JP2005336259A - 感圧性接着剤担持フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】配線回路基板用積層体ユニットの製造方法にて保護フィルムとして好適に使用可能な感圧性接着剤担持フィルムを提供する。
【解決手段】感圧性接着剤担持フィルム１７は、
（ｉ）導体回路形成用金属層への貼着後の初期剥離力が０．０５〜３０Ｎ／２５ｍｍであり、
（ii）活性エネルギー線照射後に剥離力を０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満に低下させることができ、
（iii）剛体振り子自由振動法による感圧性接着剤担持フィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、前記感圧性接着剤担持フィルムの支持体層単独の対数減衰率の２００％以下である。
【選択図】図１
【解決手段】感圧性接着剤担持フィルム１７は、
（ｉ）導体回路形成用金属層への貼着後の初期剥離力が０．０５〜３０Ｎ／２５ｍｍであり、
（ii）活性エネルギー線照射後に剥離力を０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満に低下させることができ、
（iii）剛体振り子自由振動法による感圧性接着剤担持フィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、前記感圧性接着剤担持フィルムの支持体層単独の対数減衰率の２００％以下である。
【選択図】図１
Description
本発明は、感圧性接着剤担持フィルムに関する。本発明の感圧性接着剤担持フィルムは、特に、金属バンプ群を層間接続手段として含む配線回路基板用の積層体ユニットの製造方法において、保護フィルムとして用いられる。
半導体素子や液晶表示素子などの電子部品素子には、多層配線基板の使用が提案されており、各層に形成される回路間の層間接続手段として、金属バンプ群の採用が提案されている。
こうした金属バンプを採用する試みは、導電性ペーストを層間接続手段とする配線回路基板の改良法として提案され、銅箔をエッチングしてバンプ群を形成する方法が種々提案されている（特許文献１〜特許文献３）。金属バンプ群を層間接続手段とする配線回路基板は、現在のところ、工業的には実用化されていないが、いままでに提案されている代表的なバンプ形成方法（特許文献１）を図４及び図５に沿って以下に説明する。図４（Ａ）〜（Ｆ）及び図５（Ｇ）〜（Ｊ）は、従来の配線回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
こうした金属バンプを採用する試みは、導電性ペーストを層間接続手段とする配線回路基板の改良法として提案され、銅箔をエッチングしてバンプ群を形成する方法が種々提案されている（特許文献１〜特許文献３）。金属バンプ群を層間接続手段とする配線回路基板は、現在のところ、工業的には実用化されていないが、いままでに提案されている代表的なバンプ形成方法（特許文献１）を図４及び図５に沿って以下に説明する。図４（Ａ）〜（Ｆ）及び図５（Ｇ）〜（Ｊ）は、従来の配線回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
（１）工程（Ａ）：
図４（Ａ）に示すように、３層構造のベース基材９１を用意する。前記ベース基材９１は、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）７１の一方の表面に、例えばニッケルからなるエッチングバリア層７２を、例えばメッキにより形成し、前記エッチングバリア層７２の表面に導体回路形成用金属層（例えば、銅層）７３を形成してなる。
図４（Ａ）に示すように、３層構造のベース基材９１を用意する。前記ベース基材９１は、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）７１の一方の表面に、例えばニッケルからなるエッチングバリア層７２を、例えばメッキにより形成し、前記エッチングバリア層７２の表面に導体回路形成用金属層（例えば、銅層）７３を形成してなる。
（２）工程（Ｂ）〜（Ｃ）：
次に、図４（Ｂ）に示すように、前記バンプ形成用金属層７１の表面にレジスト膜７６を選択的に形成する。このレジスト膜７６はバンプを形成すべき部分のみを覆うように形成する。続いて、図４（Ｃ）に示すように、前記レジスト膜７６をマスク材として前記バンプ形成用金属層７１をエッチングすることにより、多数のバンプ前駆体８１を形成する。使用するエッチング液は、例えば、ニッケルからなる前記エッチングバリア層７２を侵食することはできないが、バンプ形成用金属層７１を侵食可能なエッチング液である。
次に、図４（Ｂ）に示すように、前記バンプ形成用金属層７１の表面にレジスト膜７６を選択的に形成する。このレジスト膜７６はバンプを形成すべき部分のみを覆うように形成する。続いて、図４（Ｃ）に示すように、前記レジスト膜７６をマスク材として前記バンプ形成用金属層７１をエッチングすることにより、多数のバンプ前駆体８１を形成する。使用するエッチング液は、例えば、ニッケルからなる前記エッチングバリア層７２を侵食することはできないが、バンプ形成用金属層７１を侵食可能なエッチング液である。
（３）工程（Ｄ）〜（Ｅ）：
次に、図４（Ｄ）に示すように、前記エッチングにおいてエッチングマスク材として用いたレジスト膜７６を除去する。図４（Ｄ）はエッチングマスク除去後の状態を示す。続いて、図４（Ｅ）に示すように、前記バンプ前駆体８１をマスク材として利用しながら、前記エッチングバリア層７２のエッチングを実施する。このエッチングにおいては、バンプ前駆体８１の構成金属を侵食しないが、エッチングバリア層７２の構成金属の侵食が可能なエッチング液を使用する。こうして、３層構造のベース基材９１の内、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）７１の選択的エッチングに由来する部分８１と、エッチングバリア層７２の選択的エッチングに由来する部分８２とからなるバンプ８８が、導体回路形成用金属層（例えば、銅層）７３の上に形成された構造を有するバンプ群担持体９２が得られる。
次に、図４（Ｄ）に示すように、前記エッチングにおいてエッチングマスク材として用いたレジスト膜７６を除去する。図４（Ｄ）はエッチングマスク除去後の状態を示す。続いて、図４（Ｅ）に示すように、前記バンプ前駆体８１をマスク材として利用しながら、前記エッチングバリア層７２のエッチングを実施する。このエッチングにおいては、バンプ前駆体８１の構成金属を侵食しないが、エッチングバリア層７２の構成金属の侵食が可能なエッチング液を使用する。こうして、３層構造のベース基材９１の内、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）７１の選択的エッチングに由来する部分８１と、エッチングバリア層７２の選択的エッチングに由来する部分８２とからなるバンプ８８が、導体回路形成用金属層（例えば、銅層）７３の上に形成された構造を有するバンプ群担持体９２が得られる。
（４）工程（Ｆ）：
続いて、図４（Ｆ）に示すように、前記バンプ群担持体９２における前記バンプ８８のそれぞれの間隙に、層間絶縁樹脂層８７を挿入する。例えば、絶縁性接着剤シートを、前記バンプ群担持体９２における前記バンプ８８が形成された側の面に熱ローラで圧着することにより、前記接着剤シートからなる層間絶縁樹脂層８７を形成することができる。この際には、前記の層間絶縁樹脂層８７の形成後に、バンプ８８の頂上部を層間絶縁樹脂層８７から突出させて、露出させることが必要である。バンプ８８の上部が露出していないと、バンプ８８による層間接続を確実に行うことができなくなる。この工程（Ｆ）により、導体回路形成用銅層７３上に層間絶縁樹脂層８７が形成され、更に、前記導体回路形成用銅層７３と接続されたバンプ８８が前記層間絶縁樹脂層８７を貫通してその表面から突出した積層体ユニット９３が形成される。
続いて、図４（Ｆ）に示すように、前記バンプ群担持体９２における前記バンプ８８のそれぞれの間隙に、層間絶縁樹脂層８７を挿入する。例えば、絶縁性接着剤シートを、前記バンプ群担持体９２における前記バンプ８８が形成された側の面に熱ローラで圧着することにより、前記接着剤シートからなる層間絶縁樹脂層８７を形成することができる。この際には、前記の層間絶縁樹脂層８７の形成後に、バンプ８８の頂上部を層間絶縁樹脂層８７から突出させて、露出させることが必要である。バンプ８８の上部が露出していないと、バンプ８８による層間接続を確実に行うことができなくなる。この工程（Ｆ）により、導体回路形成用銅層７３上に層間絶縁樹脂層８７が形成され、更に、前記導体回路形成用銅層７３と接続されたバンプ８８が前記層間絶縁樹脂層８７を貫通してその表面から突出した積層体ユニット９３が形成される。
（５）工程（Ｇ）〜（Ｈ）：
次に、図５（Ｇ）に示すように、前記積層体ユニット９３の、層間絶縁樹脂層８７が形成され、バンプ８８の頂部が突出する側に、導体回路形成用金属箔（例えば、銅箔）７４を臨ませ、図５（Ｈ）に示すように、積層プレスにて熱圧着することにより積層する。この工程（Ｇ）〜（Ｈ）により、層間絶縁樹脂層８７の両主面に形成された金属層７３，７４を前記バンプ８８により層間接続し、しかも各バンプ８８が相互に絶縁された構造を有する回路形成用基板９４が形成される。なお、導体回路形成用金属箔７４の厚さは、例えば１８μｍ程度である。
