JP2006047298A - 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被検査回路基板が微細ピッチの微小電極を有するものでも、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査作業を円滑に行うことができる回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】中継ピンユニット３１が、中間保持板３６と、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間に配置された第１の支持ピン３３と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間に配置された第２の支持ピン３７とを備えるとともに、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。第１の異方導電性シート２２は、導電性粒子を厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散されたエラストマーシートからなる。
【選択図】図１７

Description

本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」という。）を、一対の第１の検査治具と第２の検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。

集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。

この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行っている。
例えば、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）に開示されているように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が提案されている。

また、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。

しかしながら、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。

特に、近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。

そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、さらに、一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。

一方、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が、異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。

しかしながら、この検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとに、ピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。

このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。

このような問題への対策として、例えば、特許文献３〜５（特開平７−２４８３５０号公報、特開平８−２７１５６９号公報、特開平８−３３８８５８号公報）のような、中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。

図２４は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。この検査装置は、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。

回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。

中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する一対の絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有している。

テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を検査治具１１１ａ、１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性シート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。

この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。

ところで、被検査回路基板１０１であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えば、ＢＧＡなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形する必要がある。また、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対しては、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂの被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。

従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性を確保するために、導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により追従していたが、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため、このような被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができないことになる。

また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、上側検査治具１１１ａと下側検査治具１１１ｂによって、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力は、その上下の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂにて吸収している。

そのため、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるために、一定間隔で導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。

また、従来のユニバーサルタイプの検査治具では、プレス圧力は導電ピン１３２ａ、１３２ｂで受けるようになっているため、一定間隔で多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。

このため、被検査回路基板１０１の電極の微細化に対応して、例えば、０．７５ｍｍピッチで１万以上の貫通孔を有する絶縁板１３４ａ、１３４ｂを形成する場合、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるので、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さは厚めにする必要があった。

しかしながら、形成する貫通孔の径が例えば直径０．５ｍｍ程度と微細になり、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さが５ｍｍ以上になると、一回のドリル加工で貫通孔を形成しようとする場合に、ドリルの刃の強度の関係で、ドリルの刃の欠損、折れが生じて絶縁板の加工に失敗する場合が多くなる。

このため、絶縁板の片面から厚みの半分程度までドリル加工し、さらに他面側から同一部分にドリル加工を行うことにより貫通孔を形成することによって絶縁板の加工を行っているが、この場合、絶縁板に形成する貫通孔数の２倍のドリル加工作業が必要となり、加工工程が煩雑となるという問題があった。

また、従来のこうしたユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタを構成する異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用していた。この異方導電性シートは検査での繰り返し使用により導電路形成部が劣化（抵抗値の上昇）し、異方導電性シートを交換する場合、交換の度に異方導電性シートとピッチ変換用基板との位置合わせ、および回路基板側コネクタと中継ピンユニットとの位置合わせが必要であり、この位置合わせ作業が煩雑で検査効率の低下の要因となっていた。

また、被検査回路基板の電極が、例えば２００μｍ以下のような微少ピッチになると、上記のような異方導電性シートを用いて複数の被検査回路基板について検査を連続して行った場合、被検査回路基板と繰り返し接触することにより異方導電性シートの位置ずれが生じ易くなる。すると異方導電性シートの導電路形成部と被検査回路基板の電極位置とが一致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断され易くなる。

一方、例えば特許文献６に記載されたような、異方導電性シートとピッチ変換用基板とが一体化したコネクタを使用すると、位置合わせは容易であるが、異方導電性シート部分が劣化した際にピッチ変換用基板ごと交換しなければならず、多数のピッチ変換用基板が必要となり検査コストが増大する。
特開平６−９４７６８号公報 特開平５−１５９８２１号公報 特開平７−２４８３５０号公報 特開平８−２７１５６９号公報 特開平８−３３８８５８号公報 特開平６−８２５３１号公報

本発明は、このような現状に鑑み、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、複数の回路基板を連続的に検査する際にも検査作業を円滑に行うことができる回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対しても、高さに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、被検査回路基板の電気的検査を、信頼性が高く実施することができる回路基板の検査装置を用いた検査方法を提供することを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクタとを備え、
前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されており、
前記第１の異方導電性シートは、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散されたエラストマーシートからなり、その被検査回路基板に接する表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、且つ、ピッチ変換用基板に接する表面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
前記ピッチ変換用基板は、その第１の異方導電性シートに接する表面における絶縁部の表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする。

このように構成することによって、第１の検査治具と第２の検査治具との間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニットの導電ピンによる厚み方向への移動と、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。

そして、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されているので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シートと、第２の異方導電性シートと、第３の異方導電性シートのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニットの第１の絶縁板と、第２の絶縁板と、第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板のバネ弾性により、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。

これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極の各々に対しても、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、第１の異方導電性シートとして導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に分散されたエラストマーシートを使用しているので、シート横方向へ多少位置ずれしたとしても、被検査回路基板と第１の異方導電性シートとの良好な電気的接続が確保される。

そして、その被検査回路基板側の接触面を特定の表面粗さを有する粗面としたことにより、被検査回路基板に対する加圧が解除された際における被検査回路基板と第１の異方導電性シートとの接触面積が小さいため、シート基材であるエラストマーの粘着性が抑制され、第１の異方導電性シートが被検査回路基板に接着することを防止または抑制することができる。

さらに、ピッチ変換用基板側の接触面を表面粗さが小さい平坦面とし、ピッチ変換用基板の表面の絶縁部における表面粗さを小さくしているため、ピッチ変換用基板と第１の異方導電性シートとの接触面積が大きくなる。このため、両者の密着性が高く、被検査回路基板に対する加圧が解除された後も、シート基材であるエラストマーの粘着性によって第
１の異方導電性シートがピッチ変換用基板に確実に保持される。したがって、第１の異方導電性シートがピッチ変換用基板から離脱することを防止することができる。このため、多数の被検査回路基板の電気検査を連続して行う場合であっても、検査作業を円滑に行うことができる。

