JP2006048096A - 情報担持体 - Google Patents

Abstract

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 回転盤１５と、回転盤１５を支持する支持部材１１とを備えた非接触型ＩＣカード１０において、回転盤１５の外周に沿って間隔を置いて接点（第一の接点２２、・・・、第八の接点３６）が設けられ、それぞれの接点には共振周波数の異なるアンテナ（第一のアンテナ２１、・・・、第八のアンテナ３５）がそれぞれ接続され、支持部材１１にはＩＣチップ１２とＩＣチップ１２に接続されたＩＣ側接点１３が設けられ、回転盤１５を回転させることによりＩＣ側接点１３を、接点（第一の接点２２、・・・、第八の接点３６）のいずれかに選択的に接続して、ＩＣチップ１２とアンテナ（第一のアンテナ２１、・・・、第八のアンテナ３５）がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなすものとする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体に関するものである。

近年、情報化社会の進展に伴って、大量の情報をＩＣカードなどの情報記録媒体に記録し、このＩＣカードを用いて情報管理や決済などが行われている。

このような情報管理や決済などに用いられるＩＣカードは、ＩＣチップが内蔵されており、このＩＣチップに大量の情報を書き込むことや、読み出すことが可能となっている。このようなＩＣカードは、専用の装置に接触させることにより情報の書き込みおよび読み出しを行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込みおよび読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードに大別される。

従来、ＩＣカードの中でも非接触型ＩＣカードとしては、例えば、ＩＣモジュールをカード基材に搭載してなるＩＣカードと、通信用アンテナコイルを内蔵し、ＩＣカードを挿入するための挿入部が設けられてなるアンテナコイルケースとから構成されるものが挙げられる。ＩＣカードにはＩＣモジュールに接続された接続端子Ａが設けられており、アンテナコイルケースの挿入部の内面には通信用アンテナコイルに接続された接続端子Ｂが設けられている。ＩＣカードをアンテナコイルケースの挿入部に挿入することにより、接続端子Ａと接続端子Ｂが電気的に接続して、非接触型ＩＣカードを構成する（例えば、特許文献１参照。）。この非接触型ＩＣカードは、使用する時には、ＩＣカードをアンテナコイルケースの挿入部に挿入して両者を一体化し、使用しない時には、ＩＣカードとアンテナコイルケースを分離しておくことにより、ＩＣモジュールの誤作動を防止することができる（ＩＣモジュールにおける情報通信を不可能とすることができる。）。

しかしながら、従来、通信距離や共振周波数の異なる複数のアンテナコイルと、１つのＩＣチップを備え、必要に応じて、複数のアンテナコイルのうちの１つと、ＩＣチップとを選択的に接続することにより、通信距離や通信周波数を可変とする非接触型ＩＣカードは考案されていなかった。
特開平１１−２１９４１８号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するために、回転盤と、該回転盤を支持する部材とを備えた情報担持体であって、前記回転盤の外周に沿って間隔を置いて接点α（ｎ）［ｎは１以上の自然数］が設けられ、それぞれの接点α（ｎ）には共振周波数の異なるアンテナがそれぞれ接続され、前記部材にはＩＣチップと該ＩＣチップに接続された接点βが設けられ、前記回転盤を回転させることにより前記接点βを、前記接点α（ｎ）のいずれかに選択的に接続して、前記ＩＣチップと前記アンテナがＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなす情報担持体を提供する。

かかる構成によれば、回転盤を回転させて、接点βを接点α（ｎ）のいずれかに選択的に接続することにより、接点α（ｎ）に接続されたアンテナと、回転盤に設けられたＩＣチップがＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなし、電磁誘導方式のアンテナが選択された場合、磁束を捕捉でき、電波方式のアンテナが選択された場合、電波を捕捉でき、ＩＣチップを作動させるために十分な起電力を発生させることができる。

