JP2005503480A - 不均一組成の磁気薄膜ディスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパッタリング・システム内の元素プラズマ場の分布は、ターゲット元素を差次的に再度スパッタリングする(differentially re-sputtering)ことによって組成が変化するように、基板の表面に沿って不均一な電場を生成することにより操作される。不均一な電場は、導電性の表面に接触する1つまたは複数の電極によって、あるいはRFバイアス・シグナルを使用することによって印加する。不均一な電場を使用して、薄膜表面に衝突するプラズマ中に生成されたイオンの運動エネルギーを調節する。スパッタリング・ガス・イオンおよび電荷を持たない物質の運動エネルギーおよび質量は再スパッタリング速度に影響を及ぼすので、不均一な電場は、質量に応じて堆積される元素に差次的に影響を及ぼす。基板の導電性表面の複数のポイントで様々な電位を印加することにより、基板の表面全体にわたる電場を様々なパターンに変化させることができる。例えば電場は、ディスクの円周方向または半径方向あるいはその両方に沿って変化させることができる。好ましい実施形態では、磁気被膜の白金含量が半径方向に変化するように磁気薄膜が形成されているディスクの導電性表面に、半径方向の電圧勾配を与える。半径方向の白金含量を変化させることによって、半径方向の飽和保磁力も変化する。
【選択図】図5
Description
【0001】
本発明は、磁気薄膜ディスクとその製作方法に関し、より詳細には、不均一な組成であるために不均一な磁気特性を有する磁気薄膜媒体と、その不均一な組成を生成するための方法に関する。
【背景技術】
【0002】
典型的な従来技術のヘッドおよびディスク・システム10を、図1に示す。作動中、磁気変換器20は、ディスク16の上方を移動するときにサスペンション13により支持される。通常は「ヘッド」または「スライダ」と呼ばれる磁気変換器20は、磁気転移(magnetic transitions)を書き込み(書込みヘッド23)磁気転移を読み取る(読取りヘッド12)タスクを実行する要素からなる。読取りヘッド12への電気シグナルおよび書込みヘッド23からの電気シグナルは、サスペンション13に取着されまたは埋め込まれた導電性パス(リード)14に沿って伝達される。読取りヘッド12および書込みヘッド23のそれぞれには、一般に2つの電気接触パッドがある(図示せず)。これらのパッドには、ワイヤまたはリード14A、14B、15A、15Bが接続され、アーム13を経由してアーム電子素子(図示せず)まで通される。磁気変換器20は、円形のトラック(図示せず)を読み取りかつ書き込むために、ディスク16の中心から様々なラジアル距離にあるポイント上に位置決めされる。ディスク16は、このディスク16が回転するように、スピンドル・モータ24によって駆動するスピンドル18に取着される。ディスク16は、上面に複数の薄膜21を堆積した基板26を含む。薄膜21は、情報がエンコードされている磁気転移が書込みヘッド23によって記録される、強磁性材料を含む。
【0003】
図2は、従来技術のディスク16の断面を示す。従来の基板26は、十分に研磨されたNiP無電解コーティングを有するAlMg導電性ディスクである。ディスク16の表面の薄膜21は、従来、基板26上に堆積された(単数または複数の)クロムまたはクロム合金の下層31を含んでいる。(単数または複数の)記録層33は、コバルト、ニッケル、および鉄の様々な合金をベースとしている。例えば、一般に使用されている合金はCoPtCrである。粒子を磁気で分離するために、タンタルやホウ素などの追加の元素をしばしば使用する。保護膜層35は、磨耗性および腐食を改善するのに使用する。有益ではあるが、上記3層ディスクは、全ての可能性を余すところなく盛り込んだものではない。様々なシード層(図示せず)、複数の下層(図示せず)、および積層磁気被膜(図示せず)については全て従来技術で述べられている。さらに、AlMg以外のその他の材料が基板として使用される。
【非特許文献1】
ディー・ダブリュ・ホフマン(D. W. Hoffman)、「IntrinsicRe-sputtering-Therory and Experiment」(J. Vac. Sci. Tech. A (8)、3707、(1990))
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
