JP2005340206A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】 放電安定性を向上させることができるプラズマディスプレイパネルに関する。
【解決手段】 任意の間隔をおいて互いに対向配置される第1及び第2基板、第1基板上に形成される複数のアドレス電極、アドレス電極を覆いながら第1基板に形成される第1誘電層、第1誘電層と所定の高さで提供され、第1基板と第2基板の間空間に配置されて所定間隔に区画された放電空間を形成する複数の隔壁、放電空間内に形成される蛍光層、第1基板に対向する第2基板の一面にアドレス電極と直交状態に配置される複数の放電維持電極、放電維持電極を覆いながら第2基板に形成される第2誘電層、及び第2誘電層を覆って形成され、MgOとドーパント元素としてCa、Al、Fe及びSiを含有する保護膜を含む。
【選択図】図1A





Description

本発明はプラズマディスプレイパネルに関し、より詳しくは、保護膜形成時に単結晶対比速い応答速度を有する焼結体材料として従来の焼結体より小さい温度依存性を有するドーパント元素を含むことにより放電安定性を向上させることができるプラズマディスプレイパネルに関する。
一般に、プラズマディスプレイパネル(PDP)は放電セル内で起こる気体放電による真空紫外線で蛍光体を励起させて画像を実現する表示装置であって、高解像度の大画面構成が可能であり次世代薄形表示装置として脚光を浴びている。
プラズマディスプレイパネル(PDP)は気体放電時に生じるプラズマから出る光を用いて文字またはグラフィックを表示する装置であって、プラズマディスプレイパネルの放電空間に設置した二つの電極に所定の電圧を印加してこれらの間でプラズマ放電が起こるようにし、このプラズマ放電時に発生する紫外線によって所定のパターンに形成された蛍光体層を励起させて画像を形成する。
このようなプラズマディスプレイは交流型(AC type)、直流型(DC type)及び混合型(Hybrid type)に大別される。図4は一般的な交流型プラズマディスプレイパネルの放電セルの分解斜視図である。図4を参照すると、一般的なプラズマズマディスプレイパネル100は下部基板111、下部基板111の上に形成された複数のアドレス電極115、このアドレス電極115が形成された下部基板111の上に形成された第1誘電層119、この第1誘電層119の上部に形成されて放電距離を維持させセル間のクロストークを防止する複数の隔壁123と隔壁123の表面に形成された蛍光体層125を含む。
複数の放電維持電極117は上部基板113の下方に形成され、下部基板111の上に形成された複数のアドレス電極115と所定間隔をおいて離隔して直交している。そして、第2誘電層121及び保護膜127が順次に放電維持電極117を覆っている。特に、保護膜127としては可視光線がよく透過できるように透明であり、誘電層の保護及び2次電子放出性能に優れたMgOを主に使用しており、最近は異なる材料を用いた保護膜の研究も行われている。
前記MgO保護膜は、プラズマディスプレイパネル動作のうちの放電時の放電ガスのイオン衝撃による影響を緩和させることができる耐スパッタリング特性を有しイオン衝突から誘電体層を保護し、2次電子の放出によって放電電圧を下げる役割を果たす透明保護薄膜であって、5000〜9000Åの厚さで誘電体層を覆って形成する。このような各種の機能は、保護膜の表面状態、特に膜表面に現れる結晶面(結晶配向面)の状態に影響されると考えられる。
MgO保護膜はスパッタリング法、電子ビーム蒸着法、IBAD(イオンビーム支援堆積法)、CVD(化学気相蒸着法)及びゾル-ゲル法などを用いて形成しており、最近はイオンプレーティング方式が開発されて用いられている。
ここで、電子ビーム蒸着法は電場と磁場で加速された電子ビームをMgO蒸着材料に衝突させて蒸着材料を加熱及び蒸発させることによってMgO保護膜を形成する方法である。スパッタリング法の場合、電子ビーム蒸着法に比べて保護膜が緻密で結晶配向に有利な特性を有する長所があるが、製造工程経費が高額になる問題点がある。ゾル-ゲル法の場合、液状でMgO保護膜を製造する。
前記様々なMgO保護膜の形成方式に対する代案としてイオンプレーティング法が最近試みられているが、イオンプレーティング法では蒸発する粒子をイオン化して成膜させる。イオンプレーティング法はMgO保護膜の密着性と結晶性に対してスパッタリング法と類似の特性を有するが、蒸着を8nm/sの高速で行うことができる長所がある。