本発明の情報担持体によれば、回転盤を回転させて、接点βを接点α（ｎ）のいずれかに選択的に接続することにより、接点α（ｎ）に接続されたアンテナと、回転盤に設けられたＩＣチップがＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなし、電磁誘導方式のアンテナが選択された場合、磁束を捕捉でき、電波方式のアンテナが選択された場合、電波を捕捉でき、ＩＣチップを作動させるために十分な起電力を発生させることができる。したがって、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とし、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップに記録された情報を書き換えることができる。また、回転盤の外周に沿って間隔を置いて複数の接点α（ｎ）を設け、各接点に長さの異なるアンテナを接続し、接点α（ｎ）と、ＩＣチップに設けられた接点を選択的に接続すれば、それぞれのアンテナの共振周波数および通信距離に応じて、ＩＣチップとの情報通信が可能となる。さらに、ＩＣチップを１つにして、アンテナを複数対応させることにより、ＩＣチップを複数搭載した場合よりも故障が起きる確率を減らすことができるので、耐久性、製品寿命を延ばすことができる。また、情報担持体を構成する部材の中で最も高価なＩＣチップを１つにすることにより、価格を大幅に低減することができる。

以下、本発明を実施した情報担持体について、図面を参照して説明する。

（第一の実施形態）
図１は、本発明に係る情報担持体の第一の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略断面図である。
図１中、符号１０は非接触型ＩＣカード、１１は回転盤を支持する部材（以下、「支持部材」と称する。）、１２はＩＣチップ、１３はＩＣチップに接続された接点（以下、「ＩＣ側接点」と称する。）、１４は導電体、１５は回転盤、１６は回転軸、２１は第一のアンテナ、２２は第一の接点、２３は第二のアンテナ、２４は第二の接点、２５は第三のアンテナ、２６は第三の接点、２７は第四のアンテナ、２８は第四の接点、２９は第五のアンテナ、３０は第五の接点、３１は第六のアンテナ、３２は第六の接点、３３は第七のアンテナ、３４は第七の接点、３５は第八のアンテナ、３６は第八の接点をそれぞれ示している。

この非接触型ＩＣカード１０は、回転盤１５と、この回転盤１５を、中心軸１６を中心として回転可能に支持する支持部材１１とから概略構成されている。

支持部材１１には、この回転盤１５を、中心軸１６を中心として回転可能に支持し、回転盤１５の大部分を収容する収容部（図示略）が設けられている。

回転盤１５は円盤状の部材であり、回転盤１５の一方の面１５ａには、回転盤１５の外周に沿って間隔を置いて、第一の接点２２、第二の接点２４、第三の接点２６、第四の接点２８、第五の接点３０、第六の接点３２、第七の接点３４、第八の接点３６が設けられている。また、第一の接点２２には第一のアンテナ２１が接続され、第二の接点２４には第二のアンテナ２３が接続され、第三の接点２６には第三のアンテナ２５が接続され、第四の接点２８には第四のアンテナ２７が接続され、第五の接点３０には第五のアンテナ２９が接続され、第六の接点３２には第六のアンテナ３１が接続され、第七の接点３４には第七のアンテナ３３が接続され、第八の接点３６には第八のアンテナ３５が接続されている。さらに、第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３、第八のアンテナ３５はそれぞれ、ポール状または折り曲げポール状をなし、所望の共振周波数や通信距離に応じて、互いに異なる長さをなす導電体である。

支持部材１１の収容部の内面には、回転盤１５を支持した状態で、回転盤１５の一方の面１５ａに設けられた第一の接点２２、第二の接点２４、第三の接点２６、第四の接点２８、第五の接点３０、第六の接点３２、第七の接点３４または第八の接点３６と電気的に接続する位置にＩＣ側接点１３が設けられている。また、支持部材１１には、ＩＣ側接点１３と導電体１４を介して電気的に接続されたＩＣチップ１２が設けられている。

