JP2006023178A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5123522B2 (ja) * 2006-12-25 2013-01-23 パナソニック株式会社 ３次元計測方法及びそれを用いた３次元形状計測装置
FR2914422B1 (fr) * 2007-03-28 2009-07-03 Soitec Silicon On Insulator Procede de detection de defauts de surface d'un substrat et dispositif mettant en oeuvre ledit procede.
JP5352997B2 (ja) * 2007-12-20 2013-11-27 株式会社ニコン 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法およびプログラム
JP2009192332A (ja) 2008-02-13 2009-08-27 Konica Minolta Sensing Inc ３次元処理装置における３次元データの表示制御方法および３次元処理装置
WO2009113528A1 (ja) 2008-03-11 2009-09-17 株式会社ニコン 形状測定装置
JP4629136B2 (ja) 2008-10-15 2011-02-09 富士フイルム株式会社 測距装置および測距方法並びにプログラム
DE102010029091B4 (de) * 2009-05-21 2015-08-20 Koh Young Technology Inc. Formmessgerät und -verfahren
JP4685971B2 (ja) * 2009-09-24 2011-05-18 株式会社ケー・デー・イー 検査システム及び検査方法
JP5457825B2 (ja) * 2009-12-24 2014-04-02 ローランドディー．ジー．株式会社 ３次元形状計測方法および３次元形状計測装置
JP2014013144A (ja) * 2010-10-27 2014-01-23 Nikon Corp 三次元形状測定装置、三次元形状測定方法、構造物の製造方法および構造物製造システム
JP5683002B2 (ja) * 2011-02-01 2015-03-11 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 ３次元測定装置、３次元測定方法及びプログラム
US8411083B2 (en) * 2011-04-06 2013-04-02 General Electric Company Method and device for displaying an indication of the quality of the three-dimensional data for a surface of a viewed object
JP2018146449A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 オムロン株式会社 ３次元形状計測装置及び３次元形状計測方法
CN106705855B (zh) * 2017-03-10 2018-12-14 东南大学 一种基于自适应光栅投影的高动态性能三维测量方法
JP7156794B2 (ja) * 2018-01-16 2022-10-19 株式会社サキコーポレーション 検査装置の高さ情報の取得方法及び検査装置
WO2022059093A1 (ja) * 2020-09-16 2022-03-24 日本電気株式会社 監視システム、方法、及びプログラムが格納された非一時的なコンピュータ可読媒体

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