磁気ディスク16を今後のディスク・ドライブ10用に設計する場合、目標とする飽和保磁力範囲は、全体的なシステム要件に基づいて決定される。例えば飽和保磁力の上限は、磁気被膜33に転移を引き起こすことのできる書込みヘッド23の能力によって設定される。したがってディスク設計者の仕事の一部は、最高許容飽和保磁力ではなく特定の飽和保磁力範囲を得ることである。飽和保磁力を調節する1つの方法は、磁気被膜33の白金含量がその被膜の飽和保磁力に直接影響を及ぼすことがわかっていることから得られる。限度内での白金含量の限界変化は、予測できる量だけ飽和保磁力に直接影響を及ぼすことになる。磁気被膜33の組成は、スパッタリング・ターゲットの組成を良好な精度レベルで反映しており、したがってスパッタリング・ターゲットの白金含量の限界変化は、堆積された被膜に反映される。
【0005】
マクロ・レベルでは、磁気被膜33の飽和保磁力が、半径方向と円周方向の両方で全く均一であることが望ましい。しかし、ディスク・ドライブの作動中は、飽和保磁力が微妙な半径方向の勾配を有することが望ましくなるファクタがある。例えば一定の回転速度では、ディスク16上方にある変換器20の浮上高が、ディスク16の内径(ID)から外径(OD)まで変化する可能性がある。この浮上高は、磁気被膜33内の書込みヘッド23によって生成された場の強度に直接影響を及ぼす。線速度(一定のrpmに関し)は、IDよりもODのほうが速い。これは、ヘッドがIDよりもODでより高く移動することを意味する。このため、ODでは書込み可能性の問題が生じる。
【0006】
被膜は、所望の磁気特性が得られるように組成が最適化された合金ターゲットからのスパッタリングによって成長させる。ターゲット材料は、正に帯電したスパッタ・ガス・イオン(一般にはAr)を加速させることができるように、負電圧で保持する。この配置構成での地電位は、通常、チャンバ壁である。基板は接地しない。磁気ディスク16の製作に使用される現行技術のスパッタリング・システムは、ディスク基板に負または正のバイアスをかけることができる能力も提供する。使用される電圧は、一般に約−300Vである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
薄膜の組成のばらつきに影響を及ぼす方法について述べる。スパッタリング・システム内の元素プラズマ場の分布は、ターゲット元素を差次的に再度スパッタリングすること(differentially re-sputtering)によって組成が変化するように、基板の表面に沿って不均一な電場を生成することにより操作される。不均一な電場は、導電性の表面に接触する1つまたは複数の電極によって、あるいはRFバイアス・シグナルを使用することによって印加する。不均一な電場を使用して、薄膜表面に衝突するプラズマ中に生成されたイオンの運動エネルギーを調節する。スパッタリング・ガス・イオンおよび電荷を持たない物質の運動エネルギーおよび質量は再スパッタリング速度に影響を及ぼすので、不均一な電場は、質量に応じて堆積される元素に差次的に影響を及ぼす。基板の導電性表面の複数のポイントで様々な電位を印加することにより、基板の表面全体にわたる電場を様々なパターンに変化させることができる。例えば電場は、ディスクの円周方向または半径方向あるいはその両方に沿って変化させることができる。好ましい実施形態では、磁気被膜の白金含量が半径方向に変化するように磁気薄膜が形成されているディスクの導電性表面に、半径方向の電圧勾配を与える。半径方向の白金含量を変化させることによって、半径方向の飽和保磁力も変化する。
【0008】
したがって本発明は、第1の元素の原子量が第2の元素の原子量よりも大きい第1および第2の元素を含有するターゲットをスパッタリング・チャンバ内に設置するステップと、少なくとも第1の電極に電気接触するように導電性の表面を備えた基板を配置するステップと、第1および第2の元素の陽イオンを含有するプラズマを生成するステップと、導電性の表面に沿って不均一な電場が形成されるように第1の電極に第1の電位を印加することによって、第1の元素を差次的に再スパッタリングし、それにより導電性の表面に沿って第1の元素の原子百分率にばらつきのある薄膜を堆積するステップとを含む、薄膜をスパッタリングする方法を提供する。基板はセンタ穴を有するディスクであることが好ましく、第1の電極は外径で導電性の表面に接触し、不均一な電場は、ディスクの導電性表面の半径方向の線に沿って単調に変化する。
【0009】