この非接触型ＩＣカード１０では、回転盤１５を所定の位置まで回転させることにより、回転盤１５の一方の面１５ａに設けられた第一の接点２２、第二の接点２４、第三の接点２６、第四の接点２８、第五の接点３０、第六の接点３２、第七の接点３４または第八の接点３６と、ＩＣチップ１２に設けられたＩＣ側接点１３とが電気的に接続して、第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３または第八のアンテナ３５と、ＩＣチップ１２がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなす。

支持部材１１をなす材料としては、ＩＣチップ１２、ＩＣ側接点１３および導電体１４が設けられる領域が電気絶縁性の材料からなるものが用いられる。このような材料としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維またはポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合材、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン共重合体系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂などの合成樹脂、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。

ＩＣチップ１２としては、特に限定されず、第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３または第八のアンテナ３５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。ＩＣチップ１２としては、具体的には、エフ・イー・シー株式会社の「ＭＭ Ｃｈｉｐ」などを好適に用いることができる。

ＩＣ側接点１３は、半田ボールなどからなる導電体である。

導電体１４は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔などからなるものである。導電体１４をなす導電性ペーストとしては、下記の第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３および第八のアンテナ３５をなす導電性ペーストと同様のものが挙げられる。また、導電体１４をなす導電性の箔としては、下記の第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３または第八のアンテナ３５をなす導電性の箔と同様のものが挙げられる。

回転盤１５としては、少なくとも第一の接点２２、第二の接点２４、第三の接点２６、第四の接点２８、第五の接点３０、第六の接点３２、第七の接点３４および第八の接点３６、並びに、第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３および第八のアンテナ３５が設けられる面（回転盤１５の一方の面１５ａ）が電気絶縁性の材料からなるものが用いられる。このような回転盤１５をなす材料としては、上記の支持部材１１をなす材料と同様のものが挙げられる。

第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３および第八のアンテナ３５は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔などからなる導電体である。
第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３および第八のアンテナ３５を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。

上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、非接触型ＩＣカード１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。

第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３および第八のアンテナ３５を形成する導電体をなす導電性の箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔などが挙げられる。

第一の接点２２、第二の接点２４、第三の接点２６、第四の接点２８、第五の接点３０、第六の接点３２、第七の接点３４および第八の接点３６は、半田ボールなどからなる導電体である。

なお、この実施形態では、接点およびこれに接続されるアンテナをそれぞれ８つ設けた非接触型ＩＣカード１０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、回転盤の外周に沿って間隔を置いて接点α（ｎ）［ｎは１以上の自然数］が設けられ、それぞれの接点α（ｎ）には共振周波数の異なるアンテナがそれぞれ接続され、支持部材にはＩＣチップとこのＩＣチップに接続された接点βが設けられていればよい。

また、この実施形態では、第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３および第八のアンテナ３５として、ポールアンテナまたは折り曲げポールアンテナが設けられた非接触型ＩＣカード１０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ループアンテナなどの方式を使用しても、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても、違いがあってもよい。

次に、非接触型ＩＣカード１０の使用方法について説明する。
支持部材１１に支持された回転盤１５を、中心軸１６を中心として回転させ、例えば、回転盤１５の一方の面１５ａに設けられた第一の接点２２と、支持部材１１の収容部の内面に設けられたＩＣ側接点１３を対向させ、両者を電気的に接続する。

すると、第一のアンテナ２１と、ＩＣチップ１２がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなし、第一のアンテナ２１として電磁誘導方式のアンテナが選択された場合、磁束を捕捉でき、電波方式のアンテナが選択された場合、電波を捕捉でき、ＩＣチップ１２を作動させるために十分な起電力を発生させることができる。そのため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、第一のアンテナ２１にＩＣチップ１２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とし、ＩＣチップ１２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ１２に記録された情報を書き換えることができる。

同様にして、回転盤１５を回転させ、第二の接点２４、第三の接点２６、第四の接点２８、第五の接点３０、第六の接点３２、第七の接点３４または第八の接点３６と、ＩＣ側接点１３を対向させ、両者を電気的に接続することにより、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３または第八のアンテナ３５と、ＩＣチップ１２がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなし、それぞれのアンテナの共振周波数および通信距離に応じて、ＩＣチップ１２との情報通信が可能となる。

