JP2005345951A - 光ファイバアレイおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 アレイ基板にV溝などの位置決め部を設けることなく、光ファイバを高精度に整列配置した光ファイバアレイおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アレイ基板11と、アレイ基板11の一方の面11aに並列に配された光ファイバ集合体12と、接着剤層15を介して、光ファイバ集合体12の先端部を覆うように配された蓋部材14を備えた光ファイバアレイ10において、アレイ基板11および蓋部材14における光ファイバ集合体12をなす裸ファイバ13、13、・・・の外周面に接する面を平坦とする。位置決め部材16によって、裸ファイバ13、13、・・・の先端部の外周面を、光ファイバ集合体12の長手方向と垂直な方向に押圧し、裸ファイバ13、13、・・・の先端部を、その外周面で互いに接触させる。
【選択図】 図1
【解決手段】 アレイ基板11と、アレイ基板11の一方の面11aに並列に配された光ファイバ集合体12と、接着剤層15を介して、光ファイバ集合体12の先端部を覆うように配された蓋部材14を備えた光ファイバアレイ10において、アレイ基板11および蓋部材14における光ファイバ集合体12をなす裸ファイバ13、13、・・・の外周面に接する面を平坦とする。位置決め部材16によって、裸ファイバ13、13、・・・の先端部の外周面を、光ファイバ集合体12の長手方向と垂直な方向に押圧し、裸ファイバ13、13、・・・の先端部を、その外周面で互いに接触させる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、波長分割多重(Wavelength Division Multiplexing、WDM)伝送、光スイッチなどに利用される光ファイバアレイおよびその製造方法に関するものである。
光ファイバアレイは、複数の位置決め溝が正確なピッチで設けられたアレイ基板と、この位置決め溝に収容、固定されることにより、正確なピッチで整列配置された光ファイバとを備えた光部品である。この光ファイバアレイは、半導体レーザや光導波路部品との光接合部として利用されている。
図9は、従来の光ファイバアレイを示す概略図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。
この光ファイバアレイ100は、アレイ基板101と、テープファイバ102と、蓋部材104とから概略構成されている。
この光ファイバアレイ100では、アレイ基板101の一方の面101aに一定のピッチで並列に形成された複数のV溝101bに、テープファイバ102の被覆を除去して露出させた複数の裸ファイバ103が収容されている。この複数の裸ファイバ103は、V溝101bに収容されることにより、一定のピッチで整列配置されている。また、V溝101bに収容された裸ファイバ103は、接着剤層105を介して、蓋部材104で覆われている。また、図9(b)に示すように、裸ファイバ103の表面には蓋部材104の下面が接触しており、接着剤層105は、裸ファイバ103によって、アレイ基板101と蓋部材104の間の部分(図9(b)中に符号105Aで示した部分)と、V溝101bの下部(図9(b)中に符号105Bで示した部分)とに仕切られている(例えば、特許文献1参照。)。
この光ファイバアレイ100は、アレイ基板101と、テープファイバ102と、蓋部材104とから概略構成されている。
この光ファイバアレイ100では、アレイ基板101の一方の面101aに一定のピッチで並列に形成された複数のV溝101bに、テープファイバ102の被覆を除去して露出させた複数の裸ファイバ103が収容されている。この複数の裸ファイバ103は、V溝101bに収容されることにより、一定のピッチで整列配置されている。また、V溝101bに収容された裸ファイバ103は、接着剤層105を介して、蓋部材104で覆われている。また、図9(b)に示すように、裸ファイバ103の表面には蓋部材104の下面が接触しており、接着剤層105は、裸ファイバ103によって、アレイ基板101と蓋部材104の間の部分(図9(b)中に符号105Aで示した部分)と、V溝101bの下部(図9(b)中に符号105Bで示した部分)とに仕切られている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、このようにアレイ基板に形成されたV溝に裸ファイバを収容し、配列させる構造の光ファイバアレイは、アレイ基板に高精度にV溝を形成し、このV溝に裸ファイバを収容する必要があるので、製造コストが嵩むという問題があった。
