JP2005527941A - ある体積内にプラズマを閉じ込める装置 - Google Patents
ある体積内にプラズマを閉じ込める装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005527941A JP2005527941A JP2003581222A JP2003581222A JP2005527941A JP 2005527941 A JP2005527941 A JP 2005527941A JP 2003581222 A JP2003581222 A JP 2003581222A JP 2003581222 A JP2003581222 A JP 2003581222A JP 2005527941 A JP2005527941 A JP 2005527941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- permanent magnet
- chamber
- magnetic
- magnetic field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 2
- 230000005405 multipole Effects 0.000 abstract description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 16
- 241000842962 Apoda limacodes Species 0.000 description 15
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
- H01J37/32688—Multi-cusp fields
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Discharge Heating (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の装置は、ハウジング(1)内にプラズマ(5)を閉じ込める装置であり、これはプラズマ(5)に対して多数の磁極を交互配置した構造(multipole alternating magnetic structure)となる、磁場を発生させることのできる一連の永久磁石(3)を有する磁場発生手段で構成されている。上記永久磁石(3)はプラズマを大きい体積内に閉じ込めることができ、その体積の周囲に不連続に配置されており、また上記永久磁石(3)が、支持ロッド(4)によって所定位置に保持されたハウジングの壁部から補間されてそのハウジング内に配置されている。
Description
無磁場領域からの帯電粒子は磁場で、また磁場によって反射されることがあり、また磁場の影響が及ばない領域へ戻ることもある。
無磁場領域からの帯電粒子はすべて、それらの経路が磁力線とほぼ平行である場合、磁場の影響が及ぶ領域に入る。
メカニズム2に従う帯電粒子はプラズマに対して失われる。これらの粒子は無磁場領域に達し、磁力線が収斂する領域に向かって、換言すれば磁石の磁極(磁力が最大である)へ直接に移動する、あるいは、同一極性であって片方は磁力が最小で、他方は磁力がゼロである2つの磁石の間へ、移動する。この時、帯電粒子の経路は磁場と平行になる。磁極がチャンバーの壁面上に位置する場合は、この領域を通過する粒子は例えばチャンバーの壁面に衝突する。これは特に、極性が交互になっている2つの単位磁石の間の領域の場合である。
磁場の収斂領域は「フェストゥーン(festoon)」と称される。
これは、衝突メカニズムを用いた多重極磁場における帯電粒子に対するトラップである。
図2は、従来から使用されている多重極磁場閉じ込め構成の1つを示している。この種の多重極構造は「連続線形構造」と称される。この構造は、交互に配された連続永久磁石磁力線3をプラズマに与える。図2において、極性は方向2に沿って交互に配置されている。連続磁力線(continuous polarity lines)は方向1に沿って延びており、その方向1は交互配置2と直交している。
(1)上記自閉した「マグネトロン」型構造では連続構造の端部におけるプラズマ・ロスを回避するために自閉構造をとっているので、これらの構造は作成、使用が困難である。
(2)真空チャンバー内に非線形磁性構造を挿入することが困難である。これにより、円筒形または平行四辺形の構造等の簡略化した線形磁性構造を内包するのに適したチャンバー構成は2、3種類を数えるだけある。
(3)連続した磁力線を得るには多数の重く、高価な永久磁石が必要である。
‐ 上記支持ロッドはチャンバー壁部に対し直交して延びている。
‐ 上記一連の永久磁石は不連続なチェッカーボード型構造に内設されている。
‐ 上記一連の永久磁石は断続した線(interrupted line)をもった不連続構造に内設されている。
‐ 上記永久磁石は互いに回転対称(symmetry of revolution)となっている。
‐ 上記永久磁石は円筒状である。
‐ 上記支持ロッドの横断面の寸法は上記永久磁石の寸法より小さい。
‐ 上記支持ロッドは管状であり、上記永久磁石は上記チャンバー内に延びる端部がその管体内に配置されており、それら永久磁石は各々、上記チャンバー内部から最遠の(furthest)その表面において高い透磁性を示す材料で形成した板またはディスクで構成されている。
‐ 上記材料は軟鉄である。
‐ 上記永久磁石を冷却する手段を有する。
‐ 上記冷却手段は各永久磁石の周りに流体を供給・戻し循環させる回路を有し、この回路が永久磁石の中心を通るダクトで構成されている。
‐ 上記永久磁石は、非磁性の導電材または誘電材を含む外部保護囲壁に内設されている。
‐ 上記閉じ込め手段とは独立したプラズマ発生手段を有する。
‐ 上記プラズマ発生源は、発熱フィラメントによって励起される構造である。
‐ 上記プラズマ発生手段源は、所定の周波数と波形とをもった電圧をガスに印加することによって励起される構造である。
‐ 上記プラズマ発生手段は、マイクロ波電場を上記ガスに印加する手段を含んでいる。
‐ 上記閉じ込め手段の少なくとも一部を使用するプラズマ発生手段を有する。
‐ 上記プラズマ発生手段は、上記閉じ込め構造に所定の周波数および波形の電圧を印加することができる。
‐ 上記プラズマ発生手段はマイクロ波電場を上記ガスに印加することのできる手段を有する。
図7、図8は本発明の実施例を示している。
図7は、閉じ込め装置の全体構造の横断面図である。この閉じ込め装置は壁部2を有するチャンバー1とこのチャンバー1に内設された数個の永久磁石3とから構成されている。プラズマ5が上記チャンバー1の内部を満たし、このチャンバー1内に閉じ込められている。
