JP2006024689A - 浅溝素子分離構造の製造方法及び浅溝素子分離構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】SOI基板を用いて浅溝素子分離構造(STI構造)を形成する時、熱酸化により生じるベンディングを単純かつ短い工程で、珪素膜に大きな応力を掛けることなく抑える浅溝素子分離構造の製造方法及び浅溝素子分離構造を提供する。
【解決手段】STI構造501、及びその周辺0.25μm以外の領域にレジスト601をマスクとして酸素イオンを注入する。続けて酸化アニールを行うと、STI構造501の領域にあるBOX膜102領域から浸入してきた酸化種によりSTI構造501近傍にある単結晶珪素膜103は酸化し、膨張する。同時に、酸素過剰領域701より酸素の供給を受けてSTI構造501、及びその周辺0.25μm以外の領域にある単結晶珪素膜103も酸化され膨張する従って酸化が均一に行われ、単結晶珪素膜103は均一に酸化されるためベンディングの発生が抑制される。
【選択図】図7
【解決手段】STI構造501、及びその周辺0.25μm以外の領域にレジスト601をマスクとして酸素イオンを注入する。続けて酸化アニールを行うと、STI構造501の領域にあるBOX膜102領域から浸入してきた酸化種によりSTI構造501近傍にある単結晶珪素膜103は酸化し、膨張する。同時に、酸素過剰領域701より酸素の供給を受けてSTI構造501、及びその周辺0.25μm以外の領域にある単結晶珪素膜103も酸化され膨張する従って酸化が均一に行われ、単結晶珪素膜103は均一に酸化されるためベンディングの発生が抑制される。
【選択図】図7
Description
本発明は、絶縁膜上に半導体膜を具備している基板を用いて、各半導体素子を電気的に分離するための、浅溝素子分離構造の製造方法及び浅溝素子分離構造に関する。
SOI(Silicon On Insulator:絶縁体上にある珪素)基板を用いた半導体素子の素子分離構造の形成手段としてSTI(Shallow Trench Isolation:浅溝素子分離)技術が知られている。
背景技術として、SOI基板に、STI構造を形成する手順として一般に知られているものについて説明する。
まず、珪素膜に10nm程度のストレス緩和用酸化珪素膜を熱酸化法で形成した後、100nm程度の窒化珪素膜をCVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)法により形成する。次に窒化珪素膜上にレジスト膜を塗布し、パターニングを行いレジストの所望の領域を開口させる。
次に、このレジストをマスクとして、窒化珪素膜、酸化珪素膜、珪素膜をドライエッチングにより除去する。このドライエッチングにより、BOX(Buried OXide:埋め込み酸化物:埋め込み酸化珪素を意味する)膜がSTI領域では露出する。
次に、アッシング等の手段でレジストを除去した後、熱酸化処理を行うことで、珪素膜側面がドライエッチングにより受けたダメージを修復する。この際、ドライエッチングによりダメージを受けている珪素膜側面が酸化される。しかし、BOX膜は酸化雰囲気を通すため、STI構造近傍の珪素膜は下面BOX膜側からも酸化され、後述するベンディングという現象を引き起こす。
ベンディングを抑えたSTI構造の製造方法としては、例えば特許文献1にあるように、BOX膜と珪素膜との界面に、酸化種の拡散係数が酸化珪素膜と比べ小さい窒化珪素膜を形成し、STI構造近傍でのバーズビーク発生を抑え、ベンディングを防ぐ手段が提案されている。
また、特許文献2にあるように、ダミーサイドウォール工程や、CMP工程などを駆使してBOX膜と珪素膜の領域を酸化珪素で充填して熱処理し、ベンディングを防ぐ手段が提案されている。
ベンディングという現象は、以下のような機構で発生している。
ドライエッチングで露出したSOI基板上のBOX膜は酸化雰囲気を通すため、酸化雰囲気は気相中からBOX膜を通して珪素膜のBOX側にも供給される。そのためSTI構造近傍の珪素膜は下面BOX膜側からも酸化される。
珪素が酸化して酸化珪素になるとき、体積が約2倍に膨張するため、STI構造近傍の、BOX側の珪素膜が酸化すると、珪素膜は、STI構造近傍では、肥厚したBOX膜により持ち上げられる形で応力が珪素膜にかかることとなる。
この応力により、珪素膜はBOX膜から持ち上げられる形に変形する。このように、酸化により生ずる応力により珪素膜が変形する現象をベンディングと呼んでいる。
ベンディングを防ぐ技術としては、前述したように特許文献1及び特許文献2に記載されている技術が知られている。
しかしながら、特許文献1に示されている技術を用いた場合、窒化珪素は酸化珪素に比べヤング率が高い、すなわち硬いため、熱処理などで発生する応力は、あまり緩和されずに珪素膜にかかることとなる。従って珪素膜中に欠陥や転移を発生させるおそれがある。