（第二の実施形態）
図２は、本発明に係る情報担持体の第二の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略断面図である。
図２中、符号４０は非接触型ＩＣカード、４１は支持部材、４２はＩＣチップ、４３はＩＣ側接点、４４は導電体、４５は回転盤、４６は回転軸、５１は第一のアンテナ、５２は第一の接点、５３は第二のアンテナ、５４は第二の接点、５５は第三のアンテナ、５６は第三の接点、５７は第四のアンテナ、５８は第四の接点をそれぞれ示している。

この非接触型ＩＣカード４０は、回転盤４５と、この回転盤４５を、中心軸４６を中心として回転可能に支持する支持部材４１とから概略構成されている。

支持部材４１には、この回転盤４５を、中心軸４６を中心として回転可能に支持し、回転盤４５の大部分を収容する収容部（図示略）が設けられている。

回転盤４５は円盤状の部材であり、回転盤４５の一方の面４５ａには、回転盤４５の外周に沿って間隔を置いて、第一の接点５２、第二の接点５４、第三の接点５６、第四の接点５８が設けられている。また、第一の接点５２には第一のアンテナ５１が接続され、第二の接点５４には第二のアンテナ５３が接続され、第三の接点５６には第三のアンテナ５５が接続され、第四の接点５８には第四のアンテナ５７が接続されている。さらに、第一のアンテナ５１、第二のアンテナ５３、第三のアンテナ５５、第四のアンテナ５７はそれぞれ、ポール状またはコイル状をなし、所望の共振周波数や通信距離に応じて、互いに異なる長さをなす導電体である。

支持部材４１の収容部の内面には、回転盤４５を支持した状態で、回転盤４５の一方の面４５ａに設けられた第一の接点５２、第二の接点５４、第三の接点５６、第四の接点５８と電気的に接続する位置にＩＣ側接点４３が設けられている。また、支持部材４１には、ＩＣ側接点４３と導電体４４を介して電気的に接続されたＩＣチップ４２が設けられている。

この非接触型ＩＣカード４０では、回転盤４５を所定の位置まで回転させることにより、回転盤４５の一方の面４５ａに設けられた第一の接点５２、第二の接点５４、第三の接点５６または第四の接点５８と、ＩＣチップ４２に設けられたＩＣ側接点４３とが電気的に接続して、第一のアンテナ５１、第二のアンテナ５３、第三のアンテナ５５または第四のアンテナ５７と、ＩＣチップ４２がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなす。

支持部材４１をなす材料としては、上記の支持部材１１をなす材料と同様のものが挙げられる。
ＩＣチップ４２としては、上記のＩＣチップ１２と同様のものが挙げられる。
ＩＣ側接点４３としては、上記のＩＣ側接点１３と同様のものが挙げられる。
導電体４４としては、上記の導電体１４と同様のものが挙げられる。

回転盤４５としては、上記の回転盤１５と同様のものが挙げられる。
第一のアンテナ５１、第二のアンテナ５３、第三のアンテナ５５および第四のアンテナ５７としては、上記の第一のアンテナ２１、第二のアンテナ２３、第三のアンテナ２５、第四のアンテナ２７、第五のアンテナ２９、第六のアンテナ３１、第七のアンテナ３３および第八のアンテナ３５と同様のものが挙げられる。

第一の接点５２、第二の接点５４、第三の接点５６および第四の接点５８としては、上記の第一の接点２２、第二の接点２４、第三の接点２６、第四の接点２８、第五の接点３０、第六の接点３２、第七の接点３４および第八の接点３６と同様のものが挙げられる。