上記プラズマ5は、チャンバー1の周辺または内部にあり、動作圧力を数10−2トール以下の範囲内とするプラズマ発生源(図示せず)によって発生させることもできる。
先ず、プラズマ5は閉じ込め手段から独立した手段で発生させてもよい。
例えば、プラズマ5は、フィラメントによる励起で発生させることもできる。この場合は、閉じ込め構造より内部に位置する発熱フィラメントで電子を放出させ、それら電子に、チャンバーと磁性構造とに対して負となる極性を与える。
また、プラズマはマグネトロンで励起させてもよい。
以上に述べた装置はプラズマ閉じ込め効率が極めて高い。
Claims (19)
- プラズマ(5)に対して多数の磁極を交互配置した構造となる、磁場を発生させることのできる一連の永久磁石(3)を有する磁場発生手段で構成された、チャンバー(1)にプラズマ(5)を閉じ込める装置であって、上記永久磁石(3)がプラズマを大きい体積内に閉じ込めることができ、その体積の周囲に不連続に配置されており、また上記永久磁石(3)が、支持ロッド(4)によって所定位置に保持されたチャンバー壁部から距離をおいてチャンバー内に配置されており、上記支持ロッド(4)が上記永久磁石(3)の磁化軸に沿って延び、上記永久磁石(3)の磁極にその中心が来るように配置されていることを特徴とするチャンバーにプラズマを閉じ込める装置。
- 上記支持ロッド(4)が、チャンバー壁部に対し直交して延びている、請求項1に記載の装置。
- 上記一連の永久磁石(3)が、不連続なチェッカーボード型構造に内設されている、請求項1または請求項2に記載の装置。
- 上記一連の永久磁石(3)が、断続した線をもった不連続構造に内設されている、上記請求項1乃至請求項3の1つに記載の装置。
- 上記永久磁石(3)が互いに回転対称となっている、上記請求項1乃至請求項4の1つに記載のチャンバーにプラズマを閉じ込める装置。
- 上記永久磁石が円筒状である、上記請求項1乃至請求項5の1つに記載の装置。
- 上記支持ロッドの横断面の寸法が上記永久磁石の寸法より小さい、上記請求項1乃至請求項6の1つに記載の装置。
- 上記支持ロッド(4)が管状であり、上記永久磁石は上記チャンバー(1)内に延びるその端部がその管体(4)内に配置されており、それら永久磁石を各々、上記チャンバー(1)内部から最遠のその表面において高い透磁性を示す材料で形成した板またはディスク(18)で構成した、上記請求項1乃至請求項6の1つに記載の装置。
- 上記材料が軟鉄である、請求項8に記載の装置。
- 上記永久磁石(3)を冷却する手段を有する、上記請求項1乃至請求項9の1つに記載の装置。
- 上記冷却手段が、各永久磁石の周りに流体を供給・戻し循環させる回路を有し、この回路が永久磁石の中心を通るダクトで形成されている、請求項10に記載の装置。
- 上記永久磁石が、非磁性の導電材または誘電材を含む外部保護囲壁(16)に内設されている、上記請求項1乃至請求項11の1つに記載の装置。
- 上記閉じ込め手段とは独立したプラズマ発生手段を有する、上記請求項1乃至請求項12の1つに記載の装置。
- 上記プラズマ発生源が、発熱フィラメントによって励起される構造である、請求項13に記載の装置。
- 上記プラズマ発生源が、所定の周波数と波形とをもった電圧をガスに印加することによって励起される構造である、請求項13に記載のチャンバーにプラズマを閉じ込める装置。
- 上記プラズマ発生手段が、マイクロ波電場を上記ガスに印加する手段を含んでいる、請求項13に記載の装置。
- 上記閉じ込め手段の少なくとも一部を使用するプラズマ発生手段を有する、上記請求項1乃至請求項12の1つに記載の装置。
- 上記プラズマ発生手段が、上記閉じ込め構造に所定の周波数および波形の電圧を印加することができる、請求項17に記載の装置。
- 上記プラズマ発生手段が、マイクロ波電場を上記ガスに印加することのできる手段を有する、請求項17に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0203900A FR2838020B1 (fr) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | Dispositif de confinement de plasma |
PCT/FR2003/000634 WO2003083893A1 (fr) | 2002-03-28 | 2003-02-27 | Dispositif de confinement d'un plasma dans un volume |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005527941A true JP2005527941A (ja) | 2005-09-15 |
Family
ID=27839276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003581222A Pending JP2005527941A (ja) | 2002-03-28 | 2003-02-27 | ある体積内にプラズマを閉じ込める装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7304435B2 (ja) |
EP (1) | EP1488443B1 (ja) |
JP (1) | JP2005527941A (ja) |
AT (1) | ATE336801T1 (ja) |
AU (1) | AU2003224228A1 (ja) |
DE (1) | DE60307609T2 (ja) |
FR (1) | FR2838020B1 (ja) |
WO (1) | WO2003083893A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2904178B1 (fr) | 2006-07-21 | 2008-11-07 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et procede de production et/ou de confinement d'un plasma |
FR2922358B1 (fr) | 2007-10-16 | 2013-02-01 | Hydromecanique & Frottement | Procede de traitement de surface d'au moins une piece au moyen de sources elementaires de plasma par resonance cyclotronique electronique |
