JP4522781B2

JP4522781B2 - 情報担持体

Info

Publication number: JP4522781B2
Application number: JP2004223709A
Authority: JP
Inventors: 博樹大野; 和之木下
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2004-07-30
Filing date: 2004-07-30
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2024-07-30
Also published as: JP2006048094A

Description

本発明は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体に関するものである。

近年、情報化社会の進展に伴って、大量の情報をＩＣカードなどの情報記録媒体に記録し、このＩＣカードを用いて情報管理や決済などが行われている。

このような情報管理や決済などに用いられるＩＣカードは、ＩＣチップが内蔵されており、このＩＣチップに大量の情報を書き込むことや、読み出すことが可能となっている。このようなＩＣカードは、専用の装置に接触させることにより情報の書き込みおよび読み出しを行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込みおよび読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードに大別される。

従来、ＩＣカードの中でも非接触型ＩＣカードとしては、例えば、ＩＣモジュールをカード基材に搭載してなるＩＣカードと、通信用アンテナコイルを内蔵し、ＩＣカードを挿入するための挿入部が設けられてなるアンテナコイルケースとから構成されるものが挙げられる。ＩＣカードにはＩＣモジュールに接続された接続端子Ａが設けられており、アンテナコイルケースの挿入部の内面には通信用アンテナコイルに接続された接続端子Ｂが設けられている。ＩＣカードをアンテナコイルケースの挿入部に挿入することにより、接続端子Ａと接続端子Ｂが電気的に接続して、非接触型ＩＣカードを構成する（例えば、特許文献１参照。）。この非接触型ＩＣカードは、使用する時には、ＩＣカードをアンテナコイルケースの挿入部に挿入して両者を一体化し、使用しない時には、ＩＣカードとアンテナコイルケースを分離しておくことにより、ＩＣモジュールの誤作動を防止することができる（ＩＣモジュールにおける情報通信を不可能とすることができる。）。

しかしながら、従来の非接触型ＩＣカードは、ＩＣカードとアンテナコイルケースとが別体となっているため、一方を紛失したりした場合には、使用できないという問題があった。
また、従来、異なる機能（例えば、ＩＣチップに記録される情報などが異なる）を有する複数のＩＣモジュールを備え、それぞれのＩＣモジュールを必要に応じて、選択的に使用することが可能な非接触型ＩＣカードは考案されていない。複数のＩＣモジュールのうち、所望のＩＣモジュールについてのみ情報の書き込みや読み出しを行うには、通信用アンテナコイルを介して、選択的に所望のＩＣモジュールとの情報通信を行わなければならない。しかしながら、従来、このように、異なる機能を有する複数のＩＣモジュールを備え、選択的に所望のＩＣモジュールとの情報通信が可能な非接触型ＩＣカードは考案されていなかった。
特開平１１−２１９４１８号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するために、屈曲部を境にして一片および他片からなる平板状の部材を備え、前記他片の一方の面は磁性体をなす領域αと導電体をなす領域βとに区分されてなり、前記他片の他方の面は前記領域αと対向し導電体をなす領域α´と前記領域βと対向し磁性体をなす領域β´とに区分されてなり、前記一片には、前記部材を、前記屈曲部を境にして屈曲したとき、前記領域αまたは前記領域α´と重なる位置に第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を設け、前記領域βまたは前記領域β´と重なる位置に第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を設けた情報担持体を提供する。

かかる構成によれば、屈曲部を境にして、平板状の部材を屈曲させて、磁性体または導電体を、第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置または第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置に重ね合わせることにより、第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置または第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を選択的に使用することができる。また、別体に設けられたＩＣチップと、アンテナとを物理的に接触させて、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の通信の可否を切り替えるタイプと異なり、アンテナが擦れてなくなることや、接触不良が発生することがなくなるので、より長期間の耐久性を保つことができる。さらに、第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置または第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能あるいは使用不可能とする磁性体または導電体と、第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置または第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置とが一体をなしているから、これらの一方を紛失して、情報担持体が使用できなくなることを防止できる。

本発明は、屈曲部を境にして一片および他片からなる平板状の部材を備え、前記一片は第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が設けられた領域αと、該領域αと連接し、互いに対向する磁性体からなる領域βおよび導電体からなる領域γとに区分されてなり、前記他片は第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が設けられた領域α´と、該領域α´と連接し、互いに対向する磁性体からなる領域β´および導電体からなる領域γ´とに区分されてなり、前記部材を、前記屈曲部を境にして屈曲したとき、前記領域β´または前記領域γ´と重なる位置に前記領域αを設け、前記領域βまたは前記領域γと重なる位置に前記領域α´を設けた情報担持体を提供する。

上記構成の情報担持体において、前記導電体と前記磁性体は基材を介して対向配置されていてもよい。

かかる構成によれば、基材を、平板状の部材の他の部分（一片および屈曲部）と同一材料で、一体に形成することができるから、情報担持体に可撓性を付与し易くなる。また、平板状の部材の製造コストを削減することができる。

本発明の情報担持体によれば、屈曲部を境にして、平板状の部材を屈曲させて、磁性体または導電体を、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置に重ね合わせることにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を選択的に使用することができる。特に、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を複数有する場合には、複数の半導体装置のうちの任意の半導体装置のみを使用可能とし、その他を使用不可能とすることができるから、半導体装置の誤作動を防止することができる。また、別体に設けられたＩＣチップと、アンテナとを物理的に接触させて、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の通信の可否を切り替えるタイプと異なり、アンテナが擦れてなくなることや、接触不良が発生することがなくなるので、より長期間の耐久性を保つことができる。さらに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能あるいは使用不可能とする磁性体または導電体と、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置とが一体をなしているから、一方を紛失して、情報担持体が使用できなくなることを防止できる。