また、特許文献2に示されている技術を用いた場合、製造工程が複雑であり、スループットが低くなるおそれがある。また、珪素膜上面のみを酸化しているため、珪素膜側面に残されているダメージが十分修復されないおそれもある。
そこで、本発明は、このような問題点を解決し、単純かつ短い工程で、珪素膜に大きな応力を掛けることなくベンディングを抑える浅溝素子分離構造の製造方法及び浅溝素子分離構造を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明の素子分離構造の製造方法は、半導体もしくは誘電体からなる支持体上に第1酸化珪素膜を有し、さらに前記第1酸化珪素膜上に半導体膜を有する基板を用いた浅溝素子分離構造の製造方法であって、(1)前記半導体膜上に第2酸化珪素膜を形成する工程と、(2)前記第2酸化珪素膜上に窒化珪素膜を形成する工程と、(3)前記窒化珪素膜上に第1レジスト膜を形成する工程と、(4)前記第1レジスト膜をパターニングする工程と、(5)前記第1レジスト膜をマスクとして、前記窒化珪素膜と前記第2酸化珪素膜と前記半導体膜をエッチングにより除去する工程と、(6)前記第1レジスト膜を除去する工程と、(7)第2レジスト膜を形成する工程と、(8)前記第2レジスト膜を前記(5)の工程でエッチングにより除去された領域と、前記領域をくるむ周辺部0.5μm以内の範囲で前記第2レジストを残し、他の部分の前記第2レジストを除去する工程と、(9)前記第1酸化膜と前記半導体膜の境界近傍に酸素をイオン注入する工程と、(10)前記第2レジストを除去する工程と、(11)前記基板を酸化雰囲気中に置く工程と、を順次行うことを特徴とする。
この製造方法によれば、エッチングにより露出した素子分離構造と、素子分離構造を取り囲む0.25μm以内の範囲以外に酸素がイオン注入により打ち込まれるため、素子分離構造と、素子分離構造を取り囲む0.25μm以内の範囲以外の範囲では酸素過剰な珪素膜や酸化珪素膜が形成される。酸化種の拡散距離は、酸化条件によっても若干変わるが、STI構造を接近させたとき、STI構造同士が干渉し、STI構造が持ち上がる距離がおおよそ0.5μmであるため、酸化種の最大拡散距離は0.5μmの半分、つまり0.25μmと考えられる。また、イオン注入によって打ち込まれた酸素は、結合手が切れた状態で存在しているため、反応性が強い。そのため、基板を酸化雰囲気中に置いたとき、素子分離構造近傍では、BOX膜を介して拡散してくる酸化種により酸化されていくが、素子分離構造近傍以外の範囲でもイオン注入された酸素により半導体膜は酸化されていく。つまり素子分離構造近傍でも、素子分離構造近傍以外の範囲でも半導体膜は酸化されるため、ベンディングを防ぐことができる。
また、本発明の素子分離構造の製造方法は、前記半導体膜の組成は、珪素もしくは、珪素とゲルマニウムもしくは、珪素とゲルマニウムと炭素、のいずれかの元素の組み合わせを用いていることを特徴とする。
この製造方法によれば、半導体膜に珪素を含むため、半導体膜は酸化により酸化珪素に変化する。ここで、酸化ゲルマニウム、酸化炭素は蒸気圧が高いため、気相中に拡散し散逸するため、酸化珪素膜が残されることとなる。
また、本発明の素子分離構造は上記素子分離構造の製造方法で製造されている。
この構成によれば、ベンディングに起因するリーク電流を効果的に抑えることができ、回路素子間を電気的にほぼ完全に分離する機能を有する素子分離構造を実現することができる。
本発明を具体化した一実施形態について、図面を参照して説明する。
図1〜図9は本実施形態で使用する半導体素子の製造工程を示す工程断面図である。まず、図1について簡単に説明する。
図1は、SOI(Silicon On Insulator:絶縁体上の珪素)構造を持つSOI基板の断面図である。珪素ウェハ101上にBOX(Buried OXide:埋め込み酸化物、埋め込み酸化珪素膜を意味する)膜102、単結晶珪素膜103が形成されたSOI構造を持つSOI基板100の断面図である。SOI基板100を起点として、STI(Shallow Trench Isolation:浅溝素子分離)技術を用いた素子分離構造を製造する。
図2は、酸化珪素膜成膜後の工程断面図である。図1で示した単結晶珪素膜103上に、10nmの厚さを持つ酸化珪素膜201を熱酸化方法で成膜したものである。酸化珪素膜201は後述する窒化珪素膜301と、単結晶珪素膜103との間に介在し、窒化珪素膜301からの単結晶珪素膜103への応力を緩和するために成膜されている。
図3は酸化珪素膜上に窒化珪素膜を成膜した後の工程断面図である。応力緩和のために成膜された酸化珪素膜201上に100nmの厚みを持つ窒化珪素膜301を形成したものである。窒化珪素膜301は、後述するSTI構造501の酸化雰囲気でのアニール中に、単結晶珪素膜103の上面の酸化を防止するために形成されている。
図4は、素子分離領域のみ開口するように露光・現像工程を行った後の工程断面図である。レジスト401は、窒化珪素膜301上に塗布されている。レジスト401の塗布後、素子分離領域のみ開口するように露光・現像工程を行っており、レジスト401は、素子分離を行う領域では取り除かれている。
