JP2006073801A - 誘電体窓曇り防止型プラズマ処理装置 - Google Patents
誘電体窓曇り防止型プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006073801A JP2006073801A JP2004255464A JP2004255464A JP2006073801A JP 2006073801 A JP2006073801 A JP 2006073801A JP 2004255464 A JP2004255464 A JP 2004255464A JP 2004255464 A JP2004255464 A JP 2004255464A JP 2006073801 A JP2006073801 A JP 2006073801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma processing
- window
- processing apparatus
- excitation
- auxiliary electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】 高周波電流が供給される励起補助電極を設け、その作用部を誘電体窓に近接して配置する。作用部の形状と配置位置を適切に設定することにより、スパッタ効果が生じ、透過窓に飛散物が堆積することがなく、曇りが生じることを防止することができ、プラズマ処理を行いながら、正確な光学測定を連続して行うことができ、被処理物の状態を常時知ることができる。励起補助電極は、励起コイルに直列に接続するようにしてもよい。
【選択図】 図1
Description
本願発明に係るプラズマ処理装置の効果を実証するために、本願発明者らは以下のような実験を行った。まず、スパッタ効果を確認することを目的として、次の実験を行った。
(1)透過窓の下面に両面テープ(カーボン製)で貼付けられたシリコン板の厚さを測定し、予め測定しておいた処理前の厚みと比較することによるエッチング量を測定する
(2)堆積物の付着量を目視し、透過窓の曇りを観測する
本実験の結果を図4(表1)に示す。比較例として、従来の構成と同一である、励起補助電極を有さない励起コイルを用いて実験を行った(比較例1)。これによると、シリコン板のエッチング量は0.78μmであり、透過窓には曇りが生じた。すなわち、従来の構成では、透過窓付近ではスパッタ効果がほとんど生じていないことが確認された。
実験1:誘電体窓との距離が5mmであるO形状作用部(図3(b))の場合、透過窓に曇りは発生しなかった。また、エッチング量が14.4μmであったことからも、スパッタ効果が生じていることが確認された。
実験2:誘電体窓との距離が5mmであるコ字形状作用部(図3(d))の場合でも同様に、透過窓の曇りは発生しなかった。エッチング量は15.3μmであった。
実験3:誘電体窓との距離が15mmであるコ字形状作用部の場合、エッチング量が0.8μmであり、実験2の場合と比較して低下した。また、透過窓には曇りが少し生じた。
続いて、被処理物のエッチングレートと面内均一性の確認を行うことを目的として、次の実験を行った。
(1)エッチングレート値を測定する
(2)均一性値を測定する
(3)堆積物の付着量を目視し、透過窓の曇りを観測する
本実験の結果を図5(表2)に示す。比較例として、従来の構成と同一である、励起補助電極を有さない励起コイルを用いて実験を行った(比較例2)。これによると、エッチングレート値は89.5nm/min、均一性値は6.20%であった。透過窓には曇りが生じた。
実験4:ストレート形状の作用部(図3(a))では、透過窓に曇りが発生しない。
実験5:O形状作用部(図3(b))では透過窓に曇りは発生しないが、エッチングレート値の低下がみられた。これは、この作用部の形状に基づいて磁界が発生し、励起コイルの磁界との打消しが発生したためと考えられる。
実験6:C形状作用部のうち図3(c−1)の形状では、エッチングレート値、均一性値ともに低下した。この形状では磁界の打消しが発生するためと考えられる。
実験7:C形状作用部のうち図3(c−2)の形状では、比較例2とほぼ同様のエッチングレート値が得られ、均一性値は比較例2よりも向上した。透過窓の曇りはほとんどないが、若干の堆積物が付着していた。
実験9:誘電体窓から15mmの距離に配置されたコ字形状作用部では、上記実験8と同様に、比較例2とほぼ同様のエッチングレート値が得られ、均一性値も比較例2より向上した。しかし、透過窓に若干の曇りがみられた。作用部の誘電体窓からの距離を5mmから15mmにすると、エッチングレートは向上するが、窓の曇り防止効果は低減してしまうと言える。
11…反応室
12…下部電極
13…バイアス用交流電源
14…誘電体窓
15…励起コイル
17…高周波回路
19…光学測定器
20…被処理物
21…プラズマ雲
31…保護シート
32…透過窓
40…励起補助電極
41…作用部
Claims (9)
- 高周波電源に接続される励起コイルを反応室の外部に有し、光透過性を有する誘電体窓を反応室の一部に備えるプラズマ処理装置であって、
高周波電源に接続される励起補助電極が反応室の外部に設けられ、該励起補助電極の一部である作用部が前記誘電体窓の表面に近接して配置される
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記励起補助電極が励起コイルの高周波電源側端に直列に接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記誘電体窓の反応室側内面に光不透過性の保護シートが配置され、
該保護シートの一部に光透過性を有する透過窓が備えられている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記作用部が平板状であって、同心円状の孔を有する円形部を有する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ処理装置。 - 前記作用部が平板状であって、長辺の一辺に開口する円孔を有する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ処理装置。 - 前記作用部が平板状であって、コ字状屈曲部を有する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ処理装置。 - 前記作用部が、開口部周囲を流れる電流の向きが励起コイルを流れる電流の向きと一致するように配置されている
ことを特徴とする請求項5又は6に記載のプラズマ処理装置。 - 長辺の一辺に開口する円孔を有する平板状の励起補助電極を備える
ことを特徴とするプラズマ処理装置用励起コイル。 - コ字状屈曲部を有する平板状の励起補助電極を備える
ことを特徴とするプラズマ処理装置用励起コイル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004255464A JP4597614B2 (ja) | 2004-09-02 | 2004-09-02 | 誘電体窓曇り防止型プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004255464A JP4597614B2 (ja) | 2004-09-02 | 2004-09-02 | 誘電体窓曇り防止型プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006073801A true JP2006073801A (ja) | 2006-03-16 |
JP4597614B2 JP4597614B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=36154089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004255464A Active JP4597614B2 (ja) | 2004-09-02 | 2004-09-02 | 誘電体窓曇り防止型プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4597614B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008115412A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Fujifilm Corp | プラズマ装置およびプラズマ処理方法 |
JP2009218453A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Samco Inc | プラズマ処理装置 |
JP2011086747A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置 |
JP2013045903A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置、基板処理装置及びプラズマ発生装置 |
