JP2006058301A - チップサイズ波長検出器 - Google Patents

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Abstract

【課題】従来の分光計及び波長シフト量検出器で必要であった頻繁な校正を不要にしまたそれらをコンパクト且つ頑丈なものにする。
【解決手段】その透過特性がその膜上の横方向位置により異なる横変透過特性膜100及び光の入射位置を感知できる位置感知型光検出器300を用いチップサイズ波長検出器1000を実現する。横変透過特性膜100を透過し位置感知型光検出器300に達する波長がその横変透過特性膜100上の横方向位置により異なるため、横変透過特性膜100上のどこを透過して位置感知型光検出器300に達したか即ち位置感知型光検出器300上のどの横方向位置xに光スポットが形成されたかを調べることにより、その光の波長を検出できる。
【選択図】図5

Description

本発明は、分光計及び波長シフト量検出器のコンパクト化に関する。
分光計及び波長シフト量検出器は、科学、学術及び産業の各分野において、多色光に含まれる各種の波長に関する計測のため広く用いられている。このうち分光計は多色光を波長成分毎に分離する装置であり、既存の分光計においては、プリズムや格子といった波長分散手段を用いてこの波長成分分離が行われている。分光計により分離された波長成分の強度を光検出器により計測すれば、光の強度を波長成分毎に知ることができる。
また、波長シフト量検出器も波長分散手段を用いる装置であるが、波長に対する強度の関数を計測によって知るための装置ではなく、一般的には、単一周波数光源から発せられる光の周波数が基準周波数からどれだけずれているかを計測するための装置である。波長シフト量の計測には分光計もしばしば用いられるが、10-2nmオーダーといった貧弱な波長分解能しか得られない。高い波長分解能が必要な用途では、マッハツェンダ(Mach-Zehnder)型波長計がしばしば用いられる。
図1に示す従来の分光装置は分光計40を利用した装置であり、光源10から発せられた光11の強度を計測できるよう構成されている。即ち、光源10から発せられる多色光ビーム11は結像用レンズ20によって分光計40の入射スリット30上に結像され、この光11はこの入射スリット30により画定されている入射経路を通って分光計40内の光学部品群に達し、例えば分光計40の出射孔に設けられている光検出器50によって光の強度が計測される。
図2に、図1に示した装置における分光計40内外の構成部材をより詳細に示す。ここでは、説明の簡明化のため、光ビーム11のうち中心に位置する光線のみを図示しており、また分光計40内の光学部品については波長分散手段35を除き図示していない。スリット30を通り抜けた光11は波長λ1の成分及び波長λ2の成分を含め少なくとも2個の波長成分を含んでおり、この光ビーム11は波長分散手段35例えば格子上に入射している。格子35による反射光は、その格子35上のどの部位にて反射されたかによって異なる位相角となる。検出器50は、格子35による反射光のうち検出器50の位置にて波頭を強め合うような波長及び位相角を有する光に反応し、その光をある強度の光として検出する。従って、検出器50を用いることにより、波長と強度との関係を計測でき、従って光源10のスペクトラム組成に関する情報を得ることができる。
なお、図2に示す光検出器50は、ディスクリート光感知素子群から構成された検出器、例えば検出器アレイやCCD(charge coupled device)アレイとして構成することができる。また、光検出器50の光感知素子それぞれに対し相独立に、コンピュータ等のデータ収集装置からアクセスできるよう、光検出器50を構成することもできる。
また、図1に示した装置では図2に示すように波長分散手段35として反射格子を用いることができるが、本件技術分野における習熟者であれば理解できるように、波長分散手段35として他種のデバイスを用い波長成分毎に光11を分離することもできる。例えば、その波長に応じ異なる屈折角で光11の成分を屈折させるプリズムを、波長分散手段35として用いることもできる。しかしながら、分光計40にて多色光11を分散させ波長分離するのにどのような既存の波長分散手段35を用いたとしても、波長分散手段35と光検出器50との距離をある程度長くしなければならないことに変わりはない。即ち、この距離を十分とることができれば光検出器50にて各波長成分を分離計測できるが、光検出器50の位置にて波長成分間が空間的に分離していないほどこの距離が短ければ光検出器50にて各波長成分を分離計測することができない。
多色光11から波長成分を分離できるデバイスとしては、格子やプリズムの他にファブリペローエタロン(Fabry-Perot etalon)があるが、これは分光計40等における波長分散手段35として使用するのに適していない。このことを説明するため、図3にファブリペローエタロンの一例を示す。この図に示すように、既存のファブリペローエタロン70は、透過性共振子74の前面及び背面にそれぞれ膜状の反射器即ち反射膜72又は76を設けた構成を有している。光源10からファブリペローエタロン70に入射される光のうち透過性共振子74を透過できるのは、その半波長の整数倍が透過性共振子74の厚みdと一致する光のみであり、そのような波長(例えば図中のλ2)を有する光は透過性共振子74を透過していくが、それ以外の波長(例えば図中のλ1)を有する光は反射されることになる。図4に、ファブリペローエタロン70による反射スペクトラムを示す。この反射スペクトラムにおける窪み(透過ディップ)78はファブリペローエタロン70の透過波長にて生じており、これはファブリペローエタロン70によって多色光から特定の波長成分を分離できることを意味している。しかしながら、ファブリペローエタロン70は分光計や波長シフト量検出器では一般に用いられていない。それは、ファブリペローエタロン70に可調性がなく、従ってファブリペローエタロン70の透過光からスペクトラムに関する情報を得ることやファブリペローエタロン70の透過波長以外の波長について計測を行うことができないためである。
更に、波長分散手段35と光検出器50との間に十分な距離をとる必要があるということは、図1に示した装置における分光計40が比較的大きくかさばった装置になるということや、スリット30及び検出器50に対する格子やプリズム等の波長分散手段35の角度を調整して動作を最適化する配置調整及び校正操作を分光計40に頻繁に施さねばならないということを、意味している。更に、その内部の光学部品と検出器50との間に距離があるため既存の分光計40は振動に敏感であり、行き届いた管理乃至制御によって安定化された環境でしか使用することができなかった。
分光計における配置調整を不要としまた分光計をコンパクト且つ頑丈なものにする試みとしては、Gatに付与された米国特許に係る下記特許文献1に記載されたものがある。特許文献1には、光感知素子によるオプトエレクトロニックモノリシックアレイ及びこのアレイに対し固定的に整列されたリニア可変光学フィルタを有するスペクトラム分解センサが、記載されている。このスペクトラム分解センサを構成するリニア可変光学フィルタの形状はくさび状であり、このくさび形状は、基板を被覆するコーティングの厚みを被覆部位毎に変えることによって、実現されている。
米国特許第5166755号明細書
しかしながら、特許文献1に記載されている装置の構成要素の中には比較的高価なものが含まれているのに、この装置で得られる波長弁別能力は貧弱なものである。