GB2461094B (en) * | 2008-06-20 | 2012-08-22 | Mantis Deposition Ltd | Deposition of materials |
FR2938150B1 (fr) | 2008-10-30 | 2010-12-17 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et procede de production et/ou de confinement d'un plasma |
US9111729B2 (en) | 2009-12-03 | 2015-08-18 | Lam Research Corporation | Small plasma chamber systems and methods |
US9190289B2 (en) * | 2010-02-26 | 2015-11-17 | Lam Research Corporation | System, method and apparatus for plasma etch having independent control of ion generation and dissociation of process gas |
US9967965B2 (en) | 2010-08-06 | 2018-05-08 | Lam Research Corporation | Distributed, concentric multi-zone plasma source systems, methods and apparatus |
US9155181B2 (en) | 2010-08-06 | 2015-10-06 | Lam Research Corporation | Distributed multi-zone plasma source systems, methods and apparatus |
US9449793B2 (en) * | 2010-08-06 | 2016-09-20 | Lam Research Corporation | Systems, methods and apparatus for choked flow element extraction |
US8999104B2 (en) | 2010-08-06 | 2015-04-07 | Lam Research Corporation | Systems, methods and apparatus for separate plasma source control |
US9177762B2 (en) | 2011-11-16 | 2015-11-03 | Lam Research Corporation | System, method and apparatus of a wedge-shaped parallel plate plasma reactor for substrate processing |
US10283325B2 (en) | 2012-10-10 | 2019-05-07 | Lam Research Corporation | Distributed multi-zone plasma source systems, methods and apparatus |
US8872525B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-10-28 | Lam Research Corporation | System, method and apparatus for detecting DC bias in a plasma processing chamber |
US9083182B2 (en) | 2011-11-21 | 2015-07-14 | Lam Research Corporation | Bypass capacitors for high voltage bias power in the mid frequency RF range |
US10586686B2 (en) | 2011-11-22 | 2020-03-10 | Law Research Corporation | Peripheral RF feed and symmetric RF return for symmetric RF delivery |
US9396908B2 (en) | 2011-11-22 | 2016-07-19 | Lam Research Corporation | Systems and methods for controlling a plasma edge region |
US9263240B2 (en) | 2011-11-22 | 2016-02-16 | Lam Research Corporation | Dual zone temperature control of upper electrodes |
US8898889B2 (en) | 2011-11-22 | 2014-12-02 | Lam Research Corporation | Chuck assembly for plasma processing |
CN104024477B (zh) * | 2011-11-23 | 2016-05-18 | 朗姆研究公司 | 多区域气体注入上电极系统 |
WO2013078434A1 (en) | 2011-11-24 | 2013-05-30 | Lam Research Corporation | Plasma processing chamber with flexible symmetric rf return strap |
FR2984769B1 (fr) | 2011-12-22 | 2014-03-07 | Total Sa | Procede de texturation de la surface d'un substrat de silicium, substrat structure et dispositif photovoltaique comportant un tel substrat structure |
FR2993429B1 (fr) | 2012-07-11 | 2016-08-05 | Centre Nat De La Rech Scient (Cnrs) | Applicateur micro-onde coaxial pour la production de plasma |
CN103052249A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-04-17 | 哈尔滨工业大学 | 一种射流等离子体密度分布调节器 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62229641A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-10-08 | コミツサリア タ レネルジ− アトミ−ク | 電子サイクロトロン共振イオン源 |
