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Led照明光源

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Abstract

【課題】放熱効率の高い小型のLED照明光源を提供することにある。
【解決手段】LED照明光源10は、絶縁基板13と、絶縁基板13に対向して配置された透明基板14と、絶縁基板13に実装された複数の第1のLED11aと、透明基板14に実装された複数の第2のLED11bとを備え、絶縁基板13と透明基板14は空間部16を挟んで互いに対向して配置されており、第1のLED11aと第2のLED11bは、空間部16において、互いに重ならずに交互に配列されている。第1のLED11aから出射された光は、透明基板14を通過して外部に出射され、第2のLED11bから出射された光は、絶縁基板13に設置された反射板15で反射され、その反射光が透明基板14を通過して外部に出射される。
【選択図】図1

Description

本発明は、LED照明光源に関し、特に、高い放熱性を有する高輝度LED照明光源に関する。

従来、照明器具の光源として、白熱灯や蛍光灯などが使用されていたが、これらの寿命は短く、寿命のたびに光源を交換しなければならないという煩わしさがあった。それに対して、LED光源は、従来の光源に比べて寿命が長いので、特に、ランプ交換が困難な屋外建築の組み込み照明や、高所の照明などの用途に適している。また、LED光源は、小型で、かつ消費電力が小さいので、照明器具の小型・薄型化ができ、従来の照明器具では取り付けられない場所・用途への展開も期待できる。

一方、単体のLED光源は、他の光源に比べ輝度が低いため、十分な輝度を得るために、多数のLEDをアレイ状に配列させたLEDの集合体として光源を構成していた。

しかしながら、多数のLEDを用いることは、光源を大型化してしまうことになり、LED固有の小型という特徴を逸失させることになる。また、多数のLEDが必要になるので、コストアップにもつながる。

そこで、LEDチップの高出力化を図る取り組みがなされ、LEDに流す電流を増やすことにより、少ない数のLED集合体でも、従来の光源に匹敵する高輝度のLED照明光源が得られるようになってきた。

しかしながら、電流を増すと、LEDチップからの発熱が増え、それにより放熱とのバランスがくずれ、照明器具の温度が上がってしまうという問題が生じた。LEDの寿命は温度が上がると急激に低下するという性質をもつので、LED光源の高寿命を維持しようとすると、LEDチップを離して配列する必要があった。これでは、せっかくLEDチップ自身の高輝度化を図っても、集合体としてのLED光源の小型化は実現できない。

そこで、LEDチップを高密度に配列させても温度上昇を生じさせないためには、LED光源の放熱効果を高める必要がある。図15は、放熱効果を高めるために、照明光源100に放熱板を設けた例を示す。図15に示すように、複数のLEDチップ101は、基板102の表面にフリップチップ実装されて、LED集合体としての光源をなしている。そして、基板102のLEDチップ101が実装されていない側の面に、複数の放熱板103が形成されている。基板102はヒートシンクとして働き、放熱板103は放熱フィンとしての効果を発揮する。LEDチップ101で発生した熱は、基板102に伝わり、放熱フィン103から放射により外部に放出される。これにより、基板102の温度上昇を防ぐ。また、放熱板として、図16に示すような形状の放熱フィンの形態も取り得る。

なお、LED照明光源の放熱効果を高めるための技術に関しては、特許文献1、2、3等に開示されている。
特開2000−031546号公報 特開2002−299700号公報 特開2002−304902号公報

図15または図16に示した放熱板103、103’を用いた放熱作用は、LED101で発生した熱を放熱板に伝え、当該放熱板の表面からの放射により外部に放出されることによってなされる。従って、放熱効果を高めるためには、放熱板の表面積を増やすしかないが、これでは、LED光源の小型化は図れない。

また、LED照明光源の高輝度化を図るために、複数のLEDは基板表面に高密度に実装されるが、これにより、熱の発生源はより基板に集中することになる。従って、基板から放熱板への熱移動が効率的になされなければ、いくら放熱板の表面積を増やしても、放熱フィンによる放熱効果の実効は図れない。