そこで、本発明においては、検出器として光の入射位置を感知できる位置感知型(position-sensitive)光検出器を用いると共に、この光検出器へと光を透過させる膜として横変透過特性(laterally varying transmission properties)膜、即ち入射してくる光に及ぶ透過特性がその光がその膜のどこに(より厳密にはどの横方向位置乃至座標に)入射したかによって変わる膜を少なくとも1個設け、光源からの光をこの膜に通し位置感知型光検出器に送ってその波長を計測するようにしている。本発明は、例えば、横変透過特性素材乃至物体により被覆された位置感知型光検出器を用い、チップサイズの分光計或いは波長シフト量検出器として実施できる。この装置にて使用する位置感知型光検出器は、例えば、その光検出器の光感知面上における光スポットの位置に応じた(例えば光スポット位置に対し比例的又は直線的に変化する)出力を発生させる均質なデバイスである。この光検出器から出力されるのは、例えば、その正規化差動分が当該光検出器上の光スポットの位置に応じた値になる(例えば光スポット位置に対し比例的又は直線的に変化する)二種類の電流である。このような構成を有する装置を用いれば、単色光源から発せられる光の波長を計測でき、また光源における波長シフト量を精密に判別できる。
本発明の構成要素のうち位置感知型光検出器は、ディスクリート光感知素子群のアレイを基体とするアレイ化位置感知型検出器としても実現できるが、一体性及び均質性のある非ディスクリート光感知媒体を基体とする一体均質位置感知型検出器として実現するのが望ましい。一体均質位置感知型検出器は、特にSiベースデバイスを使用できない波長領域において、アレイ化位置感知型検出器に比べ遙かに安価である。加えて、アレイ化位置感知型検出器における位置分解能がそのアレイを構成する各ディスクリート光感知素子のサイズにより制限されるのに対し、一体均質位置感知型検出器における位置分解能はその出力精度(上記の如き二種類の電流を出力するタイプであればそれらの差動分の計測精度)により制限されるのみであるから、一体均質位置感知型検出器においては、アレイ化位置感知型検出器よりも高い位置分解能、例えば0.1μm未満という精細な位置分解能を実現できる。
本発明の構成要素のうち横変透過特性膜は、例えば、横変厚み(ファブリペロー)共振子即ちその厚みが不均一な(ファブリペロー)共振子や、横変屈折率共振子即ちその屈折率が膜上の横方向位置によって異なる(ファブリペロー)共振子として、実現できる。横変厚み(laterally varying thickness)ファブリペロー共振子は、例えば、くさび状エタロンとして実現することができる。ここでいうくさび状エタロンとは、その厚みが位置感知型光検出器の表面に沿って変化するくさび状の外形を有し、更にこれに隣り合って配置された少なくとも1個の反射層を有する透過性共振子である。くさび状エタロンの伝達関数は、位置感知型光検出器の表面に沿ってそのくさび状エタロンの透過性共振子としての厚みが変化していることから、そのくさび状エタロンを透過した光が当該位置感知型光検出器の表面上のどこに入射するかによって、異なる関数になる。従って、くさび状エタロンへの入射光に波長シフトが生じていると、くさび状エタロンを透過した光が位置感知型光検出器上に形成する光スポットの位置がシフトする。従って、くさび状エタロンを用いることによって、特許文献1に記載されているリニア可変光学フィルタで得られるものより優れた波長選択性を、得ることができる。
更に、透過性共振子上の反射層は、例えば、分散ブラッグ反射器(distributed Bragg reflector:DBR)を形成するようその厚み及び屈折率を定めた複数個の薄膜によって、実現することができる。反射率の高いブラッグ反射器乃至DBRを用いることによって、くさび状エタロンによる波長選択性改善効果を更に強めることができる。
また、横変透過特性膜は、横変屈折率(laterally varying index of refraction)誘電体ファブリペロー共振子として実現することもできる。この横変屈折率誘電体ファブリペロー共振子は、その厚みは均一だが膜を形成する素材の組成が膜上の横方向位置によって異なる膜として、実現することができる。この横変屈折率誘電体ファブリペロー共振子は、例えば、厚みは均一であるけれどもそのAl分が膜上の横方向位置により異なるAlGaAs膜から構成されたファブリペロー共振子として、実現できる。
本発明は、単一周波数光源における波長又は波長シフト量を計測できる装置として、実現することができる。波長シフト量を計測するには、例えば、元々の波長における光スポット位置の検出結果を示す第1信号を計測しておき、シフト分を含む波長における光スポット位置の検出結果を示す第2信号と比較すればよい。このようにすれば、第1及び第2信号に基づき、光源からの光に現れている周波数シフトの量についてその計測値を得ることができる。この波長シフト量は、波長シフト量に対し比例的乃至直線的に変化しているが光の強度には依存していないアナログ出力信号差動分に基づき、判別乃至決定することができる。
図5に、本発明の第1実施形態に係るチップサイズ波長検出器1000を示す。この図に示すように、チップサイズ波長検出器1000は、横変透過特性膜たる横変厚みエタロン100及び位置感知型光検出器300を有している。チップサイズ波長検出器1000は、単色光源10から発せられる光の絶対波長を判別する用途にも、また基準波長に対するその光の波長シフト量を計測する用途にも、使用できる。
これらのうち光の入射位置を感知できる位置感知型光検出器300は、その出力として又はその出力に基づき、当該光検出器300の表面上における光スポットの位置に応じた(例えば比例的又は直線的に変化する)信号例えば正規化電流差動分が得られるデバイスとして、構成することができる。例えば、光スポットが位置感知型光検出器300上の位置#8に落ちているときと位置#9に落ちているときとでその出力信号レベルが異なるものになるよう、位置感知型光検出器300を構成できる。
次に、位置感知型光検出器300へと光を選択的に透過させる横変透過特性膜は、ここでは、くさび状透過性共振子102並びに2個の反射膜101及び103を有する横変厚みエタロン100として形成されている。即ち、これら3個の膜101、102及び103によって形成されるエタロン100はくさび状のファブリペローエタロンであり、更にこのくさび状の外形は、共振子102をくさび状とすることによって実現されている。また、くさび状透過性共振子102の厚みdはくさびの横方向位置x沿いの距離に対し関数的に変化しており(d=d(x)。図の例ではxに対し直線的に変化する関数)、従ってくさび状エタロン100の透過波長λも横方向位置xに対し関数的に変化している(λ=λ(x))。即ち、くさび状透過性共振子102を形成する素材の屈折率をnとすると、くさび状エタロン100の透過波長λは、整数kを用い次の式
(数1)
kλ(x)=2nd(x) … (1)
により与えられる。