また、ピッチ変換用基板と第１の異方導電性シートとが着脱可能な別体であるので、第１の異方導電性シートが劣化した場合には、それだけを新たなものに交換すればよく、検査コストを低減できる。

本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて局部的な応力集中を回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする。

このように構成することによって、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置が格子状に配置され、しかも、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置の格子点位置が全てずれた位置に配置されることになる。

従って、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向により撓むことになり、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板を加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができる。よって、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。

このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。

これによって、隣接する中間保持板の間で、保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置がずれた位置に配置されるので、これらの複数個の中間保持板のバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴としている。

また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴としている。

このように、第２の異方導電性シートおよび第３の異方導電性シートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これにより第１の異方導電性シートの劣化が抑制される。

本発明における一つの態様では、前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより、前
記導電ピンが軸方向に移動可能に支持される。

このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。
本発明における他の態様では、前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持される。

このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。さらに、導電ピンとして円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピンおよびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。

本発明の回路基板の検査方法は、前述した回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。

このように構成することによって、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

本発明によれば、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
また、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、複数の回路基板を連続的に検査する際にも検査作業を円滑に行うことができる。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。なお、以降の記述において、第１の検査治具と第２の検査治具における一対の同一の構成要素（例えば回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂ、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂなど）を総称する場合には、記号「ａ」、「ｂ」を省略することがある（例えば、第１の異方導電性シート２２ａと第１の異方導電性シート２２ｂとを総称して「第１の異方導電性シート２２」と記述することがある）。

図１は、本発明の検査装置の実施例を説明する断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図、図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図、図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。

この検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。

そして、この検査装置には、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面
側に配置される第１の検査治具１１ａと、下面側に配置される第2の検査治具１１ｂとが
、上下に互いに対向するように配置されている。

第１の検査治具１１ａは、その両側に異方導電性シート２２ａ、２６ａを備えた回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａを備えている。また、第１の検査治具１１ａは、その中継ピンユニット３１ａ側に第３の異方導電性シート４２ａが配置されるコネクタ基板４３ａと、ベース板４６ａからなるテスター側コネクタ４１ａを備えている。

第２の検査治具１１ｂも、第１の検査治具１１ａと同様に構成され、その両側に異方導電性シート２２ｂ、２６ｂを備えた回路基板側コネクタ２１ｂと、中継ピンユニット３１ｂを備えている。また、第２の検査治具１１ｂは、その中継ピンユニット３１ｂ側に異方導電性シート４２ｂが配置されるコネクタ基板４３ｂと、ベース板４６ｂからなるテスター側コネクタ４１ｂとを備えている。

被検査回路基板１の上面には、被検査用の電極２が形成され、その下面にも被検査用の電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。
回路基板側コネクタ２１ａ，２１ｂは、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂと、その両側に配置される第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂおよび第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂを有している。

図３は、ピッチ変換用基板２３の被検査回路基板１側の表面を示した図であり、図４は、その中継ピンユニット３１側の表面を示した図である。
ピッチ変換用基板２３の一方の表面、すなわち、被検査回路基板１側には、図３に示したように、被検査回路基板１の電極２、３に電気的に接続される複数の接続電極２５が形成されている。これらの接続電極２５は、被検査回路基板１の被検査電極２，３のパターンに対応するように配置されている。

一方、ピッチ変換用基板２３の他方の表面、ずなわち、被検査回路基板１と反対側には、図４に示したように、中継ピンユニット３１の導電ピン３２ａ、３２ｂに電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。これらの端子電極２４は、例えば、ピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン３２ａ、３２ｂの配置ピッチと同一である。

図３のそれぞれの接続電極２５は、配線５２および絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
第１の異方導電性シート２２に接する図３で示した表面において、ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部の表面粗さは０．２μｍ以下、好ましくは０．００１〜０．１μｍ、より好ましくは０．０１〜０．０３μｍである。

なお、本明細書において「表面粗さ」とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１による中心線粗さＲａをいう。
絶縁部表面における表面粗さが過大である場合、後述する第１の異方導電性シートに対する密着性が不充分となり、ピッチ変換用基板２３からの第１の異方導電性シートの離脱を防止することが困難となる。

ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部は、例えば、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成される。この絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６
０μｍである。この厚みが過小である場合、表面粗さが小さい絶縁層を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合、接続電極２５と第１の異方導電性シートとの電気的接続が困難となることがある。

ピッチ変換用基板２３の絶縁基板５１を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。

図７の絶縁層５４、５５の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができ、具体的には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。

ピッチ変換用基板２３は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。

次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。

そして、図７に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面に、それぞれの端子電極２４が露出するように絶縁層５５を形成することにより、ピッチ変換用基板２３が得られる。なお、絶縁層５５の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。

回路基板側コネクタを構成し、ピッチ変換用回路基板２３と積層される第１の異方導電性シート２２は、図５にも示したように、絶縁性の弾性高分子からなる基材シート６１中に多数の導電性粒子６２が面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。

この第１の異方導電性シート２２における被検査回路基板１と接触する側の表面６３は、凹凸を有する粗面とされている。一方、そのピッチ変換用基板と接触する側の表面６４は平坦面とされている。

被検査回路基板１と接触する側の粗面における表面粗さは０．５〜５μｍ、好ましくは１〜２μｍである。この表面粗さが過小である場合、この面における粘着性を充分に抑制することが困難となり、検査時に被検査回路基板１に引きずられて第１の異方導電性シート２２が位置ずれしてしまったり、第１の異方導電性シート２２が被検査回路基板１に貼り付いてピッチ変換用基板２３から離脱してしまったりする。一方、表面粗さが過大である場合、被検査回路基板１に対して安定な電気的接続を行うことが困難となる。

