JP3975430B2

JP3975430B2 - 弾性表面波装置の製造方法

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Publication number: JP3975430B2
Application number: JP2001302315A
Authority: JP
Inventors: 裕介木下
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2007-09-12
Anticipated expiration: 2021-09-28
Also published as: JP2003110391A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に弾性表面波（ＳＡＷ）装置は、圧電基板のＳＡＷ伝搬面に、ＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極およびこのＩＤＴ電極に通電する電極パッドを、アルミ等の金属材料により形成している。このＩＤＴ電極が酸化されると周波数特性が変化するため、キャップ部材により気密性を確保するとともに、ＳＡＷ伝搬面を不活性ガス中または真空中に保持している。一方でＩＤＴ電極に通電するため、パッケージ部材の外側に外部電極を形成した上で、電極パッドとの導通を確保している。
【０００３】
特開平８−２１３８７４号公報には、弾性表面波装置およびその製造方法が提案されている。図９に同公報に係る弾性表面波装置の説明図を示す。同図（１）は側面断面図であり、同図（２）はその一部拡大図である。同公報に係る弾性表面波装置は、ＩＤＴ電極２１４の周囲全体に陽極接合部２１８を形成し、ガラス板製のカバー基板２２０を陽極接合して、ＩＤＴ電極２１４を封止したものである。
【０００４】
一方、図９（２）に示すように、カバー基板２２０の下面には、スパッタリングによりＴｉの下層膜２３２ｂおよびＣｕの上層膜２３２ａを順次成膜して、外部電極２３２を形成している。なお、Ｔｉ膜２３２ｂはカバー基板２２０を構成するガラス板との濡れ性を確保するために、Ｃｕ膜２３２ａは導電性を確保するために、それぞれ必要となる。
【０００５】
また、カバー基板２２０は電極パッド２１６に至る貫通孔２２４を有している。この貫通孔２２４の内周面および貫通孔２２４に露出している電極パッド２１６の表面に対しても、上記と同時にＴｉ膜およびＣｕ膜を成膜する。これにより、外部電極２３２と電極パッド２１６との導通が確保される。なおＣｕ膜の上には、弾性表面波装置の実装用に、導電性ペーストからなる印刷電極２３６を形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、カバー基板２２０と電極パッド２１６とは接合されていないので、貫通孔２２４の形成部分における気密性を確保するのは、印刷電極２３６の形成前にはＴｉ膜およびＣｕ膜のみである。Ｔｉ膜およびＣｕ膜の厚さは両者合わせて２μ程度であるから、気密信頼性の確保が困難であるという問題がある。特に、ＩＤＴ電極２１４を真空に保持する場合には、気密信頼性の確保が著しく困難である。
【０００７】
また、スパッタリングによりＴｉ膜およびＣｕ膜を形成するため、２度の真空プロセスが必要となる。真空プロセスには真空ポンプが必要であり、またワークを交換する度に真空ポンプを運転する必要があることから、多くの設備コストおよび製造コストがかかるという問題がある。
【０００８】
さらに、Ｔｉ膜およびＣｕ膜は機械的強度が弱く、弾性表面波装置の製造中または製造後に衝撃力が作用すると、簡単に破壊されてしまうという問題がある。本発明は上記問題点に着目し、気密信頼性の確保が可能であり、低コストであり、また機械的強度に優れた弾性表面波装置およびその製造方法の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る弾性表面波装置の製造方法は、圧電基板のＳＡＷ伝搬面にＩＤＴ電極およびこのＩＤＴ電極に通電する電極パッドを形成し、前記ＳＡＷ伝搬面の周縁部に封止用電極を形成し、前記ＳＡＷ伝搬面を気密に保持するキャップ部材を形成し、前記電極パッドを接合する位置と前記キャップ部材を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通する貫通孔を前記キャップ部材に形成し、前記貫通孔に導電性材料を挿入し、外部電極としての金属板を前記外部電極形成位置に配置して前記キャップ部材と陽極接合し、その後、前記封止用電極と前記キャップ部材とを陽極接合する構成とした。
