JP2006095347A - 液状材料塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 塗布量が微量であっても、安定して液状材料を適量塗布することができ、簡易な操作で運転コストの低い液状材料塗布装置等を実現する。
【解決手段】 線状部材7と、線状部材に液状材料4を供給する液状材料供給手段20と、 線状部材に供給された液状材料を分断する液状材料分断手段30と、分断した液状材料を線状部材とともに塗布対象物まで移動させる液状材料移動手段とを備える液状材料塗布装置。液状材料供給手段によって線状部材に液状材料を供給し、液状材料分断手段によって線状部材に供給された液状材料を分断し、液状材料移動手段によって分断した液状材料を線状部材とともに塗布対象物まで移動させることにより、塗布対象物に液状材料を塗布する。液状材料分断手段は、各々V字状の凹部を有し、相対向して位置する一対の板状部9、10を互いに近接又は離間する方向に移動させて構成することができる。
【選択図】 図2
【解決手段】 線状部材7と、線状部材に液状材料4を供給する液状材料供給手段20と、 線状部材に供給された液状材料を分断する液状材料分断手段30と、分断した液状材料を線状部材とともに塗布対象物まで移動させる液状材料移動手段とを備える液状材料塗布装置。液状材料供給手段によって線状部材に液状材料を供給し、液状材料分断手段によって線状部材に供給された液状材料を分断し、液状材料移動手段によって分断した液状材料を線状部材とともに塗布対象物まで移動させることにより、塗布対象物に液状材料を塗布する。液状材料分断手段は、各々V字状の凹部を有し、相対向して位置する一対の板状部9、10を互いに近接又は離間する方向に移動させて構成することができる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、液状材料塗布装置及び塗布方法に関し、特に、半導体製造用ダイボンダ等の半導体チップや、その他微小電気部品を搭載する際、光通信に用いられるパッシブデバイスとファイバとをUV接着剤等で接着固定する際等において、液状材料を塗布対象物に微量塗布するために用いられる液状材料塗布装置及び塗布方法に関する。
従来、一般的な液状材料の塗布装置は、注射器状の先端に針状のニードル部を取り付けたシリンジ又はバレルと呼ばれる円筒容器に液状材料を充填し、この円筒容器のニードル部の反対側をキャップで封止し、キャップにパイプを接続し、空気圧制御が可能なコントローラによってパイプを介して円筒容器への空気吐出量を制御し、ニードル部より適量の液状材料を押し出すように構成されている。また、ニードル部より正確な量の液状材料を押し出すため、液状材料上部にプランジャと呼ばれる、こま状の押し出し部品を備える場合もある。この押し出し部品が空気圧により押圧されことにより、ニードル部の先端より液状材料が適量押し出され、塗布対象物に塗布される。
その他の液状材料の塗布装置として、液状材料を容器から適量吸い取り、塗布対象物に吐出するスポイト方式を利用するものも存在する。この方式では、通称マイクロピペットと呼ばれる機器を用いる。マイクロピペットは、円筒形でパイプ状のシャフトと、シャフトの先端に液状材料を吸引して溜めるためのチップと、シャフトの内部に位置するピストンと、ピストンを駆動するアクチェタとを備え、シャフト内部でピストンを駆動することにより、液状材料を吸引して吐出する。そして、このマイクロピペットを使用することにより、接着剤等の液状材料を容器より吸引し、精度よく簡単に塗布対象物に塗布することができる。
上記のような液状材料塗布装置では、塗布量(吐出量)を制御するにあたって、ニードル部の内径を調節したり、空気の吐出量及び吐出時間を調整することによりニードル部からの液状材料の吐出量を制御している。しかし、このような液状材料塗布装置を、例えば、回路基板上の回路部品を封止するにあたって低粘度の液状樹脂を塗布するのに用い、圧縮空気を供給して液状樹脂を塗布した後、圧縮空気の供給を停止すると、表面張力によって液状樹脂がニードル部の開口端にはみ出して滴球を形成し、これが成長して樹脂だまとなり、新しい液状樹脂とともに流下して回路基板上に塗布されることとなるため、回路基板上の所望の部位に所望量の液状樹脂を塗布することが困難であるという問題があった。