また、MgO保護膜は放電ガスに接触されるため、保護膜を構成する成分と膜特性は放電特性に大きく影響を与えることがある。この時、MgO保護膜特性は成分と蒸着時の成膜条件に大きく依存する。
従って、目的する膜特性向上に符合するように最適の成分を開発することが切実に要求される。
一方、前記保護膜材料はMgOが主に使用され、単結晶または焼結体形態で使用される。この時、焼結体材料は応答速度が単結晶材料に比べて速いという長所を有する反面、周辺温度によって応答速度の変化が発生する問題(以下、温度依存性)のため、放電信頼性と駆動安定性が大きく低下して一般に大量生産材料としては適合しないという問題がある。
反面、単結晶材料は温度依存性は小さいが、応答速度が遅いためシングルスキャン(Single Scan)駆動の対応が難しく高精細PDP実現における大きな難題になっている。これは、従来の単結晶、焼結体MgO材料を利用した加熱蒸着法によるPDP保護膜製造品の温度によるアドレス放電遅延時間(Address Discharge Delay)を測定した結果から容易に確認できる。
本発明は前記従来の問題点を解消するためのものであって、本発明の目的は、MgO焼結体蒸着材料を単結晶材料の微量成分と類似するようにドーピング製造して放電特性の温度依存性を低減して応答速度を改善して、放電安定性を向上させ画面の表示品質を改善することができるプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
本発明の他の目的は、プラズマディスプレイパネル(PDP)保護膜であるMgO薄膜形成時にドーパント元素を特定して点灯されなければならない各セルが点灯しないなどの特定セルにおける放電不能状態を制御して表示品質を改善するプラズマディスプレイパネルを提供することにある。
[発明の効果]
本発明のプラズマディスプレイパネルは、焼結体MgO蒸着材料中にドーパント元素として特定含量のCa、Al、Fe、及びSiを含有するMgO保護膜を含むことによって前記ドーパント元素等の相互作用による効果のためプラズマディスプレイ放電時にアドレス放電遅延時間を最少化することができ、放電安定性改善により画面の表示品質を向上させることができる。
前記目的を達成するために本発明は、任意の間隔をおいて互いに対向配置される第1基板及び第2基板;前記第1基板上に形成される複数のアドレス電極;前記アドレス電極を覆いながら第1基板に形成される第1誘電層;前記第1誘電層と所定の高さで提供され、第1基板と第2基板の間空間に配置されて所定間隔に区画された放電空間を形成する複数の隔壁;前記放電空間内に形成される蛍光層;前記第1基板に対向する第2基板の一面に前記アドレス電極と直交状態に配置される複数の放電維持電極;前記放電維持電極を覆いながら前記第2基板に形成される第2誘電層;及び前記第2誘電層を覆って形成され、MgOとドーパント元素としてCa、Al、Fe及びSiを含有する保護膜を含むプラズマディスプレイパネルを提供する。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は画面の表示品質を向上させることができるプラズマディスプレイパネルのMgO保護膜に関する。
PDP保護膜材料として使用される焼結体をMgO材料に採用することは放電特性の向上のための特定成分の定量ドーピングが可能でありその固溶限界内で自由に調節することができるからである。
単結晶MgO材料は溶融時に冷却速度による固溶限界の差のため特定ドーパントのSiの定量制御が難しいので、本発明は焼結体MgO材料製造時または原料物質製造時に特定ドーパントを定量的に添加して加熱蒸着法で酸化マグネシウム(MgO)薄膜を製造して、PDP放電時にアドレス放電遅延時間(Address Discharge Delay)を最少化し表示品質を改善することができる。
本発明は焼結体材料に特定単結晶の微量成分と類似な成分を定量ドーピングし、温度依存性が小さい単結晶材料の長所を有するように改善することによって放電安定性と信頼性を大きく改善することができる。
この時、添加されるドーパント元素としてはCa、Al、Fe、及びSiであり、これらの相互作用(interaction)による効果に放電安定性改善が可能である。
従って、本発明のプラズマディスプレイパネルの保護膜は基本材料であるMgOとドーパント(dopant)としてCa、Al、Fe及びSiを含む。