次に、図５（Ｇ）に示すように、前記積層体ユニット９３の、層間絶縁樹脂層８７が形成され、バンプ８８の頂部が突出する側に、導体回路形成用金属箔（例えば、銅箔）７４を臨ませ、図５（Ｈ）に示すように、積層プレスにて熱圧着することにより積層する。この工程（Ｇ）〜（Ｈ）により、層間絶縁樹脂層８７の両主面に形成された金属層７３，７４を前記バンプ８８により層間接続し、しかも各バンプ８８が相互に絶縁された構造を有する回路形成用基板９４が形成される。なお、導体回路形成用金属箔７４の厚さは、例えば１８μｍ程度である。
（６）工程（Ｉ）〜（Ｊ）：
次に、図５（Ｉ）に示すように、前記金属層７３，７４の表面にエッチングマスクとなるレジスト膜８６を形成し、その後、前記レジスト膜８６をマスクとして前記金属層７３，７４をエッチングすることにより導体回路８３，８４を形成する。こうして、図５（Ｊ）に示すように、両面の導体回路８３，８４がバンプ８８により層間接続された配線回路基板９５が形成される。この配線回路基板９５の１枚と、前記の積層体ユニット９３〔図４（Ｆ）参照〕の１枚と積層させて組み合わせると、３層の回路を２層のバンプ群によって接続して含む多層配線回路基板を得ることができる。更に、前記の積層体ユニット９３〔図４（Ｆ）参照〕を次々に積層させることにより、「ｎ」層の回路を「ｎ−１」層のバンプ群によって接続して含む多層配線回路基板を得ることができる。
次に、図５（Ｉ）に示すように、前記金属層７３，７４の表面にエッチングマスクとなるレジスト膜８６を形成し、その後、前記レジスト膜８６をマスクとして前記金属層７３，７４をエッチングすることにより導体回路８３，８４を形成する。こうして、図５（Ｊ）に示すように、両面の導体回路８３，８４がバンプ８８により層間接続された配線回路基板９５が形成される。この配線回路基板９５の１枚と、前記の積層体ユニット９３〔図４（Ｆ）参照〕の１枚と積層させて組み合わせると、３層の回路を２層のバンプ群によって接続して含む多層配線回路基板を得ることができる。更に、前記の積層体ユニット９３〔図４（Ｆ）参照〕を次々に積層させることにより、「ｎ」層の回路を「ｎ−１」層のバンプ群によって接続して含む多層配線回路基板を得ることができる。
本発明者は、図４及び図５に示す従来の配線回路基板の製造方法を、工業的に具体化する技術を開発するために鋭意研究していたところ、不良品が発生する原因の一つとして、特に前記工程（Ｅ）〜（Ｆ）〔図４（Ｅ）〜（Ｆ）参照〕における操作が影響することを見出し、少なくとも前記工程（Ｂ）〜（Ｆ）〔図４（Ｂ）〜（Ｆ）参照〕において、或る特定の物性を有する保護フィルムを用いると歩留まりが上昇することを見出した。
本発明は、こうした知見に基づくものである。
本発明は、こうした知見に基づくものである。
従って、本発明は、
支持体上に感圧性接着剤を担持するフィルムであって、
（ｉ）導体回路形成用金属層への貼着後の初期剥離力が０．０５〜３０Ｎ／２５ｍｍであり、
（ii）活性エネルギー線照射後に剥離力を０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満に低下させることができ、
（iii）剛体振り子自由振動法による感圧性接着剤担持フィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、前記感圧性接着剤担持フィルムの支持体層単独の対数減衰率の２００％以下である
ことを特徴とする、感圧性接着剤担持フィルムに関する。
本発明の特に好ましい態様によれば、支持体層のガラス転移点を超える温度領域において、感圧性接着剤層を担持したフィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率よりも低くなる。
本発明の別の好ましい態様によれば、
（１）（ａ）金属製のエッチングバリア層と、（ｂ）そのエッチングバリア層の一方の表面上に設けられ、前記エッチングバリア層を構成する金属とは別異の金属からなる第１導体回路形成用金属層と、（ｃ）前記エッチングバリア層のもう一方の表面上に設けられ、前記エッチングバリア層を構成する金属とは別異の金属からなるバンプ形成用金属層とを含むベース基材に対して、前記第１導体回路形成用金属層の側の表面に、感圧性接着剤担持保護フィルムを、前記感圧性接着剤を介して貼付する工程、
（２）前記ベース基材において、前記バンプ形成用金属層の選択的エッチングによって金属バンプ群を形成して、バンプ群担持体を得る工程、
（３）前記バンプ群担持体におけるバンプ群の間隙に、各バンプの頂部を露出させた状態で、層間絶縁樹脂層を挿入する工程、及び
（４）前記保護フィルムの感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記保護フィルムを前記の導体回路形成用金属層表面から剥離する工程
を含む、配線回路基板用の積層体ユニットの製造方法において、前記感圧性接着剤担持保護フィルムとして用いる。
支持体上に感圧性接着剤を担持するフィルムであって、
（ｉ）導体回路形成用金属層への貼着後の初期剥離力が０．０５〜３０Ｎ／２５ｍｍであり、
（ii）活性エネルギー線照射後に剥離力を０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満に低下させることができ、
（iii）剛体振り子自由振動法による感圧性接着剤担持フィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、前記感圧性接着剤担持フィルムの支持体層単独の対数減衰率の２００％以下である
ことを特徴とする、感圧性接着剤担持フィルムに関する。
本発明の特に好ましい態様によれば、支持体層のガラス転移点を超える温度領域において、感圧性接着剤層を担持したフィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率よりも低くなる。
本発明の別の好ましい態様によれば、
（１）（ａ）金属製のエッチングバリア層と、（ｂ）そのエッチングバリア層の一方の表面上に設けられ、前記エッチングバリア層を構成する金属とは別異の金属からなる第１導体回路形成用金属層と、（ｃ）前記エッチングバリア層のもう一方の表面上に設けられ、前記エッチングバリア層を構成する金属とは別異の金属からなるバンプ形成用金属層とを含むベース基材に対して、前記第１導体回路形成用金属層の側の表面に、感圧性接着剤担持保護フィルムを、前記感圧性接着剤を介して貼付する工程、
（２）前記ベース基材において、前記バンプ形成用金属層の選択的エッチングによって金属バンプ群を形成して、バンプ群担持体を得る工程、
（３）前記バンプ群担持体におけるバンプ群の間隙に、各バンプの頂部を露出させた状態で、層間絶縁樹脂層を挿入する工程、及び
（４）前記保護フィルムの感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記保護フィルムを前記の導体回路形成用金属層表面から剥離する工程
を含む、配線回路基板用の積層体ユニットの製造方法において、前記感圧性接着剤担持保護フィルムとして用いる。
本発明の感圧性接着剤担持フィルムを、配線回路基板用の積層体ユニットの製造方法において保護フィルムとして用いると、ベース基材の一方の表面上に保護フィルムを貼着して、エッチング工程及び層間絶縁樹脂層挿入工程を実施することができるので、それらの工程の搬送や作業性が向上し、また、前記エッチング工程においては、回路形成用金属層をエッチング液から保護することができ、更に、前記層間絶縁樹脂層挿入工程においては、バンプ群の直立状態を良好に維持しながら、層間絶縁樹脂層をバンプ群の間隙に挿入させることができる。
本発明による感圧性接着剤担持フィルムは、前記の通り、特異の物性を有するので、配線回路基板用積層体ユニットの製造方法において保護フィルムとして用いることによって優れた効果を示すことができる。最初に、本発明の感圧性接着剤担持フィルムを感圧性接着剤担持保護フィルムとして用いて、配線回路基板用の積層体ユニットを製造する方法について説明し、続いて、本発明の感圧性接着剤担持フィルムの構成について説明する。
（Ｉ）本発明フィルムを用いる配線回路基板用積層体ユニットの第１の製造方法
第１の製造方法を図１及び図２に沿って以下に順に説明する。
（１）工程（Ａ）：
図１（Ａ）に示すように、３層構造のベース基材３１を用意する。前記ベース基材３１は、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）１１の一方の表面に、例えばニッケルからなるエッチングバリア層１２を、例えばメッキにより形成し、前記エッチングバリア層１２の表面に導体回路形成用金属層（例えば、銅層）１３を形成してなる。バンプ形成用金属層１１の厚さは、例えば３〜１００μｍ程度であり、エッチングバリア層１２の厚さは、例えば２μｍ程度であり、導体回路形成用金属層の厚さは、例えば３〜５０μｍ程度である。本発明フィルムを用いる方法においては、前記のベース基材３１の前記の導体回路形成用金属層１３の表面に、感圧性接着剤担持保護フィルム１７として本発明によるフィルムを貼付する。この保護フィルム１７は、支持体１８の一方の表面上に感圧性接着剤層１９を有しており、その感圧性接着剤層１９を介して前記の導体回路形成用金属層１３の表面に貼付する。
第１の製造方法を図１及び図２に沿って以下に順に説明する。
（１）工程（Ａ）：