この方法で使用される第1の元素は白金であることが好ましく、第2の元素はコバルトであることが好ましく、基板はディスクである。第1の電極は、ディスクの円周の周りでディスクに接触することが最も適しており、不均一な電場はディスク上の半径方向の位置に従って変化し、白金の原子百分率のばらつきはディスク上の半径方向の線に沿うことが好ましい。白金の原子百分率は、ディスクの円周で最も低いことが好ましい。
【0010】
基板がディスクであるこの方法は、薄膜が磁性を有し、かつディスク上の半径方向の線に沿って飽和保磁力勾配を有するものであることが好ましく、飽和保磁力がディスクの円周で最も低いものであることがより好ましい。
【0011】
この方法は、第2の電極に電気接触するように導電性表面を配置するステップと、第1の電位とは異なる第2の電位を第2の電極に印加するステップとをさらに含むことが適切であり、また、第3の電極に電気接触するように導電性表面を配置するステップと、第1および第2の電位とは異なる第3の電位を第3の電極に印加するステップとをさらに含むことがより適切である。
【0012】
あるいはこの方法は、あるパターンに並べられた複数の電極に電気接触するように導電性表面を配置するステップと、ディスク表面全体にわたる電場分布が変化するように複数の電極に不均一な電位を印加して、導電性表面に沿った第1の元素の原子百分率にばらつきのあるパターンを生成するステップとをさらに含み、これら複数の電極は、同心状のアレイに配列されたものであることが好ましい。第1の元素の原子百分率は円周方向に変化することが好ましく、特に第1の元素の原子百分率のばらつきは、円周方向に分布するサーボ・アイランドを形成する。
【0013】
別の実施形態では、本発明は、基板と、その基板の表面にある少なくとも第1および第2の元素を含んだ薄膜であって、この第1の元素の原子百分率が基板表面上の線に沿って体系的に変化している薄膜とを含む製品を提供する。基板はディスクであることが好ましく、第1の元素は白金であり、第2の元素はコバルトであり、薄膜は磁性を有し、白金の原子百分率は基板表面の半径方向の位置に従って変化する。磁気薄膜は、基板表面の半径方向の位置に従って変化する飽和保磁力を有することが好ましい。白金の原子百分率は、ディスクの周辺で最も低いことが好ましく、白金の原子百分率は、ディスクの周辺で最高になることが最も好ましい。
【0014】
基板はディスクであることが適切であり、第1の元素の原子百分率は、パターンを形成するディスク上の同心状バンドにおいて等しく、あるいは基板はディスクであり、第1の元素の原子百分率は円周方向に変化する。別の代替例として、基板はディスクであり、薄膜は磁性を有し、第1の元素の原子百分率のばらつきは、円周方向に分布するサーボ・アイランドを形成する。
【0015】
さらに別の実施形態では、本発明は、読取りヘッドおよび書込みヘッドを含む磁気変換器と、スピンドルと、スピンドルに取り付けられた磁気薄膜ディスクと含むディスク・ドライブであって、この磁気薄膜ディスクがコバルトおよび白金を含み、磁気薄膜が、白金の原子百分率のばらつきの体系的なパターンを有するものであるディスク・ドライブを提供する。磁気薄膜は、白金の原子百分率の半径方向の勾配に対応して、飽和保磁力の半径方向の勾配を有することが好ましい。白金の原子百分率は、ディスクの周辺で最低であることが最も適切であり、あるいは白金の原子百分率は、ディスクの周辺で最も高くなる。白金の原子百分率は、パターンを形成するディスク上の同心状バンドにおいて等しいことが適切と考えられる。白金の原子百分率は、円周方向に変化してよい。白金の原子百分率のばらつきは、円周方向に分布するサーボ・アイランドを形成することが好ましい。
【0016】
第4の実施形態では、本発明は、第1の元素の原子量が第2の元素の原子量よりも大きい第1および第2の元素を含有するターゲットをスパッタリング・チャンバ内に設置するステップと、第1および第2の元素の陽イオンを含有するプロズマを生成するステップと、少なくとも第1の電極に電気接触するように基板を配置するステップと、基板の表面に沿って不均一な電場が形成されるように第1の電極にRF電位を印加することによって第1の元素を差次的に再スパッタリングし、それにより基板表面に沿って第1の元素の原子百分率にばらつきのある薄膜を堆積するステップとを含む、薄膜をスパッタリングする方法を提供する。基板は、センタ穴を有するディスクであることが好ましく、第1の電極は、外径で導電性の表面に接触する。
【0017】
