をグラウンドパターン９と導通させている。更に、グラウンドパターン９と導通したジャンパー線２０とシールドプレート４の接触部２２を接触させ、接触部２２をジャンパー線２０ごとパネル基板６に、固定手段であるネジ等で固定することで、シールドプレート４を強固にパネル基板６に固定し、グラウンドパターン９に進入したノイズをシールドプレート４に放出することができる。

更に、ジャンパー線２０をパネル基板６に取り付けるために開けられる貫通穴２３は、例えば、上述したエッチング工法では、回路基板の部材上に銅箔を形成した後、他の固定用穴等と共に形成される。また、パネル基板６の各パターンを形成し、電子部品を実装した後、ケーブル７を手作業で取り付けているが、ジャンパー線２０は、そのケーブル７を取り付けるときに、パネル基板６に取り付けられている。よって、本発明を実施したとしても、従来に比べて手間はかからず、作業性を阻害する要因も無い。また、ジャンパー線２０は工場消耗品なので、接地専用部材を用いる手段やシールドプレート４を特殊な構造にする手段に比べて、コストの面及び作業工数の面でも優れている。

以上のように、本実施形態の回路基板の接地構造によれば、一方の面１２にグラウンドパターン９が形成された回路基板６を反対面１３側に配置された導電性のシールドプレート４に固定手段を用いて固定することにより、グラウンドパターン９をシールドプレート４を介して接地する回路基板６の接地構造において、少なくとも一端２１がグラウンドパターン９に接続されるように回路基板６を挿通する汎用導電部材２０を反対面１３に取り付け、導電部材２０に接触するように、シールドプレート４を固定することにより接地しているので、容易にシールドプレート４とグラウンドパターン９を導通させることができ、シールドプレート４を接地させることができる。また、シールドプレート４を特殊な構造に形成する必要も無くなり、シールドプレート４の生産性及び、回路基板６への固定作業性を向上させることができる。更に、高価な接地専用部材を使用する必要がなくなり、コストを削減することができると共に、回路基板６の接地構造を簡易にすることができる。

また、汎用導電部材２０はジャンパー線２０であるので、ケーブルや盤内配線のように被覆を剥す必要がなく、汎用導電部材２０を回路基板６に取り付ける作業を容易にすることができる。

また、ジャンパー線２０の両端部２１は、各々湾曲された後、回路基板６上に形成された貫通穴２３に反対面１３から一方の面１２に向かって挿通され、グラウンドパターン９に半田付けで接続されているので、ジャンパー線２０を回路基板６に強固に固定し、シールドプレート４を接触させることで、シールドプレート４を確実に接地することができる。

また、シールドプレート４は、グラウンドパターン９に半田付けで接続された２本のジャンパー線２０に接触して固定されているので、２本のジャンパー線２０に接触するシールドプレート４は、水平に配置することができ、容易にシールドプレート４を固定することができる。

また、回路基板６は、電子機器の筐体の上部に配置された操作パネル２の下方に配置されるパネル基板６であるので、外部から静電気が進入することがあるパネル基板６に、シールドプレート４を固定し、シールドプレート４を確実に接地することで、パネル基板６上のノイズを放出することができる。

また、パネル基板６は、一対の回路基板６ａ及び６ｂをケーブルで接続しているので、従来は、一対の回路基板６ａ及び６ｂを接続するケーブルから静電気が進入し、その静電気によるノイズや、他の回路基板上の電子部品から発生される輻射ノイズによって、回路基板の動作に悪影響を及ぼす恐れがあったが、シールドプレート４を確実に接地することができ、これらノイズをパネル基板６から放出することができる。

なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本発明の実施形態では、パネル基板６のグラウンドパターン９とシールドプレート４を導通させるために、ジャンパー線２０をパネル基板６に固定しているが、特にこれに限定されるものでなく、パネル基板６と同じく片面回路基板であれば、例えば、中継基板でも適用可能である。また、ジャンパー線２０でなくとも、グラウンドパターン９とシールドプレート４を導通させることができれば、どんな汎用導電線でも適用可能である。

また、本実施形態では、ジャンパー線２０を２本、グラウンドパターン９と導通させ、シールドプレート４の接触部２２を２本のジャンパー線２０と接触させているが、特にこれに限定されるものでなく、１本でも可能であるし、３本以上でも良い。更に、ジャンパー線２０の両端部２１をグラウンドパターン９に半田付けして、導通させているが、特にこれに限定されるものでなく、導通させつつ、その状態を強固に維持できる他の方法でも良い。また、ジャンパー線２０の両端部２１をグラウンドパターン９に半田付けしているが、特にこれに限定されるものでなく、片端だけを半田付けする構成でも良い。
また、本実施形態では、シールドパターン４の接触部２２をパネル基板６に固定手段であるネジで固定しているが、特にこれに限定されるものでなく、他の固定手段により固定しても良い。