図１（Ａ）に示すように、３層構造のベース基材３１を用意する。前記ベース基材３１は、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）１１の一方の表面に、例えばニッケルからなるエッチングバリア層１２を、例えばメッキにより形成し、前記エッチングバリア層１２の表面に導体回路形成用金属層（例えば、銅層）１３を形成してなる。バンプ形成用金属層１１の厚さは、例えば３〜１００μｍ程度であり、エッチングバリア層１２の厚さは、例えば２μｍ程度であり、導体回路形成用金属層の厚さは、例えば３〜５０μｍ程度である。本発明フィルムを用いる方法においては、前記のベース基材３１の前記の導体回路形成用金属層１３の表面に、感圧性接着剤担持保護フィルム１７として本発明によるフィルムを貼付する。この保護フィルム１７は、支持体１８の一方の表面上に感圧性接着剤層１９を有しており、その感圧性接着剤層１９を介して前記の導体回路形成用金属層１３の表面に貼付する。
（２）工程（Ｂ）〜（Ｃ）：
次に、図１（Ｂ）に示すように、前記バンプ形成用金属層１１の表面にレジスト膜１６を選択的に形成する。このレジスト膜１６はバンプを形成すべき部分のみを覆うように形成する。続いて、図１（Ｃ）に示すように、前記レジスト膜１６をマスク材として前記バンプ形成用金属層１１をエッチングすることにより、多数のバンプ前駆体２１を形成する。このエッチングは、例えば、ウェットエッチングにより実施することができ、使用するエッチング液は、例えば、ニッケルからなる前記エッチングバリア層１２を侵食することはできないが、バンプ形成用金属層１１を侵食可能なエッチング液である。
次に、図１（Ｂ）に示すように、前記バンプ形成用金属層１１の表面にレジスト膜１６を選択的に形成する。このレジスト膜１６はバンプを形成すべき部分のみを覆うように形成する。続いて、図１（Ｃ）に示すように、前記レジスト膜１６をマスク材として前記バンプ形成用金属層１１をエッチングすることにより、多数のバンプ前駆体２１を形成する。このエッチングは、例えば、ウェットエッチングにより実施することができ、使用するエッチング液は、例えば、ニッケルからなる前記エッチングバリア層１２を侵食することはできないが、バンプ形成用金属層１１を侵食可能なエッチング液である。
（３）工程（Ｄ）〜（Ｅ）：
次に、図１（Ｄ）に示すように、前記エッチングにおいてエッチングマスク材として用いたレジスト膜１６を除去する。図１（Ｄ）はエッチングマスク除去後の状態を示す。続いて、図１（Ｅ）に示すように、前記バンプ前駆体２１をマスク材として利用しながら、前記エッチングバリア層１２のエッチングを実施する。このエッチングにおいては、バンプ前駆体２１の構成金属を侵食しないが、エッチングバリア層１２の構成金属の侵食が可能なエッチング液を使用する。例えば、バンプ前駆体２１が銅層からなり、エッチングバリア層１２がニッケルからなる場合は、ニッケル剥離液を用いる。こうして、３層構造のベース基材３１の内、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）１１の選択的エッチングに由来する部分２１と、エッチングバリア層１２の選択的エッチングに由来する部分２２とからなるバンプ２８が、導体回路形成用金属層（例えば、銅層）１３の上に形成された構造を有するバンプ群担持体３２が、保護フィルム１７の上に形成される。
次に、図１（Ｄ）に示すように、前記エッチングにおいてエッチングマスク材として用いたレジスト膜１６を除去する。図１（Ｄ）はエッチングマスク除去後の状態を示す。続いて、図１（Ｅ）に示すように、前記バンプ前駆体２１をマスク材として利用しながら、前記エッチングバリア層１２のエッチングを実施する。このエッチングにおいては、バンプ前駆体２１の構成金属を侵食しないが、エッチングバリア層１２の構成金属の侵食が可能なエッチング液を使用する。例えば、バンプ前駆体２１が銅層からなり、エッチングバリア層１２がニッケルからなる場合は、ニッケル剥離液を用いる。こうして、３層構造のベース基材３１の内、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）１１の選択的エッチングに由来する部分２１と、エッチングバリア層１２の選択的エッチングに由来する部分２２とからなるバンプ２８が、導体回路形成用金属層（例えば、銅層）１３の上に形成された構造を有するバンプ群担持体３２が、保護フィルム１７の上に形成される。
（４）工程（Ｆ）：
続いて、図１（Ｆ）に示すように、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２８のそれぞれの間隙に、層間絶縁樹脂層２７を挿入する。例えば、絶縁性接着剤シートを、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２８が形成された側の面に熱ローラで圧着することにより、前記接着剤シートからなる層間絶縁樹脂層２７を形成することができる。この際には、前記の層間絶縁樹脂層２７の形成後に、バンプ２８の頂上部を層間絶縁樹脂層２７から突出させて、露出させることが必要である。従って、前記の接着剤シートとしては、そのバンプ２８の高さよりも適宜薄いものを用いる。なお、バンプ２８の上部が露出していないと、バンプ２８による層間接続を確実に行うことができなくなる。この工程（Ｆ）により、導体回路形成用銅層１３上に層間絶縁樹脂層２７が形成され、更に、前記導体回路形成用銅層１３と接続されたバンプ２８が前記層間絶縁樹脂層２７を貫通してその表面から突出した積層体ユニット３３が、保護フィルム１７の上に形成される。
続いて、図１（Ｆ）に示すように、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２８のそれぞれの間隙に、層間絶縁樹脂層２７を挿入する。例えば、絶縁性接着剤シートを、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２８が形成された側の面に熱ローラで圧着することにより、前記接着剤シートからなる層間絶縁樹脂層２７を形成することができる。この際には、前記の層間絶縁樹脂層２７の形成後に、バンプ２８の頂上部を層間絶縁樹脂層２７から突出させて、露出させることが必要である。従って、前記の接着剤シートとしては、そのバンプ２８の高さよりも適宜薄いものを用いる。なお、バンプ２８の上部が露出していないと、バンプ２８による層間接続を確実に行うことができなくなる。この工程（Ｆ）により、導体回路形成用銅層１３上に層間絶縁樹脂層２７が形成され、更に、前記導体回路形成用銅層１３と接続されたバンプ２８が前記層間絶縁樹脂層２７を貫通してその表面から突出した積層体ユニット３３が、保護フィルム１７の上に形成される。
（５）工程（Ｇ）〜（Ｉ）：
次に、図２（Ｇ）〜（Ｉ）に示すように、積層体ユニット３３に貼付されている保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。図１及び図２に示す態様では、感圧性接着剤層１９の接着剤として、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）硬化型接着剤を使用し、図２（Ｇ）の矢印Ａに示すように、支持体１８の側から活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を照射して、感圧性接着剤層１９の粘着力を低下させてから、図２（Ｈ）に示すように、保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。この場合、支持体１８は、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を透過可能であることが必要である。保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離することによって、図２（Ｉ）に示すように、積層体ユニット３３を得ることができる。この積層体ユニット３３を用いて、後述するように回路形成用基板３４〔図２（Ｋ）〕、又は配線回路基板３５〔図２（Ｍ）〕を製造し、更には多層配線回路基板を製造することができる。
次に、図２（Ｇ）〜（Ｉ）に示すように、積層体ユニット３３に貼付されている保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。図１及び図２に示す態様では、感圧性接着剤層１９の接着剤として、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）硬化型接着剤を使用し、図２（Ｇ）の矢印Ａに示すように、支持体１８の側から活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を照射して、感圧性接着剤層１９の粘着力を低下させてから、図２（Ｈ）に示すように、保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。この場合、支持体１８は、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を透過可能であることが必要である。保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離することによって、図２（Ｉ）に示すように、積層体ユニット３３を得ることができる。この積層体ユニット３３を用いて、後述するように回路形成用基板３４〔図２（Ｋ）〕、又は配線回路基板３５〔図２（Ｍ）〕を製造し、更には多層配線回路基板を製造することができる。