特に、図19に示すように、微量の液状材料を塗布する際には、ニードル部6の先端と対象物との間隔を100μm〜0μmに制御する必要があるが、製品の寸法精度にばらつきがあると、繰り返し安定して間隔を維持することが困難となる。そのため、対象物にニードル部6の先端が突き当たり、対象物を移動させたり損傷することとなり、不良品が発生する原因となる。
また、微量塗布を行う場合に、ニードル部6の先端と塗布対象物との間の距離を精度よく維持するにあたって、レーザ測長器等の精度の高い装置によってニードル部6の先端と塗布対象物との間隔を計測し、微量塗布を行う方法も存在するが、高価な測長システムが必要となり、さらに、測長システムを制御するための制御装置及びソフトウエアも高価なものとなり、設備コストが高騰するという問題があった。
そこで、特許文献1には、回路基板上の回路部品等に樹脂膜を形成するにあたって、液状樹脂を内部に収容するとともに、エア・サーキットに接続される筒状体と、この筒状体の下端に接続され、液状樹脂を先端から塗布する細管状のニードル部と、このニードル部の開口端部から突出するワイヤーとを備えた樹脂吐出器が記載されている。この樹脂吐出器では、液状樹脂がワイヤーに誘導されて回路基板上の回路部品等に塗布されるため、液状樹脂の供給を停止しても、液状樹脂はワイヤーに沿って這い上がるだけであり、ニードル部の外壁に沿って這い上がることはないため、樹脂だまが形成されず、均等の厚さで液状樹脂を塗布することができる。
さらに、特許文献2には、ペースト状物質を経時的粘度変化があっても微小量を高精度に塗布するため、シリンジの先端に接続されるニードル部の周囲に導電性接着剤を塗布量制御用圧搾空気でニードル部内に押し込み、冷却してゲル状にした後、ニードル部の先端から吐出し、所要の長さでカッタで切断するペーストの塗布方法が開示されている。
実開平4−33966号公報
特開平5−329431号公報
しかし、特許文献1に記載の樹脂吐出器は、ワイヤーを備えるため、塗布対象物とニードル部先端との距離を高精度に維持しなくとも樹脂を塗布することができるが、樹脂の塗布量を制御していないため、回路基板上の回路部品等の樹脂膜の厚さが安定しないなどの問題が残存していた。
また、特許文献2に記載のペーストの塗布方法では、導電性接着剤を塗布量制御用圧搾空気でニードル部内に押し込こんだ後冷却する必要があるため、工程が複雑になるとともに、運転コストが増加するという問題もあった。
そこで、本発明は、上記従来の液状材料塗布装置における問題点に鑑みてなされたものであって、塗布量が微量であっても、安定して液状材料を適量塗布することができるとともに、簡易な操作で運転コストの低い液状材料塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、液状材料塗布装置であって、線状部材と、該線状部材に液状材料を供給する液状材料供給手段と、前記線状部材に供給された液状材料を分断する液状材料分断手段と、分断した液状材料を前記線状部材とともに塗布対象物まで移動させる液状材料移動手段とを備えることを特徴とする。
そして、本発明によれば、液状材料供給手段によって線状部材に液状材料を供給し、液状材料分断手段によって線状部材に供給された液状材料を分断し、液状材料移動手段によって分断した液状材料を線状部材とともに塗布対象物まで移動させることにより、塗布対象物に液状材料を塗布することができるため、液状材料の塗布量を制御することができ、塗布量が微量であっても、安定して液状材料を適量塗布することができるとともに、簡易な操作で運転コストを低く押さえることができる。
前記液状材料塗布装置において、前記液状材料供給手段を、前記線状部材を保持する保持部と、前記液状材料を収容する収容容器と、前記線状部材を、前記収容容器と前記液状材料分断手段との間を移動させる移動手段とを備えるように構成することができる。これによって、簡易な構成で操作の容易な液状材料塗布装置を実現することができる。
前記液状材料塗布装置において、前記液状材料供給手段を、下端部に前記線状部材を有する管状部と、前記液状材料を収容し、前記管状部より大径の液状材料収容部と、該液状材料収容部の内部の液状材料を上方から押圧し、該液状材料を前記管状部を介して前記線状部材に供給する押圧手段とを備えるように構成することができる。これによって、固定した状態で液状材料を供給することのできる液状材料供給手段を実現することができる。