また、このような構造の光ファイバアレイは、アレイ基板に形成されたV溝の精度によって、その精度が決定してしまう。そのため、裸ファイバをV溝に収容した後には、光ファイバアレイのピッチなどを修正することが難しいという問題があった。
さらに、多心のテープファイバを用いる場合、アレイ基板に形成される多数のV溝の深さやピッチを、高精度に一致させることが非常に難しいという問題があった。
特開2000−338354号公報
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、アレイ基板にV溝などの位置決め部を設けることなく、光ファイバを一定のピッチで高精度に整列配置した光ファイバアレイおよびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するために、アレイ基板と、該アレイ基板の表面に並列に配された光ファイバ集合体と、接着剤層を介して、該光ファイバ集合体の先端部を覆うように配された蓋部材を備えた光ファイバアレイであって、前記アレイ基板および前記蓋部材における前記光ファイバ集合体をなす複数の裸ファイバの外周面に接する面が平坦である光ファイバアレイを提供する。
上記構成の光ファイバアレイにおいて、前記複数の裸ファイバの先端部の外周面を、前記光ファイバ集合体の幅方向に押圧し、前記複数の裸ファイバの先端部を、その外周面で互いに接触させる部材を備えたことが好ましい。
本発明は、光ファイバ集合体の被覆を除去して複数の裸ファイバを露出させ、アレイ基板上に並列に配する工程と、前記アレイ基板上に並列に配された複数の裸ファイバの先端部を蓋部材で覆う工程と、位置決め部材によって、前記アレイ基板上に並列に配された複数の裸ファイバの先端部の外周面を押圧し、隣り合う裸ファイバの先端部を、その外周面で互いに接触させる工程と、接着剤層を介して前記複数の裸ファイバおよび前記蓋部材を前記アレイ基板上に固定する工程と、前記アレイ基板の両側面および前記蓋部材の両側面から突出している位置決め部材を切断する工程を備えた光ファイバアレイの製造方法を提供する。
本発明は、光ファイバ集合体の被覆を除去して複数の裸ファイバを露出させ、アレイ基板上に並列に配する工程と、前記アレイ基板上に並列に配された複数の裸ファイバの先端部を蓋部材で覆う工程と、位置決めブロックによって、前記アレイ基板上に前記複数の裸ファイバを整列配置する工程と、第一の接着剤層を介して前記複数の裸ファイバおよび前記蓋部材を前記アレイ基板上に固定する工程と、第二の接着剤層を介して前記複数の裸ファイバおよび前記光ファイバ集合体をなす被覆部の一部を前記アレイ基板上に固定する工程と、前記アレイ基板、前記複数の裸ファイバおよび前記蓋部材を切断することにより接続端面を形成する工程を備えた光ファイバアレイの製造方法を提供する。
本発明の光ファイバアレイは、アレイ基板の平坦面と蓋部材平坦面によって、複数の裸ファイバの外周面を挟んでいるから、複数の裸ファイバの位置精度は、その外径によって決定されるため、複数の裸ファイバが高精度に配されたものとなる。
また、本発明の光ファイバアレイは、位置決め部材によって、複数の裸ファイバの先端部の外周面が押圧され、隣り合う裸ファイバの先端部が、その外周面で互いに接しているから、複数の裸ファイバが一定のピッチで高精度に整列配置されたものとなる。
また、本発明の光ファイバアレイは、位置決め部材によって、複数の裸ファイバの先端部の外周面が押圧され、隣り合う裸ファイバの先端部が、その外周面で互いに接しているから、複数の裸ファイバが一定のピッチで高精度に整列配置されたものとなる。
本発明の光ファイバアレイの製造方法によれば、位置決め部材によって、複数の裸ファイバの先端部の外周面を押圧することにより、隣り合う裸ファイの先端部を、その外周面で互いに接触させるから、アレイ基板上に複数の裸ファイバを一定のピッチで高精度に整列配置した光ファイバアレイを製造することができる。したがって、本発明の光ファイバアレイの製造方法によれば、アレイ基板にV溝などの位置決め部を設けて、この位置決め部に裸ファイバを収容することにより、複数の裸ファイバを配列する必要がなくなる。その結果、光ファイバアレイの製造コストを低減することができる。
