JP2005533375A - 深いnウェルCMOS工程で具現された垂直型バイポーラジャンクショントランジスタを用いた直接変換受信機 - Google Patents

深いnウェルCMOS工程で具現された垂直型バイポーラジャンクショントランジスタを用いた直接変換受信機 Download PDF

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Abstract

【課題】 DCオフセット、I/Q信号間整合特性、及び1/f雑音特性が改善された直接変換受信機を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタ、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、低雑音増幅器から出力された信号を局部発振信号と混合してスカラー基底帯域信号を出力する能動ミキサ、及び能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、能動ミキサは深いnウェルを持つ3重ウエルCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含む。

Description

本発明は、通信システムに係り、さらに詳しくは、DCオフセット、I/Q回路間整合特性、及び雑音特性が改善された、受信感度に優れた直接変換受信機(Direct Conversion Receiver)に関する。
現在、単一チップを具現するための受信機構造中の一つとして、直接変換受信機が非常に盛んに研究されている。直接変換受信機は、フィルタなどの外部素子を減らすことができ、デジタル信号処理負担を減らすことができるので、特にデジタル回路の具現が容易なCMOS工程を用いた単一チップ製作に最適の構造である。直接変換受信機としては、RF(Radio Frequency)信号を基底帯域に変換するRF直接変換受信機と、RF信号を特定IF(Intermediate Frequency)信号に変換した後、再びこのIF信号を基底帯域に変換するIF直接変換受信機とが挙げられる。
図1は、CMOS工程を用いた従来のベクトルRF直接変換受信機を示す示すブロック図である。
図1に示すように、ベクトルRF直接変換受信機は、バンドパスフィルタ(Band Pass Filter)101、低雑音増幅器(Low Noise Amplifier)103、位相変換素子105、第1及び第2能動ミキサ(Mixer)107、109、および基底帯域アナログ回路(Base-band analog circuits)111で構成されており、低雑音増幅器103、第1及び第2能動ミキサ107、109、及び基底帯域アナログ回路111は、いずれもCMOS工程で具現される。図1に示した直接変換受信機は、無線周波数信号を同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号とそれぞれ混合することにより、二つのベクトル基底帯域信号I、Qをそれぞれ出力する。
図2は、CMOS工程を用いた従来のベクトルIF直接変換受信機を示すブロック図である。
図2に示すように、ベクトルIF直接変換受信機は、バンドパスフィルタ201、低雑音増幅器203、第1能動ミキサ205、位相変換素子207、第2及び第3能動ミキサ209、211、及び基底帯域アナログ回路213で構成されており、低雑音増幅器203、第1、第2及び第3能動ミキサ205、209、211、及び基底帯域アナログ回路213は、いずれもCMOS工程で具現される。図2に示したIF直接変換受信機は、第1能動ミキサ205によって無線周波数信号を中間周波数信号に変換し、それをさらに第2及び第3能動ミキサによって二つのベクトル基底帯域信号I、Qにそれぞれ変換して出力する。
図3は、図1及び図2に示した直接変換受信機において、CMOSギルバートセル(Gilbert cell)を用いて具現した典型的なミキサの回路図である。
図3に示すように、ミキサは増幅部3100及び混合部3300で構成される。増幅部3100は増幅素子MA31で構成され、入力された信号を増幅させる。混合部3300は第1及び第2スイチング素子MS31、MS32で構成され、入力信号と局部発振信号LOを混合して両信号の周波数の差にあたる信号を出力する。従来のCMOS直接変換受信機において、ミキサに使用された増幅素子MA31及び第1及び第2スイチング素子MS31、MS32は、いずれもMOS素子で具現された。
従来の直接変換受信機は、局部発振器漏洩(local oscillator leakage)によるDCオフセット問題及びI/Q回路間の不整合などの問題があって集積回路への具現に難が多い。特に、図1に示すように、CMOS工程のみを用いて直接変換受信機を具現すると、次のようなさらに深刻な問題が発生する。
第一に、MOS素子間不整合と素子自体内における1/f雑音によって生じたさらなるDCオフセット問題及びシステムの雑音特性(Noise Figure)の劣化問題がある。特に、低周波基底帯域信号を出力する、図3に示した第1及び第2スイチング素子MS31、MS32、及び図1に示した基底帯域アナログ回路111に使用されるMOS素子は、かかる問題を発生させる主な要因である。このような問題の根本的な解決は不可能であり、ただし、帯域幅が広い広帯域無線システムの場合、ハイパスフィルタ(High Pass Filter)などを利用してかかる問題を多少解消することができる。しかし、一般的に信号帯域幅が1/f雑音コーナー周波数(corner frequency)より小さな狭帯域システムの場合、信号が1/f雑音に消されるようになれば、信号対雑音比の深刻な劣化をもたらすことはもとより、システム全体のダイナミックレンジを大幅に減らし、ひいてはいわば飽和現象を起こして回路が完全に動作不能状態になってしまう恐れもある。
第二に、MOS素子の不整合によってI、Q信号経路間の不整合が生じ、これにより信号対雑音比の深刻な劣化が見られる。
