JP2006066629A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多数個取り配線基板9は、主面に複数の配線基板領域2が縦横に配列形成された母基板1と、各配線基板領域2の外周部に全周にわたって形成された、蓋体6を接合して封止するための封止用導体3と、母基板1の主面の複数の配線基板領域2全体の外側に形成されたダミー領域4と、ダミー領域4に、複数の配線基板領域2全体を取り囲むように配線基板領域2とダミー領域4との境界に沿って形成された補助封止用導体5とを具備している。
【選択図】 図1
Description
2・・・配線基板
2a・・・搭載部
3・・・封止用導体
4・・・ダミー領域
5・・・補助用封止導体
6・・・蓋体
9・・・多数個取り配線基板
Claims (5)
- 主面に複数の配線基板領域が縦横に配列形成された母基板と、前記各配線基板領域の外周部に全周にわたって形成された、蓋体を接合して封止するための封止用導体と、前記母基板の主面の前記複数の配線基板領域全体の外側に形成されたダミー領域と、該ダミー領域に、前記複数の配線基板領域全体を取り囲むように前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に沿って形成された補助封止用導体とを具備していることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記複数の配線基板領域および前記補助封止用導体の全体を覆うように下面が前記封止用導体および前記補助封止用導体に接合された一つの蓋体を具備していることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記蓋体は、その外形形状が前記補助封止用導体の外周部の一部が前記蓋体よりも外側に露出するような形状であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多数個取り配線基板。
- 前記補助封止用導体は、前記母基板の主面であって前記配線基板領域同士の境界の延長線上および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長線上を除いた部位に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
- 前記母基板は、前記蓋体が接合された状態でダイシング法によって各配線基板領域ごとに分割されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007207934A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Kinseki Corp | シート状集合基板 |
US8921162B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electronic component, and electronic apparatus |
US9980108B2 (en) | 2006-11-13 | 2018-05-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Emergency alert |
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