（６）工程（Ｊ）〜（Ｋ）：
こうして得られた積層体ユニット３３を用いて、図２（Ｋ）に示すような回路形成用基板３４を製造するには、図２（Ｊ）に示すように、導体回路形成用金属箔１４ａと前記積層体ユニット３３とを積層プレスにて熱圧着させる。この際に、導体回路形成用金属箔１４ａは、前記積層体ユニット３３おける各バンプ２８の突出頂部と接合させる。こうして得られる回路形成用基板３４は、第１導体回路形成用金属層１３と、第２導体回路形成用金属層１４とが各バンプ２８を介して電気的に接続し、また、各バンプ２８は、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。なお、導体回路形成用金属箔１４の厚さは、例えば３〜５０μｍ程度である。
こうして得られた積層体ユニット３３を用いて、図２（Ｋ）に示すような回路形成用基板３４を製造するには、図２（Ｊ）に示すように、導体回路形成用金属箔１４ａと前記積層体ユニット３３とを積層プレスにて熱圧着させる。この際に、導体回路形成用金属箔１４ａは、前記積層体ユニット３３おける各バンプ２８の突出頂部と接合させる。こうして得られる回路形成用基板３４は、第１導体回路形成用金属層１３と、第２導体回路形成用金属層１４とが各バンプ２８を介して電気的に接続し、また、各バンプ２８は、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。なお、導体回路形成用金属箔１４の厚さは、例えば３〜５０μｍ程度である。
（７）工程（Ｌ）〜（Ｍ）：
前記工程（Ｋ）で得られる回路形成用基板３４の第１導体回路形成用金属層１３と第２導体回路形成用金属層１４の各表面に、図２（Ｌ）に示すように、エッチングマスクとなるレジスト膜１６を形成し、続いて、前記レジスト膜１６をマスクとして前記第１導体回路形成用金属層１３と第２導体回路形成用金属層１４をエッチングすることにより、導体回路２３，２４を形成することができる。レジスト膜１６を除去して、図２（Ｍ）に示すように、配線回路基板３５が形成される。この配線回路基板３５は、一方の表面に第１導体回路２３を有し、もう一方の表面に第２導体回路２４を有し、それらの各回路が必要な部分においてバンプ２８を介して電気的に接続しており、しかも、各バンプ２８が、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。
前記工程（Ｋ）で得られる回路形成用基板３４の第１導体回路形成用金属層１３と第２導体回路形成用金属層１４の各表面に、図２（Ｌ）に示すように、エッチングマスクとなるレジスト膜１６を形成し、続いて、前記レジスト膜１６をマスクとして前記第１導体回路形成用金属層１３と第２導体回路形成用金属層１４をエッチングすることにより、導体回路２３，２４を形成することができる。レジスト膜１６を除去して、図２（Ｍ）に示すように、配線回路基板３５が形成される。この配線回路基板３５は、一方の表面に第１導体回路２３を有し、もう一方の表面に第２導体回路２４を有し、それらの各回路が必要な部分においてバンプ２８を介して電気的に接続しており、しかも、各バンプ２８が、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。
（II）本発明フィルムを用いる配線回路基板用積層体ユニットの第２の製造方法
次に、本発明フィルムを用いる第２の製造方法を図３に沿って説明する。この第２製造方法では、前記の第１製造方法の工程（Ａ）〜（Ｄ）と同じ工程によりバンプ形成用金属層からバンプ群を形成した後、前記の第１製造方法の工程（Ｅ）を実施せずに〔すなわち、前記エッチングバリア層のエッチングを実施せずに〕、工程（Ｆ）以下の工程を実施する。
（１）工程（Ａ）：
この第２製造方法では、前記第１製造方法（Ｉ）における工程（Ａ）〜（Ｄ）〔図１（Ａ）〜（Ｄ）参照〕と同じ方法で、バンプ２１を形成する。すなわち、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）１１の選択的エッチングに由来するバンプ２１の群が、エッチングバリア層１２と導体回路形成用金属層（例えば、銅層）１３の上に形成された構造を有するバンプ群担持体３２が、保護フィルム１７の上に形成される。図３（Ａ）は、その状態を示す。
次に、本発明フィルムを用いる第２の製造方法を図３に沿って説明する。この第２製造方法では、前記の第１製造方法の工程（Ａ）〜（Ｄ）と同じ工程によりバンプ形成用金属層からバンプ群を形成した後、前記の第１製造方法の工程（Ｅ）を実施せずに〔すなわち、前記エッチングバリア層のエッチングを実施せずに〕、工程（Ｆ）以下の工程を実施する。
（１）工程（Ａ）：
この第２製造方法では、前記第１製造方法（Ｉ）における工程（Ａ）〜（Ｄ）〔図１（Ａ）〜（Ｄ）参照〕と同じ方法で、バンプ２１を形成する。すなわち、バンプ形成用金属層（例えば、銅層）１１の選択的エッチングに由来するバンプ２１の群が、エッチングバリア層１２と導体回路形成用金属層（例えば、銅層）１３の上に形成された構造を有するバンプ群担持体３２が、保護フィルム１７の上に形成される。図３（Ａ）は、その状態を示す。
（２）工程（Ｂ）：
次に、前記の第１製造方法における工程（Ｅ）を実施せずに〔すなわち、前記エッチングバリア層２２のエッチングを実施せずに〕、図３（Ｂ）に示すように、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２１のそれぞれの間隙に、層間絶縁樹脂層２７を挿入する。例えば、絶縁性接着剤シートを、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２１が形成された側の面に熱ローラで圧着することにより、前記接着剤シートからなる層間絶縁樹脂層２７を形成することができる。この際には、前記の層間絶縁樹脂層２７の形成後に、バンプ２１の頂上部を層間絶縁樹脂層２７から突出させて、露出させることが必要である。従って、前記の接着剤シートとしては、そのバンプ２１の高さよりも適宜薄いものを用いる。なお、バンプ２１の上部が露出していないと、バンプ２１による層間接続を確実に行うことができなくなる。この工程（Ｂ）により、導体回路形成用銅層１３上に層間絶縁樹脂層２７が形成され、更に、前記導体回路形成用銅層１３と接続されたバンプ２１が前記層間絶縁樹脂層２７を貫通してその表面から突出した積層体ユニット３３が、本発明による保護フィルム１７の上に形成される。
なお、この第２製造方法によって得られる配線回路基板用積層体ユニットには、エッチングバリア層２２がエッチングされていない状態で含まれることになるが、後述するように、第２導体回路形成用金属層１４を選択的にエッチングする際に、エッチングバリア層２２も同時にエッチングされる。
次に、前記の第１製造方法における工程（Ｅ）を実施せずに〔すなわち、前記エッチングバリア層２２のエッチングを実施せずに〕、図３（Ｂ）に示すように、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２１のそれぞれの間隙に、層間絶縁樹脂層２７を挿入する。例えば、絶縁性接着剤シートを、前記バンプ群担持体３２における前記バンプ２１が形成された側の面に熱ローラで圧着することにより、前記接着剤シートからなる層間絶縁樹脂層２７を形成することができる。この際には、前記の層間絶縁樹脂層２７の形成後に、バンプ２１の頂上部を層間絶縁樹脂層２７から突出させて、露出させることが必要である。従って、前記の接着剤シートとしては、そのバンプ２１の高さよりも適宜薄いものを用いる。なお、バンプ２１の上部が露出していないと、バンプ２１による層間接続を確実に行うことができなくなる。この工程（Ｂ）により、導体回路形成用銅層１３上に層間絶縁樹脂層２７が形成され、更に、前記導体回路形成用銅層１３と接続されたバンプ２１が前記層間絶縁樹脂層２７を貫通してその表面から突出した積層体ユニット３３が、本発明による保護フィルム１７の上に形成される。
なお、この第２製造方法によって得られる配線回路基板用積層体ユニットには、エッチングバリア層２２がエッチングされていない状態で含まれることになるが、後述するように、第２導体回路形成用金属層１４を選択的にエッチングする際に、エッチングバリア層２２も同時にエッチングされる。
（３）工程（Ｃ）〜（Ｄ）：
次に、図３（Ｃ）〜（Ｄ）に示すように、積層体ユニット３３に貼付されている本発明による保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。前記の第１製造方法と同様に、感圧性接着剤層１９の接着剤として、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）硬化型接着剤を使用し、図３（Ｃ）の矢印Ａに示すように、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を透過可能な支持体１８の側から活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を照射して、感圧性接着剤層１９の粘着力を低下させてから、図３（Ｄ）に示すように、保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離することによって、積層体ユニット３３を得ることができる。