図5は、レジストをマスクとしてSTI構造を形成した後、レジストをアッシングして除去した後の工程断面図である。レジスト401をマスクとして、窒化珪素膜301、酸化珪素膜201、単結晶珪素膜103をドライエッチングにて除去し、レジスト401をアッシングにより除去している。ドライエッチングによりSTI構造501の溝部が形成されている。
図6は、酸素イオン注入のマスクとなるレジストを形成した後の工程断面図である。レジスト601を塗布し、STI構造501、及びSTI構造501の周辺0.25μmの領域を覆うように露光・現像工程を行い、レジスト601をパターニングしている。
図7は、レジストをマスクとして、酸素のイオン注入を行っている時の工程断面図である。レジスト601をマスクとして、単結晶珪素膜103のベンディングを抑制するために、単結晶珪素膜103とBOX膜102との界面に酸素のイオン注入を行う工程断面図である。酸素のイオン注入に用いる条件としては、エネルギーは130keV、ドーズ量は2.6×1017cm-2の条件を用いる。加速エネルギーを130KeVにすることで、酸素イオンは、単結晶珪素膜103とBOX膜102の境界付近に注入される。
この工程により、STI構造501及びその周辺部を除いた場所では、過剰に酸素原子が存在する酸素過剰領域701が形成される。なお、酸素のドーズ量2.6×1017cm-2は、酸化珪素膜厚に換算すると約50nmとなる。すなわちこのイオン注入条件では、50nm以下の酸化珪素膜を形成する処理では、ベンディングをほぼ抑えることが可能となる。
図8は、酸素イオン注入後、レジストをアッシングで取り除いた後の工程断面図である。
STI構造501の、STI構造501及びその周辺部を除いた場所では酸素過剰領域701が形成されている。
図9は、ドライエッチングで損傷を受けた領域の損傷を回復するため、酸化雰囲気でのアニールを行った後の工程断面図である。酸化雰囲気でのアニール条件は、アルゴンで9:1に希釈した酸素雰囲気で行い、炉の温度は1100℃、反応時間は110分である。この熱処理条件は、酸化速度モニタに用いられている図示せぬ単結晶珪素基板上に50nmの酸化膜厚の酸化珪素膜を形成する条件に相当する。
STI構造501及びその周辺部を除いた場所では、酸素原子が過剰に注入されている酸素過剰領域701が形成されている。
拡散によりBOX膜102中に浸入した酸素と、単結晶珪素膜103と酸素とが化合し、酸化珪素膜が生成される。単結晶珪素膜103と、酸素が反応したとき、元の珪素の体積に比べ約2倍に膨張するため、STI構造501の周辺部ではこの膨張に伴い単結晶珪素膜103は持ち上げられる。
ここで、STI構造501及びその周辺部を除いた場所では、酸素原子が過剰に注入されている酸素過剰領域701が形成されているため、STI構造周辺部以外では、酸素過剰領域701から供給される酸素により、単結晶珪素膜103のBOX膜102側ではSTI構造501の周辺部と同様に酸化されるため、単結晶珪素膜103はSTI構造501の周辺部以外でも持ち上げられることとなる。つまり、単結晶珪素膜103全体が持ち上げられることとなり、単結晶珪素膜103に応力は殆どかからず、ベンディング等の発生を防ぐことができる。
また、この酸化工程により、酸素過剰領域701の酸素は消費されるため、酸素過剰領域701は消失する。
また、この酸化工程により、酸素過剰領域701の酸素は消費されるため、酸素過剰領域701は消失する。
以上の工程を行うことで、SOI基板100を使用し、STI技術を用いながら、単結晶珪素膜103のベンディングを抑えたSTI構造を得ることができる。
このSTI構造501は、単結晶珪素膜103のベンディングをほぼ完全に抑えて形成されているため、リーク電流の絶対値を小さくできた。また、リーク電流が応力という制御困難なパラメータに支配されていないことから、リーク電流のばらつきが小さい、安定した素子分離構造を得ることができた。さらに、欠陥が殆ど発生しないことから、信頼性にも優れた素子分離構造を得ることができた。
なお、同一の熱処理条件で、酸素のドーズ量のみを約半分の1.3×1017cm-2に減らした場合、25nm分の酸化処理までは、ベンディングを抑えることができるが、残りの25nm分の酸化についてはベンディングが発生する。しかしながら、ベンディングの量は酸素イオン注入を行わない場合と比べ、半分に抑えることができ、酸化時に発生する応力を大きく減少させることができる。
次に、本実施形態の効果について記述する。
(1)STI構造501及びその周辺部を除いた場所では、酸素原子が過剰に注入されている酸素過剰領域701が形成されているため、STI構造周辺部以外では、酸素過剰領域701から供給される酸素により、単結晶珪素膜103のBOX膜102側ではSTI構造501の周辺部と同様に酸化されるため、単結晶珪素膜103はSTI構造501の周辺部以外でも持ち上げられることとなる。つまり、単結晶珪素膜103全体が持ち上げられることとなり、単結晶珪素膜103に応力は殆どかからず、ベンディング等の発生を防ぐことができる。
