JP2005345584A - 液晶表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 樹脂からなる柱状スペーサを有する液晶表示装置において、シール材の内側近傍に基板間ギャップむらが発生しにくいようにする。
【解決手段】 シール材内側近傍領域５における両基板１、２間に配置された柱状スペーサの配置密度は、シール材内側中央領域４における両基板１、２間に配置された柱状スペーサの配置密度よりも適宜に高くなっている。この結果、加圧加熱により熱硬化性樹脂からなるシール材３を硬化させるとき、シール材内側近傍領域５に配置された柱状スペーサの各１本にかかる圧力がシール材内側中央領域４に配置された柱状スペーサの各１本にかかる圧力とほぼ同じとなり、ひいてはシール材内側近傍領域５に配置された柱状スペーサがシール材内側中央領域４に配置された柱状スペーサとほぼ同じようにつぶれ、したがってシール材内側近傍領域５に基板間ギャップむらが発生しにくいようにすることができる。
【選択図】 図１

Description

この発明は液晶表示装置に関する。
従来の液晶表示装置には、ガラス等からなる２枚の基板がほぼ方形枠状のシール材を介して貼り合わされ、シール材の内側における両基板間に基板間キャップを規制するための樹脂からなる柱状スペーサが介在され、シール材の内側における両基板間に液晶が封入されたものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、柱状スペーサは、シール材の内側における両基板間に均一な配置ピッチで配置されている。
特開２００３−１５１３７号公報
ところで、上記従来の液晶表示装置において２枚の基板を貼り合わせるとき、一方の基板の他方の基板との対向面にディスペンサ法により熱硬化性樹脂を塗布してシール材を形成し、次いで、２枚の基板を重ね合わせて加圧治具で加圧し、この状態で加熱してシール材を硬化させ、この硬化されたシール材を介して２枚の基板を貼り合わせている。
しかしながら、上記従来の液晶表示装置では、柱状スペーサの配置ピッチを例えば１画素に対して１個の柱状スペーサを配置するという配置ピッチとした場合、シール材配置領域には柱状スペーサが全く設けられていないため、このシール材配置領域を含むシール材の内側近傍における柱状スペーサの配置密度がそれより内側の領域における柱状スペーサの配置密度よりも極端に低くなってしまう。
この結果、加圧加熱してシール材を硬化させるとき、シール材の内側近傍に配置された柱状スペーサの各１本にかかる圧力がそれより内側の領域に配置された柱状スペーサの各１本にかかる圧力よりも大きくなり、ひいてはシール材の内側近傍に配置された柱状スペーサがそれより内側の領域に配置された柱状スペーサよりも大きくつぶれ、シール材の内側近傍の基板間ギャップがそれより内側の領域の基板間ギャップよりも小さくなり、シール材の内側近傍に基板間ギャップむらが発生し、表示品位が低下するという問題があった。なお、シール材の外側における両基板間にも基板間キャップを規制するための柱状スペーサをシール材の内側における両基板間に配置された柱状スペーサと同一の配置ピッチで介在させた場合も、同様の問題があった。
そこで、この発明は、シール材の内側近傍に基板間ギャップむらが発生しにくいようにすることができる液晶表示装置を提供することを目的とする。
この発明は、上記目的を達成するため、例えば、シール材の内側近傍における柱状スペーサの配置密度をそれより内側の領域における柱状スペーサの配置密度よりも高くしたことを特徴とするものである。
この発明によれば、例えば、シール材の内側近傍における柱状スペーサの配置密度をそれより内側の領域における柱状スペーサの配置密度よりも高くしているので、加圧加熱してシール材を硬化させるとき、シール材の内側近傍に配置された柱状スペーサの各１本にかかる圧力がそれより内側の領域に配置された柱状スペーサの各１本にかかる圧力とほぼ同じとなり、ひいてはシール材の内側近傍に配置された柱状スペーサがそれより内側の領域に配置された柱状スペーサとほぼ同じようにつぶれ、したがってシール材の内側近傍に基板間ギャップむらが発生しにくいようにすることができ、ひいてはシール材の内側全域における基板間ギャップをより一層均一にすることができる。
