JP2006032936A - ダイボンディング用樹脂ペーストおよびその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー(A)、熱硬化性樹脂(B)、フィラー(C)、および印刷用溶剤(D)を含み、乾燥硬化後の弾性率が1〜100MPa(25℃)であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が40〜90重量%、チキソトロピー指数が1.5〜8.0、および粘度(25℃)が5〜1000Pa・sであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、(1)基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、(2)樹脂ペーストを乾燥して樹脂をBステージ化し、(3)Bステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、(4)樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。
【選択図】 なし
Description
イミド化合物を用いる場合の配合量は、成分(A)100重量部に対して200重量部を超えない程度、好ましくは100重量部を超えない程度である。この配合量が200重量部を超えると、ペーストの保管安定性が低下しやすい。
カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー(A)(ベース樹脂)として、CTBNX−1300×9(宇部興産株式会社製)を100重量部を秤取し、これをらいかい機に入れた。ここに、熱硬化性樹脂(B)として予め用意していた、エポキシ樹脂(YDCH−702)25重量部およびフェノール樹脂(H−1)15重量部の、印刷用溶剤(D)であるカルビトールアセテート(60重量部)溶液(熱硬化性樹脂の固形分濃度は約40重量%)と、硬化促進剤(TPPK)0.5重量部を加え、混合した。続いて、フィラー(C)としてシリカ微粉末であるアエロジル8重量部を加え、1時間撹拌・混練し、ダイボンディング用樹脂ペースト(樹脂ペーストNo.1;固形分71.2重量%)を得た。
ベース樹脂、熱硬化性樹脂、フィラーおよび/または溶剤の種類および配合量を変えて、実施例1と同様に行い、ダイボンディング用樹脂ペースト(樹脂ペーストNo.2〜No.6;固形分は順に68.3、72.5、65.5、67.3、44.5重量%;ただしNo.6の樹脂ペーストは比較対照用)を得た。
CTBN−1300×31:宇部興産(株)製、カルボン酸末端液状ポリブタジエン(官能基数1.9/mol)
CTBN−1300×8:宇部興産(株)製、カルボン酸末端液状ポリブタジエン(官能基数1.85/mol)
YDCH−702:東都化成(株)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量220)
ESCN−195:日本化薬(株)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量200)
H−1:明和化成(株)、フェノールノボラック樹脂(OH当量106)
VH−4170:大日本インキ化学工業(株)、ビスフェノールAノボラック樹脂(OH当量118)
TPPK:東京化成工業(株)、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボラート
2P4MHZ:四国化成工業(株)、キュアゾール(イミダゾール化合物)
アエロジル:日本アエロジル(株)、アエロジル#380(シリカの微粉末)
CA:カルビトールアセテート
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
調合・混合後のダイボンディング用樹脂ペーストの粘度およびチキソトロピー指数を、表2に示す。粘度およびチキソトロピー指数の測定方法は、以下のとおりである。
Claims (6)
- カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー(A)、熱硬化性樹脂(B)、フィラー(C)、および印刷用溶剤(D)を含み、乾燥硬化後の弾性率が1〜300MPa(25℃)であるダイボンディング用樹脂ペースト。
- 固形分が40〜90重量%、チキソトロピー指数が1.5〜8.0、および粘度(25℃)が5〜1000Pa・sである請求項1に記載のダイボンディング用樹脂ペースト。
- (1)基板上に所定量の請求項1または2に記載のダイボンディング用樹脂ペーストを塗布し、(2)前記樹脂ペーストを乾燥して樹脂をBステージ化し、(3)Bステージ化した前記樹脂に半導体チップを搭載し、(4)前記樹脂を後硬化することを含む、半導体装置の製造方法。
- 請求項3に記載の半導体装置の製造方法により得られる半導体装置。
- (1)基板上に所定量の請求項1または2に記載のダイボンディング用樹脂ペーストを塗布し、(2)前記樹脂ペーストに半導体チップを搭載し、(3)前記樹脂ペースト中の樹脂を硬化することを含む、半導体装置の製造方法。
- 請求項5に記載の半導体装置の製造方法により得られる半導体装置。
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