【００１０】
陽極接合により金属板とキャップ部材との密着性を確保できるので、貫通孔形成部分における気密信頼性を確保することができる。また、外部電極としておよび電極パッドとの導通手段としてＴｉ膜およびＣｕ膜を形成する必要がないので、２回の真空プロセスは不要である。従って設備コストおよび製造コストを削減することができる。さらに、外部電極として金属板を使用するので、Ｔｉ膜およびＣｕ膜に比べて高い機械的強度が確保できる。
【００１１】
また、加熱して前記導電性材料を熔解させつつ前記金属板と前記キャップ部材とを陽極接合し、加熱して前記導電性材料を熔解させつつ前記封止用電極と前記キャップ部材とを陽極接合する構成とした。加熱して導電性材料を熔解させることにより、導電性材料と金属板および電極パッドとの接触部分に両者の合金が形成されて、両者間の導通を確保することができる。よってＴｉ膜およびＣｕ膜を形成する必要がなく、設備コストおよび製造コストを削減することができる。また、導電性材料を熔解するための加熱と、陽極接合に必要な加熱とを同時に行うことにより、製造コストを削減することができる。
【００１２】
また、前記キャップ部材の下方に前記金属板を配置して陽極接合した後、前記キャップ部材を上下反転させ前記キャップ部材の下方に前記圧電基板を配置して前記封止用電極を陽極接合する構成とした。まずキャップ部材の下方に金属板を配置して陽極接合することにより、熔解した導電性材料が貫通孔から流出することがない。また、金属板と導電性材料との導通を確保することができる。さらに、導電性材料と貫通孔の内周面とを陽極接合することができる。一方、キャップ部材を上下反転させキャップ部材の下方に圧電基板を配置して封止用電極を陽極接合することにより、再度熔解した導電性材料が電極パッド側に堆積し、電極パッドとの導通を確保することができる。以上により、導電性材料の体積が貫通孔の容積より少ない場合でも、金属板と電極パッドとの導通を確保することができる。よってＴｉ膜およびＣｕ膜を形成する必要がなく、設備コストおよび製造コストを削減することができる。
【００１３】
また、前記貫通孔は、前記外部電極形成位置側開口部の寸法を前記電極パッド側開口部の寸法より大きく形成し、前記導電性材料は、前記貫通孔の前記外部電極形成位置側開口部の寸法より小さく、なおかつ前記電極パッド側開口部の寸法より大きく形成し、前記貫通孔の前記外部電極形成位置側開口部を上にして前記貫通孔に前記導電性材料を投入し、前記外部電極形成位置に前記金属板を配置することにより前記導電性材料を封入する構成とした。これにより、貫通孔の金属板側開口部から投入した導電性材料は、電極パッド側開口部から落下することなく、貫通孔の内部に留まることになる。また、製造工程でキャップ部材を移動させた場合でも、導電性材料が貫通孔から流出することがない。よって製造工程での製品の扱いが容易になり製造コストを削減することができる。
【００１４】
また、複数の弾性表面波装置を同時に製造する方法であって、圧電基板における複数のＳＡＷ伝搬面にそれぞれＩＤＴ電極およびこのＩＤＴ電極に通電する電極パッドを形成し、前記各ＳＡＷ伝搬面の周縁部にそれぞれ封止用電極を形成するとともに、全ての前記封止用電極に通電可能な封止用電極パッドを形成し、前記各ＳＡＷ伝搬面をそれぞれ気密に保持するキャップ部材を一体形成し、前記各電極パッドを接合する位置と前記キャップ部材を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通する複数の貫通孔を前記キャップ部材に形成し、前記各貫通孔に導電性材料を挿入し、前記各外部電極形成位置に金属板を配置可能な金属基板を一体形成し、前記金属基板と前記キャップ部材とを陽極接合し、その後、前記各封止用電極と前記キャップ部材とを陽極接合した後、前記各弾性表面波装置に切断する構成とした。これにより、製造コストを削減することができる。
【００１５】
本発明に係る製造法によって製造された弾性表面波装置は、圧電基板と、この圧電基板のＳＡＷ伝搬面に形成したＩＤＴ電極およびこのＩＤＴ電極に導通する電極パッドと、前記ＳＡＷ伝搬面の周縁部に形成した封止用電極と、この封止用電極に陽極接合され前記ＳＡＷ伝搬面を気密に保持するキャップ部材と、前記電極パッドと前記キャップ部材を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通する前記キャップ部材に穿設された貫通孔と、前記外部電極として前記キャップ部材に陽極接合された金属板と、前記貫通孔の内部に配置され貫通孔壁面部での陽極接合部を有するとともに前記金属板と前記電極パッドとを導通する導電性材料とを有する構成となる。これにより、気密信頼性の確保が可能となり、コスト削減が可能となり、また機械的強度に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