以下、本発明を実施した情報担持体について、図面を参照して説明する。

（第一の実施形態）
図１は、本発明に係る情報担持体の第一の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０は非接触型ＩＣカード、１１は一片、１２は屈曲部、１３は他片、１４は磁性体、１５は導電体、１６は平板状の部材（以下、「平板」と略す。）、２０はＲＦＩＤ機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略す。）、２１はアンテナ、２２はＩＣチップをそれぞれ示している。

この非接触型ＩＣカード１０は、屈曲部１２を境にして一片１１および他片１３からなる平板１６と、一片１１に内包されたＲＦＩＤ装置２０とから概略構成されている。

平板１６の他片１３は磁性体１４と導電体１５が積層されてなる複合体からなるものである。
平板１６の他片１３をなす磁性体１４は、屈曲部１２を境にして平板１６を屈曲させ、平板１６の一片１１と他片１３を重ね合わせた場合、ＲＦＩＤ装置２０の全部と重なる大きさをなしている。一方、平板１６の他片１３をなす導電体１５は、屈曲部１２を境にして平板１６を屈曲させ、平板１６の一片１１と他片１３を重ね合わせた場合、ＲＦＩＤ装置２０の全部と重なる大きさをなしている。

ＲＦＩＤ装置２０は、平板１６の一片１１にコイル状に形成されアンテナ２１と、その両端と接点（図示略）を介して電気的に接続されたＩＣチップ２２とから構成されている。

平板１６の一片１１をなす材料としては、少なくともアンテナ２１およびＩＣチップ２２が設けられる領域が電気絶縁性の材料からなるものが用いられる。このような材料としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維またはポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合材、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン共重合体系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂などの合成樹脂、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。

平板１６の屈曲部１２をなす材料としては、上記の一片１１をなす材料と同様のものを用いることができるが、屈曲部１２には可撓性が要求されるので、上記の一片１１をなす材料に可塑性付与剤を配合したものなどが用いられる。

磁性体１４は、結合剤と、磁性材料からなる粉末（以下、「磁性体粉末」とも言う。）または磁性材料からなるフレーク（以下、「磁性体フレーク」とも言う。）とからなる複合体である。
この複合体においては、磁性体粉末または磁性体フレークが結合剤にほぼ均一に分散しており、磁性体１２は、その全域に渡って均一に磁性体として機能する。また、磁性体１２は、以下に示すような弾性を有する結合剤を含むから、弾性体としても機能する。

磁性体粉末としては、カーボニル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。
磁性体フレークとしては、カーボニル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などをボールミルなどで微細化して微粉末とした後、この微粉末を機械的に扁平化して得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。

結合剤としては、弾性を有する材料が用いられ、このような材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂などが挙げられる。
上記の熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステル−エチレン共重合体、ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。

上記の熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミン樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂などが挙げられる。

導電体１５としては、導電性の金属箔、金属板、金属網、導電性ペーストからなる導電性の膜などの電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できるものが挙げられる。このような導電体をなす材料としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）などの電磁遮蔽効果を有する金属からなる金属箔と、その他の金属箔とを貼り合わせてなるもの、鉄、ニッケル、亜鉛、マンガン、コバルト、アルミニウムなどの金属からなる金属粉と、その他の金属粉とを混入したアクリル樹脂、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）多層複合材、アルミニウム蒸着膜、各種金属などからなる導電性粉末を混和した塗装材、導電性繊維を含むプラスチック複合材、上記の電磁遮蔽効果を有する金属を接着剤に配合してなる導電性ペーストなどが挙げられる。

アンテナ２１は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔などからなる導電体である。
アンテナ２１を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。

上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、非接触型ＩＣカード１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。

アンテナ２１を形成する導電体をなす導電性の箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔などが挙げられる。

ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２１を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

なお、この実施形態では、ＲＦＩＤ装置２０が平板１６の一片１１に内包されている非接触型ＩＣカード１０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、ＲＦＩＤ装置が平板の一片における一方の外面または他方の外面に設けられていてもよい。

また、この実施形態では、平板１６の他片１３が磁性体１４と導電体１５が積層されてなる複合体からなる非接触型ＩＣカード１０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、磁性体および導電体の表面が合成樹脂フィルムなどでラミネートされていてもよい。また、本発明の情報担持体にあっては、平板の他片が、磁束を通す磁性体の機能と、ＲＦＩＤ機能を低下させる導電体の機能を発揮するように形成されていれば、その内部や外部に他の部材が設けられていてもよい。以上のように、請求項に記載の「一方の面」、「他方の面」とは、平板の他片の最表面に限定されるものではない。

また、この実施形態では、平板１６の他片１３をなす磁性体１４が、屈曲部１２を境にして平板１６を屈曲させた状態で、ＲＦＩＤ装置２０の全部と重なる大きさをなしている非接触型ＩＣカード１０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、ＲＦＩＤ装置が作動する程度の磁束を捕捉して、誘導起電力を発生させることができれば、磁性体は、屈曲部を境にして平板を屈曲させた状態でＲＦＩＤ装置の全部ではなく、一部に重なるような大きさをなしていればよく、磁性体の大きさは各々の情報担持体の設計事項である。

また、この実施形態では、平板１６の屈曲部１２が、少なくとも一片１１と同一の材料からなり、少なくとも一片１１と一体に設けられている非接触型ＩＣカード１０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片と接着剤を介して連接されていてもよく、また、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片にシールやテープなどを介して連接されていてもよい。

