JP2006004992A - 研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法 - Google Patents
研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006004992A JP2006004992A JP2004176911A JP2004176911A JP2006004992A JP 2006004992 A JP2006004992 A JP 2006004992A JP 2004176911 A JP2004176911 A JP 2004176911A JP 2004176911 A JP2004176911 A JP 2004176911A JP 2006004992 A JP2006004992 A JP 2006004992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- information
- remaining life
- pad
- polishing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】CMP技術を用いた研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材の残余寿命を管理するのに好適な研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法を提供する。
【解決手段】研磨装置管理システム1を、研磨対象物の表面を研磨する研磨装置2A〜2Cと、研磨装置2A〜2Cによる研磨処理に使用される消耗部材を管理する管理装置3と、研磨装置2A〜2Cと管理装置3とをデータ通信可能に接続するためのネットワーク4とを含んだ構成とし、管理装置3は、研磨装置2A〜2Cから、研磨処理における当該研磨装置の使用内容に係る情報を取得し、残余寿命算出部3cにおいて、当該取得した情報に基づき、各消耗部材毎に予め設定された基準寿命を補正し、当該補正した基準寿命により各消耗部材毎の正確な残余寿命を算出し、表示処理部3d及び表示部3eにおいて、前記算出結果に基づく情報を表示する。
【選択図】 図1
【解決手段】研磨装置管理システム1を、研磨対象物の表面を研磨する研磨装置2A〜2Cと、研磨装置2A〜2Cによる研磨処理に使用される消耗部材を管理する管理装置3と、研磨装置2A〜2Cと管理装置3とをデータ通信可能に接続するためのネットワーク4とを含んだ構成とし、管理装置3は、研磨装置2A〜2Cから、研磨処理における当該研磨装置の使用内容に係る情報を取得し、残余寿命算出部3cにおいて、当該取得した情報に基づき、各消耗部材毎に予め設定された基準寿命を補正し、当該補正した基準寿命により各消耗部材毎の正確な残余寿命を算出し、表示処理部3d及び表示部3eにおいて、前記算出結果に基づく情報を表示する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、研磨装置に係り、特に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術を用いた研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材の残余寿命を管理するのに好適な研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法に関する。
従来、半導体基板の表面研磨技術として、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術がある。CMP技術は、研磨布(研磨パッド)により半導体基板の被研磨面を平らにする機械的工程と、研磨パッドの機械損傷を除去する化学的な処理とが一体となったプロセスである。CMPは、元来、半導体基板の鏡面研磨仕上げ工程に用いられた技術であり、平滑かつ平坦に基板表面を加工できる特質を活かして、絶縁膜や金属などの研磨にも適用できるように色々な改良が加えられてきた技術である。CMP技術の特徴は、近接した領域(ローカル)の段差と広い領域(グローバル)の段差との両者を同時に平坦にして、かつ優れた平坦化特性をもつことにある。そのため、層間絶縁膜等の層間膜の平坦化工程に限らず、STI(Shallow Trench Isolation)の形成、コンタクト孔への金属埋め込み後の平坦化、埋め込み配線の形成(Damascene法)などの工程に広く使用されている。このようなCMP技術を用いた研磨装置(以下、CMP装置と言う)は主に、回転定盤、研磨パッド、研磨ヘッド、研磨剤(スラリ)及び供給ノズルから構成される。研磨ヘッドは自転・加圧可能な構成となっており、半導体基板の被研磨面を下向きに該半導体基板を保持し、この被研磨面を、回転定盤上に貼り付けられた研磨パッドに一定の圧力で接触させる。この接触と、研磨ヘッド及び回転定盤の回転とにより、半導体基板の被研磨面の研磨が行われる。一方、供給ノズルからは研磨剤が供給され、研磨パッドを介して研磨ヘッドの下部に広がっていく。研磨剤中の薬液は、化学的作用により表面変質層を形成し、凸部の変質層は研磨パッドや研磨粒子などの擦れあう機械的な作用で除去される。これら2つの作用が同時に進行して、研磨が行われる。
また、CMP装置を用いた研磨処理においては、研磨対象物の特性や研磨内容に応じて、それぞれ研磨ヘッドの圧力や回転数等のCMP装置の使用内容(以下、レシピと言う)が決められており、これらレシピの内容に応じて、CMP装置を用いた研磨処理に使用される消耗部材の交換時期が決定される。そして、この予め定められた交換時期に従って、各消耗部材の交換が行われる。
例えば、CMP技術を用いた研磨装置としては、特許文献1のCMP装置がある。
特開平10−217112号公報
しかしながら、上記従来のCMP装置の研磨処理における消耗部材の交換時期の決定においては、各消耗部材に対して最も負荷がかかるレシピを基準にして交換時期を決定しているため、負荷の軽いレシピ等に対しては交換時期に過剰なマージンが発生する。つまり、負荷の軽いレシピを多用した場合には、最大負荷に合わせて決定した交換時期になっても消耗部材がまだ十分使用に耐える状態であることが多く、それにも係わらず交換を行うことになり、結果的に無駄な交換が発生してランニングコストが高くなる。
そこで、本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、CMP技術を用いた研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材の残余寿命を管理するのに好適な研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法を提供することを目的としている。
〔発明1〕 上記目的を達成するために、発明1の研磨装置管理システムは、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、
前記研磨装置の使用内容に係る情報と、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴としている。
前記研磨装置の使用内容に係る情報と、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴としている。
このような構成であれば、残余寿命算出手段によって、前記研磨装置の使用内容に係る情報と、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出することが可能であり、報知手段によって、前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知することが可能である。
従って、研磨装置の使用内容に係る情報に基づき研磨処理に使用される消耗部材の残余寿命を算出するので、各消耗部材の正確な残余寿命を算出することが可能となり、消耗部材の適切な交換時期の決定を行えるという効果が得られる。
ここで、研磨対象物は、例えば、半導体ウェハであり、研磨装置により、その表面に形成された、層間絶縁膜、STI(Shallow Trench Isolation)形成時の埋め込み絶縁膜、コンタクト孔への埋め込み金属、埋込配線形成時における余分な配線用金属、埋込配線形成時における余分なバリアメタル等を研磨する。これ以外にも、研磨対象物として、ガラスディスクやLCDガラスなどがある。以下、発明2の研磨装置管理システム、発明8の管理装置、発明9の管理装置制御プログラム及び発明10の管理装置制御方法において同じである。
ここで、研磨対象物は、例えば、半導体ウェハであり、研磨装置により、その表面に形成された、層間絶縁膜、STI(Shallow Trench Isolation)形成時の埋め込み絶縁膜、コンタクト孔への埋め込み金属、埋込配線形成時における余分な配線用金属、埋込配線形成時における余分なバリアメタル等を研磨する。これ以外にも、研磨対象物として、ガラスディスクやLCDガラスなどがある。以下、発明2の研磨装置管理システム、発明8の管理装置、発明9の管理装置制御プログラム及び発明10の管理装置制御方法において同じである。
また、使用内容に係る情報は、例えば、研磨処理に用いる研磨パッド等の部材の種類、研磨時に研磨装置に設定する設定値(レシピ毎に異なる)、研磨対象物1つの研磨にかかる研磨時間、ロット毎等の所定数の研磨対象物の研磨に係る累積研磨時間、消耗部材毎の部材交換時からの累積研磨時間、消耗部材毎の部材交換時からの累積研磨回数、その他、研磨処理に用いられる消耗部材を劣化させる要因となる研磨装置の動作内容に関する情報を含むものである。以下、発明2の研磨装置管理システム、発明8の管理装置、発明9の管理装置制御プログラム及び発明10の管理装置制御方法において同じである。