また、前記液状材料塗布装置において、前記液状材料分断手段を、各々V字状の凹部を有し、相対向して位置する一対の板状部と、該一対の板状部を、前記V字状凹部が互いに近接又は離間する方向に移動させる移動手段とを備えるように構成することができる。この構成により、V字状凹部の間隔を制御し、塗布する液状材料の量を制御することができる。
さらに、前記液状材料分断手段に、前記一対の板状部のV字状の凹部を、水平面内において所定の間隔以上近接することを規制するストッパ手段を設けることができる。これによって、塗布する液状材料の量をより正確に制御することができる。
前記液状材料塗布装置において、前記線状部材を弾性を有する材料で形成することができる。これによって、線状部材が塗布対象物と当接した場合でも、塗布対象物の移動、損傷を防止することができる。
また、本発明は、液状材料塗布方法であって、線状部材に液状材料を供給し、前記線状部材に供給された液状材料を分断し、分断した液状材料を前記線状部材とともに塗布対象物まで移動させることにより、塗布対象物に液状材料を塗布することを特徴とする。これによって、上述のように、液状材料の塗布量を制御することができ、塗布量が微量であっても、安定して液状材料を適量塗布することができる。
以上のように、本発明によれば、塗布量が微量であっても、安定して液状材料を適量塗布することができ、簡易な操作で運転コストの低い液状材料塗布装置及び塗布方法を提供することが可能となる。
図1及び図2は、本発明にかかる液状材料塗布装置の第1の実施の形態を示し、この液状材料塗布装置は、大別して、液状材料吐出部(液状材料供給手段)20と、液状材料切出部(液状材料分断手段)30とで構成される。
液状材料吐出部20は、図1に示すように、シリンジ5と、ニードル部6と、線状部材7等で構成される。
シリンジ5は、液状材料4を充填可能なシリンダ状に形成され、その上部は、図示しない空気圧制御機器に連結されたパイプ1を有するキャップ2により密閉されている。シリンジ5の内部には圧縮空気が供給されるため、シリンジ5は、圧縮空気が漏れることのない密閉構造とする。
ニードル部6は、注射針と同様、細径の針状部として形成される。このニードル部6は、液状材料4によって閉塞した時や、塗布条件を最適化するために内径を変更する必要があるため、シリンジ5と一体に形成せず、交換可能とし、数種類の内径を有するものが用意される。
線状部材7は、ニードル部6の内部に挿入され、弾性を有する細径の針金状に形成される。この線状部材7には、ピアノ線やガラスファイバのような細く弾性力の強い材料を用いることが望ましい。尚、この線状部材7は、図1に示した例では、ニードル部6の内部に取り付けられているが、ニードル部6の外周部に取り付けてもよい。
次に、液状材料吐出部20のシリンジ5内の液状材料4の動きについて説明する。シリンジ5の内部に充填された液状材料4は、パイプ1から供給される圧縮空気3にて圧力を加えられることにより、ニードル部6の内部を通過し、線状部材7を伝わり、図1に示すように、ニードル部6の先端よりにじみ出る。液状材料4がにじみ出る量は、圧縮空気3の圧力と加圧時間とで制御される。線状部材7がニードル部6に取り付けられているため、液状材料4は、表面張力により垂れることなく線状部材7に定着する。線状部材7に一定量の液状材料4を定着させることにより、後述するように、一定量の液状材料4を切り出すことが可能になり、安定した塗布量を確保することができる。
次に、図2を参照しながら液状材料切出部30について説明する。この液状材料切出部30は、第1ブレード9及び第2ブレード10と、スライド機構11、12と、ストッパ13及びストッパねじ14とで構成される。
第1ブレード9及び第2ブレード10は、ニードル部6よりにじみ出し、線状部材7に定着した液状材料4の定量を線状部材7の先端に切り出すために備えられる。これらのブレード9、10は、モータ制御されたスライド機構11、12上に固定され、線状部材7を中心にして直角に左右等分に配置されている。ブレード9、10の上下位置は、液状材料4の切出量により規定された位置に設定される。
スライド機構11、12は、第1ブレード9及び第2ブレード10の液状材料4の切出時の距離(塗布量)を制御するために備えられ、切出時の距離を調整するため、ストッパ13及びストッパねじ14が取り付けられている。このスライド機構11、12は、液状材料吐出部20に対して上下、前後、左右に動作する図示しないアームに取り付けられている。このアームは、高精度のものでなくともよく、汎用品で製作することができる。
