JP2006053196A - 光ファイバ配線方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 高額な設備を必要とせず、また、大型の光配線および基板とバックプレーン、基板と基板を連結する配線ができ、また、接着剤で光ファイバが固定されることから安定で省スペース化でき、さらに基板とバックプレーン、基板と基板を連結する配線を作製することが可能である光ファイバ配線方法および装置の提供。
【解決手段】 前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す機構から光ファイバを基板上に送り出し、基板に該光ファイバが接する直前に接着剤を吐出させて該基板と該光ファイバを接着させ固化させ基板上に光配線を形成することを特徴とする光ファイバ配線方法。
上記方法を実施するための搬送装置と、接着剤吐出装置と、基板を固定するステージと、からなることを特徴とする光ファイバ配線装置。
【選択図】 図２

Description

本発明は、光信号あるいは光信号と電気信号が混在する信号処理部分において、必要な光信号を必要な場所へ効率的に伝達することを可能とする光配線の製造方法および装置に関する。

従来の光配線の代表的な作製法としては次の３つの方法がある。
第１の方法は、基板上に光の透過性の良いガラス膜あるいは高分子膜を形成し、LSI作製時に使用する回路パターン形成と同様な作製方法で作製する方法である。ガラス膜あるいは高分子膜の表面に感光剤を塗り、光配線パターンを有するマスクを用いて露光した後エッティングで不要部分を除去して作製するものであり、コアとクラッド部分を作る場合は最低でも上記の工程を２度繰り返すことになる。この技術は複雑なパターンを書けること光素子も合わせて作れること等の長所はあるが反面大掛かりな半導体設備が必要なこと、大型のものが作れないこと、基板と基板を連結する配線は作れないこと等の短所がある。

第２の方法は光ファイバを配線に使う方法である。該従来法は簡単ではあるが、単に配線を束ねてワイヤで固定するため、不安定でスペースをとる欠点がある。また、束ねる光ファイバの本数が増加するとどのように連結されているかの管理がむずかしくなる。

第３の方法は光ファイバを高分子のシートで挟み固定する方法である。これは配線がパターン化できるため光ファイバの本数が増加しても管理は簡単にできる。また、大掛かりな装置を必要としない長所もある。しかしながら、高分子のシートに挟み込む構造となるため、基板上あるいは基板と基板を連結する板の上に光配線を作製することができなかった。
特開平１１−１１９０３３号公報

LSI作製時に使用する回路パターン形成と同様な作製方法で作製する方法での短所である大掛かりな半導体設備が必要なこと、大型のものが作れないこと、基板と基板を連結する配線は作れないことを解決し、光ファイバを配線に使う方法の短所である不安定でスペースをとること、光ファイバの本数が増加するとどのように連結されているかの管理がむずかしくなることを解決し、光ファイバを高分子のシートで挟み固定する方法の短所である基板上あるいは基板と基板を連結する板の上に光配線を作製することができないことを解決することが課題である。
すなわち、本発明の目的は、LSI作製装置のような高額な設備を必要とせず、また、LSI作製装置を使用しないことから大型の光配線および基板とバックプレーン、基板と基板を連結する配線ができ、また、接着剤で光ファイバが固定されることから安定で省スペース化でき、さらに光ファイバを高分子シートで挟み固定していないので基板とバックプレーン、基板と基板を連結する配線を作製することが可能である光ファイバ配線方法および装置を提供することにある。

上記課題を解決するために第１の発明の光ファイバ配線方法は、基板上に光ファイバ搬送機構により、前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す機構から光ファイバを送り出し、基板に光ファイバが接する直前にあるいは光ファイバが基板と接触する手前の位置で、接着剤を吐出させ、光ファイバに接着剤が塗布され、基板と光ファイバを接着させ固化させ基板上に光配線を形成することを特徴とし、第２の発明は、光ファイバを基板上に送り出す機構を固定し、基板を固定したステージが移動することにより基板上に光配線を形成することを特徴とする。

第３の発明は、基板上に光ファイバ搬送機構により、前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたはそれらの複合移動により光ファイバを所定の配線場所に置くと、当該光ファイバを追尾して接着剤を吐出させて基板と当該光ファイバを接着させる接着剤吐出機構により、基板と当該光ファイバを接着させ固化させ基板上に光配線を形成することを特徴とし、第４の発明は、光ファイバを基板上に送り出す機構を固定し、基板を固定したステージが移動することにより基板上に光配線を形成することを特徴とする。