また、基準寿命は、消耗部材の使用可能な時間(回数)等の情報であり、通常は、使用するレシピの内容に基づいて、レシピ中の最大負荷をかけた場合の使用可能時間や使用可能回数等を決定する。以下、発明2の研磨装置管理システム、発明8の管理装置、発明9の管理装置制御プログラム及び発明10の管理装置制御方法において同じである。
また、算出結果(残余寿命)に基づく情報は、消耗部材の交換時期を知らせる情報、残り利用可能時間、残り利用可能回数等である。以下、発明2の研磨装置管理システム、発明8の管理装置、発明9の管理装置制御プログラム及び発明10の管理装置制御方法において同じである。
また、算出結果(残余寿命)に基づく情報は、消耗部材の交換時期を知らせる情報、残り利用可能時間、残り利用可能回数等である。以下、発明2の研磨装置管理システム、発明8の管理装置、発明9の管理装置制御プログラム及び発明10の管理装置制御方法において同じである。
〔発明2〕 一方、上記目的を達成するために、発明2の研磨装置管理システムは、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムであって、
前記研磨装置は、
前記管理装置に、前記研磨装置の使用内容に係る情報を送信する情報送信手段を備え、
前記管理装置は、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段によって取得した、前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴としている。
前記研磨装置は、
前記管理装置に、前記研磨装置の使用内容に係る情報を送信する情報送信手段を備え、
前記管理装置は、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段によって取得した、前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴としている。
このような構成であれば、研磨装置は、情報送信手段によって、前記管理装置に、前記研磨装置の使用内容に係る情報を送信することが可能である。
また、管理装置は、情報取得手段によって、前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得することが可能であり、残余寿命算出手段によって、前記情報取得手段によって取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出することが可能であり、報知手段によって、前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知することが可能である。
また、管理装置は、情報取得手段によって、前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得することが可能であり、残余寿命算出手段によって、前記情報取得手段によって取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出することが可能であり、報知手段によって、前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知することが可能である。
従って、研磨装置の使用内容に係る情報に基づき研磨処理に使用される消耗部材の残余寿命を算出するので、各消耗部材の正確な残余寿命を算出することが可能となり、消耗部材の適切な交換時期の決定を行えるという効果が得られる。また、管理装置により、複数台の研磨装置を一括管理することも可能となる。
〔発明3〕 更に、発明3の研磨装置管理システムは、発明2の研磨装置管理システムにおいて、前記研磨装置は、回転定盤と、当該回転定盤を回転させる回転定盤回転手段と、前記回転定盤上に配設された研磨パッドと、バッキング材を介して前記研磨対象物を保持する研磨ヘッドと、当該研磨ヘッドに保持された前記研磨対象物の表面を前記研磨パッドの研磨面に押圧させる研磨ヘッド押圧手段と、前記研磨ヘッドを回転させる研磨ヘッド回転手段と、前記研磨面上に研磨剤を供給する研磨剤供給手段とを含み、前記研磨面上に研磨剤を供給しながら前記回転定盤及び前記研磨ヘッドを前記押圧状態でそれぞれ回転させることにより前記研磨対象物を研磨するようになっており、
前記使用内容に係る情報は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とを含むことを特徴としている。
前記使用内容に係る情報は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とを含むことを特徴としている。
このような構成であれば、管理装置は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、消耗部材の残余寿命を算出することができるという効果が得られる。
〔発明4〕 更に、発明4の研磨装置管理システムは、発明3の研磨装置管理システムにおいて、前記研磨装置は、前記研磨パッド表面をドレッシングするためのパッドドレッサと、当該パッドドレッサを回転させるパッドドレッサ回転手段と、前記パッドドレッサを前記研磨パッド表面に押圧させるパッドドレッサ押圧手段とを含み、前記パッドドレッサを前記押圧状態で回転させることにより前記研磨パッド表面をドレッシングするようになっており、
前記使用内容に係る情報は、前記パッドドレッサ押圧手段の押圧力及び前記パッドドレッサの回転数の情報の少なくとも一方と、前記パッドドレッサによるドレッシング時間及び前記パッドドレッサによるドレッシング回数の情報の少なくとも一方とを含むことを特徴としている。
前記使用内容に係る情報は、前記パッドドレッサ押圧手段の押圧力及び前記パッドドレッサの回転数の情報の少なくとも一方と、前記パッドドレッサによるドレッシング時間及び前記パッドドレッサによるドレッシング回数の情報の少なくとも一方とを含むことを特徴としている。
このような構成であれば、パッドドレッサ押圧手段の押圧力及び前記パッドドレッサの回転数の情報の少なくとも一方と、前記パッドドレッサによるドレッシング時間及び前記パッドドレッサによるドレッシング回数の情報の少なくとも一方とに基づき、消耗部材の残余寿命を算出するので、より正確な残余寿命の算出ができるという効果が得られる。
〔発明5〕 更に、発明5の研磨装置管理システムは、発明4の研磨装置管理システムにおいて、前記残余寿命算出手段は、前記押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方と、前記ドレッシング部の押圧力及び前記ドレッシング部の回転数の情報の少なくとも一方と、前記パッドドレッサによるドレッシング時間及び前記パッドドレッサによるドレッシング回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記研磨パッドの残余寿命を算出することを特徴としている。
このような構成であれば、前記押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方と、前記ドレッシング部の押圧力及び前記ドレッシング部の回転数の情報の少なくとも一方と、前記パッドドレッサによるドレッシング時間及び前記パッドドレッサによるドレッシング回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記研磨パッドの残余寿命を算出するので、より正確な研磨パッドの残余寿命の算出ができるという効果が得られる。
〔発明6〕 更に、発明6の研磨装置管理システムは、発明3乃至5のいずれか1の研磨装置管理システムにおいて、前記残余寿命算出手段は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記バッキング材の残余寿命を算出することを特徴としている。
このような構成であれば、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記バッキング材の残余寿命を算出するので、より正確なバッキング材の残余寿命の算出ができるという効果が得られる。
〔発明7〕 更に、発明7の研磨装置管理システムは、発明3乃至6のいずれか1の研磨装置管理システムにおいて、前記研磨装置は、前記研磨パッドを用いた研磨処理による前記研磨対象物の形状劣化を防ぐためのリテーナリングを含み、
前記残余寿命算出手段は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記リテーナリングの残余寿命を算出することを特徴としている。
前記残余寿命算出手段は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記リテーナリングの残余寿命を算出することを特徴としている。
このような構成であれば、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記リテーナリングの残余寿命を算出するので、より正確なリテーナリングの残余寿命の算出ができるという効果が得られる。
〔発明8〕 一方、上記目的を達成するために、発明8の管理装置は、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムに適用可能な前記管理装置であって、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段によって取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴としている。
ここで、本発明は、請求項2記載の研磨装置管理システムに適用可能な管理装置であり、請求項2記載の管理装置と同等の作用効果となる。
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段によって取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴としている。
ここで、本発明は、請求項2記載の研磨装置管理システムに適用可能な管理装置であり、請求項2記載の管理装置と同等の作用効果となる。