くさび状透過性共振子102並びに2個の反射膜101及び103を有しているこの図の横変厚みエタロン100は、レンズを介し位置感知型光検出器300に光を入射するよう構成してもよいし、或いは位置感知型光検出器300に隣り合うよう(例えば積層するよう)配置してもよい。光源10は、あるときは波長λの光を、またあるときはΔλだけシフトしている波長λ+Δλの光を出射する。光源10から波長λの光が出射されると、この光は、くさび状エタロン100上のある位置においてくさび状エタロン100を通過し、位置感知型光検出器300上の例えば位置#8に射突する一方、位置感知型光検出器300上の他の位置例えば#9に対応するくさび状エタロン100上の位置では反射される。これに対して、光源10から出射される光が波長シフトしている波長λ+Δλの光であるときは、この光は、位置感知型光検出器300上の位置#9に対応するくさび状エタロン100上の位置にてくさび状エタロン100を通過し、位置感知型光検出器300上の#9に射突する一方、位置感知型光検出器300上の他の位置例えば#8に対応するくさび状エタロン100上の位置では反射される。従って、位置感知型光検出器300は、チップサイズ波長検出器1000に入射する光が波長λの成分を含んでいるときは、位置#8が光により照らされていること即ち波長λの成分が入射していることを示す信号を出力し、波長λ+Δλの成分を含んでいるときは、位置#9が光により照らされていること即ち波長λ+Δλの成分が入射していることを示す信号を出力する。
図6に、図5に示した横変厚みエタロン100における理想的反射スペクトラムの例を示す。横変厚みエタロン100は、透過波長を除く全波長をほぼ100%の効率で反射し、透過波長(及びその近傍の波長)をほぼ100%の効率で透過させる。具体的には、図中に示されているように、位置感知型光検出器300上の位置#8(図5参照)に対応する横変厚みエタロン100上の第1位置では、波長λ(ここではλ=約800nm)における横変厚みエタロン100の反射率がほぼ0であるため波長λの光がその強度でいってほぼ100%、横変厚みエタロン100を透過するが、波長λ+Δλ(ここではλ+Δλ=約810nm)における横変厚みエタロン100の反射率がほぼ100%であるため波長λ+Δλの光は原理上全て反射される。これに対して、位置感知型光検出器300上で位置#8の隣にある位置#9(図5参照)に対応する横変透過特性膜100上の第2位置では、横変透過特性膜100は、波長λ+Δλ(約810nm)の光をほぼ全て透過させ、波長λ(約800nm)の光をほぼ全て反射させる。従って、位置感知型光検出器300から得られ位置感知型光検出器300上の光スポットの位置に応じ(例えば比例的又は直線的に)その値が変化する信号から判断して、光スポットの位置が位置#8であるなら波長λの光が到来しているということであり、位置#9であるなら波長λ+Δλの光が到来しているということであるから、光スポット位置を計測しその結果を後述の通り事前取得済の校正曲線に照らせば波長λ又はλ+Δλを計測することができ、また位置#8から位置#9までの光スポット変位量を計測しその結果を同じく校正曲線に照らせば波長シフト量Δλを計測することができる。
図7Aに、図5に示したくさび状エタロン100のくさび状透過性共振子102を製造するのに使用できる製造環境を示す。この図に示す製造環境においては、位置感知型光検出器300を基板とし、この基板の表面上に直接、下側反射膜103、くさび状透過性共振子102及び上側反射膜101(図示せず)それぞれに係る堆積種又は堆積素材(以下「堆積種」)を堆積させているが、下側反射膜103、くさび状透過性共振子102及び上側反射膜101それぞれに係る堆積種を透明基板上に堆積させ、その後これを位置感知型光検出器300上に取り付けてもよい。
その厚みが横変しているエタロン即ちくさび状エタロン100を形成するには、位置感知型光検出器300からの距離が最短になるライン(即ち位置感知型光検出器300の対称軸)からずれた場所に堆積種源500が位置することとなるよう、位置感知型光検出器300及び堆積種源500を配置すればよい。“距離最短ライン乃至対称軸上に配置する”ということは、位置感知型光検出器300の中心(位置感知型光検出器300の両端から計ってちょうど中間にある点)と堆積種源500とを通るライン即ち位置感知型光検出器300から見た堆積種源500の方向を示すライン上に位置感知型光検出器300を配置し、且つその位置感知型光検出器300の表面がそのラインに直交するよう位置感知型光検出器300を配置する、ということであり、“距離最短ライン乃至対称軸からずらして配置する”ということは、堆積種源500がこのラインからずれるよう位置感知型光検出器300を配置する、ということである。図7Aに示されているのは、堆積種源500に対する位置感知型光検出器300の向き乃至姿勢のずらし方及びずれ幅の一例である。
このように配置した場合、堆積種源500に近い部位ほど多くの堆積種流束を受け止めることとなるため、位置感知型光検出器300のうち堆積種源500に近い部位には、堆積種源500から遠い部位に形成される膜に比べて、厚い膜が形成されることになる。MBE(molecular beam epitaxy)システムにて斯様な構成を実現するには、共振子形成期間中にウェハ回転を停止させるという簡便な操作を行うのみでよい。また、距離最短ライン乃至対称軸からずらして配置するのに代え、位置感知型光検出器300に至る通常の堆積種軌跡に対し位置感知型光検出器300を傾けて配置することによっても、くさび状透過性共振子102を形成できる。何れの配置を採るにせよ、位置感知型光検出器300の向き(角度乃至姿勢)や位置は、適当なくさび角α(図5参照)を有するくさび状透過性共振子102が形成されるよう設定しておく。後に説明する実施形態においては、このくさび角αを10-4度未満としている。
実現すべき(或いは実現するのか望ましい)くさび角αが非常に小さいことからすれば、横変厚み光学膜100上の横方向位置xの変化に対する透過波長シフト量Δλの例を、掲げておくのが望ましいであろう。例えば、後に説明する図7Cの例では、くさび角αを約2×10-4度とすることにより1cm当たり約30nmの透過波長シフト量Δλを実現している。このようなくさび状透過性共振子102をGaAsにより形成しファブリペロー被覆100を得るには、従来からあるMBEシステムを用い単に共振子成長期間中は基板回転を停止させておくだけでよい。また、従来手法によりSiO2/TiO2を堆積させて形成する際には、基板例えば位置感知型光検出器300の位置(垂直乃至通常入射角に対する傾きや変位中心の位置乃至傾き)について広範囲に亘る選択肢があるため、横変厚み光学膜100特にそのくさび状透過性共振子102は、その用途に応じ、横方向位置xによる透過波長シフト量Δλが小さくなるよう(例えば1nm/cm未満になるよう)形成することも、大きくなるよう(例えば100nm/cmになるよう)形成することもできる。横変厚み光学膜100特にそのくさび状透過性共振子102を堆積形成する素材をどちらの方向から堆積させるか即ち堆積角は、実験的に決めればよい。即ち、その堆積種を堆積させてくさび状透過性共振子102を形成し、これを含む膜100の透過特性を計測し、そしてその結果に基づき適当な値を決定すればよい。
横変厚み光学膜100を形成する方法としては、以上の他に、堆積種の堆積速度が位置感知型光検出器300の表面における位置により異なる速度になるよう、シャドーマスクを用い又は温度勾配を付与することによって、くさび状透過性共振子102を形成する、という方法もある。