前記保護膜でCaの含量はMgOに対して100乃至300ppmが好ましく、より好ましくは150乃至250ppmである。この時、前記Caの含量が前記範囲を満足する時、放電遅延時間が最も短くなるので、100ppmより小さいか300ppmを超える場合には放電遅延時間が増加するので好ましくない。
前記Alの含量はMgOに対して60乃至90ppmが好ましく、70乃至80ppmがより好ましい。Alの含量によって放電遅延時間を調節することができるので、前記範囲を逸脱する場合には好ましくない放電遅延時間が現れる問題点がある。
また、前記Feの含量はMgOに対して60乃至90ppmが好ましく、70乃至80ppmがより好ましい。Feの含量によって放電遅延時間を調節することができるので、前記範囲を逸脱する場合には好ましくない放電遅延時間が現れる問題点がある。
前記Siの含量はMgOに対して40乃至100ppmが好ましく、50乃至70ppmがより好ましい。この時、前記Siの含量が前記範囲を満足する場合に放電遅延時間が最も短くなるので、40ppmより小さいか100ppmを超える場合には放電遅延時間が増加して好ましくない。
以下、添付した図面を参考にして前記保護膜を有する本発明のプラズマディスプレイパネルの好ましい一実施例をより詳細に説明する。
図1Aは本発明の一実施例による前記保護膜を含むプラズマディスプレイパネルの上部基板部分のみを別に離して示したものである。
図1Aを参照すれば、上部基板13上に複数の電極17、誘電体層21、及び本発明のCa、Al、Fe及びSiをドーパント元素に含む保護膜27が順次に形成されている。図1Aでは便宜上理解のために本発明の一実施例によるプラズマディスプレイパネルの上部基板を180度ひっくり返して示す。
本発明はプラズマディスプレイパネルの上部基板とは別途に上部基板13に対応する下部基板には前記複数の放電維持電極17と垂直に交差する複数の他の電極を形成し、その上に誘電層を覆った後、隔壁を形成した後、隔壁の間に蛍光体層を塗布して、プラズマディスプレイパネルの下版を製造する。
つまり、再び説明すれば、本発明のプラズマディスプレイパネルは任意の間隔をおいて実質的に平行に対向配置される第1基板及び第2基板(以下、第1基板及び第2基板を便宜上各々“下部基板”及び“上部基板”という)を含む。
また、前記下部基板上の対向面には互いに交差するように配列される複数のアドレス電極が形成される。また、前記下部基板には複数のアドレス基板を各々覆いながら第1誘電層が形成されている。前記第1誘電層上には前記第1誘電層と所定の高さで提供され、下部基板と上部基板の間空間に配置されて所定間隔で区画された放電空間を形成する複数の隔壁が形成され、前記放電空間内である誘電層上部と隔壁側面には蛍光層が形成されている。1Bは本発明の図1Aの第2基板を含むプラズマディスプレイパネル10の分解斜視図である。図1Bに示されているように、本発明のプラズマディスプレイパネル10は上部基板13に対応する下部基板11、前記下部基板11の上に形成された複数のアドレス電極15、このアドレス電極15が形成された下部基板11の上に形成された第1誘電層19、この第1誘電層19の上部に形成されて放電距離を維持させセル間のクロストーク(cross talk)を防止する複数の隔壁23、隔壁23の間に蛍光体層を塗布して隔壁の表面に形成された蛍光層25を含む。
また、前記下部基板に対向する上部記板の一面には前記アドレス電極と互いに直交状態で配置される複数の放電維持電極が形成され、前記放電維持電極を覆いながら前記上部基板には第2誘電層が形成されている。そして、前記第2誘電層上にはその上を覆いながらMgOを含みCa、Al、Fe及びSiをドーパント元素として含む本発明のMgO保護膜が形成されている。
このように製造したプラズマディスプレイパネル上部基板及び下部基板の周縁をフリットで塗布して両基板を縫着して、NeとかXeなどの放電ガスを注入することによってプラズマディスプレイパネルを製造する。
このように製造した本発明の実施例によるプラズマディスプレイパネルでは、電極から駆動電圧の印加を受けてこれらの電極の間にアドレス放電を起こし誘電層に壁電荷を形成し、アドレス放電によって選択された放電セルで上部基板に形成した一対の電極に攪拌的に供給される交流信号によってこれら電極間にサステイン放電を起こす。これによって放電セルを形成する放電空間に充填された放電ガスが励起されて遷移されながら紫外線を発生させ、紫外線による蛍光体の励起によって可視光線を発生させながら画像を実現する。