また、本発明の光ファイバアレイの製造方法によれば、複数の裸ファイバ、位置決めブロックに設けられたV溝などの位置決め部に嵌め込んで、アレイ基板上に一定のピッチで整列配置した後、接着剤によって、複数の裸ファイバをアレイ基板上に固定するから、アレイ基板にV溝などの位置決め部を設けて、この位置決め部に裸ファイバを収容することなく、複数の裸ファイバを一定のピッチで高精度に整列配置した光ファイバアレイを製造することができる。したがって、本発明の光ファイバアレイの製造方法によれば、光ファイバアレイの製造コストを低減することができる。また、位置決めブロックを、繰り返し使用することができるから、品質のばらつきの少ない光ファイバアレイを製造することができる。
以下、本発明を実施した光ファイバアレイについて、図面を参照して説明する。
図1は、本発明に係る光ファイバアレイの第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。
この実施形態の光ファイバアレイ10は、アレイ基板11と、光ファイバ集合体12と、蓋部材14と、接着剤層15と、位置決め部材16とから概略構成されている。
この実施形態の光ファイバアレイ10は、アレイ基板11と、光ファイバ集合体12と、蓋部材14と、接着剤層15と、位置決め部材16とから概略構成されている。
光ファイバアレイ10では、アレイ基板11の一方の面11a上に、光ファイバ集合体12の被覆を除去して露出させた複数の裸ファイバ13、13、・・・が並列に配され、接着剤層15によって固定されている。また、この裸ファイバ13、13、・・・は、少なくともその先端部の外周面において、位置決め部材16、16によって、その幅方向、かつ、その配列の中心線方向に押圧されることにより、隣り合う裸ファイバ13の外周面が互いに接している。また、アレイ基板11上に配された裸ファイバ13、13、・・・の先端部の外周面には蓋部材14の一方の面14aが接触し、この蓋部材14は接着剤層15を介して、裸ファイバ13、13、・・・の先端部の外周面上に固定されている。
アレイ基板11は、石英などからなる平面形状が矩形の板状体であり、その裸ファイバ13の先端部の外周面と接する面(アレイ基板11の一方の面11a)が平坦となっている。また、アレイ基板11の端面11bは、アレイ基板11の他方の面11c(底面)に対して垂直となるように研磨され、光ファイバアレイ10の接続端面となっている。
光ファイバ集合体12は、例えば、複数の光ファイバ素線が平行に配列され、その被覆層の一部または全部が固定部材の接着剤によって、密着するように固定され、テープ状に形成されたものである。
また、光ファイバ集合体12の被覆を除去して露出させた複数の裸ファイバ13、13、・・・の先端面13aは、アレイ基板11の他方の面11cに対して垂直となるように研磨され、光ファイバアレイ10の接続端面となっている。
蓋部材14は、石英などからなる平面形状が矩形の板状体であり、その裸ファイバ13の先端部の外周面と接する面(蓋部材14の一方の面14a)が平坦となっている。また、蓋部材14の端面14bは、アレイ基板11の他方の面11cに対して垂直となるように研磨され、光ファイバアレイ10の接続端面となっている。
接着剤層15をなす接着剤としては、ウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系などの紫外線硬化型樹脂が用いられる。
位置決め部材16は、石英などからなる棒状体であり、少なくとも裸ファイバ13の先端部の外周面に接触させることができる大きさとなっている。また、位置決め部材16の裸ファイバ13と接していない側の端面が、アレイ基板11の側面および蓋部材14の側面と同一面上に配されている。
この実施形態の光ファイバアレイ10では、アレイ基板11の平坦面と蓋部材14平坦面によって、裸ファイバ13、13、・・・を挟んでいるから、裸ファイバ13、13、・・・の位置精度は、その外径によって決定される。したがって、光ファイバアレイ10は、裸ファイバ13、13、・・・が高精度に配されたものとなる。また、光ファイバアレイ10は、位置決め部材16、16によって、裸ファイバ13、13、・・・の先端部の外周面が押圧され、隣り合う裸ファイバ13、13、・・・の先端部が、その外周面で互いに接しているから、裸ファイバ13、13、・・・が一定のピッチ(例えば、裸ファイバ13の外径125μmと等しい間隔)で高精度に整列配置されたものとなる。
次に、図2を参照して、この実施形態における光ファイバアレイの製造方法について説明する。
まず、光ファイバ集合体(図示略)の被覆を除去して裸ファイババ22、22、・・・を露出させ、図2(a)に示すように、アレイ基板21の一方の面21a上に、裸ファイバ22、22、・・・を並列に配する。
次いで、アレイ基板21の一方の面21aおよび裸ファイバ22、22を覆うように紫外線硬化型樹脂23を塗布する。その後、図2(b)に示すように、アレイ基板21上に配された裸ファイバ22、22、・・・の先端部の外周面に、蓋部材24の一方の面24aが接触するように、蓋部材24で裸ファイバ22、22、・・・の先端部を覆う。
次いで、図2(c)に示すように、位置決め部材25、25によって、光ファイバ集合体をなす裸ファイバ22、22、・・・のうち、両側の裸ファイバ22、22の先端部の外周面を、その幅方向、かつ、その配列の中心線方向(図2(c)中の矢印方向)に押圧し、隣り合う裸ファイバ22、22、・・・の先端部を、その外周面で互いに接触させる。
次いで、図2(d)に示すように、UVランプなどの光源から紫外線硬化型樹脂23に紫外線を照射し、この紫外線硬化型樹脂23を硬化させて、接着剤層26を形成する。その後、アレイ基板21の両側面および蓋部材24の両側面から突出している位置決め部材25、25を切断して、位置決め部材25、25の裸ファイバ22と接していない側の端面を、アレイ基板21の側面および蓋部材24の側面と同一面上に配することにより、光ファイバアレイ20を得る。
この実施形態の光ファイバアレイの製造方法では、位置決め部材25、25によって、裸ファイバ22、22、・・・の先端部の外周面を押圧することにより、隣り合う裸ファイバ22、22、・・・の先端部を、その外周面で互いに接触させるから、アレイ基板21の一方の面21a上で裸ファイバ22、22、・・・を一定のピッチで高精度に整列配置した光ファイバアレイを製造することができる。したがって、この実施形態の光ファイバアレイの製造方法によれば、アレイ基板にV溝などの位置決め部を設けて、この位置決め部に裸ファイバを収容する(嵌め込む)ことにより、複数の裸ファイバを配列する必要がなくなる。その結果、光ファイバアレイの製造コストを低減することができる。
図3は、本発明に係る光ファイバアレイの第二の実施形態を示す概略図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。
この実施形態の光ファイバアレイ30は、アレイ基板31と、光ファイバ集合体32と、蓋部材34と、第一の接着剤層35、第二の接着剤層36とから概略構成されている。
この実施形態の光ファイバアレイ30は、アレイ基板31と、光ファイバ集合体32と、蓋部材34と、第一の接着剤層35、第二の接着剤層36とから概略構成されている。
光ファイバアレイ30では、アレイ基板31の一方の面31a上に、光ファイバ集合体32の被覆を除去して露出させた複数の裸ファイバ33、33、・・・が並列に配され、第一の接着剤層35を介して固定されている。また、この裸ファイバ33、33、・・・は、少なくともその先端部の外周面において、隣り合う裸ファイバ33の外周面が互いに接している。また、アレイ基板31上に配された裸ファイバ33、33、・・・の先端部の外周面には蓋部材34の一方の面34aが接触し、この蓋部材34は第一の接着剤層35を介して、裸ファイバ33、33、・・・の先端部の外周面上に固定されている。さらに、裸ファイバ33、33、・・・の蓋部材34が接触していない部分、および、光ファイバ集合体32の被覆部のうち裸ファイバ33、33、・・・側の部分の一部が第二の接着剤層36に覆われ、この第二の接着剤層36を介してアレイ基板31の一方の面31a上に固定されている。
アレイ基板31は、上記アレイ基板11と同様のものが用いられる。また、アレイ基板31の端面31bは、アレイ基板31の他方の面31c(底面)に対して垂直、または、8°傾斜するように研磨され、光ファイバアレイ30の接続端面となっている。
光ファイバ集合体32は、上記光ファイバ集合体12と同様のものが用いられる。
