JP2005340383A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 この発明の目的は、筐体から放射される電磁波の不要輻射を防止できる画像形成装置を提供する。
【解決手段】 筐体１と、筐体２を保持する保持部材９との間に導電性部材１５を装着し、筐体１と２とをアース線７で接続し、筐体１と保持部材９との表面に塗装されている絶縁塗装膜のうちの導電性部材１５に対向する部分によってキャパシタンスを形成し、このキャパシタンスによりハイパスフィルタを構成することで、筐体１内の制御基板６からの電磁波がアース電位に吸収されて外部に不要輻射されるのを有効に防止できる。
【選択図】 図１

Description

この発明は画像形成装置に関し、例えば、一方の筐体に印字装置を内蔵し、他方の筐体にスキャナユニットを内蔵した画像形成装置に関する。

図４は従来の画像形成装置の概略の構成を示す図である。筐体１上に筐体２が設けられており、筐体１には印字装置３と電源ユニット４とが収納されている。筐体２にはスキャナユニット５と制御基板６とが設けられている。筐体１と２はアース線７によって互いに接続されており、筐体１の電源ユニット４から電源ケーブル８を介して筐体２の制御基板６に電源電圧が供給されている。

筐体１，２はそれぞれ導電体で構成されており、表面は絶縁塗装されている。制御基板６にはマイクロコンピュータなどの電子回路が搭載されており、電子回路は周波数の高いクロック信号を発生している。このため、筐体２やアース線７や電源ケーブル８がアンテナとなって電子回路からクロック信号に基づく電磁波が放射されて周辺装置に障害を起こすおそれがある。このような障害を規制するために、ＶＣＣＩ（情報処理装置等電磁波障害自主協議会）において、放射される電磁波の限度値を規格値以下に抑えるように定められている。

電子回路部分に関しては回路全体を遮蔽するなどの対策を施すことも可能であるが、ケーブルや筐体などからの放射は有効に防止されていないのが実情である。

これに対して、特開２００２−１３４９８０号公報（特許文献１）には、筐体間を接続するケーブルの配置を考慮することで放射ノイズを減衰させる方法について記載されている。
特開２００２−１３４９８０号公報（段落番号００３７〜００４２、図１）

しかしながら、特許文献１に記載されている方法では、ケーブルからの放射ノイズを抑制するだけであり、筐体からの放射を有効に防止することができない。

そこで、この発明の目的は、筐体から放射される電磁波の不要輻射を防止できる画像形成装置を提供することである。

この発明は、電源回路が収納され、導電体上に絶縁塗装されて形成された第１の筐体と、電源回路から電源が供給され、電磁波を発生する電子回路が搭載された制御基板が収納され、導電体上に絶縁塗装されて形成された第２の筐体と、第１の筐体の導電体および第２の筐体の導電体を接続するアース線と、第１の筐体の絶縁塗装膜上と第２の筐体の絶縁塗装膜上との間に配置される導電性部材とを備え、第１および第２の筐体の絶縁塗装膜と導電性部材との対向する部分を容量として含むハイパスフィルタを構成し、ハイパスフィルタを介して電磁波をアース電位に吸収させる。

好ましくは、第１または第２の筐体は、第１または第２の筐体を保持するために導電体上に絶縁塗装された保持部材を含み、導電性部材は保持部材と第１の筐体との間に装着され、ハイパスフィルタは保持部材の絶縁塗装膜と導電性部材との対向する部分の容量を含む。

好ましくは、絶縁塗装膜の導電性部材の対向する部分の面積は、ハイパスフィルタのために適切な容量が形成できるように、電磁波の周波数を考慮して決められる。

この発明によれば、第１および第２の筐体の絶縁塗装膜と導電性部材との対向する部分を容量として含むハイパスフィルタを構成し、ハイパスフィルタを介して電磁波をアース電位に吸収させるようにしたので、外部に不要輻射される電磁波を減少できる。

図１はこの発明の一実施形態における画像形成装置の外観斜視図であり、図２は図１に示す円の部分の要部断面図および等価回路図である。

図１において、筐体１は図４に示した印字装置３や電源ユニット４を内蔵しており、筐体２はスキャナユニット５と制御基板６とを内蔵している。筐体２は筐体１の上に設けられる。筐体１の背面側には筐体２を保持するための保持部材９，１０が設けられている。筐体１の背面と保持部材９との間には導電性部材１５が設けられている。

筐体１と２はアース線７によって接続されており、筐体１に内蔵されている電源ユニット４から筐体２に内蔵されているスキャナユニット５の制御基板６に電源を供給する電源ケーブル８が設けられている。

筐体１は、図２（ａ）に示す断面図から明らかなように、鉄板などの導電体１１を折り曲げて形成されており、その表面に絶縁塗装により絶縁塗装膜１２が形成されている。筐体２も同様にして導電体２１を折り曲げて形成されており、保持部材９の先端部が当接する部分を除いて、絶縁塗装膜２２が形成されており、保持部材９も筐体２に当接する部分を除いて導電体９１上に絶縁塗装膜９２が形成されている。

したがって、第１の筐体１の導電体２１と保持部材９の導電体９１とは電気的に接続されている。筐体１の絶縁塗装膜１２のうちの導電性部材１５に対向する部分１３と、保持部材９の絶縁塗装膜９２のうちの導電性部材１５に対向する部分９３は、容量としてのキャパシタンスを形成している。