また、図1Aに示したように、本発明の実施例によるプラズマディスプレイパネルでは保護膜形成領域内側に複数の電極が互いに交差してピクセルを成し、これらが集まって表示領域を形成し、その周辺部には非表示領域を形成する。基板13上に形成された複数の電極17はFPC(フレキシブルプリント回路)(図示せず)と連結されるようにその端子部が誘電層21の左右に引き出されている。
前述の構造を有する本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は当該分野に広く知られており、当該分野に従事する者には十分に理解できる内容であるので、本明細書で詳細な説明は省略する。ただし、本発明の主要特徴であるMgO保護膜の形成工程についてのみ下記で詳細に説明する。
前記保護膜はプラズマディスプレイパネルで誘電体層の表面を覆って放電期間中に放電ガスのイオン衝撃から誘電体層を保護する役割を果たす。
上述のような保護膜は基本材料として耐スパッタリング特性および大きな2次電子放出係数を有するMgOを使用する。
また、一般にMgO材料は単結晶または焼結体形態のものを使用することができるが、前記のようにMgO単結晶材料の場合、蒸着のための溶融時冷却速度による固溶限界の差によって特定ドーパント(dopant)の定量制御が難しいという問題点があるため、本発明は焼結体MgO材料製造時または原料物質製造時に前記Ca、Al、Fe及びSiをドーパント元素として定量的に添加してプラズマを利用した蒸着法でMgO保護膜を製造する。
この時、本発明の保護膜はペーストを利用した厚膜印刷法を使用することもできるが、厚膜印刷法はイオンの衝撃によるスパッタリングに相対的に弱く、2次電子放出による放電維持電圧と放電開始電圧の減少を期待し難いためプラズマを利用した蒸着法を使用するのが好ましい。
前記プラズマ蒸着法で保護膜を形成する方法は電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタリング法などを使用することができる。
前記ドーパント元素の含量は前記のように使用される主材料のMgOに対してCaの含量は100乃至300ppmが好ましく、より好ましくは150乃至250ppmである。前記Alの含量はMgOに対して60乃至90ppmが好ましく、70乃至80ppmがより好ましい。また、前記Feの含量はMgOに対して60乃至90ppmが好ましく、70乃至80ppmがより好ましい。前記Siの含量はMgOに対して40乃至100ppmが好ましく、50乃至70ppmがより好ましい。
MgO保護膜蒸着材料はペレット形態に成形した後に焼結したものが使用されており、ペレットの大きさ及び形態によってペレットの分解速度が異なるため保護膜蒸着速度などいろいろな面で大きな差異があり、従ってペレットの大きさ及び形態を最適化して製造するのが好ましい。
また、MgO保護膜は放電ガスに接触されるので、保護膜を構成する成分と膜特性は放電特性に大きく影響を与えることができる。この時、MgO保護膜特性は成分と蒸着時の成膜条件に大きく依存する。従って、目的とする膜特性向上に符合するように最適の成分を使用することが良い。
以下、本発明の好ましい実施例及び比較例を記載する。しかし、下記の実施例は本発明の好ましい一実施例にすぎず、本発明が下記の実施例によって限られるわけではない。
(実施例1)
ソーダ石灰ガラスで製造された上部基板上にインジウムチンオキシド導電体材料を利用して放電維持電極を通常の方法でストライプ状に形成した。
次に、鉛系ガラスのペーストを前記放電維持電極が形成された上部基板の全面にかけてコーティングして焼成して第2誘電層を形成した。
前記第2誘電層上にはイオンプレーティング方法を利用してMgO粉末及びドーピング材料としてCa、Al、Fe及びSiを含む保護膜を製造して上部基板を製造した。この時、MgOに対するCa含量は150ppm、Al含量は70ppm、Fe含量は70ppm、Siの含量は50ppmになるようにした。
(比較例1)
MgOに対するCa含量は15ppm、Al含量は10ppm、Fe含量は10ppm、Siの含量は40ppmとしたことを除いては前記実施例1と同一に実施した。
(比較例2)
MgOに対するCa含量は800ppm、Alの含量は130ppm、Fe含量は30ppm、Si含量は220ppmとしたことを除いては前記実施例1と同一に実施した。
(比較例3)