第５の発明は、第１ないし４のいずれかの発明において、光ファイバを高分子からなる光ファイバとしたことを特徴とし、さらに第６の発明は、第１ないし５のいずれかの発明において上記の接着剤として紫外線を照射されることによって硬化する接着剤を用い、基板上に光ファイバを配線し、接着剤で接着された後に紫外線を照射し、接着剤を固化することにより基板上に光配線を形成することを特徴とする。

また、上記課題を解決するために第７の発明の光ファイバ配線装置は、前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す搬送装置と、基板に光ファイバが接する直前にあるいは光ファイバが基板と接触する手前の位置で、接着剤を吐出させ、光ファイバに接着剤を塗布する接着剤吐出装置と、基板を固定するステージと、からなることを特徴とし、 第８の発明は、光ファイバを基板上に送り出す機構を固定し、基板を固定したステージが上下、左右への移動、垂直方向への移動、回転のいずれかの移動または複合移動が可能であることを特徴とし、第９の発明は、前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す搬送装置と、基板上に送り出される光ファイバに追尾して接着剤を吐出させて基板と当該光ファイバを接着させる接着剤吐出装置と、基板を固定するステージと、からなることを特徴とし、第１０の発明は、光ファイバを基板上に送り出す機構を固定し、基板を固定したステージが上下、左右への移動、垂直方向への移動、回転のいずれかの移動または複合移動が可能であることを特徴とし、さらに第１１の発明は、上記接着剤として紫外線を照射されることにより硬化する接着剤を用い、基板上に配線され光ファイバを留めてある接着剤を硬化するための紫外線を照射する紫外線照射部を設けたことを特徴とする。

本発明の光ファイバ配線方法によると、LSI作製装置のような高額な設備を必要とせず、また、LSI作製装置を使用しないことから大型の光配線および基板とバックプレーン、基板と基板を連結する配線ができ、また、接着剤で光ファイバが固定されることから安定で省スペース化でき、さらに光ファイバを高分子シートで挟み固定していないので基板とバックプレーン、基板と基板を連結する配線を作製することが可能である。

本発明の好ましい実施の形態について、特に、光ファイバを基板上に送り出す機構について説明する。
まず、図１により装置全体の構成を説明する。
本装置は、本体１と、前記本体両側に配設された二の支柱２，２と、前記二の支柱に支持されたＸ方向移動手段３と、前記Ｘ方向移動手段３によりＸ方向に移動する移動ブロック４と、前記移動ブロック４の下端より下方に延出する軸５と、軸５に固定されたヘッド部６と、で構成され、前記本体１の内部にはＹ方向移動手段が配設され、前記Ｙ方向移動手段によってワークテーブル７がＹ方向に移動する。ワークテーブル７上部にファイバを配線する基板を載置する。
また、前記移動ブロック４内部には、Ｚ方向移動手段およびθ方向移動手段が配設されており、前記軸をＺ方向（上下方向）に移動させることができ、また、軸を軸の長さ方向を回転軸として回転（θ方向）させることができる。
従って、前記軸５に固定された前記ヘッド部６を上下方向に移動させることができ、また前記ヘッド部６を回転移動させることができる。
さらに、前記移動ブロック４はＸ方向移動手段３により移動されるから、前記移動ブロック４をＸ方向に移動させることにより、前記ヘッド部６もＸ方向に移動させることができる。
このような構成により、前記ワークテーブル７と前記ヘッド部６とを前後、左右、上下の方向に相対的に移動させることを可能とし、さらに、前記ヘッド部６を前記ワークテーブル７面に対し回転移動させることを可能とする。

