JP2006086386A - はんだ接合適用材およびその製造方法 - Google Patents
はんだ接合適用材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006086386A JP2006086386A JP2004270630A JP2004270630A JP2006086386A JP 2006086386 A JP2006086386 A JP 2006086386A JP 2004270630 A JP2004270630 A JP 2004270630A JP 2004270630 A JP2004270630 A JP 2004270630A JP 2006086386 A JP2006086386 A JP 2006086386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zinc
- solder
- tin
- solder joint
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明のはんだ接合適用材Mは、銅を含む導体1に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層2が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層2が導体1に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。亜鉛酸化防止層2の層厚は、0.5μm〜20μmとされる。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施形態1に係るはんだ接合適用材を用いたはんだ接合部の断面を図1に模式図で示す。
Zn(OH)2 → ZnO + H2O (2)
以下、亜鉛酸化防止層2の形成方法を具体的に説明する。亜鉛酸化防止層2は、溶融はんだめっき法、電解めっき法、無電解めっき法といった各種めっき法により約0.5μm〜20μmの層厚となるように形成される。
以下、図3を参照して、本発明の実施形態2を説明する。実施形態2は実施形態1を改変してなるものであり、図3に示すように、亜鉛酸化防止層(銅−錫金属間化合物層)2を電気めっき法および無電解めっき法により生成するものとされる。以下、図3のフローチャートを参照しながら説明する。
図4に、本発明のはんだ接合適用材によるはんだ接合部の実施例1を断面写真図により示す。なお、図4は、接合部の断面を電子線プローブアナライザ(日本電子製JXA-8100)により観察してその元素分析を行った結果を示す。
図5に、本発明の実施例2および比較例について、せん断強度の比較を行った結果を示す。
M はんだ接合適用材
1 導体、銅
2 亜鉛酸化防止層
3 銅−亜鉛金属間化合物層
4 はんだ合金層
Claims (6)
- 銅を含む導体に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層が形成されてなることを特徴とするはんだ接合適用材。
- 亜鉛酸化防止層が、導体に錫を含む金属または合金めっきをすることにより形成されてなることを特徴とする請求項1記載のはんだ接合適用材。
- 亜鉛酸化防止層の層厚が、0.5μm〜20μmとされてなることを特徴とする請求項1記載のはんだ接合適用材。
- はんだ接合適用材の製造方法であって、
銅を含む導体に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層を形成する手順
を含んでいることを特徴とするはんだ接合適用材の製造方法。 - 亜鉛酸化防止層を導体に錫を含む金属または合金めっきをすることにより形成することを特徴とする請求項4記載のはんだ接合適用材の製造方法。
- めっきが溶融めっきとされ、溶融めっきされた錫に導体中の銅を拡散させる改質手順が付加されていることを請求項5記載のはんだ接合適用材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004270630A JP2006086386A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | はんだ接合適用材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004270630A JP2006086386A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | はんだ接合適用材およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006086386A true JP2006086386A (ja) | 2006-03-30 |
Family
ID=36164628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004270630A Pending JP2006086386A (ja) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | はんだ接合適用材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006086386A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054978A (ja) * | 2007-03-12 | 2011-03-17 | Samsung Electronics Co Ltd | Znを用いた半田付け構造物および方法 |
CN115464233A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-12-13 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种套管结构高温超导导体直样真空锡焊成型装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298051A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ接続部 |
JP2002185131A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ付け方法およびはんだ接合部 |
JP2004260147A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法 |
-
2004
- 2004-09-17 JP JP2004270630A patent/JP2006086386A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298051A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ接続部 |
JP2002185131A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ付け方法およびはんだ接合部 |
JP2004260147A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011054978A (ja) * | 2007-03-12 | 2011-03-17 | Samsung Electronics Co Ltd | Znを用いた半田付け構造物および方法 |
US8517249B2 (en) | 2007-03-12 | 2013-08-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Soldering structure and method using Zn |
CN115464233A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-12-13 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种套管结构高温超导导体直样真空锡焊成型装置 |
CN115464233B (zh) * | 2022-09-06 | 2023-09-01 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种套管结构高温超导导体直样真空锡焊成型装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5943066B2 (ja) | 接合方法および接合構造体の製造方法 | |
JPH11350188A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品 | |
US9773721B2 (en) | Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part | |
US8887980B2 (en) | Method of soldering portions plated by electroless Ni plating | |
JPH11350189A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品 | |
JPH11229178A (ja) | 金属被覆部材 | |
JP2006269903A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JP2010280955A (ja) | めっき被膜接続端子部材、これを用いた接続端子、これに用いられるめっき被膜材及び多層めっき材料、並びにめっき被膜接続端子部材の製造方法 | |
JP4959539B2 (ja) | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 | |
JP2013000744A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部 | |
JP3878978B2 (ja) | 鉛非含有はんだ、および鉛非含有の継手 | |
JP2001246493A (ja) | ハンダ材及びこれを用いたデバイス又は装置並びにその製造方法 | |
KR100678803B1 (ko) | 납 프리 땜납 합금과, 그것을 이용한 땜납 재료 및 땜납접합부 | |
JP2006086386A (ja) | はんだ接合適用材およびその製造方法 | |
JPH11350190A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品 | |
JP2005021958A (ja) | 鉛フリーソルダペースト | |
JP2005314749A (ja) | 電子部品及びその表面処理方法 | |
JPH11343594A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 | |
JP6379217B2 (ja) | めっき用はんだ合金および電子部品 | |
JP5019596B2 (ja) | プリント配線板及びプリント回路板 | |
JP4734134B2 (ja) | 半田付け用フラックス及び半田付け用フラックスを用いた実装構造を有する半導体装置 | |
JP6155755B2 (ja) | 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス | |
JP4745878B2 (ja) | はんだ皮膜及びそれを用いたはんだ付方法 | |
JP4488642B2 (ja) | はんだめっきボールおよびそれを用いた半導体接続構造の製造方法 | |
JP4071049B2 (ja) | 鉛フリー半田ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100422 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100812 |