【００１６】
また前記貫通孔は、前記外部電極形成位置側開口部の寸法が前記電極パッド側開口部の寸法より大きく形成されている構成とした。
また、前記貫通孔の内周面上に形成された導電性膜を有する構成とした。これにより、金属板と電極パッドとの導通を確保することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明に係る弾性表面波装置の製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１８】
本発明に係る製造方法を用いて製造した弾性表面波装置の説明図を示す。同図（１）はＡ−Ａ線における側面断面図であり、同図（２）はＢ−Ｂ線における底面断面図である。第１実施形態に係る弾性表面波装置は、圧電基板１０と、この圧電基板１０のＳＡＷ伝搬面１２に形成したＩＤＴ電極１４およびこのＩＤＴ電極１４に通電する電極パッド１６と、ＳＡＷ伝搬面１２の周縁部に形成した封止用電極１８と、ＳＡＷ伝搬面１２を気密に保持するガラス基板２０と、電極パッド１６とガラス基板２０を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通するガラス基板２０に穿設された貫通孔２４と、外部電極としてガラス基板２０に陽極接合された金属板３２と、貫通孔２４の内部に配置され金属板３２と電極パッド１６とを導通する金属ロウ材３４とを有するものである。
【００１９】
まず、圧電基板１０のＳＡＷ伝搬面１２にＩＤＴ電極１４およびこのＩＤＴ電極１４に通電する電極パッド１６を形成する。圧電基板１０は水晶等の圧電材料からなる。ＩＤＴ電極１４は、アルミ等の金属材料により圧電基板１０の下面中央部に形成する。またＩＤＴ電極１４は、くし歯状の正極側電極および負極側電極からなり、両電極のくし歯を交互に組み合わせ平行に配置して形成する。電極パッド１６は、ＩＤＴ電極１４の両端部に形成し、各電極に接続して通電可能とする。そして、上記ＩＤＴ電極１４および電極パッド１６を取り囲むように、圧電基板１０のＳＡＷ伝搬面１２の周縁部に、封止用電極１８を形成する。
【００２０】
なおＩＤＴ電極１４の両端部には、図２に示すように、複数の短絡電極１５ａを平行に配置した反射器１５を形成するのが一般である。以下の図面では、簡単のためこの反射器を省略して記載する。
【００２１】
一方、ＳＡＷ伝搬面を気密に保持するキャップ部材としてのガラス基板２０を形成する。ガラス基板２０は、ＮａやＬｉ等のアルカリ金属を含むガラス材料により、圧電基板１０と同等の大きさに形成する。なお、ガラス基板２０と圧電基板１０に形成した封止用電極１８との間は、後述する方法で陽極接合する。ガラス基板２０の中央部には、ＩＤＴ電極１４との接触を回避するため、キャビティ２６を設ける。またキャビティ２６の両端部には、後述する外部電極としての金属板３２と電極パッド１６とを連通する貫通孔（スルーホール）２４を穿設する。貫通孔２４は、金属板３２側の開口径を電極パッド１６側の開口径より大きくして、その側面断面形状がテーパ状になるように形成する。
【００２２】
ガラス基板２０の下面両端部には、外部電極としての金属板３２を陽極接合する。金属板３２として、ＮｉまたはＮｉおよびＦｅの合金等の片面にＡｕメッキを施したもの等を使用する。なお、金属板３２におけるガラス基板２０との陽極接合面には、Ａｕメッキは不要である。また貫通孔２４の内部には、金属板３２と電極パッド１６とを導通する導電性材料として金属ロウ材３４を配置する。金属ロウ材３４として、例えばＡｕとＳｎとの合金等を使用することにより、比較的低温で熔解させることができる。なお、金属板３２と電極パッド１６との導通が確保できれば、金属ロウ材３４を貫通孔２４の内部全体に装填する必要はない。例えば図１（１）に示すように、貫通孔２４の内部に気泡３４ａがあってもよい。
【００２３】