〔発明9〕 一方、上記目的を達成するために、発明9の管理装置制御プログラムは、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムにおける前記管理装置を制御するためのプログラムであって、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段、
前記情報取得手段によって取得した、前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段及び、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段として実現される処理をコンピュータに実現させるためのプログラムであることを特徴としている。
ここで、請求項2記載の研磨装置管理システムにおける管理装置を制御するためのプログラムであり、請求項2記載の管理装置と同等の効果が得られる。
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段、
前記情報取得手段によって取得した、前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段及び、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段として実現される処理をコンピュータに実現させるためのプログラムであることを特徴としている。
ここで、請求項2記載の研磨装置管理システムにおける管理装置を制御するためのプログラムであり、請求項2記載の管理装置と同等の効果が得られる。
〔発明10〕 一方、上記目的を達成するために、発明10の管理装置制御方法は、CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムにおける前記管理装置を制御するための方法であって、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得ステップと、
前記情報取得ステップにおいて取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出ステップと、
前記残余寿命算出ステップにおける算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知ステップとを含むことを特徴としている。
これにより、請求項2記載の管理装置と同等の効果が得られる。
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得ステップと、
前記情報取得ステップにおいて取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出ステップと、
前記残余寿命算出ステップにおける算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知ステップとを含むことを特徴としている。
これにより、請求項2記載の管理装置と同等の効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。図1〜図6は、本発明に係る研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法の実施の形態を示す図である。
まず、本発明に係る研磨装置管理システムの構成を図1に基づき説明する。図1は、本発明に係る研磨装置管理システムの構成を示すブロック図である。
まず、本発明に係る研磨装置管理システムの構成を図1に基づき説明する。図1は、本発明に係る研磨装置管理システムの構成を示すブロック図である。
研磨装置管理システム1は、研磨対象物の表面を研磨する研磨装置2A〜2Cと、研磨装置2A〜2Cによる研磨処理に使用される消耗部材を管理する管理装置3と、研磨装置2A〜2Cと管理装置3とをデータ通信可能に接続するためのネットワーク4とを含んだ構成となっている。ここで、本実施の形態においては、図1に示すように、研磨装置は、2A〜2Cの3台がネットワーク4に接続された状態となっているが、これに限らず、研磨装置を2台以下又は4台以上接続した構成としても良い。
研磨装置2A〜2Cは、CMP技術を用いて、研磨対象物の表面を研磨することが可能な装置であり、例えば、半導体ウェハの表面に形成された、層間絶縁膜、STI(Shallow Trench Isolation)形成時の埋め込み絶縁膜、コンタクト孔への埋め込み金属、埋込配線形成時における余分な配線用金属、埋込配線形成時における余分なバリアメタル等を研磨して表面を平坦化することが可能である。なお、詳細な構成は後述する。
管理装置3は、研磨装置2A〜2Cから、その研磨処理における使用内容の情報をネットワーク4を介して取得し、当該取得情報と研磨装置の研磨処理において使用する消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき、各消耗部材の残余寿命を算出し、当該算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する。なお、詳細な構成は後述する。
ネットワーク4は、LAN、無線LAN等のローカルエリアネットワーク又はWAN等のワイドエリアネットワークであり、研磨装置2A〜2Cと、管理装置3とをデータ通信可能に接続する。
ネットワーク4は、LAN、無線LAN等のローカルエリアネットワーク又はWAN等のワイドエリアネットワークであり、研磨装置2A〜2Cと、管理装置3とをデータ通信可能に接続する。
更に、図2に基づき、研磨装置2A〜2Cの詳細な構成を説明する。図2は、研磨装置2の詳細構成を示す図である。ここで、研磨装置2A〜2Cはいずれも同様の構成となるので、これらを代表して研磨装置2として説明をする。
図2に示すように、研磨装置2は、制御部20と、データ通信部21と、研磨機構部200とを含んだ構成となっている。
図2に示すように、研磨装置2は、制御部20と、データ通信部21と、研磨機構部200とを含んだ構成となっている。
制御部20は、研磨機構部200による研磨処理を制御したり、研磨機構部200からの出力データをデータ通信部21を介して管理装置3に送信したりするなど、研磨装置2の各構成要素の動作を制御する。
データ通信部21は、ネットワーク4を介して管理装置3との間のデータ通信を行う機能を有したものであり、制御部20の制御命令に応じて管理装置3にデータを送信したり、管理装置3からのデータを受信して制御部20に伝送したりする。
データ通信部21は、ネットワーク4を介して管理装置3との間のデータ通信を行う機能を有したものであり、制御部20の制御命令に応じて管理装置3にデータを送信したり、管理装置3からのデータを受信して制御部20に伝送したりする。
研磨機構部200は、回転定盤200aと、研磨ヘッド200bと、ダイヤモンドドレッサ200cと、供給ノズル200dとを含んだ構成となっている。
回転定盤200aは、円形の定盤を、制御部20からの制御命令に応じた所定の回転数[rpm]で回転させる機構を有している。
研磨ヘッド200bは、研磨対象物400を保持するもので、バッキング材320を介して研磨対象物400の被研磨面が研磨パッド300の研磨面と平行且つ対向するように接着固定する。そして、研磨ヘッド200bに接合された円筒形状のアーム部により、制御部20からの制御命令に応じて研磨ヘッド200bに保持された研磨対象物400の被研磨面を研磨面に押圧すると共に、研磨ヘッド200bを回転、揺動させることにより被研磨面を研磨する。ここで、アーム部は、研磨ヘッド200bを揺動させるためのモータ等による機構と、研磨ヘッド200bを上下に移動するための油圧や空気圧等による機構と、研磨ヘッド200bを回転させるためのモータ等による機構とを備えている。
回転定盤200aは、円形の定盤を、制御部20からの制御命令に応じた所定の回転数[rpm]で回転させる機構を有している。
研磨ヘッド200bは、研磨対象物400を保持するもので、バッキング材320を介して研磨対象物400の被研磨面が研磨パッド300の研磨面と平行且つ対向するように接着固定する。そして、研磨ヘッド200bに接合された円筒形状のアーム部により、制御部20からの制御命令に応じて研磨ヘッド200bに保持された研磨対象物400の被研磨面を研磨面に押圧すると共に、研磨ヘッド200bを回転、揺動させることにより被研磨面を研磨する。ここで、アーム部は、研磨ヘッド200bを揺動させるためのモータ等による機構と、研磨ヘッド200bを上下に移動するための油圧や空気圧等による機構と、研磨ヘッド200bを回転させるためのモータ等による機構とを備えている。
ダイヤモンドドレッサ200cは、ダイヤモンド砥粒を台座となる金属に固着技術で固定し、研削する間に脱落しないように表面処理したもので、本体に接合されたアーム部により制御部20からの制御命令に応じて、研磨面をパッド表面に押圧し且つ回転させることで研磨パッド300の表面を削り、研磨処理による、研磨パッド300表面のポア(空孔)に入り込んだ研磨粒子、研磨パッドの変形部分、摩耗部分などを除去して研磨パッド300の研磨状態を一定に保つ。ここで、アーム部は、ダイヤモンドドレッサ200cを揺動させるためのモータ等による機構と、ダイヤモンドドレッサ200cを上下に移動するための油圧や空気圧等による機構と、ダイヤモンドドレッサ200cを回転させるためのモータ等による機構とを備えている。また、ダイヤモンドドレッサ200は、研磨パッド300の研磨により摩耗するものであり消耗部材となる。
供給ノズル200dは、研磨剤(スラリ)を研磨パッド300の表面に供給するためのものである。ここで、スラリとは、研磨粉である砥粒を純水に分散させ用途に応じた薬液を添加したものである。代表的なスラリとしては、例えば、層間膜の研磨における、砥粒にヒュームド・シリカ、セリア等を用い、添加物にKOH、NH3等を用いたものがある。その他、STI、Wプラグ、Cuダマシン等の用途に応じて砥流や添加物の種類が変わる。
