JP2005515904A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 基板の表面を研磨面に対して位置決めする研磨ヘッドであって、
   研磨工程中に前記基板を保持するようにされたサブキャリアと、
   前記サブキャリアの周りに位置する内縁と前記研磨工程中に前記研磨面と接触する下側表面とを有する保持リングと、を備え、
   前記保持リングの前記下側表面には、前記サブキャリア上に保持された基板と前記研磨面との間に相対運動があるときに該基板と該研磨面との間に研磨流体を分配する複数の半径方向凹部が形成されており、
   前記複数の半径方向凹部は、前記保持リングの外縁付近の領域から該保持リングの内縁付近の領域に前記研磨流体を移送するように構成された少なくとも１つの溝を含み、
   該少なくとも１つの溝は、前記保持リングの前記外縁と前記内縁との間に頂点を有する山形形状からなる、
   ことを特徴とする研磨ヘッド。
2. 前記山形形状が、該山形の頂点が前記保持リング又は研磨ヘッドの回転方向に対応する方向に向くように配向されている、
   請求項１に記載の研磨ヘッド。
3. 前記山形形状が、該山形の頂点が前記保持リング又は研磨ヘッドの回転方向と反対の方向に向くように配向されている、
   請求項１に記載の研磨ヘッド。
4. 基板の表面を研磨面に対して位置決めする研磨ヘッドであって、
   研磨工程中に前記基板を保持するようにされたサブキャリアと、
   前記サブキャリアの周りに配設された外縁及び内縁と、前記研磨工程中に、前記研磨面と接触する下側表面とを有する保持リングと、を備え、
   前記保持リングの前記下側表面には、前記サブキャリア上に保持された基板と前記研磨面との間に相対運動があるときに該基板と該研磨面との間に研磨液を分配するための複数の半径方向溝が形成され、
   前記半径方向溝の各々が、前記保持リングの前記外縁及び前記内縁の間の頂点に山形形状を含み、これにより、研磨液が前記頂点の周りに蓄積する、
   ことを特徴とする研磨ヘッド。
5. 研磨面と、サブキャリアと、前記サブキャリアの周りに配設された内縁及び研磨工程中に前記研磨面と接触する下側表面を有する保持リングとを有し、前記保持リングの下側表面の中に複数の半径方向凹部が形成された研磨ヘッドとを備えた研磨装置を用いて、表面を有する基板を研磨する方法であって、
   前記基板を前記サブキャリア上に位置決めするステップと、
   前記基板の表面及び前記保持リングの前記下側表面を、前記研磨面に対して押し付けるステップと、
   研磨流体を前記研磨面上に供給するステップと、
   前記研磨ヘッドと前記研磨面との間に相対運動を与えるステップと、
   前記複数の半径方向凹部を通して、前記研磨流体を、前記サブキャリア上に保持された前記基板と前記研磨面との間に分配するステップと、を備え、
   前記複数の半径方向凹部が、前記保持リングの外縁及び内縁の間に頂点を有する山形形状からなる少なくとも１つの溝を備え、
   前記サブキャリア上に保持された前記基板と前記研磨面との間に前記研磨流体を分配するステップが、前記山形形状を有する少なくとも１つの溝を通して、前記研磨流体を分配するステップを含む、
   ことを特徴とする方法。
6. 前記山形形状が、該山形の頂点が前記保持リング又は研磨ヘッドの回転方向に対応する方向に向くように配向されている、
   請求項５に記載の研磨ヘッド。
7. 前記山形形状が、該山形の頂点が前記保持リング又は研磨ヘッドの回転方向と反対の方向に向くように配向されている、
   請求項５に記載の研磨ヘッド。
8. 基板の研磨工程中にサブキャリアにより保持された基板の横方向の運動を抑制して、前記基板を該サブキャリアと研磨面との間に保持する保持リングであって、
   前記保持リングは、内縁と、前記研磨工程中に前記研磨面と接触する下側表面とを有し、
   前記下側表面には、研磨工程中に前記保持リングの外縁付近の領域から前記内縁付近の領域に研磨流体を移送するようにされた少なくとも１つの溝が形成されており、
   該少なくとも１つの溝は、前記保持リングの前記外縁と前記内縁との間の山形形状からなり、前記山形形状の頂点の周りに研磨流体が蓄積するようになっている、
   ことを特徴とする基板用保持リング。