バイポーラジャンクショントランジスタ(Bipolar Junction Transistor:以下、「BJT」という)は、このようなMOS素子に比べて、素子間の整合特性に優れ、素子自体の1/f雑音が数百倍以上小さいため、DCオフセット問題と1/f雑音によるシステム雑音特性の劣化問題を相当解決することができる。したがって、CMOS素子とBJT素子を一緒に集積したBiCMOS工程を用いた直接変換受信機が開発された。BiCMOS工程を用いた直接変換受信機は、MOS工程を用いたものに比べてDCオフセット及び1/f雑音特性が格段に改善されたが、CMOS工程を用いたものに比べて製造コストが高く、開発期間が長く、デジタル回路性能が純粋なCMOSに比べて格段に落ちて単一チップの具現には極めて不利であるという短所があった。
一方、CMOSのみの工程で得られる側面BJTあるいは垂直型寄生BJTを用いて、前記MOS素子特性が持つ問題点を乗り越えるための研究が行われた。しかし、このようなBJT素子は、動作周波数性能がMOS素子より極めて低いため、バンドギャップレファレンス(band gap reference)などのDC回路に限って使用されており、特に側面BJTは、素子間整合特性が垂直型BJTよりも悪いという短所があった。
本発明の目的は、DCオフセット、I/Q信号間整合特性、及び1/f雑音特性が改善された直接変換受信機を提供することにある。
本発明の他の目的は、送受信帯域幅が狭いアプリケーションにも使用可能な直接変換受信機を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、低雑音増幅器から出力された信号を局部発振信号と混合してスカラー基底帯域信号を出力する能動ミキサと、能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、能動ミキサは深いnウェルを持つ3重ウエルCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含む。本発明の一実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。本発明の一実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。
本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、低雑音増幅器から出力された信号を位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合して、それぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第1及び第2能動ミキサと、第1及び第2能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、第1及び第2能動ミキサは深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含む。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。
本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、低雑音増幅器から出力された信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を第2局部発振信号と混合して基底帯域スカラー信号を出力する第2能動ミキサと、第2能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、第2能動ミキサは深いnウェルを持つ3重ウエルCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含む。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。
本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、低雑音増幅器から出力された信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、第2局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合して、それぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第2及び第3能動ミキサと、第2及び第3能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、第2及び第3能動ミキサは深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含む。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いるか、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現される。
本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、低雑音増幅器から出力された無線周波数信号を基底帯域スカラー信号に変換させる受動ミキサと、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、受動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含む。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いる。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、受動ミキサはCMOS工程で具現される。
本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、低雑音増幅器から出力された無線周波数信号を位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合して、それぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第1及び第2受動ミキサと、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、第1及び第2受動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含む。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いる。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、第1及び第2受動ミキサはCMOS工程で具現される。