さらに、この実施形態の非接触型ＩＣカード１０は、財布のカード入れ部や、首から吊り下げるカードケースなどに収納して使用することが想定される。この使用方法において、屈曲部１２を境にして平板１６を屈曲させて、磁性体１４とＲＦＩＤ装置２０を対向させる場合、両者は接していることが好ましいが、磁性体１４とＲＦＩＤ装置２０とは最大２ｍｍ程度離れていても、ＲＦＩＤ装置２０を作動させることができる。すなわち、磁性体１４とＲＦＩＤ装置２０との間隔が２ｍｍを超えると、ＲＦＩＤ装置２０は作動しなくなる。以上のことから、非接触型ＩＣカード１０は、財布やカードケースなどが、カード入れ部に多少余裕のあるものであっても、ＲＦＩＤ機能を発揮することができる。

次に、図２を参照して、非接触型ＩＣカード１０の使用方法について説明する。
図２（ａ）に示すように、平板１６の他片１３をなす磁性体１４が、平板１６の一片１１に設けられたＲＦＩＤ装置２０に重なるように、屈曲部１２を境にして平板１６を屈曲させ、平板１６の一片１１と他片１３を重ね合わせる。

すると、磁束が磁性体１４を通ってアンテナ２１に捕捉されるようになるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ２１にＩＣチップ２２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、ＲＦＩＤ装置２０を使用可能とし、ＲＦＩＤ装置２０を構成するＩＣチップ２２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ２２に記録された情報を書き換えることができる。

一方、図２（ｂ）に示すように、平板１６の他片１３をなす導電体１５が、平板１６の一片１１に設けられたＲＦＩＤ装置２０に重なるように、屈曲部１２を境にして平板１６を屈曲させ、平板１６の一片１１と他片１３を重ね合わせる。

すると、磁束は導電体１５を通らない、もしくは導電体１５の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナ２１に捕捉されない、または磁束が低下するようになり、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ２１にＩＣチップ２２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。したがって、ＲＦＩＤ装置２０を使用不可能とし、ＲＦＩＤ装置２０を構成するＩＣチップ２２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ２２に記録された情報を書き換えたりすることができなくなる。

この実施形態の非接触型ＩＣカード１０では、屈曲部１２を境にして、平板１６を屈曲させて、磁性体１４または導電体１５をＲＦＩＤ装置２０に重ね合わせることにより、ＲＦＩＤ装置２０を選択的に使用することができる。また、ＲＦＩＤ装置２０を使用可能あるいは使用不可能とする部材（磁性体１４または導電体１５）と、ＲＦＩＤ装置２０とが一体をなしているから、一方を紛失して、非接触型ＩＣカード１０が使用できなくなることを防止できる。

（第二の実施形態）
図３は、本発明に係る情報担持体の第二の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図３中、符号３０は非接触型ＩＣカード、３１は一片、３２は屈曲部、３３は他片、３４は磁性体、３５は導電体、３６は基材、３７は平板状の部材（以下、「平板」と略す。）、４０はＲＦＩＤ装置、４１はアンテナ、４２はＩＣチップをそれぞれ示している。

この非接触型ＩＣカード３０は、屈曲部３２を境にして一片３１および他片３３からなる平板３７と、一片３１に内包されたＲＦＩＤ装置４０とから概略構成されている。

平板３７の他片３３は磁性体３４と導電体３５が、基材３６を介して対向配置され、積層されてなる複合体からなるものである。
平板３７の他片３３をなす磁性体３４は、屈曲部３２を境にして平板３７を屈曲させ、平板３７の一片３１と他片３３を重ね合わせた場合、ＲＦＩＤ装置４０の全部と重なる大きさをなしている。一方、平板３７の他片３３をなす導電体３５は、屈曲部３２を境にして平板３７を屈曲させ、平板３７の一片３１と他片３３を重ね合わせた場合、ＲＦＩＤ装置４０の全部と重なる大きさをなしている。

平板３７の一片３１をなす材料としては、上記の平板１６の一片１１をなす材料と同様のものが挙げられる。
平板３７の屈曲部３２をなす材料としては、上記の平板１６の屈曲部１２をなす材料と同様のものが挙げられる。

磁性体３４としては、上記の磁性体１４と同様のものが挙げられる。
導電体３５としては、上記の導電体１５と同様のものが挙げられる。

基材３６としては、上記の一片３１をなす材料からなる基材が挙げられる。

ＲＦＩＤ装置４０としては、上記のＲＦＩＤ装置２０と同様のものが挙げられる。

なお、この実施形態では、ＲＦＩＤ装置４０が平板３７の一片３１に内包されている非接触型ＩＣカード３０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、ＲＦＩＤ装置が平板の一片における一方の外面または他方の外面に設けられていてもよい。

また、この実施形態では、平板３７の他片３３が磁性体３４と導電体３５が基材３７を介して積層されてなる複合体からなる非接触型ＩＣカード３０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、磁性体および導電体の表面が合成樹脂フィルムなどでラミネートされていてもよい。また、本発明の情報担持体にあっては、平板の他片が、磁束を通す磁性体の機能と、ＲＦＩＤ機能を低下させる導電体の機能を発揮するように形成されていれば、その内部や外部に他の部材が設けられていてもよい。以上のように、請求項に記載の「一方の面」、「他方の面」とは、平板の他片の最表面に限定されるものではない。

また、この実施形態では、平板３７の他片３３をなす磁性体３４が、屈曲部３２を境にして平板３７を屈曲させた状態で、ＲＦＩＤ装置４０の全部と重なる大きさをなしている非接触型ＩＣカード３０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、ＲＦＩＤ装置が作動する程度の磁束を捕捉して、誘導起電力を発生させることができれば、磁性体は、屈曲部を境にして平板を屈曲させた状態でＲＦＩＤ装置の全部ではなく、一部に重なるような大きさをなしていればよく、磁性体の大きさは各々の情報担持体の設計事項である。