第１の異方導電性シート２２のピッチ変換用基板２３と接触する側の表面における表面粗さは０．３μｍ以下、好ましくは０．００５〜０．２μｍ、より好ましくは０．０１〜０．１μｍである。この表面粗さが過大である場合、ピッチ変換用基板２３に対する第１の異方導電性シート２２の密着性が不充分であるため、ピッチ変換用基板２３からの第１
の異方導電性シート２２の離脱を防止することが困難となる。

図５に示したように、第１の異方導電性シート２２に含有された導電性粒子６２は、その厚み方向に並ぶように配向し、複数の導電性粒子６２による連鎖が厚み方向に延びるように配置されている。導電性粒子６２による連鎖は、第１の異方導電性シート２２の粗面側における凸部および凹部の位置と無関係に第１の異方導電性シート２２の面方向に分散された状態で形成されている。

第１の異方導電性シート２２の最小厚み（粗面６３側の凹部から平坦面６４までの厚み）は、好ましくは０．０３〜０．３ｍｍ、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。この最小厚みが０．０３ｍｍ未満である場合、第１の異方導電性シート２２の機械的強度が低くなり易く、必要な耐久性が得られないことがある。この最小厚みが０．３ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く、また接続する電極のピッチが小さい場合には、加圧により形成される導電路間で充分な絶縁性が得られないことがある。

第１の異方導電性シート２２に用いられる弾性高分子基材（エラストマー）を得るために好ましく使用される硬化性の高分子材料としては、例えばポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。

第１の異方導電性シート２２に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点からシリコーンゴムを用いることが好ましい。シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ポアズ以下であることが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキ
シル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、例えばジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、例えば、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において加水分解および縮合反応させ、引続いて溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。

ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下でアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜調節することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、例えば、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下で加水分解お
よび縮合反応させ、引続いて溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、環状シロキサンを触媒の存在下でアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜調節することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪みが３５％以下のものを用いることが、異方導電性シートの厚み方向に繰り返し圧縮させた際の耐久性が良好となる点から好ましく、この圧縮永久歪みは、より好ましくは２０％以下である。

また、その硬化物の２３℃における引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上の液状シリコーンゴムを用いることが、異方導電性シートの厚み方向に繰り返し圧縮させた際の耐久性が良好となる点から好ましく、この引き裂き強度は、より好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上である。

ここで、液状シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みおよび引き裂き強度は、ＪＩＳ Ｋ
６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
第１の異方導電性シート２２の基材である弾性高分子は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００であることが好ましい。また、耐熱性の点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下であることが好ましい。

弾性高分子基材を得るための上記した高分子材料中には、これを硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、例えば有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを挙げることができる。

硬化触媒として用いられる有機過酸化物としては、例えば過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。

硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物としては、例えばアゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用可能な触媒としては、例えば塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどが挙げられる。

硬化触媒の使用量は、これを添加する高分子材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。

弾性高分子基材中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、第１の異方導電性シート２２を得るための成形材料のチキソトロピー性が確保され、その粘度が高くなる。さらに、導電性粒子の分散安定性が向上するとともに、得られる第１の異方導電性シート２２の強度が高くなる。

このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場により導電性粒子を充分に配向させることができなくなるため好ましくない。
また、シート成形材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。

シート基材中に含有される導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容易にシートの厚み方向に並ぶよう配向させることができる点から、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子としては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属からなる粒子、これらの合金からなる粒子、これらの金属を含有する粒子、これらの粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性が良好な金属のメッキを施したもの、非磁性金属粒子またはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、この芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に導電性磁性体および導電性が良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。

中でも、強磁性体からなる粒子、例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性が良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する方法としては、例えば化学メッキ、電解メッキなどを挙げることができる。

導電性粒子として芯粒子の表面に導電性金属を被覆したものを用いる場合には、良好な導電性が得られる点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。

導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１７重量％である。

導電性粒子の粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。

導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。

上記のような各条件を満足する導電性粒子を用いることにより、導電性粒子間に充分な電気的接触が得られる。
導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、シート基材である弾性高分子を形成する高分子材料中に容易に分散させることができる点から、球状、星形状あるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状であることが好ましい。

導電性粒子の含水率は５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、弾性高分子基材を形成する高分子材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。

導電性粒子として、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを用いてもよい。導電性粒子の表面をカップリング剤で処理することにより、導電性粒子と弾性高分子基材との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シートの繰り返し使用における耐久性が高くなる。

カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくはこの被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。

第１の異方導電性シート中の導電性粒子の含有量は、シート厚み方向に充分に電気抵抗値の小さい導電路を形成するとともに、シートに必要な弾性を損なわないようにする点から、体積分率で好ましくは５〜３０％、より好ましくは７〜２７％、特に好ましくは１０〜２５％である。

シート厚み方向に並ぶ導電性粒子の数（厚み方向に導電路を形成するための導電性粒子の数）は３〜２０個であることが好ましく、より好ましくは５〜１５個である。この粒子数が３個以上である場合、第１の異方導電性シートの抵抗値のばらつきが小さくなる。この粒子数が２０個以下である場合、第１の異方導電性シート２２の圧縮時に、導電性粒子の連鎖による導電路の変形が大きくならず、抵抗値の上昇を生じることが少ない。

第１の異方導電性シートには、弾性高分子物質の絶縁性を損なわない範囲で帯電防止剤を含有させることができる。
このような帯電防止剤としては、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオシキエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪アルコールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤；
アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等のアニオン系帯電防止剤；
テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩等のカチオン系帯電防止剤；
アルキルベタイン、イミダゾリン型両性化合物等の両性帯電防止剤などが挙げられる。

このような帯電防止剤を異方導電性シート中に含有させることにより、シート表面に電荷が蓄積されることが防止または抑制されるので、シートを回路基板の電気検査に使用する際に、検査時に異方導電性シートから電荷が放出されることによる不具合を防止することができるとともに、一層小さい加圧力で良好な導電性を得ることができる。これらの点から、第１の異方導電性シート２２を形成する弾性高分子基材の体積固有抵抗が１×１０⁹〜１×１０¹³Ω・ｃｍとなるように帯電防止剤を含有させることが好ましい。