この方法で使用される第1の元素は白金であることが好ましく、第2の元素はコバルトであることが好ましく、基板はディスクである。不均一な電場はディスク上の半径方向の位置に従って変化し、白金の原子百分率のばらつきは、ディスク上の半径方向の線に沿うことが好ましい。薄膜は磁性を有し、かつディスク上の半径方向の線に沿って飽和保磁力勾配を有することが最も好ましい。基板はディスクであることが最も適切であり、不均一な電場はディスク上の半径方向の線に沿って変化し、第1の元素の原子百分率のばらつきは、半径方向の線に沿ったものであり、薄膜は磁性を有し、かつ第1の元素の原子百分率のばらつきに対応した飽和保磁力のばらつきを有する。
【0018】
この方法の好ましい代替例では、基板がディスクであり、第1の元素の原子百分率は、パターンを形成するディスク上の同心状バンドにおいて等しい。別の好ましい代替例では、基板がディスクであり、第1の元素の原子百分率は円周方向に変化する。基板はディスクであり、薄膜は磁性を有し、第1の元素の原子百分率のばらつきは、円周方向に分布するサーボ・アイランドを形成することが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
図3は、薄膜をスパッタリングする間、ディスク16に電圧バイアスを印加する1つの方法を示す図である。ディスク16は、電源43に接続された導電性キャリア41によって、機械的に支持されている。電源43の電圧範囲は約−150〜−600Vにすべきである。典型的な場合、ディスク16はその両面が共に使用されるので、キャリア41は、どちらの面も必要以上に覆い隠すくことなくこのディスク16を支持するように設計する必要がある。これを実現するには明らかに非常に数多くの方法があるが、その詳細は本発明の範囲外である。本発明の好ましい実施形態について記述するために、ディスク16は、外周の周りあるいは内径の周りに実質的に連続的に電気伝導体に接触させるだけでよい。キャリア41は、通過スパッタリング・システム内を通過することが可能な、多数のディスク16用の支持体を備えた大型可動ラックにすることができ、または1枚のディスク16を固定した状態で支持するように設計することができる。
【0020】
図4は、線IVに沿った図3のディスク16およびキャリア41の、中央線断面である。この断面は、ディスク16を支持するキャリア41の穴の全周の周りに延在する狭いリップ42によって、キャリア41がディスク16を支持することを示している。この配置構成では、スパッタリングするために、ディスク16の両面の実質的に全てが露出した状態になる。しかし、より重要なことは、ディスク16の外周が連続的に導電性キャリア41に接触しているために、負のバイアス電圧によって得られる電場がディスク16の周辺の周りで均一になることである。
【0021】
図5は図4と同じ中央線断面であるが、この図面では、スパッタリング・ガス・イオンおよびターゲット・スパッタ元素を含有するプラズマ43を含んだスパッタリング・チャンバ50内に、ディスク16およびキャリア41が置かれた状態を示す。作動ガスとしてアルゴンを使用することによりCoCrPt磁気被膜を堆積する場合、プラズマは、スパッタリング・ガスの陽イオンおよび電荷を持たない物質、ならびに中性でありまた帯電したCo、Pt、およびCr種を含有してよい。ディスク16の周りに発生した電場を、ディスク平面に垂直に配置された矢印で示す。例示を簡略化し、かつ要素の符号および記号を付す余地を残すため、ディスク16の片面のみに矢印を施したが、矢印を施していない側の電場は、図示されている電場と対称的である。矢印のサイズは、選択されたベースラインに対する電場の強度を示す。絶対的には、電場の変動は小さいが、それにも関わらずこの変動は有意なものである。電場は、ディスク16の周辺で最も強く、内径の最小の値にまで単調に低下することを示している。
【0022】
電場の1つの作用は、プラズマ43中の陽イオンをディスク16に向かって加速させることである。電場のバイアスが存在しないと、陽イオンはターゲット材料に向かって加速するだけである。基板に負のバイアスを印加することにより、成長する薄膜表面に陽イオンが衝突する。成長する薄膜表面に主に衝突する化学種は、正に帯電したアルゴン・イオンである。その結果、再スパッタリング効果が生じ、電場が外径でより強くなるので、それに応じて外径での加速がより大きくなる。被膜成長中の再スパッタリング効果は、ディー・ダブリュ・ホフマン(D. W. Hoffman)、「Intrinsic Re-sputtering-Therory and Experiment」(J.Vac. Sci. Tech. A (8)、3707、(1990))に論じられている。