JP2006024995A - 共振器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】容易に圧電層の膜厚を変化させることにより、異なる二つの周波数を備え、高周波数特性に優れた信頼性の高い共振器の製造方法を提供する。
【解決手段】形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニングする工程と、前記絶縁膜がない領域に前記圧電層をエピタキシャル成長させる工程と、前記圧電層を、前記絶縁膜の厚さまで成長させた後、横方向に成長させる工程と、前記圧電層上に第1の導電膜を形成する工程と、支持基板上にパターニングされた導電膜を形成する工程と、形成用基板と支持基板を、前記導電膜を介して貼り合わせる工程と、前記形成用基板を剥離する工程と、前記支持基板上の圧電層上に第2の導電膜を形成する工程を有する共振器の製造方法であって、前記圧電層が、同時に形成された少なくとも異なる二つの膜厚領域を有することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニングする工程と、前記絶縁膜がない領域に前記圧電層をエピタキシャル成長させる工程と、前記圧電層を、前記絶縁膜の厚さまで成長させた後、横方向に成長させる工程と、前記圧電層上に第1の導電膜を形成する工程と、支持基板上にパターニングされた導電膜を形成する工程と、形成用基板と支持基板を、前記導電膜を介して貼り合わせる工程と、前記形成用基板を剥離する工程と、前記支持基板上の圧電層上に第2の導電膜を形成する工程を有する共振器の製造方法であって、前記圧電層が、同時に形成された少なくとも異なる二つの膜厚領域を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、共振器及びその製造方法に関するものであり、特に高周波で動作する薄膜バルク音波共振器(FBAR)に関するものである。
電子機器のコストとサイズを低減し、かつより高性能で小型な信号フィルタへの要求が高まっている。携帯電話などの民生電子製品は、コストに大きな制限を与えられている一方、精密な周波数に同調されなければならないフィルタを用いなければならない。従って、安価で簡素なフィルタユニットを提供するために絶え間のない努力が続けられている。これらの要求を満足させる可能性を持ったフィルタの一種類が、薄膜バルク音響共振器(FBAR)から構成されている。これらの装置は、薄膜圧電材料中のバルク縦音波を用いている。その簡単な構成としては、圧電(PZ)材料の層が、二つの金属電極間に挟まれている。この構造は、挟まれている部分は、支持構造をもった形で空気中に存在する形が好ましい。これは、PZ材料が電気エネルギーをメカニカルウェーブに変換する際に、電界と同じ方向に伝播し、電極/空気インターフェースで反射するためである。
一般にフィルタにおいて要求されているのは、「小型化」、「広帯域」、「低損失」である。これらの要求を満たすには、フィルタが、異なる周波数をもつ共振器を集積化することと、また、共振器単体として、「広帯域なΔf(共振器の共振周波数と反共振周波数の差)」と「高Q値」を有することにより実現される。ここで、異なる周波数を持つ共振器を集積化するには、圧電層及び電極から構成される振動部の膜厚が領域により異なっていることを特徴とし、従来は一般的に圧電層をエッチング、または電極をエッチングする以外方法がなかった。また、広帯域なΔfを持つには、振動子を支持する支持部を介しての横方向の共振漏れ(スプリアス)をいかに低減するかが課題であり、従来は、空洞部の形状を変更することにより実現してきた(例えば特許文献1)。以下に特許文献1の方法を示す。これは、プロセスが困難であり、工程が多くなるという課題がある。また、圧電層が高いQ値を持つには、膜質のよいエピタキシャル成長を行った圧電(PZ)層を用いればよく、高Q値を持つ共振器の、製造方法のひとつとして、貼り合わせによる形成方法がある(例えば特許文献2)。以下に特許文献2の製造方法を示す。これだと、振動部の下部の空洞部を形成する方法として、支持基板または絶縁膜をエッチングする、または、支持基板上に空洞部形成のための支持導電膜を柱にする工程により、支持基板をエッチングするという工程数の増加や、導電膜を柱にすることにより圧電層の支持が弱く、信頼性が問題となる。
特開2001−196883号公報
特開2001−244276号公報
「小型化」のために、異なる周波数を持つ共振器を集積化するには、圧電層及び電極から構成される振動部の膜厚が領域により異なっていることを特徴とし、従来は一般的に圧電層をエッチング、または電極をエッチングすることにより、実現してきた。しかしながら、工程数が多くなり、プロセスばらつきの原因となる。また、広帯域なΔfを持つには、振動子を支持する支持部を介しての横方向の共振漏れ(スプリアス)をいかに低減するかが課題であり、従来は、空洞部の形状を変更することにより実現してきた(例えば特許文献1)。しかしながら、従来に係る第2の共振器の製造方法によると、プロセスが困難であり、工程が多くなるという課題がある。これらの二つの課題は、圧電層又は電極など、振動部を構成する材料が均一にしか形成できず、エッチング等のプロセスがなければ選択的に構成材料の膜厚を変更することができないのが問題であった。