更に、図2に示すように、回転定盤200a上には研磨パッド300が貼り付けられている。また、研磨ヘッド200bには、バッキング材320を介して円形の研磨対象物400が被研磨面を下向きに且つ当該被研磨面が研磨パッド300の研磨面と対向するように接着固定される。また、研磨処理による研磨対象物400の形状劣化を防ぐために研磨対象物400の外周をリテーナリング340で囲んでいる。
研磨パッド(研磨布、パッド、ポリシャ、クロス、ポリシングパッド等とも言う)300は、スラリ中の薬液による化学的な表面変質層を物理的な力で除去するために使われるもので、スラリと並びCMP技術の平坦性を決める重要な構成要素である。最も広く利用される研磨パッドは発泡ポリウレタン系のもので、30〜80[μm]のポアを持つ。他にも、ポリエステル繊維とポリウレタン樹脂からなる不繊布タイプのものがある。ここで、研磨パッド300は、研磨対象物400の研磨により摩耗するものであり、本実施の形態においては消耗部材として取り扱う。また、研磨パッド300は、ダイヤモンドドレッサ200cによるドレッシング及び研磨処理により表面が切削され、弾性が失われる。つまり、ダイヤモンドドレッサ200cの押圧力、研磨ヘッド200bとの回転数比、ドレッサーの時間に比例して摩耗する。ダイヤモンドドレッサ200cよりも影響は少ないが、研磨ヘッド200bの押圧力、ダイヤモンドドレッサ200cとの回転数比、研磨時間にも依存して摩耗する。
バッキング材(バッキングフィルム、裏マット、バッキングパッド、ウェハ吸着パッド、インサート、マウントシート等とも言う)320は、1[mm]程度の厚みを有する特殊な布状もしくは板状の研磨対象物400の保持材である。研磨対象物400に汚染や欠陥を引き起こすことなく研磨対象物400全体を確実に保持し、かつ高いウェハ面内均一性を確保するために用いられる。ポリエステルシート上にポリウレタン発泡体を均一に形成したものが一般的である。ここで、バッキング材320は、研磨対象物400の研磨により性能が劣化するものであり、本実施の形態においては消耗部材として取り扱う。また、バッキング材320は、高負荷・連続動作により、弾性が失われ、破損する。つまり、回転定盤200a及び研磨ヘッド200bの回転数比、研磨ヘッド200bの押圧力、処理回数、処理時間に依存して摩耗する。
リテーナリング(ガイドリング、ドレッシングリテーナ等とも言う)340は、研磨ヘッド200bに取り付けられた研磨対象物400周辺部外側の共周りリングである。これにより、研磨パッド300を、リング部分に加える圧力により押さえ、研磨対象物400の周辺部で発生しやすい過研磨による形状劣化を防止する。更に、研磨中に発生する横方向の応力により、研磨対象物400がバッキング材から外れることを防止する働きもある。ここで、リテーナリング340は、研磨対象物400の研磨により性能が劣化するものであり、本実施の形態においては消耗部材として取り扱う。また、リテーナリング340は、研磨パッド300との摩擦で摩耗する。つまり、回転定盤200a及び研磨ヘッド200bの回転数比と、研磨ヘッド200bの押圧力と、研磨時間に依存して摩耗する。
更に、図3に基づき、管理装置3の詳細な構成を説明する。図3は、管理装置3の詳細構成を示す図である。
図3に示すように、管理装置3は、データ通信部3aと、データ記憶部3bと、残余寿命算出部3cと、表示処理部3dと、表示部3eとを含んだ構成となっている。
データ通信部3aは、ネットワーク4を介して研磨装置2A〜2Cとの間のデータ通信を行う機能を有したものであり、研磨装置2A〜2Cにデータを送信したり、研磨装置2A〜2Cからのデータを受信してデータ記憶部3bに伝送したりする。
図3に示すように、管理装置3は、データ通信部3aと、データ記憶部3bと、残余寿命算出部3cと、表示処理部3dと、表示部3eとを含んだ構成となっている。
データ通信部3aは、ネットワーク4を介して研磨装置2A〜2Cとの間のデータ通信を行う機能を有したものであり、研磨装置2A〜2Cにデータを送信したり、研磨装置2A〜2Cからのデータを受信してデータ記憶部3bに伝送したりする。
データ記憶部3bは、データ通信部3aによって受信した研磨装置2A〜2Cからのデータを記憶したり、残余寿命の算出処理、残余寿命に係る情報の表示情報の生成処理等の各処理に必要なデータを記憶したりする。研磨装置2A〜2Cから受信するデータとしては、例えば、各研磨装置における上記した消耗部材の使用内容に関する情報がある。使用内容に関する情報は、各研磨装置の研磨処理の種類に応じた設定内容を示すレシピの情報、選択したレシピの設定値による研磨処理における所定枚数毎の各消耗部材の実処理時間の情報等がある。また、残余寿命の算出に必要なデータとしては、研磨処理に用いる各消耗部材の基準寿命情報等がある。ここで、基準寿命情報は、各消耗部材毎に当該消耗部材に最大の負荷をかけるレシピを用いて研磨処理をした場合の寿命(利用可能時間、又は利用可能回数)である。
残余寿命算出部3cは、研磨装置2A〜2Cから受信した使用内容に関する情報に基づき、下式(1)における寿命補正演算関数Fの値を算出し、各消耗部材に予め設定された基準寿命の情報を補正する。
Lc=F・L (1)
但し、上式(1)において、Lは基準寿命(時間又は枚数)、Lcは補正寿命(時間又は枚数)である。
Lc=F・L (1)
但し、上式(1)において、Lは基準寿命(時間又は枚数)、Lcは補正寿命(時間又は枚数)である。
ここで、寿命補正演算関数Fの値は、レシピ毎に決められた研磨装置の設定値及び実処理時間又は実処理枚数に基づいて決定される。研磨装置の設定値としては、回転定盤200aの回転数R1[rpm]、研磨ヘッド200bの回転数R2[rpm]、研磨ヘッド200bに保持された研磨対象物を研磨パッド300に押圧する際の押圧力PS1[psi]、ダイヤモンドドレッサ200cの研磨面を研磨パッド300に押圧する際の押圧力PS2[psi]、ダイヤモンドドレッサ200cの回転数R3[rpm]などがある。
また、実処理時間[h]は、各消耗部材毎の実処理時間の情報を含むものであり、例えば、レシピ毎の一連の処理(例えば、ロット毎)における、研磨ヘッド200bの使用時間、研磨パッド300の使用時間、ダイヤモンドドレッサ200cの使用時間等の各消耗部材毎の性能劣化に係る時間情報を含む。
また、寿命補正演算関数Fの値を決定する際には、回転数の情報をそのまま用いるに限らず、例えば、回転定盤200aの回転数R1と研磨ヘッド200bの回転数R2との比を用いたり、回転定盤200aの回転数R1とダイヤモンドドレッサ200cの回転数R3との比を用いたりしても良い。
また、寿命補正演算関数Fの値を決定する際には、回転数の情報をそのまま用いるに限らず、例えば、回転定盤200aの回転数R1と研磨ヘッド200bの回転数R2との比を用いたり、回転定盤200aの回転数R1とダイヤモンドドレッサ200cの回転数R3との比を用いたりしても良い。
更に、残余寿命算出部3cは、各レシピ毎の実処理時間(実処理枚数)の情報を受信すると、これと上式(1)の算出結果とを用いて、下式(2)に従い残余寿命(時間又は枚数)を算出する。
Lrest=Lc−Lreal (2)
但し、上式(2)において、Lrealは実処理時間又は実処理枚数、Lrestは残余寿命(時間又は枚数)である。
Lrest=Lc−Lreal (2)
但し、上式(2)において、Lrealは実処理時間又は実処理枚数、Lrestは残余寿命(時間又は枚数)である。
表示処理部3dは、残余寿命算出部3cの算出結果に基づき、残余寿命(時間、枚数)等の表示データを生成して表示部3eに伝送したり、寿命を超えて使用がなされていた場合に、警告や交換要求を示す表示情報を生成して表示部3eに伝送したり、データ通信部3aを介して処理禁止要求を該当する研磨装置に送信したりする。
表示部3eは、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示装置であり、表示処理部3dから取得した表示情報を表示する。
表示部3eは、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示装置であり、表示処理部3dから取得した表示情報を表示する。
以下、図4に基づき、研磨装置管理システム1のより具体的な動作を説明する。図4(a)は、研磨処理に用いるレシピの一例を示す図であり、(b)は、各消耗部材の基準寿命の一例を示す図である。ここで、本実施の形態において、研磨対象物400を半導体ウェハとし、研磨装置2A〜2Cにより、当該半導体ウェハの表面を鏡面研磨する例を説明する。また、事前に、図4(a)に示すレシピAの適用結果に基づき、図4(b)に示すように、各消耗部材の基準寿命を決定する。
まず、研磨装置2Aに、図4(a)に示すレシピBを設定した場合の研磨装置管理システム1の動作を説明する。レシピBでは、回転定盤200aの回転数R1が100[rpm]、研磨ヘッド200bの回転数R2が100[rpm]、ダイヤモンドドレッサ200cの回転数R3が50[rpm]、研磨ヘッド200bの押圧力PS1が4[psi]及びダイヤモンドドレッサ200cの押圧力PS2が4[psi]となっている。
研磨装置2Aにおいて、レシピBの設定値が設定されると、制御部20は、回転定盤200a及び研磨ヘッド200bに、上記設定した回転数で回転するよう制御命令を与え、研磨ヘッド200bに上記設定した押圧力で半導体ウェハの被研磨面を研磨パッド300に押圧するように制御命令を与える。一方、供給ノズル200dには回転定盤200a上にスラリを供給するように制御命令を与える。このようにして研磨処理が開始されると、制御部20は、研磨処理の所定枚数毎(例えば、5枚毎)に、各消耗部材の実処理時間の情報及び実処理枚数の情報と、現在研磨装置2Aに適用されているレシピの情報とをデータ通信部21を介して管理装置3に送信する。