また、この実施形態では、平板３７の屈曲部３２が、少なくとも一片３１と同一の材料からなり、少なくとも一片３１と一体に設けられている非接触型ＩＣカード３０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片と接着剤を介して連接されていてもよく、また、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片にシールやテープなどを介して連接されていてもよい。

さらに、この実施形態の非接触型ＩＣカード３０は、財布のカード入れ部や、首から吊り下げるカードケースなどに収納して使用することが想定される。この使用方法において、屈曲部３２を境にして平板３７を屈曲させて、磁性体３４とＲＦＩＤ装置４０を対向させる場合、両者は接していることが好ましいが、磁性体３４とＲＦＩＤ装置４０とは最大２ｍｍ程度離れていても、ＲＦＩＤ装置４０を作動させることができる。すなわち、磁性体３４とＲＦＩＤ装置４０との間隔が２ｍｍを超えると、ＲＦＩＤ装置４０は作動しなくなる。以上のことから、非接触型ＩＣカード３０は、財布やカードケースなどが、カード入れ部に多少余裕のあるものであっても、ＲＦＩＤ機能を発揮することができる。

次に、非接触型ＩＣカード３０の使用方法について説明する。
平板３７の他片３３をなす磁性体３４が、平板３７の一片３１に設けられたＲＦＩＤ装置４０に重なるように、屈曲部３２を境にして平板３７を屈曲させ、平板３７の一片３１と他片３３を重ね合わせる。

すると、磁束が磁性体３４を通ってアンテナ４１に捕捉されるようになるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ４１にＩＣチップ４２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、ＲＦＩＤ装置４０を使用可能とし、ＲＦＩＤ装置４０を構成するＩＣチップ４２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ４２に記録された情報を書き換えることができる。

一方、平板３７の他片３３をなす導電体３５が、平板３７の一片３１に設けられたＲＦＩＤ装置４０に重なるように、屈曲部３２を境にして平板３７を屈曲させ、平板３７の一片３１と他片３３を重ね合わせる。

すると、磁束は導電体３５を通らない、もしくは導電体３５の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナ４１に捕捉されない、または磁束が低下するようになり、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ４１にＩＣチップ４２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。したがって、ＲＦＩＤ装置４０を使用不可能とし、ＲＦＩＤ装置４０を構成するＩＣチップ４２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ４２に記録された情報を書き換えたりすることができなくなる。

この実施形態の非接触型ＩＣカード３０では、屈曲部３２を境にして、平板３７を屈曲させて、磁性体３４または導電体３５をＲＦＩＤ装置４０に重ね合わせることにより、ＲＦＩＤ装置４０を選択的に使用することができる。また、ＲＦＩＤ装置４０を使用可能あるいは使用不可能とする部材（磁性体３４または導電体３５）と、ＲＦＩＤ装置４０とが一体をなしているから、一方を紛失して、非接触型ＩＣカード３０が使用できなくなることを防止できる。

（第三の実施形態）
図４は、本発明に係る情報担持体の第三の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
図４中、符号５０は非接触型ＩＣカード、５１は一片、５２は屈曲部、５３は他片、５４は第一の磁性体、５５は第一の導電体、５６は第二の導電体、５７は第二の磁性体、５８は平板状の部材（以下、「平板」と略す。）、６０は第一のＲＦＩＤ装置、６１はアンテナ、６２はＩＣチップ、６３はアンテナ、６４はＩＣチップ、６５は第二のＲＦＩＤ装置をそれぞれ示している。

この非接触型ＩＣカード５０は、屈曲部５２を境にして一片５１および他片５３からなる平板５８と、一片５１に内包された第一のＲＦＩＤ装置６０および第二のＲＦＩＤ装置６５とから概略構成されている。

平板５８の他片５３は、一方の面が第一の磁性体５４をなす領域αと第一の導電体５５をなす領域βとに区分されてなり、他方の面が第一の磁性体５４をなす領域αと対向し第二の導電体５６をなす領域α´と第一の導電体５５をなす領域βと対向し第二の磁性体５７をなす領域β´とに区分されてなる複合体である。

平板５８の一片５１には、平板５８を、屈曲部５２を境にして屈曲させたとき、第一の磁性体５４をなす領域αまたは第二の導電体５６をなす領域α´と重なる位置に第二のＲＦＩＤ装置６５が設けられ、第一の導電体５５をなす領域βまたは第二の磁性体５７をなす領域β´と重なる位置に第一のＲＦＩＤ装置６０が設けられている。

平板５８の他片５３をなす第一の磁性体５４は、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させ、平板５８の一片５１と他片５３を重ね合わせた場合、第二のＲＦＩＤ装置６５の全部と重なる大きさをなしている。一方、平板５８の他片５３をなす第一の導電体５５は、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させ、平板５８の一片５１と他片５３を重ね合わせた場合、第一のＲＦＩＤ装置６０の全部と重なる大きさをなしている。

平板５８の他片５３をなす第二の磁性体５７は、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させ、平板５８の一片５１と他片５３を重ね合わせた場合、平板５８の一片５１に設けられた第一のＲＦＩＤ装置６０と対向し、第一のＲＦＩＤ装置６０の全部と重なる大きさをなしている。一方、平板５８の他片５３をなす第二の導電体５６は、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させ、平板５８の一片５１と他片５３を重ね合わせた場合、平板５８の一片５１に設けられた第二のＲＦＩＤ装置６５と対向し、第二のＲＦＩＤ装置６５の全部と重なる大きさをなしている。