つぎに図２（図８および図９参照）によりヘッド部の構成を説明する。
前記ヘッド部は、大きくは、ファイバ８を巻き取って収納するボビン９と、前記ファイバ８を送出するローラと、前記ファイバ８を切断する刃１０と、前記ファイバ８に接着材を供給する吐出機構１１を備える。
詳しくは、前記軸５にヘッドベースが固定される。
前記ヘッドベースには、光ファイバ８が巻かれて収納されたボビン９が着脱可能に配置され、前記光ファイバ８は、ガイドＡおよびガイドＢを介してガイドＣより外部へ送出される。また前記ガイドＡから前記ガイドＢに至る間は、ローラＡとローラＢが配設されており、前記光ファイバは、前記ローラＡと前記ローラＢとにより挟着され、前記ローラＡの回転動作によってガイドＣより送出され、また、ローラＡの前記ファイバ８の送出方向とは逆回転の動作により、ファイバ８をボビン９に収納する方向に移動させることができる。
ここで、モータＡは図示されない回転駆動手段に連通されていて、モータＡの回転に連動してローラＡが回転動作するように構成されている。また、ローラＢはローラＡと接しておりローラＡの回転動作により、ローラＡの回転方向とは逆方向の回転動作をする。
さらに、ガイドＢとガイドＣとの間には、ファイバ切断手段１６が配置されている。ここでは、ガイドＢとガイドＣとの間の光ファイバは、アクチュエータに連接する刃と、刃受けとの間にあって、アクチュエータの進出移動によって、前記刃１０の刃先が前記光ファイバ８に向かって移動し、前記光ファイバ８が前記刃先と刃受けとの間で生じる作用によって切断される。
また、前記ヘッドベースは、液体吐出機構１１を備える。
ここで、液体吐出機構１１は、液体を吐出する吐出口を有するノズル１２と、前記ノズルと連通し液体材料を貯留するシリンジ１３と、前記シリンジと連通し、前記シリンジ内の液体に圧力を伝達するアダプターチューブ１４と、を有する。
前記アダプターチューブ１４は、所望圧力を所望時間だけ供給するディスペンサーと連通する。
ローラはモータに連接している。モータの回転により、ローラがファイバを送り出す。ボビン９は滑らかに回転するよう構成されているので、ローラがファイバを送る際にも、不必要な張力をファイバに与えない。
ローラＡは、前記ヘッド部と前記ワークテーブルとの相対的な移動速さに応じた回転量に制御することによって、適切な量のファイバをガイドＣより外部に送り出すことができて好ましい。

該機構１１が、前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能であるようにするには、該機構すなわちヘッド部６が、ワーク（ワークテーブル７）に対して、前後、左右、垂直方向に相対的に移動するには、またワーク面に対し回転するには、前記ヘッド部６と基板とが相対的に移動するロボットの、前記ヘッドに該機構を搭載することにより、複合移動が可能となる。
該機構を、固定する場合には、該機構すなわち前記ヘッド部は前記軸に固定される。
前記軸に固定する方法は、通常知られている、ネジ締め、割り締めなどの方法で固定すればよい。

基板を固定するステージについて、ステージと前記ヘッド部とを相対的に移動させて光ファイバを基板上に所望のパターンに敷設するのだから、前記ステージと前記ステージ上の基板との位置関係は一定でなければならない。すなわち前記ステージ上で前記基板がずれてはならない。
これを防止するためには、基板上にワークを固定する必要があるが、これは、真空圧吸着により固定するなど、従前から知られる方法で適宜基板を固定すればよい。本発明を利用するために特別な基板の固定方法を必要としない。
基板を固定するステージが上下、左右への移動、垂直方向への移動、回転のいずれかの移動または複合移動が可能であることについて、本実施例では、ステージがＹ方向に、ヘッド部がＸ軸方向およびＺ軸方向およびＺ軸まわりに回転する方向に、それぞれ移動することによって、所望形状に描画するものである。
しかし、基板とヘッド部とを相対的に移動することによって配線するのだから、ヘッド部を固定し、テーブルをＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、回転方向にそれぞれ移動または複合移動させることによって、光ファイバを配線させることも図示はしていないが可能である。