固有の再スパッタリング(Intrinsic Re-sputtering)効率は、ターゲット材料(Mt)とスパッタリング・ガス(Mg)との質量比に強く依存することがわかり、下記の無次元パラマータ:(Mt−Mg)/(Mt+Mg)にほぼ線形に依存することを示している。実験によれば、Arイオン(質量=40amu)は、Pt(195amu)をCo(59amu)またはCr(52amu)よりも効果的に再スパッタリングすることがわかる。再スパッタリング効率はスパッタリング・イオンのエネルギーに依存することも、ホフマンによって見出されている。これは基板のバイアスによってもたらされ、また論じられているように、記述される実施形態では外径(OD)で最大になる。したがって白金は、電場がより大きい場所で、イオン化したスパッタリングAr+ガスによってより効果的に再度スパッタリングされることが予測される。この差次式再スパッタリングによって、電場が最大の場所では白金の含量が減少することになる。上記キャリアの実施例での電場はディスク16の半径に沿って減少するので、白金含量は、外径(周辺)から内径への半径方向の線に沿って増大することが予測される。
【0023】
ラジアル距離によってプロットされたスパッタリング・ディスク16の白金含量の実験データを、図6に示す。ディスク16は、アルバック・カンパニー(Ulvac Company)などから市販されているマルチディスク通過スパッタリング・システム内のキャリア41に関して示した方法により支持した。基板26は、NiPコーティングを備えたAlMgであった。下層はCrVであった。磁気被膜およびターゲットはCoPtCrTaであった。バイアス電圧は約−300Vであった。白金含量を、マイクロプローブ(グラフ中の四角)およびXRF(円)により測定した。各方法では、白金含量が外周から内径に向かって増大するという明らかな傾向が確認された。35mmの半径方向の線に沿って増加した白金含量の総量は約2原子%であり、すなわち約9〜11原子%であった。白金含量の勾配は、電源がディスクの内径にシフトした場合、逆になることが予測される。
【0024】
図7は、図6と同じディスクに関し、飽和保磁力(Hc)対白金含量をプロットした図である。白金含量が2原子%増加した場合、このデータは、飽和保磁力と白金含量との関係の確認として、Hcが約2550 Oeから2800 Oeに増大したことを示す。
【0025】
ディスクの表面全体にわたり電場の分布を変化させる方法は、電場を線形的に増大させまたは低減させることに限らない。ディスクの表面全体にわたる特殊なバイアス・コンタクトおよび幾何形状を使用して、様々な組成特性の種々のバンドまたはセクタあるいはその両方を生成することができる。例えば、選択された電位に保たれたバイアス・コンタクトの同心状アレイを基板に接触させて、ディスク表面全体にわたる電場分布を変化させることができる。上記詳細に述べた実施形態では、半径方向の線に沿って電場が変化するが、バイアス・コンタクトのアレイを使用することにより、周辺に沿って変化をもたらすことも可能になる。そのような手法の変形例によれば、飽和保磁力が大きく変化するサーボ・アイランドまたはセクタを、周辺に沿って分布させることが可能になる。また、ディスク・ドライブ用にパターン形成された媒体がトラック幅を減少させる方法として提案された。本発明の方法を使用して、ディスクの表面全体にわたる電場分布を調整することにより、パターン形成された磁気媒体を生成することが可能になる。
【0026】
図8は、本発明による、複数の電極67を当てた基板17の中央線断面に沿った、不均一な電場を示す図である。前述の例示では、キャリアでもある単一の電極を使用した。これら2つの機能は、同じ部材によって提供する必要はない。図8の電極67は基板17の片面に接触し、堆積を行う反対側の面に電場を発生させる。電極67は、点接触要素として示すが、どのような形状でもよい。電極67は、各電極が他の電極とは無関係の電位を有するように独立した電源に接続することができ、したがって、特定の適用例に合わせて電場のばらつきを調整する際に、その柔軟性を最大限にすることが可能になる。図8の実施形態の電極67は、基板平面内の任意のx−yパターンに配置することもできる。
【0027】
本発明の任意の適用例では、基板は、その表面を除いて導電性である必要はない。したがって、導電性材料層を表面に付着させる場合、本発明ではガラスなどの非金属材料を使用することができる。導電性の層は、スパッタリングしてもよく、またはその他の手段で堆積させてもよい。RFシグナルを使用してバイアスを印加する場合、表面を導電性にする必要はない。
【0028】
