JP2005520428A - 接地されたアンテナを利用した整流器 - Google Patents
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Abstract
Description
一実施形態では、整流回路18は、集積回路チップ中に少なくとも部分的に実装されている。追加の回路(図示せず)を、整流回路18を伴う集積回路中に実装することもできる。一実施形態では、整流回路18は、無線周波数識別(RFID)トランスポンダ(タグ)用の整流器として含められる。整流回路18についての他の使用も可能である。
Claims (44)
- 整流出力および直流(dc)電源出力を生成するための整流器であって、
(a)第1の端子、およびグランドに接続された第2の端子を有するアンテナ要素と、
(b)前記アンテナ要素の前記第1の端子とグランドの間に結合された同調コンデンサと、
(c)前記整流出力が生成されるカソード端子、およびグランドに接続されたアノード端子を有する第1の整流ダイオードと、
(d)前記アンテナ要素の前記第1の端子と前記第1の整流ダイオードの前記カソード端子の間に結合された結合コンデンサと、
(e)前記直流電流出力が生成されるカソード端子、および前記第1の整流ダイオードの前記カソード端子に結合されたアノード端子を有する第2の整流ダイオードと、
(f)前記第2の整流ダイオードの前記カソード端子とグランドの間に結合された蓄積コンデンサと
を備える整流器。 - グランドに接続されたカソード端子、および前記結合コンデンサの前記第2の端子に結合されたアノード端子を有するダイオードスタックをさらに含む、請求項1に記載の整流器。
- (a)前記第1の整流ダイオード、第2の整流ダイオード、および蓄積コンデンサが、ボンディングパッドおよびチップグランドを有する集積回路上に実装され、
(b)グランドが、前記チップグランドを含む、請求項1に記載の整流器。 - 前記チップグランドが、前記集積化チップの裏面を含む、請求項3に記載の整流器。
- (a)前記同調コンデンサおよび前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素が、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素の前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が前記チップグランドに接続された、請求項3に記載の整流器。 - (a)前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素の前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップグランドに接続された、請求項3に記載の整流器。 - 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記結合コンデンサが、前記アンテナ要素の前記第1の端子と前記ボンディングパッドの間に結合され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップグランドに接続された、請求項3に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素が、紙の上に印刷された導電性インクを利用したアンテナを含む、請求項3に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項3に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項3に記載の整流器。
- 前記集積回路が、前記アンテナ要素のインダクタンスを増大させる高透磁率層を含む、請求項3に記載の整流器。
- 整流出力および直流(dc)電源出力を生成するための整流器であって、
(a)第1の端子、およびグランドに接続された第2の端子を有するアンテナ要素と、
(b)前記アンテナ要素の前記第1の端子に接続された第1の端子、およびグランドに接続された第2の端子を有する同調コンデンサと、
(c)アンテナ要素の前記第1の端子に接続された第1の端子、および前記整流出力が生成される第2の端子を有する結合コンデンサと、
(d)前記結合コンデンサの前記第2の端子に接続されたカソード端子、およびグランドに接続されたアノード端子を有する第1の整流ダイオードと、
(e)前記直流電源出力が生成されるカソード端子、および前記結合コンデンサの前記第2の端子に接続されたアノード端子を有する第2の整流ダイオードと、
(f)前記第2の整流ダイオードの前記カソード端子に接続された第1の端子、およびグランドに接続された第2の端子を有する蓄積コンデンサと
を備える整流器。 - グランドに接続されたカソード端子、および前記結合コンデンサの前記第2の端子に接続されたアノード端子を有するダイオードスタックをさらに含む、請求項1に記載の整流器。
- (a)前記第1の整流ダイオード、第2の整流ダイオード、および蓄積コンデンサが、ボンディングパッドおよびチップグランドを有する集積回路上に実装され、
(b)グランドが、前記チップグランドを含む、請求項1に記載の整流器。 - 前記チップグランドが、前記集積化チップの裏面を含む、請求項3に記載の整流器。
- (a)前記同調コンデンサおよび前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素が、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素の前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が前記チップグランドに接続された、請求項3に記載の整流器。 - (a)前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素および前記同調コンデンサの前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素および前記同調コンデンサの前記第2の端子が、前記チップグランドに接続された、請求項3に記載の整流器。 - 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記結合コンデンサの前記第2の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップグランドに接続された、請求項3に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素が、紙の上に印刷された導電性インクを利用したアンテナを含む、請求項3に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項3に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項3に記載の整流器。