また、横変透過特性膜に対して求められる基本的な性質は、その透過特性例えば光学的厚みがその膜上の横方向位置により変化するという横変透過特性である。光学的厚みをその膜上の横方向位置により変化させることは、図5に示した横変厚みエタロン100を構成するくさび状透過性共振子102のように横変透過特性膜を構成する共振子の実体的厚みを不均一にすること(例えば徐変させること)だけでなく、共振子の屈折率を膜上の横方向位置により変えることや、それらの組合せによっても、実現できる。そこで、図7Bに、本発明における横変透過特性膜の一実施形態である横変屈折率エタロン即ちその厚みは均一だがその屈折率が膜上の横方向位置により異なるエタロンを製造できる製造環境を示す。この製造環境においては、共振子を形成する素材の組成を膜上の横方向位置により変えることにより、共振子の屈折率を膜上の横方向位置により変えている。即ち、この環境においては、位置感知型光検出器300からの距離が最短になるライン乃至位置感知型光検出器300の対称軸に沿い位置感知型光検出器300の上方に堆積種源510が対称的に配置されているため堆積種源510から到来する堆積種によって位置感知型光検出器300上に均一厚み膜が形成される一方、この距離最短ライン乃至対称軸からずれた位置に合金又はドーパント素材源520が配置されているため当該相対的にずれた位置にある合金又はドーパント素材源520からの合金又はドーパントが堆積種と同時に又は相前後して到来し、この合金又はドーパントによりこの膜の組成がこの膜上の横方向位置によって異なる組成になる。図中の112は、このようにして形成されつつあり形成後には横変屈折率透過性共振子として使用される均一厚み膜である。先に述べた手順と同様の手順によって上側反射膜101及び下側反射膜103と同様の上側反射膜(図示せず)及び下側反射膜113を設ければ、横変屈折率透過性共振子112並びに上側反射膜(図示せず)及び下側反射膜113を有する横変屈折率エタロンが、位置感知型光検出器300上に形成されることとなる。このような横変屈折率エタロンを形成するには、横変屈折率透過性共振子112を堆積・成長させる際、例えば、GaAs又はガラスを供給できる堆積種源510及びAl又はGeを供給できる合金又はドーパント素材源520を用いればよい。特にドーパントを含まない(又は意図的な操作を加えずにドーピングした)GaAsの屈折率は波長=1μmにおいて3.4であり、またAl分を30%含むAlGaAsの屈折率はそれより高い3.25であるから、上述のような環境を用い横方向位置によってAl分の比率を変えるようにすれば、横変屈折率透過性共振子112(例えば横方向位置による屈折率変化が直線的で光学的効果面等でくさび状エタロンと等価な横変屈折率エタロン)が得られる。なお、一般に、膜を形成する素材としてどのようなものを選びまた膜の透過特性をどのような特性にするかは、その用途に応じて適宜定めればよい。
図7Cに、図7Aに示したものと同様の製造環境でMBEにより製造されたAlGaAs/GaAsファブリペロー構造の伝達特性乃至透過特性についての計測結果を示す。この図に示すように、横変厚み光学膜100の透過パワー乃至透過率は波長の関数であり、膜100上の位置毎にそれぞれ異なる波長でピークを呈している。また、この図に示す計測結果は位置感知型光検出器300の表面上にある11通りの位置について、透過パワー乃至透過率を調べたものであり、この計測結果から各位置で透過パワー乃至透過率がピークになる波長即ち透過波長乃至ピーク波長を知ることができる。この図から読み取れるように、透過波長乃至ピーク波長は1番目の位置から11番目の位置にかけて932.5nmから967.5nmまでの35nmに亘り変化しており、また1番目の位置から11番目の位置までの距離は凡例に示すように約500milであるから、膜100上の横方向位置による透過波長乃至ピーク波長の変化勾配即ち後述する校正曲線の勾配は、35nm/約500mil=約0.07nm/mil=約3nm/mmとなる(1mil=1/1000インチ=約2.54×10-5m)。即ち、この図に示した特性を有する横変厚みエタロン100(或いはこれに等価な横変屈折率エタロン)を備えるデバイスによれば、位置感知型光検出器300の表面上における光スポットが約3μm横方向に移動したことを以て、0.01nmというわずかな量の波長シフトを容易に検出できる。
横変厚みエタロン100のパワー分解能即ちフィネッスは、部分的に、その前面及び背面の反射率に依存している。即ち、反射膜101及び103の反射率を向上させれば、横変厚みエタロン100のフィネッスも向上し、ひいては横変厚みエタロン100の反射特性における窪み(透過ディップ)の半値幅(full width half maximum:FWHM)も狭くなる。反射膜101及び103の反射率を向上させるには、これら反射膜101及び103を、反射率の高いDBRを用いて構成すればよい。
ブラッグ反射器は、互いに屈折率が異なる二種類の誘電体素材層を対をなすよう交互に配置した多層構造を有する反射器である。ブラッグ反射器を構成するi番目の素材層の厚みdiは、およそ次の式
di=λ/(4ni) … (2)
により与えられる。この式中、λはこのブラッグ反射器のフィルタとしての最適化対象たる中心注目波長(但しその自由空間波長)であり、niはこの波長λにおけるi番目の素材層の屈折率である。光の遮断によって高反射率を実現する金属製の反射器と異なり、ブラッグ反射器はわずかに内部吸収を呈する反射器であり、その高反射率は多重干渉効果によりもたらされている。
DBRを使用する理由の一つは、膜の対数やその屈折率差を選定することにより、積層された膜による反射率を概ね任意に高められることにある。高反射率を得るには、誘電体層の純度を高純度として(誘電体層内の欠陥を少なくして)吸収を抑える必要があり、各層の厚みを精密に制御するのが望ましく、そして素材界面を滑らかにして光散乱を抑えるのが望ましい。産業界においては、高反射率DBRを得るための技術として、通常、熱蒸着や電子ビーム蒸着等の真空膜堆積技術が使用されている。
図8に、本発明の第2実施形態に係るチップサイズ波長検出器1200を示す。本実施形態におけるくさび状エタロン120は、くさび状透過性共振子122並びに2個の反射膜121及び123を有している。図中の15は単一周波数光源である。各反射膜121及び123はそれら自体が多層膜であり、反射膜121又は123を構成する個別の膜の厚み及び屈折率は、上述のDBRが構成されるよう選択・設定されている。製造するに当たっては、位置感知型光検出器300上に直接、下側反射膜123、くさび状透過性共振子122及び上側反射膜121を堆積・成長させてもよいし、下側反射膜123、くさび状透過性共振子122及び上側反射膜121を薄い基板上に堆積・成長させ、その後これを位置感知型光検出器300上に取り付けてもよい。
DBR膜121及び123を形成するには、例えば、図示の例の如くGaAs層及びAlAs層を交互に配置すればよい。GaAs層及びAlAs層によってくさび状エタロン120を形成するには、MBEによってGaAs基板(例えば位置感知型光検出器300)上にGaAs層及びAlAs層を堆積させればよい。基板及び各層の種別(左欄)、素材、対数及び性質(中欄)並びに厚み(右欄)の例を、表1に示す。なお、素材層を交互に堆積・形成する手法としては、MBEの他に、MOCVD(metal organic chemical vapor deposition)、電子ビーム蒸着、スパッタリング等がある。
Figure 2006058301
表1に示した素材及び層厚は一例に過ぎない。即ち、使用する素材は数ある素材の中から用途に応じて選べばよいし、層厚も用途に応じて定めればよい。表2に、使用できる素材の例を示す。
Figure 2006058301
表2に示した如き素材特性があるため、SiO2/TiO2を用いたDBR構造は、表3に示すように、GaAs/AlAsを用いたDBR構造に比べて良好な特性を呈するものとなる。
Figure 2006058301