導電体１１と２１はアース線７で接続されているので、図２（ｂ）の等価回路で示すように、導電体１１と、絶縁塗装膜１２の部分１３と、導電性部材１５と、絶縁塗装膜９２の部分９３と、導電体９１，２１との間でハイパスフィルタ２０が形成されている。

このようにハイパスフィルタ２０を構成することで、筐体２内の制御基板６から放射される電磁波がハイパスフィルタ２０を介して筐体１，２に流れるのでアース電位に吸収でき、電磁波が外部に不要輻射されるのを阻止することができる。

上記対向する部分１３，９３の面積は、電磁波の不要輻射を阻止するために、ハイパスフィルタ２０のための適切な容量が形成できるように、電磁波の周波数を考慮して決められる。

図３は画像形成装置から出力される電磁波の放射電界強度を示すデータであり、（ａ）は不要輻射対策を施していない場合を示し、（ｂ）はこの発明の一実施形態における不要輻射対策を施した場合のデータを示している。

図３において、各周波数に対応する読取値からケーブルロスと、アンプゲインと、アンテナファクタとを含むトータルファクタを減算した値が放射電界強度であり、限度値は規格で定められた値であり、差は放射電界強度と限度値との差である。

図３（ａ）において、周波数５３．１０ＭＨｚは、制御基板６の電子回路から発信される元発信周波数４．１２５ＭＨｚの第１３次高調波の周波数であって、不要輻射対策を施していない場合には、限度値３０ｄＢｕＶ／ｍに対して放射電界強度が２７．１ｄＢｕＶ／ｍであった。これに対して、この実施形態における不要輻射対策を施すことで、図３（ｂ）に示す周波数５４．００ＭＨｚでは放射電界強度が２４．８ｄＢｕＶ／ｍというように、２．３ｄＢｕＶ／ｍ改善できた。

また、図３（ａ）に示す周波数１２８．０ＭＨｚは、元発信周波数１６．０００ＭＨｚの第８次高調波であって、不要輻射対策を施していない場合は、限度値が３０ｄＢｕＶ／ｍであるのに対して放射電界強度が３２．８ｄＢｕＶ／ｍであった。これに対して、この実施形態のおける不要輻射対策を施すことで、放射電界強度が２２．８ｄＢｕＶ／ｍになり、１０．０ｄＢｕＶ／ｍ改善できた。

このように、この発明の実施形態によれば、筐体１と筐体２を保持する保持部材９との間に導電性部材１５を装着することで、筐体１，２と保持部材９の表面に塗装されている絶縁塗装膜１２，９２のうちの導電性部材１５に対向する部分１３，９３によってキャパシタンスを形成でき、このキャパシタンスによりハイパスフィルタ２０を構成することで、電磁波をアース電位に吸収させることにより、筐体１内の制御基板６からの電磁波が外部に不要輻射されるのを有効に防止できる。

なお、上述の実施形態では、筐体１の背面と保持部材９との間に導電性部材１５を装着するようにしたが、保持部材９，１０を設けずに、筐体１と２との間に導電性部材１５を装着しても同様の効果を奏することができる。この場合には、絶縁膜１２，２２のうちの導電性部材１５に対向する部分がキャパシタンスを構成する。

また、筐体１と２は上下に重ねることなく、隣接して配置し、その間に導電性部材１５を配置してもよい。

以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。

この発明の一実施形態における画像形成装置の外観斜視図である。 図１に示す円の部分の要部断面図および等価回路図である。 この発明の一実施形態の画像形成装置における不要輻射の低減結果を示すデータである。 従来の画像形成装置の概要を示す図である。

符号の説明

１，２ 筐体、３ 印字装置、４ 電源ユニット、５ スキャナユニット、６ 制御基板、７ アース線、８ ケーブル、９，１０ 保持部材、１１，２１，９１ 導電体、１２，２２，９２ 絶縁塗装膜、１３，９３ 導電性部材に対向する部分、１５ 導電性部材、２０ ハイパスフィルタ。

Claims (3)

1. 電源回路が収納され、導電体上に絶縁塗装されて形成された第１の筐体と、
   前記電源回路から電源が供給され、電磁波を発生する電子回路が搭載された制御基板が収納され、導電体上に絶縁塗装されて形成された第２の筐体と、
   前記第１の筐体の導電体と、前記第２の筐体の導電体とを接続するアース線と、
   前記第１の筐体の絶縁塗装膜上と前記第２の筐体の絶縁塗装膜上との間に配置される導電性部材とを備え、
   前記第１および第２の筐体の絶縁塗装膜と前記導電性部材との対向する部分を容量として含むハイパスフィルタを構成する、画像形成装置。
2. 前記第１または第２の筐体は、前記第１または第２の筐体を保持するために導電体上に絶縁塗装された保持部材を含み、
   前記導電性部材は、前記保持部材と前記第１の筐体との間に装着され、
   前記ハイパスフィルタは、前記保持部材の絶縁塗装膜と前記導電性部材との対向する部分の容量を含む、請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記絶縁塗装膜の前記導電性部材の対向する部分の面積は、前記ハイパスフィルタのために適切な容量が形成できるように、電磁波の周波数を考慮して決められる、請求項１または２に記載の画像形成装置。
   

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