なお、金属板と電極パッドとの導通をより確実なものとするため、貫通孔の内周面に導電性膜として金属膜を形成してもよい。金属膜として、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ等の材料が使用可能である。なお、金属膜と貫通孔内周面とは陽極接合されるため濡れ性は問題とならず、金属膜の内側には金属ロウ材を配置するので導電性も問題とならない。従って、金属膜には一応の導電性があればよい。これにより、貫通孔内に配置した金属ロウ材の体積が、貫通孔の容積の半分以下であっても、金属板と電極パッドとの導通を確保することができる。
【００２４】
このような弾性表面波装置は、以下の方法で製造する。図３に第１実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法のフローチャートを示し、図４および図５に製造方法の説明図を示す。まず、圧電基板のＳＡＷ伝搬面にＩＤＴ電極、電極パッドおよび封止用電極を形成する（ステップ７０）。
【００２５】
次に、図４（１）に示すように、ガラス基板２０を形成する（ステップ７２）。上述したように、ガラス基板２０の中央部にはキャビティ２６を形成し、キャビティ２６の両端部には貫通孔２４を形成する。キャビティ２６および貫通孔２４の形成は、サンドブラスト加工またはエッチング加工等の方法で行う。なお、貫通孔の内周面に導電性膜として金属膜を形成する場合には、この段階で形成する。金属膜の形成は、貫通孔の内周面以外の部分にマスクを施した上で、スパッタ法や蒸着法等により行う。なお貫通孔２４の側面断面形状がテーパ状になるように形成すれば、貫通孔の内周面上に金属膜の材料が付着しやすくなり、成膜時間を短縮することができる。
【００２６】
次に、図４（２）に示すように、ガラス基板２０を上下反転する（ステップ７６）。これにより、ガラス基板２０の金属板装着側が上になる。そして、貫通孔２４の内部に金属ロウ材３４を投入する（ステップ７８）。金属ロウ材３４はあらかじめ、その寸法が貫通孔２４の電極パッド側開口部２４ａの寸法より大きく、なおかつ金属板側開口部２４ｂの寸法より小さい粒状に形成しておく。これにより、貫通孔２４の金属板側開口部２４ｂから投入した金属ロウ材３４は、電極パッド側開口部２４ａから落下することなく、貫通孔２４の内部に留まることになる。次に、金属板３２を配置する（ステップ８０）。これにより、金属ロウ材３４が貫通孔２４の内部に封入されるので、製造工程でガラス基板２０を移動させた場合でも、金属ロウ材３４が貫通孔２４から流出することがない。
【００２７】
次に、図４（３）に示すように、金属板３２とともにガラス基板２０を上下反転する（ステップ８２）。これにより、金属板３２はガラス基板の下方に配置される。そして、金属板３２とガラス基板２０とを陽極接合する（ステップ８４）。具体的には、まずガラス基板２０の上側全面にマイナス電極４２を配置して、全体を数百度の高温に保持する。次に、直流電源のプラス側を金属板３２に接続し、両電極間に数百から千ボルトの電圧を印加する。すると、ガラス基板２０内のアルカリ金属のカチオンがマイナス電極４２側に引き寄せられ、ガラス基板２０における金属板３２との接触面付近に電荷空乏層が形成される。よって静電引力により、金属板３２とガラス基板２０とを密着させることができる。このとき、ガラス中の全てのアルカリ成分が析出しきらない内に、電圧の印加を終了する。上記により、図４（３）の×印の部分が陽極接合される。なお、マイナス電極４２とガラス基板２０とは接合されない。
【００２８】
なお、陽極接合時の加熱により金属ロウ材３４が熔解して、貫通孔２４内部の金属板３２側に堆積する。そして、金属板３２と金属ロウ材３４との接触部分には両者の合金が形成されて、両者間の導通が確保される。これに伴って、金属ロウ材３４と貫通孔２４の内周面との間にも電位差が生じ、両者間を陽極接合することができる。
【００２９】
次に、図５（１）に示すように、ガラス基板２０の上方に圧電基板１０を配置して、全体を上下反転する（ステップ８６）。なお、上下反転したガラス基板２０の下方に、上下反転した圧電基板１０を配置してもよい。次に、全体を不活性ガス中または真空中に保持する（ステップ９０）。そして、圧電基板１０に形成した封止用電極１８とガラス基板２０とを陽極接合する（ステップ９２）。具体的には、まず全体を数百度の高温に保持する。次に、直流電源のプラス側を封止用電極１８に接続するとともに、マイナス側を金属板３２に接続して、両電極間に数百から千ボルトの電圧を印加する。すると、ガラス中にアルカリ成分が残されている為、上記と同様のメカニズムにより封止用電極１８とガラス基板２０とを陽極接合させることができる。なお、図５（１）の×印の部分が陽極接合された部分である。
【００３０】