図8に示されているくさび状エタロン120を製造する際には、例えば、各種パラメータを表1の通り設定すればよい。表1に示した例では、くさび状透過性共振子122は、その代表部位の厚みが約270nm(268nm)のアンドープドGaAs層として実現されており、また反射膜121及び123は、それぞれ、約67.0nmの厚みを有するGaAs層と約80.4nmの厚みを有するAlAs層とが交互に位置するよう約15対のGaAs層及びAlAs層を配置した層として実現されている。表2に示す通り、くさび状透過性共振子122並びにDBR構造121及び123を構成する各GaAs層の屈折率は約3.55であり、DBR構造121及び123を構成する各AlAs層の屈折率は約2.95である。式(1)にk=2、n=3.55及びd=270nm(268nm)を代入するとλ=958.5nm(951.4nm)となり、式(2)にni=3.55及びdi=67.0nmを代入するとλ=951.4nmとなり、式(2)にni=2.95及びdi=80.4nmを代入するとλ=948.7nmになることから読み取れるように、表1に示した例は、くさび状エタロン120の透過窓が950nm近傍に(又は950nmを中心として)開くよう設計した例である。
くさび状透過性共振子122のくさび角αは、くさび状エタロン120に求められているスペクトラムレンジに応じて決定されている。くさび状透過性共振子122のくさび角αを大きくすると、くさび状エタロン120のスペクトラムレンジが広くなる反面、チップサイズ波長検出器1200の分解能は低くなる。従って、くさび角αは、チップサイズ波長検出器1200に求められているスペクトラムレンジ及び分解能に応じて、翻って位置感知型光検出器300のダイナミックレンジに応じて、選ぶべきである。
図9に、図8に示した如きDBR膜121及び123を有するくさび状エタロン120の理想的な反射スペクトラムを示す。この図に示すデータは、くさび状エタロン120の表面に沿い点1〜9について計算したものである。このデータによれば、光が透過することを表している窪み(透過ディップ)の半値幅は全体として約1nmであり、くさび状エタロン120の正規化反射率Rは99.8%である。また、システムとしての分解能は、位置感知型光検出器300の分解能力、透過ディップの半値幅、並びにくさび状エタロン120上での単位変位量当たりピークシフト量に強く依存している。即ち、透過ディップの半値幅及び単位変位量当たりピークシフト量が小さいほど分解能がよくなり、透過ディップの半値幅及び単位変位量当たりピークシフト量が大きいほどチップサイズ波長検出器1200によりカバーできるスペクトラムレンジが広くなる。
図9に示す反射曲線を呈するくさび状エタロン120を、さしわたしおよそ10mmの寸法がある位置感知型光検出器300上に、横方向に延びるよう形成した場合、寸法設定値から図9における合計スペクトラムレンジは約60nmになり、また式(1)及び表2に示した数値からくさび状透過性共振子122のくさび角αは約0.0001度未満にまたこれに対応する単位変位量当たり波長シフト量は約6nm/mmになる。このように小さなくさび角αでも(或いは更に小さなくさび角であっても)、MBE等の薄膜堆積技術を用いれば容易に実現することができる。
図10に、本発明の実施形態に係る波長(シフト)検出器例えばチップサイズ波長検出器1200にて使用できる位置感知型光検出器300の例を示す。この図に示す位置感知型光検出器300においては、その検出面(検出に使用する面)上に落ちている光スポットの位置に応じた(例えば比例的又は直線的に変化する)信号を発生させるため、三極半導体デバイスが形成されている。この図の例では、検出面が2個の出力電極に挟まれるよう出力電極及び検出面が配置乃至形成されている。また、この図の例では、バイアス電極から各出力電極へと流れる電流の差動分から、位置感知型光検出器300上の光スポットの位置を知ることができる。
このような構成を有し位置感知型光検出器300として使用できる位置センサとしては、例えば、アメリカ合衆国カリフォルニア州レイクフォレスト所在のOn−Trak Photonics,Inc.により製造されている1L10がある。この位置感知型光検出器300は、n型シリコン基板(低ドープn層)331の表裏にpn接合を挟んで2個の抵抗層335及び336を設けた構成を有している。それらの抵抗層のうち基板331の表側にある抵抗層335は、イオンインプランテーションにより形成されたp型抵抗層であり、このp型抵抗層335には、当該p型抵抗層335を挟んで差し向かいとなるよう何対かのコンタクト乃至出力電極332及び334が形成されている。また、基板331の裏側にある抵抗層336は、イオンインプランテーションにより形成されたn型抵抗層であり、本デバイス用のバイアス電極333として機能している。本デバイスを一軸位置センサとして構成する場合は、p型抵抗層335を差し挟むように電極332及び334を一対形成し、バイアス電極と合わせて三極の構造とする。シリコンのスペクトラムレンジに属する光により検出面上即ちp型抵抗層335表面に光スポットが形成されると、それに伴い、抵抗層335及び336を通り入射点338直下から電極332及び334へと光電流I2,I1が流れる。p型抵抗層335における抵抗分布はきわめて均一であるため、電極332及び334に流れ込む光電流I2,I1の値は、入射点338からその電極(332又は334)までの距離に反比例する値になる。この位置感知型光検出器300の長さは例えば10mmであり、位置感度(位置分解能)は例えばおよそ0.1μmを下回るほどにも精細な値になる。
また、検出面上に落ちる光スポットの位置を二次元的に検出したい場合は、位置感知型光検出器300を五極半導体デバイスにより実現し二軸位置センサとして構成すればよい。即ち、2対の出力電極により検出面が挟まれるよう位置感知型光検出器300の表側に2対の出力電極及び検出面を配置乃至形成することにより、位置感知型光検出器300の裏側にある1個のバイアス電極と合わせて五極の構造とする。このようにすれば、位置感知型光検出器300上における光スポット位置を二次元的に検出できる。また、このように光スポット位置を二次元的に検出可能な位置感知型光検出器300を用いる際には、横変透過特性膜として、その光がその膜のどの横方向二次元位置乃至座標に入射したかによってその入射光に及ぶ透過特性が異なる二次元横変透過特性膜を、用いるのが望ましい。二次元横変透過特性膜における透過特性の変化勾配は、例えば一方の軸については比較的急峻にし他方の軸についてはよりなだらかにする。
また、簡明化のためこの図には示していないが、本件技術分野における習熟者であれば理解できるように、位置感知型光検出器300は、出力ピンと位置感知型光検出器300本体との間を電気的に接続する機能を有する集積回路用ハウジング内に、作り込むことができる。そのようにすれば、ハウジングの外に現れている出力ピンをケーブル又は配線を介しコンピュータ等のデータ収集装置に接続することによって、位置感知型光検出器300の出力信号を当該データ収集装置に供給することができる。更に、位置感知型光検出器300のうち位置センサ部分から出力される二種類の電流の差動分を求める手段は、位置感知型光検出器300に電子回路を内蔵することによって、又は位置感知型光検出器300に演算増幅器等の電子回路を外付けすることによって、或いは位置感知型光検出器300の接続先のコンピュータ等によって、実現できる。そのための技術としては本件技術分野において周知の技術を使用できるため、それらについてはこの図における記載を省略しまた以下の欄における説明を省略している。