本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、低雑音増幅器から出力された無線周波数信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を第2局部発振信号と混合して基底帯域スカラー信号を出力する第2受動ミキサと、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、第2受動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含む。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いる。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、第2受動ミキサはCMOS工程で具現される。
本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、低雑音増幅器から出力された信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、第2局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合して、それぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第2及び第3受動ミキサと、深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタはCMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースはCMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタはCMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、第2及び第3ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含む。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いる。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、第2及び第3受動ミキサはCMOS工程で具現される。
本発明の実施形態を添付図を参照して詳しく説明する。
図4は、標準3重ウエルCMOS工程で具現されたPMOSトランジスタ、NMOSトランジスタ及び深いnウェル垂直型NPN BJTを示す断面図である。
標準3重ウエルCMOS工程及びこの工程で具現されるPMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタは、当業界に広く知られているものなので、ここでは詳しい説明を省略する。
図4に示すように、深いnウェルを持つ3重ウエルCMOS工程によって優れた性能の垂直型BJTを具現することができる。CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域(source-drain diffusion)401はエミッタを形成し、pウェル403及びpコンタクト(contact)405、407はベースを形成し、深いnウェル409、nウェル411、413及びnソース−ドレイン拡散領域415、417はコレクタを形成する。深いnウェルCMOS工程を用いて具現された垂直型BJTは、数GHz回路に十分使用可能な高い高周波性能を有し、加えて素子間が隔離されていて、高速集積回路への適用が可能である。また、BJT本来の特性から、1/f雑音が MOSトランジスタよりも極めて少なく、素子間の整合特性も良いので、各種アナログ信号処理回路に有用なものである。深いnウェル409の濃度が高いほど、pウェル403の深さが浅いほど、CMOSの設計規則(design rule)が小さいほど、その性能が向上する。
図5は、図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の一実施形態に係るスカラーRF直接変換受信機を示すブロック図である。図5に示した直接変換受信機は、無線周波数信号を局部発振信号LOと混合することにより、一つのスカラー基底帯域信号を得ることができる。
図5に示すように、直接変換受信機はバンドパスフィルタ501、低雑音増幅器503、能動ミキサ505及び基底帯域アナログ回路507を含む。
本発明に係る直接変換受信機において、バンドパスフィルタ501は受信信号の特定帯域を濾過させる。低雑音増幅器503はバンドパスフィルタ501で濾過された信号を増幅させ、CMOS工程で具現される。CMOS工程では、NMOSトランジスタ、PMOSトランジスタ、NPN BJTの順に性能が良いので、低雑音増幅器はNMOSトランジスタを用いて具現することが好ましい。しかし、本発明の精神は、低雑音増幅器503がNMOSトランジスタで具現された場合に限定されるものではなく、場合によってはPMOSトランジスタ、垂直型BJTでも具現できる。
能動ミキサ505は、受信された無線周波数信号を基底帯域信号に変換する。すなわち、低雑音増幅器503で増幅された信号を局部発振器(図示せず)で生成された局部発振信号LOと混合して、両信号の周波数の差にあたる周波数を持つ基底帯域スカラー信号を出力する。本発明の一実施形態に係る直接変換受信機において、能動ミキサ505は垂直型BJTを用いて具現される。