平板５８の一片５１をなす材料としては、上記の平板１６の一片１１をなす材料と同様のものが挙げられる。
平板５８の屈曲部５２をなす材料としては、上記の平板１６の屈曲部１２をなす材料と同様のものが挙げられる。

第一の磁性体５４および第二の磁性体５７としては、上記の磁性体１４と同様のものが挙げられる。
第一の導電体５５および第二の導電体５６としては、上記の導電体１５と同様のものが挙げられる。

第一のＲＦＩＤ装置６０および第二のＲＦＩＤ装置６５としては、上記のＲＦＩＤ装置２０と同様のものが挙げられる。

なお、本発明の情報担持体にあっては、第一のＲＦＩＤ装置６０と第二のＲＦＩＤ装置６５とを、互いに異なる機能を有するものとしてもよい。

なお、この実施形態では、第一のＲＦＩＤ装置６０および第二のＲＦＩＤ装置６５が平板５８の一片５１に内包されている非接触型ＩＣカード５０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、第一のＲＦＩＤ装置または第二のＲＦＩＤ装置のいずれか一方、あるいは、第一のＲＦＩＤ装置および第二のＲＦＩＤ装置の両方が平板の一片における一方の外面または他方の外面に設けられていてもよい。

また、この実施形態では、第一の磁性体５４と第二の導電体５６が直接積層され、かつ、第一の導電体５５と第二の磁性体５７が直接積層された非接触型ＩＣカード５０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、第一の磁性体と第二の導電体、および、第一の導電体と第二の磁性体が基材を介して積層されていてもよい。また、本発明の情報担持体にあっては、磁性体および導電体の表面が合成樹脂フィルムなどでラミネートされていてもよい。さらに、本発明の情報担持体にあっては、平板の他片が、磁束を通す磁性体の機能と、ＲＦＩＤ機能を低下させる導電体の機能を発揮するように形成されていれば、その内部や外部に他の部材が設けられていてもよい。以上のように、請求項に記載の「一方の面」、「他方の面」とは、平板の他片の最表面に限定されるものではない。

また、この実施形態では、平板５８の他片５３をなす第一の磁性体５４が、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させた状態で、第二のＲＦＩＤ装置６５の全部と重なる大きさをなし、かつ、平板５８の他片５３をなす第二の磁性体５７が、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させた状態で、第一のＲＦＩＤ装置６０の全部と重なる大きさをなている非接触型ＩＣカード５０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、ＲＦＩＤ装置が作動する程度の磁束を捕捉して、誘導起電力を発生させることができれば、磁性体は、屈曲部を境にして平板を屈曲させた状態でＲＦＩＤ装置の全部ではなく、一部に重なるような大きさをなしていればよく、磁性体の大きさは各々の情報担持体の設計事項である。

また、この実施形態では、平板５８の屈曲部５２が、少なくとも一片５１と同一の材料からなり、少なくとも一片５１と一体に設けられている非接触型ＩＣカード５０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片と接着剤を介して連接されていてもよく、また、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片にシールやテープなどを介して連接されていてもよい。

さらに、この実施形態の非接触型ＩＣカード５０は、財布のカード入れ部や、首から吊り下げるカードケースなどに収納して使用することが想定される。この使用方法において、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させて、第一の磁性体５４と第二のＲＦＩＤ装置６５を対向させる場合、両者は接していることが好ましいが、第一の磁性体５４と第二のＲＦＩＤ装置６５とは最大２ｍｍ程度離れていても、第二のＲＦＩＤ装置６５を作動させることができる。すなわち、第一の磁性体５４と第二のＲＦＩＤ装置６５との間隔が２ｍｍを超えると、第二のＲＦＩＤ装置６５は作動しなくなる。同様に、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させて、第二の磁性体５７と第一のＲＦＩＤ装置６０を対向させる場合、両者は接していることが好ましいが、第二の磁性体５７と第一のＲＦＩＤ装置６０とは最大２ｍｍ程度離れていても、第一のＲＦＩＤ装置６０を作動させることができる。すなわち、第二の磁性体５７と第一のＲＦＩＤ装置６０との間隔が２ｍｍを超えると、第一のＲＦＩＤ装置６０は作動しなくなる。以上のことから、非接触型ＩＣカード５０は、財布やカードケースなどが、カード入れ部に多少余裕のあるものであっても、ＲＦＩＤ機能を発揮することができる。

次に、図５を参照して、非接触型ＩＣカード５０の使用方法について説明する。
図５（ａ）に示すように、平板５８の他片５３をなす第一の磁性体５４が、平板５８の一片５１に設けられた第二のＲＦＩＤ装置６５に重なるように、かつ、平板５８の他片５３をなす第一の導電体５５が、平板５８の一片５１に設けられた第一のＲＦＩＤ装置６０に重なるように、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させ、平板５８の一片５１と他片５３を重ね合わせる。

すると、磁束が第一の磁性体５４を通ってアンテナ６３に捕捉されるようになるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ６３にＩＣチップ６４を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、第二のＲＦＩＤ装置６５を使用可能とし、第二のＲＦＩＤ装置６５を構成するＩＣチップ６４に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ６４に記録された情報を書き換えることができる。また、磁束は第一の導電体５５を通らない、もしくは第一の導電体５５の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナ６１に捕捉されない、または磁束が低下するようになり、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ６１にＩＣチップ６２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。したがって、第一のＲＦＩＤ装置６０を使用不可能とし、第一のＲＦＩＤ装置６０を構成するＩＣチップ６２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ６２に記録された情報を書き換えたりすることができなくなる。

