JP4531473B2 - 情報担持体 - Google Patents
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また、導電体からなる領域βが筐体の平板状の部材を挿入部に挿入したときに平板状の部材の一方の面または他方の面と対向する部分の一方に設けられたRFID装置と重なるように、かつ、磁性体からなる領域αが筐体の平板状の部材を挿入部に挿入したときに平板状の部材の一方の面または他方の面と対向する部分の他方に設けられたRFID装置と重なるように、筐体に設けられた挿入部に平板を挿入することにより、磁性体と対向しているRFID装置では、磁束が磁性体を通ってアンテナに捕捉されるようになるため、情報書込/読出装置からの電磁誘導により、アンテナにICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。一方、導電体と対向しているRFID装置では、磁束は導電体を通らない、もしくは導電体の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナに捕捉されない、または磁束が低下するようになり、アンテナにICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。
また、導電体からなる領域βが筐体の平板状の部材を挿入部に挿入したときに平板状の部材の一方の面または他方の面と対向する部分の一方に設けられたRFID装置と重なるように、かつ、導電体からなる領域α´が筐体の平板状の部材を挿入部に挿入したときに平板状の部材の一方の面または他方の面と対向する部分の他方に設けられたRFID装置と重なるように、筐体に設けられた挿入部に平板を挿入することにより、それぞれの導電体と対向しているそれぞれのRFID装置では、磁束は導電体を通らない、もしくは導電体の渦電流により磁束の低下が起こり、磁束がアンテナに捕捉されない、または磁束が低下するようになり、アンテナにICチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができなくなる。
図1は、本発明に係る情報担持体の第一の実施形態として、非接触型ICカードを示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
図1中、符号10は非接触型ICカード、11は平板状の部材(以下、「平板」と略す。)、12は磁性体、13は導電体、14は筐体、20はRFID機能を有する半導体装置(以下、「RFID装置」と略す。)、21はアンテナ、22はICチップをそれぞれ示している。
平板11の一方の面をなす磁性体12は、筐体14の一方の外面14bに設けられたRFID装置20と対向するように、筐体14に設けられた挿入部14aに挿入された状態で、RFID装置20の全部と重なる大きさをなしている。一方、平板11の他方の面をなす導電体13は、筐体14の一方の外面14bに設けられたRFID装置20と対向するように、筐体14に設けられた挿入部14aに挿入された状態で、RFID装置20の全部と重なる大きさをなしている。
この複合体においては、磁性体粉末または磁性体フレークが結合剤にほぼ均一に分散しており、磁性体12は、その全域に渡って均一に磁性体として機能する。また、磁性体12は、以下に示すような弾性を有する結合剤を含むから、弾性体としても機能する。
磁性体フレークとしては、カーボニル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などをボールミルなどで微細化して微粉末とした後、この微粉末を機械的に扁平化して得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。
上記の熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステル−エチレン共重合体、ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース)、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。
アンテナ21を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。
図2(a)に示すように、磁性体12が筐体14の一方の外面14bに設けられたRFID装置20と対向し、RFID装置20の全部と重なるように、筐体14に設けられた挿入部14aに平板11を挿入する。
図3は、本発明に係る情報担持体の第二の実施形態として、非接触型ICカードを示す概略断面図である。
図3において、図1に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態における非接触型ICカード30は、上記第一の実施形態における非接触型ICカード10とは、筐体14の他方の外面14cにもRFID装置25が設けられている点が異なっている。
磁性体12が筐体14の一方の外面14bに設けられたRFID装置20と対向し、RFID装置20の全部と重なるように、かつ、導電体13が筐体14の他方の外面14cに設けられたRFID装置25と対向し、RFID装置25の全部と重なるように、筐体14に設けられた挿入部14aに平板11を挿入する。
図4は、本発明に係る情報担持体の第三の実施形態として、非接触型ICカードを示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)および(c)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
図4中、符号40は非接触型ICカード、41は平板状の部材(以下、「平板」と略す。)、42は磁性体、43は導電体、44は筐体、50は第一のRFID装置、51はアンテナ、52はICチップ、53はアンテナ、54はICチップ、55は第二のRFID装置をそれぞれ示している。
平板41の領域αをなす磁性体42は、筐体44に設けられた挿入部44aの内方(筐体44の長手方向の中央部を通り、筐体44の長手方向と垂直な直線を境として、挿入部44aの内側の領域)に挿入された状態で、筐体44の一方の外面44bに設けられた第一のRFID装置50と対向し、第一のRFID装置50の全部と重なる大きさをなしている。一方、平板41の領域βをなす導電体43は、筐体44に設けられた挿入部44aの内方(筐体44の長手方向の中央部を通り、筐体44の長手方向と垂直な直線を境として、挿入部44aの内側の領域)に挿入された状態で、筐体44の一方の外面44bに設けられた第一のRFID装置50と対向し、第一のRFID装置50の全部と重なる大きさをなしている。
導電体43としては、上記の導電体13と同様のものが挙げられる。
筐体44としては、上記の筐体14と同様のものが挙げられる。
図5(a)に示すように、磁性体42が筐体44の一方の外面44bに設けられた第一のRFID装置50と対向し、第一のRFID装置50の全部と重なるように、かつ、導電体43が筐体44の他方の外面44cに設けられた第二のRFID装置55と対向し、第二のRFID装置55の全部と重なるように、筐体44に設けられた挿入部44aに平板41を挿入する。
図6は、本発明に係る情報担持体の第四の実施形態として、非接触型ICカードを示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)および(c)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
図6中、符号60は非接触型ICカード、61は平板状の部材(以下、「平板」と略す。)、62は第一の磁性体、63は第一の導電体、64は第二の導電体、65は第二の磁性体、66は筐体、70は第一のRFID装置、71はアンテナ、72はICチップ、73はアンテナ、74はICチップ、75は第二のRFID装置をそれぞれ示している。
第一の導電体63および第二の導電体64としては、上記の導電体13と同様のものが挙げられる。
筐体66としては、上記の筐体14と同様のものが挙げられる。
図7(a)に示すように、第一の磁性体62が筐体66の一方の外面66bに設けられた第一のRFID装置70と対向し、第一のRFID装置70の全部と重なるように、かつ、第二の磁性体65が筐体66の他方の外面66cに設けられた第二のRFID装置75と対向し、第二のRFID装置75の全部と重なるように、筐体66に設けられた挿入部66aに平板61を挿入する。
Claims (2)
- 磁性体からなる領域αと導電体からなる領域βとが一面に区分して配してなる平板状の部材、および、前記部材を内包するための挿入部を備えてなる筐体とを有する情報担持体であって、
前記筐体の前記挿入部に前記部材を挿入したときに前記部材の一方の面または他方の面と対向する部分の一方および他方にそれぞれ、前記領域αおよび前記領域βとそれぞれ重なるように、RFID機能を有する半導体装置を個別に設けてなることを特徴とする情報担持体。 - 磁性体からなる領域αと導電体からなる領域βとに区分されてなる一面と、導電体からなる領域α´と磁性体からなる領域β´とに区分されてなる他面とを有し、前記領域αと前記領域α´が対向し、かつ、前記領域βと前記領域β´が対向するように配置されてなる平板状の部材、および、前記部材を内包するための挿入部を備えてなる筐体とを有する情報担持体であって、
前記筐体の前記挿入部に前記部材を挿入したときに前記部材の一方の面または他方の面と対向する部分の一方および他方にそれぞれ、前記領域αおよび前記領域β、または、前記領域α´および前記領域β´とそれぞれ重なるように、RFID機能を有する半導体装置を個別に設けてなることを特徴とする情報担持体。
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