JPH01297141A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Canon Inc | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPH03158471A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-08 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPH0661219A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-03-04 | Texas Instr Inc <Ti> | 多ゾーン・プラズマ処理方法 |
JPH06181187A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Hitachi Ltd | スパッタリング装置 |
JPH06224065A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-08-12 | Read Rite Corp | 一方向磁場発生装置 |
JPH06223997A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Tdk Corp | プラズマ処理装置 |
JPH08264515A (ja) * | 1994-04-20 | 1996-10-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、処理装置及びエッチング処理装置 |
JPH10144497A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-05-29 | Nichimen Denshi Koken Kk | プラズマ発生装置 |
JPH10303182A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Sumitomo Metal Ind Ltd | プラズマ処理方法、プラズマ処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2583250B1 (fr) * | 1985-06-07 | 1989-06-30 | France Etat | Procede et dispositif d'excitation d'un plasma par micro-ondes a la resonance cyclotronique electronique |
KR920002864B1 (ko) * | 1987-07-20 | 1992-04-06 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 플라즈마 처리방법 및 그 장치 |
JPH10270428A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマ処理装置 |
US6051151A (en) * | 1997-11-12 | 2000-04-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method of producing a negative ion plasma |
JP2002529600A (ja) * | 1998-11-06 | 2002-09-10 | シヴァク | 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法 |
US7067034B2 (en) * | 2000-03-27 | 2006-06-27 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for plasma forming inner magnetic bucket to control a volume of a plasma |
US6436252B1 (en) * | 2000-04-07 | 2002-08-20 | Surface Engineered Products Corp. | Method and apparatus for magnetron sputtering |
US6683425B1 (en) * | 2002-02-05 | 2004-01-27 | Novellus Systems, Inc. | Null-field magnetron apparatus with essentially flat target |
-
2002
- 2002-03-28 FR FR0203900A patent/FR2838020B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-27 WO PCT/FR2003/000634 patent/WO2003083893A1/fr active IP Right Grant
- 2003-02-27 AT AT03720650T patent/ATE336801T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-02-27 JP JP2003581222A patent/JP2005527941A/ja active Pending
- 2003-02-27 EP EP03720650A patent/EP1488443B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-27 DE DE60307609T patent/DE60307609T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-27 AU AU2003224228A patent/AU2003224228A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-27 US US10/510,521 patent/US7304435B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62229641A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-10-08 | コミツサリア タ レネルジ− アトミ−ク | 電子サイクロトロン共振イオン源 |
