JP2006060160A - 配線板用穴埋め材料および多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線板用穴埋め材料は、1分子中に2つ以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する熱硬化性バインダ−樹脂(A)、硬化触媒(B)、カ−ボンナノ繊維(C)、銀を被覆した金属フィラ−(D)を含むことを特徴とし、カ−ボンナノ繊維(C)は繊維長20μm以下で、直径10〜200nmかつアスペクト比が10〜500であることが好ましい。
Description
しかしながら、近年の小型化、軽量化、高密度実装においては、かかる導電ペーストはさらなる軽量化や放熱特性が要求されている。
すなわち、本発明は、1分子中に2つ以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する熱硬化性バインダ−樹脂(A)、硬化触媒(B)、カ−ボンナノ繊維(C)、銀を被覆した金属フィラ−(D)を含むことを特徴とする配線板用穴埋め材料を提供するものであり、カ−ボンナノ繊維(C)は繊維長20μm以下で、直径10〜200nmかつアスペクト比が10〜500であることが好ましい。
これにより、カ−ボンナノ繊維は、その真比重が例えば銀の真比重のおよそ5分の1であることからも明らかなように、基板の軽量化に大きく貢献する。また、カ−ボンナノ繊維は、グラファイトが円柱多層化した形態であることから、優れた熱伝導性と導電性を発現する。さらに、カ−ボンナノ繊維は、強靱な繊維であり、硬化物中に三次元的に配置されることで、硬化物の強度が向上する。
このように、本発明の配線板用穴埋め材料によれば、導電性、熱伝導性、軽量化、強度を同時に満足し得る配線板用穴埋め材料を提供することができる。
まず、1分子中に2個以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する熱硬化性樹脂(A)としては、それ自体で熱硬化し得るものと、他の成分と反応して熱硬化し得るものがあり、穴埋め材料の加熱硬化後において、充分に強靭な硬化物を得るために使用される。
また、この金属フィラー(D)の配合割合は、配線板用穴埋め材料全体量に対して40〜90質量%、より好ましくは50〜85質量%である。配合割合が40質量%未満では安定した良好な導電性が得られにくく、一方、90質量%を超えるとペースト化が困難となる。
この有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル及び上記グリコールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられ、単独または併用して用いられるが、使用する熱硬化性樹脂の溶解性や、乾燥、硬化条件によって適正な沸点、蒸気圧を持つものを選択することが望ましい。穴埋め硬化時に有機溶剤の揮発によってビアホール内部で膨張し、亀裂を生じることがあるため、添加量はプリント配線板用穴埋め材料全体量に対して5質量%以下に抑えることが望ましい。
また、必要に応じて穴埋め材料中に各種酸化防止剤、還元剤、分散剤、カップリング剤、消泡剤、レベリング剤等の添加剤を添加することも可能である。
次いで、約90〜130℃で約30〜90分程度加熱して予備硬化させる。このようにして予備硬化された硬化物の硬度は比較的に低いため、基板表面からはみ出している不必要部分を物理研磨により容易に除去でき、平坦面とすることができる。
その後、さらに約140〜180℃で約30〜90分程度加熱して本硬化(仕上げ硬化)する。
これにより得られる硬化物は、導電性、熱伝導性、軽量化、強度を同時に満足し得るものとなる。
また、本実施例では、下記に示す組成比にて配合し、攪拌機により攪拌後、3本ロールミルにて混練してペースト化を行い、配線板用穴埋め材料を調製した。なお、混練後、E型粘度計による25℃、5回転でのペーストの粘度が50Pa・sとなるようにカルビトールを添加して粘度調整を行った。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(商品名:エピコート828、油化シェルエポキシ製) :4.5部
ノボラック型エポキシ樹脂(商品名:RE306、日本化薬製) :4.5部
変性イミダゾール(商品名:2E4MZ、四国化成製) :1.0部
銀被覆銅粉(平均粒径8μm、タップ密度4.2g/cm3、
比表面積0.3m2/g) :80.0部
カーボンナノ繊維(商品名:VGCF−G、昭和電工製) :10.0部
ビスフェノールF型エポキシ樹脂
(商品名:YDF −8170、東都化成製) :8.0部
フェノールノボラック樹脂(商品名:HF−1、明和化成製) :3.0部
変性イミダゾール(商品名:2E4MZ、四国化成製) :1.0部
銀被覆銅粉(平均粒径8μm、タップ密度4.2g/cm3、
比表面積0.3m2/g) :68.0部
カーボンナノ繊維(商品名:VGCF−G、昭和電工製) :20.0部
ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(商品名:エピコート828、油化シェルエポキシ製) :4.5部
ノボラック型エポキシ樹脂(商品名:RE306、日本化薬製) :4.5部
変性イミダゾール(商品名:2E4MZ、四国化成製) :1.0部
銀被覆銅粉(平均粒径8μm、タップ密度4.2g/cm3、
比表面積0.3m2/g) :90.0部
ビスフェノールF型エポキシ樹脂
(商品名:YDF −8170、東都化成製) :8.0部
フェノールノボラック樹脂(商品名:HF−1、明和化成製) :3.0部
変性イミダゾール(商品名:2E4MZ、四国化成製) :1.0部
銀被覆銅粉(平均粒径8μm、タップ密度4.2g/cm3、
比表面積0.3m2/g) :88.0部
また、実施例及び比較例にて得られた配線板用穴埋め材料を100メッシュのテトロン製スクリーンを用いてガラス板上にパターン印刷し、150℃で60分間硬化した。その後、得られた厚さ約20μm、幅0.1cm、長さ40cmのパターン硬化物について、体積抵抗値を評価した。
(引張り弾性率)
フィルム状硬化物を幅10mm、長さ70mmの短冊状に切り出し、その試験片について、島津製作所製AGS−G100Nを用いて引張り弾性率の測定を行い、n=3の平均値を求めて評価した。
(熱伝導率)
フィルム状硬化物について、京都電子工業製QTM500を用いて熱伝導率の測定を行い、n=3の平均値を求めた。
(体積抵抗値)
日置電機製3540mΩハイテスタを用い、パターン硬化物の抵抗値の測定を行い、得られた測定値から、測定値×膜厚×幅/長さにて算出した体積抵抗値のn=3の平均値を求めて評価した。
この表に示す結果から明らかなように、本発明の配線板用穴埋め材料から得られる硬化物は、配線板に要求される導電性を維持しつつ、従来品と比べて機械的強度及び熱伝導性が同等以上に改善されていることが判る。
また、本発明の配線板用穴埋め材料によれば、カ−ボンナノ繊維を金属成分の一部として置換含有させているので、基板の軽量化に有効である。
Claims (5)
- 1分子中に2つ以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する熱硬化性樹脂(A)、硬化触媒(B)、カ−ボンナノ繊維(C)、銀を被覆した金属フィラ−(D)を含むことを特徴とする配線板用穴埋め材料。
- さらに、硬化剤成分(E)としてフェノ−ル樹脂を含有することを特徴とする請求項1に記載の配線板用穴埋め材料。
- 前記カ−ボンナノ繊維(C)は、その繊維長が20μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の配線板用穴埋め材料。
- 前記カ−ボンナノ繊維(C)は、その直径が10〜200nmでかつアスペクト比が10〜500であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線板用穴埋め材料。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線板用穴埋め材料を貫通または非貫通の穴部に充填し、硬化して形成したビアホールを有することを特徴とする多層プリント配線板。
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JP2004243195A JP2006060160A (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 配線板用穴埋め材料および多層プリント配線板 |
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- 2004-08-24 JP JP2004243195A patent/JP2006060160A/ja not_active Withdrawn
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