スパッタリングの技術では、スパッタリング・システムのばらつきによって定量的な予測が困難になることは周知であり、したがって、上記与えられたデータは、この技法の定量的な理解のために使用されるべきである。
【0029】
印加した電場により元素の質量に応じて薄膜の組成に影響を及ぼす能力は、概念上、非磁性被膜および非ディスク状基板に適用することができる。電場を距離に応じてまたは経時的に変化させることができる場合、あるいは元素の質量が十分に異なる場合は、本発明の技法を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】ディスク・ドライブのヘッドとそれに関連する構成要素との関係を示す、従来技術の象徴的な図である。
【図2】磁気薄膜ディスクに関する、あるタイプの従来技術の層構造を示す図である。
【図3】スパッタリング中、ディスク基板にバイアスをかけるための機械的構成を示す図である。
【図4】図3に示す、IVが付された線に沿ったキャリアおよびディスクの中央線断面を示す図である。
【図5】本発明によるスパッタリング・チャンバ内の、ディスクおよびキャリアの中央線断面に沿った電場勾配を示す図である。
【図6】ラジアル距離によってプロットされた、本発明によるディスクの白金含量を示す実験データの図である。
【図7】図6のディスクに関する飽和保磁力(Hc)対白金含量を示す実験データをプロットした図である。
【図8】本発明による、複数の電極を当てた基板の中央線断面に沿った、不均一な電場を示す図である。
Claims (10)
- 第1の元素の原子量が第2の元素の原子量よりも大きい第1の元素および第2の元素を含有するターゲットをスパッタリング・チャンバ内に設置するステップと、
少なくとも第1の電極に電気接触するように導電性の表面を備えた基板を配置するステップと、
第1および第2の元素の陽イオンを含有するプラズマを生成するステップと、
導電性の表面に沿って不均一な電場が形成されるように前記第1の電極に第1の電位を印加することによって、前記第1の元素を差次的に再スパッタリングして、前記導電性の表面に沿って第1の元素の原子百分率にばらつきのある薄膜を堆積するステップと
を含む、薄膜をスパッタリングする方法。 - 前記基板がセンタ穴を有するディスクであり、前記第1の電極は外径で前記導電性表面に接触し、前記不均一な電場は、当該ディスクの前記導電性表面の半径方向の線に沿って単調に変化する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の元素が白金であり、前記第2の元素がコバルトであり、前記基板がディスクである、請求項1に記載の方法。
- 前記薄膜が、磁性を有しかつ前記ディスクの半径方向の線に沿って飽和保磁力勾配を有する、請求項2に記載の方法。
- 第2の電極に電気接触するように導電性表面を配置するステップと、前記第1の電位とは異なる第2の電位を当該第2の電極に印加するステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 基板と、
少なくとも第1および第2の元素を含んだ、当該基板の表面にある薄膜と
を含む製品であって、
当該第1の元素の原子百分率が、当該表面上の線に沿って体系的に変化する製品。 - 前記基板がディスクであり、前記第1の元素が白金であり、前記第2の元素がコバルトであり、前記薄膜が磁性を有し、白金の原子百分率が前記表面上の半径方向の位置に応じて変化する、請求項6に記載の製品。
- 読取りヘッドおよび書込みヘッドを含む磁気変換器と、
スピンドルと、
当該スピンドルに取り付けられた磁気薄膜ディスクであって、コバルトおよび白金を含み、かつ白金の原子百分率に体系的な変化パターンを有する磁気薄膜ディスクと
を含むディスク・ドライブ。 - 前記磁気薄膜が、白金の原子百分率の半径方向の勾配に対応して飽和保磁力に半径方向の勾配を有する、請求項8に記載のディスク・ドライブ。
- 第1の元素の原子量が第2の元素の原子量よりも大きい第1の元素および第2の元素を含有するターゲットをスパッタリング・チャンバ内に設置するステップと、
第1および第2の元素の陽イオンを含有するプラズマを生成するステップと、
少なくとも第1の電極に電気接触するように基板を配置するステップと、
基板の表面に沿って不均一な電場が形成されるように前記第1の電極にRF電位を印加することにより、前記第1の元素を差次的に再スパッタリングして、当該表面に沿って第1の元素の原子百分率にばらつきのある薄膜を堆積するステップと
を含む、薄膜をスパッタリングする方法。
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