基底帯域アナログ回路507はローパスフィルタ(Low Pass Filter)、増幅器などを含み、能動ミキサ505から出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる。本発明の一実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路507は、垂直型バイポーラージャンクショントランジスタまたはMOSトランジスタを用いて具現することができ、実施形態によってはこれらの組み合わせを用いて具現することもできる。
図6は、図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の他の実施形態に係るスカラーIF直接変換受信機を示すブロック図である。図6に示したIF直接変換受信機は、CMOSで具現された第1ミキサ605及び垂直型BJTで具現された第2ミキサ607を含み、第1及び第2ミキサ605、607にはそれぞれ第1及び第2局部発振信号LO1、LO2が印加される点において、図5に示した直接変換受信機と異なっている。第1ミキサ605は、低雑音増幅器603で増幅された無線周波数信号を第1局部発振信号LO1と混合して中間周波数信号に変換し、第2ミキサ607は、中間周波数信号を第2局部発振信号LO2と混合して基底帯域スカラー信号に変換する。さらに、本発明の他の実施形態に係るIF直接変換受信機において、好ましくは、第1ミキサ605及び第2ミキサ607間にIFフィルタが提供され、IFフィルタはIF帯域の信号を濾過させる。
図7は、図5及び図6に示した直接変換受信機において、ギルバートセルを用いた能動ミキサを本発明の一実施形態に基づいて示す回路図である。
図7に示すように、能動ミキサは増幅部7100及び混合部7300を含む。増幅部7100は増幅素子MA71を含み、入力電圧信号を出力電流信号に増幅させる。混合部7300は第1及び第2スイチング素子MS71、MS72を含み、入力信号と局部発振信号LOを混合して両信号の周波数の差にあたる基底帯域信号を出力する。
本発明の一実施形態に係る能動ミキサにおいて、増幅部7100の増幅素子MA71は優れた高周波性能を有するMOSトランジスタで具現される。すなわち、前述したように、CMOS工程ではNMOSトランジスタの性能が最も高いので、図7に示すように、好ましくは、増幅部の増幅素子MA71はNMOSトランジスタを用いて具現する。一方、1/f雑音及びDCオフセットの問題がある第1及び第2スイチング素子MS71、MS72は、1/f雑音及び素子間の整合特性に優れた垂直型BJTで具現される。このようにミキサを構成することにより、全体システムの高周波特性に大きな影響を及ぼさずに雑音特性が改善された無線周波数受信装置を具現することができる。ただし、ミキサによっては増幅部7100不備の場合があるが、このようなミキサにおいても本発明の概念は適用される。
図8は、図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の他の実施形態に係るベクトルRF直接変換受信機を示すブロック図である。
図8に示すように、本発明に係るベクトル直接変換受信機は、位相変換素子805、及び第1及び第2能動ミキサ807、809をさらに含むベクトル受信機で構成されたという点において、図5に示したスカラー直接変換受信機と異なっている。
以下、本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機の構成及び動作を説明する。ただし、バンドパスフィルタ801及び低雑音増幅器803は、図5に示した本発明の一実施形態に係る直接変換受信機の場合と同じなので、ここでは説明を省略する。
位相変換素子805は、局部発振信号LOを入力し、同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号に変換し、それをそれぞれ第1及び第2ミキサ807、809に出力する。
第1及び第2能動ミキサ807、809は、低雑音増幅器803から増幅された信号を、位相変換素子805から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号とそれぞれ混合して、同位相基底帯域ベクトル信号I及び直交位相基底帯域ベクトル信号Qとして出力する。本発明の一実施形態に係る直接変換受信機において、第1及び第2能動ミキサ807、809は、図7に示すように深いnウェルCMOS工程で具現された垂直型BJTを用いて具現される。すなわち、増幅素子MA71は優れた性能のNMOSトランジスタで具現され、基底帯域信号を出力する第1及び第2スイチング素子MS71、MS72は、垂直型BJTで具現される。
基底帯域アナログ回路811は、ローパスフィルタ、増幅器などを含み、第1及び第2能動ミキサ807、809から出力された同位相基底帯域信号I及び直交位相基底帯域信号Qを濾過、増幅させる。本発明の一実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路811は垂直型BJTまたはMOSトランジスタを用いて具現することができ、実施形態によってはそれらの組み合わせを用いて具現することができる。
前述したように、BJTは素子間整合特性に優れ、素子自体の1/f雑音がMOSトランジスタに比べて極めて小さいから、図8に示すように、ベクトル受信機に使用される第1及び第2能動ミキサ807、809のスイチング素子を、深いnウェルCMOS工程で具現された垂直型BJTを用いて具現する場合、受信信号と局部発振信号とのミキシング過程で発生する雑音及びI/Q不整合問題を解決することができる。
図9は、図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の他の実施形態に係るベクトルIF直接変換受信機を示すブロック図である。
図9に示すように、本発明の他の実施形態に係るベクトルIF直接変換受信機は、位相変換素子907、及び第2及び第3能動ミキサ909、911をさらに含むベクトル受信機で構成されたという点において、図6に示したスカラーIF直接変換受信機と異なっている。すなわち、第2及び第3ミキサ909、911は第1ミキサ905から出力された中間周波数信号を、位相変換素子907から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号とそれぞれ混合して、基底帯域同位相ベクトル信号I及び基底帯域直交位相ベクトル信号Qを出力する。