一方、図５（ｂ）に示すように、平板５８の他片５３をなす第二の磁性体５７が、平板５８の一片５１に設けられた第一のＲＦＩＤ装置６０に重なるように、かつ、平板５８の他片５３をなす第二の導電体５６が、平板５８の一片５１に設けられた第二のＲＦＩＤ装置６５に重なるように、屈曲部５２を境にして平板５８を屈曲させ、平板５８の一片５１と他片５３を重ね合わせる。

すると、磁束が第二の磁性体５７を通ってアンテナ６１に捕捉されるようになるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ６１にＩＣチップ６２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、第一のＲＦＩＤ装置６０を使用可能とし、第一のＲＦＩＤ装置６０を構成するＩＣチップ６２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ６２に記録された情報を書き換えることができる。また、磁束は第二の導電体５６を通らない、もしくは第二の導電体５６の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナ６３に捕捉されない、または磁束が低下するようになり、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ６３にＩＣチップ６４を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。したがって、第二のＲＦＩＤ装置６５を使用不可能とし、第二のＲＦＩＤ装置６５を構成するＩＣチップ６４に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ６４に記録された情報を書き換えたりすることができなくなる。

この実施形態の非接触型ＩＣカード５０では、屈曲部５２を境にして、平板５８を屈曲させて、上述のように第一の磁性体５４を第二のＲＦＩＤ装置６５と重ねるか、あるいは、第二の磁性体５７を第一のＲＦＩＤ装置６０と重ねることにより、第一のＲＦＩＤ装置６０または第二のＲＦＩＤ装置６５のいずれか一方を選択的に使用可能とすることができる。なお、一方のＲＦＩＤ装置を使用可能とした場合、他方のＲＦＩＤ装置は使用不可能となっているから、誤って、他方のＲＦＩＤ装置を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、このＩＣチップに記録された情報を書き換えたりするなどの誤作動をすることがない。また、第一のＲＦＩＤ装置６０または第二のＲＦＩＤ装置６５を使用可能あるいは使用不可能とする部材（第一の磁性体５４、第二の磁性体５７、第一の導電体５５または第二の導電体５６）と、第一のＲＦＩＤ装置６０または第二のＲＦＩＤ装置６５とが一体をなしているから、一方を紛失して、非接触型ＩＣカード５０が使用できなくなることを防止できる。

この実施形態の非接触型ＩＣカード５０において、第一のＲＦＩＤ装置６０と第二のＲＦＩＤ装置６５を、互いに異なる機能を有するものとすれば、それぞれのＲＦＩＤ装置に異なる情報を書き込んだり、一方のＲＦＩＤ装置に書き込まれた情報のみを読み取ることが可能となる。

（第四の実施形態）
図６は、本発明に係る情報担持体の第四の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
図６中、符号７０は非接触型ＩＣカード、７１は一片、７２は屈曲部、７３は他片、７４は第一の領域、７５は第一の磁性体、７６は第一の導電体、７７は第二の領域、７８は第三の領域、７９は第二の導電体、８０は第二の磁性体、８１は第四の領域、８５は平板状の部材（以下、「平板」と略す。）、９０は第一のＲＦＩＤ装置、９１はアンテナ、９２はＩＣチップ、９３はアンテナ、９４はＩＣチップ、９５は第二のＲＦＩＤ装置をそれぞれ示している。

この非接触型ＩＣカード７０は、屈曲部７２を境にして一片７１および他片７３からなる平板８５と、一片７１に内包された第一のＲＦＩＤ装置９０と、他片７３に内包された第二のＲＦＩＤ装置９５とから概略構成されている。
また、平板８５の一片７１は、第一のＲＦＩＤ装置９０が設けられた第一の領域７４（領域α）と、第一の領域７４と連接し、互いに対向する第一の磁性体７５からなる領域βおよび第一の導電体７６からなる領域γにより構成される第二の領域７７とに区分されている。さらに、平板８５の他片７３は、第二のＲＦＩＤ装置９５が設けられた第三の領域７８（領域α´）と、第三の領域７８と連接し、互いに対向する第二の導電体７９からなる領域γ´および第二の磁性体８０からなる領域β´により構成される第四の領域８１とに区分されている。

平板８５の一片７１には、平板８５を、屈曲部７２を境にして屈曲させたとき、第二の磁性体８０をなす領域β´または第二の導電体７９をなす領域γ´と重なる位置に第一のＲＦＩＤ装置９０が設けられている。また、平板８５の他片７３には、平板８５を、屈曲部７２を境にして屈曲させたとき、第一の磁性体７５をなす領域βまたは第一の導電体７６をなす領域γと重なる位置に第二のＲＦＩＤ装置９５が設けられている。

平板８５の一片７１をなす第一の磁性体７５は、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させ、平板８５の一片７１と他片７３を重ね合わせた場合、他片７３に設けられた第二のＲＦＩＤ装置９５の全部と重なる大きさをなしている。また、平板８５の一片７１をなす第一の導電体７６は、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させ、平板８５の一片７１と他片７３を重ね合わせた場合、他片７３に設けられた第二のＲＦＩＤ装置９５の全部と重なる大きさをなしている。

一方、平板８５の他片７３をなす第二の磁性体８０は、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させ、平板８５の一片７１と他片７３を重ね合わせた場合、一片７１に設けられた第一のＲＦＩＤ装置９０の全部と重なる大きさをなしている。また、平板８５の他片７３をなす第二の導電体７９は、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させ、平板８５の一片７１と他片７３を重ね合わせた場合、一片７１に設けられた第一のＲＦＩＤ装置９０の全部と重なる大きさをなしている。