(2)単結晶珪素膜103にかかる応力が緩和されるため、電気的なリークを抑えられ、かつ信頼性にすぐれた浅溝素子分離構造を得ることができる。
<変形例>
・前記実施形態では、支持体として珪素ウェハを用いたが、これは勿論石英やガラスを用いても良い。特に、透過型液晶装置へ本発明の技術を応用する場合には、透明な支持体であるガラスや石英を用いることが特に有効である。
<変形例>
・前記実施形態では、支持体として珪素ウェハを用いたが、これは勿論石英やガラスを用いても良い。特に、透過型液晶装置へ本発明の技術を応用する場合には、透明な支持体であるガラスや石英を用いることが特に有効である。
・前記実施形態では、半導体膜として単結晶珪素を用いた例について説明したが、これは勿論多結晶珪素やアモルファス珪素、あるいは珪素中にゲルマニウムを含む単結晶や多結晶やアモルファス、あるいは珪素中にゲルマニウムと炭素とを含む単結晶や多結晶やアモルファスを用いても良い。特に、表示端末に用いられる大型の基板を用いる場合、多結晶珪素やアモルファス珪素を使うことが特に有効である。
100…基板としてのSOI基板、101…支持体としての珪素ウェハ、102…第1酸化珪素膜としてのBOX膜、103…半導体膜としての単結晶珪素膜、201…第2酸化珪素膜としての酸化珪素膜、301…窒化珪素膜、401…レジスト、501…STI構造、601…レジスト、701…酸素過剰領域。
Claims (3)
- 半導体もしくは誘電体からなる支持体上に第1酸化珪素膜を有し、さらに前記第1酸化珪素膜上に半導体膜を有する基板を用いた浅溝素子分離構造の製造方法であって、(1)前記半導体膜上に第2酸化珪素膜を形成する工程と、(2)前記第2酸化珪素膜上に窒化珪素膜を形成する工程と、(3)前記窒化珪素膜上に第1レジスト膜を形成する工程と、(4)前記第1レジスト膜をパターニングする工程と、(5)前記第1レジスト膜をマスクとして、前記窒化珪素膜と前記第2酸化珪素膜と前記半導体膜をエッチングにより除去する工程と、(6)前記第1レジスト膜を除去する工程と、(7)第2レジスト膜を形成する工程と、(8)前記第2レジスト膜を前記(5)の工程でエッチングにより除去された領域と、前記領域をくるむ周辺部0.25μm以内の範囲で前記第2レジストを残し、他の部分の前記第2レジストを除去する工程と、(9)前記第1酸化膜と前記半導体膜の境界近傍に酸素をイオン注入する工程と、(10)前記第2レジストを除去する工程と、(11)前記基板を酸化雰囲気中に置く工程と、を順次行うことを特徴とする浅溝素子分離構造の製造方法。
- 前記半導体膜の組成は、珪素もしくは、珪素とゲルマニウムもしくは、珪素とゲルマニウムと炭素、のいずれかの元素の組み合わせを用いていることを特徴とする請求項1に記載の浅溝素子分離構造の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の製造方法で製造された浅溝素子分離構造。
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JP2004200566A JP2006024689A (ja) | 2004-07-07 | 2004-07-07 | 浅溝素子分離構造の製造方法及び浅溝素子分離構造 |
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Cited By (1)
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CN104795412A (zh) * | 2014-01-20 | 2015-07-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法和电子装置 |
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2004
- 2004-07-07 JP JP2004200566A patent/JP2006024689A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
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CN104795412A (zh) * | 2014-01-20 | 2015-07-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法和电子装置 |
CN104795412B (zh) * | 2014-01-20 | 2018-03-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法和电子装置 |
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