JP2005353885A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005353885A5
JP2005353885A5 JP2004173799A JP2004173799A JP2005353885A5 JP 2005353885 A5 JP2005353885 A5 JP 2005353885A5 JP 2004173799 A JP2004173799 A JP 2004173799A JP 2004173799 A JP2004173799 A JP 2004173799A JP 2005353885 A5 JP2005353885 A5 JP 2005353885A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
lid
metal
electronic device
brazing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004173799A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005353885A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004173799A priority Critical patent/JP2005353885A/ja
Priority claimed from JP2004173799A external-priority patent/JP2005353885A/ja
Publication of JP2005353885A publication Critical patent/JP2005353885A/ja
Publication of JP2005353885A5 publication Critical patent/JP2005353885A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2004173799A 2004-06-11 2004-06-11 電子デバイスの製造方法 Withdrawn JP2005353885A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004173799A JP2005353885A (ja) 2004-06-11 2004-06-11 電子デバイスの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004173799A JP2005353885A (ja) 2004-06-11 2004-06-11 電子デバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005353885A JP2005353885A (ja) 2005-12-22
JP2005353885A5 true JP2005353885A5 (https=) 2007-08-09

Family

ID=35588084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004173799A Withdrawn JP2005353885A (ja) 2004-06-11 2004-06-11 電子デバイスの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005353885A (https=)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008105258A1 (ja) 2007-02-26 2008-09-04 Neomax Materials Co., Ltd. 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび電子部品収納用パッケージの製造方法
JP5282392B2 (ja) * 2007-11-05 2013-09-04 セイコーエプソン株式会社 直接接合用ウェハ
JP5553694B2 (ja) * 2010-06-30 2014-07-16 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電振動子の製造方法
JP2012238987A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Seiko Epson Corp 振動子の製造方法。
JP2014086522A (ja) * 2012-10-23 2014-05-12 Seiko Epson Corp 電子デバイスの製造方法、電子部品用容器の接合装置、電子機器、及び移動体機器
JP5573991B2 (ja) * 2013-02-20 2014-08-20 セイコーエプソン株式会社 接合用ウェハ
JP5713414B2 (ja) * 2013-10-02 2015-05-07 Ｎｅｃ東芝スペースシステム株式会社 気密封止筐体製造方法
JP6318556B2 (ja) 2013-11-11 2018-05-09 セイコーエプソン株式会社 パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法
CN119724048A (zh) * 2020-10-30 2025-03-28 群创光电股份有限公司 电子装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005353885A5 (https=)
JP6450612B2 (ja) 電子部品装置およびその製造方法
CN103890932A (zh) 电子部件及其制造方法
JP2004055774A (ja) 板状基板封止用リッドおよびその製造方法
JP6454927B2 (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
JP2004320150A (ja) 圧電デバイス、圧電デバイス用パッケージ、および圧電デバイスの製造方法
JP2017011045A (ja) セラミックパッケージ、その製造方法、および電子部品装置の製造方法
JP5790878B2 (ja) 水晶振動子
JP2013171907A (ja) 電子デバイスの封止方法及び電子デバイス
JP6429266B2 (ja) 電子部品装置
JP3765729B2 (ja) 電子部品用パッケージの製造方法
JP2005353885A (ja) 電子デバイスの製造方法
JP3975430B2 (ja) 弾性表面波装置の製造方法
JP2011139223A (ja) 蓋部材及び蓋部材ウエハの製造方法及び蓋部材の製造方法
JP2006073977A (ja) レーザー照射を利用したウェーハレベルパッケージの作製方法
JP2015119467A (ja) 電子部品用パッケージ、及びこのパッケージを用いた水晶振動子、並びにこのパッケージを用いた水晶振動子の周波数調整方法
JP2007043340A (ja) 表面実装型圧電デバイス及びその製造方法
JP2008042512A5 (https=)
JP2009088024A (ja) 電子部品封止体の蓋体、及びそれを用いた電子部品封止体
JP5225824B2 (ja) 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法
JP2006005019A (ja) 電子デバイスの製造方法
JP2004186269A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2002299481A5 (https=)
JP5568416B2 (ja) 電子デバイスの製造方法
JP2004186276A (ja) セラミック電子部品の製造方法、セラミック電子部品およびセラミックパッケージ