基板に該光ファイバが接する直前にあるいは光ファイバが基板と接触する手前の位置で、または光ファイバを追尾して、接着剤を吐出させる手段について、前記液体吐出機構１１がこれに相当する。すなわち、ノズル、液材を貯留するシリンジ、前記ディスペンサ（調圧されたエアーを供給する加圧装置）を基本的な構成とし、前記シリンジ１３に、前記ディスペンサ等の手段によってエアーパルスをシリンジ内の液体に与えて、ノズル先端より液体を吐出する。
前記ヘッドベースには、前記ノズル１２および前記シリンジ１３が着脱可能に固定されている。
ヘッド部６は、前述の通り、ｘ軸方向に移動し、ｚ方向に移動し、（θ方向に）回転する。
ロボットの動作と同期してシリンジ内の液材を加圧して吐出することが好ましい。
基板に該光ファイバが接する直前に、あるいは光ファイバを追尾して接着剤を吐出させる手段と光ファイバを基板上に送り出す機構との位置関係について、前述の通り、ヘッド部はθ方向に回転することができるから、ファイバ配線時のヘッド部は、進行方向に対してノズルがファイバより後ろとなるように前記軸を回転させてヘッドの角度を制御する。
送り機構の回転量とロボット速度を同期させることが好ましい。つまり、ロボット（ヘッド）の移動量と同じ長さのファイバを送ることが好ましく、移動の速さとファイバの送り速さとを同じくすることが好ましい。

高分子からなる光ファイバとは、プラスチックファイバのことである。光信号が伝播するコア部と、その周囲のクラッド部のすべてがプラスチックで構成される。石英系の光ファイバーに比べ安価で、曲げに強く折れにくいという特徴があり、さらに低コスト、取り扱いの容易性、安全性などの特徴を有する。
接着剤は、熱硬化性、紫外線硬化性、など用途に応じて選択して使用することができる。 接着剤の固化（硬化）について、使用した接着材が硬化する条件となるようにする。熱硬化性接着材であれば熱を、紫外線硬化性樹脂であれば紫外線を接着材に与える。例えば、テーブルにヒータを配置して、ファイバ配線後の基板の温度を制御することによって硬化させることもでき、またヘッド部に紫外線照射手段を配設することによって、ファイバ配線する傍から硬化させることも可能である。このように本装置を工夫することによって、硬化させることも可能である。ファイバ配線後に、本装置とは異なる他の手段によって適切に硬化させても良い。

紫外線を照射されることによって硬化について、ＵＶ硬化性の接着材を使用する場合には、塗布後の接着材に紫外線を照射することによって、本接着材が硬化して光ファイバが基板上に固定される。 光ファイバを追尾して接着剤を吐出させる手段と紫外線照射手段（紫外線を照射する紫外線照射部）との位置関係について、基本的には描画した後に照射する。この位置関係となるようにヘッドを回転させる。

光配線について、基板または基板とバックプレーンまたは基板と基板に対して光ファイバ搬送機構により、光ファイバを所定の配線場所に置いた後、光ファイバが所定の配線場所からずれないように当該光ファイバを追尾して接着剤を吐出させて基板上またはバックプレーン上に当該光ファイバを接着させ固化させ光配線を作製する。
バックプレーンとは、回転基板を接続するためのソケットや、スロットを持つ受け側の回路基板又はデバイスのことである。主として筐体の背面に位置し、コネクタ、ケーブル、その他の機器を接続できるようになっている。バックプレーンは、「Ｂ／Ｐ」と省略して記載されることもある。

図３は実施例１を説明する図であって、本発明の光ファイバ配線装置と、同装置を用いて形成される配線基板の概略を示したもので、光ファイバを基板上に送り出す機構が基板に対して移動するものである。
光ファイバ配線装置は、光ファイバ８を送り出すノズル１５と、ノズル１５の送り出し口の先端近傍に設けられた光ファイバ８を切断する装置１６と、接着剤を吐出するノズル１２と、接着剤の吐出を制御する装置１７と、光ファイバの送り出しを制御する装置１８と、光ファイバの送り出しと接着剤の吐出の両方を制御する制御装置２５と、接着剤の吐出を制御する装置１７と制御装置２５を連結するコード２６と、光ファイバの吐出を制御する装置１８と制御装置２５を連結するコード２７と、光ファイバ８を基板上に送り出す機構を移動させるアーム２８とで構成されている。
また、上記装置により形成される配線基板は、基板１９と、基板１９の上に配線され接着された光ファイバ２０と、基板と基板あるいは基板と別の装置を連結するバックボード２１と、電気信号を処理する半導体チップ２２と、基板上のチップ間を接続する電気配線２３と、光電気変換を行う半導体チップ２４とで形成されている。