液状材料4の塗布量は、以下で詳述するように、ニードル部6の先端と、第1ブレード9及び第2ブレード10の交差する切出点の間隔、及び第1ブレード9と第2ブレード10の交差又は接近する距離により制御される。切出量の決定後、液状材料吐出部20を上方へ引き上げ、線状部材7の先端に液状材料4を移動させる。これにより、線状部材7の先端に定着している液状材料4を、塗布対象物に衝撃を与えて塗布対象物を移動させることなく、また塗布対象物を損傷することなく塗布することが可能となる。
次に、上記構成を有する液状材料塗布装置の動作について図2乃至図14を参照しながら詳細に説明する。
図2は、液状材料吐出部20と液状材料切出部30の初期の位置関係を示す。液状材料吐出部20及び線状部材7は、第1ブレード9と第2ブレード10の中間に位置し、両ブレード9、10の切出ポイントは、ニードル部6の先端と所定の間隔をおいて位置している。この位置でシリンジ5の内部に圧力を加え、図3に示すように、液状材料4を一定量吐出する。
次に、図4に示すように、スライド機構11及び12を介して、線状部材7に定着している液状材料4に向かって第1ブレード9及び第2ブレード10を移動させる。図5に示すように、ストッパねじ14の先端がストッパ13に突き当たるまで、スライド機構11及び12を移動させ、第1ブレード9及び第2ブレード10を規定量動作させ、液状材料4を分断する。この時の規定量は、ストッパねじ14を調整することにより設定する。
次に、図6に示すように、液状材料吐出部20を上方へ引き上げ、分断した液状材料4を線状部材7の先端に移動させる。その後、図7に示すように、スライド機構11及びスライド機構12を駆動し、第1ブレード9及び第2ブレード10を開放し、図8に示すように、液状材料吐出部20を塗布対象物15、16の近辺に移動させる。
次に、図9に示すように、塗布対象物15、16の塗布ポイントへ線状部材7を介して液状材料4を塗布する。この時、液状材料4は、弾性を有する線状部材7の先端に定着しているため、塗布時に塗布対象物15、16に衝撃を与えることがない。その後、液状材料吐出部20は、図10示すように、塗布対象物15、16から離れ、液状材料4の塗布が完了する。
尚、上記実施の形態においては、液状材料吐出部20が塗布対象物15、16に対して垂直に位置しているが、ほとんどの場合、液状材料吐出部20は塗布対象物15、16に対して傾斜し、塗布対象物15、16と接触しない位置関係にある。
次に、本発明にかかる液状材料塗布装置のブレード9、10による液状材料4の切出メカニズムについて、図11乃至図14を中心に参照しながら、さらに詳細に説明する。
図3に示したように、シリンジ5の内部に圧力を加え、液状材料4を一定量吐出した状態では、図11に示すように、第1ブレード9及び第2ブレード10と、ニードル部6、線状部材7及び液状材料4とは、互いに離間した状態にある。ここで、液状材料4の塗布量は、ニードル部6よりにじみ出した液状材料4の量と、ニードル部6の端面と第1ブレード9及び第2ブレード10との距離によって決定される。次に、図12に示すように、第1ブレード9と第2ブレード10によって液状材料4を分断する。この時、第1ブレード9と第2ブレード10の両者の先端部の間隔は、上述のように、ストッパねじ14とストッパ13の間隔で決定される。この間隔を広くすると、塗布量は少なくなり、間隔を狭くすると、塗布量は多くなる。
液状材料4を分断後、図13に示すように、液状材料吐出部20を引き上げると、線状部材7に付着した液状材料4が第1ブレード9及び第2ブレード10により留まる。次に、液状材料吐出部20をさらに引き上げ、線状部材に付着した液状材料4を線状部材7の先端に定着させた後、液状材料4を切り出す。切り出した液状材料4は、図9に示したように、塗布対象物15、16の塗布ポイントへ線状部材7を介して塗布される。
次に、本発明にかかる液状材料塗布装置の第2の実施の形態について、図15乃至図18を参照しながら説明する。
本実施の形態においては、液状材料吐出部(液状材料供給手段)40を、サポート17と線状部材7とで構成している。図15に示すように、サポート17と線状部材7とを、第1ブレード9と第2ブレード10の中心に挿入し、スライド機構11、12の下方には、図16に示した液状材料4が収容された容器18を配置する。そして、図17に示すように、サーポート17に取り付けられた線状部材7を下方向に移動させて液状材料4に浸す。これにより、図18に示すように、線状部材7に液状材料4を定着させることができる。