なお、陽極接合時の加熱により金属ロウ材３４が再度熔解する。もっとも、貫通孔２４の内周面と陽極接合した金属ロウ材は流れ落ちず、貫通孔２４の中央部に位置する金属ロウ材のみが熔解して電極パッド１６側に堆積する。そして、電極パッド１６と金属ロウ材３４との接触部分には両者の合金が形成されて、両者間の導通が確保される。これにより金属板３２から、貫通孔内周面と陽極接合した金属ロウ材および電極パッド側に堆積した金属ロウ材を介して、電極パッド１６との導通を確保することができる。
【００３１】
そして、図５（２）に示すように全体を反転させれば、弾性表面波装置が完成する（ステップ９６）。
弾性表面波装置を、上記の方法に従って製造することにより、ＳＡＷ伝搬面を気密に保持することができる。この点、特開平８−２１３８７４号公報に係る弾性表面波装置では、貫通孔形成部分においてＴｉ膜およびＣｕ膜のみで気密性を確保するほかなく、気密信頼性の確保が困難であった。しかし、第１実施形態に係る弾性表面波装置は、外部電極としての金属板をガラス基板に陽極接合した構成とした。陽極接合により金属板とガラス基板との密着性を確保できるので、貫通孔形成部分における気密信頼性を確保することができる。
【００３２】
また、上記弾性表面波装置では、外部電極としておよび電極パッドとの導通手段としてＴｉ膜およびＣｕ膜を形成する必要がないので、２回の真空プロセスは不要である。従って設備コストおよび製造コストを削減することができる。さらに、第１実施形態に係る弾性表面波装置では、外部電極として金属板を使用するので、Ｔｉ膜およびＣｕ膜に比べて高い機械的強度が確保できる。
【００３３】
一方、第１実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法では、加熱して金属ロウ材を熔解させつつ金属板とガラス基板とを陽極接合し、加熱して金属ロウ材を熔解させつつ封止用電極とガラス基板とを陽極接合する構成とした。加熱して金属ロウ材を熔解させることにより、金属ロウ材と金属板および電極パッドとの接触部分に両者の合金が形成されて、両者間の導通を確保することができる。よってＴｉ膜およびＣｕ膜を形成する必要がなく、設備コストおよび製造コストを削減することができる。また、金属ロウ材を熔解するための加熱と、陽極接合に必要な加熱とを同時に行うことにより、製造コストを削減することができる。
【００３４】
また、ガラス基板の下方に金属板を配置して陽極接合した後、ガラス基板を上下反転させガラス基板の下方に圧電基板を配置して封止用電極を陽極接合する構成とした。まずガラス基板の下方に金属板を配置して陽極接合することにより、熔解した金属ロウ材が貫通孔から流出することがない。また、金属板と金属ロウ材との導通を確保することができる。さらに、金属ロウ材と貫通孔の内周面とを陽極接合することができる。これにより、ガラス基板の濡れ性が悪い場合でも金属ロウ材を固着することができる。一方、ガラス基板を上下反転させガラス基板の下方に圧電基板を配置して封止用電極を陽極接合することにより、再度熔解した金属ロウ材が電極パッド側に堆積し、電極パッドとの導通を確保することができる。以上により、貫通孔に投入した金属ロウ材の体積が、貫通孔の容積より少ない場合であっても、貫通孔の容積の半分以上であれば、金属板と電極パッドとの導通を確保することができる。よってＴｉ膜およびＣｕ膜を形成する必要がなく、設備コストおよび製造コストを削減することができる。
【００３５】
また、貫通孔は金属板側開口部の寸法を電極パッド側開口部の寸法より大きく形成し、金属ロウ材原料は貫通孔の金属板側開口部の寸法より小さくなおかつ電極パッド側開口部の寸法より大きく形成し、貫通孔の金属板側開口部を上にして貫通孔に金属ロウ材原料を投入する構成とした。これにより、貫通孔の金属板側開口部から投入した金属ロウ材は、電極パッド側開口部から落下することなく、貫通孔の内部に留まることになる。また、金属板を配置することにより金属ロウ材を封入する構成とした。これにより、製造工程でガラス基板を移動させた場合でも、金属ロウ材が貫通孔から流出することがない。よって製造工程での製品の取り扱いが容易となり製造コストを削減することができる。
【００３６】