図４は接着剤で光ファイバを接着する方法を示した図であって、図中２９は接着剤である。図５は接着剤２９によって基板に接着された光ファイバ２０をさらに詳しく説明する図であって図中３０は光ファイバ２０のクラッド部、３１は光ファイバ２０のコア部である。

光ファイバによる光配線を形成するためにはアーム２８を移動させる通常のロボット用のプログラムに加え、光ファイバの送り出しと接着剤の吐出の両方を制御する制御装置２５を連携させて動くプログラムを書き込み、アーム２８と接着剤の吐出を制御する装置１７と光ファイバの吐出を制御する装置１８を同時に駆動することにより行う。ノズル１５から吐出された光ファイバは基板１９またはバックボード２１に到達した後、光ファイバを追尾するノズル１２ら接着剤を吐出する。

接着剤の吐出の仕方は図４に示すように４通りある。（１）のようにポイントで被覆して接着する方法、（２）のようにある特定の長さ被覆して接着する方法、（３）のように前記の方法を混在させて被覆する方法、（４）のように光ファイバを全て被覆する方法などである。これらの接着方法の選定は光ファイバ配線の形状によって行う。たとえば直線に配線する場合は光ファイバにずれようとする力が加わらないため（１）のポイントの接着で済むが、曲線の形状ではずれようとする力が加わり（２）の比較的長い被覆の接着により配線形状を保持する接着方法が適している。

接着剤３０の量と粘性を選定することにより光ファイバが基板又はバックボードに接着する形を選ぶことができる。粘性が高く、量を多くすると図４の（１）のように接着剤で厚く覆われた接着ができる。この接着方法は光ファイバを保護する場合に有効である。粘性が低く、量を少なめにすると（２）のように光ファイバの上部表面に接着剤があまり見えない形にできる。この接着方法は光ファイバの高密度配線に適している。
この方法および装置によって基板とバックボード間の光信号の接続さらには基板とバックボードの接続を介して基板と基板の間の光信号の接続が容易に可能となった。

図６は実施例２を説明する図であって、本発明の光ファイバ配線装置の概略を示したものである。基板が光ファイバを基板上に送り出す機構に対して前後に移動し、光ファイバを基板上に送り出す機構が基板に対して左右に移動するものである。
図中３２は接着剤が通るチューブ、３３は前後移動ステージ、３４は前後移動ステージの駆動部、３５は前後移動用のレール、３６は光ファイバを基板上に送り出す機構が左右に移動するためのレール、３７は光ファイバを基板上に送り出す機構が左右に移動する駆動部、３８はこれら駆動部を制御する制御部２５を連結するコードである。

光ファイバによる光配線を形成するためには、光ファイバの吐出と接着剤の吐出を制御する制御装置１７，１８と前後移動ステージの駆動部３４と光ファイバを基板上に送り出す機構が左右に移動する駆動部３７を連携させて動くプログラムを制御装置２５に書き込み動作させる。
この結果、接着剤で固定された光ファイバによる光配線を基板上に作製することができた。こうして作製した光配線上の光の伝播損失は使用した光ファイバと同等である。ＬＳＩプロセスを用いる光回路では不可能な伝送路が交差する配線も可能となった。また、光回路を作製するに要する時間も大幅に短縮し、作製に要する費用も少なく、経済化が図れた。

実施例１において、光ファイバを高分子からなる光ファイバを使用した場合は光ファイバのコア部３１及びクラッド部３０の寸法が大きいことから、パターンの精度、光ファイバと他の光部品の接続及び光ファイバと光ファイバの接続の精度が緩くなり一層光配線を作製しやすくなった。また、光ファイバが柔らかいこと、コア部３１とクラッド部３０の屈折率差を大きくとれることから回路のカーブの曲率半径を小さくすることができ、光配線を小さくすることが出来た。さらに光ファイバと接着剤との濡れ性、密着性がよく、この特性も光配線の作製を容易にした。また、光配線を形成後に光ファイバを切断する場合も柔らかいため簡単である結果が得られた。