本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、LEDの高密度化を図りつつ、放熱効率の高い小型のLED照明光源を提供することを目的とする。

本発明のLED照明光源は、絶縁基板と、前記絶縁基板に対向して配置された透明基板と、前記絶縁基板の第1の主面上に実装された複数の第1のLEDと、前記透明基板の第1の主面上に実装された複数の第2のLEDとを備え、前記絶縁基板の第1の主面と前記透明基板の第1の主面は、空間部を挟んで互いに対向して配置されており、前記第1のLEDと前記第2のLEDは、前記空間部において、互いに重ならずに配列されている。

上記構成により、2つの異なる基板(絶縁基板と透明基板)に互いに重ならずに配列されて実装された第1及び第2のLEDから発生した熱は、それぞれが実装された基板から放熱されるので、同一基板に同密度で実装されたLED照明光源に比べ、約2倍の放熱効果が得られる。また、一つの基板に実装されるLEDの実装密度は、逆に2分の1になるので、LEDからの発熱源が2つの基板に分散され、より効果的に放熱することができる。さらに、2つの基板間に、気流パスが生じるので、放熱効果は一層高まる。これらの効果により、LEDの実装密度を維持しつつ、温度上昇の生じない小型のLED照明光源を実現することができる。

ある好適な実施形態において、前記第1のLEDと前記第2のLEDは、前記空間部において、互いに重ならずに交互に配列されている。これにより、2つの基板に実装された第1及び第2のLEDは、均一に分散されて配列されるので、LEDからの熱発生が基板内において均一化されるので、より効果的に放熱することができる。

ある好適な実施形態において、前記第1のLEDは、前記絶縁基板の第1の主面上にフリップチップ実装され、前記第2のLEDは、前記透明基板の第1の主面上にフリップチップ実装されている。

ある好適な実施形態において、前記絶縁基板の第1の主面上に実装された各第1のLED間に、複数の反射板が設置されている。

また、前記複数の反射板は、前記透明基板の第1の主面上に実装された第2のLEDに対向する位置に設置されていることが好ましい。

ある好適な実施形態において、前記第1のLEDから出射された光は、前記透明基板を通過して該透明基板の第2の主面から外部に出射され、前記第2のLEDから出射された光は、前記絶縁基板の第1の主面上に設置された反射板で反射され、該反射光が前記透明基板を通過して該透明基板の第2の主面から外部に出射される。

なお、前記透明基板は、セラミック基板からなることが好ましい。

また、前記複数の第2のLEDは、前記透明基板の第1の主面上に形成された透明電極で互いに電気的に接続されていることが好ましい。

本発明のLED照明光源は、絶縁基板と、前記絶縁基板の主面上に配置された複数のLEDと、前記絶縁基板の主面に対向して配置された透明基板とを備え、前記LEDの出射面と反対面に形成された第1の電極端子は、前記絶縁基板の主面上に形成された第1の電極に接続され、前記LEDの出射面に形成された第2の電極端子は、前記透明基板の第1の主面上に形成された第2の電極に接続されている。

ある好適な実施形態において、前記複数のLEDから出射された光は、前記透明基板を通過して、該透明基板の第2の主面から出射される。

本発明に係るLED照明光源は、2つの異なる基板に互いに重ならずに配列されて実装されたLEDから発生した熱は、それぞれが実装された基板から放熱されるので、同一基板に同密度で実装されたLED照明光源に比べ、約2倍の放熱効果が得られる。また、一つの基板に実装されるLEDの実装密度は、逆に2分の1になるので、LEDからの発熱源が2つの基板に分散され、より効果的に放熱することができる。さらに、2つの基板間に、気流パスが生じるので、放熱効果は一層高まる。これらの効果により、LEDの実装密度を維持しつつ、温度上昇の生じない小型のLED照明光源を実現することができる。

従来の放熱板(放熱フィン)による放熱効率の向上は、主として、LEDが実装される基板から放熱フィンへの熱抵抗を減らすとともに、放熱フィンの表面積を増やすことにより行なわれていた。