更に、研磨処理により研磨パッド300の研磨性能が低下した場合は、ダイヤモンドドレッサ200cにより研磨パッド300のドレッシングが行われる。ドレッシングは、例えば、所定枚数の半導体ウェハが研磨される毎に行われるもので、制御部20の制御命令により上記設定された回転数及び押圧力によって、ダイヤモンドドレッサ200cを回転し且つ研磨パッド300に押圧する。このドレッシングにかかる実処理時間もデータ通信部21を介して管理装置3に送信される。そして、ドレッシングにより研磨パッド300の性能が再生すると、制御部20の制御命令により研磨処理が再開される。
一方、管理装置3は、データ通信部3aを介して研磨装置2Aから上記した実処理時間の情報及び実処理枚数の情報とレシピの情報とを受信すると、これらの情報をデータ記憶部3bに記憶すると共に、残余寿命算出部3cに伝送する。
残余寿命算出部3cは、実処理時間の情報及び実処理枚数の情報とレシピの情報とを取得すると、これらの情報及び基準寿命の情報と上式(1)とに基づき各消耗部材の基準寿命を補正した補正寿命Lcを算出する。ここで、上式(1)における寿命補正演算関数Fは、基準寿命の設定に係るレシピAの設定内容と、研磨装置2Aに適用されたレシピBの設定内容及び実処理時間とから決定する。
残余寿命算出部3cは、実処理時間の情報及び実処理枚数の情報とレシピの情報とを取得すると、これらの情報及び基準寿命の情報と上式(1)とに基づき各消耗部材の基準寿命を補正した補正寿命Lcを算出する。ここで、上式(1)における寿命補正演算関数Fは、基準寿命の設定に係るレシピAの設定内容と、研磨装置2Aに適用されたレシピBの設定内容及び実処理時間とから決定する。
図4(a)に示すように、レシピAにおいては、回転数R1及びR2はそれぞれ200[rpm]となっており、回転数R3は50[rpm]となっており、押圧力PS1及びPS2はそれぞれ7[psi]となっている。一方、レシピBでは、回転数R1及びR2は共にレシピAの半分の100[rpm]となっており、回転数R3はレシピAより10[rpm]低い40[rpm]となっており、押圧力PS1及びPS2は共にレシピAより3[psi]低い4[psi]となっている。このことから、レシピAよりレシピBの方が各消耗部材への処理負荷が軽いことが解る。更に、これらの情報に、実処理時間及び実処理枚数の情報(例えば、累積時間、累積枚数等)を加味して、寿命補正演算関数Fを決定する。レシピBの場合、レシピAより処理負荷が軽いことから、寿命補正演算関数Fの値は、図4(b)に示す基準寿命が延びる値(1<F)となる。例えば、研磨パッド300の寿命補正演算関数Fの値を「1.5」と決定すると、上式(1)から、研磨パッド300の補正寿命Lcは、18[h]及び1050[枚]となる。他の消耗部材も同様に(1<F)となる値が決定され補正が行われる。なお、Fの値は、全消耗部材に共通の値を決定しても良いし、各消耗部材毎に適切な値を決定しても良い。
残余寿命算出部3cは、上記補正寿命Lc及び実処理時間及び実処理枚数の情報から、上式(2)に従い、残余寿命Lrestを算出する。
研磨パッド300については、例えば、現時点までの累計実処理時間が12[h]であれば、補正寿命18[h]から累積実処理時間12[h]を減算して残余寿命6[h]を算出する。この残余寿命の算出結果は、表示処理部3dに伝送される。同様に、他の消耗部材についても残余寿命を算出する。
研磨パッド300については、例えば、現時点までの累計実処理時間が12[h]であれば、補正寿命18[h]から累積実処理時間12[h]を減算して残余寿命6[h]を算出する。この残余寿命の算出結果は、表示処理部3dに伝送される。同様に、他の消耗部材についても残余寿命を算出する。
表示処理部3dでは、残余寿命の算出結果に基づき、実処理時間が残余寿命Lrestを超えているか否かを判定し、研磨パッド300については超えていないので、残余寿命の算出結果に基づき表示情報を生成して表示部3fに伝送する。一方、表示部3fは、表示処理部3eから取得した表示情報を表示する。これにより、研磨パッド300の残余寿命の情報として、残余処理可能時間などが表示される。
更に、図4(a)に示す、レシピAの処理負荷を上回る負荷のレシピXを研磨装置2Cに対して設定した場合の研磨装置管理システム1の動作を説明する。レシピXでは、回転定盤200aの回転数R1が220[rpm]、研磨ヘッド200bの回転数R2が220[rpm]、ダイヤモンドドレッサ200cの回転数R3が50[rpm]、研磨ヘッド200bの押圧力PS1が9[psi]及びダイヤモンドドレッサ200cの押圧力PS2が7[psi]となっている。
研磨装置2Cにおいて、上記研磨装置2Aと同様に、制御部20の制御によりレシピXの設定値による研磨処理が開始されると、制御部20は、研磨処理の所定枚数毎(例えば、5枚毎)及びドレッシング処理毎に、各消耗部材の実処理時間の情報及び実処理枚数の情報と、現在研磨装置2Cに適用されているレシピの情報とをデータ通信部21を介して管理装置3に送信する。
一方、管理装置3は、データ通信部3aを介して研磨装置2Cから上記した実処理時間の情報及び実処理枚数の情報とレシピの情報とを受信すると、これらの情報をデータ記憶部3bに記憶すると共に、残余寿命算出部3cに伝送する。
残余寿命算出部3cは、実処理時間の情報及び実処理枚数の情報とレシピの情報とを取得すると、これらの情報及び基準寿命の情報と上式(1)とに基づき各消耗部材の基準寿命を補正して補正寿命Lcを算出する。
残余寿命算出部3cは、実処理時間の情報及び実処理枚数の情報とレシピの情報とを取得すると、これらの情報及び基準寿命の情報と上式(1)とに基づき各消耗部材の基準寿命を補正して補正寿命Lcを算出する。
図4(a)に示すように、レシピAにおいては、回転数R1及びR2はそれぞれ200[rpm]となっており、回転数R3は50[rpm]となっており、押圧力PS1及びPS2はそれぞれ7[psi]となっている。一方、レシピXでは、回転数R1及びR2は共にレシピAよりも20[rpm]高い220[rpm]となっており、回転数R3はレシピAより10[rpm]高い60[rpm]となっており、押圧力PS1及びPS2は共にレシピAより2[psi]高い9[psi]となっている。このことから、レシピAよりレシピXの方が各消耗部材に対する処理負荷が重いことが解る。更に、これらの情報に、実処理時間及び実処理枚数を加味して、寿命補正演算関数Fを決定する。レシピXの場合、レシピAより処理負荷が重いことから、寿命補正演算関数Fの値は、図4(b)に示す基準寿命が短くなる値(1>F)となる。例えば、研磨パッド300の寿命補正演算関数Fの値を「0.9」と決定すると、上式(1)から、研磨パッド300の補正寿命Lcは、10.8[h]及び630[枚]となる。他の消耗部材も同様に(1>F)となる値により補正が行われる。
残余寿命算出部3cは、上記補正寿命Lc及び実処理時間及び実処理枚数の情報から、上式(2)に従い、残余寿命Lrestを算出する。
研磨パッド300については、例えば、現時点までの累計実処理枚数が635[枚]であれば、補正寿命630[枚]から累積実処理枚数635[枚]を減算した−5[枚]が、現在の残余寿命となる。この残余寿命の算出結果は、表示処理部3dに伝送される。同様に、他の消耗部材についても残余寿命を算出する。
研磨パッド300については、例えば、現時点までの累計実処理枚数が635[枚]であれば、補正寿命630[枚]から累積実処理枚数635[枚]を減算した−5[枚]が、現在の残余寿命となる。この残余寿命の算出結果は、表示処理部3dに伝送される。同様に、他の消耗部材についても残余寿命を算出する。
表示処理部3dでは、残余寿命の算出結果に基づき、累積実処理枚数が補正寿命を超えているか否かを判定し、研磨パッド300については超えているので、処理禁止要求をデータ通信部3aを介して研磨装置2Cに送信すると共に、表示部3fに研磨パッド300の交換要求を示す表示情報を伝送する。一方、表示部3fは、表示処理部3eから取得した表示情報を表示する。これにより、表示部3fには、研磨パッド300の交換を促すメッセージなどが表示される。他の消耗部材についても同様に判定処理を行い、各判定結果に応じた表示情報の表示処理等が行われる。
また、本実施の形態においては、処理禁止要求を受信した研磨装置は、制御部20により研磨処理を停止すると共に、図示しないランプを点灯し、且つ図示しないアラームを鳴らす。なお、本実施の形態において、研磨装置は、消耗部材が交換される毎にそのことを示す信号を管理装置3に送信し、一方、この信号を受信した管理装置3は、該当する研磨装置に用いられる消耗部材の残余寿命の値を更新する。例えば、研磨パッド300を交換した場合は、その交換信号に応じて、現在の残余寿命を上記した補正寿命である10.8[h]及び630[枚]に更新する。
上記したように、レシピ毎の設定値に応じて基準寿命を補正し、当該補正した基準寿命から実処理時間や実処理枚数を減算することで各レシピ毎の研磨処理における消耗部材の正確な残余寿命を算出する。そして、レシピが変更される毎に上記算出された残余寿命をレシピAに基づく基準寿命の値に変換し、同様の処理を繰り返す。
更に、図5に基づき、研磨装置2の動作処理の流れを説明する。図5は、研磨装置2の動作処理を示すフローチャートである。
更に、図5に基づき、研磨装置2の動作処理の流れを説明する。図5は、研磨装置2の動作処理を示すフローチャートである。
図5に示すように、まずステップS100に移行し、制御部20において、レシピが選択されたか否かを判定し、選択されたと判定された場合(Yes)はステップS102に移行し、そうでない場合(No)は選択されるまで待機する。ここで、本実施の形態においては、手動による研磨装置2の各種設定値を設定が可能な他、図示しない記憶部に予め複数種類のレシピが記憶されており、システム利用者は、レシピの種類を選択するだけで研磨装置2の各種設定値を設定することが可能となっている。
ステップS102に移行した場合は、制御部20において、選択されたレシピに応じて、各部への制御値を設定すると共に、処理時間及び処理枚数のカウンタを初期化してステップS104に移行する。