図11に、本発明の第3実施形態に係り図10に示した通り位置センサ部分を含む位置感知型光検出器300を使用するチップサイズ波長検出器1200を示す。この図に示したチップサイズ波長検出器1200は、位置感知型光検出器300の表面上にくさび状エタロン120を配置乃至形成した構成を有している。くさび状エタロン120は、図8に示したものと同様、くさび状透過性共振子122とDBR膜(図8でいう121及び123)とを積層した構成を有している。例えば、くさび状透過性共振子122はGaAsから形成された共振子、各DBR膜はAlAs層及びGaAs層を交互に重ねた積層膜であり、これらは皆MBEにより堆積・形成されている。くさび状ファブリペローエタロン120を構成するくさび状透過性共振子122上の幅方向位置によって透過ピークになる波長が異なるため、位置感知型光検出器300に達する透過光の強度が最強になる位置は、位置感知型光検出器300の表面に沿って、且つ波長に対して関数的に、シフトする。
図12に、チップサイズ波長検出器1200の校正及び試験に使用できまた単一周波数光源から発せられる光の波長の計測にも使用できる環境乃至装置を示す。まず、先に図8に示したチップサイズ波長検出器1200は高分解能であるため、これを校正するには平行光線をチップサイズ波長検出器1200に照射するのが望ましい。平行光線は、この図に示すように、単一周波数レーザ光源12から発せられた光をコリメーティングレンズ23により平行化することによって、得ることができる。単一周波数レーザ光源12は、例えば、半導体のVCSEL(vertical cavity surface emitting laser)によって実現できる。VCSELを構成する半導体デバイスの動作温度を調整すれば、単一周波数レーザ光源12から発せられる光の波長λを約942〜約947nmの範囲で調整することができる。単一周波数レーザ光源12の線幅Δνは約100MHzであり、出力パワーPは約2mWである。なお、簡明化のためこの図ではくさび状エタロン120を単なるくさび形として模式的に表しているが、自明なことに、くさび状エタロン120は図8に詳細に示した通り様々な構成要素を含んでいる。更に、ここではこの図に示した環境を校正との関係で説明するが、本件技術分野における習熟者にとっては自明なことに、これと全く同じ環境を用い、光源12から発せられる光の波長を計測することができる。
位置感知型光検出器300は集積回路用ハウジング内に実装することができ、くさび状エタロン120はこの位置感知型光検出器300上に直に作り込むことができる。従って、位置感知型光検出器300やくさび状エタロン120をより複雑な電子検出システムに集積化・一体化することは、本願による開示に基づき直ちに行えることである。例えば、チップサイズ波長検出器1200を用いれば、スペクトラム解析の結果を用いて光源12の特性乃至性能を変化させることが可能なインタラクティブ検出システムを、容易に実現することができる。また、後段の又は隣にある位置感知型光検出器を用い検出システム内で他のイベントを引き起こすこともできる。
図13Aに、チップサイズ波長検出器1200に関し、単一周波数レーザ光源12から到来する光の波長を変化させつつ、位置感知型光検出器300から得られる信号乃至電流を計測した結果を示す。即ち、図11に示した出力電極334とバイアス電極333との間に流れる電流をIL、出力電極332とバイアス電極333との間に流れる電流をIRとすると、位置感知型光検出器300から得られる電流IL及び電流IR間の差IL−IRをそれらの和IL+IRにより正規化した値である出力電流差動分乃至出力信号差動分
(IL−IR)/(IL+IR) … (3)
は、先に図10に基づき示した説明から明らかなように、光スポット位置338に対して直線的に変化する。従って、出力電流差動分の計測結果はそのまま光スポット位置338を表すデータとして扱うことができ、或いは出力電流差動分の計測結果について直線的な換算処理を施すことにより光スポット位置338を知ることができる。図13Aの縦軸はこのようにして得た光スポット位置338を所定位置を基準として表したもの(当該所定位置に対する光スポット変位量)であり、従って、横軸はその光スポット位置338にて透過光強度がピークになる波長即ち透過波長乃至ピーク波長を表している。厚みの変化が直線的であればくさび状エタロン120(又はこれに等価な横変屈折率エタロン)における光スポット位置338とピーク波長との関係が理論的乃至原理的に直線的になることを反映して、この図に示す計測結果も直線的関係を示している。チップサイズ波長検出器1200を用い未知光源からの入射光について波長の計測や各種光源からの光における波長シフト量の計測を行うには、少なくともそれに先立ち、このような計測を行って出力信号差動分又は光スポット位置338に対するピーク波長の関係を校正曲線として取得しておく。即ち、チップサイズ波長検出器1200の校正を実施しておく。波長又は波長シフト量の計測に当たっては、チップサイズ波長検出器1200又はその位置感知型光検出器300から得られる出力信号差動分又は光スポット位置338を校正時に取得済の校正曲線に照らして、波長を導出する(波長シフト量計測時には波長シフト発生前後の波長を同様にして導出しその差を求める)。これにより、波長や波長シフト量を正確に計測することができる。また、図13Aから波長感度(波長分解能)を求めることができる。即ち、まず、光スポット位置対ピーク波長特性を示す直線の勾配は、単位変位量当たりピーク波長シフト量、即ち光スポット位置338が単位量変化したときに生じるピーク波長のシフト量を表しており、また、チップサイズ波長検出器1200の波長シフトに対する感度(分解能)即ち波長感度(波長分解能)は、この単位変位量当たりピーク波長シフト量に、位置感知型光検出器300の光スポット位置338に対する感度(分解能)即ち位置感度(位置分解能)を乗じたものである。この図に示す直線においては、図から読み取れるように計測過程での光スポット位置338の総変位幅がさしわたし0.76mmでありまたピーク波長の総変化幅がさしわたし約942.75nmから約945.25nmに至る約2.5nmであるから、単位変位量当たりピーク波長シフト量は約2.5nm/0.76mm=約3.3nm/mmであり(即ち光スポット位置338が検出軸方向に沿い1mm違うとピーク波長が約3.3nm違うということであり)、また図10に基づき説明した通り位置感知型光検出器300の位置感度は約0.1μmを下回るほどにも精細である(即ち位置感知型光検出器300の表面上での横方向位置を出力信号差動分に基づき0.1μm未満の分解能で判別できる)から、この計測結果におけるチップサイズ波長検出器1200の波長感度は3.3nm/mm×約0.1μm=約0.33×10-3nmを下回るほどにも精細である(即ち位置感知型光検出器300の表面への入射光の波長を出力信号差動分に基づき約0.33×10-3nm未満の分解能で判別できる)。なお、単位変位量当たりピーク波長シフト量が1nm/mm未満の膜乃至エタロンも容易に製造できるため、上記同様の位置感度の下で1nm/mm未満×約0.1μm未満=約10-4nm未満という更に良好な波長感度(波長分解能)を有するチップサイズ波長検出器1200も、実現可能である。