一片７１の第一の領域７４をなす材料としては、上記の平板１６の一片１１をなす材料と同様のものが挙げられる。
平板８５の屈曲部７２をなす材料としては、上記の平板１６の屈曲部１２をなす材料と同様のものが挙げられる。

第一の磁性体７５および第二の磁性体８０としては、上記の磁性体１４と同様のものが挙げられる。
第一の導電体７６および第二の導電体７９としては、上記の導電体１５と同様のものが挙げられる。

第一のＲＦＩＤ装置９０および第二のＲＦＩＤ装置９５としては、上記のＲＦＩＤ装置２０と同様のものが挙げられる。

なお、本発明の情報担持体にあっては、第一のＲＦＩＤ装置９０と第二のＲＦＩＤ装置９５とを、互いに異なる機能を有するものとしてもよい。

なお、この実施形態では、第一のＲＦＩＤ装置９０が平板８５の一片７１に内包され、第二のＲＦＩＤ装置９５が平板８５の他片７３に内包されている非接触型ＩＣカード７０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、第一のＲＦＩＤ装置が平板の一片における一方の外面または他方の外面に設けられていてもよく、また、第二のＲＦＩＤ装置が平板の他片における一方の外面または他方の外面に設けられていてもよい。

また、この実施形態では、第一の磁性体７５と第二の導電体７９が直接積層され、かつ、第一の導電体７６と第二の磁性体８０が直接積層された非接触型ＩＣカード７０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、第一の磁性体と第二の導電体、および、第一の導電体と第二の磁性体が基材を介して積層されていてもよい。また、本発明の情報担持体にあっては、磁性体および導電体の表面が合成樹脂フィルムなどでラミネートされていてもよい。さらに、本発明の情報担持体にあっては、平板の他片が、磁束を通す磁性体の機能と、ＲＦＩＤ機能を低下させる導電体の機能を発揮するように形成されていれば、その内部や外部に他の部材が設けられていてもよい。

また、この実施形態では、平板８５の一片７１をなす第一の磁性体７５が、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させた状態で、第二のＲＦＩＤ装置９５の全部と重なる大きさをなし、かつ、平板８５の他片７３をなす第二の磁性体８０が、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させた状態で、第一のＲＦＩＤ装置９０の全部と重なる大きさをなている非接触型ＩＣカード７０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、ＲＦＩＤ装置が作動する程度の磁束を捕捉して、誘導起電力を発生させることができれば、磁性体は、屈曲部を境にして平板を屈曲させた状態でＲＦＩＤ装置の全部ではなく、一部に重なるような大きさをなしていればよく、磁性体の大きさは各々の情報担持体の設計事項である。

また、この実施形態では、平板８５の屈曲部７２が、少なくとも他片７３の第三の領域７８と同一の材料からなり、少なくとも他片７３の第三の領域７８と一体に設けられている非接触型ＩＣカード７０を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体にあっては、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片と接着剤を介して連接されていてもよく、また、平板の屈曲部が一片または他片とは異なる材料からなり、一片および他片にシールやテープなどを介して連接されていてもよい。

さらに、この実施形態の非接触型ＩＣカード７０は、財布のカード入れ部や、首から吊り下げるカードケースなどに収納して使用することが想定される。この使用方法において、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させて、第一の磁性体７５と第二のＲＦＩＤ装置９５を対向させる場合、両者は接していることが好ましいが、第一の磁性体７５と第二のＲＦＩＤ装置９５とは最大２ｍｍ程度離れていても、第二のＲＦＩＤ装置９５を作動させることができる。すなわち、第一の磁性体７５と第二のＲＦＩＤ装置９５との間隔が２ｍｍを超えると、第二のＲＦＩＤ装置９５は作動しなくなる。同様に、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させて、第二の磁性体８０と第一のＲＦＩＤ装置９０を対向させる場合、両者は接していることが好ましいが、第二の磁性体８０と第一のＲＦＩＤ装置９０とは最大２ｍｍ程度離れていても、第一のＲＦＩＤ装置９０を作動させることができる。すなわち、第二の磁性体８０と第一のＲＦＩＤ装置９０との間隔が２ｍｍを超えると、第一のＲＦＩＤ装置９０は作動しなくなる。以上のことから、非接触型ＩＣカード７０は、財布やカードケースなどが、カード入れ部に多少余裕のあるものであっても、ＲＦＩＤ機能を発揮することができる。

次に、図７を参照して、非接触型ＩＣカード７０の使用方法について説明する。
図７（ａ）に示すように、平板８５の他片７３をなす第二の磁性体８０が、平板８５の一片７１に設けられた第一のＲＦＩＤ装置９０に重なるように、かつ、平板８５の一片７１をなす第一の導電体７６が、平板８５の他片７３に設けられた第二のＲＦＩＤ装置９５に重なるように、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させ、平板８５の一片７１と他片７３を重ね合わせる。

すると、磁束が第二の磁性体８０を通ってアンテナ９１に捕捉されるようになるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ９１にＩＣチップ９２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、第一のＲＦＩＤ装置９０を使用可能とし、第一のＲＦＩＤ装置９０を構成するＩＣチップ９２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ９２に記録された情報を書き換えることができる。また、磁束は第一の導電体７６を通らない、もしくは第一の導電体７６の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナ９３に捕捉されない、または磁束が低下するようになり、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ９３にＩＣチップ９４を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。したがって、第二のＲＦＩＤ装置９５を使用不可能とし、第二のＲＦＩＤ装置９５を構成するＩＣチップ９４に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ９４に記録された情報を書き換えたりすることができなくなる。