また、本実施形態では、片面回路基板であるパネル基板６のグラウンドパターン９とシールドプレート４の接触部２２を導通させるために、ジャンパー線２０をグラウンドパターン９に半田付けしているが、特にこれに限定されるものでなく、両面回路基板に使用しても良い。両面回路基板であっても、グラウンドパターン９が片面にしか形成されていない場合で、グラウンドパターン９が形成された面と反対面にシールドプレート４が配置された場合は、本実施形態と同様の問題が起きる可能性があるので、その場合は適用可能である。更に接触部２２の固定場所にどうしてもグラウンドパターン９を形成できない場合も同様に適用可能である。

なお、本実施形態では、接地部材５は、図８に示したように主制御基板用シールドプレート１１の上部と接触しているが、特にこれに限定されるものでなく、主制御基板用シールドプレート１１と接触していれば、任意の箇所で良い。

一方の面にのみグラウンドパターンを形成された回路基板で、他方側から接地する接地構造を用いる記録装置であれば、例えば、プリンタ、ファクシミリ装置、コピー装置等であっても適用可能である。

本発明の実施形態に係る記録装置を正面から見た斜視図である。 図１の複合機本体に配置された操作パネルを正面から見た斜視図である。 図２の操作パネルを背面から見た斜視図である。 図２の操作パネルを構成するフレームを背面から見た斜視図である。 図２の操作パネルを構成するパネル基板を背面から見た斜視図である。 図５のパネル基板の正面図である。 図２の操作パネルを構成するシールドプレートを背面から見た斜視図である。 図２の操作パネルを接地する方法を示す図である。 本発明の特徴的な部分であるパネル基板の接地構造を示す図である。 従来のパネル基板の接地構造を示す図である。 グラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを簡易的に示した図である。

符号の説明

１ 複合機本体、２ 操作パネル、３ 操作パネル表示装置、４ シールドプレート、５ 接地部材、６、６ａ、６ｂ パネル基板、７ ケーブル、８ 半田付け部、９ グラウンドパターン、１０ フレーム、１１ 主制御基板用シールドプレート、１２ パターン形成面、１３ パターン非形成面、１４ 主制御基板、１５ 操作パネル表示装置回動軸穴、
１６、１６ａ、１６ｂ 操作パッド、１７ 接点
２０ ジャンパー線、２１ ジャンパー線端部、２２ 接触部、２３ 貫通穴、２４ パッド、２５ シールドプレート固定用穴、
Ｇ 一般的な回路基板のグラウンドパターン、
Ｇ１ 電子部品Ｐのグラウンド端子、 Ｇ２ 電子部品Ｑのグラウンド端子、
Ｉａ 電子部品Ｐのグラウンド端子からグラウンドパターンに流れる電流、
Ｐ、Ｑ 電子部品、Ｚｇ グラウンドパターンのインピーダンス

Claims (9)

1. 一方の面にグラウンドパターンが形成された回路基板を反対面側に配置された導電性のシールドプレートに固定手段を用いて固定することにより、前記グラウンドパターンを前記シールドプレートを介して接地する回路基板の接地構造において、
   少なくとも一端が前記グラウンドパターンに接続されるように前記回路基板を挿通する汎用導電部材を前記反対面に取り付け、該導電部材に接触するように、前記シールドプレートを固定することにより接地することを特徴とする回路基板の接地構造。
2. 前記汎用導電部材はジャンパー線であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接地構造。
3. 前記汎用導電部材の両端部は、各々湾曲された後、前記回路基板上に形成された貫通穴に前記反対面から前記一方の面に向かって挿通され、前記グラウンドパターンに半田付けで接続されることを特徴とする請求項１乃至２に記載の回路基板の接地構造。
4. 前記シールドプレートは、前記グラウンドパターンに半田付けで接続された２本の前記汎用導電部材に接触して固定されることを特徴とする請求項１乃至３に記載の回路基板の接地構造。
5. 前記回路基板は、電子機器の筐体の上部に配置された操作パネルの下方に配置されるパネル基板であることを特徴とする請求項１乃至４に記載の回路基板の接地構造。
6. 前記パネル基板は、一対の前記回路基板をケーブルで接続した構造であることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の接地構造。
7. 請求項６に記載のパネル基板を備えたことを特徴とする電子機器。
8. 記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至６の何れか一項に記載の回路基板の接地構造を備えたことを特徴とする記録装置。
9. 一方の面にグラウンドパターンが形成された回路基板を反対面側に配置された導電性のシールドプレートに固定手段を用いて固定し、前記グラウンドパターンを前記シールドプレートを介して接地する回路基板の接地方法において、
   少なくとも一端が前記グラウンドパターンに接続されるように前記回路基板を挿通する汎用導電部材を前記反対面に取り付け、
   該導電部材に接触するように前記シールドプレートを固定し、
   前記シールドプレートを介して前記グラウンドパターンを接地することを特徴とする回路基板の接地方法。
   

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