ステップS104では、制御部20において、システム利用者からの指示(管理装置からの指示等)により、研磨処理が開始されたか否かを判定し、開始されたと判定された場合(Yes)はステップS106に移行し、そうでない場合(No)は開始されるまで待機する。
ステップS104では、制御部20において、システム利用者からの指示(管理装置からの指示等)により、研磨処理が開始されたか否かを判定し、開始されたと判定された場合(Yes)はステップS106に移行し、そうでない場合(No)は開始されるまで待機する。
ステップS106に移行した場合は、制御部20において、研磨対象物の研磨処理時間及び研磨処理回数をカウントしステップS108に移行する。
ステップS108では、制御部20において、ダイヤモンドドレッサ200cによるドレッシングを開始するか否かを判定し、開始すると判定された場合(Yes)はステップS110に移行し、そうでない場合(No)はステップS118に移行する。
ステップS108では、制御部20において、ダイヤモンドドレッサ200cによるドレッシングを開始するか否かを判定し、開始すると判定された場合(Yes)はステップS110に移行し、そうでない場合(No)はステップS118に移行する。
ステップS110に移行した場合は、制御部20においてドレッサの処理時間をカウントしてステップS112に移行する。
ステップS112では、制御部20において、ドレッシングが終了したか否かを判定し、終了したと判定された場合(Yes)はステップS114に移行し、そうでない場合(No)はステップS110に移行する。
ステップS112では、制御部20において、ドレッシングが終了したか否かを判定し、終了したと判定された場合(Yes)はステップS114に移行し、そうでない場合(No)はステップS110に移行する。
ステップS114に移行した場合は、制御部20において、カウントされたドレッシングの処理時間の情報を、データ通信部21を介して管理装置3に送信してステップS116に移行する。
ステップS116では、制御部20において、研磨処理が終了したか否かを判定し、終了したと判定された場合(Yes)はステップS118に移行し、そうでない場合(No)はステップS106に移行する。
ステップS116では、制御部20において、研磨処理が終了したか否かを判定し、終了したと判定された場合(Yes)はステップS118に移行し、そうでない場合(No)はステップS106に移行する。
ステップS118では、制御部20において、設定されたレシピの情報と、カウントした処理時間及び処理枚数の情報とを、データ通信部21を介して管理装置3に送信してステップS100に移行する。
一方、ステップS108において、ドレッシング開始ではなくステップS120に移行した場合は、制御部20において、研磨処理枚数が所定枚数以上か否かを判定し、所定枚数以上であると判定された場合(Yes)はステップS122に移行し、そうでない場合(No)はステップS116に移行する。
一方、ステップS108において、ドレッシング開始ではなくステップS120に移行した場合は、制御部20において、研磨処理枚数が所定枚数以上か否かを判定し、所定枚数以上であると判定された場合(Yes)はステップS122に移行し、そうでない場合(No)はステップS116に移行する。
ステップ122に移行した場合は、制御部20において、設定されたレシピの情報と、カウントした処理時間及び処理枚数の情報とを、データ通信部21を介して管理装置3に送信してステップS116に移行する。
更に、図6に基づき、管理装置3の動作処理の流れを説明する。図6は、管理装置3の動作処理を示すフローチャートである。
更に、図6に基づき、管理装置3の動作処理の流れを説明する。図6は、管理装置3の動作処理を示すフローチャートである。
図6に示すように、まずステップS200に移行し、各消耗部材の残余寿命を基準寿命に基づく値に初期化してステップS202に移行する。ここでは、寿命補正後の残余寿命を基準寿命に対する残余寿命に換算する処理を行う。
ステップS202では、データ受信部3aにおいて、研磨装置2から情報を受信したか否かを判定し、受信したと判定された場合(Yes)はステップS204に移行し、そうでない場合(No)は受信するまで待機する。
ステップS202では、データ受信部3aにおいて、研磨装置2から情報を受信したか否かを判定し、受信したと判定された場合(Yes)はステップS204に移行し、そうでない場合(No)は受信するまで待機する。
ステップS204に移行した場合は、残余寿命算出部3cにおいて、上記受信した情報を解析してステップS206に移行する。ここで、解析により、受信情報からレシピの情報、各消耗部材の処理時間、研磨処理回数等の情報を抽出する。
ステップS206では、残余寿命算出部3cにおいて、抽出した情報に基づき、上式(1)における寿命補正演算関数Fを算出してステップS208に移行する。ここで、寿命補正演算関数Fは、上記したように、基準寿命を決定するレシピによる処理負荷に対して、現在のレシピの処理負荷が大きい場合は1>Fとなり、一方、小さい場合は1<Fとなる。
ステップS206では、残余寿命算出部3cにおいて、抽出した情報に基づき、上式(1)における寿命補正演算関数Fを算出してステップS208に移行する。ここで、寿命補正演算関数Fは、上記したように、基準寿命を決定するレシピによる処理負荷に対して、現在のレシピの処理負荷が大きい場合は1>Fとなり、一方、小さい場合は1<Fとなる。
ステップS208では、残余寿命算出部3cにおいて、上記算出した寿命補正演算関数Fを用いて上式(1)から、基準寿命を補正して補正寿命Lcを算出してステップS210に移行する。
ステップS210では、残余寿命算出部3cにおいて、補正寿命Lcと現在の実処理時間又は実処理枚数Lrealを用いて、上式(2)から残余寿命Lrestを算出し、算出結果を表示処理部3dに送信しててステップS212に移行する。
ステップS210では、残余寿命算出部3cにおいて、補正寿命Lcと現在の実処理時間又は実処理枚数Lrealを用いて、上式(2)から残余寿命Lrestを算出し、算出結果を表示処理部3dに送信しててステップS212に移行する。
ステップS212では、表示処理部3dにおいて、累積実処理時間又は累積実処理枚数が残余寿命を超えたか否かを判定し、超えたと判定された場合(Yes)はステップS214に移行し、そうでない場合(No)はステップS224に移行する。
ステップS214に移行した場合は、表示処理部3dにおいて、処理禁止要求をデータ通信部3aを介して該当する研磨装置2に送信してステップS216に移行する。
ステップS214に移行した場合は、表示処理部3dにおいて、処理禁止要求をデータ通信部3aを介して該当する研磨装置2に送信してステップS216に移行する。
ステップS216では、表示処理部3dにおいて、残余寿命を超えた消耗部材の交換を促す表示情報を生成して表示部3eに伝送しステップS218に移行する。
ステップS218では、表示部3eにおいて、表示処理部3dから取得した表示情報の標示処理を行いステップS220に移行する。
ステップS220では、データ通信部3aにおいて、研磨装置2から情報を受信したか否かを判定し、受信したと判定された場合(Yes)はステップS222に移行し、そうでない場合(No)は受信するまで待機する。
ステップS218では、表示部3eにおいて、表示処理部3dから取得した表示情報の標示処理を行いステップS220に移行する。
ステップS220では、データ通信部3aにおいて、研磨装置2から情報を受信したか否かを判定し、受信したと判定された場合(Yes)はステップS222に移行し、そうでない場合(No)は受信するまで待機する。
ステップS222に移行した場合は、残余寿命算出部3cにおいて、該当する研磨装置2のレシピが変更されたか否かを判定し、変更されたと判定された場合(Yes)はステップS200に移行し、そうでない場合(No)はステップS210に移行する。
一方、ステップS212において、残余寿命を超えずにステップS224に移行した場合は、表示処理部3dにおいて、該当する消耗部材の残余寿命を示す表示情報を生成して表示部3eに伝送しステップS226に移行する。
一方、ステップS212において、残余寿命を超えずにステップS224に移行した場合は、表示処理部3dにおいて、該当する消耗部材の残余寿命を示す表示情報を生成して表示部3eに伝送しステップS226に移行する。
ステップS226では、表示部3eにおいて、表示処理部3dから取得した表示情報の標示処理を行いステップS220に移行する。
このようにして、研磨装置管理システム1は、研磨装置2A〜2Cにおける研磨処理において使用される消耗部材の正確な残余寿命を算出することが可能であり、且つ、算出した残余寿命に係る情報をシステム利用者に報知することが可能である。
このようにして、研磨装置管理システム1は、研磨装置2A〜2Cにおける研磨処理において使用される消耗部材の正確な残余寿命を算出することが可能であり、且つ、算出した残余寿命に係る情報をシステム利用者に報知することが可能である。
上記実施の形態において、研磨装置2A〜2Cは、発明1、2、3、4、7、8、9及び10のいずれか1の研磨装置に対応し、管理装置3は、発明1、2、8、9及び10のいずれか1の管理装置に対応する。
また、上記実施の形態において、制御部20及びデータ通信部21による、研磨装置2A〜2Cの使用内容に係る情報の送信処理は、発明2の情報送信手段に対応している。
また、上記実施の形態において、制御部20及びデータ通信部21による、研磨装置2A〜2Cの使用内容に係る情報の送信処理は、発明2の情報送信手段に対応している。
また、上記実施の形態において、データ通信部3a及びデータ記憶部3bによる、研磨装置2A〜2Cからの使用内容に係る情報の取得処理は、発明2、8及び9のいずれか1の情報取得手段に対応する。
また、上記実施の形態において、残余寿命算出部3cは、発明1、2、5、6、7、8及び9のいずれか1の残余寿命算出手段に対応する。
また、上記実施の形態において、残余寿命算出部3cは、発明1、2、5、6、7、8及び9のいずれか1の残余寿命算出手段に対応する。