また、光ファイバ集合体32の被覆を除去して露出させた複数の裸ファイバ33、33、・・・の先端面33aは、アレイ基板31の他方の面31cに対して垂直、または、8°傾斜するように研磨され、光ファイバアレイ30の接続端面となっている。
また、光ファイバ集合体32の被覆を除去して露出させた複数の裸ファイバ33、33、・・・の先端面33aは、アレイ基板31の他方の面31cに対して垂直、または、8°傾斜するように研磨され、光ファイバアレイ30の接続端面となっている。
蓋部材34は、上記蓋部材14と同様のものが用いられる。また、蓋部材34の端面34bは、アレイ基板31の他方の面31cに対して垂直、または、8°傾斜するように研磨され、光ファイバアレイ30の接続端面となっている。
第一の接着剤層35および第二の接着剤層36をなす接着剤としては、上記接着剤層15をなす接着剤と同様のものが用いられる。
この実施形態の光ファイバアレイ30では、アレイ基板31の平坦面と蓋部材34平坦面によって、裸ファイバ33、33、・・・の外周面を挟んでいるから、裸ファイバ33、33、・・・の位置精度は、その外径によって決定される。したがって、光ファイバアレイ30は、裸ファイバ33、33、・・・が高精度に配されたものとなる。
次に、図4〜図8を参照して、この実施形態における光ファイバアレイの製造方法について説明する。
まず、光ファイバ集合体42の被覆を除去して裸ファイババ43、43、・・・を露出させ、アレイ基板41の一方の面41a上に、裸ファイバ43、43、・・・を並列に配する。この工程では、裸ファイバ43、43、・・・を長めに露出させておく。
次いで、アレイ基板41上に配された裸ファイバ43、43、・・・の先端部近傍の外周面に、蓋部材44の一方の面44aが接触するように、蓋部材44で裸ファイバ43、43、・・・の先端部近傍の部分を覆う。この工程では、図4(a)に示すように、後段の工程において、位置決めブロックを配置することができる程度に、裸ファイバ43、43、・・・の先端部に空間を設けておく。
次いで、図5および図6に示すように、裸ファイバ43、43、・・・の蓋部材44で覆われていない部分(図5および図6において、蓋部材44よりも裸ファイバ43、43、・・・の先端面側の部分、および、光ファイバ集合体42の被覆部側の部分)を、位置決めブロック50をなす第一のブロック51の端面51a、第二のブロック52の端面52aにそれぞれ設けられたV溝などの位置決め部に嵌め込んで、アレイ基板41の一方の面41a上に押さえ付けることにより、この一方の面41a上に裸ファイバ43、43、・・・を一定のピッチで整列配置する。
なお、第一のブロック51の端面51a、第二のブロック52の端面52aに設けられるV溝などの位置決め部のピッチは、光ファイバアレイと接続される半導体レーザや光導波路部品などの導波路のピッチなどに応じて適宜設定される。例えば、裸ファイバ43、43、・・・の配列ピッチをハーフピッチとする場合、位置決め部を、図8(a)に示すようなピッチで形成する。また、ファイバ43、43、・・・の配列ピッチをフルピッチとする場合、位置決め部を、図8(b)に示すようなピッチで形成する。
次いで、位置決めブロック50を取り外し、裸ファイバ43、43、・・・を覆うように、アレイ基板41と蓋部材44との間に紫外線硬化型樹脂を塗布する。その後、UVランプなどの光源から紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、この紫外線硬化型樹脂を硬化させて、図7(a)に示すように、第一の接着剤層45を形成する。
なお、第一の接着剤層45の形成を、位置決めブロック50で裸ファイバ43、43、・・・を押さえ付けた状態で行ってもよい。このようにすれば、位置決めブロック50により整列した裸ファイバ43、43、・・・の配列ピッチを高精度に保ったまま、裸ファイバ43、43、・・・をアレイ基板41の一方の面41a上に固定することができる。
なお、第一の接着剤層45の形成を、位置決めブロック50で裸ファイバ43、43、・・・を押さえ付けた状態で行ってもよい。このようにすれば、位置決めブロック50により整列した裸ファイバ43、43、・・・の配列ピッチを高精度に保ったまま、裸ファイバ43、43、・・・をアレイ基板41の一方の面41a上に固定することができる。