しかしながら、LED照明光源の高輝度化を図ろうとすると、複数のLEDの基板表面の実装密度を高める必要があり、基板における熱発生は従来に増して集中することになり、放熱フィンによる放熱効果の実効を図ることが難しくなってきている。

本願発明者は、放熱フィンによる放熱作用を検討していたところ、いくら放熱フィンの表面積を増やして外部への熱放射を助長しても、放熱フィン間の隙間が小さいと、その隙間に放射された熱は、外部に放出されることができず、その空間に蓄熱されてしまう点に着目し、放熱フィンから放射された熱を、効率良く外部に放出するためには、放熱フィン間の隙間は、ある程度の空間を確保しておくことが重要であることに気がついた。

すなわち、ある程度の空間の確保が必要な放熱フィンの隙間に、小型のLEDを配置することが可能であれば、放熱フィンを、LEDを実装する基板を兼ねることによって、複数のLEDを異なる基板(放熱フィン)に分散させて実装し得ることに思い至った。

このような構成が取れれば、平行に配置された基板に複数のLEDを分散させて実装することにより、一つの基板だけに実装されたLEDと実質的に同一の平面実装密度をもったLED照明光源が得られることになる。

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、説明の簡略化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態におけるLED照明光源10の構成を模式的に示した図である。図1に示すように、LED照明光源10は、絶縁基板13と、絶縁基板13に対向して配置された透明基板14と、絶縁基板13の第1の主面上に実装された複数の第1のLED11aと、透明基板14の第1の主面上に実装された複数の第2のLED11bとを備えている。絶縁基板13の第1の主面と透明基板14の第1の主面は、空間部16を挟んで互いに対向して配置されており、第1のLED11aと第2のLED11bは、空間部16において、互いに重ならずに配列されている。

第1のLED11aは、絶縁基板13の第1の主面上にバンプ電極12aを介してフリップチップ実装され、同様に、第2のLED11bは、透明基板14の第1の主面上にバンプ電極12bを介してフリップチップ実装されている。

また、図1に示すように、絶縁基板13の第1の主面上に実装された各第1のLED11a間には、複数の反射板15が設置されている。この複数の反射板15は、透明基板14の第1の主面上に実装された第2のLED11bに対向する位置に設置されている。

このように構成されたLED照明光源10において、第1のLED11aから出射された光(矢印A)は、透明基板14を通過して透明基板の第2の主面から外部に出射される(矢印A’)。また、第2のLED11bから出射された光(矢印B)は、絶縁基板13の第1の主面上に設置された反射板15で反射され、この反射光(矢印C)が透明基板14を通過して透明基板の第2の主面から外部に出射される(矢印C’)。

従って、第1及び第2のLED11a、11bから出射された光は、共に透明基板14を通過して外部に出射されるので、LED照明光源の出射面(平行に配置された両基板の垂直方向)から出射光を見れば、あたかも、一つの基板に格子状に配列された複数のLEDから出射された格好になる。すなわち、一つの基板に実装されたLEDと実質的に同一の平面実装密度をもったLED照明光源となる。

以上のような構成のLED照明光源10は、2つの異なる基板に実装されたLEDから発生した熱は、それぞれが実装された基板から放熱されるので、同一基板に同密度で実装されたLED照明光源に比べ、約2倍の放熱効果が得られる。また、一つの基板に実装されるLEDの実装密度は、逆に2分の1になるので、LEDからの発熱源が2つの基板に分散され、より効果的に放熱することができる。また、2つの基板間に、気流パスが生じるので、放熱効果は一層高まる。このことは、LEDの実装密度を維持しつつ、2倍の放熱効率をもったLED照明光源が実現されることを意味する。

なお、ここで用いるLEDは、表面実装タイプの面発光型LEDで、図1に示すように、第1のLED11aは、絶縁基板13の第1の主面上にバンプ電極12aを介してフリップチップ実装され、同様に、第2のLED11bは、透明基板14の第1の主面上にバンプ電極12bを介してフリップチップ実装される。