その校正曲線を計測すべき膜乃至被覆の分解能が低ければ、VCSELに代えモノクロメータによっても、校正を行うことができる。図13Bに、本発明の実施形態に係る波長検出器に関し、ハロゲンランプ光をモノクロメータによりスペクトラム的にフィルタリングしその結果得られた光を利用して計測した変位量対波長の関係の例を示す。フィルタリング手段としてモノクロメータを用いれば、VCSELによる光源を調整する場合に比べ、光の波長を大きく変えることができる。そのため、この図に示すように、図13Aに示したものに比べ広い波長レンジについて、変位量対波長直線関係即ち校正曲線をデータとして取得できる。これは、先に説明した高分解能計測を、非常に広いスペクトラムレンジに亘り実行できることを、示唆している。
理論的には、位置感知型光検出器300から得られる電流IL及びIRの和を監視することにより光強度をも計測することができ、しかもそれはどのような波長についても行うことができる。従って、プラズマ等の多色光源から発せられモノクロメータによりフィルタリングされた光をチップサイズ波長検出器1200に照射し、チップサイズ波長検出器1200の出力を監視乃至処理することにより、その光のスペクトル分布(強度対周波数特性)を示す情報を得ることができる。
また、先に述べた通り、光スポット位置338を約0.1μm未満という高感度乃至高分解能にて計測可能な位置感知型光検出器300を構成でき、ひいてはピーク波長(及びそのシフト)を1×10-4nm未満という高感度乃至高分解能にて計測可能なチップサイズ波長検出器1200を構成できる。しかも、このように高感度乃至高分解能の位置感知型光検出器300及びチップサイズ波長検出器1200を、非常に簡便且つ低廉な手法によって実現することができる。また、これまでの記述から理解できるように、チップサイズ波長検出器1200の出力に基づく波長の計測乃至判別結果は光強度が多少変わっても影響を受けないため、普通は各チップサイズ波長検出器1200による検出結果(波長)を上述の通り既知光源を用いて校正する必要があるとはいえ、高感度乃至高分解能の位置感知型光検出器300であっても、照射光に対するその位置感知型光検出器300の応答(即ち検出結果たる波長)のゲインを極端に注意深く校正する必要はない。なお、波長シフト量については波長ほどに正確な校正なしでも精密に決定できることに、留意されたい。
チップサイズ波長検出器1200用に校正曲線として用いられるのは、例えば、図13A及び図13Bに示したような曲線、即ち位置感知型光検出器300上における光スポット位置338(基準位置からの変位量)と入射光の波長(基準波長からのシフト量)とを関連付ける曲線である。校正曲線は、本質的には、チップサイズ波長検出器1200を構成する位置感知型光検出器300上のくさび状エタロン120が詳細にはどのような膜により構成されているかにより、決まるものである。また、従来の分光計とは異なり、くさび状エタロン120は位置感知型光検出器300に対し堅固に付着しているため、普通、振動や衝撃によってくさび状エタロン120が位置感知型光検出器300から外れてしまうことはあり得ない。これらのことからして、図1及び図2に示した格子又はプリズムベースのフルサイズ分光計とは異なり、本発明の実施形態における校正曲線は、チップサイズ波長検出器1200の向き、衝撃、振動等の外的条件では概ね変化しない。極端な温度にさらされる等のイベントが生じくさび状エタロン120の物理的状態が変化したのでない限り、校正曲線を計測し直す必要もない。
図13A又は図13Bに示したような曲線を校正曲線として用いれば、チップサイズ波長検出器1200により絶対波長や波長シフト量を高精度で計測することができるが、絶対波長を計測する際には、温度変化が計測結果に及ぼす影響を打ち消すための工夫を施すのがより好ましい。例えば、チップサイズ波長検出器1200に温度センサを組み込んでおき、この温度センサの出力からみてチップサイズ波長検出器1200に極端な温度変化が生じたと認められるときにそのチップサイズ波長検出器1200を校正し(即ちその温度における校正曲線を計測し)その結果を温度センサの出力と関連付けて保存・格納するという処理を、様々な温度にて行えば、様々な温度とその温度における校正曲線とを関連付けるルックアップテーブルを得ることができる。温度センサの出力とこのルックアップテーブルとを利用すれば、様々な動作温度にてその温度における校正曲線を利用しチップサイズ波長検出器1200の出力から正しい計測結果を得ることができる。なお、ダイオードレーザ出力安定化用熱電クーラと同様の熱電クーラ等を用い、チップサイズ波長検出器1200を温度に対して安定化させるようにしてもよい。
このように外的条件の影響を受けないため校正曲線をひとたび入手すれば大抵はそれを使用し続けることができるという動作上の性格は、従来からフルサイズ分光計を対象として施されている校正手順を、不要にするものである。即ち、例えば図2に示した従来の装置では、光学部品同士の相対的な位置や姿勢に変化が生じるため、きちんと校正されている状態を確実に維持するには校正手順を頻繁に繰り返して実行する必要があったが、本発明の実施形態においてはそのように校正手順を繰り返す必要はない。更に、チップサイズ波長検出器1200は、校正し直すことなしに、それまでの動作環境とは異なる動作環境に持ち込むことができる。例えば、外宇宙のような真空環境であれ、また水面下に潜行したときのように周囲の屈折率が普通とは異なる環境であれ、チップサイズ波長検出器1200は概ね同様に機能しその応答は概ね変化しない。これは、屈折プリズムや回析格子を基本的構成要素としており従ってそれらを取り巻く媒体の屈折率に本質的に依存している従来の分光計とは、対照的である。
例えば図12に示した環境にて校正されたチップサイズ波長検出器1200を用いれば、未知の波長シフト量等を計測することができる。図14に、そのことを検証するための実験環境乃至装置を示す。この実験環境においては、単一周波数光源13に波長シフト機構(波長シフタ)14が付設されている。波長シフト機構14は単一周波数光源13から発せられる又は発せられた光の波長をある未知の量だけシフトさせる。波長シフト機構14の例としては、(例えば単一周波数光源13内の)レーザ共振子乃至発振子の温度や寸法を変化させることによりレーザ発振波長をシフトさせる、という機構を挙げ得る。波長シフト量を計測する際、チップサイズ波長検出器1200は、単一周波数光源13から発せられレンズ(例えばコリメーティングレンズ)25を通った光の波長を、波長シフト機構14をオンしている状態(即ち波長シフト操作ありの状態)とオフしている状態(波長シフト操作なしの状態)とについて検出する。オン状態での波長とオフ状態での波長との差を調べれば、波長シフト量がわかる。
図15に、波長シフト発生前後における計測結果の変化を模式的に示す。波長シフトは、例えば(単一周波数光源13内の)単一モード半導体レーザの周波数を調整すること、より具体的には周波数調整のため当該半導体レーザに実装されている熱電クーラの出力を変えることにより、引き起こすことができる。波長シフト発生前においては、単一周波数光源13からくさび状エタロン120を通って位置感知型光検出器300に入射する透過光により、位置感知型光検出器300の表面上にありその透過光の波長に対応する位置に光スポットが形成され、その位置ひいては波長が位置感知型光検出器300により計測される。波長シフト発生後においては、位置感知型光検出器300の表面上に形成される光スポットの位置が、位置感知型光検出器300に入射する透過光の波長が単一周波数光源13の元々の波長(波長シフト発生前の透過光の波長)に対して有しているシフト分だけ基準位置(波長シフト発生前の光スポット位置)からずれた位置となり、その位置ひいては波長が位置感知型光検出器300により計測される。従って、位置感知型光検出器300の出力に基づき波長シフト発生前後における位置感知型光検出器300上の光スポット位置ひいては波長の差を計測・導出することにより、光スポット位置が変わった原因たる波長シフトの量を計測・判別することができる。