次に、第２実施形態について説明する。図６に第２実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法の説明図を示す。第２実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法は、第１実施形態に係る弾性表面波装置を、同時に複数個製造する方法であって、圧電基板１１０における複数のＳＡＷ伝搬面にそれぞれＩＤＴ電極およびこのＩＤＴ電極に通電する電極パッドを形成し、各ＳＡＷ伝搬面の周縁部にそれぞれ封止用電極１１８を形成するとともに、全ての封止用電極１１８に通電可能な封止用電極パッド１１９（図８参照）を形成し、各ＳＡＷ伝搬面をそれぞれ気密に保持するガラス基板１２０を一体形成し、各電極パッドとガラス基板１２０を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通する複数の貫通孔をガラス基板１２０に形成し、各貫通孔に導電性材料を挿入し、各外部電極形成位置に金属板を配置可能な金属基板１３２を一体形成し、金属基板１３２とガラス基板１２０とを陽極接合し、さらに各封止用電極１１８とガラス基板１２０とを陽極接合した後、各弾性表面波装置に切断する構成とした。
【００３７】
図６（１）に示すように、第２実施形態におけるガラス基板１２０は、弾性表面波装置複数個分の大きさに一体的に形成する。そのガラス基板１２０に弾性表面波装置１個分の形成領域１２０ａを複数設定し、全領域に対して同時に第１実施形態と同じキャビティおよび貫通孔を形成する。なお以下の各工程でも、全領域に対して同時に第１実施形態と同じ作業を行う。
【００３８】
次に、各貫通孔に粒状の金属ロウ材を投入し、ガラス基板１２０の外部電極形成位置に金属板を配置可能な金属基板１３２を一体的に形成し、金属基板１３２とガラス基板１２０とを陽極接合する。図７に第２実施形態における金属基板の説明図を示す。同図（１）は金属基板の平面図の一部であり、同図（２）は弾性表面波装置１個分の外部電極の平面図である。図７（１）に示すように、金属基板１３２もガラス基板１２０と同様に、弾性表面波装置複数個分の大きさに形成し、弾性表面波装置１個分の形成領域１３２ａを複数設定する。このように、金属基板１３２を一体的に形成することにより、ガラス基板１２０上に簡単に配置できるとともに、簡単に電圧を印加して陽極接合することができる。
【００３９】
なお図７（２）に示すように、弾性表面波装置の外部電極は、正極側と負極側とに分離して形成する必要がある。そこで図７（１）に示すように、各弾性表面波装置の形成領域１３２ａには、当該領域を分断する電極分離穴１３３を形成する。ここで、隣接する電極分離穴１３３が相互に干渉しないように各電極分離穴１３３を形成すれば、金属基板１３２の剛性が高くなって取り扱いが容易になり、また弾性表面波装置における外部電極の位置精度を向上することができる。
【００４０】
次に、図６（２）に示すように、圧電基板１１０に形成した封止用電極１１８とガラス基板１２０とを陽極接合する。圧電基板１１０もガラス基板１２０と同様に、弾性表面波装置複数個分の大きさに形成し、弾性表面波装置１個分の形成領域１１０ａを複数設定する。そして各弾性表面波装置の形成領域１１０ａには、ＩＤＴ電極および電極パッドを形成するとともに、これを取り囲むように封止用電極１１８を形成する。図８に第２実施形態における封止用電極の説明図を示す。封止用電極１１８は、各弾性表面波装置の形成領域１１０ａの境界線に沿って格子状に形成する。なお、各形成領域１１０ａの境界線をまたぐように封止用電極１１８を形成することにより、後に境界線で切断する際にダイシングソーが封止用電極１１８を破壊することがなくなる。
【００４１】
一方、格子状に連続形成した封止用電極１１８の端部には封止用電極パッド１１９が接続され、封止用電極１１８全体への通電が可能とされている。よって、この封止用電極パッド１１９と上述した金属基板１３２との間に電圧を印加することにより、封止用電極１１８とガラス基板１１２とを陽極接合することができる。
【００４２】
最後に、各形成領域の境界線で切断し、図６（３）に示すような１個ずつの弾性表面波装置に分離する。
上記のように構成した第２実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法により、同時に複数個の弾性表面波装置を製造することができるので、製造コストの削減が可能となる。
【００４３】
【発明の効果】