その後、第1の実施の形態と同様に、液状材料4を切出位置まで上昇させ、第1ブレード9及び第2ブレード10を駆動し、液状材料4を分断し、サポート17に取り付けられた線状部材7を引き上げ、液状材料4を線状部材7の先端に移動させ、対象物に液状材料4を定着させる。このとき、余分な液状材料4は、容器18の中へ落下する。本実施の形態にかかる液状材料吐出部40を用いることにより、より安価で塗布対象物に衝撃を与えずに塗布を可能とする液状材料塗布装置を提供することができる。
1 パイプ
2 キャップ
3 圧縮空気
4 液状材料
5 シリンジ(バレル)
6 ニードル部
7 線状部材
9 第1ブレード
10 第2ブレード
11 スライド機構
12 スライド機構
13 ストッパ
14 ストッパねじ
15 塗布対象物
16 塗布対象物
17 サポート
18 容器
20 液状材料吐出部
30 液状材料切出部
40 液状材料吐出部
2 キャップ
3 圧縮空気
4 液状材料
5 シリンジ(バレル)
6 ニードル部
7 線状部材
9 第1ブレード
10 第2ブレード
11 スライド機構
12 スライド機構
13 ストッパ
14 ストッパねじ
15 塗布対象物
16 塗布対象物
17 サポート
18 容器
20 液状材料吐出部
30 液状材料切出部
40 液状材料吐出部
Claims (7)
- 線状部材と、
該線状部材に液状材料を供給する液状材料供給手段と、
前記線状部材に供給された液状材料を分断する液状材料分断手段と、
分断した液状材料を前記線状部材とともに塗布対象物まで移動させる液状材料移動手段とを備えることを特徴とする液状材料塗布装置。 - 前記液状材料供給手段は、
前記線状部材を保持する保持部と、
前記液状材料を収容する収容容器と、
前記線状部材を、前記収容容器と前記液状材料分断手段との間を移動させる移動手段とを備えることを特徴とする請求項1に記載の液状材料塗布装置。 - 前記液状材料供給手段は、
下端部に前記線状部材を有する管状部と、
前記液状材料を収容し、前記管状部より大径の液状材料収容部と、
該液状材料収容部の内部の液状材料を上方から押圧し、該液状材料を前記管状部を介して前記線状部材に供給する押圧手段とを備えることを特徴とする請求項1に記載の液状材料塗布装置。 - 前記液状材料分断手段は、
各々V字状の凹部を有し、相対向して位置する一対の板状部と、
該一対の板状部を、前記V字状凹部が互いに近接又は離間する方向に移動させる移動手段とを備えることを特徴とする請求項1、2又は3に記載の液状材料塗布装置。 - 前記液状材料分断手段は、
前記一対の板状部のV字状の凹部を、水平面内において所定の間隔以上近接することを規制するストッパ手段を備えることを特徴とする請求項4に記載の液状材料塗布装置。 - 前記線状部材は、弾性を有する材料で形成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の液状材料塗布装置。
- 線状部材に液状材料を供給し、
前記線状部材に供給された液状材料を分断し、
分断した液状材料を前記線状部材とともに塗布対象物まで移動させることにより、塗布対象物に液状材料を塗布することを特徴とする液状材料塗布方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008042083A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Sony Corp | 配線基板修正方法及び配線基板修正装置 |
JP2015054306A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 富士重工業株式会社 | 粘性材料塗布装置 |
JP2017077529A (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 東リ株式会社 | 継ぎ目処理用ノズル部材 |
CN109290131A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-02-01 | 苏州席正通信科技有限公司 | 一种视频辅助的lc型光纤连接器的点胶方法 |
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2004
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |