JP2006038181A - 円筒軸受ブッシュを軸支持体内に固定する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法は、略円筒軸受ブッシュ6を形成する工程と、金型10を準備する工程と、芯金20を準備する工程と、芯金20に所定の圧力をかけて略円筒軸受ブッシュ6にアプセット加工を施す工程と、円筒軸受ブッシュBにアニーリング処理を施す工程と、軸支持体50を準備する工程と、他の芯金60を準備する工程と、アニーリング処理後の円筒軸受ブッシュBに再度のアプセット加工を施す工程とを具備している。
【選択図】図1
Description
無酸素銅からなる板状の裏金1と該裏金1の表面に一体的に形成された多孔質金属焼結層2としての多孔質青銅焼結層と該多孔質青銅焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された黒鉛5重量%と四ふっ化エチレン樹脂95重量%とからなる合成樹脂組成物の合成樹脂層3を具備した複層材4(厚さ0.97mm)。
(複層材(2))
タフピッチ銅からなる板状の裏金1と該裏金1の表面に一体的に形成された多孔質金属焼結層2としての多孔質青銅焼結層と該多孔質青銅焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された黒鉛5重量%と四ふっ化エチレン樹脂95重量%からなる合成樹脂組成物の合成樹脂層3を具備した複層材4(厚さ0.97mm)。
(複層材(3):従来技術)
冷間圧延鋼板からなる裏金1と該裏金1の表面に一体的に形成された多孔質金属焼結層2としての多孔質青銅焼結層と該多孔質青銅焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された黒鉛5重量%と四ふっ化エチレン樹脂95重量%からなる合成樹脂組成物の合成樹脂層3を具備した複層材4(厚さ0.97mm)。
試験体(1)−1:内径10.20mm、外径11.96mm、長さ10.20mm、 突き合わせ端面間の隙間0.5mm
試験体(1)−2:内径10.15mm、外径12.07mm、長さ10.30mm、 突き合わせ端面間の隙間0.4mm
試験体(1)−3:内径10.18mm、外径12.04mm、長さ10.20mm、 突き合わせ端面間の隙間0.4mm
試験体(2)−1:内径10.18mm、外径12.12mm、長さ10.20mm、 突き合わせ端面間の隙間0.5mm
試験体(2)−2:内径10.16mm、外径12.06mm、長さ10.18mm、 突き合わせ端面間の隙間0.5mm
試験体(2)−3:内径10.20mm、外径12.08mm、長さ10.20mm、 突き合わせ端面間の隙間0.5mm
試験体(3)−1:内径10.20mm、外径12.12mm、長さ10.20mm、 突き合わせ端面間の隙間0.8mm
試験体(3)−2:内径10.18mm、外径11.98mm、長さ10.20mm、 突き合わせ端面間の隙間0.7mm
試験体(3)−3:内径10.20mm、外径12.08mm、長さ10.30mm、 突き合わせ端面間の隙間0.9mm
金型10の大径円筒孔12の径:12mm
芯金20の小径筒状外面22の径:10mm
芯金20の小径筒状外面22に各試験体を嵌着し、芯金20を金型10に対して位置決めし、芯金20に荷重0.87KN/mm2を加え、各試験体にアプセット加工を施して円筒軸受ブッシュBとした後、金型10から円筒軸受ブッシュBを取り出した状態での各円筒軸受ブッシュBの一方の端部から3mmの位置の内周面の真円度を測定した。また、アプセット加工後の突き合わせ端面5、5間の隙間δの状態を観察した。結果を表1に示す。
2 多孔質金属焼結層
3 合成樹脂層
4 複層材
5 突き合わせ端面
6 略円筒軸受ブッシュ
10、30 金型
20、40 芯金
50 軸支持体
Claims (8)
- 無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金と、該裏金の表面に一体的に形成された多孔質金属焼結層と、該多孔質金属焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層とを具備する複層材を、該合成樹脂層を内側にして円筒状に捲回して突き合わせ端面間に隙間が生じた略円筒軸受ブッシュを形成する工程と、
大径筒状内壁面によって規定される大径円筒孔を具備した金型本体と、この大径円筒孔に軸方向に隣接して配されていると共に該大径円筒孔の径よりも小径の小径円筒孔を具備した金型台座とからなり、該金型本体の大径筒状内壁面と金型台座の小径円筒孔を規定する小径筒状内壁面との間には、大径筒状内壁面から径方向であって内方に延びて小径筒状内壁面で終端する環状面が介在してなる金型を準備する工程と、
略円筒軸受ブッシュの内径寸法を規定する径をもった小径筒状外面とこの小径筒状外面に軸方向に隣接していると共に該小径筒状外面よりも大径の大径筒状外面とを具備しており、小径筒状外面と大径筒状外面との間には、小径筒状外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなる芯金を準備する工程と、
該芯金の小径筒状外面に略円筒軸受ブッシュを嵌着する工程と、
該小径筒状外面に略円筒軸受ブッシュを嵌着した芯金の小径筒状外面の一部を金型の小径円筒孔に、芯金の大径筒状外面を金型の大径円筒孔に夫々配し、該芯金に所定の圧力をかけて小径筒状外面の残部並びに金型及び芯金の夫々の環状面によって略円筒軸受ブッシュにアプセット加工を施す工程と、
アプセット加工後、金型から円筒軸受ブッシュを取り出し、突き合わせ端面が互いに密に接触し、かつ内周面の真円度が5μm〜15μmに形成された円筒軸受ブッシュを得ると共に、該円筒軸受ブッシュにアニーリング処理を施す工程と、
大径筒状内壁面によって規定される大径円筒孔とこの大径円筒孔に軸方向に隣接して配されている該大径円筒孔の径よりも小径の小径円筒孔とを具備しており、該大径筒状内壁面と小径円筒孔を規定する小径筒状内壁面との間には、大径筒状内壁面から径方向であって内方に延びて小径筒状内壁面で終端する環状面が介在してなる軸支持体を準備する工程と、
円筒軸受ブッシュの最終の内径寸法を規定する径をもった小径筒状外面とこの小径筒状外面に軸方向に隣接していると共に該小径筒状外面よりも大径の大径筒状外面とを具備しており、小径筒状外面と大径筒状外面との間には、小径筒状外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなる他の芯金を準備する工程と、
該他の芯金の小径筒状外面にアニーリング処理後の円筒軸受ブッシュを嵌着する工程と、
該他の芯金の小径筒状外面にアニーリング処理後の円筒軸受ブッシュを嵌着した当該他の芯金の小径筒状外面の一部を軸支持体の小径円筒孔に、他の芯金の大径筒状外面を軸支持体の大径円筒孔に夫々配し、該他の芯金に所定の圧力をかけて他の芯金の小径筒状外面の残部並びに軸支持体及び他の芯金の夫々の環状面によってアニーリング処理後の円筒軸受ブッシュに再度のアプセット加工を施すと共に、該再度のアプセット加工によって、内周面の真円度を2μm〜8μmに形成した円筒軸受ブッシュを軸支持体の大径円筒孔に固定する工程と、
を具備した軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。 - 無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金と、該裏金の表面に一体的に形成された多孔質金属焼結層と、該多孔質金属焼結層の孔隙及び表面に充填被覆された合成樹脂層とを具備する複層材を、該合成樹脂層を内側にして円筒状に捲回して突き合わせ端面間に隙間が生じた略円筒軸受ブッシュを形成する工程と、
略円筒軸受ブッシュの最終の外径寸法を規定する径をもった筒状内壁面によって規定される円孔を備えた金型本体と一端側に凹所を有すると共に該凹所の開口面を囲繞する環状端面及び金型本体の筒状内壁面に嵌合される筒状外面を有した受金とを具備した金型を準備する工程と、
略円筒軸受ブッシュの最終の内径寸法を規定する径を有すると共に前記受金の凹所に嵌入される小径筒状外面とこの小径筒状外面に軸方向に隣接して配されていると共に該小径筒状外面よりも大径の大径筒状外面とを具備しており、小径筒状外面と大径筒状外面との間には、小径筒状外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなる芯金を準備する工程と、
該芯金の小径筒状外面に略円筒軸受ブッシュを嵌着する工程と、
該受金を金型本体の円孔の一方の開口端から円孔内に、該小径筒状外面に略円筒軸受ブッシュを嵌着した芯金の小径筒状外面の一部を金型本体の円孔の他方の開口端を介して受金の凹所に夫々配し、該受金及び芯金に所定の圧力を掛けて小径筒状外面の残部、受金の環状端面及び芯金の環状面によって略円筒軸受ブッシュにアプセット加工を施す工程と、
アプセット加工後、金型から円筒軸受ブッシュを取り出し、突き合わせ端面が互いに密に接触し、かつ内周面の真円度が5μm〜15μmに形成された円筒軸受ブッシュを得ると共に、該円筒軸受ブッシュにアニーリング処理を施す工程と、
大径筒状内壁面によって規定される大径円筒孔とこの大径円筒孔に軸方向に隣接して配されている該大径円筒孔の径よりも小径の小径円筒孔とを具備しており、該大径筒状内壁面と小径円筒孔を規定する小径筒状内壁面との間には、大径筒状内壁面から径方向であって内方に延びて小径筒状内壁面で終端する環状面が介在してなる軸支持体を準備する工程と、
円筒軸受ブッシュの最終の内径寸法を規定する径をもった小径筒状外面とこの小径筒状外面に軸方向に隣接していると共に該小径筒状外面よりも大径の大径筒状外面とを具備しており、小径筒状外面と大径筒状外面との間には、小径筒状外面から径方向であって外方に延びて大径筒状外面で終端する環状面が介在してなる他の芯金を準備する工程と、
該他の芯金の小径筒状外面にアニーリング処理後の円筒軸受ブッシュを嵌着する工程と、
該他の芯金の小径筒状外面にアニーリング処理後の円筒軸受ブッシュを嵌着した当該他の芯金の小径筒状外面の一部を軸支持体の小径円筒孔に、他の芯金の大径筒状外面を軸支持体の大径円筒孔に夫々配し、該他の芯金に所定の圧力をかけて他の芯金の小径筒状外面の残部並びに軸支持体及び他の芯金の夫々の環状面によってアニーリング処理後の円筒軸受ブッシュに再度のアプセット加工を施すと共に、該再度のアプセット加工によって、内周面の真円度を2μm〜8μmに形成した円筒軸受ブッシュを軸支持体の大径円筒孔に固定する工程と、
を具備した軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。 - 略円筒軸受ブッシュにアプセット加工を施す際の芯金に加える圧力は、0.3KN/mm2〜1.7KN/mm2である請求項1又は2に記載の軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。
- アニーリング処理は、180℃以上の温度で0.5〜4時間行われる請求項1から3のいずれか一項に記載の軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。
- 円筒軸受ブッシュを軸支持体内に再度のアプセット加工により固定する際の他の芯金に加える圧力は、0.1KN/mm2〜0.6KN/mm2である請求項1から4のいずれか一項に記載の軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。
- 軸支持体内に固定された円筒軸受ブッシュの裏金の硬度は、マイクロビッカース硬度(MHv)で80〜140を呈する請求項1から5のいずれか一項に記載の軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。
- 軸支持体の小径円筒孔は、再度のアプセット加工後の円筒軸受ブッシュの内径と実質的に等しい径か又は当該径よりも若干大きな径を有している請求項1から6のいずれか一項に記載の軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。
- 軸支持体は、金属又は強化合成樹脂からなる請求項1から7のいずれか一項に記載の軸支持体内に円筒軸受ブッシュを固定する方法。
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