上記課題に鑑み、本発明は均一で膜質の良い圧電膜を備え、容易に異なる周期性を備えることが可能となり、また、容易に順テーパ形状の空洞部を形成することができ、スプリアスのない共振器を実現することを目的とするものである。
本発明の共振器の製造方法は、形成用基板上に圧電層を領域毎に層厚を変更して形成する工程と、支持基板上に半導体層を領域毎に層厚を変更して形成する工程と、前記形成用基板と前記支持基板とを、前記圧電層側と前記半導体層側とが互いに対向するようにして貼り合わせる工程とを有するものである。
この構成により、圧電層を領域毎に層厚を変更して形成しているので圧電層を選択的に形成することができ、さらに、圧電層側と半導体層側とが互いに対向するようにして形成用基板と支持基板とを、前記導電膜を介して貼り合わせることで容易に空洞部の形状を改善でき、工程数の減少につながる。
本発明の共振器の製造方法は、さらに前記形成用基板上に圧電層を形成する工程は、前記形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記基板の前記絶縁膜が除去された領域上に、圧電層をエピタキシャル成長させ、前記圧電層の層厚が前記絶縁膜の厚さに達した後、前記圧電層を前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させる工程とを有することが好ましい。
この好ましい構成によれば、圧電層を前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させるので圧電層の結晶性を向上させることができる。
本発明の共振器の製造方法は、さらに前記支持基板上に半導体層を形成する工程は、前記支持基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記基板の前記絶縁膜が除去された領域上に、前記圧電層よりもバンドギャップの小さい半導体層をエピタキシャル成長させ、さらに前記絶縁膜上に、前記半導体層を前記支持基板の主面に沿う方向に成長させる工程とを有するものであることが好ましい。
この好ましい構成によれば、半導体層を前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させるので圧電層の結晶性を向上させることができる。
本発明の共振器の製造方法は、形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記絶縁膜が除去された領域に前記圧電層をエピタキシャル成長させる工程と、前記圧電層を前記絶縁膜の厚さまで成長させた後、前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させる工程と、前記圧電層上に第1の導電膜を形成する工程と、支持基板上にパターニングされた導電膜を形成する工程と、形成用基板と支持基板とを、前記導電膜を介して貼り合わせる工程と、前記形成用基板を剥離する工程と、前記支持基板上の圧電層上に第2の導電膜を形成する工程とを有するものである。
この構成により、形成用基板と支持基板とを、前記導電膜を介して貼り合わせることで容易に空洞部の形状を改善でき、横方向の共振漏れ(スプリアス)を低減することが可能となる。
本発明の共振器の製造方法は、形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記絶縁膜が除去された領域に前記半導体層をエピタキシャル成長させる工程と、前記絶縁膜上に前記半導体層を前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させる工程と、前記半導体層上に圧電層をテーパ形状に形成する工程と、前記圧電層上に、第1の導電膜を形成する工程と、支持基板上にパターニングされた導電膜を形成する工程と、形成用基板と支持基板を、前記導電膜を介して貼り合わせる工程と、前記形成用基板を剥離する工程と、前記支持基板上の圧電層上に第2の導電膜を形成する工程とを有するものである。
この構成により、圧電層をテーパ形状に形成しているので、膜厚を領域ごとに容易に変更でき、異なる周波数を持つことができる。
本発明の共振器の製造方法は、支持基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記基板の前記絶縁膜が除去された領域上に、前記圧電層よりもバンドギャップの小さい半導体層をエピタキシャル成長させ、前記半導体層を前記絶縁膜の厚さまで成長させる工程と、前記絶縁膜を除去する工程と、前記半導体層上及び前記支持基板上に、前記圧電層をエピタキシャル成長させる工程とを有するものである。
この構成により、絶縁膜を除去することで空洞部の形状を改善でき、横方向の共振漏れ(スプリアス)を低減することが可能となる。
本発明によれば、共振器について膜質の良い圧電膜を備え、容易に異なる周期性を備えることが可能となり、また、容易に順テーパ形状の空洞部を形成することができる。このため、横方向の音響漏れを防ぎ、スプリアスのない共振器を実現できる。
以下に、本発明の実施の形態について、図面を用いてより詳細に述べる。
(実施の形態1)
この実施の形態1による工程を用いて、簡便に均一で膜質の良いエピ膜を共振器に用いることが可能になり、異なる二つの周波数を持つ共振器を実現することが可能となった。