次に、図３（Ｃ）〜（Ｄ）に示すように、積層体ユニット３３に貼付されている本発明による保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。前記の第１製造方法と同様に、感圧性接着剤層１９の接着剤として、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）硬化型接着剤を使用し、図３（Ｃ）の矢印Ａに示すように、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を透過可能な支持体１８の側から活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を照射して、感圧性接着剤層１９の粘着力を低下させてから、図３（Ｄ）に示すように、保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離する。保護フィルム１７を積層体ユニット３３から剥離することによって、積層体ユニット３３を得ることができる。
（４）工程（Ｅ）：
前記の積層体ユニット３３を用いて、前記の第１製造方法の工程（Ｊ）〜（Ｋ）と同様の方法で、導体回路形成用金属箔と前記積層体ユニット３３とを積層プレスにて熱圧着させることにより、図３（Ｅ）に示すような回路形成用基板３４を製造することができる。こうして得られる回路形成用基板３４は、第１導体回路形成用金属層１３及びエッチングバリア層１２と、第２導体回路形成用金属層１４とが各バンプ２１を介して電気的に接続し、また、各バンプ２１は、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。
前記の積層体ユニット３３を用いて、前記の第１製造方法の工程（Ｊ）〜（Ｋ）と同様の方法で、導体回路形成用金属箔と前記積層体ユニット３３とを積層プレスにて熱圧着させることにより、図３（Ｅ）に示すような回路形成用基板３４を製造することができる。こうして得られる回路形成用基板３４は、第１導体回路形成用金属層１３及びエッチングバリア層１２と、第２導体回路形成用金属層１４とが各バンプ２１を介して電気的に接続し、また、各バンプ２１は、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。
（５）工程（Ｆ）〜（Ｇ）：
前記工程（Ｅ）で得られる回路形成用基板３４の第１導体回路形成用金属層１３と第２導体回路形成用金属層１４の各表面に、図３（Ｆ）に示すように、エッチングマスクとなるレジスト膜１６を形成し、続いて、前記レジスト膜１６をマスクとしてエッチングを実施する。この際、一方の表面では、前記第１導体回路形成用金属層１３とエッチングバリア層１２とを同時にエッチングすることにより、導体回路２３（２２）を形成することができる。また、もう一方の表面でも、第２導体回路形成用金属層１４をエッチングすることにより、導体回路２４を形成することができる。なお、エッチング液としては、前記第１導体回路形成用金属層１３を形成する金属（例えば、銅）とエッチングバリア層１２を形成する金属（例えば、ニッケル）とを同時にエッチングすることのできるエッチング液を用いる。続いて、レジスト膜１６を除去すると、図３（Ｇ）に示すように、配線回路基板３５が形成される。この配線回路基板３５は、一方の表面に第１導体回路２３（２２）を有し、もう一方の表面に第２導体回路２４を有し、それらの各回路が必要な部分においてバンプ２１を介して電気的に接続しており、しかも、各バンプ２１が、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。
この第２製造方法では、エッチングバリア層１２と第１導体回路形成用金属層１３とを、共に同じレジスト膜１６をマスクとする１回の選択的エッチングによって除去するので、バンプ２１の形成後に、これをマスクとしてエッチングバリア層１２を選択的に除去する必要がなく、従って、工程数が低減される点で有利である。
前記工程（Ｅ）で得られる回路形成用基板３４の第１導体回路形成用金属層１３と第２導体回路形成用金属層１４の各表面に、図３（Ｆ）に示すように、エッチングマスクとなるレジスト膜１６を形成し、続いて、前記レジスト膜１６をマスクとしてエッチングを実施する。この際、一方の表面では、前記第１導体回路形成用金属層１３とエッチングバリア層１２とを同時にエッチングすることにより、導体回路２３（２２）を形成することができる。また、もう一方の表面でも、第２導体回路形成用金属層１４をエッチングすることにより、導体回路２４を形成することができる。なお、エッチング液としては、前記第１導体回路形成用金属層１３を形成する金属（例えば、銅）とエッチングバリア層１２を形成する金属（例えば、ニッケル）とを同時にエッチングすることのできるエッチング液を用いる。続いて、レジスト膜１６を除去すると、図３（Ｇ）に示すように、配線回路基板３５が形成される。この配線回路基板３５は、一方の表面に第１導体回路２３（２２）を有し、もう一方の表面に第２導体回路２４を有し、それらの各回路が必要な部分においてバンプ２１を介して電気的に接続しており、しかも、各バンプ２１が、層間絶縁樹脂層２７によって相互に電気的絶縁状態になる。
この第２製造方法では、エッチングバリア層１２と第１導体回路形成用金属層１３とを、共に同じレジスト膜１６をマスクとする１回の選択的エッチングによって除去するので、バンプ２１の形成後に、これをマスクとしてエッチングバリア層１２を選択的に除去する必要がなく、従って、工程数が低減される点で有利である。
（III）保護フィルム
次に、本発明による感圧性接着剤担持フィルムについて説明する。
（１）支持体
図１〜図３に示すように、本発明の感圧性接着剤担持保護フィルム１７は、支持体１８の一方の表面上に感圧性接着剤層１９を有している。この支持体としては、感圧性接着剤の担持が可能である限り、任意の合成樹脂フィルムを用いることができ、エッチング耐性を有することが好ましい。このような合成樹脂としては、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビニル、又はポリプロピレン等のポリオレフィンを使用することができる。特に限定されないが、前記合成樹脂フィルムには、高温時の寸法安定性を良くするため、アニール処理を施しても構わない。なお、感圧性接着剤として活性エネルギー硬化型接着剤（例えば、紫外線又は電子線硬化型接着剤）を使用する場合は、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を透過可能な支持体を用いることが必要である。
次に、本発明による感圧性接着剤担持フィルムについて説明する。
（１）支持体
図１〜図３に示すように、本発明の感圧性接着剤担持保護フィルム１７は、支持体１８の一方の表面上に感圧性接着剤層１９を有している。この支持体としては、感圧性接着剤の担持が可能である限り、任意の合成樹脂フィルムを用いることができ、エッチング耐性を有することが好ましい。このような合成樹脂としては、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビニル、又はポリプロピレン等のポリオレフィンを使用することができる。特に限定されないが、前記合成樹脂フィルムには、高温時の寸法安定性を良くするため、アニール処理を施しても構わない。なお、感圧性接着剤として活性エネルギー硬化型接着剤（例えば、紫外線又は電子線硬化型接着剤）を使用する場合は、活性エネルギー（例えば、紫外線又は電子線）を透過可能な支持体を用いることが必要である。
前記の支持体の厚さは、特に限定されないが、図１〜図３に示すベース基材３１、バンプ群担持体３２、あるいは積層体ユニット３３の工程フィルムとしての作業性に悪影響を与えず、導体回路形成用金属層の充分な保護が可能な厚さであることが好ましく、例えば、１００μｍ以下、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。一方、前記の支持体の厚さの下限も特に限定されないが、例えば、１０μｍである。支持体の厚さが１００μｍを超えると保護フィルムとして使用する場合の柔軟性が損なわれ、保護フィルムの剥離工程において、剥離が困難となり、積層体ユニットに折れや屈曲を生じることがあり、１０μｍ未満になると保護フィルムとして使用する場合の変形や折れ曲がりを生じ易い。
（２）感圧性接着剤
感圧性接着剤層を形成する感圧性接着剤は、再剥離性を有することが好ましく、例えば、活性エネルギー照射（例えば、紫外線又は電子線照射）によって粘着力が低下する感圧性接着剤である。具体的には、公知の活性エネルギー硬化型のアクリル樹脂系、シリコーン樹脂系、エポキシ樹脂系、スチレン−ブタジエン系、ＳＢＳ若しくはＳＩＳ系、イソプレン系、クロロプレン系、又はアクリルブタジエン系等のエラストマー重合体や、天然ゴム若しくは再生ゴム等の接着剤を用いることができる。特に、アクリル樹脂系の感圧性接着剤が好ましい。必要に応じて、ポリテルペン樹脂、ガムロジン、ロジンエステル若しくはロジン誘導体、油溶性フェノール樹脂、クマロン・インデン樹脂、又は石油系炭化水素樹脂等の粘着付与剤を配合することもできる。また、溶剤型、エマルジョン型、又は無溶剤型等の任意のタイプの感圧性接着剤を用いることができる。