図１はこの発明の一実施形態としての液晶表示装置の平面図を示す。この液晶表示装置は、例えば、スイッチング素子としての薄膜トランジスタを備えたアクティブマトリクス型のカラー液晶表示装置であり、図１において平面的に、ガラス等からなるアクティブ基板１の上に同じくガラス等からなる対向基板２がほぼ方形枠状のシール材３を介して重ね合わされた状態で貼り合わされ、シール材３の内側における両基板１、２間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。
この場合、シール材３の内側においてその中央部の一点鎖線で囲まれた方形状の領域をシール材内側中央領域４といい、シール材３の内側においてシール材内側中央領域４の外側の領域をシール材内側近傍領域５といい、シール材３の外側において両基板１、２の重なり合う領域をシール材外側領域６という。なお、アクティブ基板１の相隣接する２辺は対向基板２から突出され、この突出部１ａの上面には接続端子（図示せず）等が設けられている。
次に、図２はシール材内側中央領域４の一部の一部を切り欠いた平面図を示し、図３はシール材内側近傍領域５の一部の一部を切り欠いた平面図を示す。シール材３の内側つまりシール材内側中央領域４およびシール材内側近傍領域５におけるアクティブ基板１の上面（対向基板２との対向面）には画素電極７がマトリクス状に配置されている。この場合、画素電極７は、便宜的に、正方形の右下および左上に正方形状に切り欠かれた切欠部８、９を有する形状となっている。
そして、図２に示すように、シール材内側中央領域４においては、各画素電極７の右下の切欠部８に対応する部分における両基板１、２間に樹脂からなる円柱形状の柱状スペーサ１０が介在されている。また、図３に示すように、シール材内側近傍領域５においては、各画素電極７の両切欠部８、９に対応する部分における両基板１、２間に同じく樹脂からなる円柱形状の柱状スペーサ１０が介在されている。したがって、柱状スペーサ１０の配置密度は、図２に示すシール材内側中央領域４においては１つの画素電極７（１画素）に対して１個であり、図３に示すシール材内側近傍領域５においては１つの画素電極７に対して２個である。
ただし、特に、図３は便宜的に示すものであり、画素電極７の左上の切欠部９に対応する部分における両基板１、２間に介在される柱状スペーサ１０は、行方向の１つおきあるいは２つ以上おきの画素電極７に対して配置したり、列方向の１つおきあるいは２つ以上おきの画素電極７に対して配置したり、行列方向の１つおきあるいは２つ以上おきの画素電極７に対して配置したりしてもよい。要は、シール材内側近傍領域５における柱状スペーサ１０の配置密度がシール材内側中央領域４における柱状スペーサ１０の配置密度よりも適宜に高くなっていればよい。
そして、シール材内側近傍領域５における柱状スペーサ１０の配置密度をシール材内側中央領域４における柱状スペーサ１０の配置密度よりも適宜に高くすると、加圧加熱により熱硬化性樹脂からなるシール材３を硬化させるとき、シール材内側近傍領域５に配置された柱状スペーサ１０の各１本にかかる圧力がシール材内側中央領域４に配置された柱状スペーサ１０の各１本にかかる圧力とほぼ同じとなり、ひいてはシール材内側近傍領域５に配置された柱状スペーサ１０がシール材内側中央領域４に配置された柱状スペーサ１０とほぼ同じようにつぶれ、したがってシール材内側近傍領域５に基板間ギャップむらが発生しにくいようにすることができ、ひいてはシール材３の内側全域における基板間ギャップをより一層均一にすることができる。
ここで、柱状スペーサ１０の配置密度（個／１画素）と基板間ギャップとの関係を調べたところ、図４に示す結果が得られた。この図４から明らかなように、柱状スペーサ１０の配置密度と基板間ギャップとはほぼ比例関係にあり、柱状スペーサ１０の配置密度が増大すると基板間ギャップも増大する。したがって、シール材内側近傍領域５の基板間ギャップが所期値よりも小さくなることを抑制するには、シール材内側近傍領域５における柱状スペーサ１０の配置密度をシール材内側中央領域４における柱状スペーサ１０の配置密度よりも適宜に高くすればよく、ひいてはシール材３の内側全域における基板間ギャップをより一層均一にすることができる。
なお、シール材外側領域６における両基板１、２間に柱状スペーサ１０と同一の柱状スペーサ（図示せず）をシール材内側近傍領域５における柱状スペーサ１０の配置密度とほぼ同じ配置密度で介在させるようにしてもよい。このようにしても、シール材内側近傍領域５に基板間ギャップむらが発生しにくいようにすることができ、ひいてはシール材３の内側全域における基板間ギャップをより一層均一にすることができる。
ここで、一例として、シール材３の幅は２ｍｍ程度であり、シール材外側領域６の幅は０．５ｍｍ程度である。そして、画素の配置ピッチが３０個／ｍｍである場合、シール材外側領域６の幅（０．５ｍｍ程度）は画素を１５個配置することができる幅である。したがって、シール材外側領域６における両基板１、２間にも柱状スペーサを適宜に介在させることができる。
また、シール材３の内側全域（つまりシール材内側中央領域４およびシール材内側近傍領域５）に配置された柱状スペーサの配置密度を均一とし、シール材外側領域６に配置された柱状スペーサの配置密度をシール材３の内側全域に配置された柱状スペーサの配置密度よりも適宜に高くなるようにしてもよい。このようにしても、シール材内側近傍領域５に基板間ギャップむらが発生しにくいようにすることができ、ひいてはシール材３の内側全域における基板間ギャップをより一層均一にすることができる。
この場合、シール材３の内側全域に配置された柱状スペーサの配置密度が均一であるため、例えば、図２に示すように、１つの画素電極７に対して１個の柱状スペーサ１０を配置するとすれば、画素電極７の左上に切欠部９を設ける必要がなく、それに対応する分だけ、開口率を向上することが可能となる。
なお、柱状スペーサの配置位置は、画素電極を切り欠いた位置に限らず、画素電極の周囲の適宜な位置であってもよい。また、柱状スペーサの形状は、断面円形状に限らず、断面正方形形状、断面正八角形形状、断面長方形形状、断面楕円形形状等であってもよい。さらに、液晶表示装置は、上記実施形態に限らず、スイッチング素子として薄膜ダイオードを備えたものであってもよく、また単純マトリクス型であってもよい。
この発明の一実施形態としての液晶表示装置の平面図。 シール材内側中央領域の一部の一部を切り欠いた平面図。 シール材内側近傍領域の一部の一部を切り欠いた平面図。 柱状スペーサの配置密度と基板間ギャップとの関係を説明するために示す図。
符号の説明
１ アクティブ基板
２ 対向基板
３ シール材
４ シール材内側中央領域
５ シール材内側近傍領域
６ シール材外側領域
７ 画素電極
１０ 柱状スペーサ

Claims (7)

  1. ２枚の基板が枠状のシール材を介して貼り合わされ、且つ、前記シール材の内側における前記２枚の基板間に基板間キャップを規制するための柱状スペーサが介在された液晶表示装置において、前記シール材の内側近傍における前記柱状スペーサの配置密度はそれより内側の領域における前記柱状スペーサの配置密度よりも高くなっていることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 請求項１に記載の発明において、前記シール材の外側における前記２枚の基板間に前記柱状スペーサと同一の柱状スペーサが前記シール材の内側近傍における前記柱状スペーサの配置密度とほぼ同じ配置密度で介在されていることを特徴とする液晶表示装置。
  3. 請求項１に記載の発明において、前記２枚の基板を貼り合わせるシール材が形成された領域にはスペーサが配置されていないことを特徴とする液晶表示装置。
  4. 請求項１に記載の発明において、前記２枚の基板の一方は、画素電極がマトリクス状に配列されたアクティブ基板であり、他方は対向基板であり、前記柱状スペーサは前記シール材の内側近傍において１画素につき複数個の配置密度であることを特徴とする液晶表示装置。
  5. 請求項４に記載の発明において、前記前記シール材の内側近傍より内側において、１画素につき１個の柱状スペーサの配置密度の領域を有することを特徴とする液晶表示装置。
  6. ２枚の基板が枠状のシール材を介して貼り合わされ、且つ、前記シール材の内側および外側における前記２枚の基板間に基板間キャップを規制するための柱状スペーサが介在された液晶表示装置において、前記シール材の外側における前記柱状スペーサの配置密度は前記シール材の内側における前記柱状スペーサの配置密度よりも高くなっていることを特徴とする液晶表示装置。
  7. 請求項６に記載の発明において、前記２枚の基板を貼り合わせるシール材が形成された領域にはスペーサが配置されていないことを特徴とする液晶表示装置。
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