また、上記実施の形態において、表示処理部3d及び表示部3eによる残余寿命に係る情報の表示処理は、発明1、2、8及び9のいずれか1の報知手段に対応する。
また、上記実施の形態において、研磨装置2A〜2Cにおける、処理禁止要求に応じた図示しないランプの点灯処理及び図示しないアラームを鳴らす処理は、発明1の報知手段に対応する。
また、上記実施の形態において、研磨装置2A〜2Cにおける、処理禁止要求に応じた図示しないランプの点灯処理及び図示しないアラームを鳴らす処理は、発明1の報知手段に対応する。
なお、上記実施の形態においては、寿命補正演算関数Fにより基準寿命そのものを補正して、その補正結果に基づき残余寿命の算出を行うようにしているが、これに限らず、基準寿命はそのままで、寿命補正演算関数Fにより基準寿命から減算する実処理時間又は実処理枚数を補正することでレシピ毎の研磨処理における消耗部材の残余寿命を算出するようにしても良い。
また、上記実施の形態においては、研磨装置の設定内容である、回転定盤200aの回転数R1[rpm]、研磨ヘッド200bの回転数R2[rpm]、研磨ヘッド200bに保持された研磨対象物を研磨パッド300に押圧する際の押圧力PS1[psi]、ダイヤモンドドレッサ200cの研磨面を研磨パッド300に押圧する際の押圧力PS2[psi]、ダイヤモンドドレッサ200cの回転数R3[rpm]に基づき残余寿命の算出処理を行うようにしているが、これに限らず、スラリの種類や流量、純水の流量など他の設定内容にも基づき残余寿命の算出処理を行うようにしても良い。
1…研磨装置管理システム、2,2A〜2C…研磨装置、3…管理装置、3a…データ通信部、3b…データ記憶部、3c…残余寿命算出部、3d…表示処理部、3e…表示部、4…ネットワーク、20…制御部、21…データ通信部、200…研磨機構部、200a…回転定盤、200b…研磨ヘッド、200c…ダイヤモンドドレッサ、200d…供給ノズル、300…研磨パッド、320…バッキング材、340…リテーナリング、400…研磨対象物
Claims (10)
- CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、
前記研磨装置の使用内容に係る情報と、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴とする研磨装置管理システム。 - CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムであって、
前記研磨装置は、
前記管理装置に、前記研磨装置の使用内容に係る情報を送信する情報送信手段を備え、
前記管理装置は、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段によって取得した、前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴とする研磨装置管理システム。 - 前記研磨装置は、回転定盤と、当該回転定盤を回転させる回転定盤回転手段と、前記回転定盤上に配設された研磨パッドと、バッキング材を介して前記研磨対象物を保持する研磨ヘッドと、当該研磨ヘッドに保持された前記研磨対象物の表面を前記研磨パッドの研磨面に押圧させる研磨ヘッド押圧手段と、前記研磨ヘッドを回転させる研磨ヘッド回転手段と、前記研磨面上に研磨剤を供給する研磨剤供給手段とを含み、前記研磨面上に研磨剤を供給しながら前記回転定盤及び前記研磨ヘッドを前記押圧状態でそれぞれ回転させることにより前記研磨対象物を研磨するようになっており、
前記使用内容に係る情報は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とを含むことを特徴とする請求項2記載の研磨装置管理システム。 - 前記研磨装置は、前記研磨パッド表面をドレッシングするためのパッドドレッサと、当該パッドドレッサを回転させるパッドドレッサ回転手段と、前記パッドドレッサを前記研磨パッド表面に押圧させるパッドドレッサ押圧手段とを含み、前記パッドドレッサを前記押圧状態で回転させることにより前記研磨パッド表面をドレッシングするようになっており、
前記使用内容に係る情報は、前記パッドドレッサ押圧手段の押圧力及び前記パッドドレッサの回転数の情報の少なくとも一方と、前記パッドドレッサによるドレッシング時間及び前記パッドドレッサによるドレッシング回数の情報の少なくとも一方とを含むことを特徴とする請求項3記載の研磨装置管理システム。 - 前記残余寿命算出手段は、前記押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方と、前記ドレッシング部の押圧力及び前記ドレッシング部の回転数の情報の少なくとも一方と、前記パッドドレッサによるドレッシング時間及び前記パッドドレッサによるドレッシング回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記研磨パッドの残余寿命を算出することを特徴とする請求項4記載の研磨装置管理システム。
- 前記残余寿命算出手段は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記バッキング材の残余寿命を算出することを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の研磨装置管理システム。
- 前記研磨装置は、前記研磨パッドを用いた研磨処理による前記研磨対象物の形状劣化を防ぐためのリテーナリングを含み、
前記残余寿命算出手段は、前記研磨ヘッド押圧手段の押圧力、前記回転定盤の回転数及び前記研磨ヘッドの回転数の情報のうち少なくとも1つと、前記研磨パッドによる研磨時間及び前記研磨パッドによる研磨回数の情報の少なくとも一方とに基づき、前記リテーナリングの残余寿命を算出することを特徴とする請求項3乃至請求項6のいずれか1項に記載の研磨装置管理システム。 - CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムに適用可能な前記管理装置であって、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段によって取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴とする管理装置。 - CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムにおける前記管理装置を制御するためのプログラムであって、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得手段、
前記情報取得手段によって取得した、前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段及び、
前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段として実現される処理をコンピュータに実現させるためのプログラムであることを特徴とする管理装置制御プログラム。 - CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、当該研磨装置を管理するための管理装置とを備え、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材を管理するシステムにおける前記管理装置を制御するための方法であって、
前記研磨装置から送信された前記使用内容に係る情報を取得する情報取得ステップと、
前記情報取得ステップにおいて取得した前記使用内容に係る情報と、前記消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出ステップと、
前記残余寿命算出ステップにおける算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知ステップとを含むことを特徴とする管理装置制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004176911A JP2006004992A (ja) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | 研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004176911A JP2006004992A (ja) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | 研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006004992A true JP2006004992A (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=35773138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004176911A Withdrawn JP2006004992A (ja) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | 研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006004992A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7867060B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Retainer ring used for polishing a structure for manufacturing magnetic head, and polishing method using the same |