また、図1に示すように、第1のLED11aと第2のLED11bを、空間部16の水平方向(平行して配置された両基板13、14と平行な方向)において、互いに重ならずに交互に配列することにより、各LEDから発生する熱を、各基板内で均一に分散させることができ、これによって、LEDからの発熱を効率よく放熱させることができる。また、透明基板14に実装された第2のLED11bから出射された光は、反射板15からの反射光が透明基板14を通過する際、第2のLED11bで遮蔽される分、出射効率が落ちる。しかしながら、このような欠点も、第1のLED11aと第2のLED11bを交互に配列することにより、照明光の輝度ムラを低減することができる。もちろん、第2のLED11bの出射効率の低下分を、予め第2のLED11bの発光輝度を高めに設定しておくことによって、照明光の輝度ムラを低減することも可能である。

ここで、絶縁基板13は、アルミナ粉末と熱硬化樹脂を用いたコンポジット基板を用い、透明基板14は、熱伝導性の良い透明セラミック基板を用いている。

次に、図2を参照しながら、絶縁基板13上に、第1のLED11aを配列する仕方について説明する。

図2に示すように、複数の第1のLED11aは、絶縁基板13の第1の主面上の格子点の位置に、ひとつおきに実装されている。第1のLED11aが配置されない格子点の位置には、絶縁基板13に対向して配置された透明基板14に実装された第2のLED11bが配置される。

各第1のLED11aは、絶縁基板13表面に形成された接続配線20によって、隣接するLED11aに直列に接続されて1回路を構成しており、回路の両端部に位置するLED11aは、外部より正電源、負電源がそれぞれ供給されている。なお、透明基板14面への第2のLED11bの配列の仕方も、図2に示す配列と同様であるが、透明基板14表面に形成される接続配線は、ITO(インジウム‐スズ酸化物)からなる透明電極が用いられている。

次に、反射板15を絶縁基板13上に設置する仕方について、図3(a)、(b)を参照しながら説明する。

図3(a)は、反射板15の平面図を示し、図3(b)は、反射板15を絶縁基板13に設置した状態での断面図(図3(a)に示した点線X‐Yに沿った断面)を示す。反射板15は、一体成型されており、第1のLED11aが配置されるところは開口され、第2のLED11bに対向する位置には、図3(b)に示すような凹部形状に加工されている。このように、反射板15を一体成型により形成しておけば、絶縁基板13への設置が一括で容易にできる。

次に、図4(a)〜(d)を参照しながら、LED照明光源10の製造方法について説明する。

まず、図4(a)に示すように、絶縁基板13に、第1のLED11aを、バンプ電極12を介してフリップチップ実装する。なお、LED11aは、面発光型のLEDを用い、絶縁基板13と反対側から光が出射される。その後、図4(b)に示すように、絶縁基板13上に、反射板15を設置する。反射板15は、図3(a)で示した一体成型のものを用いる。

次に、図(c)に示すように、透明基板14上に第2のLED11bを実装した後、絶縁基板13と透明基板14を、第1及び第2のLED11a、11bが実装された面が互いに対向するように、空間部を挟んで配置させる。最後に、図4(d)に示すように、絶縁基板13と透明基板14を、空間部を挟んで配置した状態で、筐体31により固定して、LED照明光源10を完成させる。

図5及び図6は、本発明のLED照明光源10を、LED照明装置30に組み込んだ例を示した図である。

図5に示すように、LED照明装置30は、筐体31に固定されたLED照明光源10と、筐体31の内部空間(絶縁基板13の裏面)に搭載された点灯回路33と、LED照明光源10の透明基板14側に被せられた透明プラスチックカバ−42で構成されている。点灯回路33は、LED照明光源10の各LED11a、11bの点灯を制御する。また、絶縁基板13及び透明基板14を保持する筐体31の一部に開口部32を設けておけば、絶縁基板13と透明基板14の間に気流パスが生じるので、基板から放熱された熱を外部に逃がすことができ、これにより、放熱効率を一層高めることができる。