図16に、図5、図8又は図11に示したものと同様のチップサイズ波長検出器3300を校正できる計測システム3000を示す。この図に示す計測システム3000は、一例として、CPU3100、可調光源3200、チップサイズ波長検出器3300、メモリ3400及び入出力インタフェース3500を、例えばバス3600により相互接続した構成を有している。この図に示す計測システム3000はバスアーキテクチャを有しているが、他種のハードウェア乃至ソフトウェア資源乃至形態を利用して同等のシステムを実現することもできる。例えば、これら構成部品のうち幾つかを、何個かのASIC(application specific integrated circuit)により実現してもよいし、計測又は校正システム3000の機能のうち幾つかを、CPU3100により実行されるソフトウェアにより実現してもよい。ここでは位置感知型光検出器300を用いたチップサイズ波長検出器3300を想定するが、校正対象又は計測手段を構成する横変透過特性膜は横変厚み膜か横変屈折率膜かを問わない(横変透過特性膜であればよい)。
校正曲線を計測・取得する段階即ち校正段階においては、CPU3100による制御の下に可調光源3200からの出射光の波長を変化させつつ(例えばスイープさせつつ)、チップサイズ波長検出器3300からのデータをCPU3100が取得するようにすればよい。ここで取得するデータは、例えば、チップサイズ波長検出器3300を構成する位置感知型光検出器300の出力信号IL及びIR又は出力信号差動分であり、CPU3100は、取得したデータを波長に対応づけてメモリ3400内に保存・格納するか、或いは取得したデータから出力信号差動分若しくは光スポット位置を導出し導出したデータを波長に対応づけてメモリ3400内に保存・格納する。こういったデータ取得及び保存をCPU3100による制御の下に可調光源3200からの出射光の波長を調整しつつ(例えばスイープさせつつ)繰り返して行うことにより、位置感知型光検出器300への入射波長に対する位置感知型光検出器300における光スポット位置の関係を取得し校正曲線を示す情報又は校正曲線を導出可能な情報としてメモリ3400内に格納することができる。また、先に述べた通り電流IRと電流ILとの和を求め強度計測を行うのであれば、例えば、CPU3100にて可調光源3200の出力(強度)を監視し、その結果に基づきCPU3100にて位置感知型光検出器300用のゲイン係数を計測し、計測したゲイン係数を用いて位置感知型光検出器300の出力を訂正する(ゲインを校正する)のが望ましい。ゲイン係数も、メモリ3400内に格納しておくことができる。
このようにしてチップサイズ波長検出器3300を校正した後は、波長又は波長シフト量を計測する計測段階に移行できる。例えば、位置感知型光検出器300上の光スポット位置又はそれを示す出力信号若しくはその差動分を、可調光源3200を用いて取得済の校正曲線に照らして判別することにより、未知光源からの光によって形成された光スポット内の光の波長を計測することができる。また、このような波長計測のみならず、先に述べた手順によって波長シフト量計測をも実行できる。例えば図17に示すように可調光源3200を波長シフト光源3700に置き換えた実験装置3150においては、波長シフト量計測を実行する前に、波長シフト前の光についての計測を行っておく。即ち、波長シフト前の光によりチップサイズ波長検出器300上に形成されている光スポットの位置を示す又はこれを導出できるデータをチップサイズ波長検出器3300又はそのチップサイズ波長検出器300からCPU3100へと取得し、CPU3100にて取得したこのデータ又はこのデータから導出したデータをメモリ3400内に保存・格納しておく。波長シフト量計測の際、即ち波長シフト光源3700に対して波長シフト機構が作動している状態での計測の際には、波長シフトしている光によりチップサイズ波長検出器300上に形成されている光スポットの位置を示す又はこれを導出できるデータをチップサイズ波長検出器3300又はそのチップサイズ波長検出器300からCPU3100へと取得する。CPU3100は、取得したデータにより示される又はこれから導出できる波長シフト後の光スポット位置を、メモリ3400内のデータにより示される又はこれから導出できる波長シフト前の光スポット位置と比較することにより、波長シフト前後での光スポット変位量を判別・導出し、導出した光スポット変位量を予め格納されている校正曲線即ち光スポット位置(従って光スポット変位量)対ピーク波長関係を示すデータに照らすことによって、波長シフト中の光源3700における波長シフト量を判別・導出する。なお、波長シフト前後それぞれにてCPU3100が取得したデータ又はそれに基づき導出したデータを校正曲線に照らして波長を求め、波長シフト前後における波長の相違分を導出するようにしてもよい。
従来技術に係る分光装置を示す図である。 図1に示した分光装置の一部分を示す図である。 従来技術に係るファブリペローエタロンを示す図である。 図3に示したファブリペローエタロンの反射スペクトラムを示すグラフである。 本発明の第1実施形態に係るチップサイズ波長検出器を示す図である。 図5に示したチップサイズ波長検出器を構成するくさび状エタロンの反射スペクトラムを示すグラフである。 図5に示したチップサイズ波長検出器の製造方法を示す図である。 横変屈折率膜を有するチップサイズ波長検出器の製造方法を示す図である。 図7Aに示した環境で製造されたファブリペロー共振子の伝達特性乃至透過特性の計測結果を膜上の横方向位置との関係で示す図である。 本発明の第2実施形態に係るチップサイズ波長検出器を示す図である。 図8に示したくさび状共振子を有する誘電体ファブリペロー構造の反射スペクトラムを示す図である。 本発明の実施形態にて位置感知型光検出器として使用できる位置センサの例を示す図である。 本発明の第3実施形態に係るチップサイズ波長検出器にて使用されている図10に示した位置センサを示す図である。 本発明の実施形態に係るチップサイズ波長検出器乃至分光計の校正環境を示す図である。 本発明の実施形態に係る波長検出器に関し、単一周波数VCSEL光源を調整することによって計測した変位量対波長曲線を示す図である。 本発明の実施形態に係る波長検出器に関し、モノクロメータにてスペクトラム的にフィルタリングされたハロゲンランプ光を利用し計測した変位量対波長曲線を示す図である。 本発明の実施形態に係るチップサイズ波長検出器に関する実験環境を示す図である。 波長シフト発生時におけるチップサイズ波長検出器の出力の例を示す図である。 本発明の実施形態に係るチップサイズ波長検出器を校正しまたこれにより計測を行うシステムの例を示す図である。 本発明の実施形態に係るチップサイズ波長検出器を用い波長シフト光源における波長シフト量を計測するシステムの例を示す図である。

Claims (1)

  1. 光の入射位置を感知できる位置感知型光検出器と、
    その膜上の横方向位置により異なる透過特性にて位置感知型光検出器へと光を透過させる少なくとも1個の横変透過特性膜と、
    を備え、光源からの光の波長を計測する装置。
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