MgOに対するCa含量は420ppm、Alの含量は260ppm、Feの含量は77ppm、Siの含量は300ppmとしたことを除いては前記実施例1と同一に実施した。
(実験例1)
前記実施例1及び比較例1乃至3で製造された保護膜の単結晶対比温度に対する放電遅延時間(応答速度)を測定し、その結果を図2に示した。応答速度はMgOが外部温度変化に敏感な物質であるので、Ca、Al、Fe及びSi含量がMgOのこのような影響をどのぐらい減少させることができるかを確認してみるために、製造されたプラズマディスプレイパネルを低温(−10℃)、常温(25℃)及び高温(70℃)で作動させてそれぞれの応答速度を測定した。図2に示したように、本発明の場合、Ca、Al、Fe及びSiを適正量含むことにより従来の一般焼結体である比較例1乃至3より応答速度が速く温度依存性を最少化することができる。また、本発明は温度依存性が小さい単結晶材料の長所を有することができるため放電安定性と信頼性を得ることができる。
(実験例2)
MgO保護膜のドーパント元素として使用される本願のCa、Al、Fe、及びSiに対する臨界的特性を比較した。この時、ドーパント元素として使用される含量を下記表1のように使用したことを除いては前記実施例1と同様な方法でMgO保護膜を製造した。各成分の含量変化による応答速度の比較結果は下記表1及び図3に示した。
Figure 2005340206
前記表1及び図3の結果から分かるように、最適ドーピング量は本願の範囲であって、各々Caは100〜300ppm、Alは60〜90ppm、Feは60〜90ppmであり、Siは40〜100ppmであることが分かる。また、単純成分の含量も有意なものと見えるが、これらの相互作用が温度依存性と応答速度の改善に最も重要な役割を果たすことが分かる。
本発明の一実施例によるプラズマディスプレイパネルの上部基板の斜視図である。 本発明の一実施例によるプラズマディスプレイパネルの部分分解斜視図である。 本発明の一実施例によるプラズマディスプレイパネルのMgO保護膜と従来プラズマディスプレイパネルのMgO保護膜の単結晶対比温度に対する応答速度を比較して示したものである。 本発明のドーパント元素の成分と含量による応答速度の比較結果を示したものである。 一般的な交流型プラズマディスプレイパネルの部分分解斜視図である。
符号の説明
10 プラズマディスプレイパネル
11 下部基板
13 上部基板
15 アドレス電極
17 複数の電極
19 第1誘電層
21 誘電体層
23 隔壁
25 蛍光体層
27 保護膜

Claims (5)

  1. 任意の間隔をおいて互いに対向配置される第1基板及び第2基板;
    前記第1基板上に形成される複数のアドレス電極;
    前記アドレス電極を覆いながら第1基板に形成される第1誘電層;
    前記第1誘電層と所定の高さで提供され、第1基板と第2基板の間空間に配置されて所定間隔で区画された放電空間を形成する複数の隔壁;
    前記放電空間内に形成される蛍光層;
    前記第1基板に対向する第2基板の一面に前記アドレス電極と直交状態に配置される複数の放電維持電極;
    前記放電維持電極を覆いながら前記第2基板に形成される第2誘電層;及び
    前記第2誘電層を覆って形成され、MgOとドーパント元素としてCa、Al、Fe及びSiを含有する保護膜
    を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
  2. 前記保護膜はCaをMgOに対して100乃至300ppmの量で含むことを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
  3. 前記保護膜はAlをMgOに対して60乃至90ppmの量で含むことを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
  4. 前記保護膜はFeをMgOに対して60乃至90ppmの量で含むことを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
  5. 前記保護膜はSiをMgOに対して40乃至100ppmの量で含むことを特徴とする、請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。

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