図10は、図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るスカラーRF直接変換受信機を示すブロック図である。
図10に示すように、本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機は、CMOS受動ミキサ1005を用いたという点において、図5及び図8に示した直接変換受信機と異なっている。すなわち、図10に示した本発明の他の実施形態によれば、直接変換受信機はバンドパスフィルタ1001、低雑音増幅器1003、受動ミキサ1005及び基底帯域アナログ回路1007を含む。
以下、本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機の動作を説明する。
バンドパスフィルタ1001は所望の帯域の信号を濾過させる。
低雑音増幅器1003はCMOS工程で具現され、バンドパスフィルタ1001を通して濾過された信号を増幅させる。
ミキサ1005はCMOS工程で具現された受動ミキサであり、低雑音増幅器1003で増幅された信号を局部発振信号LOと混合し、基底帯域スカラー信号を出力する。
MOS素子の場合、1/f雑音の大きさは略DC電流の二乗に比例するので、MOS素子を単に可変抵抗器として使用する受動ミキサのスイチング素子では、実際1/f雑音が発生しない。したがって、受動ミキサを用いることにより、直接変換受信機の問題である1/f雑音を除去することができる。ただし、受動ミキサは利得がなく、雑音特性が高いため、全体システムに必要な利得と雑音特性を得るために、高い利得の低雑音増幅器を用いるか、低雑音増幅器を2段以上用いることが望ましい。ただし、本発明の精神は当業者にとって明らかなものであり、低雑音増幅器の特定個数に限定されるものではない。

基底帯域アナログ回路1007はローパスフィルタ、増幅器などを含み、受動ミキサ1005から出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路1007は垂直型BJTを用いて具現され、これにより基底帯域アナログ回路1007で発生する1/f雑音及び不整合によって生じる問題が解決される。
図11は、図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るスカラーIF直接変換受信機を示すブロック図である。
図11に示したIF直接変換受信機は、CMOSで具現された第1能動ミキサ1105及び第2受動ミキサ1107を含み、第1及び第2ミキサ1105、1107にはそれぞれ第1及び第2局部発振信号LO1、LO2が印加されるという点において、図10に示した直接変換受信機と異なっている。第1能動ミキサ1105は、低雑音増幅器1103で増幅された無線周波数信号を第1局部発振信号LO1と混合して中間周波数信号に変換し、第2受動ミキサ1107は、中間周波数信号を第2局部発振信号LO2と混合して基底帯域スカラー信号に変換する。ひいて、本発明の他の実施形態に係るIF直接変換受信機において、好ましくは、第1能動ミキサ1105及び第2受動ミキサ1107の間にIFフィルタが提供され、IFフィルタはIF帯域の信号を濾過させる。
図12は、図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るベクトルRF直接変換受信機を示すブロック図である。
図12に示すように、本発明の他の実施形態に係るベクトルRF直接変換受信機は、位相変換素子1205、第1及び第2受動ミキサ1207、1209をさらに含むベクトル受信機という点において、図10に示したスカラー直接変換受信機と異なっている。
以下、本発明の他の実施形態に他の直接変換受信機の動作を説明する。ただし、バンドパスフィルタ1201及び低雑音増幅器1203は、図10の場合と同じなので、ここでは説明を省略する。
位相変換素子1205は、局部発振信号LOを入力し、同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号に変換し、それをそれぞれ第1及び第2受動ミキサ1207、1209に出力する。
第1及び第2受動ミキサ1207、1209は、低雑音増幅器1203で増幅された信号を位相変換素子1205からの信号と混合して、同位相基底帯域ベクトル信号I及び直交位相基底帯域ベクトル信号Qとして出力する。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、第1及び第2ミキサ1207、1209は受動ミキサであるので、前述したように、実質的に1/f雑音が発生しない。
基底帯域アナログ回路1211はローパスフィルタ、増幅器などを含み、第1及び第2受動ミキサ1207、1209から出力された基底帯域同位相ベクトル信号I及び基底帯域直交位相ベクトル信号Qを濾過、増幅させる。本発明の他の実施形態に係る直接変換受信機において、基底帯域アナログ回路1211は垂直型BJTを用いて具現される。
図13は、図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るベクトルIF直接変換受信機を示すブロック図である。
図13に示すように、本発明の他の実施形態に係るベクトルIF直接変換受信機は、位相変換素子1307、及び第2及び第3受動ミキサ1309、1311をさらに含むベクトル受信機で構成されたという点において、図11に示したスカラーIF直接変換受信機と異なっている。すなわち、第2及び第3受動ミキサ1309、1311は第1能動ミキサ1305から出力された中間周波数信号を位相変換素子1307から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号とそれぞれ混合して基底帯域同位相ベクトル信号I及び基底帯域直交位相ベクトル信号Qを出力する。
本発明によれば、DCオフセット、I/Q信号間の整合特性及び1/f雑音特性を格段に改善することにより、直接変換受信機の受信感度を向上させることができる。
また、ミキサ及び基底帯域アナログ回路で発生する1/f雑音を最小化することにより、直接変換受信機を送受信帯域幅が狭いアプリケーションにも使用することができる。