感圧性接着剤層を形成する感圧性接着剤は、再剥離性を有することが好ましく、例えば、活性エネルギー照射（例えば、紫外線又は電子線照射）によって粘着力が低下する感圧性接着剤である。具体的には、公知の活性エネルギー硬化型のアクリル樹脂系、シリコーン樹脂系、エポキシ樹脂系、スチレン−ブタジエン系、ＳＢＳ若しくはＳＩＳ系、イソプレン系、クロロプレン系、又はアクリルブタジエン系等のエラストマー重合体や、天然ゴム若しくは再生ゴム等の接着剤を用いることができる。特に、アクリル樹脂系の感圧性接着剤が好ましい。必要に応じて、ポリテルペン樹脂、ガムロジン、ロジンエステル若しくはロジン誘導体、油溶性フェノール樹脂、クマロン・インデン樹脂、又は石油系炭化水素樹脂等の粘着付与剤を配合することもできる。また、溶剤型、エマルジョン型、又は無溶剤型等の任意のタイプの感圧性接着剤を用いることができる。
前記の感圧性接着剤の貼着後の初期剥離力は、好ましくは０．０５〜３０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである。初期剥離力が３０Ｎ／２５ｍｍを超えると、粘着力低下処理後の剥離力を０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満とすることが困難になり、初期剥離力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満になると粘着力が不足して、剥離工程を実施する前に剥離することがある。一方、粘着力低下処理後の剥離力は、好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満である。粘着力低下処理後の剥離力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上になると剥離操作の際に積層体ユニットに折れや屈曲を生じることがある。なお、本明細書において「剥離力」とは、ＪＩＳ Ｚ０２３７によって測定した値を意味する。また、「初期剥離力」とは、貼着処理後２０分以内での剥離力を意味する。
感圧性接着剤層の厚さは、前記の初期剥離力及び粘着力低下処理後の前記の剥離力を発現可能な厚さである限り特に限定されない。具体的には、使用する感圧性接着剤の種類によっても異なるが、好ましくは０．５〜２０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍである。感圧性接着剤層の厚さが２０μｍを超えると感圧性接着剤層の流動性を無視することができなくなり、保護フィルムとして使用する場合、形成されたバンプを層間絶縁樹脂層に挿入する際に、バンプが貫通しない等の不具合が発生することがあり、０．５μｍ未満になると感圧性接着剤の粘着力が不足して剥離工程を実施する前に剥離することがある。
（３）対数減衰率
本発明の感圧性接着剤担持フィルムを、配線回路基板用積層体ユニットの製造方法において保護フィルムとして用いる場合の物性に関して、本発明者が更に検討した結果、剛体振り子自由振動法による保護フィルムの感圧性接着剤層側（粘着力低下処理前）の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率（以下、対数減衰率比と称する）の２００％以下であることが好ましく、１５０％以下であることがより好ましく、支持体層のガラス転移点を超える温度領域においては、１００％以下であることが特に好ましいことが分かった。
本発明の感圧性接着剤担持フィルムを、配線回路基板用積層体ユニットの製造方法において保護フィルムとして用いる場合の物性に関して、本発明者が更に検討した結果、剛体振り子自由振動法による保護フィルムの感圧性接着剤層側（粘着力低下処理前）の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率（以下、対数減衰率比と称する）の２００％以下であることが好ましく、１５０％以下であることがより好ましく、支持体層のガラス転移点を超える温度領域においては、１００％以下であることが特に好ましいことが分かった。
本明細書において「対数減衰率」は、剛体振り子自由振動法によって測定した値である。この剛体振り子自由振動法による対数減衰率の具体的な測定方法を、図６に沿って説明する。図６は、剛体振り子型物性試験器４１の模式的説明図であり、冷熱台４２の上にサンプル載置部４３を有する。冷熱台４２は、サンプル４７の温度制御を行うことができ、例えば、低温度範囲を液体窒素により、高温度範囲をヒータによって正確に制御することができる。この剛体振り子型物性試験器４１によって、支持体４８上に感圧性接着剤層４９を担持するフィルムサンプル４７について、感圧性接着剤層側の対数減衰率を測定する場合には、図６に示すように、そのフィルムサンプル４９の支持体４８の側をサンプル載置部４３に接触させるように置き、感圧性接着剤層４９の上にシリンダエッジ４４を載せる。
シリンダエッジ４４は、矢印Ｒ１の往復運動が可能な振り子（図示せず）によって、矢印Ｒ２に示すように感圧性接着剤層４９の上で回転し、微小距離を転がることができる。この際に、感圧性接着剤の粘弾性により振り子の振動周期に減衰作用が生じ、振動周期と対数減衰率を経時的に測定することができる。支持体層単独の対数減衰率を測定する場合は、サンプル載置部４３に支持体のみを載せ、前記と同様に対数減衰率を測定することができる。
具体的には、対数減衰率（Δ）は、以下の計算式（１）：
Δ＝−ｌｎ（Ｙｒ） （１）
によって算出することができる。ここで、Ｙｒは、計算式（２）：
Ｙｒ＝（Ｔｐｙ３−Ｔｐｙａｖ）／（Ｔｐｙ１−Ｔｐｙａｖ） （２）
から算出され、Ｔｐｙａｖは、計算式（３）：
Ｔｐｙａｖ＝（Ｔｐｙ１＋２×Ｔｐｙ２＋Ｔｐｙ３）／４ （３）
から算出される。また、Ｔｐｙ１、Ｔｐｙ２、及びＴｐｙ３は、それぞれ、振り子の振幅と時間経過との関係のグラフである図７に示すように、各々の極大値である。
Δ＝−ｌｎ（Ｙｒ） （１）
によって算出することができる。ここで、Ｙｒは、計算式（２）：
Ｙｒ＝（Ｔｐｙ３−Ｔｐｙａｖ）／（Ｔｐｙ１−Ｔｐｙａｖ） （２）
から算出され、Ｔｐｙａｖは、計算式（３）：
Ｔｐｙａｖ＝（Ｔｐｙ１＋２×Ｔｐｙ２＋Ｔｐｙ３）／４ （３）
から算出される。また、Ｔｐｙ１、Ｔｐｙ２、及びＴｐｙ３は、それぞれ、振り子の振幅と時間経過との関係のグラフである図７に示すように、各々の極大値である。
さて、図６に示すような剛体振り子型物性試験器によって、合成樹脂フィルム単独の対数減衰率を昇温下で測定すると、その合成樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以下では、対数減衰率はほとんど変化しないか、若干の上昇が認められる程度である。昇温を続けると、ガラス転移温度（Ｔｇ）付近を変曲点として対数減衰率が比較的急激に上昇し、更に昇温を続けると、上昇した対数減衰率がそのまま維持される。この現象は、ガラス転移温度付近における合成樹脂の軟化によるものと考えられる。
合成樹脂フィルムに感圧性接着剤を塗布し、図６に示すように、感圧性接着剤層側から対数減衰率を昇温下で測定した場合も、ほぼ同様の傾向が観察されるはずである。しかしながら、本発明者が見出したところによると、感圧性接着剤を塗布した場合に、対数減衰率の上昇が抑制されることがある。すなわち、支持体層のガラス転移点を超える特定の温度領域において、感圧性接着剤層を担持した保護シートの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率よりも低くなる現象が、少なくとも、支持体層の厚さが１０〜１００μｍ（より好ましくは１０〜５０μｍ）であり、感圧性接着剤層の厚さが０．５〜５μｍである範囲において観察されることを、本発明者は確認している。しかも、こうした物性を示す保護シートを用いて積層体ユニットを製造すると、これらの積層体ユニットから製造される配線回路基板や多層配線回路基板の歩留まりを向上させることができる。
感圧性接着剤を塗布した場合に、対数減衰率の上昇が抑制される理由は、現在のところ不明であるが、こうした物性を示す感圧性接着剤担持フィルムを保護シートとして用いて、例えば、前記図１〜図３に示す方法によって配線回路基板用積層体ユニットを製造した場合に、優れた歩留まりを提供する積層体ユニットが得られる理由は、以下のように推定することができる。
例えば、前記の図１などに示す前記バンプ群担持体３２は、導体回路形成用金属層１３の上に多数のバンプ２８を担持した構造を有する。ここで、導体回路形成用金属層１３の層厚は、例えば、３〜５０μｍであり、バンプ２８の高さは、例えば、３０〜１００μｍである。従って、前記バンプ群担持体３２は、比較的薄い導体回路形成用金属層１３の上に、比較的高いバンプ群を有しており、しかも、バンプ２８は第１及び第２の導体回路形成用金属層間の接続が必要な部位にのみ形成されるので、不均一に分布している。このようなバンプ群担持体３２に層間絶縁樹脂層２７を挿入する工程において、前記バンプ群担持体を絶縁性樹脂シートに突き刺す場合に、保護シート１７が柔らかすぎると、バンプ群の一部が導体回路形成用金属層１３を介して保護シート１７側に押し込まれて、バンプ群の先端の突出程度が不均一になったり、あるいはバンプの先端が絶縁性樹脂シートに突き刺さる際に、バンプの先端がずれたりすると考えられる。こうしたズレが発生した積層体ユニットを用いると、第１及び第２の導体回路形成用金属層間の接続不良や接続位置がずれる原因となる。