JP2014096297A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04167426A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
JPH0855699A (ja) * | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Aneruba Kk | プラズマ処理装置 |
JPH08316210A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
JPH09209179A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-12 | Nec Corp | ドライエッチング装置およびそのクリーニング方法 |
JPH1012592A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
JPH11302879A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Nec Corp | プラズマ処理装置及びそのクリーニング方法 |
JP2003264172A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | New Japan Radio Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2003264182A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-09-19 | Samsung Electronics Co Ltd | プラズマコイル |
-
2004
- 2004-09-02 JP JP2004255464A patent/JP4597614B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04167426A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
JPH0855699A (ja) * | 1994-08-11 | 1996-02-27 | Aneruba Kk | プラズマ処理装置 |
JPH08316210A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
JPH09209179A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-12 | Nec Corp | ドライエッチング装置およびそのクリーニング方法 |
JPH1012592A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
JPH11302879A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Nec Corp | プラズマ処理装置及びそのクリーニング方法 |
JP2003264182A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-09-19 | Samsung Electronics Co Ltd | プラズマコイル |
JP2003264172A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | New Japan Radio Co Ltd | プラズマ処理装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008115412A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Fujifilm Corp | プラズマ装置およびプラズマ処理方法 |
JP2009218453A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Samco Inc | プラズマ処理装置 |
JP2011086747A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置 |
JP2013045903A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置、基板処理装置及びプラズマ発生装置 |
JP2014096297A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4597614B2 (ja) | 2010-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6034156B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
JP2019024090A (ja) | Dcバイアス変調による、粒子発生抑制装置 | |
US5830330A (en) | Method and apparatus for low pressure sputtering | |
JP5491358B2 (ja) | プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法、ならびにコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
KR101895437B1 (ko) | 플라즈마 에칭 방법 | |
JP5207406B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
TWI443217B (zh) | 直流磁控管噴濺系統之設計及使用 | |
JP2006245510A (ja) | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 | |
WO1999065056A1 (en) | Chamber having improved process monitoring window | |
JP2008244103A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2019131891A (ja) | 基板上に少粒子層を形成するための方法および装置 | |
TW201301381A (zh) | 電漿處理方法 | |
US20160042918A1 (en) | Etching method of multilayered film | |
TWI464285B (zh) | 成膜方法及成膜裝置 | |
JP2013229351A (ja) | ドライエッチング方法 | |
WO2002023610A1 (fr) | Dispositif d'usinage par plasma, plaque d'electrodes, porte-electrodes et bague protectrice du dispositif | |
KR20150066519A (ko) | 플라즈마 에칭 방법 | |
US9793136B2 (en) | Plasma etching method | |
JP2010205823A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4597614B2 (ja) | 誘電体窓曇り防止型プラズマ処理装置 | |
JP7277565B2 (ja) | 水平方向に回転する基板ガイドを備えたコーティングシステムにおいて、均一性の高いコーティングを行うための装置及び方法 | |
EP0772222A1 (en) | Microwave plasma process apparatus and microwave plasma process method | |
JPH0774159A (ja) | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 | |
JP5200221B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4673457B2 (ja) | プラズマ処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070411 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100430 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100922 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4597614 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |