JP2006084857A - 感光性樹脂組成物、ソルダレジストの形成方法及びプリント配線板 - Google Patents
感光性樹脂組成物、ソルダレジストの形成方法及びプリント配線板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 (A)感光性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、(C)フィラーの最大粒径が30μm以下であり、且つ、(C)フィラーの粒径分布曲線における、粒径20μm以上100μm以下の範囲の積分面積が、粒径0.1μm以上100μm以下の範囲の積分面積の2.0%未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
エレクトロニクス実装技術、2002年9月号
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)感光性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)フィラーを含有しており、好適な実施形態において、光重合性モノマー、熱硬化性樹脂、着色剤、重合禁止剤、消泡剤、シランカップリング剤、有機溶剤等の添加成分の少なくとも一つを含有させることができる。
感光性樹脂組成物を用いたレジストパターンの形成は以下の方法で行うことができる。すなわち、先ず、絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成された積層基板を準備する。そしてこの積層基板の絶縁基板上に導体層を覆うように、上述した感光性樹脂組成物を塗布して、感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する。次いで、この樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、露光部以外の樹脂層を除去する。
図2は、本発明のプリント配線板の実施形態を示す模式断面図である。図2に示すプリント配線板2は、絶縁基板22と、絶縁基板22の一方面上に形成された回路パターンを有する導体層23と、絶縁基板22の他方面上に形成された回路パターンを有しない導体層21と、回路パターンを有する導体層23を覆うように絶縁基板22上に形成されたソルダレジスト層24と、を備えている。また、ソルダレジスト層24は、上述した感光性樹脂組成物の硬化物からなり、ソルダレジスト層24は、回路パターンを有する導体層23の少なくとも一部が露出するように開口部26を有している。
実施例1(組成B)中のトリアミノトリアジンの最大粒径を25μmとし、0.1〜100μmの粒度分布の積分面積に対する20〜100μmの粒度分布の積分面積を0.3%に変更したものを用いた以外は、実施例1と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
実施例1(組成B)中のトリアミノトリアジンの最大粒径を30μmとし、0.1〜100μmの粒度分布の積分面積に対する20〜100μmの粒度分布の積分面積を0.5%に変更したものを用いた以外は、実施例1と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
実施例1(組成B)中のトリアミノトリアジンの最大粒径を40μmとし、0.1〜100μmの粒度分布の積分面積に対する20〜100μmの粒度分布の積分面積を3%に変更したものを用いた以外は、実施例1と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
実施例1(組成B)中のトリアミノトリアジンの最大粒径を40μmとし、0.1〜100μmの粒度分布の積分面積に対する20〜100μmの粒度分布の積分面積を0.3%に変更したものを用いた以外は、実施例1と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
実施例1(組成B)中のトリアミノトリアジンの最大粒径を25μmとし、0.1〜100μmの粒度分布の積分面積に対する20〜100μmの粒度分布の積分面積を3%に変更したものを用いた以外は、実施例1と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
実施例1において(組成B)中にトリアミノトリアジンを配合しなかった以外は、実施例1と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
以下の方法で塗膜外観試験評価用のサンプルを作製して評価した。
(1)組成Aと組成Bを重量比70/30で混合後、L/S=50/50μmの導体回路を形成したポリイミドフィルム基板上に感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が20μmとなるように塗布、乾燥(80℃/15分)した。
(2)レジストパターンを形成する箇所に遮蔽部を設けたフォトマスクを介して200〜1000mJの露光量で紫外線を照射した。
(3)30〜40℃に保たれた所定のアルカリ現像液で1〜3分現像することにより、未露光部分を溶解除去してレジストパターンを形成させた。
(4)150℃で60分間熱硬化処理を行った。
以下の方法で色相評価用のサンプルを作製して評価した。塗膜外観評価用サンプル作製方法と同一の方法により評価サンプルを作製した。評価は熱硬化処理工程前後での塗膜の色相の変化を目視観察することにより、行った。塗膜の色相に変化が認められない場合を○、色相に変化が認められる場合を×とした。
以下の方法で接着性評価用のサンプルを作製して評価した。塗膜外観評価用サンプル作製方法と同一の方法により評価サンプルを作製した。評価はサンプルを260℃のはんだ浴に30秒間フロートし、塗膜の剥れ発生の有無を、目視観察することにより塗膜の接着性の評価を行った。塗膜に剥れが認められない場合を○、剥れが認められない場合を×とした。
Claims (5)
- (A)感光性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、
(C)フィラーの最大粒径が30μm以下であり、且つ、
(C)フィラーの粒径分布曲線における、粒径20μm以上100μm以下の範囲の積分面積が、粒径0.1μm以上100μm以下の範囲の積分面積の2.0%未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - (A)感光性樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、
(C)フィラーの最大粒径が30μm以下であり、且つ、
(C)フィラーの粒径分布曲線における、粒径0.1μm以上10μm以下の範囲の積分面積及び粒径20μm以上100μm以下の範囲の積分面積が、いずれも、粒径0.1μm以上100μm以下の範囲の積分面積の2.0%未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - (C)フィラーが、有機フィラーであることを特徴とする請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。
- 絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成された積層基板の、前記絶縁基板上に、前記導体層を覆うように請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成し、該樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、該露光部以外の樹脂層を除去することを特徴とするソルダレジストパターンの形成方法。
- 絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成され、更に前記導体層を覆うように前記絶縁基板上にソルダレジスト層が形成されたプリント配線板であって、
前記ソルダレジスト層が、請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるものであり、前記ソルダレジスト層は、前記導体層の一部が露出するように開口部を有することを特徴とするプリント配線板。
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