例えば、前記の図１などに示す前記バンプ群担持体３２は、導体回路形成用金属層１３の上に多数のバンプ２８を担持した構造を有する。ここで、導体回路形成用金属層１３の層厚は、例えば、３〜５０μｍであり、バンプ２８の高さは、例えば、３０〜１００μｍである。従って、前記バンプ群担持体３２は、比較的薄い導体回路形成用金属層１３の上に、比較的高いバンプ群を有しており、しかも、バンプ２８は第１及び第２の導体回路形成用金属層間の接続が必要な部位にのみ形成されるので、不均一に分布している。このようなバンプ群担持体３２に層間絶縁樹脂層２７を挿入する工程において、前記バンプ群担持体を絶縁性樹脂シートに突き刺す場合に、保護シート１７が柔らかすぎると、バンプ群の一部が導体回路形成用金属層１３を介して保護シート１７側に押し込まれて、バンプ群の先端の突出程度が不均一になったり、あるいはバンプの先端が絶縁性樹脂シートに突き刺さる際に、バンプの先端がずれたりすると考えられる。こうしたズレが発生した積層体ユニットを用いると、第１及び第２の導体回路形成用金属層間の接続不良や接続位置がずれる原因となる。
また、前記の層間絶縁樹脂層挿入工程を実施する温度は、室温〜１２０℃付近であり、その温度範囲は、保護シート１７の支持体１８を構成する合成樹脂のガラス転移温度付近に相当する。層間絶縁樹脂層挿入工程を実施している際に、保護シート１７の対数減衰率が支持体１８の対数減衰率の２００％より大きくなると、バンプのズレが発生する確率が高くなる。
これに対して、対数減衰率が前記の物性を示す保護シートを用いると、保護シートに適度の剛性が付与され、しかも層間絶縁樹脂層挿入工程の実施温度付近における対数減衰率の上昇を防止し、一定の対数減衰率を維持することができる。従って、優れた歩留まりを提供する積層体ユニットが得られるものと推定することができる。なお、本発明は、前記の推定によって限定されるものではない。
従って、本発明による感圧性接着剤担持フィルムを、前記図１〜図３に示す配線回路基板用積層体ユニットの製造方法において、保護フィルムとして用いる場合には、初期剥離力が０．０５〜３０Ｎ／２５ｍｍであり、粘着力低下処理後の剥離力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満となり、支持体層の厚さが１０〜１００μｍであり、感圧性接着剤の厚さが０．５〜２０μｍであり、剛体振り子自由振動法による保護シートの感圧性接着剤層側（粘着力低下処理前）の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率の２００％以下である保護フィルム（以下、極薄保護フィルムと称する）であることが好ましい。
前記の極薄保護フィルムの対数減衰率は、支持体層を構成する合成樹脂のガラス転移点以下の温度領域においては、保護シートの感圧性接着剤層側（粘着力低下処理前）の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率の７０〜２００％であることが好ましく、７０〜１５０％であることがより好ましい。また、支持体層を構成する合成樹脂のガラス転移点を超える温度領域（例えば、ガラス転移点ないし１８０℃の領域）においては、保護シートの感圧性接着剤層側（粘着力低下処理前）の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率の２００％以下であることが好ましく、１５０％以下であることがより好ましく、１００％以下であることが特に好ましい。また、前記の極薄保護フィルムの対数減衰率は、２３〜１８０℃において、好ましくは０．００５〜０．０７、より好ましくは０．００５〜０．０６である。
前記の極薄保護フィルムの感圧性接着剤層の厚さは、好ましくは０．５〜２０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍである。また、感圧性接着剤としては、例えば、紫外線硬化型のアクリル系接着剤を用いるのが好ましく、支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートを用いるのが好ましい。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
《実施例１》
（１）配線回路基板３５の製造
図１及び図２に示す方法において、本発明による感圧性接着剤担持フィルムを保護フィルム１７として用い、配線回路基板３５を製造した。ベース基材３１としては、バンプ形成用銅層１１の一方の表面にニッケルメッキのエッチングバリア層１２を備え、そのエッチングバリア層１２の表面に導体回路形成用銅層１３を形成した基材を用いた。バンプ形成用銅層１１の厚さは、１００μｍであり、エッチングバリア層１２の厚さは、２μｍであり、導体回路形成用銅層の厚さは、１８μｍであった。本発明による保護フィルム１７としては、支持体１８としてのポリエチレンテレフタレートシート（厚さ＝２５μｍ）に、接着剤層１９としての紫外線硬化型アクリル系接着剤層（層厚＝２μｍ）を設けた極薄保護フィルムを用いた。
（１）配線回路基板３５の製造
図１及び図２に示す方法において、本発明による感圧性接着剤担持フィルムを保護フィルム１７として用い、配線回路基板３５を製造した。ベース基材３１としては、バンプ形成用銅層１１の一方の表面にニッケルメッキのエッチングバリア層１２を備え、そのエッチングバリア層１２の表面に導体回路形成用銅層１３を形成した基材を用いた。バンプ形成用銅層１１の厚さは、１００μｍであり、エッチングバリア層１２の厚さは、２μｍであり、導体回路形成用銅層の厚さは、１８μｍであった。本発明による保護フィルム１７としては、支持体１８としてのポリエチレンテレフタレートシート（厚さ＝２５μｍ）に、接着剤層１９としての紫外線硬化型アクリル系接着剤層（層厚＝２μｍ）を設けた極薄保護フィルムを用いた。
常法によりバンプ形成用銅層１１のエッチングとエッチングバリア層１２のエッチングとを行い、バンプ群担持体３２を得た。続いて、導電性ペーストの塗布工程を省略し、バンプ群担持体３２をポリイミド樹脂シートに突き刺して、積層体ユニット３３を得た。この工程は約１００℃において実施した。続いて、保護フィルム１７に紫外線を照射し、保護フィルム１７を剥離し、導体回路形成用金属箔１４ａと前記積層体ユニット３３とを積層プレスにて熱圧着させ、更に、常法により配線回路基板３５を製造した。配線回路基板３５の歩留まりは、１００％であった。ここでの配線回路基板の歩留まりは、限りなく１００％でないと経済的でなく、歩留まり９０％以下は実用的には使用不可のレベルである。
（２）保護フィルムの剥離力の測定
前記実施例１（１）で用いた本発明による極薄保護フィルムの剥離力を次に示す方法で測定した。
（ａ）初期剥離力
極薄保護フィルムを幅２５ｍｍ及び長さ２２０ｍｍのサイズに裁断した試料を、表面を洗浄した導体回路形成用金属面に、貼り付け面積が２５ｍｍ×１００ｍｍとなるように貼り付け、重さ２ｋｇのゴムロールを１往復して圧着して試験片とし、その試験片をＪＩＳ Ｚ０２３７の条件に２０分間静置し、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従って粘着力を１８０°ピール方向に剥離を行って測定した。結果は表１に示した。
（ｂ）活性エネルギー線照射後剥離力
前記実施例１（２）（ａ）と同様にして作成した試験片を、ＪＩＳ Ｚ０２３７の条件に２０分間静置し、４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従って粘着力を１８０°ピール方向に剥離を行って測定した。結果は表１に示した。
前記実施例１（１）で用いた本発明による極薄保護フィルムの剥離力を次に示す方法で測定した。
（ａ）初期剥離力
極薄保護フィルムを幅２５ｍｍ及び長さ２２０ｍｍのサイズに裁断した試料を、表面を洗浄した導体回路形成用金属面に、貼り付け面積が２５ｍｍ×１００ｍｍとなるように貼り付け、重さ２ｋｇのゴムロールを１往復して圧着して試験片とし、その試験片をＪＩＳ Ｚ０２３７の条件に２０分間静置し、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従って粘着力を１８０°ピール方向に剥離を行って測定した。結果は表１に示した。
（ｂ）活性エネルギー線照射後剥離力
前記実施例１（２）（ａ）と同様にして作成した試験片を、ＪＩＳ Ｚ０２３７の条件に２０分間静置し、４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従って粘着力を１８０°ピール方向に剥離を行って測定した。結果は表１に示した。
（３）保護フィルムの対数減衰率の測定
前記実施例１（１）で用いた本発明による極薄保護フィルムの対数減衰率を、図６に示す方法で測定した。測定装置としては、剛体振り子型物性試験器ＲＰＴ−３０００Ｗ（エー・アンド・ディー社製）を用いた。昇温は、２３℃から１８０℃に至るまで、４℃／６０秒の速度で行い、振り子の波長を変化させず振幅の減衰を測定した。測定結果を図８に示す。
一方、ポリエチレンテレフタレートシート（厚さ＝２５μｍ）単独の対数減衰率を、同じ条件下で測定した結果を図９に示す。
図８及び図９から明らかなように、２３〜１８０℃の範囲において、ポリエチレンテレフタレートシート単独では対数減衰率が上昇するのに対し、接着剤層を担持する極薄保護フィルムでは、対数減衰率の上昇が抑制された。
前記実施例１（１）で用いた本発明による極薄保護フィルムの対数減衰率を、図６に示す方法で測定した。測定装置としては、剛体振り子型物性試験器ＲＰＴ−３０００Ｗ（エー・アンド・ディー社製）を用いた。昇温は、２３℃から１８０℃に至るまで、４℃／６０秒の速度で行い、振り子の波長を変化させず振幅の減衰を測定した。測定結果を図８に示す。