図７は実施例４を説明する図であって、紫外線照射により硬化する接着剤２９によって基板１９またはバックボード２１に接着された光ファイバ２０は紫外線照射部３９により紫外線を照射されることにより直ちに硬化し、基板１９またはバックボード２１の上に光配線を短時間で作製を可能にしたものであり、基本的には他の実施例と同様であるが、接着剤２９として紫外線硬化型の接着剤を用いる点、接着剤を吐出するノズル１２の作業方向後方に紫外線照射部３９を付設した点で相違している。
なお、図中４０は紫外線照射部３９の電源供給用及びその制御用のコードである。

図８の図面で説明する。図２で示す装置において、ここで図示されるシリンジ１３およびノズル１２をファイバ８に対してさらに傾けている。このようにすることによって、図２の位置では基板上のファイバに向かっていたノズル１２の先端は、基板１９に接触する直前のファイバ８に向かうように位置される。
従って、図８に図示されるようにガイドＣから送出されたファイバ８であって且つ基板１９に接触する直前のファイバ８に接着剤を塗布することが可能となる。
また、シリンジ１３およびノズル１２が光ファイバ８に対し角度が付けられるようにすることによって、基板配線後のファイバに接着剤を塗布する図２の方法や、基板配線直前のファイバ８に塗布した後に基板上に配置することのできる図８の方法も可能とすることができる装置を構成することもできる。一台でどちらの配線も可能となる。

さらに、図２で示す装置において、カーブ状に曲がったノズル１２をシリンジ１３に装着することによっても、図８で示したような塗布方法、すなわち基板１９に接触する直前のファイバ８に接着剤を塗布し、その接着剤付き光ファイバを基板上に配線する方法を可能とする。これを図９に示す。
ノズルの交換だけで、これもまた、基板配線後のファイバに接着剤を塗布する図２の方法や、基板配線直前のファイバに塗布した後に基板上に配置することのできる図８の方法も可能とすることができる。

本発明の、必要な光信号を必要な場所へ効率的に伝達することを可能とする光配線の製造方法および装置により、光信号あるいは光信号と電気信号が混在する信号処理部分を有する種々の分野に適用できる。本発明の適用範囲は広く、ＭＤプレイヤーやＤＶＤプレイヤーのような光信号と電気信号を扱う家電機器の部品はもちろん、電気信号を利用する機械類であればどのようなものでもよく、例えば車や飛行機などの部品の製造にも利用される可能性を有する。

光ファイバを基板上に送り出す機構をもつ装置全体図である。 図１の装置のヘッド部である。 本発明の方法とその装置の概観図で光ファイバ供給機構が移動する説明図である。 本発明による装置で可能な光ファイバの接着部分の大きさに関する説明図である。 本発明による光配線の接着剤の量と質を制御することによって得られる接着方法を示した図である。 本発明の方法とその装置の概観図で光ファイバ供給機構と基板の両者が移動する説明図である。 本発明による紫外線照射により光配線を作製する説明図である。 図１の装置の別の態様（基板に接触する直前のファイバに接着剤を塗布する態様）のヘッド部である。 図１の装置のさらに別の態様（カーブ状に曲がったノズルを用いて基板に接触する直前のファイバに接着剤を塗布する態様）のヘッド部である。

符号の説明

１ 光ファイバを基板上に送り出す機構をもつ装置本体
２ 支柱
３ Ｘ方向移動手段
４ 移動ブロック
５ 軸５
６ ヘッド部
７ ワークテーブル
８ 光ファイバ
９ ボビン９
１０ 刃
１１ 液体吐出機構
１２ ノズル
１３ シリンジ
１４ アダプターチューブ
１５ 光ファイバを吐出する（送り出す）ノズル
１６ 光ファイバを切断する装置
１７ 接着剤の吐出を制御する装置
１８ 光ファイバの吐出を制御する装置
１９ 基板
２０ 基板の上に配線され接着された光ファイバ
２１ 基板と基板あるいは基板と別の装置を連結するバックボード
２２ 電気信号を処理する半導体チップ
２３ 基板上のチップ間を接続する電気配線
２４ 光電気変換を行う半導体チップ
２５ 光ファイバの吐出と接着剤の吐出の両方を制御する制御装置
２６ 接着剤の吐出を制御する装置１７と制御装置２５を連結するコード
２７ 光ファイバの吐出を制御する装置１８と制御装置２５を連結するコード
２８ 光ファイバを基板上に送り出す機構を移動させるアーム
２９ 接着剤
３０ 光ファイバのクラッド部
３１ 光ファイバのコア部
３２ 接着剤が通るチューブ
３３ 前後移動ステージ
３４ 前後移動ステージの駆動部
３５ 前後移動用のレール
３６ 光ファイバを基板上に送り出す機構を左右に移動させるためのレール
３７ 光ファイバを基板上に送り出す機構を左右に移動させる駆動部
３８ 駆動部と制御部を連結するコード
３９ 紫外線照射部
４０ 紫外線照射部３９の電源供給用及びその制御用のコード