なお、この実施形態では、接点およびこれに接続されるアンテナをそれぞれ４つ設けた非接触型ＩＣカード４０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、回転盤の外周に沿って間隔を置いて接点α（ｎ）［ｎは１以上の自然数］が設けられ、それぞれの接点α（ｎ）には共振周波数の異なるアンテナがそれぞれ接続され、支持部材にはＩＣチップとこのＩＣチップに接続された接点βが設けられていればよい。

また、この実施形態では、第一のアンテナ５１、第二のアンテナ５３、第三のアンテナ５５および第四のアンテナ５７として、コイルアンテナが設けられた非接触型ＩＣカード４０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ループアンテナなどの方式を使用しても、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても、違いがあってもよい。

次に、非接触型ＩＣカード４０の使用方法について説明する。
支持部材４１に支持された回転盤４５を、中心軸４６を中心として回転させ、例えば、回転盤４５の一方の面４５ａに設けられた第一の接点５２と、支持部材４１の収容部の内面に設けられたＩＣ側接点４３を対向させ、両者を電気的に接続する。

すると、第一のアンテナ５１と、ＩＣチップ４２がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなし、第一のアンテナ５１として電磁誘導方式のアンテナが選択された場合、磁束を捕捉でき、電波方式のアンテナが選択された場合、電波を捕捉でき、ＩＣチップ４２を作動させるために十分な起電力を発生させることができる。そのため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、第一のアンテナ５１にＩＣチップ４２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とし、ＩＣチップ４２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ４２に記録された情報を書き換えることができる。

同様にして、回転盤４５を回転させ、第二の接点５４、第三の接点５６または第四の接点５８と、ＩＣ側接点４３を対向させ、両者を電気的に接続することにより、第二のアンテナ５３、第三のアンテナ５５または第四のアンテナ５７と、ＩＣチップ４２がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなし、それぞれのアンテナの共振周波数および通信距離に応じて、ＩＣチップ４２との情報通信が可能となる。

本発明の情報担持体は、ＩＣチップと、これに接続されるマイクロ波電波方式のアンテナおよび電磁波方式のアンテナとを搭載しており、ＩＣチップとアンテナとの接続を切り替えることによって、国を跨いで認識カードなどとして使用する場合、米国においてはマイクロ波電波方式、日本においては電磁波方式、というように通信方式を切り替える使用方法にも適用することができる。また、本発明の情報担持体は、イベント会場などで使用する場合、受け付けにおいては電波方式を使用し、入場口においては来場者数などの管理をするために電磁波方式を使用するなどの使用方法にも適用することができる。

本発明に係る情報担持体の第一の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略断面図である。 本発明に係る情報担持体の第二の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略断面図である。

符号の説明

１０，４０・・・非接触型ＩＣカード、１１，４１・・・支持部材、１２，４２・・・ＩＣチップ、１３，４３・・・ＩＣ側接点、１４，４４・・・導電体、１５，４５・・・回転盤、１６，４６・・・回転軸、２１，５１・・・第一のアンテナ、２２，５２・・・第一の接点、２３，５３・・・第二のアンテナ、２４，５４・・・第二の接点、２５，５５・・・第三のアンテナ、２６，５６・・・第三の接点、２７，５７・・・第四のアンテナ、２８，５８・・・第四の接点、２９・・・第五のアンテナ、３０・・・第五の接点、３１・・・第六のアンテナ、３２・・・第六の接点、３３・・・第七のアンテナ、３４・・・第七の接点、３５・・・第八のアンテナ、３６・・・第八の接点。

Claims (1)

1. 回転盤と、該回転盤を支持する部材とを備えた情報担持体であって、
   前記回転盤の外周に沿って間隔を置いて接点α（ｎ）［ｎは１以上の自然数］が設けられ、それぞれの接点α（ｎ）には共振周波数の異なるアンテナがそれぞれ接続され、前記部材にはＩＣチップと該ＩＣチップに接続された接点βが設けられ、前記回転盤を回転させることにより前記接点βを、前記接点α（ｎ）のいずれかに選択的に接続して、前記ＩＣチップと前記アンテナがＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなすことを特徴とする情報担持体。
   
   

Images