- 前記集積回路が、前記アンテナ要素のインダクタンスを増大させる高透磁率層を含む、請求項3に記載の整流器。
- 整流出力および直流(dc)電源出力を生成するための整流器であって、
(a)第1の端子、および前記電源出力に接続された第2の端子を有するアンテナ要素と、
(b)前記アンテナ要素の前記第1の端子と前記電源出力の間に結合された同調コンデンサと、
(c)前記電源出力に接続されたカソード端子、および前記整流出力が生成されるアノード端子を有する第1の整流ダイオードと、
(d)前記アンテナ要素の前記第1の端子と前記第1の整流ダイオードの前記アノード端子の間に結合された結合コンデンサと、
(e)前記第1の整流ダイオードの前記アノード端子およびグランドに結合されたカソード端子、およびアノード端子を有する第2の整流ダイオードと、
(f)前記電源出力とグランドの間に結合された蓄積コンデンサと
を備える整流器。 - 前記結合コンデンサの前記第2の端子に結合されたカソード端子、および前記電源出力に接続されたアノード端子を有するダイオードスタックをさらに含む、請求項23に記載の整流器。
- (a)前記第1の整流ダイオード、第2の整流ダイオード、および蓄積コンデンサが、ボンディングパッドおよび電源出力を有する集積回路上に実装され、
(b)電源が、前記チップ電源出力を含む、請求項23に記載の整流器。 - 前記チップ電源出力が、前記集積化チップの裏面を含む、請求項25に記載の整流器。
- (a)前記同調コンデンサおよび前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素が、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素の前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップ電源出力に接続された、請求項25に記載の整流器。 - (a)前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素の前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップ電源出力に接続された、請求項25に記載の整流器。 - 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記結合コンデンサが、前記アンテナ要素の前記第1の端子と前記ボンディングパッドの間に結合され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップ電源出力に接続された、請求項25に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素が、紙の上に印刷された導電性インクを利用したアンテナを含む、請求項25に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項25に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項25に記載の整流器。
- 前記集積回路が、前記アンテナ要素のインダクタンスを増大させる高透磁率層を含む、請求項25に記載の整流器。
- 整流出力および直流(dc)電源出力を生成するための整流器であって、
(a)第1の端子、および前記電源出力に接続された第2の端子を有するアンテナ要素と、
(b)前記アンテナ要素の前記第1の端子に接続された第1の端子、および前記電源出力に接続された第2の端子を有する同調コンデンサと、
(c)アンテナ要素の前記第1の端子に接続された第1の端子、および前記整流出力が生成される第2の端子を有する結合コンデンサと、
(d)電源出力に接続されたカソード端子、および前記結合コンデンサの前記第2の端子に接続されたアノード端子を有する第1の整流ダイオードと、
(e)前記結合コンデンサの前記第2の端子に接続されたカソード端子、およびグランドに結合されたアノード端子を有する第2の整流ダイオードと、
(f)前記電源出力とグランドの間に結合された蓄積コンデンサと
を備える整流器。 - 前記結合コンデンサの前記第2の端子に結合されたカソード端子、および前記電源出力に接続されたアノード端子を有するダイオードスタックをさらに含む、請求項34に記載の整流器。
- (a)前記第1の整流ダイオード、第2の整流ダイオード、および蓄積コンデンサが、ボンディングパッドおよび電源出力を有する集積回路上に実装され、
(b)電源が、前記チップ電源出力を含む、請求項34に記載の整流器。 - 前記チップ電源出力が、前記集積化チップの裏面を含む、請求項36に記載の整流器。
- (a)前記同調コンデンサおよび前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素が、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素の前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップ電源出力に接続された、請求項36に記載の整流器。 - (a)前記結合コンデンサが、さらに前記集積回路チップ上に実装され、
(b)前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記アンテナ要素の前記第1の端子が、前記ボンディングパッドに接続され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップ電源出力に接続された、請求項36に記載の整流器。 - 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、前記集積回路の外部にあり、前記結合コンデンサが、前記アンテナ要素の前記第1の端子と前記ボンディングパッドの間に結合され、前記アンテナ要素の前記第2の端子が、前記チップ電源出力に接続された、請求項36に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素が、紙の上に印刷された導電性インクを利用したアンテナを含む、請求項36に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素および前記同調コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項36に記載の整流器。
- 前記アンテナ要素、前記同調コンデンサ、および前記結合コンデンサが、紙の上に印刷された導電性インクを用いて構成される構成要素を含む、請求項36に記載の整流器。
- 前記集積回路が、前記アンテナ要素のインダクタンスを増大させる高透磁率層を含む、請求項36に記載の整流器。
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