一方、図７（ｂ）に示すように、平板８５の一片７１をなす第一の磁性体７５が、平板８５の他片７１に設けられた第二のＲＦＩＤ装置９５に重なるように、かつ、平板８５の他片７３をなす第二の導電体７９が、平板８５の一片７１に設けられた第一のＲＦＩＤ装置９０に重なるように、屈曲部７２を境にして平板８５を屈曲させ、平板８５の一片７１と他片７３を重ね合わせる。

すると、磁束が第一の磁性体７５を通ってアンテナ９３に捕捉されるようになるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ９３にＩＣチップ９４を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。したがって、第二のＲＦＩＤ装置９５を使用可能とし、第二のＲＦＩＤ装置９５を構成するＩＣチップ９４に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ９４に記録された情報を書き換えることができる。また、磁束は第二の導電体７９を通らない、もしくは第二の導電体７９の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナ９３に捕捉されない、または磁束が低下するようになり、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ９１にＩＣチップ９２を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。したがって、第一のＲＦＩＤ装置９０を使用不可能とし、第一のＲＦＩＤ装置９０を構成するＩＣチップ９２に記録された情報を読み取ったり、ＩＣチップ９２に記録された情報を書き換えたりすることができなくなる。

この実施形態の非接触型ＩＣカード７０において、第一のＲＦＩＤ装置９０と第二のＲＦＩＤ装置９５を、互いに異なる機能を有するものとすれば、それぞれのＲＦＩＤ装置に異なる情報を書き込んだり、一方のＲＦＩＤ装置に書き込まれた情報のみを読み取ることが可能となる。

（第五の実施形態）
図８は、本発明に係る情報担持体の第五の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略斜視図である。
この実施形態の非接触型ＩＣカード１００は、上述した第四の実施形態で示した非接触型ＩＣカード７０が２つ、それぞれの長辺が互いに接するように連接された構造をなすものである。すなわち、非接触型ＩＣカード１００は、一方の非接触型ＩＣカード７０の第一の領域７４と、他方の非接触型ＩＣカード７０の第四の領域８１が互いに接し、かつ、一方の非接触型ＩＣカード７０の第二の領域７７と、他方の非接触型ＩＣカード７０の第三の領域７８が互いに接するように、２つの非接触型ＩＣカード７０が連接された構造をなしている。

なお、この実施形態では、２つの非接触型ＩＣカード７０が連接された構造の非接触型ＩＣカード１００を例示したが、本発明の情報担持体はこれに限定されない。本発明の情報担持体は、非接触型ＩＣカード７０と同様の構造をなす情報担持体が３つ以上備えられ、それぞれの長辺が互いに接するように連接された構造をなすものであってもよい。

本発明の情報担持体は、事前登録が必要なイベント会場への入場券を自宅へ郵送する場合や、投票券などを自宅へ配送する場合などにも適用可能である。

本発明に係る情報担持体の第一の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明に係る情報担持体の第一の実施形態において、非接触型ＩＣカードの使用方法を示す概略断面図である。本発明に係る情報担持体の第二の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。本発明に係る情報担持体の第三の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。本発明に係る情報担持体の第三の実施形態において、非接触型ＩＣカードの使用方法を示す概略断面図である。本発明に係る情報担持体の第四の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。本発明に係る情報担持体の第四の実施形態において、非接触型ＩＣカードの使用方法を示す概略断面図である。本発明に係る情報担持体の第五の実施形態として、非接触型ＩＣカードを示す概略斜視図である。

符号の説明

１０，３０，５０，７０，１００・・・非接触型ＩＣカード、１１，３１，５１，７１・・・一片、１２，３２，５２，７２・・・屈曲部、１３，３３，５３，７３・・・他片、１４，３４・・・磁性体、１５，３５・・・導電体、１６，３７，５８，８５・・・平板、２０，４０・・・ＲＦＩＤ装置、２１，４１，６１，６３，９１，９３・・・アンテナ、２２，４２，６２，６４，９２，９４・・・ＩＣチップ、３６・・・基材、５４，７５・・・第一の磁性体、５５，７６・・・第一の導電体、５６，７９・・・第二の導電体、５７，８０・・・第二の磁性体、６０，９０・・・第一のＲＦＩＤ装置、６５，９５・・・第二のＲＦＩＤ装置、７４・・・第一の領域、７７・・・第二の領域、７８・・・第三の領域、８１・・・第四の領域。

Claims

屈曲部を境にして一片および他片からなる平板状の部材を備え、前記他片の一方の面は磁性体をなす領域αと導電体をなす領域βとに区分されてなり、前記他片の他方の面は前記領域αと対向し導電体をなす領域α´と前記領域βと対向し磁性体をなす領域β´とに区分されてなり、前記一片には、前記部材を、前記屈曲部を境にして屈曲したとき、前記領域αまたは前記領域α´と重なる位置に第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を設け、前記領域βまたは前記領域β´と重なる位置に第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を設けたことを特徴とする情報担持体。
屈曲部を境にして一片および他片からなる平板状の部材を備え、前記一片は第一のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が設けられた領域αと、該領域αと連接し、互いに対向する磁性体からなる領域βおよび導電体からなる領域γとに区分されてなり、前記他片は第二のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が設けられた領域α´と、該領域α´と連接し、互いに対向する磁性体からなる領域β´および導電体からなる領域γ´とに区分されてなり、前記部材を、前記屈曲部を境にして屈曲したとき、前記領域β´または前記領域γ´と重なる位置に前記領域αを設け、前記領域βまたは前記領域γと重なる位置に前記領域α´を設けたことを特徴とする情報担持体。
前記導電体と前記磁性体は基材を介して対向配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の情報担持体。