圧電基板のＳＡＷ伝搬面にＩＤＴ電極およびこのＩＤＴ電極に通電する電極パッドを形成し、前記ＳＡＷ伝搬面の周縁部に封止用電極を形成し、前記ＳＡＷ伝搬面を気密に保持するキャップ部材を形成し、前記電極パッドを形成する位置と前記キャップ部材を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通する貫通孔を前記キャップ部材に形成し、前記貫通孔に導電性材料を挿入し、外部電極としての金属板を前記外部電極形成位置に配置して前記キャップ部材と陽極接合し、その後、前記封止用電極と前記キャップ部材とを陽極接合する構成としたので、気密信頼性の確保が可能となり、コスト削減が可能となり、また機械的強度に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の製法に係る弾性表面波装置の説明図であり、（１）はＡ−Ａ線における側面断面図であり、（２）はＢ−Ｂ線における底面断面図である。
【図２】反射器を形成した弾性表面波装置の、Ｂ−Ｂ線相当部分における底面断面図である。
【図３】第１実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法のフローチャートである。
【図４】第１実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法の第１説明図である。
【図５】第１実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法の第２説明図である。
【図６】第２実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法の説明図である。
【図７】第２実施形態における金属板の説明図であり、（１）は平面図の一部であり、（２）は弾性表面波装置１個分の外部電極の平面図である。
【図８】第２実施形態における封止用電極の平面図の一部である。
【図９】特開平８−２１３８７４号公報に係る弾性表面波装置の側面断面図であり、（１）は側面断面図であり、（２）はその一部拡大図である。

Claims

圧電基板のＳＡＷ伝搬面にＩＤＴ電極およびこのＩＤＴ電極に通電する電極パッドを形成し、前記ＳＡＷ伝搬面の周縁部に封止用電極を形成し、
前記ＳＡＷ伝搬面を気密に保持するキャップ部材を形成し、前記電極パッドを接合する位置と前記キャップ部材を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通する貫通孔を前記キャップ部材に形成し、
前記貫通孔に導電性材料を挿入し、外部電極としての金属板を前記外部電極形成位置に配置して前記キャップ部材と陽極接合し、その後、前記封止用電極と前記キャップ部材とを陽極接合する、
ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
加熱して前記導電性材料を熔解させつつ前記金属板と前記キャップ部材とを陽極接合し、加熱して前記導電性材料を熔解させつつ前記封止用電極と前記キャップ部材とを陽極接合することを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
前記キャップ部材の下方に前記金属板を配置して陽極接合した後、前記キャップ部材を上下反転させ前記キャップ部材の下方に前記圧電基板を配置して前記封止用電極を陽極接合することを特徴とする請求項１または２に記載の弾性表面波装置の製造方法。
前記貫通孔は、前記外部電極形成位置側開口部の寸法を前記電極パッド側開口部の寸法より大きく形成し、
前記導電性材料は、前記貫通孔の前記外部電極形成位置側開口部の寸法より小さく、なおかつ前記電極パッド側開口部の寸法より大きく形成し、
前記貫通孔の前記外部電極形成位置側開口部を上にして前記貫通孔に前記導電性材料を投入し、前記外部電極形成位置に前記金属板を配置することにより前記導電性材料を封入する、
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
複数の弾性表面波装置を同時に製造する方法であって、
圧電基板における複数のＳＡＷ伝搬面にそれぞれＩＤＴ電極およびこのＩＤＴ電極に通電する電極パッドを形成し、前記各ＳＡＷ伝搬面の周縁部にそれぞれ封止用電極を形成するとともに、全ての前記封止用電極に通電可能な封止用電極パッドを形成し、
前記各ＳＡＷ伝搬面をそれぞれ気密に保持するキャップ部材を一体形成し、前記各電極パッドを接合する位置と前記キャップ部材を挟んで反対側の外部電極形成位置とを連通する複数の貫通孔を前記キャップ部材に形成し、
前記各貫通孔に導電性材料を挿入し、前記各外部電極形成位置に金属板を配置可能な金属基板を一体形成し、前記金属基板と前記キャップ部材とを陽極接合し、その後、前記各封止用電極と前記キャップ部材とを陽極接合した後、前記各弾性表面波装置に切断する、
ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。