図6は、図5に示したLED照明装置30を、室内の天井に設置した状態を模式的に示した図で、従来の放熱板を用いたLED照明装置に比べて、非常に薄型化された照明装置して利用することができ、インテリアとしての価値も高い。

(実施形態2)
図1に示した本発明の実施形態1におけるLED照明光源10では、第1及び第2のLED11a、11bは、絶縁基板13及び透明基板14にフリップチップ法により面実装されていたが、面実装タイプでないLEDについても、同様の効果を得ることができる。

図7〜図9は、面実装タイプでないLEDにおける絶縁基板13及び透明基板14への実装方法を説明する図である。

図7に示す実装方法は、第1のLED11aの第1の電極端子40aは、絶縁基板13表面に形成された第1の電極42aにワイヤ−ボンディングされ、第1のLED11aの第2の電極端子41aは、絶縁基板13a表面に形成された第2の電極43aに直接フリップチップボンディングされている。同様に、第2のLED11bの第1の電極端子40bは、透明基板14表面に形成された第1の電極42bにワイヤ−ボンディングされ、第2のLED11bの第2の電極端子41bは、透明基板14表面に形成された第2の電極43bに直接フリップチップボンディングされている。

第1及び第2のLED11a、11bは、第1の電極端子40a、40bが形成されたLEDチップ面が出射面をなしているので、第1のLED11aから出射された光は、透明基板14を通過して外部に出射され、第2のLED11bから出射された光は、絶縁基板13に形成された反射板15で反射された後、透明基板14を通過して外部に出射される。

図8に示す実装方法は、図7で示した第2のLED11bの透明基板14への実装の向きを反対にしたものである。すなわち、第2のLED11bの第1の電極端子40bは、透明基板14表面に形成された第1の電極42bに直接フリップチップボンディングされ、第2の電極端子41bは、透明基板14表面に形成された第2の電極43bにワイヤ−ボンディングされている。この場合、第2のLED11bから出射された光は、透明基板14を通過して外部に出射されるので、絶縁基板に反射板15を設けることは要しない。

図9に示す実装方法は、LED11が絶縁基板13と透明基板14との間に配置され、LED11の出射面と反対面に形成された第1の電極端子41は、絶縁基板13の主面上に形成された第1の電極43にフリップチップ実装により接続され、LED11の出射面に形成された第2の電極端子40は、透明基板14の第1の主面上に形成された第2の電極42にフリップチップ実装に接続されている。

図7及び図8に示した実装方法においては、第1のLED11aで発生した熱は絶縁基板13から放熱され、第2のLED11bで発生した熱は透明基板から放熱されるのに対し、図9に示した実装方法においては、LED11で発生した熱は、絶縁基板13及び透明基板14から分散されて放熱される点が異なるが、両者ともLEDの実装密度は同じなので、放熱効率の点にいては同じある。

(実施形態3)
本願発明者は、上述したように、放熱フィンの作用をなす基板から放射された熱を、効率よく外部に放出するやめには、基板間の隙間は、ある程度の空間を確保しておく必要があることに着目して、本発明を着想するに至った。

すなわち、本発明は、異なる基板に放熱フィンとしての作用をもたせつつ、異なる基板間に複数のLEDを互いに重ならずに配置させることによって、複数のLEDを異なる基板に振り分けて実装した点に、その本質的特徴をなす。

かかる観点からすれば、本発明は、実施形態1、2において説明したような、2つの異なる基板に対して複数のLEDを振り分けて実装する場合に限らず、3つ以上の基板に対しても、同様な方法でLEDを振り分けすることができる。