異方導電性シート２２は、例えば次のようにして製造することができる。まず、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子材料中に磁性導電性粒子を分散した流動性の成形材料を調製する。また、図２０に示したように、非磁性シートからなる一対の成形部材９３ａ，９３ｂを用意する。そして、片方の成形部材９３ｂの成形面上に、目的とする異方導電性シート２２の平面形状に適合する形状の開口を有し、その厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサ９４を配置する。調製した成形材料９５をスペーサ９４の開口内に塗
布し、この成形材料９５の上に他方の成形部材９３ａをその成形面が成形材料９５に接するよう配置する。

成形部材９３ａ，９３ｂとして使用する非磁性シートとしては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などからなる樹脂シートを用いることができる。
図５および図７のように第１の異方導電性シート２２の片面に粗面処理を施したものを作製する場合、図２１に示したように、片方の成形部材９３ａの成形面には、目的とする異方導電性シート２２の表面６３における表面粗さに応じた粗面化処理が施される。例えば、サンドブラスト法、エッチング法などの方法により成形面に凹部９９ａおよび凸部９９ｂが形成される。他方の成形部材９３ｂには、その成形面が平坦面であるものが用いられる。

成形部材９３ａ，９３ｂのシート厚みは、好ましくは５０〜５００μｍ、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合、成形部材として必要な強度が得られないことがある。この厚みが５００μｍを超える場合、導電性粒子を配列させる際に成形材料に所望の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。

次に、図２０に示したように、加圧ロール９１および支持ロール９２によって、成形材料９５を挟んだ成形部材９３ａ、９３ｂを挟圧することにより、成形材料を所定の厚さとする。この状態では、図２１に示したように、成形材料９５の内部で導電性粒子６２が均一に分散している。

次に、図２２に示したように、成形部材９３ａ，９３ｂの裏面側に、例えば一対の電磁石９８ａ，９８ｂを配置して、成形材料９５の厚み方向に平行磁場を作用させる。これにより、成形材料中に分散されている導電性粒子６２が、図２３に示したように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、厚み方向に延びる複数の導電性粒子６２による連鎖が面方向に分散した状態で形成される。

この状態で成形材料を硬化することにより、弾性高分子基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向し、且つ面方向に分散された状態で含有された異方導電性シート２２が製造される。

成形材料の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行ってもよく、平行磁場の作用を停止させた後に行ってもよい。成形材料に作用させる平行磁場の強度は、平均で０．０２〜１．５テスラとなる大きさが好ましい。

成形材料に平行磁場を作用させる手段として、電磁石の代わりに永久磁石を用いてもよい。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどからなるものが好ましい。

成形材料の硬化処理は、使用される材料にもよるが、通常は加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、高分子材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。

以上に説明した方法によれば、硬化処理した異方導電性シート自体に粗面化処理を施す必要がなく、異方導電性シートを簡易な工程で製造でき、さらに、後処理を施すことによる異方導電性シートへの悪影響を回避することができる。

また、成形部材として成形面が粗面化処理された非磁性体シートを用いているので、成形材料に対して面方向において均一な強度の磁場を作用させることができる。すなわち、
粗面化処理された成形面の凸部の位置に凹部の位置よりも大きい強度の磁場が形成されることがないため、凸部の位置に導電性粒子の連鎖が選択的に形成されることがなく、導電性粒子の連鎖は異方導電性シートの面方向に分散した状態で形成され、これにより、異方導電性シートの粗面における凸部の位置にも導電性粒子の連鎖が形成されることになる。このため、異方導電性シートの粗面における凸部のみが加圧された状態であっても、その厚み方向に導電性が得られる。したがって、小さい加圧力で高い導電性を示す異方導電性シートが得られる。また、成形部材として樹脂シートなどの非磁性シートを用いることにより、金型などの高価な成形部材を用いる場合に比べて製造コストを低減することができる。

ピッチ変換用基板の中継ピンユニット側に配置される第２の異方導電性シートは、図６に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子６２が厚み方向に配列して形成された導電路形成部７２と、それぞれの導電路形成部７２を離間する絶縁部７１から構成されている。このように、導電性粒子６２は導電路形成部７２中にのみ、面方向に不均一に分散されている。

導電路形成部の厚みは、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜１．５ｍｍである。この厚みが０．１ｍｍ未満である場合、厚み方向の加圧に対する吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタへの衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時における第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下する。一方、この厚みが２ｍｍを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気検査が困難となることがある。

絶縁部７１の厚みは、導電路形成部７２の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。図６に示したように、絶縁部７１の厚みを導電路形成部７２の厚みよりも小さくして導電路形成部７２が絶縁部７１より突出した突出部７３を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７２の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへの衝撃を緩和することができる。

第２の異方導電性シートを構成する導電性粒子に、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、第２の異方導電性シートの導電路形成部の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、第２の異方導電性シートの導電路形成部の弾性が良好で加圧変形が容易になる。

導電路形成部の厚みＷ（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ（μｍ）との比率Ｗ／Ｄは１．１〜１０であることが好ましい。
比率Ｗ／Ｄが１．１未満である場合、導電路形成部の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。検査時における検査治具の加圧圧力を吸収が小さくなり、回路基板側コネクタへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下し易くなる。

一方、比率Ｗ／Ｄが１０を超える場合、導電路形成部に多数の導電性粒子が配列して連
鎖を形成することとなり、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなり易い。

導電路形成部の基材である弾性高分子（エラストマー）は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。

弾性高分子のデュロメータ硬さが過小である場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子のデュロメータ硬さが過大である場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。

導電路形成部の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

第２の異方導電性シートの絶縁部は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。

磁性導電性粒子としては、前述の第１の異方導電性シートに用いられる導電性粒子を用いることができる。また、第２の異方導電性シートは、図２０および図２２に示したような装置を用いて成形および導電性粒子の配向を行って製造することができる。