一方、ポリエチレンテレフタレートシート（厚さ＝２５μｍ）単独の対数減衰率を、同じ条件下で測定した結果を図９に示す。
図８及び図９から明らかなように、２３〜１８０℃の範囲において、ポリエチレンテレフタレートシート単独では対数減衰率が上昇するのに対し、接着剤層を担持する極薄保護フィルムでは、対数減衰率の上昇が抑制された。
《実施例２》
（１）配線回路基板の製造
保護フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートシート支持体の厚さが５０μｍで、接着剤層の層厚が２μｍのフィルムを用いること以外は、前記実施例１（１）と同様の操作により、配線回路基板を製造した。配線回路基板の歩留まりは、１００％であった。
（１）配線回路基板の製造
保護フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートシート支持体の厚さが５０μｍで、接着剤層の層厚が２μｍのフィルムを用いること以外は、前記実施例１（１）と同様の操作により、配線回路基板を製造した。配線回路基板の歩留まりは、１００％であった。
（２）保護フィルムの剥離力の測定
前記実施例２（１）で使用した保護フィルムの剥離力の測定を前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を表１に示した。
前記実施例２（１）で使用した保護フィルムの剥離力の測定を前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を表１に示した。
（３）保護フィルムの対数減衰率の測定
実施例２（１）で使用した保護フィルムの対数減衰率、及びポリエチレンテレフタレートシート単独の対数減衰率を、前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を図１０（保護フィルムの対数減衰率）及び図１１（ポリエチレンテレフタレートシート単独の対数減衰率）に示す。図１０及び図１１から明らかなように、１３０〜１８０℃の範囲において、ポリエチレンテレフタレートシート単独では対数減衰率が上昇するのに対し、接着剤を担持する極薄保護フィルムでは、対数減衰率の上昇が抑制された。
実施例２（１）で使用した保護フィルムの対数減衰率、及びポリエチレンテレフタレートシート単独の対数減衰率を、前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を図１０（保護フィルムの対数減衰率）及び図１１（ポリエチレンテレフタレートシート単独の対数減衰率）に示す。図１０及び図１１から明らかなように、１３０〜１８０℃の範囲において、ポリエチレンテレフタレートシート単独では対数減衰率が上昇するのに対し、接着剤を担持する極薄保護フィルムでは、対数減衰率の上昇が抑制された。
《比較例１》
（１）配線回路基板の製造
保護フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートシート支持体の厚さが２５μｍで、接着剤層の層厚が３０μｍのフィルムを用いること以外は、前記実施例１（１）と同様の操作により、配線回路基板を製造した。配線回路基板の歩留まりは、９０％であった。
（１）配線回路基板の製造
保護フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートシート支持体の厚さが２５μｍで、接着剤層の層厚が３０μｍのフィルムを用いること以外は、前記実施例１（１）と同様の操作により、配線回路基板を製造した。配線回路基板の歩留まりは、９０％であった。
（２）保護フィルムの剥離力の測定
前記比較例１（１）で使用した保護フィルムの剥離力の測定を前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を表１に示した。
前記比較例１（１）で使用した保護フィルムの剥離力の測定を前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を表１に示した。
（３）保護フィルムの対数減衰率の測定
比較例１（１）で使用した保護フィルムの対数減衰率を、前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を図１２（保護フィルムの対数減衰率）に示す。
図１２及び図９から明らかなように、２３〜１８０℃の範囲において、保護フィルムの対数減衰率は、ポリエチレンテレフタレートシート単独の対数減衰率をはるかに上回り、上昇抑制効果は発現されなかった。
比較例１（１）で使用した保護フィルムの対数減衰率を、前記実施例１（２）と同様の操作により測定した。結果を図１２（保護フィルムの対数減衰率）に示す。
図１２及び図９から明らかなように、２３〜１８０℃の範囲において、保護フィルムの対数減衰率は、ポリエチレンテレフタレートシート単独の対数減衰率をはるかに上回り、上昇抑制効果は発現されなかった。
本発明の感圧性接着剤担持フィルムを、配線回路基板用の積層体ユニットの製造方法において保護フィルムとして用いることにより、良好な歩留まりで前記積層体ユニットを製造することができ、更に、配線回路基板や多層配線回路基板を良好な歩留まりで製造することができる。
１１，７１・・・バンプ形成用金属層；１２，７２・・・エッチングバリア層；
１３，７３・・・導体回路形成用金属層；１６，７６，８６・・・レジスト膜；
１７・・・感圧性接着剤担持保護フィルム；
１８・・・支持体；１９・・・感圧性接着剤層；２１，８１・・・バンプ前駆体；
２２，８２・・・エッチングバリア層由来部分；
２３，２４，８３，８４・・・導体回路；２７，８７・・・層間絶縁樹脂層；
２８，８８・・・バンプ；３１，９１・・・ベース基材；
３２，９２・・・バンプ群担持体；３３，９３・・・積層体ユニット；
３４，９４・・・回路形成用基板；３５，９５・・・配線回路基板；
７４・・・導体回路形成用金属箔。
１３，７３・・・導体回路形成用金属層；１６，７６，８６・・・レジスト膜；
１７・・・感圧性接着剤担持保護フィルム；
１８・・・支持体；１９・・・感圧性接着剤層；２１，８１・・・バンプ前駆体；
２２，８２・・・エッチングバリア層由来部分；
２３，２４，８３，８４・・・導体回路；２７，８７・・・層間絶縁樹脂層；
２８，８８・・・バンプ；３１，９１・・・ベース基材；
３２，９２・・・バンプ群担持体；３３，９３・・・積層体ユニット；
３４，９４・・・回路形成用基板；３５，９５・・・配線回路基板；
７４・・・導体回路形成用金属箔。
Claims (3)
- 支持体上に感圧性接着剤を担持するフィルムであって、
（ｉ）導体回路形成用金属層への貼着後の初期剥離力が０．０５〜３０Ｎ／２５ｍｍであり、
（ii）活性エネルギー線照射後に剥離力を０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満に低下させることができ、
（iii）剛体振り子自由振動法による感圧性接着剤担持フィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、前記感圧性接着剤担持フィルムの支持体層単独の対数減衰率の２００％以下である
ことを特徴とする、感圧性接着剤担持フィルム。 - 支持体層のガラス転移点を超える温度領域において、感圧性接着剤層を担持したフィルムの感圧性接着剤層側の対数減衰率が、支持体層単独の対数減衰率よりも低くなる、請求項１に記載の感圧性接着剤担持フィルム。
- （１）（ａ）金属製のエッチングバリア層と、（ｂ）そのエッチングバリア層の一方の表面上に設けられ、前記エッチングバリア層を構成する金属とは別異の金属からなる第１導体回路形成用金属層と、（ｃ）前記エッチングバリア層のもう一方の表面上に設けられ、前記エッチングバリア層を構成する金属とは別異の金属からなるバンプ形成用金属層とを含むベース基材に対して、前記第１導体回路形成用金属層の側の表面に、感圧性接着剤担持保護フィルムを、前記感圧性接着剤を介して貼付する工程、
（２）前記ベース基材において、前記バンプ形成用金属層の選択的エッチングによって金属バンプ群を形成して、バンプ群担持体を得る工程、
（３）前記バンプ群担持体におけるバンプ群の間隙に、各バンプの頂部を露出させた状態で、層間絶縁樹脂層を挿入する工程、及び
（４）前記保護フィルムの感圧性接着剤の粘着力を、活性エネルギー線照射によって低下させてから、前記保護フィルムを前記の導体回路形成用金属層表面から剥離する工程
を含む、配線回路基板用の積層体ユニットの製造方法において、前記感圧性接着剤担持保護フィルムとして用いる、請求項１又は２に記載の感圧性接着剤担持フィルム。
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|---|---|---|---|---|
| JP2003160770A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 回路形成用金属箔付き粘着テープ及び回路基板の製造方法 |
| JP2004031375A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Nippon Denkai Kk | プリント配線板の製造方法 |
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