図10及び図11は、3つの基板に対して複数のLEDを振り分けした例を示す図である。

図10に示すように、絶縁基板13、第1の透明基板14、及び第2の透明基板17が所定の間隔をもって互いに平行に配置されている。第1のLED11aは、絶縁基板13にフリップチップ実装されており、第2のLED11bは、第1の透明基板14にフリップチップ実装され、第3のLED11cは、第2の透明基板17にフリップチップ実装されている。そして、第1及び第2のLED11a、11bは、絶縁基板13と透明基板14の間の空間部において重ならず配置され、第3のLED11cは、第1及び第2の透明基板14、16の間の空間部に配置されている。なお、第3のLED11cは、基板に対して垂直方向(紙面の下から上方向)から見た場合に、第1及び第2のLED11a、11bと重ならない位置に配置されている。

第1のLED11aから出射された光は、透明基板14、16を通過して外部に出射される。そして、第2のLED11bから出射された光は、絶縁基板13に形成された反射板15で反射した後、透明基板14、16を通過して外部に出射され、第3のLED11cから出射された光は、透明基板14に形成された反射板15で反射した後、透明基板17を通過して外部に出射される。こうして、第1、第2及び第3のLED11a、11b、11cから出射された光は、透明基板17を通過して、同じ方向に出射される。

本実施形態3において、3つの異なる基板13、14、16に互いに位置的に重ならずに配列されて実装されたLED11a、11b、11cから発生した熱は、それぞれが実装された基板から放熱されるので、同一基板に同密度で実装されたLED照明光源に比べ、約3倍の放熱効果が得られる。また、一つの基板に実装されるLEDの実装密度は、逆に3分の1になるので、LEDからの発熱源が3つの基板に分散され、より効果的に放熱することができる。さらに、各基板間に、気流パスが生じるので、放熱効果は一層高まる。

図11に示す例は、図10で示したように、第2のLED11bを絶縁基板13と第1の透明基板14の間の空間部に第1のLED11aと重ならずに配置する替わりに、第1の透明基板14と第2の透明基板17の間の空間部に第3のLED11cと重ならずに配置したものである。この場合、第2のLED11bから出射された光は、透明基板14を通過して外部に出射されるので、絶縁基板に反射板15を設けることは要しない。

以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。

例えば、本発明の実施形態においては、基板に実装するLEDとして、面発光型のLEDを用いたが、端面発光型のLED(全光束の1/2以上の光量が端面(側面)から出射されるものも含む)を用いることも可能である。その場合、端面発光型のLEDを基板に実装する際、面発光型のLEDと同じ方向の出射光を得るために、図12に示すような構成を取ればよい。すなわち、端面発光型のLED11は基板13にフリップチップ実装され、LED11の側面側に反射面を有する反射部50が設置され、LED11の端面から出射された光は、反射面で反射されて、矢印52の方向に出射される。また、この場合、LED11と反射部50との空間を蛍光剤で充填しておけば、LED11として青色LEDを用いれば、白色光を得ることも可能である。

また、本発明の実施形態においては、実装するLEDは特に限定しなかったが、例えば、図10または図11において、第1〜第3のLED11a、11b、11cとして、赤色、緑色、青色のLEDを用いることによって、赤、緑、青色が混色された白色光のLED照明光源を得ることも可能である。この場合、緑色のLEDは発光効率が低いため、第3のLED11cとして透明基板17に実装することが好適である。同様の考えで、赤色のLEDは発光効率が高いため、第1のLED11aとして、絶縁基板13に実装することが好適である。また、色ムラを低減させる場合には、各基板毎に実装するLEDの種類を限定するのではなく、例えば、透明基板17には赤色、緑色、青色のLEDを適切な位置に実装してもよいし、有彩色(赤色、緑色、青色)のLEDだけでなく、白色LEDや蛍光体を塗布したLEDを用いても構わない。

さらに、本発明の実施形態においては、LEDをバンプを介して基板に実装する例を説明したが、図13に示すように、LED11を基板13上に形成された電極42にバンプレス実装してもよいし、図14に示すように、LED11を予めサブマンウント60に実装したものを基板13に実装しても構わない。

本発明によれば、LEDの高密度化を図りつつ、放熱効率の高い小型のLED照明光源を提供することができる。

本発明の実施形態1に係るLED照明光源10の構成を示す断面図 本発明の実施形態1における第1のLED11aの配置を示す平面図 (a)は、本発明の実施形態1における反射板15の平面図、(b)は、反射板15を絶縁基板13に設置した状態の断面図 (a)〜(d)は、本発明の実施形態1に係るLED照明光源の製造方法を示す工程図 本発明の実施形態1におけるLED照明装置30の構成を示す断面図 本発明の実施形態1にいけるLED照明装置30を天井に設置した状態を示す図 本発明の実施形態2におけるLEDの実装方法を示す断面図 本発明の実施形態2における他のLEDの実装方法を示す断面図 本発明の実施形態2における他のLEDの実施方法を示す断面図 本発明の実施形態3におけるLEDの実装方法を示す断面図 本発明の実施形態3における他のLEDの実装方法を示す断面図 本発明の端面発光型LEDの実装方法を示す断面図 本発明におけるLEDの他の実装方法を示す断面図 本発明におけるLEDの他の実装方法を示す断面図 従来のLED照明光源100の構成を示す断面図 従来のLED照明光源100’の構成を示す断面図

符号の説明

10 LED照明光源
11a 第1のLED
11b 第2のLED
11c 第3のLED
12a,12b バンプ電極
13 絶縁基板
14,17 透明基板
15 反射板
16 空間部
20 接続配線
30 LED照明装置
31 筐体
32 開口部
33 点灯回路
40a,40b,41a,41b 電極端子
42a,42b,43a,43b 電極
50 反射部
51 蛍光剤
60 サブマウント
100 LED照明光源
101 LEDチップ
102 基板
103 放熱板

Claims (10)

  1. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板に対向して配置された透明基板と、
    前記絶縁基板の第1の主面上に実装された複数の第1のLEDと、
    前記透明基板の第1の主面上に実装された複数の第2のLEDと
    を備えたLED照明光源であって、
    前記絶縁基板の第1の主面と前記透明基板の第1の主面は、空間部を挟んで互いに対向して配置されており、
    前記第1のLEDと前記第2のLEDは、前記空間部において、互いに重ならずに配列されていることを特徴とするLED照明光源。
  2. 前記第1のLEDと前記第2のLEDは、前記空間部において、互いに重ならずに交互に配列されていることを特徴とする請求項1に記載のLED照明光源。
  3. 前記第1のLEDは、前記絶縁基板の第1の主面上にフリップチップ実装され、
    前記第2のLEDは、前記透明基板の第1の主面上にフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項1に記載のLED照明光源。
  4. 前記絶縁基板の第1の主面上に実装された各第1のLED間に、複数の反射板が設置されていることを特徴とする請求項1に記載のLED照明光源。
  5. 前記複数の反射板は、前記透明基板の第1の主面上に実装された第2のLEDに対向する位置に設置されていることを特徴とする請求項4に記載のLED照明光源。
  6. 前記第1のLEDから出射された光は、前記透明基板を通過して該透明基板の第2の主面から外部に出射され、
    前記第2のLEDから出射された光は、前記絶縁基板の第1の主面上に設置された反射板で反射され、該反射光が前記透明基板を通過して該透明基板の第2の主面から外部に出射されることを特徴とする請求項4または5に記載のLED照明光源。
  7. 前記透明基板は、セラミック基板からなることを特徴とする請求項1に記載のLED照明光源。
  8. 前記複数の第2のLEDは、前記透明基板の第1の主面上に形成された透明電極で互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のLED照明光源。
  9. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板の主面上に配置された複数のLEDと、
    前記絶縁基板の主面に対向して配置された透明基板と、
    を備えたLED照明光源であって、
    前記LEDの出射面と反対面に形成された第1の電極端子は、前記絶縁基板の主面上に形成された第1の電極に接続され、
    前記LEDの出射面に形成された第2の電極端子は、前記透明基板の第1の主面上に形成された第2の電極に接続されていることを特徴とするLED照明光源。
  10. 前記複数のLEDから出射された光は、前記透明基板を通過して、該透明基板の第2の主面から出射されることを特徴とする請求項9に記載のLED照明光源。
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