この実施の形態1による工程を用いて、簡便に均一で膜質の良いエピ膜を共振器に用いることが可能になり、異なる二つの周波数を持つ共振器を実現することが可能となった。
本発明の実施の形態1に係る共振器を図1に、その製造工程を図2、図3に示す。
図1において、本発明の第1の実施の形態による共振器100が示されている。共振器100は、支持基板101上に形成されている。
一つの例として、支持基板101は、熱酸化膜付きシリコン基板である。支持基板101上に形成された空隙108をまたぐ形で、下部電極104があり、その上に圧電(PZ)層105、上部電極107がある。ここで、共振器100の製造方法を示す。図2(a)において、例えば熱酸化膜付きシリコン支持基板101上に支持導電膜102を蒸着リフトオフを用いて形成する。図2(b)において、例えば形成用SiC基板110上にGaN層をバッファー層として成長し、さらに絶縁膜111を堆積、パターニングする。次に図2(c)において、圧電(PZ)層AlN層105を、絶縁膜がない形成用SiC基板上に、エピタキシャル成長させ、絶縁膜の厚さまで成長させた後、横方向に成長させる。
次に図2(d)において、圧電(PZ)層AlN層105に下部電極及びコンタクト電極103を真空蒸着法などの通常の方法を用いて形成する。そして、図3(e)において、支持基板101と形成用SiC基板110をAlN層105を挟み込む形で貼り合わせる。図3(f)において、SiC基板110側からSiC基板では吸収されず、GaNバッファー層で吸収されるような波長を持つレーザーを入射し、GaN層を融解する事によりSiC基板110を剥離する。最後に、図3(g)において、通常の真空蒸着などの方法を用いて、上部電極107を形成し、共振器100を得る。
なお、本明細書の発明の実施形態および他において、材料、処理、および、いずれかの部分において述べられている装置の様々な部品の一般的なおよび相対的な寸法および位置は、一区分において述べられたものであってもこの明細書を通じて使えるものとする。
なお、この構成により備わる、共振に寄与しない圧電層と支持基板との間に形成される空隙108は、貼り合わせることによる特別な構造であり、従来の構造には存在しない。この構造により、従来は共振部以外の領域が全て支持領域であったのに対し、圧電層の一部が空隙部を有することができ、横方向の音響漏れを防ぎ、スプリアスを低減することが可能となる。
以上のように、本発明の一実施形態に係る共振器の製造方法によると、エピタキシャル成長時に容易に異なる膜厚を有する高いQ値を持つ圧電層を得ることができ、プロセス時に圧電層をエッチングするといった複雑な工程が必要なく、またプロセスによるばらつきを考える必要がない。このため、容易に高周波数特性に優れた信頼性の高い共振器を製造することができる。
この実施の形態1による工程を用いて、簡便に均一で膜質の良いエピ膜を共振器に用いることが可能になり、横方向の音響漏れを防ぎ、スプリアスを低減した共振器を実現することが可能となった。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る共振器を図4に、その製造工程を図5、図6に示す。
本発明の実施の形態2に係る共振器を図4に、その製造工程を図5、図6に示す。
図4において、本発明の第2の実施の形態による共振器200が示されている。共振器200は、支持基板201上に形成されている。
一つの例として、支持基板201は、熱酸化膜付きシリコン基板である。支持基板201上に形成された空隙208をまたぐ形で、下部電極204があり、その上に圧電(PZ )層205、上部電極207がある。ここで、共振器200の製造方法を示す。図5(a)において、例えば熱酸化膜付きシリコン支持基板201上に支持導電膜202を蒸着リフトオフを用いて形成する。図5(b)において、例えば形成用SiC基板210上にGaN層をバッファー層として成長し、さらに絶縁膜211を堆積、パターニングする。次に図5(c)において、半導体層GaN層212を、絶縁膜がない形成用SiC基板210上に、縦方向にエピタキシャル成長させ、絶縁膜211上に横方向に成長させる。
次に図5(d)において、半導体層212上に、圧電(PZ)層AlN層205をエピタキシャル成長させる。次に図6(e)において、圧電(PZ)層AlN層205上に下部電極204及びコンタクト電極(図示せず)を真空蒸着法などの通常の方法を用いて形成する。そして、図6(f)において、支持基板201と形成用SiC基板210をAlN層205を挟み込む形で貼り合わせる。図6(g)において、SiC基板210側からSiC基板では吸収されず、GaNバッファー層で吸収されるような波長を持つレーザーを入射し、GaN層を融解する事によりSiC基板210を剥離する。最後に、図6(h)において、通常の真空蒸着などの方法を用いて、上部電極207を形成し、共振器200を得る。
なお、本明細書の発明の実施形態および他において、材料、処理、および、いずれかの部分において述べられている装置の様々な部品の一般的なおよび相対的な寸法および位置は、一区分において述べられたものであってもこの明細書を通じて使えるものとする。