Claims (11)

1. 前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す機構から光ファイバを送り出し、基板に光ファイバが接する直前にあるいは光ファイバが基板と接触する手前の位置で、接着剤を吐出させ、光ファイバに接着剤が塗布され、基板と光ファイバを接着させ固化させ基板上に光配線を形成することを特徴とする光ファイバ配線方法。
2. 光ファイバを基板上に送り出す機構から光ファイバを、基板を固定するステージが上下、左右への移動、垂直方向への移動、回転のいずれかの移動または複合移動が可能である該ステージに固定した基板上に送り出し、基板に光ファイバが接する直前にあるいは光ファイバが基板と接触する手前の位置で、接着剤を吐出させ、光ファイバに接着剤が塗布され、基板と光ファイバを接着させ固化させ基板上に光配線を形成することを特徴とする光ファイバ配線方法。
3. 前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す機構から光ファイバを基板上に送り出させた後、該光ファイバを追尾して接着剤を吐出させて基板と該光ファイバを接着させ固化させ基板上に光配線を形成することを特徴とする光ファイバ配線方法。
4. 光ファイバを基板上に送り出す機構から光ファイバを、基板を固定するステージが上下、左右への移動、垂直方向への移動、回転のいずれかの移動または複合移動が可能である該ステージに固定した基板上に送り出させた後、該光ファイバを追尾して接着剤を吐出させて基板と該光ファイバを接着させ固化させ基板上に光配線を形成することを特徴とする光ファイバ配線方法。
5. 光ファイバを高分子からなる光ファイバとしたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかの光ファイバ配線方法。
6. 上記の接着剤として紫外線を照射されることによって硬化する接着剤を用い、基板上に光ファイバが接着された後に、紫外線を照射することにより光配線を形成することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかの光ファイバ配線方法。
7. 前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す搬送装置と、基板に光ファイバが接する直前にあるいは光ファイバが基板と接触する手前の位置で、接着剤を吐出させ、光ファイバに接着剤を塗布する接着剤吐出装置と、基板を固定するステージと、からなることを特徴とする光ファイバ配線装置。
8. 光ファイバを基板上に送り出す搬送装置と、基板上に送り出される光ファイバが基板に配置される直前にあるいは光ファイバが基板と接触する手前の位置で、接着剤を吐出させ、光ファイバに接着剤を塗布する接着剤吐出装置と、基板を固定するステージが上下、左右への移動、垂直方向への移動、回転のいずれかの移動または複合移動が可能である基板を固定するステージと、からなることを特徴とする光ファイバ配線装置。
9. 前後への移動、左右への移動、垂直方向への移動、回転、のいずれかまたは複合移動が可能な光ファイバを基板上に送り出す搬送装置と、基板上に送り出される光ファイバに追尾して接着剤を吐出させて基板と当該光ファイバを接着させる接着剤吐出装置と、基板を固定するステージと、からなることを特徴とする光ファイバ配線装置。
10. 光ファイバを基板上に送り出す搬送装置と、基板上に送り出される光ファイバに追尾して接着剤を吐出させて基板と当該光ファイバを接着させる接着剤吐出装置と、基板を固定するステージが上下、左右への移動、垂直方向への移動、回転のいずれかの移動または複合移動が可能である基板を固定するステージと、からなることを特徴とする光ファイバ配線装置。
11. 上記の接着剤として紫外線を照射されることによって硬化する接着剤を用い、基板上に光ファイバが接着された後に、当該接着剤を硬化するための紫外線を照射する紫外線照射部を設けたことを特徴とする請求項７ないし１０のいずれかの光ファイバ配線装置。

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