CMOS工程を用いた従来のベクトルRF直接変換受信機を示すブロック図である。 CMOS工程を用いた従来のベクトルIF直接変換受信機を示すブロック図である。 図1及び図2に示した直接変換受信機において、CMOSギルバートセル(Gilbert cell)を用いて具現した典型的なミキサの回路図である。 標準3重ウエルCMOS工程で具現されたPMOSトランジスタ、NMOSトランジスタ及び深いnウェル垂直型NPN BJTを示す断面図である。 図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の一実施形態に係るスカラーRF直接変換受信機を示すブロック図である。 図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の他の実施形態に係るスカラーIF直接変換受信機を示すブロック図である。 図5及び図6に示した直接変換受信機において、ギルバートセルを用いた能動ミキサを本発明の一実施形態に基づいて示す回路図である。 図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の他の実施形態に係るベクトルRF直接変換受信機を示すブロック図である。 図4に示した垂直型BJTを用いて具現した本発明の他の実施形態に係るベクトルIF直接変換受信機を示すブロック図である。 図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るスカラーRF直接変換受信機を示すブロック図である。 図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るスカラーIF直接変換受信機を示すブロック図である。 図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るベクトルRF直接変換受信機を示すブロック図である。 図4に示した垂直型BJTを用いた本発明の他の実施形態に係るベクトルIF直接変換受信機を示すブロック図である。
符号の説明
501 バンドパスフィルタ
503 低雑音増幅器
505 ミキサ
507 基底帯域アナログ回路
MS71、MS72 スイチング素子
MA71 増幅素子

Claims (32)

  1. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    前記低雑音増幅器から出力された信号を局部発振信号と混合してスカラー基底帯域信号を出力する能動ミキサと、
    前記能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、
    前記能動ミキサは深いnウェルを持つ3重ウエルCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  2. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項1記載の直接変換受信機。
  3. 前記低雑音増幅器は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項1記載の直接変換受信機。
  4. 前記基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項1記載の直接変換受信機。
  5. 前記基底帯域アナログ回路は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項1記載の直接変換受信機。
  6. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、
    前記低雑音増幅器から出力された信号を前記位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合して、それぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第1及び第2能動ミキサと、
    前記第1及び第2能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、
    前記第1及び第2能動ミキサは深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  7. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項6記載の直接変換受信機。
  8. 前記低雑音増幅器は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項6記載の直接変換受信機。
  9. 前記基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項6記載の直接変換受信機。
  10. 前記基底帯域アナログ回路は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項6記載の直接変換受信機。
  11. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    前記低雑音増幅器から出力された信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、
    前記第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を第2局部発振信号と混合して基底帯域スカラー信号を出力する第2能動ミキサと、
    前記第2能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、
    前記第2能動ミキサは深いnウェルを持つ3重ウエルCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  12. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項11記載の直接変換受信機。
  13. 前記低雑音増幅器は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項11記載の直接変換受信機。
  14. 前記基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項11記載の直接変換受信機。
  15. 前記基底帯域アナログ回路は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項11記載の直接変換受信機。
  16. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    前記低雑音増幅器から出力された信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、
    第2局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、
    前記第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を前記位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合してそれぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第2及び第3能動ミキサと、
    前記第2及び第3能動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含み、
    前記第2及び第3能動ミキサは深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されたスイチング素子を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  17. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項16記載の直接変換受信機。
  18. 前記低雑音増幅器は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項16記載の直接変換受信機。
  19. 前記基底帯域アナログ回路はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項16記載の直接変換受信機。
  20. 前記基底帯域アナログ回路は深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現されることを特徴とする請求項16記載の直接変換受信機。
  21. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    前記低雑音増幅器から出力された無線周波数信号を基底帯域スカラー信号に変換させる受動ミキサと、
    深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、前記受動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  22. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項21記載の直接変換受信機。
  23. 前記受動ミキサはCMOS工程で具現されることを特徴とする請求項21記載の直接変換受信機。
  24. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、
    前記低雑音増幅器から出力された無線周波数信号を前記位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合して、それぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第1及び第2受動ミキサと、
    深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、前記第1及び第2受動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  25. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項24記載の直接変換受信機。
  26. 前記第1及び第2受動ミキサはCMOS工程で具現されることを特徴とする請求項24記載の直接変換受信機。
  27. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    前記低雑音増幅器から出力された無線周波数信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、
    前記第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を第2局部発振信号と混合して基底帯域スカラー信号を出力する第2受動ミキサと、
    深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、前記第2受動ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  28. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項27記載の直接変換受信機。
  29. 前記第2受動ミキサはCMOS工程で具現されることを特徴とする請求項27記載の直接変換受信機。
  30. 受信信号の特定帯域を濾過させるバンドパスフィルタと、
    前記バンドパスフィルタを通過した信号を増幅させる低雑音増幅器と、
    前記低雑音増幅器から出力された信号を第1局部発振信号と混合して中間周波数信号を出力する第1能動ミキサと、
    第2局部発振信号の印加を受けて同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号を出力する位相変換素子と、
    前記第1能動ミキサから出力された中間周波数信号を前記位相変換素子から出力された同位相局部発振信号及び直交位相局部発振信号と混合して、それぞれ同位相基底帯域ベクトル信号及び直交位相基底帯域ベクトル信号を出力する第2及び第3受動ミキサと、
    深いnウェルを持つCMOS工程で具現され、エミッタは前記CMOS工程のnソース−ドレイン拡散領域によって形成され、ベースは前記CMOS工程のpウェル及びpソース−ドレイン拡散領域によって形成され、コレクタは前記CMOS工程の深いnウェル、nウェル及びnソース−ドレイン拡散領域によって形成される垂直型BJTで具現され、前記第2及び第3ミキサから出力された基底帯域信号を濾過、増幅させる基底帯域アナログ回路と、を含むことを特徴とする直接変換受信機。
  31. 前記低雑音増幅器はCMOS工程で具現されたMOSトランジスタを用いることを特徴とする請求項30記載の直接変換受信機。
  32. 前記第2及び第3受動ミキサはCMOS工程で具現されることを特徴とする請求項30記載の直接変換受信機。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100464431B1 (ko) * 2002-09-25 2005-01-03 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 1/f 잡음을 개선한 RF신호 수신장치 및 그 방법
EP1552619A1 (en) * 2002-10-15 2005-07-13 Sirific Wireless Corporation Dc trimming circuit for radio frequency (rf) down-conversion
TW594969B (en) * 2003-07-02 2004-06-21 Realtek Semiconductor Corp ESD clamp circuit
KR100574470B1 (ko) * 2004-06-21 2006-04-27 삼성전자주식회사 전류증폭결합기를 포함하는 선형 혼합기회로
US7795047B1 (en) * 2004-12-17 2010-09-14 National Semiconductor Corporation Current balancing in NPN BJT and BSCR snapback devices
JP4079953B2 (ja) * 2005-02-17 2008-04-23 株式会社半導体理工学研究センター 高周波回路
KR100650329B1 (ko) * 2005-11-04 2006-11-27 한국과학기술원 깊은 엔웰 씨모스로 구현된 수직형 바이폴라 접합트랜지스터를 이용한 수신기.
US7329584B2 (en) * 2005-12-28 2008-02-12 Dongbu Electronics Co., Ltd. Method for manufacturing bipolar transistor
KR100801056B1 (ko) * 2006-01-20 2008-02-04 삼성전자주식회사 딥 엔웰 씨모스 공정으로 구현한 수직형 바이폴라 정션트랜지스터를 이용한 반도체 회로
KR100756317B1 (ko) 2006-02-06 2007-09-06 삼성전자주식회사 딥 엔웰 씨모스 공정으로 구현한 수직형 바이폴라 정션트랜지스터를 이용한 전압 기준 회로 및 전류 기준 회로
US8731504B2 (en) * 2006-03-16 2014-05-20 Newport Media, Inc. System and method for performing RF filtering
CN101873128A (zh) * 2010-05-31 2010-10-27 广州市广晟微电子有限公司 无源混频器与有源滤波器的耦合结构以及接收机
KR101492861B1 (ko) 2013-08-05 2015-02-12 서울대학교산학협력단 반도체 소자 및 그 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0267768A1 (en) * 1986-11-10 1988-05-18 SILICONIX Incorporated High voltage drifted-drain MOS transistor
GB2322042B (en) * 1997-02-05 2002-02-06 Ericsson Telefon Ab L M Radio architecture
US6093613A (en) * 1998-02-09 2000-07-25 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd Method for making high gain lateral PNP and NPN bipolar transistor compatible with CMOS for making BICMOS circuits
US6177325B1 (en) * 1998-05-18 2001-01-23 Winbond Electronics Corp. Self-aligned emitter and base BJT process and structure
KR100273120B1 (ko) * 1998-11-16 2000-12-01 김충환 바이폴라 트랜지스터의 제조방법
US6583661B1 (en) * 2000-11-03 2003-06-24 Honeywell Inc. Compensation mechanism for compensating bias levels of an operation circuit in response to supply voltage changes
US6794730B2 (en) * 2000-12-31 2004-09-21 Texas Instruments Incorporated High performance PNP bipolar device fully compatible with CMOS process

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