JPH01297141A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Canon Inc | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPH03158471A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-08 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPH0661219A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-03-04 | Texas Instr Inc <Ti> | 多ゾーン・プラズマ処理方法 |
JPH06224065A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-08-12 | Read Rite Corp | 一方向磁場発生装置 |
JPH06181187A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Hitachi Ltd | スパッタリング装置 |
JPH06223997A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Tdk Corp | プラズマ処理装置 |
JPH08264515A (ja) * | 1994-04-20 | 1996-10-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、処理装置及びエッチング処理装置 |
JPH10144497A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-05-29 | Nichimen Denshi Koken Kk | プラズマ発生装置 |
JPH10303182A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Sumitomo Metal Ind Ltd | プラズマ処理方法、プラズマ処理装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7304435B2 (en) | 2007-12-04 |
WO2003083893A1 (fr) | 2003-10-09 |
FR2838020B1 (fr) | 2004-07-02 |
EP1488443A1 (fr) | 2004-12-22 |
EP1488443B1 (fr) | 2006-08-16 |
FR2838020A1 (fr) | 2003-10-03 |
DE60307609D1 (de) | 2006-09-28 |
ATE336801T1 (de) | 2006-09-15 |
US20050184670A1 (en) | 2005-08-25 |
AU2003224228A1 (en) | 2003-10-13 |
DE60307609T2 (de) | 2007-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005527941A (ja) | ある体積内にプラズマを閉じ込める装置 | |
JP2959508B2 (ja) | プラズマ発生装置 | |
JPH0732072B2 (ja) | プラズマ励起装置および方法ならびにプラズマ発生装置 | |
US8736176B2 (en) | Device and method for producing and/or confining a plasma | |
GB2378313A (en) | Reducing space charge effects in ion beams using cusp-type magnetic fields | |
JP4318207B2 (ja) | 永久磁石イオン・トラップ及び該磁石を用いた質量分析計 | |
US5568053A (en) | Ionization gauge having a non-time varying magnetic field generator of separated opposed magnets | |
EP0762471A1 (en) | Magnetic field generator for magnetron plasma | |
JPH08279400A (ja) | マイクロ波分配装置およびプラズマ発生装置 | |
JP5297038B2 (ja) | 長手方向の永久磁石を具備したイオントラップ、及びこのような磁石を使用した質量分析計 | |
JPS60140635A (ja) | マルチチヤージイオン源 | |
JP5204417B2 (ja) | 中性子ノイズを抑制したイオン検出システム | |
JPS61277142A (ja) | 外部プラズマ・ガン | |
EP0639939B1 (en) | Fast atom beam source | |
JPH08102279A (ja) | マイクロ波プラズマ生成装置 | |
JP2000040475A (ja) | 自己電子放射型ecrイオンプラズマ源 | |
JP6170916B2 (ja) | 質量分析計 | |
US6194836B1 (en) | Magnetic system, particularly for ECR sources, for producing closed surfaces of equimodule B of form dimensions | |
JPH089778B2 (ja) | イオン源 | |
JP6952997B2 (ja) | ミラー磁場発生装置およびecrイオン源装置 | |
JP3213135B2 (ja) | 高速原子線源 | |
JPH09259781A (ja) | イオン源装置 | |
JP2838738B2 (ja) | 電子サイクロトロン共振イオン源 | |
Pelletier | Distributed ECR: concept, performances and perspectives | |
JP2870473B2 (ja) | イオン源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090409 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090709 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091222 |