なお、この構成により備わる、共振に寄与しない圧電層と支持基板との間に形成される空隙208は、GaN半導体層のエピタキシャル成長時の形状に大きく依存し、容易に順テーパ形状を作ることができる。これにより、横方向の音響ロスを防ぎ、スプリアスを低減することが可能となる。
以上説明したように、本発明に係る共振器の製造方法によると、容易に順テーパ形状を有することにより、スプリアスを低減し高いQ値を持つ圧電層を得ることができ、容易に高周波数特性に優れた信頼性の高い共振器を製造することができる。
100、200 共振器
101、201 支持基板
102、202 支持導電膜
103、203 コンタクト電極
104、204 下部電極
105、205 圧電(PZ)層
107、207 上部電極
108、208 空隙
110、210 SiC基板
111、211 絶縁膜
101、201 支持基板
102、202 支持導電膜
103、203 コンタクト電極
104、204 下部電極
105、205 圧電(PZ)層
107、207 上部電極
108、208 空隙
110、210 SiC基板
111、211 絶縁膜
Claims (6)
- 形成用基板上に圧電層を領域毎に層厚を変更して形成する工程と、支持基板上に半導体層を領域毎に層厚を変更して形成する工程と、前記形成用基板と前記支持基板とを、前記圧電層側と前記半導体層側とが互いに対向するようにして貼り合わせる工程とを有することを特徴とする共振器の製造方法。
- 前記形成用基板上に圧電層を形成する工程は、前記形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記基板の前記絶縁膜が除去された領域上に、圧電層をエピタキシャル成長させ、前記圧電層の層厚が前記絶縁膜の厚さに達した後、前記圧電層を前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させる工程とを有するものであることを特徴とする請求項1に記載の共振器の製造方法。
- 前記支持基板上に半導体層を形成する工程は、前記支持基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記基板の前記絶縁膜が除去された領域上に、前記圧電層よりもバンドギャップの小さい半導体層をエピタキシャル成長させ、さらに前記絶縁膜上に、前記半導体層を前記支持基板の主面に沿う方向に成長させる工程とを有するものであることを特徴とする請求項1に記載の共振器の製造方法。
- 形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記絶縁膜が除去された領域に前記圧電層をエピタキシャル成長させる工程と、前記圧電層を前記絶縁膜の厚さまで成長させた後、前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させる工程と、前記圧電層上に第1の導電膜を形成する工程と、支持基板上にパターニングされた導電膜を形成する工程と、形成用基板と支持基板とを、前記導電膜を介して貼り合わせる工程と、前記形成用基板を剥離する工程と、前記支持基板上の圧電層上に第2の導電膜を形成する工程とを有することを特徴とする共振器の製造方法。
- 形成用基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記絶縁膜が除去された領域に前記半導体層をエピタキシャル成長させる工程と、前記絶縁膜上に前記半導体層を前記形成用基板の主面に沿う方向に成長させる工程と、前記半導体層上に圧電層をテーパ形状に形成する工程と、前記圧電層上に、第1の導電膜を形成する工程と、支持基板上にパターニングされた導電膜を形成する工程と、形成用基板と支持基板を、前記導電膜を介して貼り合わせる工程と、前記形成用基板を剥離する工程と、前記支持基板上の圧電層上に第2の導電膜を形成する工程とを有することを特徴とする共振器の製造方法。
- 支持基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜をパターニング除去する工程と、前記基板の前記絶縁膜が除去された領域上に、前記圧電層よりもバンドギャップの小さい半導体層をエピタキシャル成長させ、前記半導体層を前記絶縁膜の厚さまで成長させる工程と、前記絶縁膜を除去する工程と、前記半導体層上及び前記支持基板上に、前記圧電層をエピタキシャル成長させる工程とを有することを特徴とする共振器の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012199934A (ja) * | 2007-05-14 | 2012-10-18 | Cree Inc | バルク音響デバイスおよびその作製方法 |
JP2019103083A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスおよびその製造方法並びにマルチプレクサ |
CN114503295A (zh) * | 2019-08-28 | 2022-05-13 | 谐振公司 | 具有多隔膜厚度的横向激励薄膜体声波谐振器及制作方法 |
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2004
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