一方、テスター側コネクタ４１ａ，４１ｂは、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂとコネクタ基板４３ａ，４３ｂと、ベース板４６ａ，４６ｂとを備えている。第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂは、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものが使用され、図６に示したような、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成されている。

コネクタ基板４３ａ，４３ｂは、絶縁基板から構成され、その表面の中継ピンユニット３１側に、図１および図２に示したようにピン側電極４５ａ，４５ｂが形成されている。
これらのピン側電極４５は、一定ピッチ、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと同一である。

それぞれのピン側電極４５は、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極４４ａ，４４ｂに電気的に接続されている。

中継ピンユニット３１は、図１、図２、図８（図８は、説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図１４〜図１７に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ，３２ｂを備えている。また、中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ，３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ，３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１の絶縁板３
４ａ，３４ｂと、被検査回路基板１側とは反対側に配置された第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。

導電ピン３２は、例えば、図９に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ，８１ｂとからなる。第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５には、導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして、貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１ａ，８１ｂの直径よりも大きく、且つ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。

第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５は、図１の第１の支持ピン３３および第２の支持ピン３７によって、これらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下へ移動可能に保持されている。導電ピン３２の端部８１の長さは、絶縁板３４の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、少なくとも一方の絶縁板３４から導電ピン３２が突出するようになっている。

中継ピンユニットは、多数の導電ピンが、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。

中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板２３に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板２３がテスター側に電気的に接続されるようになっている。

また、図１および図８に示したように、中継ピンユニット３１には、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂとの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配置されている。

そして、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第１の支持ピン３３ａ，３３ｂが配置され、これによって、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。

同様に、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第２の支持ピン３７ａ，３７ｂが配置され、これによって、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。

第１の支持ピン３３と、第２の支持ピン３７の材質としては、例えば、真鍮、ステンレスなどの金属が使用される。
なお、図８における第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、特に限定されるものではないが、後述するように、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の弾性による、被検査回路基板１の被検査電極２，３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは２．５ｍｍ以上である。

そして、図８に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとは、検査装置を中間保持板の厚さ方向に（図１において上方から下方に向かって）投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。

この場合、異なる位置としては、特に限定されるものではないが、第１の当接支持位置
３８Ａと、第２の当接支持位置３８Ｂは、図１３に示したように、中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。

具体的には、図１３に示したように、中間保持板投影面Ａ上において、隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａからなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。また、中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置される。なお、図１３では、第１の当接支持位置３８Ａを黒丸、第２の当接支持位置群３８Ｂを白丸で示している。

なお、ここでは、第１の当接支持位置３８Ａの単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂの単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８Ａを配置している。しかしながら、これらの相対的な位置は、特に限定されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。すなわち、格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。

また、この場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、好ましくは１０〜１００ｍｍ、より好ましくは１２〜７０ｍｍ、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。

第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の形成材料には、可撓性を有するものが用いられる。これらの板の可撓性は、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの絶縁板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じない程度であることが好ましい。

第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料としては、具体的には、固有抵抗が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが挙げられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。

第１の絶縁板３４、中間保持板３６、および第２の絶縁板３５の厚みは、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、好ましくは１〜１０ｍｍである。例えば、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなり、その厚みが２〜５ｍｍであるものを使用することができる。

第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５に導電ピン３２を移動可能に支持する方法としては、図９に示した方法の他に、図１０〜図１２に示した方法を挙げることができる。この例では、導電ピン３２として図示したように、この例では第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、屈曲保持板８４が設けられている。屈曲保持板８４としては、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５と同様の絶縁材料で作製したものを用いることができる。

また、導電ピン３２として、円柱形状である金属ピンを用いている。
図１０に示したように、屈曲保持板８４には導電ピン３２が挿通される貫通孔８５が形成されている。導電ピン３２は、第１の絶縁板３４に形成された貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４に形成された貫通孔８５とを支点として、互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持されている。

なお、中間保持板３６には、導電ピン３２と接触しない程度に径を大きくした貫通孔８６が形成され、この貫通孔８６に導電ピン３２が挿通されている。
導電ピン３２は、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示した手順で第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５に支持される。図１１（ａ）に示したように、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とが軸方向に位置合わせされた位置に屈曲保持板８４を配置する。

次に、図１１（ｂ）に示したように、導電ピン３２を、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａから屈曲保持板８４の貫通孔８５を通して第２の絶縁板３５の貫通孔８３ｂまで挿入する。

次に、図１１（ｃ）に示したように、屈曲保持板８４を、導電ピン３２の軸方向と垂直な横方向（水平方向）に移動し、適宜の手段によって屈曲保持板８４の位置を固定する。これによって、導電ピン３２は、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持される。

このように構成することで、導電ピン３２が、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、軸方向へ移動可能に、且つ脱落しないように保持することができるとともに、導電ピン３２として円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピン３２およびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。

なお、屈曲保持板８４が配置される位置は、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間であってもよい。
また、それぞれの中継ピンユニット３２ａ，３２ｂに、屈曲保持板８４を２枚以上設けてもよい。中継ピンユニット３１には多数の導電ピン３２が配置されているので、１枚の屈曲保持板８４だけでは全ての導電ピン３２を保持し切れず、一部の導電ピン３２が脱落してしまう場合もある。こうした場合に、屈曲保持板８４を２枚以上設けることにより導電ピン３２の保持能力が向上し、確実に全ての導電ピンを保持することができる。

屈曲保持板８４を２枚以上設ける場合、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間、あるいは第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間のいずれか一方に、複数の屈曲保持板８４を配置することができる。あるいは、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間、および第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の両方の位置に屈曲保持板８４を配置しても
よい。

このように構成された本実施例の検査装置では、図２に示したように、被検査回路基板１の電極２および電極３が、第１の異方導電性シート２２ａ，２２ｂ、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂ、第２の異方導電性シート２６ａ，２６ｂ、導電ピン３２ａ，３２ｂ、第３の異方導電性シート４２ａ，４２ｂ、コネクタ基板４３ａ，４３ｂを介して、最外側に配置されたベース板４６ａ，４６ｂをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。

測定時に被検査回路基板に対して上側および下側の第１の検査治具１１ａ，第２の検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば、１００〜２５０ｋｇｆである。
以下、図１４〜図１７を参照しながら（便宜的に、第２の検査治具１１ｂのみ示す）、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で被検査回路基板１の両面を挟圧した際における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。

図１５に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニット３１の導電ピン３２の厚み方向への移動と、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮により圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。

そして、第１の支持ピンと中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンと中間保持板との第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されているので、図１６の矢印で示したように、上下方向に力が作用し、図１７に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の異方導電性シート２２と、第２の異方導電性シート２６と、第３の異方導電性シート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１の第１の絶縁板３４と、第２の絶縁板３５と、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。

すなわち、図１６および図１７に示したように、第１の支持ピン３３と中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６が、第２の絶縁板３５の方向に撓むとともに（図１７の一点鎖線で囲んだＥの部分参照）、第２の支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６が、第１の絶縁板３４の方向に撓むことになる（図１７の一点鎖線で囲んだＤの部分参照）。なお、ここで「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出するように撓むことおよびその突出方向を言う。

このように、中間保持板３６が、第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６のバネ弾性力が発揮されることになる。

また、図１７の一点鎖線で囲んだＢ部分で示したように、第２の異方導電性シート２６の導電路形成部の突出部の圧縮によって、導電ピン３２ｂの高さが吸収されるが、この突出部の圧縮よって吸収しきれない圧力が、第１の絶縁板３４ｂに加わることになる。

したがって、図１７の一点鎖線で囲んだＣ部分で示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５も、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７との当接位置で、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５のバネ弾性力が発揮されることになる。

これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極のそれぞれに対して安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、第１の異方導電性シート２２の局部的な破損が抑制される。その結果、第１の異方導電性シート２２の繰り返し使用耐久性が向上するので、その交換回数が減り、検査作業効率が向上することになる。

図１８は、本発明の検査装置の他の実施形態を説明する図１４と同様な断面図（便宜的に第２の検査治具のみ示している）、図１９は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。この検査装置は、図１に示した検査装置と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。この検査装置では、図１８および図１９に示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、複数個（本実施形態では３個）の中間保持板３６が所定間隔離間して配置されるとともに、これらの隣接する中間保持板３６同士の間に、保持板支持ピン３９が配置されている。

この場合、少なくとも１つの中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることが必要である。

最も好ましくは、全ての中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。

この場合、詳述しないが、「異なる位置」とは、前述した実施形態において、第１の支持ピン３３と中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとの間の関係で説明した相対位置と同様な配置とすることが可能である。

本実施形態では、３つの中間保持板３６ｂのうち上側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。

また、３つの中間保持板３６ｂのうち中央の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。

また、３つの中間保持板３６ｂのうち下側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。

このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、異方導電性シートの局部的な破損が抑制され、その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

なお、中間保持板３６の個数としては、複数個であればよく、特に限定されるものではない。
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更および修正が可能である。

例えば、被検査回路基板１は、プリント回路基板以外に、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。

第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。
テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよい。

上記の実施例では、第２の異方導電性シート２６および第３の異方導電性シート４２として、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、必ずしもこれに限定されるものではない。

また、図１、図２、図１４、図１５、図１７および図１８に示したように、テスター側コネクタ４１におけるコネクタ基板４３とベース板４６との間に、支持ピン４９を配置してもよい。これらの支持ピン４９によって、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７（図１８では第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７および保持板支持ピン３９）が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。この面圧分散作用を与えるためには、支持ピン４９の位置と、第２の支持ピン３７の位置とが面方向において互いに異なるようにこれらを配置することが好ましい。

以下に、本発明の実施例および比較例を示す。
[実施例１]
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置を作製した。
（１）評価用回路基板１
下記の仕様の評価用回路基板１を用意した。

寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：７３１２個
上面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下面側の被検査電極の数：３７８４
下面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
（２）第１の異方導電性シート２２
二液型の付加型液状シリコーンゴムのＡ液とＢ液とを等量となる割合で混合した。この混合物１００重量部に平均粒子径が２０μｍの導電性粒子１００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、成形材料を調製した。

付加型液状シリコーンゴムとして、Ａ液およびＢ液の粘度がそれぞれ５００Ｐで、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪（ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した測定方法による）が６％、２３℃における引き裂き強度（ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した測定方法による）が２５ｋＮ／ｍのものを用いた。

導電性粒子として、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキを施したもの（平均被覆量：芯粒子の重量の５重量％となる量）を用いた。
一方の成形部材の成形面に、１２０ｍｍ×２００ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが０．０８ｍｍの枠状のスペーサを配置した後、スペーサの開口内に、調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。

一方の成形部材には、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その非光沢面（表面粗さが１μｍ）を成形面として使用し、他方の成形部材には、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その光沢面（表面粗さが０．０４μｍ）を成形面として使用した。

次いで、加圧ロールおよび支持ロールからなる加圧ロール装置を用い、これらの成形部材によって成形材料を挟圧し、成形材料の厚みを０．０８ｍｍとした。
各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、３０分間の条件で成形材料の硬化処理を行うことにより、厚みが０．１ｍｍの矩形の異方導電性シートを製造した。

得られた異方導電性シートは、その一面における表面粗さが１．４μｍで、他面における表面粗さが０．１２μｍであり、導電性粒子の割合が体積分率で１２％であった。この異方導電性エラストマーシートを「異方導電性シート（ａ）」とする。
（３）ピッチ変換用基板２３
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．２ｍｍの円形の貫通孔を合計で７３１２個形成した。

次いで、貫通孔が形成された積層材料に対して、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。

次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径２００μｍの７３１２個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に、厚みが２５μｍのドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製、品名：ＳＲ−２３００Ｇ）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置して、絶縁層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、直径２００μｍの７３１２個の開口を形成した。硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより、絶縁層の表面から突出する７３１２個の接続電極を形成した。

次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に７３１２個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を７３１２個形成した。

以上のようにして、第１の検査治具１１ａ用のピッチ変換用基板２３ａを作製した。このピッチ変換用基板２３ａは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極の絶縁層表面から露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍであった。

また、上記と同様にして、表面に３７８４個の接続電極を有すると共に裏面に３７８４個の端子電極を有する、第２の検査治具１１ｂ用のピッチ変換用基板２３ｂを作製した。このピッチ変換用基板２３ｂは、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極における絶縁層の表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、表面（接続電極が形成された面）側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍのものである。
（４）回路基板側コネクタ２１
このピッチ変換用基板２３の表面側に、上記の第１の異方導電性シート２２を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートからなる第２の異方導電性シート２６を配置することにより、回路基板側コネクタ２１とした。

なお、ピッチ変換用基板２３と中継ピンユニット３１との間に配置される第２の異方導電性シート２６は、図６に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第２の異方導電性シート２６〕
寸法：１１０ｍｍ×１５０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．３５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
（Ｗ₂／Ｄ₂＝１７）
（５）中継ピンユニット３１
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料として、固有抵抗が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが１．９ｍｍのものを用いた。

そして、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１が、３６．３ｍｍ、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２が、３ｍｍとなるように、第1の支持ピ
ン３３（直径２ｍｍ、長さ３６．３ｍｍ）と、第２の支持ピン３７（直径２ｍｍ、長さ３ｍｍ）によって固定支持するようにするとともに、第1の絶縁板３４と第２の絶縁板３５
との間に、下記の構成からなる導電ピン３２を移動自在となるように貫通孔８３（直径０．４ｍｍ）に配置して作製した。
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部８１ａの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
中央部３２の寸法外径０．４５ｍｍ、全長４１ｍｍ
基端部８１ｂの寸法：外径０．３５ｍｍ、全長２．１ｍｍ
なお、この場合、第１の支持ピン３３の中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂは、図１３に示したように、格子状に配置した。なお、互いに隣接する第1の当接支持位置３８Ａの間の
離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離を、１７．５ｍｍとした。
（６）テスター側コネクタ４１
テスター側コネクタ４１として、図１に示したように、第３の異方導電性シート４２とコネクタ基板４３と、ベース板４６とから構成した。なお、第３の異方導電性シート４２は、前述した第２の異方導電性シート２６と同様のものを用いた。
＜性能評価＞
レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）に検査装置を装着し、下記の方法により、接続安定性試験および異方導電性シートの剥離試験を行った。
１．接続安定性試験
検査装置に上記の評価用回路基板を搬送させてセットし、所定のプレス荷重で評価用回路基板に対して加圧した。この状態で、２つのコネクタの接続電極と電気的に接続された評価用回路基板に１ミリアンペアの電流を印加した際の電気抵抗値を測定し、次いで評価
用回路基板に対する加圧を解除した。

この操作を１０回行い、測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点数（評価用回路基板の上面側の被検査電極の総数）に対するＮＧ検査点数の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。このＮＧ検査点割合を求める工程を、プレス荷重を１００〜２１０ｋｇｆの範囲内において段階的に変更して行うことにより、ＮＧ検査点割合が０．０１％未満となる最小のプレス荷重（接続可能荷重）を測定した。

回路基板の検査装置では、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％未満であることが必要とされている。ＮＧ検査点割合が０．０１％以上である場合、良品である被検査回路基板を不良品であると判定するおそれがあるため、信頼性の高い回路基板の電気検査を行うことができない。

接続可能荷重は、その値が小さい程接続安定性が高いことを示す。接続可能荷重が小さい程、小さい加圧力で被検査回路基板の電気検査を行うことができるため、検査時の加圧力による被検査回路基板、異方導電性シートおよびピッチ変換用基板などの構成部材の劣化を抑制することができる。測定結果を表１に示した。
２．剥離性試験
検査装置に上記の評価用回路基板を搬送させてセットし、１３０ｋｇｆのプレス荷重で評価用回路基板に対して加圧した。この状態で、２つのコネクタの接続電極と電気的に接続された評価用回路基板に１ミリアンペアの電流を印加した際の電気抵抗値を測定し、次いで評価用回路基板に対する加圧を解除した。この操作を１０回行った後、評価用回路基板を検査装置の検査領域から搬送した。

上記の工程を１００枚の評価用回路基板について行い、評価用回路基板を検査装置の検査領域から搬送した際に、異方導電性シート（ａ）がピッチ変換用基板から離脱して評価用回路基板に接着していた回数（搬送エラー回数）を測定した。測定結果を表１に示した。
[比較例１]
実施例１で作製した検査装置において、異方導電性エラストマーシート（ａ）の代わりに下記の異方導電性エラストマーシート（ｂ）を用いて検査装置を構成し、実施例１と同様にして接続安定性試験および剥離性試験を行った。測定結果を表１に示した。

一方の成形部材の成形面に、１２０ｍｍ×２００ｍｍの矩形の開口を有し、厚みが０．０８ｍｍである枠状のスペーサを配置した後、スペーサの開口内に、実施例１と同様にして調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材を、その成形面が成形材料に接するよう配置した。

両方の成形部材には、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その光沢面（表面粗さが０．０４μｍ）を成形面として使用した。

次いで、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、各成形部材によって成形材料を挟圧することにより、厚み０．０８ｍｍの成形材料層を形成した。各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃で３０分間成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚み０．１ｍｍの矩形の異方導電性シートを作製した。

得られた異方導電性シート（ｂ）は、一方の表面における表面粗さが０．１３μｍ、他
方の表面における表面粗さが０．１２μｍであり、導電性粒子の割合が体積分率で１２％であった。

図１は、本発明の検査装置の実施例を説明する断面図である。 図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。 図３は、ピッチ変換用基板の被検査回路基板側の表面を示した図である。 図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。 図５は、第１の異方導電性シートの部分断面図である。 図６は、第２の異方導電性シートの部分断面図である。 図７は、第１の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。 図８は、中継ピンユニットの断面図である。 図９は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。 図１０は、中継ピンユニットの構成における他の例を示した図９と同様の断面図である。 図１１は、図１０の構成において第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に導電ピンを配置するまでの工程を示した断面図である。 図１２は、屈曲保持板を配置した中継ピンユニットの断面図である。 図１３は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。 図１４は、本発明の検査装置の実施例を説明する部分拡大断面図である。 図１５は、本発明の検査装置の実施例の使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１６は、本発明の検査装置の中継ピンユニットの使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１７は、本発明の検査装置の実施例の使用状態を説明する部分拡大断面図である。 図１８は、本発明の検査装置の別の実施例を説明する図１４と同様な断面図である。 図１９は、図１８の実施例における中継ピンユニットの拡大断面図である。 図２０は、第１の異方導電性シートの製造工程を説明する図である。 図２１は、成形部材内部の導電性粒子の分布状態を示した図である。 図２２は、第１の異方導電性シートの製造工程を説明する図である。 図２３は、磁場を作用した後の導電性粒子の分布状態を示した図である。 図２４は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。

符号の説明

１ 被検査回路基板
２ 被検査電極
３ 被検査電極
１１ａ 第１の検査治具
１１ｂ 第２の検査治具
２１ａ，２１ｂ 回路基板側コネクタ
２２ａ，２２ｂ 第１の異方導電性シート
２３ａ，２３ｂ ピッチ変換用基板
２４ａ，２４ｂ 端子電極
２５ａ，２５ｂ 接続電極
２６ａ，２６ｂ 第２の異方導電性シート
３１ａ，３１ｂ 中継ピンユニット
３２ａ，３２ｂ 導電ピン
３３ａ，３３ｂ 第１の支持ピン
３４ａ，３４ｂ 第１の絶縁板
３５ａ，３５ｂ 第２の絶縁板
３６ａ，３６ｂ 中間保持板
３７ａ，３７ｂ 第２の支持ピン
３８Ａ 第１の当接支持位置
３８Ｂ 第２の当接支持位置
３９ 保持板支持ピン
３９Ａ 当接支持位置
４１ａ，４１ｂ テスター側コネクタ
４２ａ，４２ｂ 第３の異方導電性シート
４３ａ，４３ｂ コネクタ基板
４４ａ，４４ｂ テスター側電極
４５ａ，４５ｂ ピン側電極
４６ａ，４６ｂ ベース板
４９ａ,４９ｂ 支持ピン
５１ 絶縁基板
５２ 配線
５３ 内部配線
５４ 絶縁層
５５ 絶縁層
６１ シート基材
６２ 導電性粒子
６３ 表面
６４ 裏面
７１ 絶縁部
７２ 導電路形成部
７３ 突出部
８１ａ，８１ｂ 端部
８２ 中央部
８３，８３ａ，８３ｂ貫通孔
８４ 屈曲保持板
８５ 貫通孔
８６ 貫通孔
９１ 加圧ロール
９２ 支持ロール
９３ａ，ｂ 成型部材
９４ スペーサ
９５ 成型材料
９６ 上部表面
９７ 下部表面
９８ａ，ｂ 電磁石
９９ａ 凹部
９９ｂ 凸部
１０１ 被検査回路基板
１０２ 被検査電極
１０３ 被検査電極
１１１ａ 第１の検査治具
１１１ｂ 第２の検査治具
１２１ａ、１２１ｂ 回路基板側コネクタ
１２２ａ，１２２ｂ 第１の異方導電性シート
１２３ａ，１２３ｂ ピッチ変換用基板
１２４ａ，１２４ｂ 端子電極
１２５ａ，１２５ｂ 接続電極
１２６ａ，１２６ｂ 第２の異方導電性シート
１３１ａ，１３１ｂ 中継ピンユニット
１３２ａ，１３２ｂ 導電ピン
１３３ａ，１３３ｂ 支持ピン
１３４ａ，１３４ｂ 絶縁板
１４１ａ，１４１ｂ テスター側コネクタ
１４２ａ，１４２ｂ 第３の異方導電性シート
１４３ａ，１４３ｂ コネクタ基板
１４４ａ，１４４ｂ テスター側電極
１４５ａ，１４５ｂ ピン側電極
１４６ａ，１４６ｂ ベース板
Ａ 中間保持板投影面
Ｌ１ 距離
Ｌ２ 距離
Ｑ１ 対角線
Ｑ２ 対角線
Ｒ１ 単位格子領域
Ｒ２ 単位格子領域

Claims (10)

1. 一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
   前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
   基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
   前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートと、
   前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第２の異方導電性シートと、
   を備えた回路基板側コネクタと、
   所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
   前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
   を備えた中継ピンユニットと、
   テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
   前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第３の異方導電性シートと、
   前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、
   を備えたテスター側コネクタとを備え、
   前記中継ピンユニットが、
   前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
   前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
   前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
   を備えるとともに、
   前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されており、
   前記第１の異方導電性シートは、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散されたエラストマーシートからなり、その被検査回路基板に接する表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、且つ、ピッチ変換用基板に接する表面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
   前記ピッチ変換用基板は、その第１の異方導電性シートに接する表面における絶縁部の表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする回路基板の検査装置。
2. 一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
   前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
   前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
3. 前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
   前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
   前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
   前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の検査装置。
4. 前記中継ピンユニットが、
   前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
   隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
   を備えるとともに、
   少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
5. 全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の検査装置。
6. 前記第２の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
7. 前記第３の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
8. 前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
   前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
9. 前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
   前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
    一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。

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