WO2011114658A1 (ja) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨装置、研磨パッドおよび研磨情報管理システム |
CN102567597A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-11 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种计算cmp研磨垫使用寿命的方法 |
JP2012532461A (ja) * | 2009-06-30 | 2012-12-13 | ラム リサーチ コーポレーション | 処理チャンバの予測予防保全のための方法と装置 |
US8715791B2 (en) | 2005-09-13 | 2014-05-06 | Renesas Electronics Corporation | Method for forming porous insulating film and semiconductor device |
JP2016129931A (ja) * | 2012-08-28 | 2016-07-21 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシングプロセスの監視方法および研磨装置 |
WO2023149161A1 (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | 株式会社荏原製作所 | 情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法 |
-
2004
- 2004-06-15 JP JP2004176911A patent/JP2006004992A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8715791B2 (en) | 2005-09-13 | 2014-05-06 | Renesas Electronics Corporation | Method for forming porous insulating film and semiconductor device |
US7867060B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Retainer ring used for polishing a structure for manufacturing magnetic head, and polishing method using the same |
JP2012532461A (ja) * | 2009-06-30 | 2012-12-13 | ラム リサーチ コーポレーション | 処理チャンバの予測予防保全のための方法と装置 |
US9254545B2 (en) | 2010-03-19 | 2016-02-09 | Nitta Haas Incorporated | Polishing apparatus, polishing pad, and polishing information management system |
WO2011114658A1 (ja) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨装置、研磨パッドおよび研磨情報管理システム |
JP2011194509A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Nitta Haas Inc | 研磨装置、研磨パッドおよび研磨情報管理システム |
CN102567597A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-11 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种计算cmp研磨垫使用寿命的方法 |
JP2016129931A (ja) * | 2012-08-28 | 2016-07-21 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシングプロセスの監視方法および研磨装置 |
CN107263320A (zh) * | 2012-08-28 | 2017-10-20 | 株式会社荏原制作所 | 修整的监视方法以及研磨装置 |
CN107263320B (zh) * | 2012-08-28 | 2018-09-28 | 株式会社荏原制作所 | 修整的监视方法以及研磨装置 |
KR20190138765A (ko) * | 2012-08-28 | 2019-12-16 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 드레싱 프로세스의 감시 방법 및 연마 장치 |
US10675731B2 (en) | 2012-08-28 | 2020-06-09 | Ebara Corporation | Method of monitoring a dressing process and polishing apparatus |
KR102181464B1 (ko) | 2012-08-28 | 2020-11-23 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 드레싱 프로세스의 감시 방법 및 연마 장치 |
US11325224B2 (en) | 2012-08-28 | 2022-05-10 | Ebara Corporation | Method of monitoring a dressing process and polishing apparatus |
WO2023149161A1 (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | 株式会社荏原製作所 | 情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7708621B2 (en) | Polishing apparatus and method of reconditioning polishing pad | |
US9393670B2 (en) | Measuring method of surface roughness of polishing pad | |
JP2008290197A (ja) | 研磨パッド及び方法 | |
US6918821B2 (en) | Materials and methods for low pressure chemical-mechanical planarization | |
US6612912B2 (en) | Method for fabricating semiconductor device and processing apparatus for processing semiconductor device | |
KR20170073489A (ko) | 연마 장치, 제어 방법 및 기록매체에 저장된 프로그램 | |
JP4441552B2 (ja) | ダイヤモンドコンディショナ | |
WO2016103862A1 (ja) | 円形研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP2006004992A (ja) | 研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法 | |
JP2002231669A (ja) | 半導体ウェーハ用研磨布およびこれを用いた半導体ウェーハの研磨方法 | |
US6719619B2 (en) | Quick coupler for mounting a rotational disk | |
JPH08216023A (ja) | 研磨装置 | |
JP2001156030A (ja) | 半導体ウェーハ用研磨ローラおよびこれを用いた半導体ウェーハの研磨方法 | |
JP5343099B2 (ja) | 半導体ウェハの研磨方法 | |
US9630292B2 (en) | Single side polishing apparatus for wafer | |
JP2002025950A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
JP5620465B2 (ja) | 円形状研磨パッド | |
US6893331B2 (en) | Gimbal assembly for semiconductor fabrication and other tools | |
US6368186B1 (en) | Apparatus for mounting a rotational disk | |
JP2006165323A (ja) | Cmp加工用研磨布、cmp装置並びに半導体装置の製造方法 | |
JP3601937B2 (ja) | 表面平坦化方法および表面平坦化装置 | |
JP2004296591A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2004296596A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005340272A (ja) | 基板研磨方法および基板研磨管理システム | |
JP2006043857A (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの観察装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070403 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |