JP2006027096A - 射出成形機の温度制御システム - Google Patents
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Abstract
【課題】ホッパ部シリンダの温度を安定化させるとともに保全回数を削減する。
【解決手段】本発明の射出成形機の温度制御システムは、射出成形用の原料を貯留するホッパ2と、内部にスクリュ3を回転可能に保持するシリンダ1と、ホッパ2から供給される原料をシリンダ1内へと供給するホッパ部シリンダ4と、ホッパ部シリンダ4内に形成された冷却路12に連通する冷却配管6に設けられた、冷媒の流量を制御するバルブ7と、ホッパ部シリンダ4の温度を測定する測温対11と、測温対11の出力に応じてバルブ7の開度を制御する温度制御装置8とを有する射出成形機の温度制御システムにおいて、冷媒としての圧縮ガスを冷却配管6を介して冷却路12へと供給する圧縮ガス供給装置13を有することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の射出成形機の温度制御システムは、射出成形用の原料を貯留するホッパ2と、内部にスクリュ3を回転可能に保持するシリンダ1と、ホッパ2から供給される原料をシリンダ1内へと供給するホッパ部シリンダ4と、ホッパ部シリンダ4内に形成された冷却路12に連通する冷却配管6に設けられた、冷媒の流量を制御するバルブ7と、ホッパ部シリンダ4の温度を測定する測温対11と、測温対11の出力に応じてバルブ7の開度を制御する温度制御装置8とを有する射出成形機の温度制御システムにおいて、冷媒としての圧縮ガスを冷却配管6を介して冷却路12へと供給する圧縮ガス供給装置13を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は射出成形機の温度制御システムに関するものであり、特にホッパ部シリンダの温度制御に関するものである。
図6に、従来の、射出成形機の温度制御システムの一例の概略構成図を示す(特許文献1参照)。
不図示のスクリュを前後動可能に内蔵するシリンダ21の上流側にはホッパ部シリンダ24が取り付けられ、ホッパ部シリンダ24の上部には樹脂原料供給用のホッパ22が取り付けられている。
ホッパ部シリンダ24の温度は投入される樹脂原料の軟化温度以下であって、過度の温度低下による吸湿、および樹脂原料の食い込み不良防止に適した所定の温度に設定されている。吸湿および樹脂原料の食い込み不良の安定的な防止のためにはホッパ部シリンダ24の温度の安定性が要求されるため、ホッパ部シリンダ24は温度制御がなされている。
ホッパ部シリンダ24には冷媒としての冷却水を流す不図示の冷却路が形成されており、ホッパ部シリンダ24にはホッパ部シリンダ24の温度を測定するために測温対31が取り付けられている。冷却路の入口ポート24aおよび出口ポート24bには冷却水の導入、排出のための冷却配管26がそれぞれ接続されている。入口ポート24aに接続された冷却配管26には冷却水供給装置30が接続されているととともに、冷却水供給装置30と入口ポート24aとの間に冷却水の流量を調整するためのバルブ27が設けられている。
温度制御装置28には測温対31からの入力に応じてバルブ27の開度を調整する機能が備えられており、予め、設定温度と測定温度との偏差量に対応させたバルブ7の開度が入力されている。すなわち、温度制御装置28は、偏差量が大きいときはバルブ開度を大きくして冷却路への通水量を多くし、一方、偏差量が小さいときはバルブ開度を小さくして冷却路への通水量を少なくするように制御する、というようにしてホッパ部シリンダ24の温度制御を行う。
特開平11−286036号公報
水は冷却特性が良好であるため冷媒として一般に多く用いられているが、長期間使用していると、水質によっては配管系の錆や腐食を生じたり、また、冷却水に混入した不純物によって配管の目詰まりを起し、温度制御ができなくなるといった問題を生じる場合がある。また、定期的な保全をしない場合、錆や腐食が進行してしまい、部品交換を余儀なくされるといったこともある。
さらに、冷却水自体が低温過ぎるとホッパ部シリンダが過冷却となり温度安定性を低下させてしまう場合もある。そのため、専用のホッパ温調機を設置する場合もある。
そこで、本発明は上記課題を解決するため、ホッパ部シリンダの温度を安定化させるとともに保全回数の削減が可能な射出成形機の温度制御システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため本発明の射出成形機の温度制御システムは、射出成形用の原料を貯留するホッパと、内部にスクリュを回転可能に保持するシリンダと、ホッパから供給される原料をシリンダ内へと供給するホッパ部シリンダと、ホッパ部シリンダ内に形成された冷却路に連通する冷却配管に設けられた、冷媒の流量を制御するバルブと、ホッパ部シリンダの温度を測定する測温対と、測温対の出力に応じてバルブの開度を制御する温度制御装置とを有する射出成形機の温度制御システムにおいて、冷媒としての圧縮ガスを冷却配管を介して冷却路へと供給する圧縮ガス供給装置を有することを特徴とする。
上記の通り本発明の射出成形機の温度制御システムは、ホッパ部シリンダ内に形成された冷却路に冷媒として圧縮ガスを供給する。このため、冷媒として水を用いた構成の場合に問題であった、水質が原因で冷却路および配管が腐食する、あるいは冷却水に混入した不純物により冷却路および冷却配管の目詰まりが発生するといった問題を解消できることで保全回数を削減させることができる。さらには、熱容量の大きい水を冷媒とすると冷却水自体が低温過ぎることでホッパ部シリンダが過冷却となり温度安定性を確保しにくい場合があったが、本発明では液体に比べて熱容量の小さいガスを冷媒として使用するため、過冷却にはなりにくく、よって、ホッパ部シリンダの温度安定性を向上させることができる。
また、本発明の射出成形機の温度制御システムでは、圧縮ガス供給装置が供給する圧縮ガスの圧力が0.4〜1MPaの範囲内であってもよい。この程度の範囲内の圧縮ガスを利用する場合、特にガスとして空気を選択した場合には、既存の設備のコンプレッサ等を圧縮ガス供給装置として流用することができるため、容易に本発明を適用することができる。
本発明によれば、冷媒として圧縮ガスを使用するため、ホッパ部シリンダの温度安定性を向上させることができるとともに、冷却路および配管の腐食、あるいは目詰まりといった水を用いることに起因する不具合を解消できるので、保全回数を削減させることができる。さらには、本発明では液体に比べて熱容量の小さいガスを冷媒として使用するため、ホッパ部シリンダの温度安定性を向上させることができる。
次に、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
図1に本実施形態の射出成形機の温度制御システムの概略模式図を示す。また、図2にシリンダの軸方向にみた、ホッパ部シリンダの模式的な断面図を示す。
本実施形態の射出成形機は、先端にノズルが取り付けられたシリンダ1と、樹脂原料を貯留するホッパ2と、シリンダ1内に回転可能に挿入されているスクリュ3と、シリンダ1の上流側に配置されており、上方に取り付けられたホッパ2内からの樹脂原料をシリンダ1内へと供給するホッパ部シリンダ4と、スクリュ3の回転駆動、前後進させるための駆動部5とを有する。
上記射出成形機による射出成形工程の概略は以下の通りである。
スクリュ3を前進させた状態で回転するとホッパ2からの樹脂原料がホッパ部シリンダ4を介してシリンダ1に供給される。樹脂原料はシリンダ1に設けられた不図示のヒータによる加熱およびスクリュ3の回転によって可塑化されながらスクリュ3の先端に供給され、その先端に発生する溶融樹脂の圧力でスクリュ3が所定位置まで後退し溶融樹脂の計量が行われる。次に、スクリュ3を前進させることによって、不図示の金型内に溶融樹脂が射出される。
上記射出成形工程中におけるホッパ部シリンダ4の温度は、投入される樹脂原料の軟化温度以下であって、過度の温度低下による吸湿、および樹脂原料の食い込み不良防止に適した所定の温度に設定されている。吸湿および樹脂原料の食い込み不良を安定的に防止するため、ホッパ部シリンダ4の温度には安定性が要求されるため、温度制御がなされている。
本実施形態のホッパ部シリンダ4はその内部に冷却路12が形成されており、この冷却路12内を冷媒である圧縮空気を通過させることでホッパ部シリンダ4を冷却する構成となっている。
冷却路12の入口ポート4aおよび出口ポート4bには圧縮空気(圧縮ガス)の導入、排出のための冷却配管6がそれぞれ接続されている。入口ポート4aに接続された冷却配管6には圧縮ガス供給装置13が接続されているととともに、圧縮ガス供給装置13と入口ポート4aとの間に冷却空気の流量を調整するためのバルブ7が設けられている。出口ポート4bに接続された冷却配管6には圧縮空気が外気に排出される際の騒音を抑制するためのサイレンサ10が取り付けられている。
また、ホッパ部シリンダ4の壁面には、ホッパ部シリンダ4の温度を測定するためのセンサである測温対11が取り付けられている。
温度制御装置8は、設定器9で設定した温度と、ホッパ部シリンダ4に取り付けられた測温対11で測定された温度と比較して偏差量を算出する不図示の比較手段と、偏差量に基づきバルブ7の開度を調整する不図示のバルブ開度制御手段とを有する。
温度制御装置8のバルブ開度制御手段には、予め、偏差量に対応させてバルブ7の開度が入力されている。すなわち、設定値よりも測定値が高くなる方向で偏差量が大きくなった場合はバルブ7の開度を大きくして圧縮空気の流量を増加させることでホッパ部シリンダ4の冷却を促進させ、偏差量が小さい場合はバルブ7の開度を少なくして流量を減らす。一方、設定値よりも測定値が低くなる方向で偏差量が大きくなった場合はバルブ7の開度を少なくして流量を低減させることでホッパ部シリンダ4の冷却を抑制し、偏差量が小さい場合はバルブ7の開度を大きくする。バルブ開度の制御は基本的に上述した通りであるが、バルブ開度と偏差量との関係は必要に応じて変更可能である。
以上のように、温度制御装置8は、測温対11で測定された温度に応じてバルブ7の開度を制御することで、ホッパ部シリンダ4の温度が設定器9で設定された温度近傍で安定的に保持されるように温度制御を行う。
圧縮ガス供給装置13としては、工場内施設に敷設されている圧縮空気の供給源を利用することも可能である。すなわち、本発明の実施に際して新たな設備投資が不要であり、また、本発明を実施するためだけに高圧ガスを取り扱うための許認可等を得なければならないといった煩わしさもない。本実施形態の場合、例えば、0.4〜1MPaの圧力で圧縮空気を供給可能なコンプレッサ等を用いるのが好適である。なお、冷媒としては、圧縮された空気の他、窒素、二酸化炭素、アルゴン等の不活性ガスを用いるものであってもよい。圧縮空気を冷媒として用いる場合は外部に空気を排気する冷却回路構成であってもよいが、これら不活性ガスを冷媒として用いる場合には外気に排気せずに不活性ガスを循環させる冷却回路構成とするのが好ましい。
従来の冷却水を用いてホッパ部シリンダを冷却する構成の場合、定期的な点検を行わずに長期間使用すると、水質によっては配管系の錆や腐食を生じたり、また、冷却水に混入した不純物によって配管の目詰まりを起し、温度制御ができなくなるといった問題を生じる場合がある。また、定期的な保全をしない場合、錆や腐食が進行してしまい、部品交換を余儀なくされるといったこともある。
しかしながら、本実施形態の射出成形機の温度調整システムは、ホッパ部シリンダ4を冷却するための冷媒として冷却水を用いずに圧縮空気を用いるため、冷媒が水であることに起因する冷却路12内あるいは冷却配管6内の目詰まり、錆びや腐食といった問題が発生するのを防止することができるので、定期的な保守点検の回数を減らすことができる。
また、熱容量の大きい水を冷媒として用いた場合、一旦温度が下がるとその温度を上げるためには時間を要することとなる。この間にホッパ部シリンダが過冷却されるのを防止するため、専用の温調器を備える場合がある。しかし、本実施形態の場合、水と比べて熱容量が小さい空気を用いるため、このような温調器を別途設ける必要もない。
また、本実施形態はサイレンサ10を備えているため、圧縮空気の排出時の騒音が問題となることもない。
さらに、本実施形態によれば、ホッパ部シリンダ4の冷却に水を使用しないため、電動式射出成形機の標準使用においては、水の使用は無くなり、油圧式射出成形機においては油温管理のために使用する分の水のみで済み、水の使用量を低減させることもできる。
(実施例)
本実施例では、ホッパ部シリンダの冷却温度の精度を、従来の水冷方式と本発明の空冷方式とで比較検討した。なお、以下の説明においてホッパ部シリンダの温度をホッパ下温度として説明する。
<試験条件1>
本試験条件は、CD−Rの射出成形条件にて、昇温のみ、成形中におけるホッパ下温度およびH1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)を測定した。なお、試験には発明者らの所属する株式会社日本製鋼所の広島工場内射出棟(試験条件2、3も同様)における既存の圧縮空気供給装置を流用した。また、ホッパ下の設定温度は100℃、120℃の2通りについて試験を行った。さらに、フロート温度(冷却路を通過した圧縮空気の温度)についても測定した。
本実施例では、ホッパ部シリンダの冷却温度の精度を、従来の水冷方式と本発明の空冷方式とで比較検討した。なお、以下の説明においてホッパ部シリンダの温度をホッパ下温度として説明する。
<試験条件1>
本試験条件は、CD−Rの射出成形条件にて、昇温のみ、成形中におけるホッパ下温度およびH1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)を測定した。なお、試験には発明者らの所属する株式会社日本製鋼所の広島工場内射出棟(試験条件2、3も同様)における既存の圧縮空気供給装置を流用した。また、ホッパ下の設定温度は100℃、120℃の2通りについて試験を行った。さらに、フロート温度(冷却路を通過した圧縮空気の温度)についても測定した。
1)成形条件: CD−Rの設定条件を流用(ホッパ下温度:100℃、120℃)
2)設定温度: ホッパ下温度 100℃、120℃
H1温度 290℃
3)成形機 : J40EL2―DK(日本製鋼所製、ソフトver 2.1)/φ28
4)金型 : CD―R (6.0 sec)
5)樹脂原料: PC(ポリカーボネイト)(AD5503: 帝人化成)
6)測定装置: Link 10(日本製鋼所製)を使用
7)温度測定部位:ホッパ下温度
H1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)
8)圧縮空気流量:450L/min
<試験条件2>
本試験条件はDVD−ROMの射出成形条件にて、パージ開始前からの昇温、パージ中、成形中、成形終了後の降温の間の、ホッパ下温度およびH1温度を測定した。すなわち、本試験では、成形時の安定性のほか、成形後、100℃に設定していたホッパ下保温設定を80℃に下げ、冷却能力も確認した。
2)設定温度: ホッパ下温度 100℃、120℃
H1温度 290℃
3)成形機 : J40EL2―DK(日本製鋼所製、ソフトver 2.1)/φ28
4)金型 : CD―R (6.0 sec)
5)樹脂原料: PC(ポリカーボネイト)(AD5503: 帝人化成)
6)測定装置: Link 10(日本製鋼所製)を使用
7)温度測定部位:ホッパ下温度
H1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)
8)圧縮空気流量:450L/min
<試験条件2>
本試験条件はDVD−ROMの射出成形条件にて、パージ開始前からの昇温、パージ中、成形中、成形終了後の降温の間の、ホッパ下温度およびH1温度を測定した。すなわち、本試験では、成形時の安定性のほか、成形後、100℃に設定していたホッパ下保温設定を80℃に下げ、冷却能力も確認した。
1)成形条件: DVD―ROMの設定条件を流用(ホッパ下温度:100℃)
2)設定温度: ホッパ下温度 100℃、
H1温度 320℃
3)成形機 : J40EL2―DK(日本製鋼所製、ソフトver 2.1)/φ28
4)金型 : DVD―ROM (4.0 sec)
5)樹脂原料: PC(ポリカーボネイト)(AD5503: 帝人化成)
6)測定装置: Link 10(日本製鋼所製)を使用
7)温度測定部位:ホッパ下温度
H1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)
8)圧縮空気流量:450L/min
<試験条件3>
本試験条件は、本発明の空冷時の圧縮空気の流量を低減させた場合の冷却特性について試験を行った。
2)設定温度: ホッパ下温度 100℃、
H1温度 320℃
3)成形機 : J40EL2―DK(日本製鋼所製、ソフトver 2.1)/φ28
4)金型 : DVD―ROM (4.0 sec)
5)樹脂原料: PC(ポリカーボネイト)(AD5503: 帝人化成)
6)測定装置: Link 10(日本製鋼所製)を使用
7)温度測定部位:ホッパ下温度
H1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)
8)圧縮空気流量:450L/min
<試験条件3>
本試験条件は、本発明の空冷時の圧縮空気の流量を低減させた場合の冷却特性について試験を行った。
試験条件2において、ホッパ下の冷却用圧縮空気の流量を450L/minとして空冷試験を行ったところ、スタンパ吸引用の流量不足による「スタンパ吸引圧低下」が発生した。そこで、本試験では、スタンパ吸引圧低下を防止するためホッパ下の冷却用の圧縮空気の流量を低く抑えた場合(450L/min→150L/min)の成形時における温度安定性を確認した。
成形条件は、CD−Rの射出成形条件とした。
1)成形条件: CD−Rの設定条件を流用(ホッパ下温度:100℃)
2)設定温度: ホッパ下温度 100℃、
H1温度 290℃
3)成形機 : J40EL2―DK(日本製鋼所製、ソフトver 2.1)/φ28
4)金型 : CD―R (6.0 sec)
5)樹脂原料: PC(ポリカーボネイト)(AD5503: 帝人化成)
6)測定装置: Link 10(日本製鋼所製)を使用
7)温度測定部位:ホッパ下温度
H1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)
8)圧縮空気流量:150L/min
<試験結果>
試験条件1〜3の試験結果を表1に示す。また、試験条件1、すなわち、DVD−ROMの射出成形条件による測定結果については、水冷によるホッパ温調時の測定結果のグラフを図3(試験条件2)に、空冷による測定結果のグラフを図4(試験条件2)、図5(試験条件3)にそれぞれ示す。なお、表1中の、変動量Rは、図3ないし図5に見られるような測定温度が安定していないオーバーシュートは除き、測定温度が概ね安定した状態での平均温度に対する値より算出したものである。
2)設定温度: ホッパ下温度 100℃、
H1温度 290℃
3)成形機 : J40EL2―DK(日本製鋼所製、ソフトver 2.1)/φ28
4)金型 : CD―R (6.0 sec)
5)樹脂原料: PC(ポリカーボネイト)(AD5503: 帝人化成)
6)測定装置: Link 10(日本製鋼所製)を使用
7)温度測定部位:ホッパ下温度
H1温度(ホッパ部シリンダ近傍のシリンダ温度)
8)圧縮空気流量:150L/min
<試験結果>
試験条件1〜3の試験結果を表1に示す。また、試験条件1、すなわち、DVD−ROMの射出成形条件による測定結果については、水冷によるホッパ温調時の測定結果のグラフを図3(試験条件2)に、空冷による測定結果のグラフを図4(試験条件2)、図5(試験条件3)にそれぞれ示す。なお、表1中の、変動量Rは、図3ないし図5に見られるような測定温度が安定していないオーバーシュートは除き、測定温度が概ね安定した状態での平均温度に対する値より算出したものである。
試験条件1の試験結果
・ホッパ下温度安定性
設定温度は、ホッパ下温度が100℃と120℃の2通りである。
・ホッパ下温度安定性
設定温度は、ホッパ下温度が100℃と120℃の2通りである。
ホッパ下温度の設定温度が100℃における昇温のみの場合には、水冷式は変動量R=1.3℃であったのに対し、本発明による空冷式では変動量R=0.5℃に抑制することができた。成形中においても、水冷式は変動量R=1.2℃であったのに対し、空冷式ではわずかに変動量R=0.2℃に抑制することができた。
ホッパ下温度の設定温度が120℃における昇温のみの場合においても、水冷式は変動量R=2.5℃であったのに対し、本発明による空冷式では変動量R=0.5℃に抑制することができた。成形中においても、水冷式は変動量R=2.5℃であったのに対し、空冷式では変動量R=0.5℃とすることができた。
また、本発明の空冷式の場合、ホッパ下温度の設定温度を120℃としても、フロート温度は53.2℃であり、通常のエアー機器(通常は耐熱温度60℃)がそのまま流用可能な範囲内に収まることも確認された。
以上、本発明の空冷式によれば、施設内における既存の圧縮ガス供給装置を用いても、ホッパ温度変動量を低く抑えて安定した温度での成形可能であることが確認された。
試験条件2の試験結果
・ホッパ下温度安定性
設定温度は、ホッパ下温度が100℃である。
試験条件2の試験結果
・ホッパ下温度安定性
設定温度は、ホッパ下温度が100℃である。
昇温のみの場合には、水冷式の場合、平均温度がAve=100℃であり、その変動量はR=3.2℃であった。一方、本発明による空冷式の場合、Ave=102.9℃であり、その変動量はR=2.4℃であった。
成形中においては、水冷式の場合、平均温度がAve=100℃であり、その変動量はR=1.7℃であった。一方、本発明による空冷式の場合、Ave=100.9℃であり、その変動量はR=0.6℃であった。
以上のように、本発明の空冷式によれば水冷式と比較して平均温度は若干上昇するものの、平均温度に対する変動量、すなわち、温度変化は非常に小さく、安定していることが確認された。
・冷却能力比較
成形後、100℃に設定していたホッパ下保温設定を80℃に下げ、冷却能力を確認した。
・冷却能力比較
成形後、100℃に設定していたホッパ下保温設定を80℃に下げ、冷却能力を確認した。
水冷の場合、図3のグラフに示すように、冷却時間が短く(100〜80℃:11分)急速に冷える様子が確認された。しかしながら、一旦76℃付近まで過冷却されてから80℃に収束される様子も確認された。
本発明の空冷の場合、図4のグラフに示すように、冷却時間は長い(100〜80℃:78分)が、設定温度まで降下し制御可能であることが確認できた。
試験条件3の試験結果
設定温度は、ホッパ下温度が100℃である。
試験条件3の試験結果
設定温度は、ホッパ下温度が100℃である。
成形中においては、本発明による空冷式の場合、Ave=104.1℃であり、変動量R=0.9℃であった。
圧縮空気の流量を450L/minから150L/minへと1/3に減らしたにもかかわらず、成形中において、概ね安定した温度特性となることが確認された。
1 シリンダ
2 ホッパ
3 スクリュ
4 ホッパ部シリンダ
4a 入口ポート
4b 出口ポート
5 駆動部
6 冷却配管
7 バルブ
8 温度制御装置
9 設定器
10 サイレンサ
11 測温対
12 冷却路
13 圧縮ガス供給装置
2 ホッパ
3 スクリュ
4 ホッパ部シリンダ
4a 入口ポート
4b 出口ポート
5 駆動部
6 冷却配管
7 バルブ
8 温度制御装置
9 設定器
10 サイレンサ
11 測温対
12 冷却路
13 圧縮ガス供給装置
Claims (2)
- 射出成形用の原料を貯留するホッパ(2)と、内部にスクリュを回転可能に保持するシリンダ(1)と、前記ホッパ(2)から供給される原料を前記シリンダ(1)内へと供給するホッパ部シリンダ(4)と、前記ホッパ部シリンダ(4)内に形成された冷却路(12)に連通する冷却配管(6)に設けられた、冷媒の流量を制御するバルブ(7)と、前記ホッパ部シリンダ(4)の温度を測定する測温対(11)と、前記測温対(11)の出力に応じて前記バルブ(7)の開度を制御する温度制御装置(8)とを有する射出成形機の温度制御システムにおいて、
冷媒としての圧縮ガスを前記冷却配管(6)を介して前記冷却路(12)へと供給する圧縮ガス供給装置(13)を有することを特徴とする射出成形機の温度制御システム。 - 前記圧縮ガス供給装置(13)が供給する前記圧縮ガスの圧力が0.4〜1MPaの範囲内である、請求項1に記載の射出成形機の温度制御システム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103640195A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 银川博聚工业产品设计有限公司 | 注塑机冷却用水的智能管理装置 |
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2004
- 2004-07-16 JP JP2004209808A patent/JP2006027096A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103640195A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 银川博聚工业产品设计有限公司 | 注塑机冷却用水的智能管理装置 |
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