次いで、裸ファイバ43、43、・・・の蓋部材44が接触していない部分、および、光ファイバ集合体42の被覆部のうち裸ファイバ43、43、・・・側の部分の一部に紫外線硬化型樹脂を塗布する。その後、UVランプなどの光源から紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、この紫外線硬化型樹脂を硬化させて、図7(b)に示すように、第二の接着剤層46を形成する。
次いで、図7(c)に示すように、A−Aで示す破線に沿って、アレイ基板41、裸ファイバ43、蓋部材44および第一の接着剤層45を、これらの長手方向と交差する方向に切断することにより、図7(d)に示す光ファイバアレイ40を得る。この工程では、光ファイバアレイ40を構成する部材を切断することにより、その接続端面40aを、光ファイバアレイ40を構成する部材の長手方向と垂直、または、これらの部材の長手方向に対して8°傾斜させる。
この実施形態の光ファイバアレイの製造方法では、裸ファイバ43、43、・・・を、位置決めブロック50に設けられたV溝などの位置決め部に嵌め込んで、アレイ基板41の一方の面41a上に一定のピッチで整列配置した後、接着剤によって、裸ファイバ43、43、・・・をアレイ基板41の一方の面41a上に固定するから、アレイ基板にV溝などの位置決め部を設けて、この位置決め部に裸ファイバを収容することなく、裸ファイバ43、43、・・・を一定のピッチで高精度に整列配置した光ファイバアレイを製造することができる。したがって、この実施形態の光ファイバアレイの製造方法によれば、光ファイバアレイの製造コストを低減することができる。また、位置決めブロック50を、繰り返し使用することができるから、品質のばらつきの少ない光ファイバアレイを製造することができる。
10,20,30,40・・・光ファイバアレイ、11,21,31,41・・・アレイ基板、12,32,42・・・光ファイバ集合体、13,22,33,43・・・裸ファイバ、14,24,34,44・・・蓋部材、15,26・・・接着剤層、16,25・・・位置決め部材、23・・・紫外線硬化型樹脂、35,45・・・第一の接着剤層、36,46・・・第二の接着剤層、50・・・位置決めブロック、51・・・第一のブロック、52・・・第二のブロック。
Claims (4)
- アレイ基板と、該アレイ基板の表面に並列に配された光ファイバ集合体と、接着剤層を介して、該光ファイバ集合体の先端部を覆うように配された蓋部材を備えた光ファイバアレイであって、
前記アレイ基板および前記蓋部材における前記光ファイバ集合体をなす複数の裸ファイバの外周面に接する面が平坦であることを特徴とする光ファイバアレイ。 - 前記複数の裸ファイバの先端部の外周面を、前記光ファイバ集合体の幅方向に押圧し、前記複数の裸ファイバの先端部を、その外周面で互いに接触させる部材を備えたことを特徴とする請求項1記載の光ファイバアレイ。
- 光ファイバ集合体の被覆を除去して複数の裸ファイバを露出させ、アレイ基板上に並列に配する工程と、前記アレイ基板上に並列に配された複数の裸ファイバの先端部を蓋部材で覆う工程と、位置決め部材によって、前記アレイ基板上に並列に配された複数の裸ファイバの先端部の外周面を押圧し、隣り合う裸ファイバの先端部を、その外周面で互いに接触させる工程と、接着剤層を介して前記複数の裸ファイバおよび前記蓋部材を前記アレイ基板上に固定する工程と、前記アレイ基板の両側面および前記蓋部材の両側面から突出している位置決め部材を切断する工程を備えたことを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。
- 光ファイバ集合体の被覆を除去して複数の裸ファイバを露出させ、アレイ基板上に並列に配する工程と、前記アレイ基板上に並列に配された複数の裸ファイバの先端部を蓋部材で覆う工程と、位置決めブロックによって、前記アレイ基板上に前記複数の裸ファイバを整列配置する工程と、第一の接着剤層を介して前記複数の裸ファイバおよび前記蓋部材を前記アレイ基板上に固定する工程と、第二の接着剤層を介して前記複数の裸ファイバおよび前記光ファイバ集合体をなす被覆部の一部を前記アレイ基板上に固定する工程と、前記アレイ基板、前記複数の裸ファイバおよび前記蓋部材を切断することにより接続端面を形成する工程を備えたことを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。
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